KR100832653B1 - Printed circuit board with embedded components and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR100832653B1
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resin insulating
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김병찬
신영환
박효빈
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삼성전기주식회사
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Abstract

A printed circuit board with embedded components and a method for manufacturing the same are provided to improve reliability by enhancing a contact force between the components and an insulating layer. A printed circuit board includes a base resin substrate, a first resin insulating layer(105), a component, a second resin insulating layer, and connection members. The base resin substrate includes a cavity for inserting the components and a circuit layer for an inner layer on both surfaces. The first resin insulating layer is stacked on a first surface(101a) of the base resin substrate to cover one surface of the cavity. The component is adhered to a cavity region covered by stacking the first resin insulating layer by the medium of an adhesion member(108) and includes a first surface(106a) and a second surface(106b). The second resin insulating layer is stacked on a second surface(101b) of the base resin substrate. The connection members are formed on the first and second resin insulating layers and electrically connect the component and an interlayer circuit.

Description

부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 {Printed circuit board with embedded components and method for manufacturing the same}Printed circuit board with embedded components and method for manufacturing the same}

도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조공정흐름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.1A to 1E are cross-sectional views schematically illustrating a manufacturing process flow of a component embedded printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2a 내지 도 2g는 종래기술의 일 실시형태에 따른 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조공정흐름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.2A to 2G are cross-sectional views schematically illustrating a manufacturing process flow of a component-embedded printed circuit board according to an exemplary embodiment of the prior art.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※

100 : 베이스 수지 기판100: base resin substrate

101 : 수지 기판101: resin substrate

102 : 내층용 회로 패턴102: circuit pattern for the inner layer

103 : 관통홀103: through hole

104 : 캐비티104: Cavity

105 : 제1수지 절연층105: first resin insulating layer

106 : 부품106: parts

107 : 접속 단자107: connection terminal

108 : 접착 부재108: adhesive member

109 : 제2수지 절연층109: second resin insulating layer

110 : 외층용 회로 패턴110: circuit pattern for the outer layer

111 : 블라인드 비아111: blind via

본 발명은 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로는, 본 발명은 패키지에서 프로파일을 감소시키고 휨(warpage)을 줄이면서 공정 단순화를 통해서 공정단축, 리드 타임 감소, 설비 투자비를 줄일 수 있는 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a component embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a component-embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can reduce process shortening, lead time, and equipment investment cost by simplifying a process while reducing a profile and reducing warpage in a package. will be.

반도체 패키지에서 프로파일 감소와 다양한 기능을 요구하는 경향의 시장에 있어 인쇄회로기판 구현에 있어 다양한 기술이 요구된다.Various technologies are required in the implementation of printed circuit boards in the market, which tends to require profile reduction and various functions in semiconductor packages.

예를 들어, FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 패키지의 제조에 있어서, IC 부품의 전기적 도전성 단자 또는 랜드는 리플로우 가능한 솔더 범프 또는 볼을 사용하여 기판의 표면 상에 다이 본드 영역의 대응 랜드에 직접 솔더링된다. 이때, 전자 부품 또는 부품들은 기판 트레이스를 포함하는 전기적 도전성 경로의 계층을 통해 전자 시스템의 다른 소자에 기능적으로 접속되고, 기판 트레이스는 일반적으로 시스템의 IC 등의 전자 부품 사이에서 전송되는 신호를 운반한다. FCBGA의 경우 기판 상단의 IC와 하단의 커패시터(Capacitor)가 각각 표면 실장될 수 있는데, 이 경우 기판의 두께 만큼 IC와 커패시터를 연결하는 회로의 경로(Path), 즉 연결 회로의 길이가 늘어나, 인피던스 값이 증가하여 전기적 성능에 좋지 않은 영향을 미친다. 또한, 하단 면의 일정 면적을 칩 실장을 위해 사용할 수밖에 없기 때문에, 예를 들어, 하단의 모든 면에 볼 어레이를 원하는 사용자의 경우에는 요구를 만족시킬 수 없는 등, 설계자유도가 제한된다.For example, in the manufacture of Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) packages, the electrically conductive terminals or lands of the IC components are directly connected to the corresponding lands of the die bond region on the surface of the substrate using reflowable solder bumps or balls. Is soldered. At this time, the electronic component or components are functionally connected to other elements of the electronic system through a layer of electrically conductive paths including the substrate traces, and the substrate traces generally carry signals transmitted between electronic components such as the IC of the system. . In the case of FCBGA, the IC at the top of the substrate and the capacitor at the bottom may be surface-mounted respectively. In this case, the path of the circuit connecting the IC and the capacitor, that is, the length of the connection circuit, is increased by the thickness of the substrate. Increased values adversely affect electrical performance. In addition, since a certain area of the bottom surface can only be used for chip mounting, for example, a user who wants a ball array on all the bottom surfaces can not satisfy the requirements, such as design freedom.

이에 대한 해결 방안으로서 부품을 기판 안에 삽입하여 회로의 경로를 줄이는 부품 내장 기술이 대두되고 있다.As a solution to this problem, component embedding technology for reducing circuit paths by inserting components into a board is emerging.

이와 관련하여, 종래기술의 일 실시형태에 따른 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조공정흐름을 도 2a 내지 2g에 개략적으로 나타내었는 바, 이하 이를 참조하여 설명한다.In this regard, the manufacturing process flow of the component-embedded printed circuit board according to the exemplary embodiment of the related art is schematically illustrated in FIGS. 2A to 2G, which will be described with reference to the following.

우선, 통상의 회로 형성방법에 따라 수지 기판(11)의 양면에 내층용 회로 패턴(12)과, 층간 도통을 위한 관통홀(13)이 형성되어 있으며, IC 칩을 삽입할 부위에 관통부(14)가 가공된 베이스 기판(10)을 준비한다(도 2a 참조).First, a circuit pattern 12 for inner layers and a through hole 13 for interlayer conduction are formed on both surfaces of the resin substrate 11 according to a conventional circuit forming method, and a through portion is formed in a portion where the IC chip is to be inserted. The base substrate 10 to which the 14 is processed is prepared (refer FIG. 2A).

이어서, 테이프와 같은 접착/지지부재(15)를 기판(10)의 일 표면에 부착한다(도 2b 참조).Subsequently, an adhesive / supporting member 15 such as a tape is attached to one surface of the substrate 10 (see FIG. 2B).

다음, 상기 관통부(14)에 IC 칩(16)의 접속 단자(17)가 접착제의 반대면을 향하도록 IC 칩(16)을 삽입하고 테이프(15)에 부착시켜 정렬한 후(도 2c), 수지 절연층(18)을 테이프(15)가 부착된 반대면에 적층하여 IC 칩(16)을 기판(10)에 고정, 부착시킨다(도 2d 참조).Next, insert the IC chip 16 into the penetrating portion 14 so that the connecting terminal 17 of the IC chip 16 faces the opposite side of the adhesive, and attach and align the tape 15 (FIG. 2C). The resin insulating layer 18 is laminated on the opposite side to which the tape 15 is attached to fix the IC chip 16 to the substrate 10 (see FIG. 2D).

이어서, 테이프(15)를 제거한 후(도 2e 참조), 테이프(15)가 제거된 기 판(10) 상에 수지 절연층(19)을 적층하고(도 2f 참조), 통상의 회로 형성방법에 따라 IC 칩(16)과 층간 전기적 접속을 위한 블라인드 비아(21)를 포함하는 외층용 회로 패턴(20)을 형성한다(도 2g 참조).Subsequently, after removing the tape 15 (see FIG. 2E), the resin insulating layer 19 is laminated on the substrate 10 from which the tape 15 has been removed (see FIG. 2F). Accordingly, the circuit pattern 20 for the outer layer including the blind via 21 for the electrical connection between the IC chip 16 and the layer is formed (see FIG. 2G).

그러나, 이와 같은 종래기술에 따른 내장 공법을 적용하는 경우에는 테이프와 같은 접착/지지부재 부착 및 제거과정에서 발생되는 이물질에 의해 공정 신뢰성이 저하되고, IC 칩이 테이프에 제대로 접착되지 않고 떨어지거나 또는 접착/지지부재의 제거 시 IC 칩이 테이프와 같이 떨어지는 등의 문제점이 있다.However, in the case of applying such a built-in method according to the prior art, process reliability is deteriorated by foreign matters generated during the attachment / removal of the adhesive / support member such as tape, and the IC chip does not adhere properly to the tape, When the adhesive / support member is removed, there is a problem that the IC chip falls like a tape.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 광범위한 연구를 거듭한 결과, 부품 내장용 캐비티를 갖는 수지 기판의 일면에 수지 절연층을 적층하여 캐비티의 일면이 덮이도록 하고, 상기 덮여진 캐비티 영역에 접착부재를 이용하여 부품을 접착시켜 내장함으로써 단축된 공정과정을 통해서 고 신뢰성으로 부품을 내장할 수 있었고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.Accordingly, in the present invention, extensive research has been conducted to solve the above problems. As a result, a resin insulating layer is laminated on one surface of the resin substrate having the component-embedded cavity so that one surface of the cavity is covered. By bonding and embedding the parts using the adhesive member, the parts could be embedded with high reliability through a shortened process, and the present invention was completed based on this.

따라서, 본 발명의 일 측면은 고 신뢰성으로 패키지 프로파일을 줄일 수 있는 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an aspect of the present invention is to provide a component embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can reduce a package profile with high reliability.

본 발명의 다른 측면은 효율적인 공정을 통해서 패키지 구조의 자유도를 향상시킬 수 있는 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a component embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same, which may improve the degree of freedom of a package structure through an efficient process.

본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법은: According to one preferred embodiment of the present invention, a method for manufacturing a component embedded printed circuit board includes:

(a) 부품을 삽입하기 위한 캐비티(cavity)를 가지며 양면에 내층용 회로 패턴이 형성된 베이스 수지 기판을 제공하는 단계; (a) providing a base resin substrate having a cavity for inserting components and having circuit patterns for inner layers formed on both sides thereof;

(b) 상기 캐비티가 형성된 베이스 수지 기판의 제1면에 제1수지 절연층을 적층하여 상기 캐비티의 일면이 덮이도록 하는 단계; (b) stacking a first resin insulating layer on a first surface of the base resin substrate on which the cavity is formed to cover one surface of the cavity;

(c) 상기 제1수지 절연층이 적층되어 덮여진 캐비티 영역에 접착부재를 이용하여 부품을 접착시키는 단계, 여기서, 상기 부품의 제1표면이 접착되며, 상기 제1표면과 대향된 제2표면에는 전기적 접속을 위한 접속 영역 또는 접속 돌출부가 형성되어 있음; (c) adhering a part to the cavity area covered by stacking the first resin insulating layer using an adhesive member, wherein the first surface of the part is adhered and the second surface is opposed to the first surface. A connection region or connection protrusion is formed for the electrical connection;

(d) 상기 베이스 수지 기판의 제2면에 제2수지 절연층을 적층하는 단계; 및 (d) laminating a second resin insulating layer on a second surface of the base resin substrate; And

(e) 상기 제1수지 절연층 및 제2수지 절연층 상에 상기 부품과 층간 회로를 전기적으로 접속시키기 위한 접속부재를 포함하는 외층용 회로 패턴을 형성하는 단계; (e) forming a circuit pattern for an outer layer on the first resin insulating layer and the second resin insulating layer, the circuit pattern including an connecting member for electrically connecting the component and the interlayer circuit;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.Characterized in that it comprises a.

상기 방법에서, 제1실시형태에 따르면, 상기 (c) 단계는 접착부재로서 액상의 접착제를 이용하여 상기 제1수지 절연층이 적층되어 덮여진 캐비티 면에 액상의 접착제를 도포하고 부품을 접착시켜 수행될 수 있다. 제2실시형태에 따르면, 상기 (c) 단계는 접착부재로서 필름타입의 접착 테이프를 이용하여 상기 부품의 제1표면에 상기 접착 테이프를 먼저 부착하고 이를 상기 제1수지 절연층이 적층되어 덮여 진 캐비티 면에 접착시켜 수행될 수 있다.In the above method, according to the first embodiment, the step (c) is performed by applying a liquid adhesive to the cavity surface covered with the first resin insulating layer laminated by using a liquid adhesive as an adhesive member and adhering the parts. Can be performed. According to the second embodiment, the step (c) is performed by first attaching the adhesive tape to the first surface of the part by using a film type adhesive tape as an adhesive member and covering the first resin insulating layer by lamination. It can be carried out by adhering to the cavity face.

상기 베이스 수지 기판, 제1수지 절연층 및 제2수지 절연층은 바람직하게는 각각 열경화성 수지, 열가소성 수지, 기재 보강된 열경화성 수지, 기재 보강된 열가소성 수지, 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.The base resin substrate, the first resin insulating layer and the second resin insulating layer may be preferably made of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a substrate reinforced thermosetting resin, a substrate reinforced thermoplastic resin, or a combination thereof.

본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 부품 내장형 인쇄회로기판은: According to a preferred embodiment of the present invention, a component embedded printed circuit board includes:

(a) 부품을 삽입하기 위한 캐비티를 갖는, 양면에 내층용 회로층이 형성된 베이스 수지 기판; (a) a base resin substrate having a circuit layer for inner layers formed on both surfaces thereof with a cavity for inserting a component;

(b) 상기 캐비티가 형성된 베이스 수지 기판의 제1면에 상기 캐비티의 일면이 덮이도록 적층된 제1수지 절연층; (b) a first resin insulating layer laminated on the first surface of the base resin substrate on which the cavity is formed to cover one surface of the cavity;

(c) 상기 제1수지 절연층이 적층되어 덮여진 캐비티 영역에 접착부재를 매개로 하여 접착된 부품, 여기서, 상기 부품은 상기 접착부재와 접촉하는 제1표면과, 전기적 접속을 위한 접속 영역 또는 접속 돌출부를 갖는, 상기 제1표면과 대향된 제2표면을 가짐; (c) a component bonded to the cavity area covered by stacking the first resin insulating layer through an adhesive member, wherein the component is a first surface in contact with the adhesive member, a connection region for electrical connection or Having a second surface opposite said first surface having a connecting projection;

(d) 상기 베이스 수지 기판의 제2면에 적층된 제2수지 절연층; 및 (d) a second resin insulating layer laminated on the second surface of the base resin substrate; And

(e) 상기 제1수지 절연층 및 제2수지 절연층 상에 형성되는, 상기 부품과 층간 회로를 전기적으로 접속시키기 위한 접속부재를 포함하는 외층용 회로층; (e) an outer layer circuit layer including a connecting member formed on the first resin insulating layer and the second resin insulating layer to electrically connect the component and the interlayer circuit;

을 포함하는 것을 특징으로 한다.Characterized in that it comprises a.

상기 인쇄회로기판에서, 제1실시형태에 따르면, 상기 접착부재는 액상의 접착제에 의해 형성될 수 있다. 제2실시형태에 따르면, 상기 접착부재는 필름타입의 접착 테이프일 수 있다.In the printed circuit board, according to the first embodiment, the adhesive member may be formed by a liquid adhesive. According to the second embodiment, the adhesive member may be a film type adhesive tape.

이하, 본 발명을 도 1a 내지 도 1e를 참조하여 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1A to 1E.

우선, 부품을 삽입하기 위한 캐비티(104)를 가지며 수지 기판(101)의 양면에 내층용 회로 패턴(102)이 형성된 베이스 수지 기판(100)을 준비한다(도 1a 참조).First, a base resin substrate 100 having a cavity 104 for inserting parts and having inner circuit patterns 102 formed on both surfaces of the resin substrate 101 is prepared (see FIG. 1A).

상기 베이스 수지 기판(100)은 예를 들어 다음과 같이 제작될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 양면에 회로용 전도성 금속층, 예를 들어, 구리층이 적층된 인쇄회로기판용 수지 기판(101)을 준비하고, 전기적 접속을 위해 관통홀(103)을 형성한다. 다음, 관통홀(103)이 형성된 기판(100) 상에 예를 들어, 동도금과 같은 방법을 통해서 금속층을 성장시키고, 패터닝하여 불필요한 부위의 금속층을 제거하고 회로 패턴(102)을 형성한다. 다음, 통상의 CO2 레이저, 라우팅 및/또는 펀칭과 같은 홀 가공법에 따라 부품을 삽입하기 위한 캐비티(104)를 형성한다.The base resin substrate 100 may be manufactured, for example, as follows, but is not particularly limited thereto. For example, a resin substrate 101 for a printed circuit board having a conductive metal layer, for example, a copper layer, laminated on both surfaces thereof is prepared, and a through hole 103 is formed for electrical connection. Next, the metal layer is grown on the substrate 100 on which the through hole 103 is formed, for example, by copper plating, and patterned to remove unnecessary metal layers and to form a circuit pattern 102. Next, the cavity 104 for inserting the part is formed according to a hole processing method such as conventional CO 2 laser, routing and / or punching.

상기와 같이 준비된, 캐비티(104)가 형성된 베이스 수지 기판(100)의 제1면(101a)에 제1수지 절연층(105)을 소정의 온도 및 압력하에서 적층하여 상기 캐비티(104)의 일면이 덮이도록 한다(도 1b 참조). 이때, 필요에 따라, 적층 후 캐비티(104) 내측의 덮여진 절연층 면을 평탄화하기 위하여 당업계에 공지된 통상의 평탄화 공정을 더욱 수행할 수 있다.The first resin insulating layer 105 is laminated on the first surface 101a of the base resin substrate 100 on which the cavity 104 is formed under a predetermined temperature and pressure to prepare one surface of the cavity 104. Cover (see FIG. 1B). At this time, if necessary, a conventional planarization process known in the art may be further performed to planarize the covered insulating layer surface inside the cavity 104 after lamination.

다음, 상기 제1수지 절연층(105)이 적층되어 덮여진 캐비티(104) 영역에 접 착부재(108)를 이용하여 부품(106)을 접착시킨다(도 1c 참조). 상기 부품(106)은 상기 접착부재(108)와 접촉하여 접착되는 제1표면(106a)과, 전기적 접속을 위한 접속 영역 또는 접속 돌출부와 같은 접속 단자(107)를 갖는, 상기 제1표면(106a)과 대향된 제2표면(106b)을 갖는다.Next, the component 106 is adhered using the adhesive member 108 to the cavity 104 region in which the first resin insulating layer 105 is stacked and covered (see FIG. 1C). The component 106 has a first surface 106a in contact with the adhesive member 108 and a connection terminal 107, such as a connection region or connection protrusion for electrical connection, the first surface 106a. Has a second surface 106b opposite.

상기 접착부재의 두께는 적용 목적에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 접착부재의 재료 선택에 따라 다음과 같은 2가지 방법에 따라 접착방법 역시 선택적으로 수행될 수 있다.The thickness of the adhesive member may be appropriately selected according to the application purpose, and the adhesive method may also be selectively performed according to the following two methods according to the material selection of the adhesive member.

제1실시형태에 따르면, 접착부재(108)로서 액상의 에폭시와 같은 통상의 액상의 접착제를 이용하여 상기 제1수지 절연층(105)이 적층되어 덮여진 캐비티 면에 액상의 접착제를 도포하고 부품을 접착시켜 수행될 수 있다.According to the first embodiment, a liquid adhesive is applied to a cavity surface in which the first resin insulating layer 105 is laminated and covered by using a conventional liquid adhesive such as liquid epoxy as the adhesive member 108. It can be carried out by adhering.

제2실시형태에 따르면, 접착부재(108)로서 필름타입의 접착 테이프를 이용하여 상기 부품의 제1표면(106a)에 상기 접착 테이프(108)를 먼저 부착하고 이를 상기 제1수지 절연층(105)이 적층되어 덮여진 캐비티 면에 접착시켜 수행될 수 있다.According to the second embodiment, the adhesive tape 108 is first attached to the first surface 106a of the part by using a film type adhesive tape as the adhesive member 108 and the first resin insulating layer 105 is attached. ) May be carried out by adhering to the surface of the cavity covered with the stack.

이어서, 상기 베이스 수지 기판(100)의 제2면(101b)에 소정의 온도 및 압력하에서 제2수지 절연층(109)을 적층하고(도 1d 참조), 상기 제1수지 절연층(105) 및 제2수지 절연층(109) 상에 통상의 회로층 형성방법에 따라 상기 부품과 층간 회로를 전기적으로 접속시키기 위한 블라인드 비아(111)와 같은 접속부재를 포함하는 외층용 회로 패턴(110)을 형성한다(도 1e 참조).Subsequently, the second resin insulating layer 109 is laminated on the second surface 101b of the base resin substrate 100 at a predetermined temperature and pressure (see FIG. 1D), and the first resin insulating layer 105 and An outer layer circuit pattern 110 is formed on the second resin insulating layer 109 including a connection member such as a blind via 111 for electrically connecting the component and the interlayer circuit according to a conventional circuit layer forming method. (See FIG. 1E).

상기 접속부재를 포함하는 외층용 회로 패턴 형성과정은 좀 더 구체적으로는 다음과 같이 수행될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The process of forming the circuit pattern for the outer layer including the connection member may be performed in more detail as follows, but is not particularly limited thereto.

즉, 기계적 드릴링 및/또는 CO2 레이저와 같은 레이저 가공을 통해서 블라인드 비아홀을 가공하고, 동도금을 통해서 블라인드 비아홀 내부와 기판 표면에 도전층을 형성한 후 패터닝하여 외층용 회로 패턴을 형성할 수 있다.That is, the blind via hole may be processed through mechanical drilling and / or laser processing such as a CO 2 laser, and a conductive layer may be formed on the inside of the blind via hole and the substrate surface through copper plating and then patterned to form a circuit pattern for an outer layer.

나아가, 통상의 빌드업 공법을 통해서 외층을 더욱 형성할 수 있음은 물론이다. Further, of course, the outer layer can be further formed through the usual build-up method.

한편, 도시되지는 않았으나, 당업계에 공지된 통상의 방법에 따라, 최외각층으로서 솔더레지스트층을 형성하고 솔더 오프닝 공정을 통해서 접속 영역을 노출시킨 다음, 예를 들어, 통상의 Ni/Au 도금 또는 OSP를 이용하여 접촉패드를 표면처리한 후, 스트립 라우팅 공정을 통해서 외형 가공공정을 더욱 수행할 수 있음은 물론이다.On the other hand, although not shown, according to a conventional method known in the art, a solder resist layer is formed as the outermost layer and the connection region is exposed through a solder opening process, and then, for example, conventional Ni / Au plating or After surface treatment of the contact pad using the OSP, it is a matter of course that the appearance processing process can be further performed through the strip routing process.

상술한 수지 기판 및 수지 절연층은 각 층별 구성 및 용도에 따라 특별히 한정되지 않고 열경화성 수지, 열가소성 수지, 기재 보강된 열경화성 수지 및 기재 보강된 열가소성 수지 중 단독 또는 2종 이상을 조합한 수지로 구성될 수 있다.The resin substrate and the resin insulating layer described above are not particularly limited according to the composition and use of each layer, and may be composed of a resin alone or in combination of two or more of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a substrate reinforced thermosetting resin, and a substrate reinforced thermoplastic resin. Can be.

이처럼, 본 발명에 따르면, 패키지에서 프로파일 감소 및 패키지의 원가 손실을 줄이기 위한 부품 내장형 기판으로서, 휨(warpage)을 줄이면서 공정 단순화를 통해서 공정단축, 리드 타임 감소, 설비 투자비를 줄일 수 있는 부품 내장형 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, a component embedded substrate for reducing profile in a package and reducing cost loss of a package includes a component embedded type which can reduce process cost, lead time, and equipment investment cost by simplifying the process while reducing warpage. A printed circuit board can be provided.

본 발명은 또한 반도체 패키지 및 기판 분야에서 응용되는 기술로서, 부품이 내장되는 구조에서 접착부재를 이용하여 부품과 절연층 간에 접착력을 부여하여 접 착 및 정렬 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 기존의 접착/지지 부재 사용과정을 생략함으로써 접착/지지 부재 사용 시 발생하던 불량 현상을 없앨 수 있다.The present invention is also a technology applied in the field of semiconductor package and substrate, it is possible to improve the adhesion and alignment reliability by applying the adhesive force between the component and the insulating layer using the adhesive member in the structure in which the component is embedded. In addition, it is possible to eliminate the defective phenomenon occurred when using the adhesive / support member by omitting the existing process of using the adhesive / support member.

뿐만 아니라, 부품 접착 구조에서 페이스 다운, 페이스 업 구조 모두 구현이 가능하다.In addition, both face-down and face-up structures can be implemented in component bonding structures.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the component-embedded printed circuit board and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited thereto, and within the technical idea of the present invention. It is apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 방법은 기존의 접착/지지부재로서 사용되던 테이핑 작업이 불필요하여 공정단순화를 통한 원가 절감 효과를 얻을 수 있고, 테이핑 설비 투자가 불필요하여 설비 투자 불필요에 따른 효율화를 구축할 수 있다.As described above, the method according to the present invention eliminates the need for taping, which is used as an existing adhesive / supporting member, thereby reducing costs through process simplification, and does not require taping facility investment, thereby improving efficiency due to unnecessary facility investment. Can be built.

또한, 부품과 절연층 간의 접착력 향상으로 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 부품 접착 시 박판 부품의 파열현상(broken)을 방지하여 수율 및 작업성을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to improve the reliability by improving the adhesion between the component and the insulating layer, it is possible to improve the yield and workability by preventing the breakage (broken) of the thin plate component when the component is bonded.

나아가, 패키지 사이트에서의 다양한 부품 구성에 따른 상황에 민첩하게 대응 가능한 이점이 있다.Furthermore, there is an advantage that can be quickly responded to the situation according to the various components configuration in the package site.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

Claims (8)

(a) 부품을 삽입하기 위한 캐비티(cavity)를 가지며 양면에 내층용 회로 패턴이 형성된 베이스 수지 기판을 제공하는 단계; (a) providing a base resin substrate having a cavity for inserting components and having circuit patterns for inner layers formed on both sides thereof; (b) 상기 캐비티가 형성된 베이스 수지 기판의 제1면에 제1수지 절연층을 적층하여 상기 캐비티의 일면이 덮이도록 하는 단계; (b) stacking a first resin insulating layer on a first surface of the base resin substrate on which the cavity is formed to cover one surface of the cavity; (c) 상기 제1수지 절연층이 적층되어 덮여진 캐비티 영역에 접착부재를 이용하여 부품을 접착시키는 단계, 여기서, 상기 부품의 제1표면이 접착되며, 상기 제1표면과 대향된 제2표면에는 전기적 접속을 위한 접속 영역 또는 접속 돌출부가 형성되어 있음; (c) adhering a part to the cavity area covered by stacking the first resin insulating layer using an adhesive member, wherein the first surface of the part is adhered and the second surface is opposed to the first surface. A connection region or connection protrusion is formed for the electrical connection; (d) 상기 베이스 수지 기판의 제2면에 제2수지 절연층을 적층하는 단계; 및 (d) laminating a second resin insulating layer on a second surface of the base resin substrate; And (e) 상기 제1수지 절연층 및 제2수지 절연층 상에 상기 부품과 층간 회로를 전기적으로 접속시키기 위한 접속부재를 포함하는 외층용 회로 패턴을 형성하는 단계; (e) forming a circuit pattern for an outer layer on the first resin insulating layer and the second resin insulating layer, the circuit pattern including an connecting member for electrically connecting the component and the interlayer circuit; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a component-embedded printed circuit board comprising a. 제1항에 있어서, 상기 (c) 단계는 접착부재로서 액상의 접착제를 이용하여 상기 제1수지 절연층이 적층되어 덮여진 캐비티 면에 액상의 접착제를 도포하고 부품을 접착시켜 수행되는 것을 특징으로 하는 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the step (c) is performed by applying a liquid adhesive to the surface of the cavity in which the first resin insulating layer is laminated and covered by using a liquid adhesive as an adhesive member and adhering parts. Method for manufacturing a printed circuit board embedded parts. 제1항에 있어서, 상기 (c) 단계는 접착부재로서 필름타입의 접착 테이프를 이용하여 상기 부품의 제1표면에 상기 접착 테이프를 먼저 부착하고 이를 상기 제1수지 절연층이 적층되어 덮여진 캐비티 면에 접착시켜 수행되는 것을 특징으로 하는 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.The cavity of claim 1, wherein the step (c) is performed by first attaching the adhesive tape to the first surface of the part by using a film-type adhesive tape as an adhesive member and covering the first resin insulating layer by laminating it. Method of manufacturing a component-embedded printed circuit board, characterized in that carried out by bonding to the surface. 제1항에 있어서, 상기 베이스 수지 기판, 제1수지 절연층 및 제2수지 절연층은 각각 열경화성 수지, 열가소성 수지, 기재 보강된 열경화성 수지, 기재 보강된 열가소성 수지, 또는 이들의 조합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the base resin substrate, the first resin insulating layer and the second resin insulating layer are each composed of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a substrate reinforced thermosetting resin, a substrate reinforced thermoplastic resin, or a combination thereof. Method for manufacturing a printed circuit board with built-in components. (a) 부품을 삽입하기 위한 캐비티를 갖는, 양면에 내층용 회로층이 형성된 베이스 수지 기판; (a) a base resin substrate having a circuit layer for inner layers formed on both surfaces thereof with a cavity for inserting a component; (b) 상기 캐비티가 형성된 베이스 수지 기판의 제1면에 상기 캐비티의 일면이 덮이도록 적층된 제1수지 절연층; (b) a first resin insulating layer laminated on the first surface of the base resin substrate on which the cavity is formed to cover one surface of the cavity; (c) 상기 제1수지 절연층이 적층되어 덮여진 캐비티 영역에 접착부재를 매개로 하여 접착된 부품, 여기서, 상기 부품은 상기 접착부재와 접촉하는 제1표면과, 전기적 접속을 위한 접속 영역 또는 접속 돌출부를 갖는, 상기 제1표면과 대향된 제2표면을 가짐; (c) a component bonded to the cavity area covered by stacking the first resin insulating layer through an adhesive member, wherein the component is a first surface in contact with the adhesive member, a connection region for electrical connection or Having a second surface opposite said first surface having a connecting projection; (d) 상기 베이스 수지 기판의 제2면에 적층된 제2수지 절연층; 및 (d) a second resin insulating layer laminated on the second surface of the base resin substrate; And (e) 상기 제1수지 절연층 및 제2수지 절연층 상에 형성되는, 상기 부품과 층간 회로를 전기적으로 접속시키기 위한 접속부재를 포함하는 외층용 회로층; (e) an outer layer circuit layer including a connecting member formed on the first resin insulating layer and the second resin insulating layer to electrically connect the component and the interlayer circuit; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 내장형 인쇄회로기판.Component embedded printed circuit board comprising a. 제5항에 있어서, 상기 접착부재는 액상의 접착제에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 부품 내장형 인쇄회로기판.The component-embedded printed circuit board of claim 5, wherein the adhesive member is formed by a liquid adhesive. 제5항에 있어서, 상기 접착부재는 필름타입의 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 부품 내장형 인쇄회로기판.The component embedded printed circuit board of claim 5, wherein the adhesive member is a film type adhesive tape. 제5항에 있어서, 상기 베이스 수지 기판, 제1수지 절연층 및 제2수지 절연층은 각각 열경화성 수지, 열가소성 수지, 기재 보강된 열경화성 수지, 기재 보강된 열가소성 수지, 또는 이들의 조합으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 부품 내장형 인쇄회로기판.6. The method of claim 5, wherein the base resin substrate, the first resin insulating layer and the second resin insulating layer are each composed of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a substrate reinforced thermosetting resin, a substrate reinforced thermoplastic resin, or a combination thereof. Printed circuit boards with built-in components.
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