KR100846981B1 - Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same - Google Patents

Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same Download PDF

Info

Publication number
KR100846981B1
KR100846981B1 KR1020070024007A KR20070024007A KR100846981B1 KR 100846981 B1 KR100846981 B1 KR 100846981B1 KR 1020070024007 A KR1020070024007 A KR 1020070024007A KR 20070024007 A KR20070024007 A KR 20070024007A KR 100846981 B1 KR100846981 B1 KR 100846981B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
encapsulation substrate
adhesive
light emitting
encapsulation
Prior art date
Application number
KR1020070024007A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
류지훈
송승용
최영서
정선영
주영철
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020070024007A priority Critical patent/KR100846981B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100846981B1 publication Critical patent/KR100846981B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/868—Arrangements for polarized light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers

Abstract

An organic electro-luminescence device and a method for manufacturing the same are provided to prevent a distortion of a light emitted to an encapsulation substrate by filling a groove formed on a surface of the encapsulation substrate with adhesives. An organic electro-luminescence device includes a substrate(210), an encapsulation substrate(240), a polarization plate(260), and adhesives(250). At least one organic electro-luminescence device is formed on the substrate. The encapsulation substrate encapsulates the organic electro-luminescence device. The polarization plate is arranged on the encapsulation substrate. The adhesives adheres the polarization plate to the encapsulation substrate. The adhesives have the viscosity of 20 to 20000cp to fill a groove of a surface of the encapsulation substrate and planarize the surface of the encapsulation substrate.

Description

유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법{Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same}  Organic light-emitting display device and manufacturing method thereof

도 1은 봉지기판의 표면에 홈이 형성된 유기 전계 발광표시장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device having grooves formed on a surface of an encapsulation substrate.

도 2는 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 단면도.2 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to the present invention;

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 형성 단계별 단면도. 3A to 3C are cross-sectional views illustrating the formation of an organic light emitting display device according to the present invention.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ♣

210 : 기판 220 : 유기 전계 발광소자 210: substrate 220: organic EL device

230 : 밀봉제 240 : 봉지기판 230: sealant 240: sealing substrate

250 : 접착제 260 : 편광판 250: adhesive 260: polarizing plate

본 발명은 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 기술로서, 보다 상세하게는 봉지기판과 편광판 사이에 개재된 접착제를 포함하는 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic light emitting display device including an adhesive interposed between a sealing substrate and a polarizing plate, and a method of manufacturing the same.

최근, 유기 전계 발광표시장치는 가장 광범위하게 응용되며, 상대적으로 간 단한 구조를 가진다. 유기 전계 발광표시장치는 유기 전계 발광소자라고도 하며, 유기막층을 발광층으로 사용하는 자기 발광형 소자로서, 액정 디스플레이와 달리 발광을 위한 별도의 백라이트(Back light)가 필요 없으므로, 유기전계 발광표시장치 자체의 두께가 얇고, 무게가 가벼운 장점이 있다. 따라서, 최근에는 유기전계 발광표시장치가 이동 컴퓨터, 휴대용 전화기, 휴대용 게임 장치, 전자 서적 등 휴대용 정보 단말기의 표시 패널로써 활발히 개발되고 있다. Recently, the organic light emitting display device is the most widely applied, and has a relatively simple structure. The organic light emitting display device, also called an organic light emitting display device, is a self-emission device using an organic layer as a light emitting layer. Unlike a liquid crystal display, an organic light emitting display device does not need a separate backlight for emitting light, and thus the organic light emitting display device itself. The thickness of the thin, light weight has the advantage. Therefore, in recent years, organic light emitting display devices have been actively developed as display panels of portable information terminals such as mobile computers, portable telephones, portable game devices, and electronic books.

이하에서는 도면을 참조하여, 봉지기판의 표면에 홈이 형성된 유기 전계 발광표시장치를 구체적으로 설명한다. Hereinafter, an organic light emitting display device having grooves formed on a surface of an encapsulation substrate will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 봉지기판의 표면에 홈이 형성된 유기 전계 발광표시장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device having grooves formed on a surface of an encapsulation substrate.

도 1을 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치(100)는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자(120)가 형성된 기판(110), 상기 유기 전계 발광소자(120)를 밀봉하기 위한 봉지기판(140), 상기 봉지기판(140) 상에 배치되는 편광판(160)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the organic light emitting display device 100 of the present invention includes a substrate 110 on which at least one organic light emitting diode 120 is formed, and an encapsulation substrate for sealing the organic light emitting diode 120 ( 140, and a polarizer 160 disposed on the encapsulation substrate 140.

기판(110)은 실리콘 또는 합성수지와 같은 절연성을 띠는 재질로 이루어질 수 있으며, 유리 기판과 같은 투명 기판이 바람직하다. 기판(110) 상에는 다수의 유기 전계 발광소자(120)가 형성된다. 유기 전계 발광소자(120)는 유기발광소자는 애노드 전극, 발광층 및 캐소드 전극을 포함하여 형성되는데, 애노드 전극은 화소정의막의 개구부의 저면에 형성된 박막트랜지스터의 드레인 전극과 전기적으로 연 결되고, 애노드 전극의 상부에는 발광층이 적층되며, 발광층과 화소정의막 상에 캐소드 전극이 형성된다. The substrate 110 may be made of an insulating material such as silicon or synthetic resin, and a transparent substrate such as a glass substrate is preferable. A plurality of organic light emitting diodes 120 are formed on the substrate 110. The organic light emitting diode 120 is formed of an organic light emitting diode including an anode electrode, a light emitting layer and a cathode electrode, the anode electrode is electrically connected to the drain electrode of the thin film transistor formed on the bottom of the opening of the pixel definition layer, the anode electrode A light emitting layer is stacked on top of the light emitting layer, and a cathode electrode is formed on the light emitting layer and the pixel definition layer.

기판(110)과 봉지기판(140) 사이에 밀봉재(130)가 개재되어 기판(110)과 봉지기판(140)을 접합시킨다. 봉지기판(140)은 유기 전계 발광소자(120)를 산소 및 수분으로부터 보호하기 위한 것으로, 바람직하게 유리로 형성될 수 있다. An encapsulant 130 is interposed between the substrate 110 and the encapsulation substrate 140 to bond the substrate 110 to the encapsulation substrate 140. The encapsulation substrate 140 is to protect the organic EL device 120 from oxygen and moisture, and may be formed of glass.

한편, 슬림 유기 전계 발광표시장치(100)를 제조하기 위해, 봉지기판(140)을 불산계열의 에칭액을 이용하여 박막의 봉지기판(140)으로 형성한다. Meanwhile, in order to manufacture the slim organic light emitting display device 100, the encapsulation substrate 140 is formed of a thin encapsulation substrate 140 using an etchant of hydrofluoric acid.

그러나, 봉지기판(140)을 식각할 때, 봉지기판(140) 내부에 형성된 기포가 표면으로 돌출되어 봉지기판(140)의 표면에 홈(151)을 형성하게 된다. However, when the encapsulation substrate 140 is etched, bubbles formed in the encapsulation substrate 140 protrude to the surface to form the grooves 151 on the surface of the encapsulation substrate 140.

한편, 봉지기판(140) 상에는 외광 반사 차단을 위한 편광판(160)을 부착한다. 봉지기판(140)과 편광판(160)을 부착시키기 위해서는 봉지기판(140)과 대응되는 편광판(160) 표면에 접착필름(150)을 부착시킨다. Meanwhile, the polarizing plate 160 for blocking external light reflection is attached to the encapsulation substrate 140. In order to attach the encapsulation substrate 140 and the polarizer 160, the adhesive film 150 is attached to the surface of the polarizer 160 corresponding to the encapsulation substrate 140.

그러나, 접착필름(150)은 점도를 갖고 있지 않고 봉지기판(140)과 대응되는 편광판(160) 표면에 접착 고정되어 봉지기판(140)에 형성된 홈(151)을 메우지 못한다. 이에 따라, 유기 전계 발광소자(120)로부터 방출된 빛이 봉지기판(140) 표면의 홈(151)에 의해 왜곡되어 나타나는 문제점을 갖는다. However, the adhesive film 150 does not have a viscosity and is adhesively fixed to the surface of the polarizing plate 160 corresponding to the sealing substrate 140 so as not to fill the groove 151 formed in the sealing substrate 140. Accordingly, the light emitted from the organic EL device 120 is distorted by the groove 151 on the surface of the sealing substrate 140.

따라서, 본 발명은 전술한 문제점들을 해소하기 위해 도출된 발명으로, 봉지기판과 편광판 사이에 개재되는 접착제를 포함하는 유기 전계 발광표시장치 및 그 의 제조방법를 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide an organic electroluminescent display device including an adhesive interposed between an encapsulation substrate and a polarizing plate, and a method of manufacturing the same.

전술한 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 기판, 상기 유기 전계 발광소자를 밀봉하기 위한 봉지기판, 및 상기 봉지기판 상에 배치되는 편광판을 포함하고, 상기 봉지기판의 표면에 도포되어, 상기 봉지기판의 표면을 평탄화시키는 동시에 상기 편광판과 봉지기판을 접착시키는 접착제를 포함한다. According to an aspect of the present invention, an organic electroluminescent display device of the present invention comprises a substrate on which at least one organic electroluminescent element is formed, an encapsulation substrate for sealing the organic electroluminescent element, and the And a polarizer disposed on the encapsulation substrate, and applied to the surface of the encapsulation substrate to planarize the surface of the encapsulation substrate and to bond the polarizing plate to the encapsulation substrate.

바람직하게, 상기 접착제의 두께는 1 내지 10μm으로 형성될 수 있으며, 접착제는 투명성을 갖을 수 있다. Preferably, the adhesive may have a thickness of 1 to 10 μm, and the adhesive may have transparency.

본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치의 제조방법은 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 기판 상부에 봉지기판을 배치시키는 단계; 상기 봉지기판 상에 점착제를 도포하여, 상기 봉지기판을 평탄화시키는 단계; 및 상기 점착제가 도포된 봉지기판 상에 편광판을 부착시키는 단계를 포함한다. According to another aspect of the invention, a method of manufacturing an organic electroluminescent display device of the present invention comprises the steps of disposing an encapsulation substrate on a substrate on which at least one organic electroluminescent device is formed; Applying an adhesive on the encapsulation substrate to planarize the encapsulation substrate; And attaching a polarizing plate on the sealing substrate to which the pressure-sensitive adhesive is applied.

바람직하게, 상기 봉지기판 상에 도포되는 점착제의 점도는 20 내지 20000cp일 수 있다. Preferably, the viscosity of the adhesive applied on the sealing substrate may be 20 to 20000cp.

이하에서는, 본 발명의 실시예들을 도시한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. Hereinafter, with reference to the drawings showing embodiments of the present invention, the present invention will be described in more detail.

도 2는 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to the present invention.

도 2을 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치(200)는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자(220)가 형성된 기판(210), 상기 유기 전계 발광소자(220)를 밀봉하기 위한 봉지기판(240), 상기 봉지기판(240) 상에 배치되는 편광판(260)을 포함하고, 상기 봉지기판(240)의 표면에 도포되어, 상기 봉지기판(240)의 표면을 평탄화시키는 동시에 상기 편광판(260)과 봉지기판(240)을 접착시키는 접착제(250)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the organic light emitting display device 200 according to the present invention includes a substrate 210 on which at least one organic light emitting diode 220 is formed, and an encapsulation substrate for sealing the organic light emitting diode 220. 240, a polarizing plate 260 disposed on the encapsulation substrate 240, and coated on a surface of the encapsulation substrate 240 to planarize the surface of the encapsulation substrate 240 and at the same time, the polarizing plate 260. And an adhesive 250 for adhering the encapsulation substrate 240.

기판(210)은 실리콘 또는 합성수지와 같은 절연성을 띠는 재질로 이루어질 수 있으며, 유리 기판과 같은 투명 기판이 바람직하다. 기판(210) 상에는 다수의 유기 전계 발광소자(220)가 형성된다. 유기 전계 발광소자(220)는 애노드 전극, 발광층 및 캐소드 전극을 포함하며, 애노드 전극은 화소정의막의 개구부의 저면에 형성된 박막트랜지스터의 드레인 전극과 전기적으로 연결되고, 애노드 전극의 상부에는 발광층이 적층되며, 발광층과 화소정의막 상에 캐소드 전극이 형성된다. The substrate 210 may be made of an insulating material such as silicon or synthetic resin, and a transparent substrate such as a glass substrate is preferable. A plurality of organic light emitting diodes 220 are formed on the substrate 210. The organic light emitting diode 220 includes an anode electrode, a light emitting layer, and a cathode electrode, the anode electrode is electrically connected to the drain electrode of the thin film transistor formed on the bottom of the opening of the pixel definition layer, and the light emitting layer is stacked on the anode electrode. The cathode is formed on the light emitting layer and the pixel defining layer.

이러한 유기 전계 발광소자(220)는 애노드 전극 및 캐소드 전극에 소정의 전압이 인가되면, 애노드 전극으로부터 주입된 홀(hole)이 발광층을 이루는 홀 수송층을 경유하여 발광층으로 이동되고, 캐소드 전극으로부터 주입된 전자는 전자 수송층을 경유하여 발광층으로 주입된다. 이때, 발광층에서 전자와 홀이 재결합하여 여기자(exiton)를 생성하고, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변화됨에 따라, 발광층의 형광성 분자가 발광함으로써 화상이 형성된다. When a predetermined voltage is applied to the anode electrode and the cathode electrode, the organic electroluminescent device 220 is moved to the light emitting layer through the hole transport layer forming the light emitting layer, and the holes injected from the anode electrode are injected from the cathode electrode. Electrons are injected into the light emitting layer via the electron transport layer. At this time, electrons and holes recombine in the light emitting layer to generate excitons, and as the excitons change from the excited state to the ground state, the fluorescent molecules of the light emitting layer emit light to form an image.

기판(210)과 봉지기판(240) 사이에 밀봉재(230)가 개재되어 기판(210)과 봉 지기판(240)을 접합시킨다. 봉지기판(240)은 유기 전계 발광소자(220)를 산소 및 수분으로부터 보호하기 위한 것으로, 바람직하게는 유리로 형성될 수 있다. A sealing material 230 is interposed between the substrate 210 and the sealing substrate 240 to bond the substrate 210 and the sealing substrate 240. The encapsulation substrate 240 is to protect the organic EL device 220 from oxygen and moisture, and may be formed of glass.

밀봉재(230)는 무기 또는 유기 밀봉재 등의 다양한 재료로 사용될 수 있다. 바람직하게, 밀봉재(230)는 무기 밀봉재로 형성된다. 본 발명의 일 실시예에서, 무기 밀봉재는 프릿이다. 프릿은 다른 밀봉재 보다 산소 및 수분의 침투를 효과적으로 차단시킬 수 있다. 이러한 프릿은 K2O, Fe2O3, Sb2O3, ZnO, P2O5, V2O5, TiO2, Al2O3, B2O3, WO3, SnO 및 PbO으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다. The sealant 230 may be used in various materials such as inorganic or organic sealant. Preferably, the sealing material 230 is formed of an inorganic sealing material. In one embodiment of the invention, the inorganic sealant is a frit. Frit can more effectively block the ingress of oxygen and moisture than other sealants. This frit consists of K 2 O, Fe 2 O 3 , Sb 2 O 3 , ZnO, P 2 O 5 , V 2 O 5 , TiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 , WO 3 , SnO and PbO It may be formed of one or more materials selected from the group.

또한, 봉지기판(240) 상에는 외광 반사 차단을 위해 편광판(260)이 배치된다. In addition, a polarizing plate 260 is disposed on the encapsulation substrate 240 to block external light reflection.

한편, 봉지기판(240)과 편광판(260) 사이에는 봉지기판(240)의 표면을 평탄화시키기는 동시에 편광판(260)과 봉지기판(240)을 접착시키는 접착제(250)가 개제된다. 접착제(250)는 투명성을 갖으며, 1 내지 20μm의 두께로 형성될 수 있다. Meanwhile, an adhesive 250 is formed between the encapsulation substrate 240 and the polarizer 260 to planarize the surface of the encapsulation substrate 240 and to adhere the polarizer 260 to the encapsulation substrate 240. The adhesive 250 has transparency and may be formed to a thickness of 1 to 20 μm.

이러한, 접착제(250)는 봉지기판(240)의 전면 및 봉지기판(240)에 형성된 홈(251)을 메워, 봉지기판(240)의 홈(251)을 제거하는 동시에 봉지기판(240)의 표면을 평탄화시킨다. 보다 구체적으로, 접착제(250)는 봉지기판(240)의 표면에 형성된 홈(251)을 메워 봉지기판(240)의 표면에 형성됨 홈을 제거한다. 이와 같이, 접착제(250)는 봉지기판(240)의 표면에 형성된 홈(251)을 메워 봉지기판(240)으로 방출되는 빛이 봉지기판(240)의 표면에 형성된 홈(251)에 의해 왜곡되는 것을 방지할 수 있다. The adhesive 250 fills the front surface of the sealing substrate 240 and the groove 251 formed in the sealing substrate 240 to remove the groove 251 of the sealing substrate 240 and at the same time the surface of the sealing substrate 240. Planarize. More specifically, the adhesive 250 fills the groove 251 formed on the surface of the encapsulation substrate 240 to remove the groove formed in the surface of the encapsulation substrate 240. As described above, the adhesive 250 fills the grooves 251 formed on the surface of the encapsulation board 240 so that light emitted from the encapsulation board 240 is distorted by the grooves 251 formed on the surface of the encapsulation board 240. Can be prevented.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 형성 단계별 단면도이다. 3A to 3C are cross-sectional views illustrating the formation of an organic light emitting display device according to the present invention.

도 3a를 참조하면, 기판(210) 상에는 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자(220)가 형성된다. 기판(210) 상에 형성된 유기 전계 발광소자(220)를 밀봉시키기 위해 기판(210) 상부에 봉지기판(240)이 배치된다. 이때, 봉지기판(240)은 유기 전계 발광표시장치의 슬림화 추세에 따라 얇은 박막의 봉지기판(240)으로 형성된다. 보다 구체적으로, 봉지기판(240)은 불산계열의 에칭액을 이용하여 에칭 공정을 수행함에 따라 얇은 박막의 봉지기판(240)으로 형성된다. 봉지기판(240)은 에칭 공정을 통해 봉지기판(240) 내부에 형성된 기포가 표면으로 돌출되어 봉지기판(240)의 표면에 홈(251)을 형성한다. Referring to FIG. 3A, at least one organic electroluminescent device 220 including the first electrode, the organic layer, and the second electrode is formed on the substrate 210. The encapsulation substrate 240 is disposed on the substrate 210 to seal the organic light emitting device 220 formed on the substrate 210. In this case, the encapsulation substrate 240 is formed of a thin thin film encapsulation substrate 240 according to a slimming trend of the organic light emitting display device. More specifically, the encapsulation substrate 240 is formed of a thin thin encapsulation substrate 240 as the etching process is performed using an etchant of hydrofluoric acid. In the encapsulation substrate 240, bubbles formed in the encapsulation substrate 240 protrude to the surface to form the grooves 251 in the surface of the encapsulation substrate 240 through an etching process.

이후, 기판(210)의 유기 전계 발광소자(220)와 대응되는 봉지기판(240) 상에 밀봉제(230)를 도포하여, 기판(210)과 봉지기판(240)을 합착시킨다. Subsequently, the sealant 230 is coated on the encapsulation substrate 240 corresponding to the organic electroluminescent device 220 of the substrate 210 to bond the substrate 210 and the encapsulation substrate 240 together.

도 3b를 참조하면, 봉지기판(240) 상에 20 내지 20000cp(centipoise)의 점도를 갖는 접착제(250)를 도포한다. 접착제(250)의 점도가 20cp이하일 경우, 접착제(250)는 봉지기판(240)과 편광판(260)을 접착시키지 못하며, 20000cp이상일 경우, 접착제(250)는 봉지기판(240)의 표면에 형성된 홈(251)에 형성되지 못할 것이다. Referring to FIG. 3B, an adhesive 250 having a viscosity of 20 to 20000 cps (centipoise) is applied onto the sealing substrate 240. When the viscosity of the adhesive 250 is less than or equal to 20 cp, the adhesive 250 does not bond the encapsulation substrate 240 and the polarizing plate 260. If the viscosity is greater than 20000 cp, the adhesive 250 is a groove formed on the surface of the encapsulation substrate 240. Will not be formed at 251.

접착제(250)는 봉지기판(240)의 표면에 형성된 홈(251)을 메워, 봉지기판(240)의 표면에 형성됨 홈(251)을 제거한다. 이와 같이, 봉지기판(240)의 표면에 20 내지 20000cp의 점도를 갖는 접착제(250)를 도포함에 따라, 봉지기판(240) 표면을 평탄화시킬 수 있다. The adhesive 250 fills the groove 251 formed on the surface of the encapsulation board 240, and removes the groove 251 formed on the surface of the encapsulation board 240. As such, by applying the adhesive 250 having a viscosity of 20 to 20000 cps to the surface of the encapsulation substrate 240, the surface of the encapsulation substrate 240 may be flattened.

도 3c를 참조하면, 접착제(250)에 의해 표면이 평탄화된 봉지기판(240) 상부에 배치된 편광판(260)을 봉지기판(240) 상에 접착시킨다. 이와 같이, 봉지기판(240)과 편광판(260) 사이에, 봉지기판(240)의 표면을 평탄화시키며, 봉지기판(240)과 편광판(260)을 접착시킬 수 있는 접착제(250)를 형성하여, 봉지기판(240)의 홈에의해 발생될 수 있는 빛의 왜곡 현상을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 3C, the polarizer 260 disposed on the encapsulation substrate 240 having the surface flattened by the adhesive 250 is adhered to the encapsulation substrate 240. As such, the surface of the encapsulation substrate 240 is planarized between the encapsulation substrate 240 and the polarizer 260 to form an adhesive 250 capable of adhering the encapsulation substrate 240 and the polarizer 260 to each other. The distortion of light that may be generated by the groove of the encapsulation substrate 240 may be prevented.

이상 본 발명을 상세히 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형할 수 있은 물론이다.Although the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited thereto, and many modifications can be made by those skilled in the art within the technical idea to which the present invention pertains.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 봉지기판과 편광판 사이에 봉지기판의 표면을 평탄화시키는 동시에 봉지기판과 편광판을 접착시키는 접착제를 구비하여, 봉지기판 표면에 형성된 홈을 접착제에 의해 메울 수 있다. As described above, according to the present invention, the surface of the sealing substrate is flattened between the sealing substrate and the polarizing plate, and an adhesive for adhering the sealing substrate and the polarizing plate is provided so that the grooves formed on the surface of the sealing substrate can be filled with the adhesive.

이에 따라, 봉지기판으로 방출되는 빛의 왜곡 현상을 방지한다. Accordingly, the distortion of light emitted to the sealing substrate is prevented.

Claims (6)

적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 기판;A substrate on which at least one organic electroluminescent element is formed; 상기 유기 전계 발광소자를 밀봉하기 위한 봉지기판; An encapsulation substrate for encapsulating the organic EL device; 상기 봉지기판 상에 배치되는 편광판; 및A polarizer disposed on the encapsulation substrate; And 상기 편광판과 상기 봉지기판을 접착시키는 접착제를 포함하고,An adhesive for adhering the polarizing plate and the encapsulation substrate, 상기 접착제는 상기 봉지기판 표면의 홈을 메워 제거하고 표면을 평탄화시키도록 20 내지 20000cp의 점도를 갖는 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치. And the adhesive has a viscosity of 20 to 20000 cps to fill and remove grooves on the surface of the encapsulation substrate and to planarize the surface. 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 접착제의 두께는 1 내지 10μm으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치. The thickness of the adhesive is an organic electroluminescent display device, characterized in that formed in 1 to 10μm. 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 접착제는 투명성을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치. And the adhesive has transparency. 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 기판 상부에 봉지기판을 배치시키는 단계;Disposing an encapsulation substrate on a substrate on which at least one organic electroluminescent device is formed; 상기 봉지기판의 표면에 형성된 홈을 메워 제거하고 표면이 평탄화되도록 20 내지 20000cp의 점도를 갖는 접착제를 도포하는 단계; 및Filling a groove formed in the surface of the encapsulation substrate to remove the groove, and applying an adhesive having a viscosity of 20 to 20000 cps so that the surface is flattened; And 상기 접착제에 의해 상기 봉지기판과 접착되도록 편광판을 부착하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법. Attaching the polarizer to adhere to the encapsulation substrate by the adhesive. 삭제delete 제4 항에 있어서, 상기 접착제를 도포하기 전에 상기 봉지기판을 에칭하여 박막으로 만드는 단계를 더 포함하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법. The method of claim 4, further comprising etching the encapsulation substrate into a thin film before applying the adhesive.
KR1020070024007A 2007-03-12 2007-03-12 Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same KR100846981B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070024007A KR100846981B1 (en) 2007-03-12 2007-03-12 Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070024007A KR100846981B1 (en) 2007-03-12 2007-03-12 Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100846981B1 true KR100846981B1 (en) 2008-07-17

Family

ID=39824750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070024007A KR100846981B1 (en) 2007-03-12 2007-03-12 Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100846981B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050052252A (en) * 2003-11-29 2005-06-02 삼성에스디아이 주식회사 Double-faced display device
KR20050117345A (en) * 2004-06-10 2005-12-14 엘지전자 주식회사 Heat dispersion form organic electroluminescence display panel

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050052252A (en) * 2003-11-29 2005-06-02 삼성에스디아이 주식회사 Double-faced display device
KR20050117345A (en) * 2004-06-10 2005-12-14 엘지전자 주식회사 Heat dispersion form organic electroluminescence display panel

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100477745B1 (en) Encapsulation method of organic electro luminescence device and organic electro luminescence panel using the same
KR101633118B1 (en) SEALING METHOD of OLED
CN103904098B (en) Organic light emitting diode display
KR20070026154A (en) Manufacturing method of organic el element, organic el element and organic el panel
KR20050010333A (en) Organic electro luminescence display device
KR20150024471A (en) Organic light emitting device and manufacturing method the same
KR20090078446A (en) Organic light emitting dispaly and manufacturing method thereof
KR100624131B1 (en) Organic light emitting display device
KR20130053280A (en) Chip on glass type flexible organic light emitting diodes
KR20100010215A (en) Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof
TW201415624A (en) Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same
US10476030B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
KR20120133141A (en) flat display device
KR101811341B1 (en) Organic light emitting diode display
KR100759665B1 (en) Organic Light Emitting Display and Fabrication Method for the same
KR20150002939A (en) Organic light emitting diode display device and fabricating method of the same
KR20030044659A (en) Organic Light Emitting Diodes
KR102094143B1 (en) Fabricating Method Of Organic Light Emitting Diode Display
KR20070033228A (en) Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof
CN112310309B (en) Packaging cover plate of OLED display panel and packaging method of OLED display panel
KR100846981B1 (en) Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
US20220052239A1 (en) Micro display panel, manufacturing method thereof, and spliced display panel
KR100635568B1 (en) an organic luminescence display and method for fabricating the same
KR20040039607A (en) Method for sealing an Organic Electro Luminescence Display Device
KR101621810B1 (en) Organic electroluminescent device and Method of fabricating the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130628

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150701

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170704

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180702

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190701

Year of fee payment: 12