KR20150002939A - Organic light emitting diode display device and fabricating method of the same - Google Patents

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Abstract

In the present invention, disclosed are an organic light emitting diode display device and a manufacturing method thereof. The disclosed organic light emitting diode display device according to the present invention includes an element substrate which includes a plurality of pixel regions and on which an organic light emitting device is formed, a protective layer which is formed on the organic light emitting device, a main sealing material which is formed on the element substrate on which the protective layer is formed, a cover substrate which is formed on the main sealing material, a flexible circuit board which is separated from the main sealing material and is attached to the element substrate and on which a driver IC is formed, and a side sealing material which is extended from the side of the main sealing material to the flexible circuit board. Therefore, the organic light emitting diode display device and the manufacturing method thereof according to the present invention protect the organic light emitting device with a single coating process without an additional process and prevent electrode corrosion at the same time. Moreover, even though a thin bezel is formed, the present invention improves the lifetime of the organic light emitting diode display device. The present invention efficiently prevents the permeation of moisture and oxygen inputted from the outside to the side and simplifies processes. A yield is improved by reducing the number of manufacturing processes.

Description

유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법{Organic light emitting diode display device and fabricating method of the same}[0001] The present invention relates to an organic electroluminescent display device,

본 발명은 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 공정을 단순화함과 동시에 전극 보호하고, 측면 수분 침투에 의한 산화 및 열화를 방지하여, 제품의 수명을 늘리고, 신뢰도를 높이는 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to an organic electroluminescence display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic electroluminescence display device and a manufacturing method thereof that simplify the process and protect the electrode, The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same.

최근 정보화 시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판표시장치(flat panel display device: FPD)로서 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD), 플라즈마표시장치(plasma display panel device : PDP), 전기발광표시장치(electrol㎛inescence display device : ELD), 전계방출표시장치(field emission display device : FED) 등이 소개되어 기존의 브라운관(cathode ray tube : CRT)을 빠르게 대체하며 각광받고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, the display field has rapidly developed in line with the information age. In response to this trend, a flat panel display device (FPD) having a thinness, light weight, (LCD), a plasma display panel (PDP), an electroluminescence display device (ELD), a field emission display device (FED) ray tube (CRT).

평판표시장치 중 하나인 유기전계발광표시장치(Organic light emitting diode display device)는 자발광소자로서, 비발광소자인 액정표시장치에 사용되는 별도의 광원이 필요하지 않기 때문에 경량 박형이 가능하다. 또한, 액정표시장치에 비해 시야각 및 대비비가 우수하며, 소비전력 측면에서도 유리하며, 직류 저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 내부 구성요소가 고체이기 때문에 외부충격에 강하고, 사용 온도범위도 넓은 장점을 가지고 있다.An organic light emitting diode (OLED) display device, which is one of the flat panel display devices, is a self-luminous device and can be lightweight and thin because a separate light source used in a liquid crystal display device is not required. In addition, it has superior viewing angle and contrast ratio compared with liquid crystal display devices, is advantageous in terms of power consumption, can be driven by DC low voltage, has a quick response speed, is resistant to external impacts due to its solid internal components, It has advantages.

이러한 유기전계발광표시장치는 수분 산소에 의해 열화(degradation)가 일어나 휘도 및 수명이 감소하고, 흑점(dark spot) 및 픽셀의 수축(pixel shrinkage) 등이 발생하여 수율이 저하되는 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 종래의 유기전계발광표시장치는 기판 상에 유기발광소자를 증착한 후, 외부의 불순물을 막기 위해 metal can(cap), glass can, thin film 등과 같은 커버로 밀봉하는 봉지(encapsulation) 공정이 적용되고 있다. 이러한 봉지 공정은 프릿 실링(frit sealing), 페이스 실링(face sealing), ODF 및 박막봉지(TFE) 등이 있다. Such an organic electroluminescent display device has a problem that the degradation occurs due to moisture oxygen, luminance and lifetime are reduced, dark spots and pixel shrinkage occur, and the yield is lowered. In order to solve such a problem, a conventional organic light emitting display device has a structure in which an organic light emitting device is deposited on a substrate and then sealed with a cover such as a metal can, a glass can, or a thin film to prevent external impurities. an encapsulation process is being applied. Such encapsulation processes include frit sealing, face sealing, ODF and thin film encapsulation (TFE).

이 중 페이스 실링 공정은 실재로 기판과 커버를 전면합착하는 기술로 대면적 유기전계발광표시장치 제품 구현에 적합하고, 박형의 패널 구현이 가능하며, 열방출이 용이한 구조로 형성할 수 있다. 다만, 베젤이 얇아짐에 따라 측면 수분 침투에 의한 소자의 신뢰성 저하 가능성이 높아지는 문제점이 있다. 보다 자세하게는, 점차 유기전계발광표시장치가 경량화 및 박형화됨에 따라 베젤(bezel)의 두께를 얇게 형성하는데, 베젤이 얇아짐에 따라 측면 수분 침투에 취약해진다. 그에 따라 추가적인 사이드 실링 공정이 필요하나 베젤이 얇게 형성되어 구조상 충분한 공간의 확보가 어렵다. 특히, 전극의 부식 방지를 위해 모듈 공정에서 방습절연코팅조성물로 형성된 보호용 수지를 도포가 필수적인 바, 이러한 보호용 수지의 도포와 사이드 실재의 도포는 얇은 베젤에서 양립할 수 없는 문제점이 있다. 또한, 측면 수분 침투를 방지하기 위한 사이드 실링 공정을 진행했을 때 기존 공정에 비해 추가적으로 공정 단계가 늘어나는 문제점이 있다.
Among them, the face sealing process is a technique of actually bonding the substrate and the cover to each other, which is suitable for realizing a large-area organic light emitting display device, can realize a thin panel, and can be formed with a structure that facilitates heat dissipation. However, as the bezel becomes thinner, there is a problem that reliability of the device is lowered due to infiltration of moisture on the side surface. More specifically, as the organic light emitting display gradually becomes thinner and thinner, the thickness of the bezel is made thinner. However, as the bezel becomes thinner, it becomes vulnerable to infiltration of lateral moisture. Accordingly, an additional side sealing process is required, but the bezel is thinly formed, making it difficult to secure sufficient space for the structure. Particularly, in order to prevent corrosion of electrodes, it is necessary to apply a protective resin formed of a moisture-proof insulating coating composition in a modular process, and application of such a protective resin and application of a side seal are incompatible in a thin bezel. Further, when the side sealing process for preventing side moisture penetration is performed, the process steps are further increased as compared with the conventional process.

본 발명은 베젤을 얇게 형성하더라도 유기발광소자의 수명을 향상시키고, 외부로부터 측면으로 유입되는 산소 및 수분의 침투를 효율적으로 차단할 수 있는 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an organic electroluminescent display device capable of improving the lifetime of an organic light emitting device even when the bezel is formed thin and efficiently blocking infiltration of oxygen and moisture flowing from the outside to the side and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 추가 공정 없이 단일 도포 공정으로 유기발광소자를 보호함과 동시에 전극 부식 방지도 가능한 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same that can protect an organic light emitting device by a single coating process without further processing and also can prevent electrode corrosion.

또한, 본 발명은 구조적 한계를 극복하여 응용범위가 확대되며, 공정을 단순화하고, 제조 공정 수를 줄여 수율을 높일 수 있는 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
Another object of the present invention is to provide an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which can increase the application range by overcoming the structural limitations, simplify the process, reduce the number of manufacturing processes, and increase the yield.

상기와 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 유기전계발광표시장치는, 다수개의 화소영역을 포함하고, 유기발광소자가 형성된 소자 기판; 상기 유기발광소자 상에 형성된 보호막; 상기 보호막이 형성된 소자 기판 상에 형성된 메인 실재; 상기 메인 실재 상에 형성된 커버기판; 상기 메인 실재와 이격되어 상기 소자 기판에 부착되고, 드라이버 IC가 형성된 연성회로기판; 및 상기 메인 실재의 측면에서 연성회로기판으로 연장되어 형성된 사이드 실재를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting display including: an element substrate including a plurality of pixel regions and including an organic light emitting element; A protective layer formed on the organic light emitting device; A main body formed on the element substrate on which the protective film is formed; A cover substrate formed on the main housing; A flexible circuit board spaced apart from the main enclosure and attached to the element substrate, the driver IC being formed on the flexible circuit board; And a side surface extending from the side surface of the main enclosure to the flexible circuit board.

또한, 본 발명의 유기전계발광표시장치 제조 방법은, 다수개의 화소영역을 포함하는 소자 기판 상에 유기발광소자를 형성하는 단계; 상기 유기발광소자 상에 보호막을 형성하는 단계; 상기 보호막이 형성된 소자 기판 상에 메인 실재를 형성하고, 상기 메인 실재 상에 커버기판을 합착하는 단계; 상기 메인 실재와 이격하여, 드라이버 IC가 형성된 연성회로기판의 일측을 상기 소자 기판에 부착하는 단계; 및 상기 메인 실재의 측면에서 연성회로기판으로 연장하여 사이드 실재를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display, including: forming an organic light emitting diode on an element substrate including a plurality of pixel regions; Forming a protective film on the organic light emitting device; Forming a main body on the element substrate on which the protective film is formed, and attaching the cover substrate on the main body; Attaching one side of a flexible circuit board on which the driver IC is formed to the element substrate, spaced apart from the main body; And forming a side seal by extending from the side of the main seal to the flexible circuit board.

본 발명에 따른 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법은 베젤을 얇게 형성하더라도 유기발광소자의 수명을 향상시키고, 외부로부터 측면으로 유입되는 산소 및 수분의 침투를 효율적으로 차단할 수 있는 제 1 효과가 있다.The organic electroluminescence display device and the method of manufacturing the same according to the present invention have the first effect of improving the lifetime of the organic light emitting device even when the bezel is thin and efficiently blocking the infiltration of oxygen and moisture flowing from the outside to the side .

또한, 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법은 추가 공정 없이 단일 도포 공정으로 유기발광소자를 보호함과 동시에 전극 부식 방지도 가능한 제 2 효과가 있다.In addition, the organic electroluminescent display device and the method of manufacturing the same according to the present invention have the second effect that the organic light emitting device can be protected by the single coating process without further processing, and electrode corrosion can be prevented.

또한, 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법은 구조적 한계를 극복하여 응용범위가 확대되며, 공정을 단순화하고, 제조 공정 수를 줄여 수율을 높일 수 있는 제 3 효과가 있다.
Further, the organic electroluminescent display device and the method of manufacturing the same according to the present invention have a third effect of overcoming the structural limitations, expanding the application range, simplifying the process, and reducing the number of manufacturing processes to increase the yield.

도 1a 내지 도 1d는 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 유기발광소자를 포함하는 소자 기판의 단면도를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치의 평면도를 도시한 도면이다.1A to 1D are views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of an element substrate including an organic light emitting diode according to the present invention.
3 is a plan view of an organic light emitting display according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1a 내지 도 1d는 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.1A to 1D are views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to the present invention.

도 1a를 참조하면, 본 발명의 유기전계발광표시장치는 다수개의 화소영역으로 구획되는 표시영역과 비표시영역으로 구획되고, 유기발광소자(200)을 포함하는 소자 기판(100)을 형성한다. 상기 유기발광소자(200)는 수분 및 산소에 의해 열화(degradation)가 일어나 휘도 및 수명이 감소하고, 흑점(dark spot)이 성장할 수 있다. 또한, 픽셀의 수축(pixel shrinkage)도 일어날 수 있으며, 이로 인해 발광면적이 감소하고, 전류밀도가 증가하며, 수명이 감소할 수 있다. 따라서, 봉지(encapsulation) 공정을 진행할 필요가 있으며, 상기 유기발광소자(200)가 형성된 소자 기판(100) 상에 보호막(210)을 형성한다. 상기 보호막(210)은 상기 유기발광소자(200)를 보호할 수 있도록 상기 유기발광소자(200) 상면 및 측면에서 형성될 수 있다. Referring to FIG. 1A, the organic light emitting display of the present invention is divided into a display region and a non-display region which are divided into a plurality of pixel regions, and forms an element substrate 100 including the organic light emitting element 200. The organic light emitting diode 200 may be degraded by moisture and oxygen, resulting in reduced brightness and lifetime, and a dark spot may be grown. In addition, pixel shrinkage may occur, which may result in reduced light emitting area, increased current density, and reduced lifetime. Therefore, it is necessary to perform an encapsulation process, and a protective film 210 is formed on the element substrate 100 on which the organic light emitting device 200 is formed. The passivation layer 210 may be formed on the upper surface and the side surface of the organic light emitting diode 200 to protect the organic light emitting diode 200.

상기 보호막(210)은 유기발광소자(200)를 덮고 있는 것으로서, 무기층(inorganic layer)으로 형성될 수 있다. 이러한 보호막(210)은 유기발광소자(200)를 보호할 뿐만 아니라, 내투수성 기능을 가지고 있어서, 유기발광소자(200)로 수분 또는 산소가 침투하는 것을 방지하는 기능을 수행할 수도 있다. 본 발명에 따른 유기발광소자(200)를 포함하는 소자 기판(100)을 도 2를 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.The passivation layer 210 covers the organic light emitting diode 200 and may be formed of an inorganic layer. The protective layer 210 not only protects the organic light emitting device 200 but also has a water permeable function to prevent moisture or oxygen from penetrating into the organic light emitting device 200. The element substrate 100 including the organic light emitting diode 200 according to the present invention will now be described in detail with reference to FIG.

도 2는 본 발명에 따른 유기발광소자를 포함하는 소자 기판의 단면도를 도시한 도면이다.2 is a cross-sectional view of an element substrate including an organic light emitting diode according to the present invention.

도 2를 참조하면, 유기발광소자를 포함하는 소자 기판은 표시 영역과 비표시 영역으로 구분되고, 상기 표시 영역은 복수의 화소 영역이 구획되어 있고, 각 화소 영역에는 유리 또는 플라스틱 등의 절연 물질로 형성된 절연 기판(10) 상에 박막 트랜지스터 및 유기발광소자가 형성된다. 또한, 도면에 표시되어 있지 않지만 게이트 패드, 데이터 패드 및 전원부 패드 등이 형성된다.Referring to FIG. 2, an element substrate including an organic light emitting element is divided into a display region and a non-display region. The display region includes a plurality of pixel regions, and each pixel region includes an insulating material such as glass or plastic A thin film transistor and an organic light emitting device are formed on the insulating substrate 10 formed. Although not shown in the drawing, gate pads, data pads, power supply pads, and the like are formed.

상기 절연 기판(10) 상에 박막 트랜지스터가 형성되는 영역에는 소스영역(11a), 채널영역(11b), 드레인영역(11c)을 포함하는 반도체층(11), 게이트절연막(12), 게이트 전극(13), 소스전극(15) 및 드레인 전극(16)이 형성된다. 상기 소스전극(15)과 드레인전극(16)은 상기 게이트 전극(13) 상에 형성된 층간 절연막(14)과 게이트 절연막(12)을 관통하여 형성된 콘택홀을 통해 상기 반도체층(11)의 소스영역(11a)과 드레인영역(11c)과 접속한다. A semiconductor layer 11 including a source region 11a, a channel region 11b and a drain region 11c, a gate insulating film 12, and a gate electrode (not shown) are formed in a region where a thin film transistor is formed on the insulating substrate 10 13, a source electrode 15 and a drain electrode 16 are formed. The source electrode 15 and the drain electrode 16 are electrically connected to the source region 15 of the semiconductor layer 11 through the interlayer insulating film 14 formed on the gate electrode 13 and the contact hole formed through the gate insulating film 12, (11a) and the drain region (11c).

상기 소스전극(15) 및 드레인전극(16) 상에는 보호막(17)이 형성되고, 상기 보호막(17)에는 상기 드레인전극(16)을 노출하는 콘택홀이 형성된다. 상기 노출된 드레인전극(16)은 상기 보호막(17) 상에 형성된 연결전극(18)과 전기적으로 연결된다.A protective film 17 is formed on the source electrode 15 and the drain electrode 16 and a contact hole exposing the drain electrode 16 is formed on the protective film 17. The exposed drain electrode 16 is electrically connected to the connection electrode 18 formed on the passivation layer 17.

상기 박막 트랜지스터를 포함하는 기판(10) 전면에 평탄화막(19)이 형성되고, 상기 평탄화막(19)에는 상기 연결전극(18)이 노출되는 콘택홀이 형성된다. 상기 노출된 연결전극(18) 상에 유기발광소자의 하부전극(20)이 형성된다. 도면 상에는 유기발광소자의 하부전극(20)과 박막 트랜지스터의 드레인 전극(16)이 연결전극(18)을 통해 연결되도록 도시되어 있으나, 연결전극(18)이 생략되고, 유기발광소자의 하부전극(20)과 박막 트랜지스터의 드레인 전극(16)이 콘택홀이 형성된 평탄화막(19)을 통해 직접 접촉하여 형성될 수도 있다. 상기 하부전극(20) 상에는 화소 영역 단위로 상기 하부전극(20)을 노출하는 뱅크(bank) 패턴(21)이 형성된다. 상기 노출된 하부전극(20) 상에는 유기발광층(22)이 형성된다. 상기 유기발광층(22)은 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성되거나, 또는 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transporting layer), 발광층(emitting material layer), 전자수송층(electron transporting layer), 및 전자주입층(electron injection layer)의 다중층으로 구성될 수 있다. 상기 유기발광층(22) 상에 상부전극(23)이 형성된다. 유기발광소자는 하부전극(20), 유기발광층(22) 및 상부전극(23)을 포함하여 구성된다. 상기 상부전극(23) 상에는 표시소자들을 보호하는 보호막(210)이 형성된다. 다만, 본 발명에 따른 유기발광소자를 포함하는 소자 기판은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능하다.
A planarization layer 19 is formed on the entire surface of the substrate 10 including the thin film transistor and a contact hole exposing the connection electrode 18 is formed on the planarization layer 19. A lower electrode 20 of the organic light emitting device is formed on the exposed connection electrode 18. Although the lower electrode 20 of the organic light emitting diode and the drain electrode 16 of the thin film transistor are connected through the connection electrode 18 in the drawing, the connection electrode 18 is omitted and the lower electrode 20 and the drain electrode 16 of the thin film transistor may be formed in direct contact with each other through the planarizing film 19 having the contact holes formed therein. A bank pattern 21 is formed on the lower electrode 20 to expose the lower electrode 20 in units of pixel regions. An organic light emitting layer 22 is formed on the exposed lower electrode 20. The organic light emitting layer 22 may be formed of a single layer of a light emitting material or may include a hole injection layer, a hole transporting layer, an emitting material layer, and an electron transporting layer an electron transporting layer, and an electron injection layer. An upper electrode 23 is formed on the organic light emitting layer 22. The organic light emitting device includes a lower electrode 20, an organic light emitting layer 22, and an upper electrode 23. On the upper electrode 23, a protective layer 210 for protecting the display elements is formed. However, the element substrate including the organic light emitting diode according to the present invention is not limited thereto, and various changes and modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention.

도 1b를 참조하면, 상기 보호막(210)이 형성된 소자 기판(100) 상에 상기 보호막(210)과 상기 유기발광소자(200)의 상면과 측면을 둘러싸고 메인 실재(220)을 형성한다. 상기 메인 실재(220) 상에는 커버기판(230)을 형성한다. 상기 메인 실재(220)는 상기 커버기판(230)의 전면과 접촉하도록 형성할 수 있다. Referring to FIG. 1B, a main body 220 is formed on the passivation layer 210 and the organic light emitting diode 200 on the element substrate 100 on which the passivation layer 210 is formed. A cover substrate 230 is formed on the main enclosure 220. The main enclosure 220 may be formed to be in contact with the front surface of the cover substrate 230.

상기 메인 실재(220)는 유기발광소자(200)가 형성된 소자 기판(100)에 커버기판(230)을 접착시키고, 외부로부터 수분과 산소의 침투를 차단하는 역할을 한다. 또한, 커버기판(230)에 충격이 가해진 경우, 충격을 흡수하여 유기발광소자(200)를 보호하는 역할 및 내부 공간의 평편도를 유지하는 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 메인 실재(220)는 게터(getter)를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 게터(getter)는 밀봉된 내부에 이미 흡착되어 있는 수분 또는 산소와 밀봉된 내부 공간으로 유입된 수분과 산소를 흡수할 수 있다.
The main enclosure 220 adheres the cover substrate 230 to the element substrate 100 on which the organic light emitting device 200 is formed and blocks penetration of moisture and oxygen from the outside. In addition, when an impact is applied to the cover substrate 230, the organic light emitting device 200 can absorb the impact and protect the organic light emitting device 200 and maintain the flatness of the internal space. Also, the main enclosure 220 may include a getter. The getter can absorb moisture or oxygen that has already been adsorbed in the sealed interior and moisture and oxygen that has flowed into the sealed interior space.

도 1c를 참조하면, 상기 메인 실재(220)와 커버기판(230)이 형성된 소자 기판(100)의 모듈 공정을 진행한다. 보다 자세하게는, 드라이버 IC(310)가 형성된 연성회로기판(300)을 소자 기판(100)의 가장자리에 부착하여 형성한다. Referring to FIG. 1C, a module process of the element substrate 100 on which the main enclosure 220 and the cover substrate 230 are formed is performed. More specifically, the flexible circuit board 300 on which the driver IC 310 is formed is attached to the edge of the element substrate 100.

이러한, 연성회로기판(300)은 각 화소에 인쇄회로기판으로부터 공급된 신호를 전달할 수 있도록 구비된다. 상기 연성회로기판(300)은 게이트 구동 집적회로가 부착된 제 1 연성회로기판과 데이터 구동 집적회로가 부착된 제 2 연성회로기판을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 연성회로기판은 일측이 소자 기판(100)의 게이트 패드부 및 데이터 패드부에 각각 부착된다. 상기 제 1 연성회로기판에는 소자 기판(100)의 게이트 라인으로 전달되며 박막 트랜지스터의 온(on)/오프(off) 신호가 포함된 주사신호를 생성 출력하는 게이트 드라이버 IC가 형성된다. 또한, 상기 제 2 연성회로기판에는 소자 기판(100)의 데이터 라인으로 전달되는 화상신호를 생성 및 출력하는 데이터 드라이버IC가 형성된다.The flexible circuit board 300 is provided to transmit signals supplied from the printed circuit board to each pixel. The flexible circuit board 300 may include a first flexible circuit board having a gate driving integrated circuit and a second flexible circuit board having a data driving integrated circuit. At this time, one side of each of the first and second flexible printed circuit boards is attached to the gate pad portion and the data pad portion of the element substrate 100, respectively. A gate driver IC is formed on the first flexible printed circuit board to generate and output a scan signal that is transmitted to the gate line of the element substrate 100 and includes an on / off signal of the thin film transistor. A data driver IC for generating and outputting image signals to be transmitted to the data lines of the element substrate 100 is formed on the second flexible circuit board.

상기 연성회로기판(300)은 베이스 필름상에 복수의 금속배선이 형성되고, 각 금속 배선이 구동 집적회로와 전기적으로 접속되도록 형성된다. 상기 연성회로기판(300)은 이방성도전필름(ACF)을 매개로 일측이 소자 기판(100)에 부착되고, 타측이 인쇄회로기판에 부착된다. 상기 연성회로기판(300)은 칩 온 필름(Chip On Film) 등이 될 수 있으며, 다만, 이에 한정되지는 않고, 다양하게 형성될 수 있다.
The flexible circuit board 300 is formed such that a plurality of metal wires are formed on a base film, and each metal wire is electrically connected to a drive integrated circuit. One side of the flexible circuit board 300 is attached to the element substrate 100 via an anisotropic conductive film (ACF), and the other side is attached to the printed circuit board. The flexible circuit board 300 may be a chip on film or the like, but is not limited thereto and may be formed in various ways.

도 1d를 참조하면, 연성회로기판(300)이 부착된 소자 기판(100) 상에 사이드 실재(400)를 형성한다. 상기 메인 실재(220)의 측면과 접하도록 상기 사이드 실재(400)를 형성하고, 상기 사이드 실재(400)는 커버기판(230)의 측면에도 형성할 수 있다. 또한, 상기 커버기판(230)과 상기 메인 실재(220)를 둘러싸고 폐곡선의 형태로 형성할 수 있다. 또한, 상기 사이드 실재(400)를 상기 메인 실재(220)의 측면에서 연성회로기판(300) 상으로 연장하여 형성할 수 있다. Referring to FIG. 1D, the side surface 400 is formed on the element substrate 100 to which the flexible circuit board 300 is attached. The side seal member 400 may be formed to contact the side surface of the main seal member 220 and the side seal member 400 may be formed on the side surface of the cover substrate 230. Also, the cover substrate 230 and the main enclosure 220 may be formed in the form of a closed curve. The side member 400 may extend from the side surface of the main enclosure 220 onto the flexible circuit board 300.

상기 커버기판(230)은 유리 또는 금속으로 형성될 수 있으며, 투습도(WVTR)가 거의 0에 가깝기 때문에 커버기판(230)을 통해서는 수분이 침투될 수 없으나, 상기 메인 실재(220)는 재료 및 두께에 영향을 받으며, 상기 커버기판(230)과 비교하여 수분 침투가 가능하다. 또한, 베젤이 점차 얇아짐에 따라, 측면 수분 침투가 가능한 바, 이를 차단할 수 있는 추가 구조가 필요하다. 따라서, 사이드 실재(400)를 상기 메인 실재(220)의 측면에 접하도록 형성함에 따라, 측면의 수분 차단을 할 수 있다. Since the cover substrate 230 can be formed of glass or metal and the moisture permeability (WVTR) is close to zero, moisture can not permeate through the cover substrate 230, And is permeable to moisture as compared with the cover substrate 230. Further, as the bezel becomes thinner, it is possible to infiltrate the side moisture, and an additional structure capable of blocking it is needed. Therefore, by forming the side seal member 400 to be in contact with the side surface of the main seal member 220, it is possible to block moisture on the side surface.

또한, 상기 사이드 실재(400)는 상기 연성회로기판(300) 상으로 연장되어 형성됨으로써, 전극 및 배선의 부식 방지하는 역할을 할 수 있다. 종래 유기전계발광표시장치의 경우, 모듈 공정에서 연성회로기판(300) 부착 후, 연성회로기판(300) 상에 방습 절연 코팅 조성물로 형성된 보호용 수지를 도포하는 공정이 필수적이었으나, 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치의 제조 방법은 사이드 실재(400)가 상기 연성회로기판(300) 상으로 연장되어 형성됨으로써, 이러한 보호용 수지의 도포 공정이 생략된다. 따라서, 사이드 실재(400)를 형성하고, 보호용 수지를 형성하는 경우, 베젤을 얇게 형성하지 못하는 문제를 해결할 수 있으며, 사이드 실재(400)의 단일 도포 공정으로 공정 수를 줄여 수율을 높이고, 공정을 단순화할 수 있다. In addition, the side member 400 may extend on the flexible circuit board 300 to prevent corrosion of electrodes and wiring lines. In the conventional organic light emitting display, it is necessary to apply a protective resin formed of a moisture-resistant insulating coating composition on the flexible circuit board 300 after attaching the flexible circuit board 300 in the module process. However, In the method of manufacturing an electroluminescent display device, since the side member 400 is formed on the flexible circuit board 300, the step of coating the protective resin is omitted. Therefore, when the side seal 400 is formed and the protective resin is formed, it is possible to solve the problem that the bezel can not be formed thin, and the single application process of the side seal 400 can increase the yield by reducing the number of processes, Can be simplified.

이때, 사이드 실재(400)가 연성회로기판(300) 상에 형성되는 보호용 수지의 역할도 하기 위해, 상기 사이드 실재(400)는 소수성 물질로, 내투습성이 높고, 틱소트로픽(thixotropic) 특성과 리워크(rework) 특성을 가진 복합 기능성 수지(resin)로 형성될 수 있다. 예를 들면, 아크릴계, 실리콘계 및 고무 복합 수지(rubber based resin) 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.Since the side seal 400 serves as a protective resin to be formed on the flexible circuit board 300, the side seal 400 is a hydrophobic material having high moisture permeability, thixotropic characteristics, And may be formed of a composite functional resin having rework characteristics. For example, acrylic based, silicone based and rubber based resin may be used, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 사이드 실재(400)는 커버기판(230)의 측면과 접하도록 형성되고, 소자 기판(100) 상에서 형성됨에 따라, 커버기판(230)과 소자 기판(100)의 접착력을 더욱 크게 할 수 있다. 즉, 메인 실재(220)의 접착력이 부족하여 소자 기판(100)과 커버 기판(230)의 모서리 부분이 뜯겨져 나가는 현상을 방지하고, 수율을 개선할 수 있다. 사이드 실재(400)를 형성하여 완성된 유기전계발광표시장치를 평면도와 함께 설명하면 다음과 같다.
The side member 400 is formed to be in contact with the side surface of the cover substrate 230 and is formed on the element substrate 100 so that the adhesive strength between the cover substrate 230 and the element substrate 100 can be increased have. That is, it is possible to prevent a phenomenon that the edge portions of the element substrate 100 and the cover substrate 230 are torn out due to insufficient adhesion of the main body 220, and the yield can be improved. A completed organic light emitting display device having the side surface 400 formed therein will be described with reference to a plan view.

도 3은 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치의 평면도를 도시한 도면이다.3 is a plan view of an organic light emitting display according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 유기전계발광표시장치는 소자 기판(100) 상에 유기발광소자(200)가 형성되고, 상기 유기발광소자(200)를 보호하는 보호막(210)이 형성된다. 상기 유기발광소자(200)를 보호하기 위한 커버기판(230)과 상기 보호막(210)을 둘러싸고, 커버기판(230)의 전면과 중첩되는 메인 실재가 형성된다. 이때, 상기 메인 실재와 이격하여 상기 소자 기판(100)의 가장자리에 드라이버 IC(310)가 형성된 연성회로기판(300)이 부착된다. 상기 연성회로기판(300)은 이방성도전필름(ACF)을 매개로 일측이 소자 기판(100)에 부착되고, 다른 일측은 인쇄회로기판(320)에 부착된다. 사이드 실재(400)는 메인 실재의 측면에서 메인 실재를 둘러싸고 폐곡선 형태로 형성될 수 있다. 또한, 사이드 실재(400)는 커버기판(230)의 측면과 연성회로기판(300) 상으로 연장되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, the organic light emitting display of the present invention includes an organic light emitting device 200 formed on an element substrate 100, and a passivation layer 210 for protecting the organic light emitting element 200. A cover substrate 230 for protecting the organic light emitting device 200 and a main body surrounding the protective film 210 and overlapping the front surface of the cover substrate 230 are formed. At this time, the flexible circuit board 300 on which the driver IC 310 is formed is attached to the edge of the element substrate 100, away from the main body. One side of the flexible circuit board 300 is attached to the element substrate 100 via an anisotropic conductive film (ACF), and the other side is attached to the printed circuit board 320. The side seal 400 may be formed in a closed curve shape surrounding the main seal at the side of the main seal. The side member 400 may be formed on the side surface of the cover substrate 230 and on the flexible circuit board 300.

상기 인쇄회로기판(320)은 사이드 실재(400) 형성 후 부착될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판(320)은 사이드 실재(400)를 형성하는 단계 이전에 형성될 수도 있다. 보다 자세하게는, 상기 사이드 실재(400)를 형성하는 단계 이전에, 연성회로기판(300)을 부착하고, 상기 연성회로기판(300)에 인쇄회로기판(320)을 부착할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(320)에는 컴퓨터 등의 외부장치에서 입력된 각종 신호정보를 일차적으로 가공하여 화상표현에 필요한 신호전압을 생성하는 타이밍콘트롤러, 전원부, 감마전압생성부 등이 실장될 수 있다. 이를 위하여, 인쇄회로기판(320)에는 신호정보를 입력 받고 전달하기 위한 커넥터와, 다수의 저항 및 커패시턴스가 실장될 수 있다.The printed circuit board 320 may be attached after the side case 400 is formed and the printed circuit board 320 may be formed before the side case 400 is formed. More specifically, the flexible circuit board 300 may be attached and the printed circuit board 320 may be attached to the flexible circuit board 300 prior to the step of forming the side member 400. FIG. The printed circuit board 320 may be implemented with a timing controller, a power supply, and a gamma voltage generator for primarily processing various signal information input from an external device such as a computer to generate a signal voltage necessary for image display. To this end, the printed circuit board 320 may be provided with a connector for receiving and transmitting signal information, and a plurality of resistances and capacitances.

종래 유기전계발광표시장치는 인쇄회로기판(320)에 인쇄회로기판(320)을 연성회로기판(300)에 본압착으로 정밀압착하기 위해 이방성도전필름(ACF)을 부착하는 단계 이전에, 연성회로기판(300) 상에 보호용 수지를 도포하였다. 이러한 보호용 수지를 도포하는 공정 이전 또는 이후에, 사이드 실재(400)를 도포하기 위한 공정이 추가되면, 제조 비용이 늘어나는 문제점이 있다. 또한, 베젤을 얇게 형성하고자 하는 경우, 보호용 수지의 폭과 사이드 실재(400)의 폭이 중첩되어 양립이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치는 보호용 수지 도포 공정을 생략하고, 사이드 실재(400)를 연성회로기판(300)까지 연장하여 형성하여, 전극 보호 및 측면 수분 침투에 의한 산화 및 열화를 방지하고 제품의 수명을 늘리고 신뢰도를 높일 수 있다.
Prior to the step of attaching the anisotropic conductive film (ACF) in order to precisely press the printed circuit board 320 on the printed circuit board 320 to the flexible circuit board 300 with the present pressure bonding, A protective resin was coated on the substrate 300. If a process for applying the side seal 400 is added before or after the step of applying such a protective resin, the manufacturing cost is increased. In addition, when the bezel is to be formed thin, there is a problem that the width of the protective resin and the width of the side seal 400 overlap each other and are difficult to be compatible with each other. Therefore, the organic EL display device according to the present invention is formed by extending the side surface material 400 to the flexible circuit board 300, omitting the step of applying the protective resin, and preventing oxidation and deterioration due to electrode protection and side- And can increase the lifetime of the product and increase the reliability.

따라서, 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법은, 추가 공정 없이 단일 도포 공정으로 유기발광소자를 보호함과 동시에 전극 부식 방지도 가능하다. 또한, 베젤을 얇게 형성하더라도 유기발광소자의 수명을 향상시키고, 외부로부터 측면으로 유입되는 산소 및 수분의 침투를 효율적으로 차단할 수 있고, 공정을 단순화하고, 제조 공정 수를 줄여 수율을 높일 수 있다.
Therefore, the organic light emitting display device and the method of manufacturing the same according to the present invention can protect the organic light emitting device by the single coating process without further processing, and also can prevent electrode corrosion. Also, even if the bezel is formed thin, the lifetime of the organic light emitting device can be improved, and penetration of oxygen and moisture introduced from the outside to the side can be effectively blocked, the process can be simplified, and the number of manufacturing processes can be reduced to increase the yield.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

100: 소자 기판 300: 연성회로기판
200: 유기발광소자 310: 드라이버 IC
210: 보호막 320: 인쇄회로기판
220: 메인 실재 400: 사이드 실재
230: 커버기판100: element substrate 300: flexible circuit substrate
200: organic light emitting device 310: driver IC
210: protective film 320: printed circuit board
220: Main entity 400: Side entity
230: Cover substrate

Claims (13)

다수개의 화소영역을 포함하고, 유기발광소자가 형성된 소자 기판;
상기 유기발광소자 상에 형성된 보호막;
상기 보호막이 형성된 소자 기판 상에 형성된 메인 실재;
상기 메인 실재 상에 형성된 커버기판;
상기 메인 실재와 이격되어 상기 소자 기판에 부착되고, 드라이버 IC가 형성된 연성회로기판; 및
상기 메인 실재의 측면에서 연성회로기판으로 연장되어 형성된 사이드 실재를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
An element substrate including a plurality of pixel regions and provided with an organic light emitting element;
A protective layer formed on the organic light emitting device;
A main body formed on the element substrate on which the protective film is formed;
A cover substrate formed on the main housing;
A flexible circuit board spaced apart from the main enclosure and attached to the element substrate, the driver IC being formed on the flexible circuit board; And
And a side surface extending from the side surface of the main enclosure to the flexible circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 메인 실재는 상기 유기발광소자를 둘러싸고 형성되고, 상기 커버기판의 전면에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the main enclosure is formed around the organic light emitting device and is formed on a front surface of the cover substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 사이드 실재는 상기 메인 실재를 둘러싸고 폐곡선 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the side seal is formed in a closed curve shape surrounding the main seal.
제 1 항에 있어서,
상기 메인 실재는 게터를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the main body includes a getter.
제 1 항에 있어서,
상기 사이드 실재는 상기 커버기판의 측면에도 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the side seal is formed on a side surface of the cover substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 사이드 실재는 수분 침투를 방지하는 소수성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the side seal is formed of a hydrophobic material to prevent moisture penetration.
다수개의 화소영역을 포함하는 소자 기판 상에 유기발광소자를 형성하는 단계;
상기 유기발광소자 상에 보호막을 형성하는 단계;
상기 보호막이 형성된 소자 기판 상에 메인 실재를 형성하고, 상기 메인 실재 상에 커버기판을 합착하는 단계;
상기 메인 실재와 이격하여, 드라이버 IC가 형성된 연성회로기판의 일측을 상기 소자 기판에 부착하는 단계; 및
상기 메인 실재의 측면에서 연성회로기판으로 연장하여 사이드 실재를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
Forming an organic light emitting element on an element substrate including a plurality of pixel regions;
Forming a protective film on the organic light emitting device;
Forming a main body on the element substrate on which the protective film is formed, and attaching the cover substrate on the main body;
Attaching one side of a flexible circuit board on which the driver IC is formed to the element substrate, spaced apart from the main body; And
And forming a side seal by extending from the side of the main seal to the flexible circuit board.
제 7 항에 있어서,
상기 연성회로기판의 일측을 소자 기판 상에 부착하는 단계 이후에,
상기 연성회로기판의 다른 일측에 인쇄회로기판을 부착하는 단계를 포함하고,
상기 인쇄회로기판을 부착하는 단계 이후에 사이드 실재가 형성하는 단계가 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
After the step of attaching one side of the flexible circuit board on the element substrate,
And attaching a printed circuit board to the other side of the flexible circuit board,
Wherein the step of forming the side seal is performed after the step of attaching the printed circuit board.
제 7 항에 있어서,
상기 메인 실재는 상기 유기발광소자를 둘러싸고 형성되고, 상기 커버기판의 전면에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the main enclosure is formed around the organic light emitting device and is formed on a front surface of the cover substrate.
제 7 항에 있어서,
상기 사이드 실재는 상기 메인 실재를 둘러싸고 폐곡선 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the side seal is formed in a closed curve shape surrounding the main seal.
제 7 항에 있어서,
상기 메인 실재는 게터를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the main enclosure comprises a getter.
제 7 항에 있어서,
상기 사이드 실재는 상기 커버기판의 측면에도 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the side seal is formed on a side surface of the cover substrate.
제 7 항에 있어서,
상기 사이드 실재는 수분 침투를 방지하는 소수성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the side seal is formed of a hydrophobic material to prevent moisture penetration.
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