KR100850234B1 - 반도체 제조용 용액의 공급장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조용 용액의 공급장치에 관한 것으로, 특히 용액의 공급라인 도중에 발생하는 기포를 제거하고 일정하게 정량으로 공급이 이루어질 수 있도록 하는 용액의 공급장치에 관한 것이다.

본 발명에 의하면, 용액탱크로부터 펌프를 거쳐 용액을 공급할 수 있게 용액공급라인을 구성하여 이루어지는 통상의 용액공급장치에 있어서, 상기 공급라인의 중간으로서 펌프의 후단 위치에 탈포공급기를 설치하여 이루어지되, 상기 탈포공급기는 외측 케이스의 내측에 주름관 형태로서 하부엔 유입구 및 배출구가 마련되고 상부엔 기포배출구를 마련한 댐퍼를 설치하고 상기 댐퍼의 내측으로서 상기 유입구엔 상부가 개방된 입구파이프를 세워 설치하며 상기 배출구는 배출라인과 연결설치되고 상기 기포배출구는 용액탱크와 회수라인을 연결 설치하여 이루어지고, 필요시 상기 입구파이프의 내측엔 다수의 스파이럴판이 설치되어 이루어지게 된다.

반도체, 용액, 공급, 정량, 탈포

Description

반도체 제조용 용액의 공급장치{A Chemical Solution Supply Device for the Process of fabricating the Semiconductor}

도 1은 본 발명의 바람직한 일례로서 개략 계통도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 용액탱크, 3: 펌프,

5: 공급라인, 7: 탈포공급기,

9: 외측케이스, 11: 유입구,

13: 배출구, 15: 기포배출구,

17: 댐퍼, 19: 입구파이프,

21: 배출라인, 23: 회수라인

25: 스파이럴판

본 발명은 반도체 제조용 용액의 공급장치에 관한 것으로, 특히 용액의 공급라인 도중에서 발생하는 기포를 제거하고 일정하게 정량으로 공급이 이루어질 수 있도록 하는 용액의 공급장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자의 제조공정에서 웨이퍼의 표면에 용액을 코팅하기 위하여 용액을 공급하는 장치의 경우에는 용액의 공급용기로부터 공급펌프를 가동시켜 공급라인을 경유하여 공급되는 용액을 분사하여 회전하는 웨이퍼 상에 용액을 분사 낙하 공급하여 용액의 코팅작업을 수행하고 있다.

이와 같이 용액을 펌프에 의하여 공급할 때 맥동현상이 발생하게 되어 용액의 공급량이 일정하게 이루어지지 못하고, 결국 이러한 맥동현상에 의하여 용액의 분사량도 일정하지 않고 다르게 변화가 이루어지면서 공급이 이루어지게 되어 공정의 처리상 어려움이 있고 작동이 원활하지 않을 뿐만 아니라, 용액의 공급이 이루어지게 되는 배관라인을 통과하는 중간에 기포가 발생하게 되어 용액의 원활한 공급작동에 저해요인이 되고 있는 폐단이 있으며 그리하여 이러한 기포를 제거하기 위한 대책이 요구되고 있다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 연구 개발이 이루어진 것으로서, 다음과 같은 목적을 갖는다.

본 발명의 목적은 용액의 공급이 이루어지는 과정에서 펌프의 작동에 따라 발생하는 맥동현상으로 일정하게 용액의 공급이 이루어지지 못하는 현상을 방지하고자 용액의 공급라인 중간에 맥동에 의한 압력을 흡수하기 위한 대비책을 수립하여 용액의 일정한 분사압력을 유지할 수 있도록 하고자 함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 공급배관라인을 통하여 용액의 공급중에 발생되는 기포가 유로를 막거나 용액의 공급작동이 원활하게 이루어지는 것을 저해할 수 있어 이를 방지하고자 기포를 사전에 제거하기 위한 탈포기능을 마련하여 이러한 문제를 방지할 수 있도록 하고자 함에 있다.

본 발명은 위와 같은 목적들을 달성하기 위하여, 용액탱크로부터 펌프를 거쳐 용액을 공급할 수 있게 공급라인을 구성하고 상기 공급라인의 중간으로서 상기 펌프의 후단 위치에 탈포공급기를 설치하여 이루어지는 통상의 용액공급장치에 있어서, 상기 탈포공급기는 외측 케이스의 내측에 주름관 형태로서 하부엔 유입구 및 배출구가 마련되고 상부엔 기포배출구를 마련한 댐퍼를 설치하고 상기 댐퍼의 내측으로서 상기 유입구엔 상부가 개방된 입구파이프를 세워 설치하며 상기 배출구는 배출라인과 연결설치되고 상기 기포배출구는 용액탱크와 회수라인을 연결 설치하되, 상기 입구파이프의 내측엔 다수의 스파이럴판을 설치하여 기포의 배출이 용이하게 이루어지는 반도체 제조용 용액의 공급장치를 제공한다.

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이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 예에 대하여 보다 상세하게 살펴보기로 한다.

본 발명의 바람직한 예에 의하면, 도시한 바와 같이 용액탱크(1)로부터 펌프(3)를 거쳐 용액을 공급할 수 있게 공급라인(5)을 구성하여 이루어지는 통상의 용액공급장치에 있어서, 상기 공급라인(5)의 중간으로서 펌프(3)의 후단 위치에 탈포공급기(7)를 설치하여 이루어지게 된다.

이때, 상기 탈포공급기(7)는 외측 케이스(9)의 내측은 주름관 형태로서 하부 엔 유입구(11) 및 배출구(13)가 마련되고 상부엔 기포배출구(15)를 마련한 댐퍼(17)를 설치하고 상기 댐퍼(17)의 내측으로서 상기 유입구(11)엔 상부가 개방된 입구파이프(19)를 세워 설치하며 상기 배출구(13)는 배출라인(21)과 연결 설치되고 상기 기포배출구(15)는 용액탱크(1)와 회수라인(23)을 연결 설치하여 이루어지게 된다.

또한, 상기 입구파이프(19)의 내측엔 다수의 스파이럴판(25)이 설치되어 기포의 배출이 용이하게 이루어지도록 함이 더욱 바람직하다.

다음은 전술한 바와 같이 이루어지는 본 발명의 작동이 이루어지는 과정을 살펴보기로 한다.

우선 용액을 공급하는 과정을 살펴보면, 용액탱크(1) 내부의 용액은 펌프(3)의 가동에 따라 공급라인(5)을 경유하여 탈포공급기(7)의 유입구(11)를 거쳐 내부로 유입된다.

탈포공급기(7)의 내부에 공급된 용액은 입구파이프(19)의 내부를 일단 채우고 나서 상부로 넘쳐 댐퍼(17)의 내부를 채우고 이와 같이 채워진 용액은 배출구(13)를 경유하여 배출라인(21)의 거쳐 용액을 필요로 하는 곳으로 공급하게 된다.

이때, 공급라인(5)을 구성하는 파이프 내부를 용액이 통과하면서 발생되는 기포들은 입구파이프(19)의 내부에서 상승하여 대기하고 있던 기포배출구(15)를 경유하여 회수라인(23)을 통하여 용액탱크(1) 내부로 회수되는데, 이들 기포들은 입구파이프(19)의 내부에 설치되어 있는 스파이럴판(25)에 의하여 보다 원활하게 상 승하고 상기 입구파이프(19)의 직상부에 위치한 기포배출구(15)에 의하여 아주 용이하게 기포의 제거 내지 탈포가 가능하게 된다.

또한, 펌프(3)의 가동 중에 발생하는 맥동현상은 용액의 공급 중에 압력의 변화로 나타나게 되지만 상기 탈포공급기(7)에 마련된 댐퍼(17)의 내부 주름관에 의하여 상부위치에서 하부로 용액이 이동하면서 맥동에 의한 압력변화를 흡수하게 되어 배출구(13)를 통과하게 되는 용액은 맥동현상에 의한 압력변화를 받지 아니하고 안정적인 압력 상태로 배출 공급이 이루어지게 된다.

이와 같이 상기 탈포공급기(7)를 용액이 통과하면서 탈포 및 맥동에 의한 압력의 흡수가 이루어져 안정적인 상태에서 용액의 공급이 가능하게 되는 것이다.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명은 용액의 공급라인(5) 중간에 맥동에 의한 압력을 흡수하기 위한 대비책으로서 탈포공급기(7)를 설치하여 용액의 공급이 이루어지는 과정에서 펌프의 작동에 따라 발생하는 맥동현상으로 일정하게 용액의 공급이 이루어지지 못하는 현상을 방지하고 용액의 일정한 분사압력을 유지할 수 있게 되며, 공급라인(5)을 통하여 용액의 공급중에 발생되는 기포가 유로를 막거나 용액의 공급작동이 원활하게 이루어지는 것을 저해하는 것을 방지하는 탈포기능을 발휘하여 유익한 효과를 갖게 된다.

Claims (2)

1. 용액탱크로부터 펌프를 거쳐 용액을 공급할 수 있게 공급라인을 구성하고 상기 공급라인의 중간으로서 상기 펌프의 후단 위치에 탈포공급기를 설치하여 이루어지는 통상의 용액공급장치에 있어서,

   상기 탈포공급기는 외측 케이스의 내측에 주름관 형태로서 하부엔 유입구 및 배출구가 마련되고 상부엔 기포배출구를 마련한 댐퍼를 설치하고 상기 댐퍼의 내측으로서 상기 유입구엔 상부가 개방된 입구파이프를 세워 설치하며 상기 배출구는 배출라인과 연결설치되고 상기 기포배출구는 용액탱크와 회수라인을 연결 설치하되,

   상기 입구파이프의 내측엔 다수의 스파이럴판을 설치하여 기포의 배출이 용이하게 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 용액의 공급장치.
2. 삭제

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