KR100873516B1 - 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치 - Google Patents
탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100873516B1 KR100873516B1 KR1020070043126A KR20070043126A KR100873516B1 KR 100873516 B1 KR100873516 B1 KR 100873516B1 KR 1020070043126 A KR1020070043126 A KR 1020070043126A KR 20070043126 A KR20070043126 A KR 20070043126A KR 100873516 B1 KR100873516 B1 KR 100873516B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- stamp
- chuck
- displacement moving
- printing apparatus
- elastomeric stamp
- Prior art date
Links
- 238000000813 microcontact printing Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 title description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 title description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 238000002174 soft lithography Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 9
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000002508 contact lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001053 micromoulding Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 description 1
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
Description
Claims (16)
- 탄성중합체 스탬프를 체결 고정하는 스탬프 척;상기 스탬프 척의 하방에 위치하면서 상기 탄성중합체 스탬프와 마주하도록 기판을 체결 고정하는 기판 척;상기 스탬프 척을 설정된 높이로 지지하는 프레임;상기 기판 척의 하방에 배치되면서 상기 기판 척을 승강시키는 변위 이동부; 및상기 기판 척과 상기 변위 이동부 사이에 배치되면서 상기 기판 척의 이동시 가해지는 하중을 측정하는 하중 측정부를 포함하고,상기 스탬프 척은 그 일측이 상기 프레임에 대해 힌지 결합되고, 힌지 결합지점을 중심으로 회전하여 상기 기판 척과 마주하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 프레임에는 스톱퍼가 부착되고, 상기 스톱퍼는 힌지 회전된 상태의 상기 스탬프 척이 하방으로 더 이상 회전되지 않게 지지하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 변위 이동부는 평면 상에서 제1 방향 및 제2 방향으로 거동하는 수평 변위 이동부와, 상기 수평 변위 이동부에 적층되면서 상하 거동하는 수직 변위 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 수평 변위 이동부는 제1 방향을 따라 거동하는 제1 변위 이동부와, 상기 제1 변위 이동부에 적층되면서 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 거동하는 제2 변위 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 제1 변위 이동부와 상기 제2 변위 이동부 사이의 접촉면에는 크로스 롤러 베어링(Cross Roller Bearing)이 위치하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 6 항에 있어서,상기 수직 변위 이동부는 상기 기판 척을 향하여 상하 거동하는 제3 변위 이동부와, 상기 제3 변위 이동부에 맞물려 지지하는 제4 변위 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 제3 변위 이동부는 압전현상에 의한 상하 거동 변위가 측정되고, 상기 상하 거동 변위를 궤환(feedback)하여 제어되는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 하중 측정부는 하중을 측정하기 위한 하나 이상의 로드셀(load cell)를 구비하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 스탬프 척의 상방에 위치하면서 상기 스탬프 척에 장착되는 상기 탄성중합체 스탬프의 위치를 파악하는 위치정렬 감시부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 10 항에 있어서,상기 위치정렬 감시부는 상기 탄성중합체 스탬프의 위치를 파악하기 위한 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 구비하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 11 항에 있어서,상기 위치정렬 감시부는 상기 CCD 카메라를 지지하는 지지부재를 더 구비하며,상기 지지부재는 상하방향으로 직립되게 설치되면서 설정된 각도 내에서 회전하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 11 항에 있어서,상기 스탬프 척에는 상기 CCD 카메라가 위치하는 상하 정렬선 상에 관통 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 변위 이동부를 거동시키고 위치변화를 감지하며, 상기 하중 측정부에서 측정되는 하중변화를 감지하는 작동 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 스탬프 척의 상부측에 설치되어 상기 탄성중합체 스탬프에 잉크를 공급하는 잉크 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
- 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 스탬프 척이 위치한 방향으로 공기를 분사시키는 건조기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070043126A KR100873516B1 (ko) | 2007-05-03 | 2007-05-03 | 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070043126A KR100873516B1 (ko) | 2007-05-03 | 2007-05-03 | 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080097807A KR20080097807A (ko) | 2008-11-06 |
KR100873516B1 true KR100873516B1 (ko) | 2008-12-15 |
Family
ID=40285546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070043126A KR100873516B1 (ko) | 2007-05-03 | 2007-05-03 | 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100873516B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10748793B1 (en) | 2019-02-13 | 2020-08-18 | X Display Company Technology Limited | Printing component arrays with different orientations |
US11062936B1 (en) | 2019-12-19 | 2021-07-13 | X Display Company Technology Limited | Transfer stamps with multiple separate pedestals |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW202211363A (zh) * | 2020-09-01 | 2022-03-16 | 美商伊路米納有限公司 | 夾具及相關系統及方法 |
-
2007
- 2007-05-03 KR KR1020070043126A patent/KR100873516B1/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10748793B1 (en) | 2019-02-13 | 2020-08-18 | X Display Company Technology Limited | Printing component arrays with different orientations |
US11062936B1 (en) | 2019-12-19 | 2021-07-13 | X Display Company Technology Limited | Transfer stamps with multiple separate pedestals |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080097807A (ko) | 2008-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4604012B2 (ja) | インプリントリソグラフィ | |
US7883832B2 (en) | Method and apparatus for direct referencing of top surface of workpiece during imprint lithography | |
CN100559271C (zh) | 将图案从印模转印到基体的方法和装置 | |
EP1716588B1 (en) | Imprinting apparatus with independently actuating separable modules | |
KR101919643B1 (ko) | 미세-접촉 인쇄를 위한 스탬프의 제조, 잉킹, 및 장착 방법 | |
US20080122138A1 (en) | Die imprint by double side force-balanced press for step-and-repeat imprint lithography | |
JP2006323387A (ja) | インプリント・リソグラフィ | |
JP2013507770A (ja) | 大面積線形アレイのナノインプリンティング | |
US20070178237A1 (en) | Method for patterning coatings | |
KR20090099557A (ko) | 유연한 시트와 기판을 접촉시키기 위한 방법 및 시스템 | |
KR20130008464A (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
KR100873516B1 (ko) | 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치 | |
JP4333274B2 (ja) | パターン形成装置及び方法 | |
JP4640512B2 (ja) | パターン形成装置及び方法 | |
KR20140008250A (ko) | 피인쇄물 고정구, 인쇄 장치 및 인쇄 방법 | |
JP4625247B2 (ja) | マイクロコンタクトプリント方法及び装置 | |
JP2006188054A (ja) | パターン形成装置 | |
KR100787237B1 (ko) | 탄성중합체 스탬프를 이용한 롤-프린트 방식의 미세접촉인쇄장치 | |
CN101452207B (zh) | 一种纳米压印光刻机 | |
JP4745177B2 (ja) | マイクロコンタクトプリントにおけるプリント圧力検出方法及び装置 | |
JP5709558B2 (ja) | 検査方法、インプリント装置及び物品の製造方法 | |
KR100914061B1 (ko) | 소프트 스탬핑 장치 | |
KR20190140251A (ko) | 임프린트 가압 롤러 장치 | |
CN100553971C (zh) | 利用平台式机床在扁平基片上印刷图案层的方法和设备 | |
KR101238628B1 (ko) | 회전 가능한 각형 롤 스탬프를 이용한 연속 나노 임프린트 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20070503 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20080311 Patent event code: PE09021S01D |
|
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20080530 Patent event code: PE09021S02D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20081128 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20081204 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20081205 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111202 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20111202 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120816 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120816 Start annual number: 5 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140917 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140917 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150909 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150909 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160907 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160907 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170907 Year of fee payment: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170907 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190909 Year of fee payment: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190909 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210908 Start annual number: 14 End annual number: 14 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220906 Start annual number: 15 End annual number: 15 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240911 Start annual number: 17 End annual number: 17 |