KR100822092B1

KR100822092B1 - 미세 회로용 동박 제조 방법 및 장치, 이를 이용하여제조된 동박

Info

Publication number: KR100822092B1
Application number: KR1020070012735A
Authority: KR
Inventors: 채영욱; 김정익; 김상겸; 최승준
Original assignee: 엘에스전선 주식회사
Priority date: 2007-02-07
Filing date: 2007-02-07
Publication date: 2008-04-15

Abstract

본 발명은 제조하기가 용이하며 미세 회로의 패턴 형성에 이용할 수 있는 미세회로용 동박 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 구리 이온이 포함된 전해액이 지속적으로 공급되는 용기, 일부가 상기 전해액에 침잠되어 회전하고 음전위가 인가되는 드럼, 및 상기 전해액 내에 설치된 아노드를 구비한 제박기에서 상기 회전하는 드럼과 아노드 사이에 전류를 인가하여 드럼 표면에서 동박을 연속적으로 전착시켜 동박을 제조하는 방법에 있어서, 상기 드럼은 표면에 원주방향으로 홈이 패여 형성된 미세홈이 상기 드럼의 길이방향을 따라 일단에서 타단까지 소정 간격으로 다수 형성된 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 방법이 개시된다.

동박, 미세회로, 제박, 드럼

Description

미세 회로용 동박 제조 방법 및 장치, 이를 이용하여 제조된 동박{Method and apparatus for manufacturing copper foil using super fine pitch printed circuit board, Copper foil manufactured using the method}

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로용 동박 제조 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로용 동박 제조 장치의 회전드럼을 나타내는 도면이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로용 동박 제조 방법의 절차를 도시한 순서도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로용 동박 제조 방법의 절차 중 제박 공정의 순서를 나타낸 도면이다.

도 5는 기존의 동박 제조 방법에 따라 제조된 동박의 단면 모식도이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 동박의 단면 모식도이다.

<도면의 주요 참조부호에 대한 설명>

10 : 전해액 20 : 회전드럼

30 : 아노드 40 : 전해동박

50 : 가이드 롤

본 발명은 전해동박의 제조와 관련된 것으로서, 보다 상세하게는 제조하기가 용이하며 미세 회로의 패턴 형성에 이용할 수 있는 미세회로용 동박 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판은 라디오, 텔레비전, 세탁기, VTR 등의 민생용 전기/전자제품과 컴퓨터, 무선통신기기, 각종 제어기기 등의 산업용 전기/전자기기의 정밀제어에 광범위하게 사용된다. 산업용 인쇄회로의 절연기판으로는 주로 유리섬유를 에폭시(epoxy) 수지에 함침시킨 난연성(frame retardant)의 프리프레그(prepreg)가 사용되고 있으며, 이러한 절연기판에 인쇄회로용 전해동박을 고온고압 하에서 접착하고 회로설계에 따라 에칭하여 인쇄회로기판을 얻는다.

절연기판에 접착되는 전해동박은 일반적으로 황산동 용액에서 연속적인 전해전착법으로 동생박(raw foil)을 만들고 이를 절연기판과의 접착력 향상을 위해 동생박면에 동(copper) 노듈(nodule)을 형성하는 거침도금처리를 한 후, 거침 처리된 표면에 배리어(barrier) 층을 형성시킨 후 전해 크로메이트(chromate) 방청 처리하 여 전해동박을 얻고 있다.

이러한 기존의 동박 제조방법은 전해도금 공정의 특성상 기존 인쇄회로 기판용 전해동박의 한쪽면은 제박용 드럼면을 그대로 전사 받게 되고 다른 한쪽면은 울퉁 불퉁한 무광택면을 갖게 된다. 이런 울퉁 불퉁한 무광택면에 노듈을 형성시켜 프리프레그와의 박리강도를 일정 값 이상 확보할 수 있게 된다.

그러나, 최근에는 전기/전자기기의 경박 단소화가 가속화되어 기판용 인쇄회로가 미세화, 고집적화 됨에 따라, 정밀 인쇄회로기판으로 적합한 동박의 개발이 요구되고 있다. 이러한 예로, 최근에 개발되어 사용되고 있는 COF(Chip On Flexible)과 같은 반도체 패키징용 인쇄회로 기판의 경우 그 인쇄회로의 폭이 매우 미세해지는(라인 피치 30㎛ 이하) 경향이 있는데, 여기에 기존의 일반 전해동박을 사용할 경우 에칭 후에 박리강도를 확보하기 위해 형성해 둔 노듈이 잔류하여 에칭 팩터(etching factor)에 악영향을 줄 뿐더러 고전압이 인가되는 회로에 사용되는 특성으로 인해 이온 마이그레이션(ion migration)에 의해 단락이 발생할 가능성이 높은 문제가 있다.

따라서, 본 발명은 상술한 종래기술의 문제를 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 제조가 용이하면서도 미세회로용 인쇄회로 기판의 패턴 형성에 이용할 수 있는 동박 및 동박의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

나아가, 본 발명은 동박의 노듈 형성 공정 없이도 에칭 후에 박리강도를 확보할 수 있고, 고전압이 인가되는 회로에 사용되어도 단락의 발생 가능성이 적은 미세회로용 동박 및 그 제조방법을 제공하는데도 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 첨부된 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 미세 회로용 동박 제조 방법은, 구리 이온이 포함된 전해액이 지속적으로 공급되는 용기, 일부가 상기 전해액에 침잠되어 회전하고 음전위가 인가되는 드럼, 및 상기 전해액 내에 설치된 아노드를 구비한 제박기에서 상기 회전하는 드럼과 아노드 사이에 전류를 인가하여 드럼 표면에서 동박을 연속적으로 전착시켜 동박을 제조하는 방법에 있어서, 상기 드럼은 표면에 원주방향으로 홈이 패여 형성된 미세홈이 상기 드럼의 길이방향을 따라 일단에서 타단까지 소정 간격으로 다수 형성된 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 드럼에 전착된 동박을 박리하여 일면에 미세홈이 형성된 동박을 수득하는 단계를 더 포함한다.

또한, 상기 드럼에 전착되는 동박의 외표면을 평평하게 하기 위해 광택 도금액계를 이용하여 전착시키는 것이 바람직하다.

나아가, 상기 수득한 동박을 산세처리, 내열처리, 내산처리, 방청처리, 실란처리, 건조처리 및 이들의 조합으로 이루어진 공정으로 표면을 처리하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

아울러, 상기 드럼에 형성된 미세홈의 패인 깊이는 1~3㎛ 이고, 상기 드럼에 형성된 미세홈 사이의 간격은 1~3㎛ 인 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 구리 이온이 포함된 전해액이 지속적으로 공급되는 용기, 일부가 상기 전해액에 침잠되어 회전하고 음전위가 인가되는 회전드럼, 및 상기 전해액 내에 설치된 아노드를 구비한 제박기를 이용하여 동박을 제조하는 방법에 있어서, (a) 상기 회전드럼의 표면에 상기 드럼의 길이방향을 따라 소정 간격마다 원주방향으로 홈이 패여 형성된 다수의 미세홈을 가공하는 단계; (b) 상기 회전드럼 및 아노드를 상기 용기 내에 수용하고 전해액을 공급하여 수장하는 단계; (c) 상기 회전드럼 및 아노드에 해당 극성전류를 인가하여 회전드럼의 표면에 전해 전착시키는 단계; 및 (d) 상기 회전드럼에 전해 전착된 동박을 박리하여 일면에 미세홈이 형성된 동박을 수득하는 단계;를 포함하는 미세 회로용 동박 제조 방법이 제공된다.

바람직하게, 상기 단계 (c)에서 전착시에 광택 도금액계를 이용하여 전착되는 동박면의 외표면을 평평하게 하는 것을 특징으로 한다.

나아가, 상기 단계 (d) 이후에, (e) 수득한 동박을 산세처리, 내열처리, 내산처리, 방청처리, 실란처리, 건조처리 및 이들의 조합으로 이루어진 공정으로 표면을 처리하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 방법에 의해 제조된 미세 회로용 동박이 제공된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 구리 이온이 포함된 전해액이 지속적으로 공급되는 용기, 일부가 상기 전해액에 침잠되어 회전하고 음전위가 인가되는 드럼, 및 상기 전해액 내에 설치된 아노드를 구비하고 상기 회전하는 드럼과 아노드 사이에 전류를 인가하여 드럼 표면에서 동박을 연속적으로 전착시켜 동박을 제조하는 장치에 있어서, 상기 드럼은 표면에 원주방향으로 홈이 패여 형성된 미세홈이 상기 드럼의 길이방향을 따라 일단에서 타단까지 소정 간격으로 다수 형성된 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 장치가 제공된다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로용 동박 제조 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로용 동박 제조 장치의 회전드럼을 나타내는 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전해액(10)이 지속적으로 공급되는 용기(C) 안에 음극으로 기능하는 드럼(20)과 아노드(30)가 설치된다. 상기 드럼(20)은 화살표 방 향으로 회전하고, 드럼(20)과 아노드(30)는 전해액이 개재될 수 있도록 이격된다.

전해 동박의 제조 시 상기 드럼(20)과 아노드(30) 사이에 전류가 가해진다. 이때, 드럼(20)은 화살표 방향으로 회전하고 있는 상태이다. 그러면, 드럼(20) 표면에 전해동박(40)이 전착된 후 가이드 롤(50)을 통해 테이크 업(take up)된다.

상기 드럼(20)은 회전 가능한 원통형의 형상으로 표면이 티타늄의 재질로 이루어져 있으며, 표면 가공을 통해 원주방향으로 홈이 패여 형성된 미세홈(20a)이 상기 드럼(20)의 길이방향을 따라 일단에서 타단까지 소정 간격으로 다수 형성되어 있다. 이렇게 상기 드럼(20)의 표면을 가공하여 형성된 다수의 미세홈(20a)으로 인해 드럼(20) 표면에 전착된 후 가이드 롤(50)을 통해 테이크업 되어 수득되는 동박의 일면은 상기 드럼(20)의 표면에 형성된 미세홈(20a)에 대응되는 미세홈이 형성되게 된다.

또한, 본 발명은 수득되는 동박의 미세홈이 형성된 면 즉, 드럼(20)에 접촉하는 면이 프리프레그나 절연기판에 접착되고, 그 반대측 면이 회로의 도선으로 이용되므로 드럼(20)에 전착된 외부면은 평평하게 제조되는 것이 바람직하다. 이를 위해 전착시에는 광택 도금액계를 이용하는 것이 바람직하다.

아울러, 아노드(30)는 각각의 단부가 소정간격을 두고 마주 보도록 배치되는 한ㅆ아으로 구성되며, 드럼(20)의 하부 볼록한 부위에 대응하여 각 상부면이 드럼(20)의 표면과 일정거리를 두고 배치되게 구성된다.

그리고 드럼(20)의 회전방향인 용기(C)의 우측 상부에는 가이드 롤(50)이 위치하고 있어 드럼(20)의 표면에 전해전착되는 전해동박(40)을 수득할 수 있도록 구 성된다.

이렇게 수득된 전해동박(40)은 드럼(20)의 표면에 전착된 일면이 드럼(20)의 가공된 표면 형상과 동일하게 되고, 타면은 비교적 표면조도가 높게 나타나지만, 전착시에 광택 도금액계 전해액과 그에 첨가된 첨가제에 의해 비교적 표면조도가 낮은 타면을 갖게 된다.

상기 전해액(10)의 기본 조성은 H₂SO₄ 50 ~ 200 g/ℓ, Cu² ⁺ 30 ~ 150 g/ℓ, Cl^- 200㎎/ℓ 이하이다. 전해액의 온도는 상온 ~ 80℃이며, 전류밀도는 20 ~ 150 A/d㎡이 적당하다.

한편, 전해동박(40)의 여러 가지 물성을 조절하기 위하여 전해액에 젤라틴을 첨가제를 넣는 것이 일반적이다. 본 발명은 드럼(20)에 전착된 전해동박 외표면의 조도를 낮추고 인장 강도를 증대시키기 위해 젤라틴 이외에도 HEC, SPS 및 티오요소를 전해액에 더 첨가한다.

상기 젤라틴의 첨가량은 바람직하게는 0.1 ~ 100ppm이며, 보다 바람직하게는 1 ~ 10 ppm이며, 더욱 더 바람직하게는 2 ~ 5ppm이다. 젤라틴이 0.1 ppm 이하로 첨가되면 미세한 초기조직을 얻을 수 있으나, 전해 동박의 성장을 촉진시켜 조대한 조직의 전해 동박이 얻어지고 이렇게 조대한 조직은 높은 피크 높이를 가지게 되어 결국 원하는 저조도의 동박을 얻을 수 없다. 젤라틴이 100ppm이상 첨가되면 조대 성장을 억제하여 저조도의 동박을 얻을 수 있으나, 미세 회로 형성시의 또 다른 주요 특성 중의 하나인 고온 연신율 (HTE; High Temperature Elongation, 180℃에서 측정) 특성이 현저하게 떨어지는 단점을 가지게 된다.

상기 젤라틴의 분자량은 10000 이상인 것이 바람직하다. 분자량이 10000이상이면, 젤라틴과 타 첨가제와의 교호 작용이 원활하게 이루어져 저조도 동박의 제조가 가능하다.

상기 HEC의 첨가량은 바람직하게는 0.05 ~ 50ppm이며, 보다 바람직하게는 0.5 ~ 5 ppm이며, 더욱 더 바람직하게는 1 ~ 3ppm이다. HEC는 SPS 및 젤라틴과 교호 작용을 하여 안정된 저조도의 동박을 제조하는 역할을 한다. HEC가 0.05 ppm 이하로 첨가되면 교호 작용 능력이 떨어져 균일하지 않은 전해 동박이 제조 된다. 그리고, 50ppm이상 첨가되면 전해 동박에 동분을 석출시키는 역할을 하여 인쇄회로기판 제조시 잔동 등 불량의 원인을 제공한다.

상기 SPS의 첨가량은 바람직하게는 0.05 ~ 20ppm이며, 보다 바람직하게는 0.1 ~ 10 ppm이며, 더욱 더 바람직하게는 0.5 ~ 3ppm이다. SPS는 여러 가지 도금 시 광택제(brightener)로 사용되는 물질이며, HEC와 젤라틴과의 교호 작용을 통해 도금 조직의 조도를 낮추는 주 역할을 담당한다. SPS가 0.05 ppm 이하로 첨가되면교호 작용 능력이 떨어져 조도가 높은 균일하지 않은 전해 동박이 제조된다. 그리고, 20ppm이상 첨가하는 것은 특별한 역할 없이 비용만 증가시키게 되어 바람직하지 않다.

상기 티오요소의 첨가량은 바람직하게는 0.01 ~ 20ppm이며, 보다 바람직하게는 0.1 ~ 5 ppm이며, 더욱 더 바람직하게는 0.6 ~ 1.0ppm이다. 티오요소는 도금시 도금층내에 석출상을 형성하여 도금층의 기계적 강도를 향상시키기 위해 사용되는 물질이다. 티오요소가 0.05 ppm 이하로 첨가되면 석출상의 형성이 떨어져 기계적 강도가 향상되는 효과를 나타내는 전해 동박의 제조가 어렵다. 그리고, 30ppm이상 첨가하면 과도한 석출상에 의한 동박의 상온 및 고온 연신률의 급격한 감소로 동박이 쉽게 부서지는 현상이 발생하는 등 기계적 특성을 악화 시키게 되어 바람직하지 않다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로용 동박 제조 방법에 관하여 첨부되는 도면과 함께 상세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로용 동박 제조 방법의 절차를 도시한 순서도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로용 동박 제조 방법의 절차 중 제박 공정의 순서를 나타낸 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 먼저 제박기의 회전드럼 표면을 가공하여 미세홈을 형성한다. 상기 미세홈은 상기 드럼의 원주방향으로 홈이 패여 형성되며, 상기 드럼의 길이방향을 따라 소정 간격마다 다수의 미세홈이 표면에 형성된다. 이때 드럼 표면에 형성되는 미세홈은 깊이와 간격이 1 ~ 3㎛가 되도록 가공한다. 이 미세홈의 깊이와 간격은 후술하기로 한다.(S 110)

이렇게 표면이 가공된 드럼을 이용하여 동박을 수득하는 제박 과정이 진행된다. 이 제박 과정은 다시 상세하게, 상기 표면이 가공된 회전드럼 및 아노드를 용기 내에 수용하고, 황산, 구리이온 및 염소이온으로 이루어진 전해액을 공급한다. 바람직하게 광택 도금액계의 전해액을 공급한다.(S 121, 122)

그리고 전해액에 상술한 젤라틴, HEC, SPS, EU 등으로 이루어진 첨가제를 투 입한다.(S 123)

이후, 회전드럼 및 아노드에 해당 극성전류를 인가하여 상기 미세홈이 형성되어 있는 드럼의 표면에 동박이 전해전착 된다. 이때 전해전착되는 동박의 외표면은 상술한 광택 도금액계로 인해 낮은 조도의 평평한 광택면으로 형성된다.(S 124, 125)

상기 전해전착된 동박을 드럼에서 박리하여 드럼의 표면에 대응되는 미세홈이 일면에 형성된 동박을 수득하게 된다.(S 126)

이렇게 수득된 동박은 일면은 평평한 광택면이 형성되고 드럼에 대응되는 타면은 미세홈이 형성된다. 따라서, 절연기판이나 프리프레그에 접착하기 위해 접착력을 증대시키기 위하여 표면에 노듈을 형성하는 조화처리 등과 같은 별도의 공정은 진행하지 않는다.

다음으로 수득된 동박은 산화막을 제거하는 산세처리 공정(S 130)과 내열 처리(S 140), 내산 처리(S 150), 방청 처리(S 160), 실란 처리(S 170), 건조 처리(S 180) 등의 일련의 표면처리 공정을 거쳐 미세 회로용 동박의 제조가 완성된다.

도 5는 기존의 동박 제조 방법에 따라 제조된 동박의 단면 모식도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 동박의 단면 모식도이다.

도 5와 도 6을 참조하여, 기존의 동박과 본 발명에 따른 동박을 비교하여 설명하기로 한다.

도 5에서와 같이 기존의 일반 전해동박은 제박시의 드럼쪽 면은 평평하고 그 반대쪽 타면은 노듈 형성을 위한 조화처리 공정을 거쳐 생성된 노듈(N)이 형성되어 있다. 이 노듈은 동박이 절연기판이나 프리프레그의 접속시에 박리강도를 일정 값 이상 확보하기 위한 구조물이며, 이를 위해서는 상술한 바대로 별도의 처리 공정이 필요하다. 그러나 상기 일반 전해동박의 노듈(N) 구조는 미세 회로용으로 사용할 경우에 에칭 후에도 상기 노듈(N)이 잔류하여 에칭 팩터에 악영향을 줄 뿐더러 고전압이 인가되는 회로에 사용할 경우에는 이온 마이그레이션에 의해 단락이 발생할 가능성이 큰 단점이 있다.

이에 반해, 도 6에서와 같이 본 발명에 따른 동박은 제박시의 드럼쪽 면이 드럼에 형성된 미세홈 구조로 인해 그에 대응하는 미세홈이 형성되어 있다. 그리고 그 타면은 평평한 구조의 광택면으로 형성된다. 따라서 노듈을 형성하거나 표면에 거침처리를 하는 등의 별도의 공정이 필요하지 않게 된다. 이때에, 동박의 일면에 형성된 미세홈은 패인 깊이(D)가 3㎛ 이하이고, 미세홈 사이의 간격(L)은 3㎛이하인 것이 적당하다. 보다 바람직하게는, 미세홈의 깊이(D)는 1 ~ 3㎛이고 간격(L)은 1 ~ 3㎛이다.

상기 미세홈의 깊이(D)와 간격(L)이 1㎛ 이하인 경우는 수득된 동박이 절연기판과의 접착시에 박리강도를 일정 값 이상 확보할 수 없게 된다. 또한, 상기 미세홈의 깊이(D)와 간격(L)이 3㎛ 이상인 경우는 절연기판에 접착된 동박의 에칭 후 에칭팩터가 나빠지고, 고전압이 인가되는 회로에서는 단락이 발생할 확률이 증가한다.

이와 같이 본 발명에 따른 동박은 기존의 일반 전해동박과 같이 표면에 노듈 처리를 하지 않으므로, 에칭 팩터가 향상되고 단락의 위험을 제거할 수 있다. 또한 노듈 구조가 없더라도 제박시 드럼 표면으로부터 전사된 길이 방향의 미세한 홈 구조로 인해 박리강도에 큰 손실없이 우수한 성능의 미세 회로 패턴의 형성이 가능하다.

따라서, 높은 에칭 팩터와 잔동으로 인한 단락의 위험에 대해 높은 신뢰성을 요구하는 COF(Chip On Flexibles)와 같은 미세 회로 패턴을 갖는 인쇄회로기판에 응용 가능하다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 별도의 노듈 구조나 노듈 형성을 위한 공정 없이도 절연기판에 접착시 충분한 박리강도를 확보할 수 있는 동박 및 그 제조방법을 제공하여 미세 회로 패턴 형성시 노듈 구조로 인해 발생했던 문제점들을 보완할 수 있는 효과를 창출한다.

또한, 노듈 처리 공정이 제거되어 제조 공정이 용이하고, 미세 회로용 인쇄 회로 기판의 패턴 형성에 우수한 특성을 갖는 동박 및 그 제조방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.

Claims

구리 이온이 포함된 전해액이 지속적으로 공급되는 용기, 일부가 상기 전해액에 침잠되어 회전하고 음전위가 인가되는 드럼, 및 상기 전해액 내에 설치된 아노드를 구비한 제박기에서 상기 회전하는 드럼과 아노드 사이에 전류를 인가하여 드럼 표면에서 동박을 연속적으로 전착시켜 동박을 제조하는 방법에 있어서,

상기 드럼은 표면에 원주방향으로 홈이 패여 형성된 미세홈이 상기 드럼의 길이방향을 따라 일단에서 타단까지 소정 간격으로 다수 형성된 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 드럼에 전착된 동박을 박리하여 일면에 미세홈이 형성된 동박을 수득하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 드럼에 전착되는 동박의 외표면을 평평하게 하기 위해 광택 도금액계를 이용하여 전착시키는 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 방법.
제 2 항에 있어서,

상기 수득한 동박을 산세처리, 내열처리, 내산처리, 방청처리, 실란처리, 건 조처리 및 이들의 조합으로 이루어진 공정으로 표면을 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 드럼에 형성된 미세홈의 패인 깊이는 1~3㎛ 인 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 드럼에 형성된 미세홈 사이의 간격은 1~3㎛ 인 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 방법.
구리 이온이 포함된 전해액이 지속적으로 공급되는 용기, 일부가 상기 전해액에 침잠되어 회전하고 음전위가 인가되는 회전드럼, 및 상기 전해액 내에 설치된 아노드를 구비한 제박기를 이용하여 동박을 제조하는 방법에 있어서,

(a) 상기 회전드럼의 표면에 상기 드럼의 길이방향을 따라 소정 간격마다 원주방향으로 홈이 패여 형성된 다수의 미세홈을 가공하는 단계;

(b) 상기 회전드럼 및 아노드를 상기 용기 내에 수용하고 전해액을 공급하여 수장하는 단계;

(c) 상기 회전드럼 및 아노드에 해당 극성전류를 인가하여 회전드럼의 표면에 전해 전착시키는 단계; 및

(d) 상기 회전드럼에 전해 전착된 동박을 박리하여 일면에 미세홈이 형성된 동박을 수득하는 단계;를 포함하는 미세 회로용 동박 제조 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 단계 (c)에서 전착시에 광택 도금액계를 이용하여 전착되는 동박면의 외표면을 평평하게 하는 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 단계 (d) 이후에,

(e) 수득한 동박을 산세처리, 내열처리, 내산처리, 방청처리, 실란처리, 건조처리 및 이들의 조합으로 이루어진 공정으로 표면을 처리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 방법.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조된 미세 회로용 동박.
구리 이온이 포함된 전해액이 지속적으로 공급되는 용기, 일부가 상기 전해액에 침잠되어 회전하고 음전위가 인가되는 드럼, 및 상기 전해액 내에 설치된 아노드를 구비하고 상기 회전하는 드럼과 아노드 사이에 전류를 인가하여 드럼 표면에서 동박을 연속적으로 전착시켜 동박을 제조하는 장치에 있어서,

상기 드럼은 표면에 원주방향으로 홈이 패여 형성된 미세홈이 상기 드럼의 길이방향을 따라 일단에서 타단까지 소정 간격으로 다수 형성된 것을 특징으로 하는 미세 회로용 동박 제조 장치.