KR100836536B1 - 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 에스아이피 및 그설계 방법 - Google Patents

컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 에스아이피 및 그설계 방법 Download PDF

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Abstract

컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP(System-in-Package) 및 그 설계 방법이 개시된다. 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP는 데이터를 송수신하는 기능을 수행하며 상기 SiP에 집적된 형태로 탑재된 안테나 및 슬릿(Slit)이 형성된 평판(Plane) 형태의 제 1 컨덕터(Conductor)로 구성된다. 따라서, 안테나의 전류 또는 전자장에 의해 컨덕터에 유기되는 전류 또는 전자장의 양을 최소화하도록 함으로써, 컨덕터가 안테나의 동작 특성에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
RFID, 리더, SiP, 안테나, 파워 및 그라운드 컨덕터, 슬릿, 슬롯

Description

컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 에스아이에프 및 그 설계 방법{SiP(System-in-Package) Having Reduced Effect on Antenna by Conductor and Method for Designing SiP thereof}
도 1은 종래의 RFID 리더 패키지의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래의 안테나까지 집적된 RFID 리더가 SiP로 구현된 것을 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 종래의 안테나가 집적된 RFID 리더 SiP에서 안테나에 대한 영향을 시뮬레이션한 비교 결과를 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 종래의 SiP에서 안테나가 컨덕터에 전류를 유기하는 메카니즘을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서 안테나로 인해 유기되는 전류가 컨덕터에 형성된 슬릿에 의해 차단되는 것을 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서 안테나 및 슬릿이 형성된 컨덕터를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서 대칭 및 비대칭으로 슬릿이 형성된 컨덕터들을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서 라인 형태로 파워 및 그라운드를 공급하는 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 종래의 SiP에서 안테나가 컨덕터에 유기하는 면전류의 크기 분포를 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서 컨덕터에 슬롯을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
본 발명은 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP(System-in-Package) 및 그 설계 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 안테나가 집적된 SiP에서의 평판 형태의 컨덕터(Conductor)가 안테나의 동작 특성에 미치는 영향을 줄일 수 있는 SiP 및 그 설계 방법에 관한 것이다.
최근에 휴대폰 단말기, PDA(Personal Digital Assistant) 등과 같은 모바일(Mobile) 장치에는 소형화를 위해서 여러 시스템과 수동 소자들을 하나의 패키지(Package)에 구현하고, 패키지 안에 데이터 송수신을 위한 안테나까지 집적하게 되는 SiP(System-in-Package) 기술이 다양하게 사용되고 있다.
예를 들어, 교통카드 또는 출입통제 카드 등으로 RFID(Radio-Frequency Identification) 시스템이 널리 사용되고 있는데, 최근에 모바일용 RFID 시스템도 표준화가 이루어지고 있으며 모바일 장치에 RFID 리더가 탑재되어야 할 필요성이 증가됨으로써, 부피가 큰 RFID 리더의 소형화를 위해 SiP 기술의 중요성이 커지고 있는 실정이다.
도 1은 종래의 RFID 리더 패키지의 구조를 나타내는 도면이다.
도 1에서와 같이, RFID 리더 패키지는 일반적으로 4층으로 구현된다. 즉, RFID 리더 패키지는 여러 칩과 수동 소자가 실장 되는 탑 레이어(Top Layer)(102), 테스트 보드(Board)에 패키지를 실장하기 위한 볼(Ball) 또는 리드 프레임(Lead Frame)이 연결된 바텀 레이어(Bottom Layer)(104), 패키지 내의 칩과 소자에 전압을 공급하기 위한 파워 레이어(Power Layer)(106) 및 접지를 위한 그라운드 레이어(Ground Layer)(108)로 구성된다.
일반적인 경우 도 1에서와 같이, 전압 무결성(Power Integrity)을 위해서 파워 레이어(106)와 그라운드 레이어(108)에는 전압(Power)과 접지(Ground) 공급을 위한 컨덕터가 라인(Line)의 형태가 아닌, 평판(Plane)의 형태로 구현된다.
전압 무결성이란, 전압과 그라운드를 노이즈(Noise)가 타지 않도록 깨끗하고 안정적으로 공급하는 것을 의미한다. 직류(DC)인 전압과 그라운드를 안정적으로 공급하고 DC 손실(Loss)을 줄이기 위해서는, 임피던스(Impedance) 값이 큰 라인의 형태보다 임피던스 값이 작은 평판의 형태로 파워 및 그라운드 컨덕터의 형태를 구현하는 것이 전압 무결성 관점에서는 더욱 좋다고 하겠다.
도 2는 종래의 안테나까지 집적된 RFID 리더가 SiP로 구현된 것을 나타내는 도면이다.
도 2a는 안테나가 집적된 RFID 리더 SiP의 평면도이고, 도 2b는 그 단면도이다. 도 2a를 참조하면, 안테나(202)가 나선 형태로 패키지의 상층에 집적되어 있 다. 한편, 도 2b에 도시된 바와 같이, 안테나(202)의 아래쪽에는 앞서 설명한 파워 및 그라운드를 위한 컨덕터(204 및 206)가 위치하는데, 이 파워 및 그라운드 컨덕터(204 및 206)에서 전장과 자장이 유기되어 맴돌이 전류(Eddy Current)가 발생하는 등 안테나(202)에 부정적인 영향을 미치게 된다.
따라서, 컨덕터(204 및 206)의 안테나(202)에 대한 영향을 줄이기 위해서, 안테나(202)와 컨덕터(204 및 206) 사이에 페라이트(Ferrite)(208) 등의 자성 물질을 삽입하는 형태가 제시된 바 있다. 그러나, 이러한 형태의 패키지도 시뮬레이션 및 측정에서 안테나가 원하는 동작 특성을 보이지 못하고 패키지의 부피가 커지는 문제점이 있다.
도 3a 및 도 3b는 종래의 안테나가 집적된 RFID 리더 SiP에서 안테나에 대한 영향을 시뮬레이션한 비교 결과를 나타내는 도면이다.
도 3a는 자유 공간에서의 안테나 시뮬레이션 결과인 자속 밀도 분포를 나타내며, 도 3b는 안테나 아래에 메탈 평판(Metal Plane)이 있는 경우에 자속 밀도 분포를 나타낸다.
도 3a에서와 같이 자유 공간에 안테나가 존재하는 경우에는 자속 밀도 분포가 위아래로 일정하게 분포되는 것을 볼 수 있다. 하지만, 도 3b에서와 같이 아래에 메탈 평판이 존재하는 경우에는 그 위의 안테나는 메탈의 영향을 받아서 메탈 평판이 존재하는 곳으로만 자속 밀도가 강하게 분포하게 되고, 따라서 좋은 방사 특성을 지녀야 하는 안테나의 특성이 나빠지게 된다. 즉, 안테나가 패키지 내에 집적된 경우, 안테나의 아래에 존재하는 컨덕터 평판은 안테나의 동작 특성에 아주 나쁜 영향을 끼치게 됨을 알 수 있다.
따라서, 단순히 페라이트 등의 자성 물질을 삽입하는 것 외에 패키지의 설계 자체에서 집적될 안테나에 영향을 주지 않도록 하는 패키지 설계 방법이 필요하게 되었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 안테나가 집적된 SiP에서 컨덕터 평판에 대해 발생하는 전자장 유기를 최소화하도록 함으로써, 컨덕터가 안테나 특성에 미치는 영향을 줄일 수 있게 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP 및 그 설계 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, SiP에 있어서, 데이터를 송수신하는 기능을 수행하며 상기 SiP에 집적된 형태로 탑재된 안테나; 및 슬릿(Slit)이 형성된 평판(Plane) 형태의 제 1 컨덕터(Conductor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP가 제공된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징에 의하면, SiP에 집적된 안테나의 전류 또는 전자장에 의해 유기되는 전류 또는 전자장을 감소시키도록 슬릿이 형성된 것을 특징으로 하는 SiP용 평판 컨덕터가 제공된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징에 의하면, SiP에 집적된 안테나의 전류 또는 전자장에 의해 유기되는 전류 또는 전자장을 감소시키도록, 상기 SiP에 포함되는 평판 형태의 제 1 컨덕터에 슬릿을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP를 설계하는 방법이 제공된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징에 의하면, SiP에 있어서, 데이터를 송수신하는 기능을 수행하며 상기 SiP에 집적된 형태로 탑재된 안테나; 및 라인(Line) 형태의 컨덕터를 통해 파워 또는 접지를 공급하는 레이어(Layer)를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP가 제공된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 안테나가 집적된 SiP의 설계에 있어서, 상기 SiP의 내부에 파워 또는 접지를 라인 형태의 컨덕터를 통해 공급하도록 하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP를 설계하는 방법이 제공된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징에 의하면, SiP에 있어서, 데이터를 송수신하는 기능을 수행하며 상기 SiP에 집적된 형태로 탑재된 안테나; 및 상기 안테나의 급전 부분(Feeding Point)에 대해 슬롯(Slot)이 형성된 평판 형태의 컨덕터를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP가 제공된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징에 의하면, SiP에 집적된 안테나의 급전 부분에 대해서, 상기 SiP에 포함되는 평판 형태의 컨덕터에 슬롯을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP를 설계하는 방법이 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 4a 및 도 4b는 종래의 SiP에서 안테나가 컨덕터에 전류를 유기하는 메카니즘을 나타내는 도면이다.
도 4a에서는, SiP 패키지의 윗면에 안테나(402)가 존재하고 안테나(402)에 전류 Iantenna가 흐를 때, 안테나(402) 아래쪽에 컨덕터(404) 평면(Plane)이 존재하는 상황이다.
이 때, 안테나(402)에 흐르는 전류 Iantenna에 의해서 전류 Iantenna의 방향에 따라 자속 밀도 H-field가 그림과 같은 방향으로 유기되고, 이는 다시 아랫면의 컨덕터(404) 평면에 그림과 같은 방향으로 전류 Iinduced를 유기시킨다. 전류 Iinduced가 유기되는 방향성은 전자장의 가장 기본이 되는 맥스웰 방정식(Maxwell Equation)으로 구해지며 이를 단면에서 바라보면 도 4b와 같이 된다.
이와 같이 안테나에 의해 방사된 전자파가 컨덕터에 맴돌이 전류(Eddy Current)를 유기하여 안테나의 성능에 부정적인 영향을 미치게 되므로, 안테나에 의해 유기되는 전류를 차단할 필요가 있는 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서 안테나로 인해 유기되는 전류가 컨 덕터에 형성된 슬릿(Slit)에 의해 차단되는 것을 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 도 4a에서와 같이 안테나(502)에 흐르는 전류 Iantenna에 의해서 자속 밀도 H-field가 유기되고, 이는 다시 아랫면의 컨덕터(504) 평면에 전류 Iinduced를 유기시킨다. 하지만, 컨덕터(504) 평면에 도 5와 같이 슬릿(506)이 형성된 경우에는 컨덕터(504) 평면에 유기되는 전류인 Iinduced가 슬릿(506)에 의해 가로막혀서 유기 전류 Iinduced의 크기가 작아지게 된다.
즉, 유기 전류 Iinduced는 컨덕터(504) 평면에 형성된 슬릿(506)에 의해 차단되어 도 4a에서처럼 슬릿이 없는 경우보다 작게 형성된다. 여기서 컨덕터(504) 평면에 슬릿을 내는 방향은 도 5에서와 같이 안테나(502)에 흐르는 전류의 방향에 수직한 방향으로 내는 것이 효과적일 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서 안테나 및 슬릿이 형성된 컨덕터를 나타내는 도면이다.
도 6a는 SiP에 집적되어 있는 안테나(602)를 나타내는 도면이다. 도 6a에 서는 안테나(602)가 나선 형태로 집적된 것을 나타내며, 이밖에도 다른 여러 가지 형태의 안테나가 형성될 수 있다.
도 6b는 SiP의 컨덕터(604) 평면에 슬릿(606)이 형성된 것을 나타내는 도면이다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 유기 전류를 감소시키도록 안테나(602)의 전류 경로 방향에 수직으로 슬릿(606)이 "+" 자 형태로 형성되어 있다. 물론, 도 6b에 도시된 슬릿의 모양은 예시적인 것에 불과하며, 당업자에 대해 다양한 변형이 가능함은 자명하다. 즉, SiP에 내장되는 안테나의 형태에 따라 슬릿의 모양 및 개수가 다양한 형태로 결정될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서 대칭 및 비대칭으로 슬릿이 형성된 컨덕터들을 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 실시예에 따른 SiP의 컨덕터들(702 및 704)이 서로 대칭적으로 슬릿(706)이 형성된 것을 나타낸다. 예를 들어, 도 7a에서와 같이, 파워를 공급하는 파워 레이어와 접지를 공급하는 그라운드 레이어의 평판 컨덕터(702 및 704)에 "+" 자 형태로 슬릿(706)을 대칭되도록 형성할 수가 있다. 이처럼 슬릿을 대칭적으로 형성할 경우 안테나에 의해 유기되는 전류를 이중으로 차단할 수가 있다.
도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 SiP의 컨덕터들(702 및 704)이 서로 비대칭적으로 슬릿(706)이 형성된 것을 나타낸다. 예를 들어, 도 7b에서와 같이, 파워 레이어의 컨덕터(702)에는 "+" 자 형태로 슬릿(706)을 내고 그라운드 레이어의 컨덕터(704)에는 이와는 다른 모양으로 슬릿(706)을 형성할 수가 있다. 이처럼 슬릿을 비대칭적으로 형성할 경우 어느 한쪽 컨덕터의 슬릿에 의해 충분히 차단되지 못한 유기 전류를 다른 컨덕터의 슬릿이 차단해 주는 상보적인 효과를 기대할 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서 라인(Line) 형태로 파워 및 그라운드를 공급하는 것을 나타내는 도면이다.
앞서 설명한 바와 같이, 도 3a 및 도 3b에 나타난 것처럼, SiP 내에 존재하는 컨덕터 평판은 안테나의 동작 특성에 아주 나쁜 영향을 끼치게 되며 평판 형태 의 컨덕터를 완전히 제거할 경우 안테나의 동작 특성이 더 우수함을 알 수 있다. 따라서, 컨덕터 평판을 완전히 제거하는 것이 가장 좋은 방안이 될 수가 있는데, 컨덕터를 완전히 제거할 수 없는 경우 컨덕터를 평판 형태가 아닌 라인 형태로 형성함으로써 컨덕터의 안테나에 대한 영향을 줄일 수가 있는 것이다.
도 8을 참조하면, 파워 및 그라운드 레이어에 있던 모든 평판 형태의 컨덕터를 제거하고, 필요한 부분은 라인의 형태로 컨덕터를 형성하여 파워와 그라운드를 공급한 것을 볼 수 있다.
도 9는 종래의 SiP에서 안테나가 컨덕터에 유기하는 면전류의 크기 분포를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, SiP에 집적된 안테나(902)의 아랫면에 평판 컨덕터(900)가 존재할 경우, 안테나(902)에서 방사된 전자파가 컨덕터(900) 면에 유기시키는 면전류의 크기 분포가 색깔별로 나타나 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 안테나(902)에 의해 가장 크게 전자파의 영향을 받게 되는 부분(빨간색 부분)은 안테나(902)의 급전 부분(Feeding Point)(904)이다. 따라서 급전 부분(904) 주위의 유기 전류에 의한 영향을 충분히 감소시킬 수 있는 방법이 필요한데, 이는 도 10을 통해 설명하도록 한다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서 컨덕터에 슬롯(Slot)을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 10a를 참조하면, SiP에 집적된 안테나(1002)의 아랫면에 평판 컨덕터(1000)가 존재하며 안테나(1002)에 급전부(1004)가 연결되어 있다.
도 9에서 설명한 바와 같이, 안테나(1002)의 급전부(1004) 주위에서 유기 전류에 의한 영향이 크게 나타나므로 급전부(1004) 주위에 있는 컨덕터(1000)의 일부를 제거하는 것이 효율적인 방안이 될 수 있다. 따라서, 급전부(1004) 주위에 있는 컨덕터(1000)의 일부분을 잘라냄으로써, 즉, 슬롯을 형성함으로써 급전부(1004) 주위의 유기 전류에 의한 영향을 감소시킬 수가 있다.
도 10b를 참조하면, 급전부(1004) 주위의 컨덕터(1000)에 슬롯(1006)이 형성된 것을 알 수가 있다. 도 10b에서는 컨덕터(1000)의 모서리 부분을 잘라내어 슬롯을 형성한 것을 나타내었지만, 이는 단지 예시적인 것에 불과하고 슬롯의 형태 및 크기 등은 다양하게 변형될 수 있음은 자명할 것이다.
한편, 도 6 및 도 10에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 SiP에서, 유기 전류로 인한 영향을 감소시키기 위해 컨덕터에 슬릿과 슬롯이 동시에 형성된 경우도 또 다른 실시예로서 제시될 수가 있는데, 슬릿과 슬롯의 동시 적용은 자명한 바 상세한 설명은 생략하도록 한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
상기와 같은 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP 및 그 설계 방법에 따르면, SiP의 컨덕터 평판에 슬릿 또는 슬롯을 만들거나 컨덕터 평판을 라인 형태로 만들어서 안테나의 전자장에 의해 컨덕터에 유기되는 전류 또는 전자장의 양을 최소화하도록 함으로써, 컨덕터가 안테나의 동작 특성에 미치는 영향을 줄일 수 있게 하는 효과가 있다.

Claims (16)

  1. SiP(System-in-Package)에 있어서,
    데이터를 송수신하는 기능을 수행하며 상기 SiP에 집적된 형태로 상기 SiP 기판의 상부에 탑재된 안테나; 및
    상기 SiP 기판의 하부와 접속되고, 슬릿(Slit)이 형성된 평판(Plane) 형태의 제 1 컨덕터(Conductor)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 안테나의 전류 또는 전자장에 의해 상기 제 1 컨덕터에 유기되는 전류 또는 전자장을 감소시키도록 형성된 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 안테나의 전류 경로 방향에 수직한 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 SiP는 상기 제 1 컨덕터에 형성된 상기 슬릿과 대칭 또는 비대칭으로 형성된 슬릿을 포함하는 평판 형태의 제 2 컨덕터를 상기 SiP의 기판 및 상기 제 1 컨덕터 사이에 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP.
  5. SiP에 집적된 안테나의 전류 또는 전자장에 의해 유기되는 전류 또는 전자장을 감소시키도록 슬릿이 형성된 것을 특징으로 하는 SiP용 평판 컨덕터.
  6. SiP에 집적된 안테나의 전류 또는 전자장에 의해 유기되는 전류 또는 전자장을 감소시키도록, 상기 SiP에 포함되는 평판 형태의 제 1 컨덕터에 슬릿을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP를 설계하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 슬릿을 상기 안테나의 전류 경로 방향에 수직한 방향으로 형성하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP를 설계하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 안테나는 상기 SiP 기판의 상부에 탑재되고, 상기 제 1 컨덕터는 상기 SiP 기판의 하부와 접속되고, 상기 안테나를 탑재한 SiP의 기판 및 상기 제 1 컨덕터 사이에 접속하여 SiP에 포함되는 제 2 컨덕터에, 상기 제 1 컨덕터에 형성된 상기 슬릿과 대칭 또는 비대칭으로 슬릿을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP를 설계하는 방법.
  9. SiP에 있어서,
    데이터를 송수신하는 기능을 수행하며 상기 SiP에 집적된 형태로 상기 SiP 기판의 상부에 탑재된 안테나; 및
    상기 SiP 기판의 하부와 접속되고, 라인(Line) 형태의 컨덕터를 통해 파워 또는 접지를 공급하는 레이어(Layer)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP.
  10. 안테나가 집적된 SiP의 설계에 있어서,
    상기 SiP의 내부에 파워 또는 접지를 라인 형태의 컨덕터를 통해 공급하도록 하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP를 설계하는 방법.
  11. SiP에 있어서,
    데이터를 송수신하는 기능을 수행하며 상기 SiP에 집적된 형태로 상기 SiP 기판의 상부에 탑재된 안테나; 및
    상기 SiP 기판의 하부와 접속되고, 상기 안테나의 급전 부분(Feeding Point)과 최단거리인 부위에 슬롯(Slot)이 형성된 평판 형태의 컨덕터
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 슬롯은 상기 안테나의 전류 또는 전자장에 의해 상기 컨덕터에 유기되는 전류 또는 전자장을 감소시키도록 형성된 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 컨덕터에는 상기 안테나의 전류 또는 전자장에 의해 상기 컨덕터에 유기되는 전류 또는 전자장을 감소시키도록 슬릿이 형성된 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP.
  14. SiP에 집적된 형태로 안테나를 상기 SiP 기판의 상부에 탑재하는 단계; 및
    상기 SiP 기판의 하부와 접속되어 상기 SiP에 포함되는 평판 형태의 컨덕터에서, 상기 안테나의 급전 부분(Feeding Point)과 최단거리인 부위에 슬롯을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP를 설계하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 안테나의 전류 또는 전자장에 의해 상기 컨덕터에 유기되는 전류 또는 전자장을 감소시키도록 상기 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP를 설계하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 안테나의 전류 또는 전자장에 의해 상기 컨덕터에 유기되는 전류 또는 전자장을 감소시키도록, 상기 컨덕터에 슬릿을 형성하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컨덕터의 안테나에 대한 영향이 감소된 SiP를 설계하는 방법.
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