KR100814484B1 - 입체형 금속서스 키패드의 제조방법 - Google Patents

입체형 금속서스 키패드의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100814484B1
KR100814484B1 KR1020070066512A KR20070066512A KR100814484B1 KR 100814484 B1 KR100814484 B1 KR 100814484B1 KR 1020070066512 A KR1020070066512 A KR 1020070066512A KR 20070066512 A KR20070066512 A KR 20070066512A KR 100814484 B1 KR100814484 B1 KR 100814484B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
etching
film
metal
sus
Prior art date
Application number
KR1020070066512A
Other languages
English (en)
Inventor
양우선
Original Assignee
주식회사 선진솔루션
주식회사 동남실리텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선진솔루션, 주식회사 동남실리텍 filed Critical 주식회사 선진솔루션
Priority to KR1020070066512A priority Critical patent/KR100814484B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100814484B1 publication Critical patent/KR100814484B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/702—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches
    • H01H13/704—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches characterised by the layers, e.g. by their material or structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/0006—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches for converting electric switches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/88—Processes specially adapted for manufacture of rectilinearly movable switches having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

개시된 입체형 금속서스 키패드의 제조방법은, 전처리 단계, 라미네이팅 단계, 풀식각 노광단계, 풀식각 현상단계, 풀식각 에칭단계, 하프식각 노광단계, 하프식각 현상단계, 하프식각 에칭단계, 박리단계, 세척단계, 핫멜트 접착단계, 프레스 드로잉 성형단계, 러버패드 접합 성형단계, 타발단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 입체형 금속서스 키패드의 제조방법은, 금속을 사용하여 키패드를 제조하는 바, 도색공정과 UV도장공정이 필요하지 않게 되어 유해물질에 의한 인체손상이나 환경문제 유발이 없으며, 프레스 드로잉 성형단계를 통한 금속 서스플레이트의 입체 성형이 이루어져 번호 및 문자의 구분을 사용자가 용이하게 할 수 있도록 하는 효과를 제공할 수 있다.
키패드, 금속, 스테인레스, 입체, 프레스

Description

입체형 금속서스 키패드의 제조방법{A manufacturing method for key pad}
본 발명은 키패드의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰, 전화기, 리모콘, MP3, PDA 등과 같은 각종 정보통신장치의 회로기판 상에 구비되어 배치된 접점과 접촉하여 신호를 발생시키는 입체형 금속서스 키패드의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰은 신호발생을 위한 스위칭 장치로 키패드를 구비하며, 이러한 키패드는 회로기판 상부에 위치한 상태로 휴대폰의 하우징에 형성된 홀에 끼워져 결합하게 된다.
그리고, 휴대폰의 키패드와 회로기판 사이에는 탄성복원력을 가지는 돔 스위치가 배치되어 키패드의 누름에 따라 회로기판에 형성된 접점과 키패드의 저면에 형성된 스위칭 돌기가 접촉하면 신호를 발생하게 된다.
이러한, 휴대폰에 적용되는 키패드는 실리콘고무와 같은 연질의 합성수지를 사용하여 사출성형 한 후, 상부에 돌출되는 복수의 버튼 및 저부로 돌출되는 복수의 스위칭돌기를 일체로 형성하고, 상기 버튼의 상면으로 각각 문자와 기호 등을 스크린 방식으로 인쇄하여 제작하게 된다.
이러한, 실크스크린 방식은 미세한 문양의 인쇄가 불량하고, 오랜시간 사용시 마모에 의한 문양이 마모되는 문제점이 발생되어, 근래에는 버튼들을 경질의 플라스틱이나 금속판을 개별적으로 제작한 후 실리콘패드 상부에 접착하는 방법이 제안된 바 있다.
그러나, 플라스틱을 버튼으로 사용할 경우, 광택과 색상을 위한 도색공정, 마모방지를 위한 UV도장공정이 추가되어 유해물질에 의한 인체손상 및 환경문제를 유발하는 문제점이 있다.
더불어, 금속판을 실리콘패드 상부에 접착하여 버튼으로 사용할 경우, 금속판과 실리콘패드와의 접착력이 약하여 쉽게 떨어지게 되고, 빛이 투과되지 않아 야간에 키패드의 번호를 구분하지 못하는 문제점이 있다.
이같이, 플라스틱 및 금속판을 버튼으로 사용할 경우, 각각 개별적으로 실리콘패드에 접착해야 하는 바, 정확한 위치에 일일이 접착하기가 용이하지 못함과 더불어 공정이 복잡해지면서 작업시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 제조시 유해물질에 의한 인체손상이나 환경문제 유발이 적음과 더불어 번호의 구분이 용이한 입체형 금속서스 키패드의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 입체형 금속서스 키패드의 제조방법은, 일정한 크기로 절단된 금속 서스플레이트를 알카리용액에 투입하여 표면의 유막 불순물을 제거하는 전처리 단계와; 상기 전처리 단계를 거친 금속 서스플레이트 상부면 및 하부면에 필름을 부착하는 라미네이팅 단계와; 상기 라미네이팅 단계를 거쳐 필름이 접착된 금속 서스플레이트에 자외선이나 단파장의 광원을 조사하여 번호와 문자 및 번호 셀영역을 표시하도록 전사하는 풀식각 노광단계와; 상기 풀식각 노광단계를 거친 금속 서스플레이트의 조사된 번호와 문자 및 번호 셀영역의 필름을 제거하는 풀식각 현상단계와; 상기 풀식각 현상단계를 거친 금속 서스플레이트를 부식액에 넣어 번호와 문자 및 번호 셀영역부분을 관통되게 식각처리하여 번호홀과 문자홀을 형성함과 더불어 번호셀표시홀을 형성하여 번호 셀영역을 구획되게 하는 풀식각 에칭단계와; 상기 풀식각 현상단계를 거친 금속 서스플레이트에 자외선이나 단파장의 광원을 조사하여 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분을 표시하도록 전사하는 하프식각 노광단계와; 상기 하프식각 노광단계를 거친 금속 서스플레이트의 조사된 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분의 필름을 제거하는 하프식각 현상단계와; 상기 하프식각 현상단계를 거친 금속 서스플레이트를 부식액에 넣어 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분에 프레스형성홈을 형성하는 하프식각 에칭단계와; 상기 하프식각에칭단계를 거친 금속 서스플레이트를 박리액에 넣어 상부면 및 하부면에 부착된 필름을 제거하는 박리단계와; 상기 박리단계를 거친 금속 서스플레이트 표면에 남아 있는 이물질을 세척한 후 건조하는 세척단계와; 상기 세척단계를 거친 금속 서스플레이트 하부면에 핫멜트를 접착하는 핫멜트접착단계와; 상기 핫멜트 접착단계를 거친 금속 서스플레이트의 프레스형성홈을 프레스장치를 사용하여 가압하여 금속 서스플레이트를 입체성형하는 프레스 드로잉 성형단계와; 상기 프레스 드로잉 성형단계를 거친 금속 서스플레이트를 금형에 안착한 후 핫멜트가 접착된 하부면에 러버시트를 적층한 상태로 러버시트 상부에 액상 실리콘을 주입후 금형을 가열 압착하여 금속 서스플레이트 하부면에 스위칭돌기를 가지는 러버패드를 형성하는 러버패드 접합 성형단계와; 상기 러버패드 접합 성형단계를 거친 금속 서스플레이트의 테두리 부분 및 러버패드의 테두리 부분을 가공하는 타발 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 각각 상기 풀식각 현상단계 및 상기 하프식각 현상단계를 거친 후에는 상기 풀식각 현상단계 및 상기 하프식각 현상단계에서 제거된 번호와 문자 및 번호 셀영역부분, 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분의 필름 영역을 상기 풀식각 노광단계 및 상기 하프식각 노광단계에서 조사하는 필름 영역과 동일하게 하도록 필름을 부착하는 라미네이팅 보완단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 입체형 금속서스 키패드의 제조방법은, 금속을 사용하여 키패드를 제조하는 바, 도색공정과 UV도장공정이 필요하지 않게 되어 유해물질에 의한 인체손상이나 환경문제 유발이 없으며, 프레스 드로잉 성형단계를 통한 금속 서스플레이트의 입체 성형이 이루어져 번호 및 문자의 구분을 사용자가 용이하게 할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 의한 바람직한 일실시예에 따른 입체형 금속서스 키패드의 제조방법에 대한 순서도이다.
도시된 바와 같이 본 발명의 금속서스 키패드의 제조방법은, 전처리 단 계(S1), 라이네이팅 단계(S2), 풀식각 노광단계(S3), 풀식각 현상단계(S4), 풀식각 에칭단계(S5), 하프식각 노광단계(S6), 하프식각 현상단계(S7), 하프식각 에칭단계(S8), 박리단계(S9), 세척단계(S10), 핫멜트 접착단계(S11), 프레스 드로잉 성형단계(S12), 러버패드 접합 성형단계(S13), 타발 단계(S14)를 거쳐 입체형상을 가지는 금속서스 키패드를 제조하게 되는 것이다.
먼저, 일정한 두께를 가지는 금속 서스플레이트(100)를 프레스장치(900)로 일정한 크기로 절단한다.
이때, 상기 금속 서스플레이트(100)는 스테인레스 스틸을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 않고 동 합금, 알루미늄 합금, 티타늄 합금 등을 사용할 수도 있다.
그리고, 상기 금속 서스플레이트(100)는 0.05 내지 0.3mm의 두께를 가지는 것이 바람직하다.
이렇게, 일정한 크기로 절단된 금속 서스플레이트(100)는 먼저, 알카리용액에 투입하여 표면의 유막이나 먼지와 같은 이물질을 제거하는 전처리 단계(S1)를 수행한다.
상기 전처리 단계(S1)를 거쳐 금속 서스플레이트(100) 표면에 이물질이 제거되면, 상기 금속 서스플레이트(100)의 상부면 및 하부면에 필름(200)을 부착하는 라미네이팅 단계(S2)를 거친다.
이러한, 라미네이팅 단계(S2)에서 상기 금속 서스플레이트(100)의 상부면 및 하부면 표면에 부착되는 필름(200)은, 일반적으로 노광 및 현상 공정에 사용되는 포토레지스트를 필름(200)으로서 금속 서스플레이트(100) 표면에 접착한다.
이렇게, 상기 금속 서스플레이트(100) 상부면 및 하부면 표면에 필름(200)을 부착한 후에는(S2), 금속 서스플레이트(100) 상부면 및 하부면에 자외선이나 단파장의 광원을 조사하여 번호와 문자 및 번호 셀영역을 표시하도록 전사하는 풀식각 노광단계(S3)를 수행한다.
즉, 상기 풀식각 노광단계(S3)는 금속 서스플레이트(100)에 접착된 필름(200)에 번호와 문자 및 번호 셀영역을 표시하게 된다.
상기 풀식각 노광단계(S3)를 수행한 후에는, 상기 금속 서스플레이트(100)에 상부면 및 하부면의 필름(200) 중 상기 풀식각 노광단계(S4)에서 조사된 번호와 문자 및 번호 셀영역의 필름(200)을 제거하는 풀식각 현상단계(S4)를 수행한다.
이때, 상기 풀식각 현상단계(S4)는 현상액에 상기 금속 서스플레이트(100)를 담궈 조사된 번호와 문자 및 번호 셀영역의 필름(200)을 제거하거나, 현상액을 상기 금속 서스플레이트(100) 표면에 분사하여 조사된 번호와 문자 및 번호 셀영역의 필름(200)을 제거하게 된다.
이렇게, 상기 금속 서스플레이트(100) 표면의 번호와 문자 및 번호 셀영역의 필름(200)을 제거하면, 상기 금속 서스플레이트(100)를 부식액에 넣어 번호와 문자 및 번호 셀영역 부분을 관통되게 식각처리하는 풀식각 에칭단계(S5)를 수행한다.
따라서, 상기 풀식각 에칭단계(S5)를 거치게 되면, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 상기 금속 서스플레이트(100)에는 번호홀(300)과 문자홀(400) 및 각 번호의 셀영역을 구획되게 하는 번호셀표시홀(500)이 형성된다.
여기서, 상기 부식액은 염화제2철과 같이 금속을 부식시키는 용액을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 풀식각 에칭단계(S5)를 거치면, 하기에서 기술될 프레스 드로잉 성형단계(S12)에서 압축시 늘어나면서 상기 금속 서스플레이트(100)의 입체성형이 가능하도록 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀(500)이 형성되지 않은 부분에 프레스형성홈(600)을 형성되게 한다.
즉, 상기 풀식각 에칭단계(S5)를 거친 상기 금속 서스플레이트(100)에 자외선이나 단파장의 광원을 조사하여 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀(500)이 형성되지 않은 부분을 표시하도록 전사하는 하프식각 노광단계(S6)를 수행한다.
이러한, 상기 하프식각 노광단계(S6)는 금속 서스플레이트(100)에 접착된 필름(200)에 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀(500)이 형성되지 않은 부분을 표시하게 된다.
상기 하프식각 노광단계(S6)를 수행한 후에는, 상기 금속 서스플레이트(100)에 상부면 및 하부면의 필름(200) 중 상기 하프식각 노광단계(S6)에서 조사된 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀(500)이 형성되지 않은 부분의 필름(200)을 제거하는 하프식각 현상단계(S7)를 수행한다.
이때, 상기 하프식각 현상단계(S7)는 앞서 설명한 풀식각 현상단계(S4)와 마찬가지로 현상액에 상기 금속 서스플레이트(100)를 담구거나 현상액을 상기 금속 서스플레이트(100) 표면에 분사하여 조사된 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀(500)이 형성되지 않은 부분의 필름(200)을 제거하게 된다.
이렇게, 상기 금속 서스플레이트(100) 표면의 번호 셀영역 사이 번호셀표시홀(500)이 형성되지 않은 부분에 대한 필름(200)을 제거하면, 상기 금속 서스플레이트(100)를 부식액에 넣어 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀(500)이 형성되지 않은 부분에 일정한 깊이의 홈이 형성되도록 식각처리하는 하프식각 에칭단계(S8)를 수행한다.
따라서, 상기 하프식각 에칭단계(S8)를 거치게 되면, 도 4와 도 5에 도시한 바와 같이 상기 금속 서스플레이트(100)에는 프레스형성홈(600)이 형성된다.
여기서, 각각 상기 풀식각 현상단계(S4) 및 상기 하프식각 현상단계(S7)를 거친 후에는, 상기 풀식각 현상단계(S4) 및 상기 하프식각 현상단계(S7)를 거쳐 번호와 문자 및 번호 셀영역부분, 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀(500)이 형성되지 않은 부분이 제거된 필름(200) 상부에 동일하게 번호와 문자 및 번호 셀영역부분, 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분이 제거된 다른 필름(도면미도시)을 더 부착하는 라미네이팅 보완 단계를 수행할 수도 있다.
즉, 상기 풀식각 현상단계(S4) 및 상기 하프식각 현상단계(S7)를 거친 후, 상기 상기 풀식각 현상단계(S4) 및 상기 하프식각 현상단계(S7)를 거쳐 번호와 문자 및 번호 셀영역부분, 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀(500)이 형성되지 않은 부분이 제거된 필름 상부에 더 부착되는 필름은 번호와 문자 및 번호 셀영역부분, 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분을 레이져를 이용하여 미리 제거한 것을 대응되게 부착하게 된다.
따라서, 상기 라미네이팅 보완단계는 상기 풀식각 현상단계(S4) 및 상기 하프식각 현상단계(S7)를 거쳐 제거된 필름(200)의 테두리 부분을 보완함으로써, 이후 수행되는 상기 풀식각 에칭단계(S5) 및 상기 하프식각 에칭단계(S8)시 번호홀(300), 문자홀(400), 번호셀표시홀(500), 프레스형성홈(600)이 깔끔하게 형성될 수 있도록 한다.
이같이, 상기 하프식각 에칭단계(S8)를 거치면, 상기 금속 서스플레이트(100)를 박리액에 넣어 상부면 및 하부면에 부착된 필름(200)을 제거하는 박리단계(S9)를 수행한다.
이때, 사용되는 박리액은 금속의 에칭공정시 사용되는 일반적인 박리액을 사용하는 것이 바람직하다.
이후, 상기 금속 서스플레이트(100) 표면에 남아 있는 이물질을 세척한 후 건조하는 세척단계(S10)를 거친다.
상기 세척단계(S10)를 거친 후에는, 상기 금속 서스플레이트(100) 하부면에 핫멜트(700)를 접착하는 핫멜트 접착단계(S11)를 수행한다.
이러한, 상기 핫멜트 접착단계(S11)는 상기 금속 서스플레이트(100) 하부면에 핫멜트(700)를 스크린 인쇄방식으로 도포한 후, 건조기를 사용하여 일정시간 및 온도에서 건조하여 형성하는데, 이러한, 핫멜트(700)는 이후 설명할 러버패드(800)를 상기 금속 서스플레이트(100) 표면에 접착이 가능하게 한다.
상기 핫멜트 접착단계(S11)를 거쳐 하부면에 핫멜트(700)가 접착된 상기 금속 서스플레이트(100)는 도 6에 도시한 바와 같이, 금형에 안착된 상태로 프레스장치(900)에 의해 상기 프레스형성홈(600)을 가압하는 프레스 드로잉 성형단계(S12)를 수행한다.
이러한, 상기 프레스 드로잉 성형단계(S12)를 통해 상기 금속 서스플레이트(100)의 프레스형성홈(600) 부분만이 하방으로 압축 성형되면서 상기 금속 서스플레이트(100)는 입체 형상을 가지게 된다.
상기 프레스 드로잉 성형단계(S12)를 거친 후에는, 상기 금속 서스플레이트(100)를 금형에 안착한 후 하부면에 러버패드(800)를 형성하는 러버패드 접합 성형단계(S13)를 수행한다.
이러한, 상기 러버패드 접합 성형단계(S13)는 먼저 금속 서스플레이트(100)를 금형에 안착시킨 후, 핫멜트(700)가 접착된 하부면에 러버시트(810)를 열 성형에 의해 적층 결합하며, 상기 러버시트(810) 상부에 액상 실리콘을 주입후 금형을 가열압착하여 도 7에 도시한 바와 같이 상기 금속 서스플레이트(100) 하부면에 스위칭돌기(820)를 가지는 러버패드(800)를 형성하게 된다.
이같이, 상기 금속 서스플레이트(100) 하부면에 러버패드(800)가 형성되면, 상기 금속 서스플레이트(100)의 테두리 부분 및 러버패드(800)의 테두리 부분을 가공하는 타발 단계(S14)를 거치게 된다.
이와 같은, 본 발명의 입체형 금속서스 키패드의 제조방법은 금속을 사용하여 키패드를 제조하는 바, 도색공정과 UV도장공정이 필요하지 않게 되어 유해물질에 의한 인체손상이나 환경문제 유발이 적음과 더불어 상기 프레스 드로잉 성형단계(12)를 통한 상기 금속 서스플레이트(100)의 입체 성형이 이루어져 번호와 문자의 구분을 용이하게 할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 입체형 금속서스 키패드의 제조방법을 나타낸 순서도
도 2는 도 1의 S5단계에 따른 금속 서스플레이트의 사시도
도 3은 도 2의 A-A단면도
도 4는 도 1의 S8단계에 따른 금속 서스플레이트의 사시도
도 5는 도 4의 B-B단면도
도 6은 도 1의 S12단계에 따른 금속 서스플레이트의 단면도
도 7은 도 1의 S13단계에 따른 금속 서스플레이트의 단면도

Claims (2)

  1. 일정한 크기로 절단된 금속 서스플레이트를 알카리용액에 투입하여 표면의 유막 불순물을 제거하는 전처리 단계와;
    상기 전처리 단계를 거친 금속 서스플레이트 상부면 및 하부면에 필름으로서 포토레지스트를 부착하는 라미네이팅 단계와;
    상기 라미네이팅 단계를 거쳐 필름이 접착된 금속 서스플레이트에 자외선이나 단파장의 광원을 조사하여 금속 서스플레이트의 필름에 번호와 문자 및 번호 셀영역을 표시하도록 전사하는 풀식각 노광단계와;
    상기 풀식각 노광단계를 거친 금속 서스플레이트의 조사된 번호와 문자 및 번호 셀영역의 필름을 제거하는 풀식각 현상단계와;
    상기 풀식각 현상단계를 거친 금속 서스플레이트를 부식액에 넣어 번호와 문자 및 번호 셀영역부분을 관통되게 식각처리하여 번호홀과 문자홀을 형성함과 더불어 번호셀표시홀을 형성하여 번호 셀영역을 구획되게 하는 풀식각 에칭단계와;
    상기 풀식각 에칭단계를 거친 금속 서스플레이트에 자외선이나 단파장의 광원을 조사하여 금속 서스플레이트의 필름에 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분을 표시하도록 전사하는 하프식각 노광단계와;
    상기 하프식각 노광단계를 거친 금속 서스플레이트의 조사된 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분의 필름을 제거하는 하프식각 현상단계와;
    상기 하프식각 현상단계를 거친 금속 서스플레이트를 부식액에 넣어 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분에 프레스형성홈을 형성하는 하프식각 에칭단계와;
    상기 하프식각에칭단계를 거친 금속 서스플레이트를 박리액에 넣어 상부면 및 하부면에 부착된 필름을 제거하는 박리단계와;
    상기 박리단계를 거친 금속 서스플레이트 표면에 남아 있는 이물질을 세척한 후 건조하는 세척단계와;
    상기 세척단계를 거친 금속 서스플레이트 하부면에 핫멜트를 접착하는 핫멜트접착단계와;
    상기 핫멜트 접착단계를 거친 금속 서스플레이트의 프레스형성홈을 프레스장치를 사용하여 가압하여 금속 서스플레이트를 입체성형하는 프레스 드로잉 성형단계와;
    상기 프레스 드로잉 성형단계를 거친 금속 서스플레이트를 금형에 안착한 후 핫멜트가 접착된 하부면에 러버시트를 적층한 상태로 러버시트 상부에 액상 실리콘을 주입후 금형을 가열 압착하여 금속 서스플레이트 하부면에 스위칭돌기를 가지는 러버패드를 형성하는 러버패드 접합 성형단계와;
    상기 러버패드 접합 성형단계를 거친 금속 서스플레이트의 테두리 부분 및 러버패드의 테두리 부분을 가공하는 타발 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 입체형 금속서스 키패드의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    각각 상기 풀식각 현상단계 및 상기 하프식각 현상단계를 거친 후에는, 상기 풀식각 현상단계 및 상기 하프식각 현상단계를 거쳐 번호와 문자 및 번호 셀영역 부분, 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분이 제거된 필름 상부에 동일하게 번호와 문자 및 번호 셀영역 부분, 번호 셀영역 사이의 번호셀표시홀이 형성되지 않은 부분이 제거된 필름을 더 부착하는 라미네이팅 보완단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 입체형 금속서스 키패드의 제조방법.
KR1020070066512A 2007-07-03 2007-07-03 입체형 금속서스 키패드의 제조방법 KR100814484B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070066512A KR100814484B1 (ko) 2007-07-03 2007-07-03 입체형 금속서스 키패드의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070066512A KR100814484B1 (ko) 2007-07-03 2007-07-03 입체형 금속서스 키패드의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100814484B1 true KR100814484B1 (ko) 2008-03-17

Family

ID=39410842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070066512A KR100814484B1 (ko) 2007-07-03 2007-07-03 입체형 금속서스 키패드의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100814484B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101102074B1 (ko) * 2010-02-10 2012-01-04 (주)미래씨엔피 휴대폰 키패드 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100601289B1 (ko) * 2006-02-28 2006-07-19 주식회사 모센 휴대폰용 키패드의 제조방법 및 그 제조방법을 이용한휴대폰용 키패드
KR20060083458A (ko) * 2005-01-17 2006-07-21 디케이 유아이엘 주식회사 휴대단말기용 키패드 및 그 제조방법
KR100617361B1 (ko) 2004-11-25 2006-08-28 (주)예스텔레콤 메탈 키패드 및 그 제조방법
KR20060129646A (ko) * 2005-06-13 2006-12-18 이해식 금속재 키패드의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된금속재 키패드

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100617361B1 (ko) 2004-11-25 2006-08-28 (주)예스텔레콤 메탈 키패드 및 그 제조방법
KR20060083458A (ko) * 2005-01-17 2006-07-21 디케이 유아이엘 주식회사 휴대단말기용 키패드 및 그 제조방법
KR20060129646A (ko) * 2005-06-13 2006-12-18 이해식 금속재 키패드의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된금속재 키패드
KR100601289B1 (ko) * 2006-02-28 2006-07-19 주식회사 모센 휴대폰용 키패드의 제조방법 및 그 제조방법을 이용한휴대폰용 키패드

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101102074B1 (ko) * 2010-02-10 2012-01-04 (주)미래씨엔피 휴대폰 키패드 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100525320B1 (ko) 휴대폰용 금속키패드
KR20060083032A (ko) 키패드 제조공정
JP2012182108A (ja) キーパッド構造およびキーパッド構造の製造方法
KR100814484B1 (ko) 입체형 금속서스 키패드의 제조방법
KR20040056773A (ko) 전주금속키패드및그제조방법
JP2008251323A (ja) パネル一体型押釦スイッチ部材およびその製造方法
KR20100017449A (ko) 키 베이스 및 키 시트
KR200411441Y1 (ko) 휴대폰용 키패드
KR20060112054A (ko) 키패드 제조방법
KR100632182B1 (ko) 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드 및 그 제조방법
KR101026915B1 (ko) 휴대 단말기용 키패드 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 키패드
JP2009062603A (ja) 模様入り文字などの電鋳画像の製造方法
KR100617361B1 (ko) 메탈 키패드 및 그 제조방법
KR20080004778A (ko) 피성형물 표면에 실리콘막을 형성시키는 제조방법
KR100567517B1 (ko) 휴대기기용 키패드 제조 방법
KR200394140Y1 (ko) 메탈 키패드
KR100919976B1 (ko) 휴대단말기용 키패드
KR100594633B1 (ko) 일체형 금속터치패드 제조방법 및 그 방법으로 제조된 일체형 금속터치패드가 구비된 금속키패드
KR100810050B1 (ko) 키입력 장치
KR100777156B1 (ko) 휴대폰용 금속키패드
JPH11144551A (ja) キートップ部材の製造方法および押釦スイッチ用カバー部材の製造方法
KR101068089B1 (ko) 휴대 단말기용 키패드 및 그 제조방법
KR20120011256A (ko) 키패드 제조방법
KR100813020B1 (ko) 누름판 일체형 키패드 제조방법
WO2006104293A1 (en) Production method of one body style touch pad and keypad having one body style touch pad produced by that method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120312

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee