KR100838461B1 - Surface protective film - Google Patents
Surface protective film Download PDFInfo
- Publication number
- KR100838461B1 KR100838461B1 KR1020070007622A KR20070007622A KR100838461B1 KR 100838461 B1 KR100838461 B1 KR 100838461B1 KR 1020070007622 A KR1020070007622 A KR 1020070007622A KR 20070007622 A KR20070007622 A KR 20070007622A KR 100838461 B1 KR100838461 B1 KR 100838461B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- weight
- surface protection
- adhesive composition
- base film
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1377—Protective layers
- H05K2203/1383—Temporary protective insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 보호 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing the structure of a surface protection film according to an embodiment of the present invention.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing
10: 기재 필름10: base film
20: 점착제층20: adhesive layer
30: 이형 필름30: release film
본 발명은 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성 제품의 제조 공정에서 제품의 표면을 손상으로부터 보호하기 위한 표면 보호 필름용 점착 조성물과 이를 이용한 표면 보호 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition for a surface protection film and a surface protection film using the same, and more particularly, to an adhesive composition for a surface protection film and a surface protection film using the same to protect the surface of the product from damage in the manufacturing process of the flexible product. It is about.
본 명세서에 있어서, 기재 필름의 내측이란 점착제층 및 이형 필름이 형성되 는 측을 의미하고 기재 필름의 외측이란 상기 내측의 반대측을 의미한다.In the present specification, the inner side of the base film means the side on which the pressure-sensitive adhesive layer and the release film are formed, and the outer side of the base film means the opposite side to the inner side.
자재가 딱딱한 인쇄회로기판(Print Circuit Board; PCB)과는 달리 연성인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board; FPCB)의 제조시 사용되는 FCCL 또는 동박은 연성이고 얇기 때문에, FCCL의 폴리이미드(polyimide) 필름면 또는 동박에 보호용 필름을 부착하여 제조 공정 중에 자재의 취급이 쉽도록 하고 이를 안전하게 보호 및 유지하여야 할 필요가 있다.Unlike printed circuit boards (PCBs), FCCL or copper foil used in the manufacture of flexible printed circuit boards (FPCBs) is flexible and thin, so the polyimide film of FCCL It is necessary to attach a protective film to cotton or copper foil to facilitate the handling of the material during the manufacturing process and to protect and maintain it safely.
종래의 기술에 따른 표면 보호용 필름으로는, 내열성 기재와 점착층을 갖는 내열 재박리성 점착필름으로서 내열성 기재와 점착체층 사이에 접착력을 증강시키는 중간체를 갖는 것이 있는데, 이는 아크릴 수지에 이소시아네이트계 경화제를 적용함으로써 상온과 가온 후의 접착력 차이를 4 배 이내로 조정한 것이다(린텍사 특허: 일본 특개 제2000-44896).As a film for surface protection according to the prior art, a heat-resistant re-peelable pressure-sensitive adhesive film having a heat-resistant base material and an adhesive layer has an intermediate that enhances adhesive strength between the heat-resistant base material and the pressure-sensitive adhesive layer. By applying, the difference of the adhesive force after normal temperature and heating was adjusted to within 4 times (Lintec company patent: Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-44896).
상기 기술에서는 점착제층과 기재 필름 사이에 중간체를 형성하는데, 이는 접착력을 증강시키는 것 이외에 별다른 이점이 없으면서도 공정이 부가되고 전체 두께를 증가시킨다는 측면에서 불리하다.The technique forms an intermediate between the pressure-sensitive adhesive layer and the base film, which is disadvantageous in that the process is added and the overall thickness is increased without any advantage other than enhancing adhesion.
더욱이 아크릴계 수지 및 이소시아네이트계 경화제를 사용함으로 인해 이소시아네이트계 경화제가 고온 압축 과정에서 점착력의 상승을 가져오는 원인이 되어 고온 압축 후의 보호필름의 제거시 점착제의 전이를 유발하게 되고, 점착력이 높아 FPCB의 컬(curl)을 발생하는 불량을 초래하게 되는 문제점도 있다.Furthermore, the use of acrylic resins and isocyanate-based curing agents causes the isocyanate-based curing agent to cause an increase in adhesive force during the high temperature compression process, causing a transition of the adhesive when the protective film is removed after high temperature compression, and the adhesive force is high and the curl of the FPCB curls. There is also a problem that causes a defect that generates (curl).
또 다른 종래기술로는, 가열 처리 중에 피착재로부터의 들뜸이 발생하지 않으며 과도한 점착력의 상승이 없고, 박리시 피착재에 오염물의 부착이 없도록 하는 점착제 조성물을 제공하기 위해 히드록실기의 관능기를 갖는 아크릴계 수지에 이소시아네이트계 경화제를 적용한 것이 있다(도요잉크사 특허: 일본특개 2006-22313).In another prior art, a functional group having a hydroxyl group is provided in order to provide a pressure-sensitive adhesive composition which does not generate floating from the adherend during heat treatment, there is no excessive increase in adhesive force, and there is no adhesion of contaminants to the adherend during peeling. There is one in which an isocyanate-based curing agent is applied to an acrylic resin (Toyo Ink Co., Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-22313).
그러나, 상기 기술에서도 또한 아크릴계 수지 및 이소시아네이트계 경화제를 사용함으로써, 전술한 바와 같이, 이소시아네이트계 경화제가 고온 압축 과정에서 점착력의 상승을 가져오는 원인이 되어 고온 압축 후의 보호필름의 제거시 점착제의 전이를 유발하게 되고, 점착력이 높아 FPCB의 컬(curl)을 발생하는 불량을 초래하게 되는 문제점이 있다.However, also in the above technique, by using acrylic resin and isocyanate curing agent, as described above, the isocyanate curing agent causes an increase in adhesive force in the high temperature compression process, and thus the transition of the adhesive during removal of the protective film after high temperature compression is prevented. Induced, the adhesive force is high, there is a problem that causes a defect that generates the curl (curl) of the FPCB.
상기 종래기술들에 나타나는 문제점을 해결하기 위해 고온 압축 후의 점착력을 낮추기 위해 초기 점착력을 낮게 설계할 경우에는, 고온 압축 공정이전에 피착재로부터의 접착불량의 발생으로 인쇄, 노광, 박리, 부식, 현상, 세척 건조 공정에서 보호 필름의 들뜸 현상이 나타나 제품의 불량을 발생시키는 원인이 된다.In the case of designing low initial adhesive force to lower the adhesive strength after high temperature compression to solve the problems in the prior arts, printing, exposure, peeling, corrosion, development due to the occurrence of poor adhesion from the adherend before the high temperature compression process In the washing and drying process, the protective film is lifted up, which causes the product to be defective.
또한, 종래에는 제조 공정시의 보호를 위한 코팅 작업이 일반 보호용 설비 등에서 이루어짐으로 인해 점착 코팅 필름면에 점착제 덩어리와 먼지 등의 이물질이 존재하게 됨에 따라, 보호용 필름을 FCCL 또는 동박에 합지시에 이물질로 인한 불량이 발생하게 되는 문제점이 있었다.In addition, conventionally, since the coating work for the protection during the manufacturing process is made in a general protective equipment, foreign matters such as agglomerates and dust on the surface of the adhesive coating film, the foreign matter when laminating the protective film to FCCL or copper foil There was a problem that the defect caused by.
그러나 실제 실험에 있어서, 이소시아네이트계 경화제로는 아크릴계 수지의 고온 압축되는 조건에서의 접착력 상승을 막을 수 없고, 또한 무진룸의 특수한 시설이 없는 일반 점착제 코팅 작업장에서의 작업은 이물질의 필름 내 발생을 막을 수 없으며, 점착력의 상승을 방지하기 위하여 초기 점착력을 낮게 설계하게 되면, 전술한 바와 같이, 고온 압축 공정이전에 피착재로부터의 접착불량의 발생으로 인 쇄, 노광, 박리, 부식, 현상, 세척 건조 공정에서 보호 필름의 들뜸현상이 발생하여 제품의 불량을 발생시킨다.In practical experiments, however, isocyanate-based curing agents do not prevent the increase in adhesion under high temperature compression conditions of acrylic resins, and work in ordinary adhesive coating workshops without special facilities in dust-free rooms prevents the generation of foreign matter in the film. If the initial adhesive force is designed to prevent an increase in adhesive force, as described above, printing, exposure, peeling, corrosion, development, washing and drying may occur due to the occurrence of poor adhesion from the adherend before the high temperature compression process. Lifting of the protective film occurs in the process, which causes product defects.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름에 있어서, 내열성 기재인 PET 필름에 점착제를 코팅한 필름을 FCCL 폴리이미드 필름면 또는 동박의 한 쪽 면에 부착하여 패턴의 인쇄, 노광, 박리, 부식, 현상, 세척, 건조, 고온 압축 공정 중에 FCCL의 손상 없이 공정을 진행할 수 있는 내열성, 내약품성, 재박리성을 갖는 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention, in the pressure-sensitive adhesive composition for a surface protection film and the surface protection film using the same, a film coated with a pressure-sensitive adhesive on a PET film which is a heat resistant substrate Heat resistance, chemical resistance, re-peeling which can be adhered to one side of FCCL polyimide film or copper foil to proceed the process without damaging FCCL during printing, exposure, peeling, corrosion, developing, cleaning, drying and high temperature compression process of pattern It is to provide a surface protective film having the properties.
본 발명의 또 다른 목적은 초기 점착력을 기존의 제품보다 높게 하여 고온 압축 공정 이전까지는 피착대상과 충분한 점착을 유지하면서도 고온 압축에서 점착력 상승이 3배 이내로 낮아서 점착필름 제거시에 점착제의 전이가 없고 피착재에도 손상이 없는 공정보호용 점착보호필름으로서 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to increase the initial adhesive strength than the existing product to maintain a sufficient adhesion with the object to be deposited until the high-temperature compression process, but the increase in the adhesive strength in the high-temperature compression is less than three times, there is no transition of the adhesive when removing the adhesive film It is to provide a surface protective film as an adhesive protective film for process protection without damage to ash.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 내약품성이 강하고 고온 및 고압의 환경 하에서도 점착력의 변화가 작아 제품의 손상을 보호하는 표면 보호 필름 및 이를 구성하는 점착 조성물에 관한 것이다.The present invention for achieving the above object relates to a surface protection film and a pressure-sensitive adhesive composition constituting the same which has a strong chemical resistance and small changes in the adhesive force even under high temperature and high pressure environment to protect the damage of the product.
이러한 본 발명은 점착코팅 기술 및 고분자 수지의 적절한 배합 및 응용 기술을 바탕으로 제조된다.The present invention is prepared based on the adhesive coating technology and the appropriate formulation and application technology of the polymer resin.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 기재 필름, 기재 필름의 내측면 상에 형성된 점착제층, 및 점착제층 상에 형성된 이형 필름을 포함하는 표면 보호 필름을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a surface protective film comprising a base film, a pressure-sensitive adhesive layer formed on the inner surface of the base film, and a release film formed on the pressure-sensitive adhesive layer.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 위와 같은 표면 보호 필름을 구성하는 표면 보호 필름용 점착 조성물은, 카르복실기 관능기를 가진 아크릴계 수지 및 에폭시계 경화제를 함유한다.According to one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition for a surface protection film constituting the surface protection film as described above contains an acrylic resin and an epoxy curing agent having a carboxyl functional group.
또한, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 점착 조성물은 카르복실기 관능기를 가진 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 에폭시계 경화제를 1 내지 4 중량부 함유한다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition contains 1 to 4 parts by weight of an epoxy curing agent based on 100 parts by weight of an acrylic resin having a carboxyl functional group.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름에 대해서 첨부되는 도면을 참조하여 상술한다.Hereinafter, an adhesive composition for a surface protection film and a surface protection film using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 보호 필름의 구성을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing the configuration of a surface protection film according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 보호 필름은 기재 필름(10)의 내측면 상에 점착제층(20)이 형성되고, 점착제층(20) 상에 이형 필름(30)이 형성되는 구성을 갖는다.As shown in FIG. 1, in the surface protection film according to the exemplary embodiment of the present invention, an
먼저, 본 발명에서는 기재 필름(10) 상에 점착제층(20) 형성시, 통상의 점착제 성분 100 중량부에 대하여, 경화제를 1.0 내지 4.0 중량부로 첨가하는 것이 바람직하다.First, in this invention, when forming the
이와 같이, 상기 주제 100 중량부에 대하여, 상기 경화제를 1.0 내지 4.0 중 량부로 함유하는 경우에 초기 점착력이 높을 뿐 아니라 고온 압축 공정에서 점착력 상승을 최소화시키는 데 있어서도 바람직하다.Thus, with respect to 100 parts by weight of the main ingredient, when the curing agent is contained in an amount of 1.0 to 4.0 parts by weight, not only the initial adhesive strength is high but also it is preferable in minimizing the increase in adhesive force in the high temperature compression process.
즉, 점착제 조성물을 형성하였을 때 각 조성에서 상기 경화제를 1.0 내지 4.0 중량부로 함유하는 경우 상기 경화제를 1.0 중량부 미만 또는 4.0 중량부 초과로 함유하는 경우와 대비하여 초기 점착력이 높으면서도 고온 압축 공정에서 점착력 상승을 보다 줄일 수 있는 효과를 가진다.That is, when the pressure-sensitive adhesive composition is formed, when the curing agent is contained in an amount of 1.0 to 4.0 parts by weight in each composition, the initial adhesive strength is high in a high-temperature compression process while the curing agent is contained in an amount of less than 1.0 part by weight or more than 4.0 parts by weight. It has the effect of reducing the increase in adhesion.
상기 점착 조성물의 주제는 일반적인 점착제가 사용될 수 있는데, 본 발명에서는 카르복실기의 관능기를 가진 아크릴계 수지를 사용할 수 있다. 상기 경화제로는 에폭시계 경화제를 사용하는 것이 바람직하다.A general pressure sensitive adhesive may be used as the subject of the pressure sensitive adhesive composition. In the present invention, an acrylic resin having a functional group of a carboxyl group may be used. It is preferable to use an epoxy type hardening | curing agent as said hardening | curing agent.
따라서, 상기 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 보호 필름용 점착 조성물로서, 카르복실기의 관능기를 가진 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 에폭시계 경화제를 1.0 내지 4.0 중량부로 포함하는 것이 바람직하다.Therefore, as the pressure-sensitive adhesive composition for a surface protection film according to an embodiment of the present invention, it is preferable to include an epoxy curing agent in an amount of 1.0 to 4.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin having a carboxyl functional group.
점착제 조성물의 제조 방법으로는, 상기 주제와 상기 경화제를 해당 조성으로 넣고 10분 동안 혼합시키는 방법을 사용한다.As a manufacturing method of an adhesive composition, the said subject and the said hardening | curing agent are put into the said composition, and the method of mixing for 10 minutes is used.
본 발명의 일 실시예에 따른 점착제층(20)에서 점착 조성물의 구성과 관련하여, 관능기로 카르복실기 또는 히드록실기가 단독으로 사용되거나, 카르복실기 및 히드록실기가 복합적으로 사용된 아크릴계 점착제를 채택할 수 있으며, 이소시아네이트계 경화제 또는 에폭시계 경화제를 사용하여 적정한 비율을 찾는다.Regarding the configuration of the adhesive composition in the pressure-sensitive
이소시아네이트계 경화제의 경우 초기점착력을 낮추는 효과는 탁월하였으나 고온 압축 후의 점착력은 상승하는 결과를 초래하였다.In the case of isocyanate-based curing agent, the effect of lowering the initial adhesive strength was excellent, but the adhesive strength after high temperature compression resulted in an increase.
따라서, 최종적으로 선택된 수지는 카르복실기의 관능기를 함유한 아크릴계 점착제에 에폭시계 경화제를 사용한 배합물을 코팅한 것으로서, 이는 초기 점착력이 높으면서도 고온 압축 후의 점착력 상승이 작다는 특성을 갖고 있다.Therefore, the resin finally selected is a coating of a compound using an epoxy curing agent on an acrylic pressure-sensitive adhesive containing a carboxyl functional group, which has a high initial adhesive force and a small increase in adhesive strength after high temperature compression.
본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 설비는, 코팅 설비의 환경을 무진룸으로 하여 코팅 헤드(head) 부분 및 건조 쳄버의 내의 크린도를 100 ~ 1,000 클래스(class) 수준의 설비에서 점착 코팅을 실시하여 코팅 필름 내에 먼지와 이물질(불순물)의 혼입을 차단하고, M2당 100㎛이상의 이물은 3개 이하로 작업한다.Coating equipment according to an embodiment of the present invention, the adhesion of the coating head portion and the drying chamber in the 100 ~ 1,000 class level equipment by applying the environment of the coating equipment in a dust-free room. This prevents the incorporation of dust and foreign substances (impurity) in the coating film, and works with three or less foreign substances of 100 μm or more per M 2 .
이에 따라, 기존의 공정보호용 캐리어 필름의 이물질 혼입에 의한 동박 눌림 불량이나 점착필름 들뜸 불량을 방지할 수 있게 된다.Thereby, it becomes possible to prevent the copper foil deterioration defect or the adhesive film lifting defect by the foreign matter mixing of the existing process protection carrier film.
또한, 코팅기 헤드를 코마 코터기를 사용하여 코팅액의 점도가 500~2,000cps/25℃ 점도를 유지하며 코팅하여 코팅 후 표면 조도가 Ra 0.3±0.1 이하, Rz 2.5±0.3 이하, Rmax 4.0±0.3 이하 수준이 되도록 한다.In addition, the coating head is coated with a coma coater to maintain the viscosity of the coating solution at 500 to 2,000 cps / 25 ° C, and the surface roughness after coating is less than Ra 0.3 ± 0.1, Rz 2.5 ± 0.3, Rmax 4.0 ± 0.3 To be
코팅액의 점도를 유지하기 위하여는 용매가 사용되며, 용매는 점착 조성물과 경화제로 구성된 점착제를 용해 가능한 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 톨루엔(Toluene), 메틸에틸케톤(Methyle Ethyle Ketone), 이소프로필 알코올(Isopropyl Alcohol), 싸이클로헥사논(Cyclohexanone), 초산에틸(Ethyle Acetate)이나 이것들의 혼합 용매를 사용할 수 있다.A solvent is used to maintain the viscosity of the coating solution, and the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve an adhesive composed of an adhesive composition and a curing agent. For example, toluene, methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, cyclohexanone, ethyl acetate, or a mixed solvent thereof can be used.
다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 기재 필름(10)의 구성에 있어서, 기재 필름(10)은 내열성을 가진 재료를 사용하여 만든 필름으로서, 10~200㎛ 범위의 두께를 갖는 내열성 수지로 된 필름을 사용한다.Next, in the configuration of the
이러한 내열성 수지로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트 (polyethylene naphthalate), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (polybuthylene terephthalate) 등의 폴리에스테르 (polyester) 수지, 폴리이미드 (polyimide) 수지, 폴리카보네이트 (polycarbonate) 수지, 폴리스티렌 (polystylene) 수지, 폴리아미드 (polyamide) 수지, 폴리에스테르 이미드 (polyeter imide) 수지, 폴리에스테르 에테르 (polyester ether) 수지 등의 기재를 사용하는 것이 바람직하다.Such heat resistant resins include, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, and polyimide resins. It is preferable to use base materials, such as a polycarbonate resin, a polystyrene resin, a polyamide resin, a polyester imide resin, and a polyester ether resin.
또한, MD 및 TD방향 모두 인장력이 최소 16kg/mm2이상 이고, 신장율이 최소 80% 이상이며, 열수축이 150℃, 30분의 조건 하에서 MD방향 1.8% 이하 수준인 필름을 사용함으로써 고온 압축 조건 등에서 변형을 방지하게 된다.In the MD and TD directions, the film has a tensile strength of at least 16 kg / mm 2 or more, an elongation of at least 80%, and a heat shrinkage of at least 1.8% in the MD direction at a temperature of 150 ° C. for 30 minutes. It will prevent deformation.
간략하게 말해서, 상기 전술한 바와 같이, 본 발명은 그 일 실시예에 따라 코팅 설비를 무진룸에서 작업하며, 표면 보호 필름용 점착 조성물로서 카르복실기의 관능기를 가진 아크릴계 수지에 에폭시계 경화제를 사용하는 것이다.In short, as described above, the present invention is to use the epoxy-based curing agent in the acrylic resin having a carboxyl functional group as the adhesive composition for the surface protection film working in the coating equipment in a dust-free room according to one embodiment .
이하, 본 발명의 바람직한 실시예와 실험예를 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by explaining preferred examples and experimental examples of the present invention.
그러나 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있고 단지 하기 실시예는 본 발명 의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.However, the present invention is not limited to the following examples, and various forms of embodiments can be implemented within the scope of the appended claims, and the following examples are only ordinary in the art while making the disclosure of the present invention complete. It is intended to facilitate the implementation of the invention to those with knowledge.
[실험예 - 실시예 및 비교예]Experimental Example-Example and Comparative Example
본 실험예에서 각 실시예 및 비교예의 필름 적층 구성은 다음과 같다(기재 필름(10), 이형 필름(30)은 앞서 설명한 바와 같은 것의 어느 것으로 하여도 무방하다).The film lamination | stacking structure of each Example and a comparative example in this experimental example is as follows (the
실시예Example 1 (에폭시계 경화제 1.5 1 (epoxy curing agent 1.5 중량부는Parts by weight 1~2 1 ~ 2 중량부의By weight 범위에서 동일한 결과를 얻었고 이를 I got the same result in the range 실시예Example 1로 표현함) Expressed as 1)
기재 필름(10) / 점착제층(20-1): 카르복실기 함유한 아크릴계 점착제 100 중량부에 에폭시계 경화제 1.5 중량부 배합품 / 이형 필름(30)
실시예Example 2 (에폭시계 경화제 2.5 2 (epoxy curing agent 2.5 중량부는Parts by weight 2~3 2 ~ 3 중량부의By weight 범위에서 동일한 결과를 얻었고 이를 I got the same result in the range 실시예Example 2로 표현함) Expressed as 2)
기재 필름(10) / 점착제층(20-2): 카르복실기 함유한 아크릴계 점착제 100 중량부에 에폭시계 경화제 2.5 중량부 배합품 / 이형 필름(30)
실시예Example 3 (에폭시계 경화제 3.5 3 (epoxy curing agent 3.5 중량부는Parts by weight 3~4 3 ~ 4 중량부의By weight 범위에서 동일한 결과를 얻었고 이를 I got the same result in the range 실시예Example 3으로 표현함) Expressed as 3)
기재 필름(10) / 점착제층(20-3): 카르복실기 함유한 아크릴계 점착제 100 중량부에 에폭시계 경화제 3.5 중량부 배합품 / 이형 필름(30)
비교예Comparative example 1 (이소시아네이트계 경화제 1.5 1 (isocyanate curing agent 1.5 중량부는Parts by weight 1~2 1 ~ 2 중량부의By weight 범위에서 동일한 결과를 얻었고 이를 I got the same result in the range 비교예Comparative example 1로 표현함) Expressed as 1)
기재 필름(10) / 점착제층(20-4): 히드록실기 함유한 아크릴계 점착제 100 중량부에 이소시아네이트계 경화제 1.5 중량부 배합품 / 이형 필름(30)
비교예Comparative example 2 (이소시아네이트계 경화제 3.5 2 (isocyanate curing agent 3.5 중량부는Parts by weight 2~4 2 ~ 4 중량부의By weight 범위에서 동일한 결과를 얻었고 이를 I got the same result in the range 비교예Comparative example 2로 표현함) Expressed as 2)
기재 필름(10) / 점착제층(20-5): 히드록실기 함유한 아크릴계 점착제 100 중량부에 이소시아네이트계 경화제 3.5 중량부 배합품 / 이형 필름(30)
비교예Comparative example 3 (이소시아네이트계 경화제 4.5 3 (isocyanate curing agent 4.5 중량부는Parts by weight 4~5 4 ~ 5 중량부의By weight 범위에서 동일한 결과를 얻었고 이를 I got the same result in the range 비교예Comparative example 3으로 표현함) Expressed as 3)
기재 필름(10) / 점착제층(20-6): 히드록실기 함유한 아크릴계 점착제 100 중량부에 이소시아네이트계 경화제 4.5 중량부 배합품 / 이형 필름(30)
비교예Comparative example 4 4
기재 필름(10) / 점착제층(20-7): 카르복실기 함유한 아크릴계 점착제 100 중량부에 에폭시계 경화제 0.9 중량부 배합품 / 이형 필름(30)
비교예Comparative example 5 5
기재 필름(10) / 점착제층(20-8): 카르복실기 함유한 아크릴계 점착제 100 중량부에 에폭시계 경화제 4.1 중량부 배합품 / 이형 필름(30)
상기 실시예 1 내지 3에 사용된 점착제 조성물(20-1 내지 20-3)은 카르복실기를 함유한 아크릴계 수지 100 중량부에 대해서 에폭시계 수지 1 내지 4 중량부를 각 해당 비율로 넣고 배합하여 제조하였다. 코터기에서의 코팅 작업성을 위해 톨루엔을 용매로 사용하여 적정 점도를 유지하였다. 배합된 조성물을 콤마코터기로 기재인 PET(Poly ethylene Terephyhalate) 필름에 건조 도막두께가 6㎛ 이하, 6㎛ ~ 15㎛, 15㎛ ~ 18㎛, 18㎛ 이상이 되도록 코팅하여 점착제층을 형성하고, 권취시에는 이형필름을 점착제층에 합지하여, 기재/점착제층/이형필름으로 되는 표면보호필름을 얻었다. 이 표면보호필름의 경화를 위해 23℃, 50%RH의 분위기 하에서 7일간 숙성하였다.The pressure-sensitive adhesive composition (20-1 to 20-3) used in Examples 1 to 3 was prepared by adding 1 to 4 parts by weight of epoxy resin in the respective ratios relative to 100 parts by weight of the acrylic resin containing a carboxyl group. Toluene was used as the solvent for coating workability in the coater to maintain the proper viscosity. The blended composition was coated on a polyethylene terephyhalate (PET) film based on a comma coater so as to have a dry coating thickness of 6 μm or less, 6 μm to 15 μm, 15 μm to 18 μm, and 18 μm or more, to form an adhesive layer. At the time of winding up, the release film was laminated | stacked on the adhesive layer, and the surface protection film which consists of a base material / an adhesive layer / a release film was obtained. In order to cure this surface protective film, it was aged for 7 days at 23 ° C. and 50% RH atmosphere.
상기 비교예 1 내지 3에 사용된 점착제 조성물(20-4 내지 20-6)은 히드록실기 함유한 아크릴계 수지 100 중량부에 대해서 이소시아네이트계 수지 1 내지 5 중량부를 각 해당 비율로 넣고 배합하여 제조하였다. 코터기에서의 코팅 작업성을 위해 톨루엔을 용매로 사용하여 적정 점도를 유지하였다. 배합된 조성물을 콤마 코터기로 기재인 PET(Poly ethylene Terephyhalate) 필름에 건조 도막 두께가 6㎛ 이하, 6㎛ ~ 15㎛, 15㎛ ~ 18㎛, 18㎛ 이상이 되도록 코팅하여 점착제층을 형성하고, 권취시에는 이형필름을 점착제층에 합지하여, 기재/점착제층/이형필름으로 되는 표면보호필름을 얻었다. 이 표면보호필름의 경화를 위해 23℃, 50%RH의 분위기 하에서 7일간 숙성하였다.The pressure-sensitive adhesive compositions (20-4 to 20-6) used in Comparative Examples 1 to 3 were prepared by adding 1 to 5 parts by weight of isocyanate resins in the respective ratios relative to 100 parts by weight of the acrylic resin containing a hydroxyl group. . Toluene was used as the solvent for coating workability in the coater to maintain the proper viscosity. The blended composition is coated on a polyethylene terephyhalate (PET) film based on a comma coater to have a dry coating thickness of 6 μm or less, 6 μm to 15 μm, 15 μm to 18 μm, and 18 μm or more, to form an adhesive layer. At the time of winding up, the release film was laminated | stacked on the adhesive layer, and the surface protection film which consists of a base material / an adhesive layer / a release film was obtained. In order to cure this surface protective film, it was aged for 7 days at 23 ° C. and 50% RH atmosphere.
상기 비교예 4 내지 5에 사용된 점착제 조성물(20-7과 20-8)은 카르복실기를 함유한 아크릴계 수지 100 중량부에 대해서 에폭시계 수지 0.9 와 4.1 중량부를 각 해당 비율로 넣고 배합하여 제조하였다. 코터기에서의 코팅 작업성을 위해 톨루엔을 용매로 사용하여 적정 점도를 유지하였다. 배합된 조성물을 콤마코터기로 기재인 PET(Poly ethylene Terephyhalate) 필름에 건조 도막 두께가 6㎛ 이하, 6㎛ ~ 15㎛, 15㎛ ~ 18㎛, 18㎛ 이상이 되도록 코팅하여 점착제층을 형성하고, 권취시에는 이형필름을 점착제층에 합지하여, 기재/점착제층/이형필름으로 되는 표면보호필름을 얻었다. 이 표면보호필름의 경화를 위해 23℃, 50%RH의 분위기 하에서 7일간 숙성하였다.The pressure-sensitive adhesive compositions (20-7 and 20-8) used in Comparative Examples 4 to 5 were prepared by mixing 0.9 and 4.1 parts by weight of epoxy resins in respective corresponding ratios with respect to 100 parts by weight of acrylic resin containing carboxyl groups. Toluene was used as the solvent for coating workability in the coater to maintain the proper viscosity. The blended composition is coated on a polyethylene terephyhalate (PET) film based on a comma coater so as to have a dry coating thickness of 6 μm or less, 6 μm to 15 μm, 15 μm to 18 μm, and 18 μm or more, to form an adhesive layer. At the time of winding up, the release film was laminated | stacked on the adhesive layer, and the surface protection film which becomes a base material / adhesive layer / release film was obtained. In order to cure this surface protective film, it was aged for 7 days at 23 ° C. and 50% RH atmosphere.
[상온 점착력 비교 측정 실험][Adhesion Test Measurement at Room Temperature]
전술의 각 실시예 및 각 비교예에서 제조된 점착필름을 MD 방향으로 25mm * 120mm로 절단하고 시편 각각을 Polyimide 필름(Apical 25NPI)에 부착한 후 무게 4kgf/cm 압력으로 합지하고, 23℃, 50%RH의 분위기에서 60분간 방치한다. 그 후 상기의 시료를 박리각도 180˚, 박리속도 300mm/min로 박리시 이에 대한 응력을 측정한다.The pressure-sensitive adhesive film prepared in each of the above examples and each comparative example was cut into 25mm * 120mm in the MD direction, and each specimen was attached to a polyimide film (Apical 25NPI) and laminated at a weight of 4kgf / cm. Leave for 60 minutes in the atmosphere of% RH. Thereafter, when the sample is peeled at a peel angle of 180 ° and a peel rate of 300 mm / min, the stress on the sample is measured.
[처리 후 점착력 비교 측정 실험][Comparison test of adhesion after treatment]
각 실시예 및 각 비교예에서 제조된 점착필름을 MD 방향으로 25mm * 120mm로 절단하고 시편 각각을 폴리이미드(polyimide) 필름(Apical 25NPI)에 부착한 후 무게 4kgf/cm 압력으로 합지하고, 이 시료를 180℃, 40kgf/cm 압력으로 1시간 압착한 후 23℃, 50%RH의 분위기에서 60분간 방치한다. 그 후 상기의 시료를 박리각도 180˚, 박리속도 300mm/min로 박리시 이에 대한 응력을 측정한다.The adhesive films prepared in each example and each comparative example were cut into 25mm * 120mm in the MD direction, and each specimen was attached to a polyimide film (Apical 25NPI) and laminated at a weight of 4kgf / cm. After pressing for 1 hour at 180 ℃, 40kgf / cm pressure and left for 60 minutes in an atmosphere of 23 ℃, 50% RH. Thereafter, when the sample is peeled at a peel angle of 180 ° and a peel rate of 300 mm / min, the stress on the sample is measured.
[들뜸 비교 측정 실험][Lifting comparative measurement experiment]
각 실시예 및 각 비교예에서 제조된 점착필름을 100mm * 100mm로 절단하고 시편 각각을 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)에 부착한 후 무게 4kgf/cm 압력으로 합지하고, 이 시료를 100℃ 오븐에서 1시간 가열 처리 후 , 오븐에서 꺼내서 25℃, 50%RH의 분위기에서 60분간 방치한다. 이때 외관상으로 점착 필름과 FCCL과의 들뜸 유무를 측정한다.The adhesive film prepared in each example and each comparative example was cut into 100mm * 100mm, and each specimen was attached to FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) and laminated at a weight of 4kgf / cm. After heat-processing for time, it removes from an oven and is left to stand for 60 minutes in 25 degreeC and 50% RH atmosphere. At this time, the presence or absence of lifting between the adhesive film and FCCL is measured.
[가열 후 컬(curl) 상태 비교 측정 실험][Comparison measurement experiment after curl state after heating]
각 실시예 및 각 비교예에서 제조된 점착필름을 TD 방향에 20mm * 120mm로 절단한 시편 각각을 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)에 부착 후 무게 4kgf/cm 압력으로 합지하여 30분간 방치 후, 이 시료를 180℃ 오븐에서 1시간 가열 했다. 그 뒤 꺼내서 25℃, 50%RH의 분위기에서 20분간 방치한 후 시료의 컬(curl) 상태를 관찰했다.After attaching each specimen cut 20 mm * 120 mm in the TD direction of the adhesive film prepared in each example and each comparative example to the FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) and laminated at a weight of 4kgf / cm pressure, and left for 30 minutes, this sample Heated at 180 ° C. in an oven. Then, it took out and left for 20 minutes in 25 degreeC and 50% RH atmosphere, and the curl state of the sample was observed.
[박리 후 피착재 상태 비교 측정 실험][Comparative Measurement Experiment of Substance after Peeling]
전술의 컬(curl) 시험으로 사용한 각 시편의 점착 필름을 손으로 반을 천천히, 나머지 반을 재빠르게 T자형 박리로 벗긴 때에, 피착재의 외형적인 손상(굽힘, 동박 부분의 끊김 등)이 없는 지를 확인한다.When the adhesive film of each specimen used in the curl test described above was peeled by hand slowly and the other half was quickly peeled off by T-shaped peeling, there was no external damage (bend, breakage of the copper foil, etc.) of the adherend. Check it.
[박리 후 피착재 오염 비교 측정 실험][Comparative Measurement Experiment of Substance Contamination after Peeling]
전술의 컬(curl) 시험으로 사용한 각 시표의 점착 필름을 손으로 반을 천천히, 나머지 반을 재빠르게 T자형 박리로 벗긴 때에, CCL의 폴리 이미드면에 점착제의 흔적이 없는지를 확인한다.When the adhesive film of each target used in the curl test mentioned above was peeled off by hand slowly and the other half was carried out by T-shaped peeling off quickly, it is confirmed that there is no trace of an adhesive on the polyimide surface of CCL.
위의 각 실시예 및 비교예들에 따른 실험을 수행하여 비교 측정한 결과를 각각 다음의 표 1 및 표 2에 나타내었다.The results of comparative measurements by performing experiments according to the above Examples and Comparative Examples are shown in Tables 1 and 2, respectively.
이상으로부터 알 수 있듯이, 점착제층의 점착 조성물 구성으로 카르복실기를 함유한 아크릴계 수지 및 에폭시계 경화제를 포함함으로써, 히드록실기를 함유한 아크릴계 수지 및 이소시아네이트계를 포함하거나 또는 카르복실기를 함유한 아크릴계 수지 및 이소시아 네이트계를 포함하는 점착 조성물 구성에 비해 초기 점착력을 동등하게 유지함과 동시에 고온 압축 공정의 수행 후에도 점착력 상승이 상대적으로 적게 나타날 수 있었다.As can be seen from the above, the acrylic resin and isocyanate-containing acrylic resin containing carboxyl group and the isocyanate-based or containing carboxyl group are contained by including acrylic resin and carboxyl group containing carboxyl group in the pressure-sensitive adhesive composition of the pressure-sensitive adhesive layer. Compared with the composition of the adhesive composition including the cyanate-based, the initial adhesive strength was maintained the same and at the same time, even after performing the high temperature compression process, the increase in the adhesive strength could be relatively small.
따라서, 점착필름 제거시에 점착제의 전이가 없고, 피착재에도 손상이 없는 공정보호용 점착보호필름을 제조할 수 있게 되는 것이다.Therefore, there is no transition of the adhesive when the adhesive film is removed, and it is possible to manufacture a process protection adhesive protective film without damage to the adherend.
상기 비교예 1 내지 3의 경우, 초기 점착력에 비해 고온 압축 공정수행된 이후의 점착력이 크게 상승함을 확인할 수 있으며, 이에 따라 고온 압축 후의 보호필름의 제거시 점착제의 전이를 유발하게 되고, 이에 따른 피착재 상태의 오염이 유발되는 문제점이 나타나게 되는 것이다.In the case of Comparative Examples 1 to 3, it can be seen that the adhesive strength after the high-temperature compression process is significantly increased compared to the initial adhesive force, thereby causing the transition of the adhesive when removing the protective film after high-temperature compression, accordingly Problems that cause contamination of the adherend state will appear.
상기 비교예 4 내지 5의 경우, 에폭시 경화제가 1.0 중량부 미만 및 4.0 중량부를 초과한 것으로 박리 후의 피착재 상태가 불량하거나 피착재 오염의 문제점이 나타났다.In the case of Comparative Examples 4 to 5, the epoxy curing agent was less than 1.0 parts by weight and more than 4.0 parts by weight, and the condition of the adherend after peeling was poor or the problem of adherend contamination appeared.
본 발명에 따르면 표면 보호 필름에 있어서, 내열성 기재인 PET 필름에 점착제를 코팅한 필름을 FCCL 폴리이미드 필름면, 또는 동박의 한 쪽 면에 부착하여 패턴의 인쇄, 노광, 박리, 부식, 현상, 세척, 건조, 고온 압축 공정 중에 FCCL의 손 상 없이 공정을 진행할 수 있는 내열성, 내약품성, 재박리성을 갖는 보호필름을 제공할 수 있다.According to the present invention, in the surface protection film, a film coated with an adhesive on a PET film, which is a heat resistant substrate, is attached to the FCCL polyimide film surface or one side of the copper foil to print, expose, peel, corrode, develop, and wash the pattern. It is possible to provide a protective film having heat resistance, chemical resistance, and re-peelability that can be performed without damaging the FCCL during the drying, high temperature compression process.
즉, 초기 점착력을 기존의 제품보다 높게 하여 고온 압축 공정 이전까지는 피착대상과 충분한 점착을 유지하면서도 고온 압축에서 점착력 상승이 3배 이내로 낮아서 점착필름 제거시에 점착제의 전이가 없고 피착재에도 손상이 없는 공정보호용 점착보호필름을 제조할 수 있게 된다.In other words, the initial adhesive force is higher than the existing product, and the adhesive force rises within 3 times while maintaining sufficient adhesion with the object to be deposited until the high temperature compression process, so that there is no transfer of the adhesive when the adhesive film is removed and no damage to the adherend. It is possible to manufacture a process protection adhesive protective film.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 요지와 범위로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서, 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims should cover such modifications and variations as fall within the spirit of the invention.
Claims (9)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070007622A KR100838461B1 (en) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | Surface protective film |
JP2009547174A JP2010516856A (en) | 2007-01-24 | 2008-01-24 | Surface protection film |
CN2008800029619A CN101594993B (en) | 2007-01-24 | 2008-01-24 | Surface protective film |
PCT/KR2008/000452 WO2008091119A1 (en) | 2007-01-24 | 2008-01-24 | Surface protective film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070007622A KR100838461B1 (en) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | Surface protective film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100838461B1 true KR100838461B1 (en) | 2008-06-16 |
Family
ID=39644662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070007622A KR100838461B1 (en) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | Surface protective film |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010516856A (en) |
KR (1) | KR100838461B1 (en) |
CN (1) | CN101594993B (en) |
WO (1) | WO2008091119A1 (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101142198B1 (en) * | 2009-12-21 | 2012-05-07 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive Protective Film for Flexible Print Circuit Board |
KR101188170B1 (en) | 2011-01-21 | 2012-10-05 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive Composition for Carrier Film for Flexible Printed Circuit Board and Carrier Film for Using the Same |
KR101429959B1 (en) | 2012-01-10 | 2014-08-14 | 후지모리 고교 가부시키가이샤 | Surface protection film and optical component attached and industrial products with the film |
KR101628551B1 (en) * | 2014-12-02 | 2016-06-08 | 현대자동차주식회사 | Surface protective film |
KR20200003616A (en) * | 2018-07-02 | 2020-01-10 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive protective film for exposure process |
KR20220133709A (en) | 2021-03-25 | 2022-10-05 | 율촌화학 주식회사 | Dicing tape with excellent solvent resistance |
KR20230132266A (en) | 2022-03-08 | 2023-09-15 | 도레이첨단소재 주식회사 | Low shrinkage adhesive sheet for protective film |
US11796719B2 (en) | 2018-10-11 | 2023-10-24 | Lg Chem, Ltd. | Protection film for foldable display and foldable display device comprising same |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102555348B (en) * | 2011-12-28 | 2014-08-13 | 广东生益科技股份有限公司 | Protective film used for producing non-adhesive double-sided flexible copper clad laminate and manufacturing method thereof |
CN102975460A (en) * | 2012-11-23 | 2013-03-20 | 安文娟 | Preparation method of transparent wear-resistant display screen film |
CN104097370A (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-15 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | Tensile deformation-resistant rubber patch |
CN103561546B (en) * | 2013-11-10 | 2016-05-18 | 大连吉星电子有限公司 | Flexible PCB and sheet metal heat pressing type attachment process |
CN105647411B (en) * | 2015-11-27 | 2018-09-07 | 东莞市航达电子有限公司 | High temperature resistant protective film |
CN105898988B (en) * | 2016-06-01 | 2018-10-02 | 深圳市汇晨电子股份有限公司 | Backlight FPC full pages glued membrane and its whole rubberizing technique |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0951164A (en) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Nitsukan Kogyo Kk | Flexible printed wiring board and cover lay film |
JP2002080810A (en) | 2000-01-20 | 2002-03-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Adhesive composition, base for flexible printed wiring and coverlay film |
KR20050075693A (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-21 | 린텍 가부시키가이샤 | Release process film |
KR20060051762A (en) * | 2004-09-29 | 2006-05-19 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Acrylic flame retardant adhesive composition and acrylic flame retardant adhesive sheet |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH061957A (en) * | 1992-06-18 | 1994-01-11 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Production of self-adhesive tape for protecting surface |
US7084516B2 (en) * | 2001-07-16 | 2006-08-01 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface protection film |
JP4191945B2 (en) * | 2002-03-29 | 2008-12-03 | ソマール株式会社 | Adhesive body, adhesive sheet using the same, and laminated material for flexible circuit board |
JP4437638B2 (en) * | 2002-08-09 | 2010-03-24 | 日本カーバイド工業株式会社 | Re-peelable surface protective sheet pressure-sensitive adhesive composition and re-peelable surface protective sheet |
JP4682299B2 (en) * | 2003-11-17 | 2011-05-11 | 綜研化学株式会社 | Pressure sensitive adhesive for protective sheet |
JP4581061B2 (en) * | 2004-06-25 | 2010-11-17 | 綜研化学株式会社 | Adhesive composition for optical film protective sheet and optical film protective sheet |
-
2007
- 2007-01-24 KR KR1020070007622A patent/KR100838461B1/en active IP Right Grant
-
2008
- 2008-01-24 WO PCT/KR2008/000452 patent/WO2008091119A1/en active Application Filing
- 2008-01-24 CN CN2008800029619A patent/CN101594993B/en active Active
- 2008-01-24 JP JP2009547174A patent/JP2010516856A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0951164A (en) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Nitsukan Kogyo Kk | Flexible printed wiring board and cover lay film |
JP2002080810A (en) | 2000-01-20 | 2002-03-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Adhesive composition, base for flexible printed wiring and coverlay film |
KR20050075693A (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-21 | 린텍 가부시키가이샤 | Release process film |
KR20060051762A (en) * | 2004-09-29 | 2006-05-19 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Acrylic flame retardant adhesive composition and acrylic flame retardant adhesive sheet |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101142198B1 (en) * | 2009-12-21 | 2012-05-07 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive Protective Film for Flexible Print Circuit Board |
KR101188170B1 (en) | 2011-01-21 | 2012-10-05 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive Composition for Carrier Film for Flexible Printed Circuit Board and Carrier Film for Using the Same |
KR101429959B1 (en) | 2012-01-10 | 2014-08-14 | 후지모리 고교 가부시키가이샤 | Surface protection film and optical component attached and industrial products with the film |
KR101628551B1 (en) * | 2014-12-02 | 2016-06-08 | 현대자동차주식회사 | Surface protective film |
KR20200003616A (en) * | 2018-07-02 | 2020-01-10 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive protective film for exposure process |
KR102117873B1 (en) | 2018-07-02 | 2020-06-02 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive protective film for exposure process |
US11796719B2 (en) | 2018-10-11 | 2023-10-24 | Lg Chem, Ltd. | Protection film for foldable display and foldable display device comprising same |
KR20220133709A (en) | 2021-03-25 | 2022-10-05 | 율촌화학 주식회사 | Dicing tape with excellent solvent resistance |
KR20230132266A (en) | 2022-03-08 | 2023-09-15 | 도레이첨단소재 주식회사 | Low shrinkage adhesive sheet for protective film |
KR102627768B1 (en) * | 2022-03-08 | 2024-01-19 | 도레이첨단소재 주식회사 | Low shrinkage adhesive sheet for protective film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101594993B (en) | 2012-12-26 |
WO2008091119A1 (en) | 2008-07-31 |
CN101594993A (en) | 2009-12-02 |
JP2010516856A (en) | 2010-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100838461B1 (en) | Surface protective film | |
JP2012177084A (en) | Heat-resistant temporary adhesive composition and heat-resistant temporary adhesive tape | |
TWI754102B (en) | Reinforcing film | |
CN112126372B (en) | Method for producing antistatic surface protective film and antistatic surface protective film | |
JP7075893B2 (en) | Manufacturing method of double-sided adhesive sheet and semiconductor device | |
JP5560965B2 (en) | Energy ray easy-release adhesive composition | |
JP5565173B2 (en) | Heat-resistant temporary adhesive tape | |
JP2000044896A (en) | Heat-resistant and peelable pressure-sensitive adhesive film | |
JP5565174B2 (en) | Heat-resistant temporary adhesive tape | |
JP5110852B2 (en) | Solder resist protection adhesive tape | |
KR20230034248A (en) | Surface-protective film | |
CN110791210B (en) | Adhesive tape for wafer processing | |
JP2005330406A (en) | Repeelable adhesive composition and repeelable adhesive sheet using the same | |
TWI627250B (en) | Adhesive composition and application thereof | |
JP5918668B2 (en) | Solder resist protection adhesive tape | |
JP5436047B2 (en) | Adhesive tape for protecting solder resist and method for controlling surface smoothness of solder resist | |
WO2020166400A1 (en) | Reinforcement film equipped device, production method therefor, and reinforcement method | |
TWI842368B (en) | Protective film, exposure original plate, exposure device, method for making protective film, and test method for adhesive layer for mask | |
JP7214303B2 (en) | thin support adhesive film | |
KR101217907B1 (en) | Adhesive film for semiconductor wafter having protection layer | |
JP7214302B2 (en) | thin support adhesive film | |
JP7066464B2 (en) | Adhesive sheet for fixing parts, its manufacturing method and fixing method of parts | |
JP2006348212A (en) | Masking adhesive tape | |
JP2005330407A (en) | Repeelable adhesive sheet and method for processing adherend by using the same | |
JP2006049827A (en) | Cleaning member and method of cleaning substrate processor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130607 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140602 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150602 Year of fee payment: 8 |