KR100823749B1 - 2 개의 워크 피스를 열전도 결합하기 위한 방법 - Google Patents

2 개의 워크 피스를 열전도 결합하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 2 개의 워크 피스를 열전도 결합하기 위한 방법에 관한 것이다. 이 방법에서는 우선, 상기 두 워크 피스(1, 2) 사이에 배치되어 각각의 워크 피스(1, 2)에 편평하게 소결되는, 열전도성 재료로 이루어진 다공성 소결층(3)이 제조되고, 후속하여 상기 두 워크 피스(1, 2)에 소결된 다공성 소결층(3)이 상기 두 워크 피스(1, 2)의 상대적 가압에 의해 압축된다.

Description

2 개의 워크 피스를 열전도 결합하기 위한 방법{METHOD FOR PRODUCING A HEAT-CONDUCTING CONNECTION BETWEEN TWO WORK PIECES}
본 발명은 2 개의 워크 피스를 열전도 결합하기 위한 방법에 관한 것이다.
열을 강하게 발생시키는 워크 피스(work pieces), 예컨대 전기 또는 전자 부품 형태의 워크 피스를 포함하는 구조의 경우 열방출을 위해 열전도성이 탁월한 부품 결합 기술이 요구된다.
일반적으로 부품들은 납땜된다. 그러나 납땜의 열 안정성 및 열피로 저항성(thermal fatigue resistance)은 매우 제한적이다.
EP-0 242 626 A1(GR 86 P 1242)에는 전자 부품 형태의 워크 피스와 기판 형태의 워크 피스를 열전도 결합하는 방법이 기술되어있는데, 이 방법에서는 부품 및/또는 기판 위에, 소결 온도(sintering temperature)에서 소결되고 상기 부품뿐만 아니라 기판으로도 소결되는 금속 분말과 액체의 혼합물로 이루어진 페이스트가 도포된다.
상기 페이스트가 건조된 후에는 부품과 기판이 함께 또는 별도로, 소결 온도에는 미치지 못하지만 적어도 100℃에 달하는 온도까지 가열된다. 이러한 가열을 본 문서에 따라 무압(감압) 가열이라고 말한다.
늦어도 상기 가열 후에는 부품이 기판의 완전 건조된 페이스트 위에 놓여진 다. 그런 다음 전체 구조물이 적어도 900 N/cm2의 기계적 압력을 동시에 받으면서 소결 온도까지 가열된다.
공지된 상기 방법은 특히 MOS-기술로 제조된, 면적이 넓은 전력용 반도체에적합하다. 그러나 다른 전자 부품들을 제조하는 경우에도 뛰어난 이점을 얻을 수 있다.
이전 기술에서 공개되지 않은 오래 전의 독일 특허출원서 제 100 09 678.6(GR 98 E 1895)호에는 2 개의 워크 피스를 열전도 접착결합하기 위한 방법이 제안되어있는데, 이 방법에서는 먼저 다공성의, 즉 스폰지 방식으로 동공이 뚫려있는 소결층이 열전도 재료, 특히 은으로 제조되며, 상기 소결층은 2 개의 워크 피스 사이에 배치되어 각각의 워크 피스에 편평하게 소결된다.
상기 소결층은 경화가능한 액체 접착제로 채워지고, 그런 다음 각각의 워크 피스가 상기 접착제로 적셔진다. 액체 접착제를 채우는 작업은 예컨대 소결층의, 모세관으로서 작용하는 공동 내로 액체 접착제가 흡입됨으로써 수행된다.
이어서 접착제가 경화되고, 접착결합이 종결된다.
소결층의 제조는 1 개의 워크 피스 및/또는 다른 1 개의 워크 피스 위로 페이스트가 제공되는 방식으로 수행되고, 상기 페이스트는 소결 온도에서 소결되어 상기 온도에서 두 워크 피스 각각에 소결되는 분말과 액체의 혼합물로 이루어지며, 상기 두 워크 피스는 상기 페이스트가 두 워크 피스 사이에 배치되어 상기 두 워크 피스와 각각 편평하게 접하는 방식으로 결합되고, 그런 다음 페이스트가 건조되며 건조된 분말은 소결 온도까지 가열됨으로써 소결된다.
열전도 재료로 이루어진 소결층의 높은 밀도 및 그에 따른 뛰어난 열전도력은 소결 과정동안이나 또는 상기 과정이 종결된 후에 분말에 일정한 기계적 압력을 가하는 단계에 의해서도 달성될 수 있다.
바람직하게는 금속, 특히 귀금속 및 준귀금속의 그룹에서 선택된 분말이 사용된다.
은 분말이 사용되고, 상기 분말의 소결이 산화 분위기에서 실시되는 것이 특히 바람직하다. 그 이유는 상기 분말의 소결을 위한 소결 온도는 바람직하게 100℃ 내지 250℃이면 충분하기 때문이다. 산화 분위기에서의 소결은 은과 다른 원료를 함유하는 소결 가능 분말의 경우에도 유리할 수 있다.
앞서 말했듯이, 열전도 재료로 이루어진 소결층의 높은 밀도 및 그에 따른 뛰어난 열전도력은 소결 과정동안 또는 상기 과정이 종결된 후에 분말에 일정한 기계적 압력을 가하는 단계에 의해서도 달성될 수 있다.
제안된 방법을 사용하면 바람직하게는 1 cm2보다 큰, 예컨대 2 ×2 cm2 또는 그 이상의 결합 면적을 갖는 더 큰 워크 피스들이 전체면에 걸쳐서 서로 단단하게 결합될 수 있다.
본 발명의 목적은 1 cm2보다 큰, 예컨대 2 ×2 cm2 또는 그 이상의 결합 면적을 갖는 더 큰 워크 피스들이 전체면에 걸쳐서 매우 단단하게, 그리고 매우 양호한 열전도력을 갖도록 서로 결합될 수 있게 하는 방법으로서, 2 개의 워크 피스를 접착제를 사용하지 않고 열전도 결합하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은 청구항 제 1항의 특징들을 통해 달성된다.
본 발명에 따른 방법은 다음과 같은 단계들로 이루어진다:
- 두 워크 피스 사이에 배치되어 각각의 워크 피스에 표면적으로(superficially) 접착소결되는, 열전도 재료로 이루어진 다공성 소결층을 제조하는 단계, 및
- 추후 상기 두 워크 피스를 서로에 대해 상호 가압함으로써 상기 두 워크 피스에 접착소결된 다공성 소결층을 압착하는 단계.
본 발명에 따른 방법에서 다공성, 즉 스폰지 방식으로 공동들이 뚫려있는 소결층은 바람직하게 및 유리하게 다음의 단계에 의해 제조된다:
- 소결 온도에서 소결되어 상기 온도에서 각각의 워크 피스에 접착소결되는, 열전도 재료로 된 분말과 액체로 이루어진 페이스트를 한 쪽 워크 피스 및/또는 다른 한 쪽 워크 피스에 도포하는 단계,
- 상기 페이스트를 상기 두 워크 피스 사이에 배치하고 그들과 각각 편평하게 접촉되게 하는 방식으로 상기 두 워크 피스를 결합하는 단계,
- 상기 페이스트를 건조하는 단계, 및
- 건조된 분말을 소결 온도까지 가열하여 소결시키는 단계.
바람직하게 및 유리하게는 최대 250℃의 소결 온도에서 소결되며, 동시에 상기 두 워크 피스 각각에 접착소결되는, 열전도 재료로 이루어진 분말이 사용된다. 이 때, 우선적으로는 최대 250℃의 소결 온도에서 소결되며, 동시에 상기 두 워크 피스 각각에 소결되는, 금속, 특히 귀금속 및 준귀금속 그룹에서 선택된 분말이 사용된다. 특히 은을 함유한 소결 가능 금속 분말을 사용하는 것이 유리하다.
상기 분말 자체의 소결 및 각각의 워크 피스와의 접착소결(獨: Ansintern)은 산화 분위기 내에서 소결 온도에서 실행되는 것이 매우 유리하다. 이는 특히 은을 함유한 소결 가능 금속 분말을 사용하는 경우에 적용된다.
상기 두 워크 피스에 접착소결된 다공성 소결층을 추후에 압착시키기 위해, 상기 다공성 소결층의 가능한 한 많은, 가장 바람직하게는 모든 공동 또는 구멍이 폐쇄될 정도로 높은, 그러나 두 워크 피스는 손상되지 않을 정도의 기계적 압력을 사용하는 것이 유리하다.
특히 상기 두 워크 피스에 접착소결된 다공성 소결층의 추후 압착은 가압소결에 의해 수행되는 것이 유리하다. 여기서 가압소결이란 다공성 소결층에 추후 압착을 위해 사용되는 기계적 압력을 가하면서 동시에 상기 다공성 소결층을 소결 온도까지 가열하는 것을 의미하며, 상기 소결 온도는 상기 다공성 소결층의 제조시에 사용된 소결 온도와 같을 수도 있고, 상이할 수도 있다.
가압소결의 장점은, 소결층의 구멍들이 쉽게 폐쇄될 수 있고, 접착소결에 의해 이루어지는, 소결층과 워크 피스들간의 결합 강도가 더욱 증가될 수 있다는 점이다.
상기 두 워크 피스에 접착소결된 다공성 소결층의 추후 압착을 위해 적절하게 및 특히 가압소결시 적어도 900 N/cm2의 압력이 사용된다. 상기 압력을 1000 N/cm2 또는 1500 N/cm2 이상까지 높이는 것이 유리할 수 있다.
본 발명에 따른 방법에서는 워크 피스에 접착소결되는 다공성 소결층의 제조를 통해 워크 피스들간의 결합이 이루어지며, 이러한 결합은 특히 가압소결을 통한 소결층의 추후 압착을 통해 이루어지며, 그로인해서 특히 2 ×2 cm2 보다 클 수 있는 넓은 면적을 가질 수 있는 워크 피스간의 매우 단단하고 열전도력이 좋은 결합이 이루어지고 전자 부품, 특히 예컨대 IGBT, MOS-FET, 다이오드, 사이리스터 등과 같이 최고 작동 온도를 초과하지 않도록 하기 위해 작동시 효과적으로 방출되어야 하는 높은 열손실이 발생하는 전력용 반도체 소자들을 고정시키는데 매우 적절하다.
또한 본 발명에 따른 방법은 특히 EP-0 242 626 A2에 공지된 방법에 비해 다음과 같은 더 큰 추가 장점들을 갖는다.:
a) 예컨대 멀티 칩 모듈, 전력 변환기 등을 위한 기판 위에 다수의 부품들을 간단하게 배치 및 고정시킬 수 있다.
b) 예컨대 칩의 톱니형 접합부 또는 기판의 울퉁불퉁한 부분과 같이 평탄하지 않은 곳이 메워져서 장애를 덜 일으킨다. 금속층, 특히 은 층의 스크린 압력이나, 형판 압력이나, 스프레이 작업에 의한 두께 변동 및 비평탄부도 없어지고, 압착된 소결층의 밀도가 더 균일해진다.
c) 본 발명에 따른 방법에 의하면, 낮은 소결 온도에서는 소결층 내에 최초로 형성된 소결 브리지(獨: Sinterbruecken)의 강도가 낮고, 그 결과 EP-0 242 626 A2(Sven Klaka의 논문: "Eine Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungshalbleitermodulen(전력용 반도체 모듈 구조를 위한 저온 결합 기술), Cuvillier 출판사, 괴팅엔 1977년도" 참조)에 따라 단단하게 소결된 은 층을 압착할 때보다 동일한 소결 압력에서 더 높은 압축도가 달성된다. 본 발명에 따른 방법에 의하면 "더 약한" 소결층은 그의 양쪽에 배치된 워크 피스들에 의해 손상으로부터 보호된다.
d) 본 발명에 따른 방법을 사용하여 소결층을 제조할 때 사용되는 소결 온도는 워크 피스들이 기계적 장력의 부재 하에 상이한 열전달 계수에 의해 서로 결합되는 결합 온도를 정한다. 따라서 이 결합 온도는 명백히 가압소결시 사용되는 소결 온도 아래로 유지될 수 있다.
본 발명은 도면을 참고로 하기의 상세한 설명에서 더 자세히 기술된다.
도 1은 소결 온도에서 소결되어 상기 온도에서 두 워크 피스 각각에 접착소결되는 분말과 액체의 혼합물로 이루어진 페이스트가 각각 도포된 2 개의 분리된 워크 피스를 횡단면도로 나타낸 것이다.
도 2는 도 1에 따른 워크 피스와 동일하나, 페이스트가 상기 두 워크 피스 사이에 이들과 접하는 단일 연속 층을 형성하는 방식으로 결합된 상태에 있는 워크 피스를 나타낸 것이다.
도 3은 도 2에 따른 워크 피스와 동일하나, 페이스트가 건조되고 열전도성 재료로 된 분말이, 두 워크 피스 사이에 배치되어 상기 두 워크 피스와 편평하게 접하는 다공성 소결층으로 소결된 후의 모습을 나타낸 것이다.
도 4는 도 3에서 원형으로 둘러싸인 단면(A)의 확대도이다.
도 5는 다공성 소결층이 압축된 후 도 4에 따른 단면(A)의 모습을 나타낸 도이다.
도면들은 개략적으로 도시되었으며, 정확한 축척에 의한 것이 아니다.
본 발명에 따른, 2 개의 워크 피스간 열전도 연결은 바람직한 한 특수한 제조 방법의 예에서 더 자세히 설명된다.
도 1에는 본 발명에 따른 방법의 시작 단계로서 모양 측면에서 서로 매칭되는, 예컨대 평평하면서 서로 마주보는 표면 섹션(11, 21)을 갖는, 서로 분리된 2 개의 워크 피스(1, 2)가 도시되어 있다.
예컨대 워크 피스 (1)은 전력용 반도체, 특히 전력용 반도체 소자와 같은 전자 부품이고, 워크 피스 (2)는 상기 전자 부품이 고정되는 지지 바디일 수 있다.
상기 워크 피스(2)의 표면 섹션(21) 위 및/또는 상기 워크 피스(1)의 표면 섹션(11) 위에는 소결 온도에서 소결되어 상기 온도에서 두 워크 피스 각각에 접착소결되는, 열전도 재료로 된 분말과 액체의 혼합물로 이루어진 페이스트가 도포된다. 도 1에는 페이스트(5)가 모든 워크 피스(1, 2)에 도포된 것으로 도시되어있으나, 페이스트(5)가 한 쪽의 워크 피스에만, 예컨대 워크 피스 (2)에만 도포되어도 충분하다.
상기 두 워크 피스(1, 2)는 페이스트(5)가 도포된 후, 상기 페이스트가 두 워크 피스(1, 2) 사이에 배치되어 각 워크 피스(1, 2)의 표면 섹션(11, 21)과 가능 한 한 전체면에 걸쳐서 접촉하고, 상기 섹션(11, 21) 사이에 얇은 층(3')을 형성하는 방식으로 결합되며, 그 결과 도 2에 도시된 중간 공정 단계가 발생하게 된다.
그런 다음, 페이스트(5)로 된 층(3')은 건조되어 소결 온도(T)까지 가열됨에 따라 소결된다.
페이스트(5)의 건조에 있어서, 결합된 두 워크 피스(1, 2)가 서로에 대해 가압됨에 따라 상기 페이스트(5)가 적어도 하나의 워크 피스, 예컨대 워크 피스(1)로부터 상기 워크 피스를 둘러싸는 작은 융기부(51) 형태로 튀어나오게 되는 것이 바람직하다.
페이스트(5)의 건조는 예컨대 상기 페이스트(5) 내에 함유된 액체의 증발에 의해 이루어지며, 액체의 증발은 페이스트(5)의 가열을 통해, 예컨대 소결 온도(T)까지 가열되는 동안 및/또는 저압에서, 예컨대 진공 상태에서 수행될 수 있다. 상기 융기부(51)는 바람직하게는 액체가 기포를 형성하지 않은 채 남김없이 증발할 수 있도록 하는데 기여한다.
건조된 분말이 소결 온도(T)에서 소결된 후에는 도 3에 도시된 중간 공정 단계가 발생한다.
이 중간 단계에서는 워크 피스(1, 2)의 표면 섹션(11, 21) 사이에 배치되면서 건조 분말로 된 다공성 소결층(3)이 나타나며, 상기 소결층(3)은 서로 반대편을 향하는 평면 표면(31, 31) 및 적어도 하나의 워크 피스를 둘러싸면서 상기 융기부(51)로부터 생성된 융기부(30)를 갖는다.
평면 표면(31, 31) 중 하나는 전체면에 걸쳐서 워크 피스(1)의 표면 섹션(11)에 접하고, 다른 하나는 전체면에 걸쳐서 워크 피스(2)의 표면 섹션(21)에 접한다.
다공성 소결층(3)의 밀도를 증가시키기 위해 소결 과정동안 분말에 기계적 압력(p)이 가해질 수 있다. 그러나 상기 기계적 압력(p)은 소결층(3)이 여전히 공동들을 가질 만큼 낮게 유지되어야 한다.
소결 온도(T)는 분말 재료에 따라 결정된다.
도 4에 확대 도시된, 도 3의 단면(A)은 소결층(3)의 내부 구조의 예를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4에서 소결층(3)의 빗금이 도시된 부분(34)은 열전도 재료로 된 소결 분말을 포함하며, 이 소결 분말은 한 쪽 평면 표면(31)으로부터 다른 쪽 평면 표면(31)을 향해 (34)의 방향으로 응집되어있다.
소결층(3)의 사선으로 도시되지 않은 모든 백색 영역(32)은 소결층(3)의 공동 또는 구멍을 나타낸다. 이러한 모든 백색 영역 각각에 도면 부호 (32)가 제공되어야 했으나, 도면을 간략화하기 위해서 상기 영역 중 일부에만 도면 부호(32)를 표시하였다.
공동 또는 구멍(32)은 스폰지 방식으로 층(3)을 관통하고, 도시된 절단면 내에서는 그렇지 않지만 대부분 서로 연결되어있다. 한 쪽 평면 표면(31)에 접하는 공동들(32)은 각각 상기 표면(31) 내 개구(33)를 한정한다.
지금까지 기술한 방법에서는 EP 0 242 626 A2 및 더 이전의 독일 특허출원 제 100 09 678.6호에 제시된 모든 워크 피스 및 이러한 워크 피스용 재료, 페이스 트의 액체와 분말 및 상기 문서에 제시된 소결 온도와 압력이 사용될 수 있다. EP 0 242 626 A2 및 특허출원 제 100 09 678.6호의 전체 공개 내용은 본 출원의 구성 요소이다.
은 분말로 이루어진 소결층(3)이 특히 적합한데, 그 이유는 은이 100℃ 내지 250℃, 바람직하게는 약 150℃ 내지 250℃의 낮은 온도에서 이미 소결 브리지를 형성할 수 있기 때문이다.
예컨대 적절한 은 분말 미립자가 예컨대 테르피네올이나 에틸렌글리콜에테르와 같은 유기액체와 혼합되어 도전 접착 페이스트처럼 처리될 수 있는 페이스트(5)로 된다.
페이스트(5)가 예컨대 디스펜서에 의해, 2 개의 워크 피스 중 적어도 하나(1 또는 2), 예컨대 칩 형태의 전자 부품용 지지 바디 상에 도포된 후에는 다른 하나의 워크 피스(2 또는 1), 예컨대 칩이 상기 페이스트(5) 상에 놓임에 따라 상기 페이스트는 환상으로 작은 융기부(51) 형태로 튀어나온다. 그렇게 해서 페이스트(5)가 천천히 가열되면 액체는 기포를 형성하지 않으면서 남김없이 증발되고, 상기 페이스트는 건조된다.
건조된 후에는 워크 피스(1, 2) 사이에 소결된 하나의 층(3)과 건조된 은 분말로 된 융기부(30)가 생성된다.
250℃ 미만의 온도에서 은을 소결시키기 위해서는 산화 분위기, 바람직하게는 산소 분위기가 반드시 필요하다. 놀랍게도 워크 피스(1, 2) 사이에 있는 100 ㎛ 미만의 얇은 은 분말 층(3)에서는 5 ×5 cm2 이하 또는 그 이상의 면적에서도 은 분말의 소결이 일어날 정도로 충분히 빠르게 산소가 확산될 수 있다. 예컨대 2 ×5 cm2 의 면적에서는 약 15분 이내에 은 분말의 소결이 일어난다.
O2 대기 내에서 즉 공기 중에서 은 분말은 150℃의 낮은 온도에서부터 이미 소결되기 시작한다는 결과를 얻었다. 이 경우 소결 과정은 은 분말이 공동 또는 구멍을 포함하는 스폰지로 경화되어 뛰어난 접착력을 얻는 것으로 나타난다. 예컨대 뜨거운 핀셋 첨두가 약한 압력에 의해 응고된 은 분말 스폰지에 달라붙는다. 예컨대 실리콘, 유리, 코런덤(corundum), 폴리이미드와 같이 다양한 평활한 표면에서도 예컨대 유리에 칩을 소결시켜 실온까지 냉각시키기에 충분한 접착이 가능하다. 은의 경우에도, 은 입자가 표면에 밀착되기 때문에 연마된 표면이 특히 적합하다. 고온에서는 접착력이 다시 감소된다.
그렇게 하여 생성된 은 분말 소결층(3)은 스폰지 방식으로 공동 또는 구멍들(32)에 의해 관통되고, 상기 소결층(2)의 평면 표면(31)은 개구들을 갖는다. 상기 층(3)의 밀도는 원료 분말에 따라 은 40 내지 50 체적퍼센트에 달하며, 상기 밀도는 매우 미세하고 훨씬 더 거친 분말이 첨가됨으로써 더욱 증가될 수 있다. 입자가 거친 분말로는, 예컨대 소결된 은 분말 소결 층(3)의 열팽창 계수를 칩에 더 잘 매칭시키기 위해, 은 대신에, 예컨대 SiC 또는 다이아몬드와 같이, 열전도력은 높으나 낮은 열팽창 계수를 갖는 다른 원료가 사용될 수도 있다.
높은 은 밀도 및 그에 따른 뛰어난 열전도력은 150℃ 내지 250℃에서 압력의 사용을 통해 달성될 수 있고, 이 때 소결층(3)이 계속 다공성을 갖도록 하기 위해서, 압력은 EP 0 242 626 A2에 따라 공지된 방법에서보다 훨씬 더 낮게, 그리고 시간은 훨씬 더 짧게 유지되어야 한다.
상기 소결층(3)에 의해 두 워크 피스(1, 2)의 결합에 미리 확실한 강도가 제공된다.
이제 상기 두 워크 피스(1, 2)에 접착소결된 다공성 소결층(3)은 상기 두 워크 피스(1, 2)가 서로에 대해 상대적으로 가압됨으로써 압착된다.
이는 예컨대 다공성 소결층(3)에 의해 결합된 워크 피스(1, 2)가 도 4에 도시된, 일반적으로 (6)으로 표시된 프레스의 스탬프들(61, 62) 사이에 배치됨으로써 수행될 수 있다. 스탬프는 예컨대 EP 0 242 626 A2에 제시되어있으며, 상기 문서에 기술된 방법에서 가압소결에 사용되고, 워크 피스(1, 2)를 통해 소결층(3)에 기계적 압력(P)을 가한다.
소결층(2)의 가능한 한 많은, 가장 바람직하게는 모든 공동들 또는 구멍들(32)이 폐쇄될 정도로 높은, 그러나 상기 두 워크 피스(1, 2)는 손상되지 않을 정도의 압력(P)이 사용된다.
도 5에는, 워크 피스(1, 2) 사이에 배치되어 상기 워크 피스(1, 2)에 각각 접착소결되고, 이전에는 다공성이었으나 위와 같이 압착된 후 이제는 더 이상 구멍들을 갖지 않는 소결층(3)이 도시되어있다.
상기 두 워크 피스(1, 2)에 접착소결된 다공성 소결층(3)이 추후 가압 소결에 의해 압착될 때, 결합 강도가 증가될 수 있다.
두 워크 피스(1, 2)에 접착소결된 다공성 소결층(3)의 추후 압착에 사용되는 압력(P)은 최소한 900 N/cm2가 되어야 하고, 예컨대 1000 N/cm2 또는 1500 N/cm2 이상이 될 수 있다.

Claims (10)

  1. 2 개의 워크 피스(1, 2)를 열전도 결합하기 위한 방법으로서,
    - 상기 두 워크 피스(1, 2) 사이에 배치되어 각각의 워크 피스(1, 2)에 표면적으로(superficially) 소결되는, 열전도 재료로 이루어진 다공성 소결층(3)을 제조하는 단계, 및
    - 추후 상기 두 워크 피스(1, 2)를 서로에 대해 상호 가압함으로써 상기 두 워크 피스(1, 2)에 소결된 다공성 소결층(3)을 압착하는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 다공성 소결층(3)의 제조 단계는,
    - 소결 온도(T)에서 소결되어 상기 온도(T)에서 상기 각 워크 피스(1, 2)에 소결되는, 열전도 재료로 된 분말과 액체로 이루어진 페이스트(5)를 한 쪽 워크 피스(1; 2) 및/또는 다른 한 쪽 워크 피스(2; 1)에 도포하는 단계,
    - 상기 페이스트(5)를 상기 두 워크 피스(1, 2) 사이에 배치하여 상기 두 워크 피스(1,2) 사이에 표면적으로 접촉되게 하는 방식으로 상기 두 워크 피스(1, 2)를 결합하는 단계,
    - 상기 페이스트(5)를 건조하는 단계, 및
    - 건조된 분말을 소결 온도(T)까지 가열하여 소결시키는 단계를 포함하는 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    최대 250℃의 소결 온도(T)에서 소결되며, 동시에 상기 두 워크 피스(1, 2) 각각에 접착소결되는, 열전도 재료로 이루어진 분말이 사용되는 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    최대 250℃의 소결 온도(T)에서 소결되며, 동시에 상기 두 워크 피스(1, 2) 각각에 접착소결되는, 금속 그룹에서 선택된 분말이 사용되는 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    최대 250℃의 소결 온도(T)에서 소결되며, 동시에 상기 두 워크 피스(1, 2) 각각에 접착소결되는, 귀금속 및 준귀금속 그룹에서 선택된 분말이 사용되는 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    은을 포함하는 소결 가능 금속 분말이 사용되는 방법.
  7. 제 2항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분말 자체의 소결 및 각각의 워크 피스(1, 2)와의 접착소결은 산화 분위기 내 소결 온도(T)에서 실행되는 방법.
  8. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 두 워크 피스(1, 2)에 접착소결된 다공성 소결층(3)을 추후에 압착시키기 위해, 상기 소결층(3)의 구멍들(32)이 폐쇄될 정도로 높은, 그러나 두 워크 피스(1, 2)는 손상되지 않을 정도의 압력(P)이 사용되는 방법.
  9. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 두 워크 피스(1, 2)에 접착소결된 다공성 소결층(3)의 추후 압착은 가압소결에 의해 수행되는 방법.
  10. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 두 워크 피스(1, 2)에 접착소결된 다공성 소결층(3)의 추후 압착을 위해 적어도 900 N/cm2의 압력이 사용되는 방법.
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