KR100871888B1 - 연마기용 칩 비산방지장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 바이트에 의하여 연마되는 과정에서 발생하는 칩이 비산되는 것을 방지하여 작업장의 오염과 안전사고의 우려 등을 배제하여 쾌적하고 안전한 작업 여건을 조성할 수 있도록 한 연마기용 칩 비산방지장치에 관한 것으로서,

연마기에 장착되는 바이트의 상측에 위치하여 바이트에 의하여 연마물이 연마되면서 발생하는 칩이 비산 되는 것을 방지하여 바이트의 직 하방으로 낙하할 수 있도록 비산방지판을 구비하고;

상기 비산방지판에는 바이트위에 비산방지판이 용이하게 안착 될 수 있도록 하단부에서 외측으로 절곡되게 구비하는 안착판과;

상기 비산방지판의 후방 또는 상방에 바이트를 유지하는 바이트바디 또는 연마기와 연결하여 비산방지판을 잡아주는 고정수단을 포함하는 구성이다.

연마, 칩, 바이트, 비산방지

Description

연마기용 칩 비산방지장치{SCATTERING PREVENTION DEVICE OF CHIP FOR ABRADER}

본 발명은 연마기용 칩 비산방지장치에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 바이트에 의하여 연마되는 피연마물로부터 발생하는 칩이 작업장 내에 비산 되는 것을 방지할 수 있도록 한 비산방지장치의 제공에 관한 것이다.

연마는 회전 또는 고정된 피연마물을 바이트를 이용하여 피연마물의 표면을 일정한 두께(미세하게)로 깍아냄으로서 균일한 표면을 가지도록 하는 것으로서 발란스를 유지할 수 있고, 평면 조도를 높이는 등의 목적을 위하여 사용하게 된다.

상기와 같은 연마작업이 필요한 예를 살펴보면 본원 출원인이 선행하여 출원(특허출원 제 2007 - 92792 호)한 브레이크 디스크 연마장치에서도 그 내용을 알 수 있듯이 회전하는 디스크의 표면에 연마기의 바이트가 연접시켜 바이트에 의하여 디스크의 표면을 연마하도록 하고 있다.

상기와 같은 통상적인 브레이크 디스크 연마장치(1)를 도 9를 통하여 살펴보면, 베이스에 연마할 디스크를 장착하여 단속할 수 있도록 단속구를 가지고 축유지구로 유지되고 구동수단(2)에 의하여 구동하는 구동축(3)을 구비한다.

상기 구동축(3)의 전방에는 베이스에 고정되어 연마하고자 하는 디스크의 폭 방향으로 조절가능하게 수평이동자를 구비하고, 상기 수평이동자에 구비되는 장착브라켓(4)의 상부에 설치되어 연마하고자 하는 디스크의 진동을 방지하는 진동방지구를 구비한다.

상기 장착브라켓(4)에는 디스크의 표면을 실질적으로 연마하는 연마기(5)를 장착하여 구성한다.

상기와 같은 연마장치를 이용하여 브레이크 디스크의 표면을 연마하는 과정에서 바이트에 의하여 연마물이 연마되면서 칩이 발생하게 되는 데, 상기 칩이 비산되기 때문에 여러 문제점이 발생 된다.

상기와 같이 연마 과정에서 발생하는 칩을 수용하기 위하여 연마위치의 하방에 칩을 받아서 모으기 위한 집하 박스 등을 설치하게 되나, 연마 과정에서 발생하는 칩은 집하박스로 바로 낙하하지 않고 비산되기 때문에 작업장 전체에 낙하하여 오염시키게 된다.

이와 같이 비산된 칩은 작업이 끝난 후 청소를 수행하여야 하는 부수적인 작업을 필요로 하므로 작업자의 피로를 가중시키는 원인이 되고, 청소 등을 통하여 일부는 제거가 되나 시각적으로 보이지 않는 위치에 있는 칩의 경우에는 제거하는 것이 어렵게 된다.

특히 칩이 다른 공구 등에 유입될 경우 공구를 작동시키는 과정에서 공구를 손상시키는 원인이 되는 것은 물론 근접한 위치에 있는 작업자의 신체를 손상시키는 원인이 된다.

그리고, 비산된 칩이 수분과 접할 경우 급속하게 부식되고, 부식이 이루어질 경우에는 붉은 색으로 변하여 오염을 가속화하는 것은 물론, 부식으로 오염됨 상태를 장기간동안 방치할 경우에는 쉽게 부식흔적 또는 오염흔적을 제거하지 못하게 되고, 다른 공구 또는 기구의 부식을 초래하여 작동 불능 상태로 만들 수 있게 되 는 등 여러 문제점이 있다.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 발명한 것으로서 연마기에 장착되는 바이트의 상측에 위치하여 바이트에 의하여 연마물이 연마되면서 발생하는 칩이 비산 되는 것을 방지하여 바이트의 직 하방으로 낙하할 수 있도록 비산방지판을 구비하고; 상기 비산방지판에는 바이트 위에 비산방지판이 용이하게 안착 될 수 있도록 하단부에서 외측으로 절곡되게 구비하는 안착판과; 상기 비산방지판의 후방 또는 상방에 바이트를 유지하는 바이트바디 또는 연마기와 연결하여 비산방지판을 잡아주는 고정수단을 포함하여 구성하고;

바이트에 의하여 연마되는 과정에서 발생하는 칩이 비산되는 것을 방지하여 작업장의 오염과 안전사고의 우려 등을 배제하여 쾌적하고 안전한 작업 여건을 조성할 수 있도록 한 것이 특징이다.

상기와 같은 본 발명은 바이트에 의하여 연마되는 과정에서 발생하는 칩이 비산되는 것을 방지하여 연마위치 직 하방에 낙하 되도록 함으로서 칩의 비산으로 야기되는 작업장의 오염과 안전사고의 우려 등을 배제하여 쾌적하고 안전한 작업 여건을 만들 수 있는 등 다양한 효과를 가지는 발명이다.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치를 도시한 1 예의 사시도, 도 2는 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 적용상태를 도시한 사시도, 도 3은 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 적용상태를 도시한 단면도, 도 4는 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 1 예의 변형 예를 도시한 사시도, 도 5는 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 2 예를 도시한 사시도, 도 6은 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 3 예를 도시한 사시도, 도 7은 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 4 예를 도시한 사시도, 도 8은 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 장착상태 단면도로서 함께 설명한다.

본 발명의 기술이 적용되는 연마기용 칩 비산방지장치(100)는 연마기(101)에 장착되는 바이트(102)의 상측에 위치하여 바이트(102)에 의하여 연마물이 연마되면서 발생하는 칩이 비산 되는 것을 방지하여 바이트(102)의 직 하방으로 낙하할 수 있도록 비산방지판(105)을 구비한다.

상기 비산방지판(105)은 바이트(102)의 종류 또는 연마물의 종류와 형상에 따라 다양한 형상으로 구성될 수 있으나 범용성 있는 사용을 위하여 사각형상으로 하는 것이 바람직할 것이다.

또한, 상기 비산방지판(105)은 바이트(102)의 상측에 위치하면서 연마물의 종류(재질)에 따라 칩의 비산정도(거리와 각도)가 달라지게 되는 데, 특이한 사항이 없는 한 바이트(102)와 연마물과 가까울수록 칩이 비산하려는 각도를 제한하여 바로 직 하방으로 낙하시킬 수 있기 때문에 연마물과 근접하도록 하는 것이 좋다.

물론, 비산방지판(105)이 연마물과 연접하였을 때 발생하는 소음이 크지 않거나 바산방지판(105)이 연접되어도 연마물의 표면에 손상을 주지 않을 경우에는 연마물과 비산방지판(105)을 연접시키고, 그렇지 않을 경우에는 비산방지판(105)은 연마물과 최대한 근접시키는 것이 좋다.

상기 비산방지판(105)의 폭은 바이트(102)의 전,후 폭보다 약간 넓은 정도이면 족하며, 높이는 칩이 비산 되는 최대 각도보다 높게 하여야 칩의 비산을 제한할 수 있으며, 실험결과 통상 2∼5㎝정도의 높이면 커버 할 수 있는 것으로 나타났다.

상기 비산방지판(105)의 하단부 외측 방향에는 바이트(102)위에 비산방지판(105)을 용이하게 안착시킬 수 있도록 절곡된 안착판(106)을 일체로 가지도록 하고, 상기 비산방지판(105)의 후방 또는 상방에는 바이트(102)를 유지하는 바이트바디(107) 또는 연마기(101)와 연결하여 비산방지판(105)을 잡아주기 위한 고정수단(110)을 가지도록 한다.

상기 고정수단(110)은 다양한 형태로 실시할 수 있는 데, 이는 바이트(102)를 유지하는 바이트바디(107) 또는 연마기(101)의 형상과 종류에 따라 적합한 형상으로 구성되어야 하기 때문이다.

또한, 상기 비산방지판(105)은 고정수단(110)에 의하여 좌,우 한 쌍이 일체로 연결된 형태 또는 분리되어 독립된 형태로 구비될 수 있으며, 독립된 형태로 구비하는 것이 바이트(102)와 연마물의 대상에 따라서 용이하게 근접거리 등을 조절할 수 있는 장점이 있다.

상기 고정수단(110)의 1 예를 살펴보면, 비산방지판(105)의 후방으로부터 연 장되게 개략 ┏형상의 브리지(111)를 구비하고, 상기 브리지(111)의 상부에는 연마기(101)의 상면과 연접될 수 있도록 연접판(112)을 절곡시켜 형성한다.

상기 연접판(112)에는 비산방지장치(100) 전체를 안정된 상태로 연마기(101)에 유지하기 자석(113)을 구비하고, 착탈의 용이성을 제공하기 위한 손잡이(114)를 함께 구비한다.

물론, 상기 자석(113) 대용으로는 나사 또는 볼트 등을 이용하여 연마기(101)에 견고한 상태로 고정하여도 무방할 것이나, 자석(113)을 이용할 경우 비산방지판(105)과 연마물과의 연접거리를 용이하게 조절할 수 있는 장점이 있다.

상기 1 예에서의 브리지(111)와 연접판(112)의 형상에 대한 설명은 연마기(101)의 전방으로 바이트(102)가 돌출된 형태에 적용하기 위하여 예시적으로 설명한 것이며, 1 예의 변형 예에서와 같이 연마기(101)의 형상에 따라 비산방지판(105)의 후방으로 돌출되는 형태 또는 비산방지판(105)의 상방에서 좌,우측으로 돌출되어 절곡 되는 형태 등 다양한 형태로 구성될 수 있음은 당연할 것이다.

상기 고정수단(110)의 2 예를 살펴보면, 비산방지판(105)의 후방에 구비되는 브리지(111)에 판상 형태 또는 봉 형태이면서 스프링성질을 가지는 연결구(115)로 연결하여 한 쌍의 비산방지판(105)이 항상 벌어지려는 힘을 가지도록 한다.

상기 브리지(111) 또는 연결구(115)는 상방으로 연결되는 조절바(116)를 구비하고 상기 조절바(116)에는 단속바(117)를 결합하여 단속바(117)를 조절바(116)의 상측으로 이동시키면 비산방지판(105)이 벌어지고 단속바(117)를 아래 방향으로 이동시키면 비산방지판(105)이 오므라들게 하여 비산방지판(105)과 연마물 사이의 간격을 조절할 수 있도록 하여도 된다.

상기 고정수단(110)의 3 예를 살펴보면, 스프링성질을 가지는 연결구(115)로 연결되는 브리지(111) 사이를 스크류바(118)로 연결하고, 상기 스크류바(118)의 중앙에는 조절노브(119)를 구비하여 조절노브(119)의 정,역회전에 의하여 비산방지판(105)을 오므리고 벌리는 동작을 취할 수 있는 컴퍼스 타입으로 구성하여도 된다.

상기 고정수단(110)의 4 예를 살펴보면, 비산방치판(105)의 후미 또는 비산방지판(105)으로부터 돌출되는 브리지(111)를 바이트바디(107)의 내측면에 연접시킨 후, 힌지(120)로 고정하여 비산방지판(105)이 바이트(102) 방향으로 개,폐될 수 있도록 구성하여도 된다.

상기와 같은 본 발명의 연마기용 칩 비산방지장치(100)를 자동차용 디스크 브레이크 연마기에 사용하는 경우를 1 예의 고정수단(110)이 적용된 상태로 보고 설명하면 다음과 같다.

연마기(101)의 바이트(102) 상면에 비산방지장치(100)를 안치시키는 데, 사각형상의 판상부재로 구비되는 비산방지판(105)의 하단부에서 외측방향으로 절곡되게 구비되는 안착판(106)이 바이트(102)의 상면에 위치하도록 한다.

이러한 상태에서 비산방지판(105)의 후방에 구비되는 브라지(111)의 상면에 형성되는 연접판(112)에 구비되는 자석(113)을 이용하여 연마기(101)에 밀착되도록 하고, 자석(113)의 전방에 구비되는 손잡이(114)를 이용하여 자석(113)을 중심으로 하여 비산방지판(105)이 연마물(여기서는 브레이크 디스크)과 연접정도를 조절한다.

상기와 같이 연마물의 양측에 비산방지판(105)을 연접 또는 최소한의 간격을 가지도록 연접시킨 상태에서 연마를 수행하게 되는 데, 이 과정에서 바이트(102)에 의하여 연마된 연마물의 칩이 연마물로부터 분리되면서 비산되려고 할 때 비산방지판(105)에 부딪치면서 연마기(101)로부터 멀리 날아(비산)가지 못하고 바로 직 하방으로 낙하하게 된다.

이와 같이 비산방지판(105)에 의하여 비산 되지 못하고 직 하방으로 낙하하는 칩은 연마기(101)의 하방에 별도로 설치하는 집하박스 등에 모여지게 되므로서 칩의 처리가 용이하게 이루어지는 것은 물론, 칩의 비산을 막아 작업장을 청결하고 쾌적하게 유지할 수 있는 등의 장점을 가진다.

도 1은 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치를 도시한 1 예의 사시도.

도 2는 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 적용상태를 도시한 사시도.

도 3은 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 적용상태를 도시한 단면도.

도 4는 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 1 예의 변형 예를 도시한 사시도.

도 5는 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 2 예를 도시한 사시도.

도 6은 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 3 예를 도시한 사시도.

도 7은 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 4 예를 도시한 사시도.

도 8은 본 발명의 기술이 적용된 연마기용 칩 비산방지장치의 장착상태 단면도.

도 9는 일반적인 브레이크 디스크 연마장치를 설명하기 위하여 도시한 구성도.

*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명*

100; 비산방지장치

101; 연마기

102; 바이트

105; 비산방지판

110; 고정수단

Claims (6)

1. 연마기(101)에 장착되는 바이트(102)의 상측에 위치하여 바이트(102)에 의하여 연마물이 연마되면서 발생하는 칩이 비산 되는 것을 방지하도록 비산방지판(105)을 더 구비하고,

   상기 비산방지판(105)에는 바이트(102)위에 비산방지판(105)이 용이하게 안착 될 수 있도록 하단부에서 외측으로 절곡되게 구비하는 안착판(106)과;

   상기 비산방지판(105)의 후방 또는 상방에 바이트(102)를 유지하는 바이트바디(107) 또는 연마기(101)와 연결하여 비산방지판(105)을 잡아주는 고정수단(110)을 포함하는 연마기용 칩 비산방지장치에 있어서;

   상기 고정수단(110)은 비산방지판(105)의 후방 또는 상방으로부터 연장되게 구비하는 브리지(111)와;

   상기 브리지(111)의 끝 부위를 절곡시켜 연마기(101)와 연접될 수 있도록 형성하는 연접판(112)과;.

   상기 연접판(112)에 구비하여 비산방지장치(100) 전체를 연마기(101)에 유지시키는 자석(113)과;

   상기 비산방지장치(100)를 착탈시키기 위한 손잡이(114)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마기용 칩 비산방지장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서;

   상기 고정수단(110)은 비산방지판(105)의 후방에 구비되는 브리지(111)에 스프링성질을 가지고 연결되어 비산방지판(105)을 벌어지게 하는 연결구(115)와;

   상기 브리지(111) 또는 연결구(115)는 상방으로 연결되는 조절바(116)와;

   상기 조절바(116)에 결합되어 조절바(116)의 상,하방향으로 이동하면서 비산방지판(105)을 벌어지고 오므려지게 하여 연마물과의 거리를 조절하는 단속바(117)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마기용 칩 비산방지장치.
5. 제 1 항에 있어서;

   상기 고정수단(110)은 비산방지판(105)의 후방에 구비되는 브리지(111)에 스프링성질을 가지고 연결되는 연결구(115)와;

   상기 브리지(111) 사이를 연결하는 스크류바(118)와;

   상기 스크류바(118)의 중앙에 구비하여 스크류바(118)를 정,역회전시켜 비산방지판(105)을 오므리고 벌리는 조절노브(119)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마기용 칩 비산방지장치.
6. 삭제

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