KR100814069B1

KR100814069B1 - 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드

Info

Publication number: KR100814069B1
Application number: KR1020070031743A
Authority: KR
Inventors: 박종권; 우에다쯔또무
Original assignee: 티아이씨덕흥 주식회사
Priority date: 2007-03-30
Filing date: 2007-03-30
Publication date: 2008-03-17

Abstract

본 발명은 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 웨이퍼 상에 집적회로를 제조하는 과정에서 웨이퍼의 전면 또는 배면에 형성된 물질층을 평탄화하는 CMP 장비의 폴리싱 헤드에 관한 것으로서, 연마제와 화학물질을 혼합한 현탁액이 분사된 테이블 상에서 폴리싱 패드와 웨이퍼를 접촉시킨 후 구동축을 통해 폴리싱 헤드에 회전력과 수직압력을 가하여 웨이퍼의 표면이 평탄하게 연마되도록 하되, 폴리싱 헤드의 몸체 내부에 한 쌍의 탄성막을 이용하여 상, 하부에 에어실이 형성되는 에어백을 구성하고, 구동축의 중공부를 통해 가압 에어를 공급받아 웨이퍼의 연마시 웨이퍼의 전면에 균일한 가공 압력이 가해지고, 이와 동시에 웨이퍼가 수평방향으로 미끄러지는 것을 방지할 수 있도록 템플레이트에 가해지는 힘을 제어할 수 있는 구조가 간단하고, 소형화할 수 있는 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드에 관한 것이다.

본 발명에 따른 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드는 웨이퍼의 표면을 매끄럽게 연마하는 CMP 장비의 폴리싱 헤드에 있어서, 상기 폴리싱 헤드의 중앙 몸체로서 중앙부에 관통된 주입구가 형성된 원형 단면으로 이루어지며, 측면이 "ㄷ"자 형태로 구성되며, 몸체의 상단과 하단에 움푹 패인 홈이 형성된 에어백 바디와, 상기 에어백 바디의 "ㄷ"자 형태로 이루어진 측면에 결합하는 다수개의 핀과, 상기 에어백 바디의 상단에 형성된 홈을 덮어 공기가 충진되는 제1에어실을 형성시키는 상부 에어백과, 상기 에어백 바디의 하단에 형성된 홈을 덮어 공기가 충진되는 제2에어 실을 형성시키는 하부 에어백과, 상기 에어백 바디의 상부에 결합되어 몸체의 상면 중앙에 결합된 구동축으로부터 수직압력과 회전력을 전달받아 전달하고, 몸체의 중앙부에 관통된 주입구가 형성되되, 상기 다수개의 핀과 대응하여 상하로 움직일 수 있는 동일한 개수의 핀 푸셔가 몸체의 측면에 부착되며, 몸체의 하부면이 상기 상부 에어백에 밀착되도록 돌출된 에어백 홀더 및 상기 하부 에어백의 하부면에 부착되어 웨이퍼의 위치를 고정시키는 템플레이트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

폴리싱(polishing), 연마, CMP(Chemical Mechanical Polishing), 웨이퍼(wafer)

Description

에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드{A wafer polishing head of an air-bag type}

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드를 적용시킨 CMP 장비를 개략적으로 나타낸 도면.

도 2는 도 1에 도시된 폴리싱 헤드의 평면도.

도 3은 도 2에 도시된 선 A-A'를 따라 절단한 에어백 방식의 폴리싱 헤드의 단면도.

도 4는 도 3에 도시된 B부분을 확대하여 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

100 : 폴리싱 헤드 110 : 에어백 홀더

120 : 상부 에어백 130 : 에어백 바디

140 : 슬라이드부 150 : 하부 에어백

160 : 템플레이트 180 : 주입구

190 : 제1에어실 195 : 제2에어실

W : 웨이퍼 P1 : 수직압력

P2 : 공압력 R1 : 헤드 회전력

일반적으로 웨이퍼 상에 집적회로를 제조하는 과정에서 웨이퍼의 전면 또는 배면에 형성된 물질층을 평탄화하기 위하여 화학 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing; 이하 "CMP"라 함) 공정이 사용되고 있다.

CMP 공정은 리테이너링과 흡착 패드로 홀딩한 웨이퍼를 폴리싱 패드 상에 가압하면서 이들 계면에는 연마제(abrasive)와 화학물질을 현탁한 슬러리(slurry)를 공급하여 기계적 마찰과 화학적 작용에 의해 웨이퍼의 표면을 소정 두께로 제거하는 공정으로서, 이와 같은 CMP 평탄화 기술은 반도체 집적회로의 집적도가 높아지 고 웨이퍼의 대구경화 추세에 따라 중요한 가공 기술로 취급되고 있다.

이처럼, 웨이퍼의 표면을 연마하여 평탄화시키는 CMP 장비에 있어서 폴리싱 헤드는 연마 가공시 웨이퍼가 이탈되지 않도록 흡착 또는 척킹(chucking)하며, 웨이퍼에 회전력 및 수직압력을 가해 웨이퍼의 표면이 접촉한 폴리싱 패드와 상대적인 운동을 통해 연마가 되도록 하는 장치이다.

종래 기술에 따른 폴리싱 헤드에 관해서 살펴보면, 우선 종래의 폴리싱 헤드의 몸체 내부에는 폴리싱 헤드에 가해진 회전력과 수직압력, CMP 장비에서 발생한 미세한 진동이나 기울어짐을 흡수하고 완화시켜 웨이퍼의 전면에 고르게 힘이 가해지도록 탄성막이나 탄성층으로 이루어진 에어백(air bag) 또는 에어 실린더(air cylinder)가 구비된다.

그러나, 종래 기술에 따른 에어백 방식의 폴리싱 헤드는 유동(floating)기능을 하는 탄성막 또는 탄성층 부분이 얇은 금속판의 재질로 이루어져 장기간 반복 사용시 파손될 가능성이 있어서 유지, 보수 등의 관리가 필요하며, 연질의 고무를 재질로 하여 에어백을 구성하는 경우에는 별도의 다수개의 공기실(air room) 또는 압력실을 구비하고 다수개의 공기실 각각에 공압이 가해지는 복잡한 구조로 이루어진다.

위와 같은 구조를 가지는 폴리싱 헤드는 구동축에서 가해진 힘을 웨이퍼의 전면에 고르게 분산시켜 전달할 수는 있지만, 웨이퍼의 연마 가공시 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 웨이퍼의 위치를 고정시키는 흡착 패드와 리테이너링으로 이루어진 템플레이트에 가해지는 힘을 제어하기 위해 복잡한 구조로 이루어지는 문제점을 가진다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 구조가 간단하고 소형화할 수 있는 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드를 제공하는데 그 목적이 있다.

즉, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 폴리싱 헤드의 몸체 내부에 구비되는 에어백 바디의 상단과 하단에 형성된 홈에 한 쌍의 탄성막을 각각 부착하여 유동할 수 있는 두 개의 에어실을 형성하고 폴리싱 헤드에 가해지는 회전력 및 수직압력을 두 개의 에어실을 통해 웨이퍼의 전면에 골고루 분산시켜 전달하되, 간단한 구조를 통해 웨이퍼에 가해지는 압력과 웨이퍼의 위치를 고정시키는 템플레이트에 가해지는 압력을 모두 제어할 수 있는 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 에어백 방식의 폴리싱 헤드는 웨이퍼의 표면을 매끄럽게 연마하는 CMP 장비의 폴리싱 헤드에 있어서, 상기 폴리싱 헤드의 중앙 몸체로서 중앙부에 관통된 주입구가 형성된 원형 단면으로 이루어지며, 측면이 "ㄷ"자 형태로 구성되며, 몸체의 상단과 하단에 움푹 패인 홈이 형성된 에어백 바디와, 상기 에어백 바디의 "ㄷ"자 형태로 이루어진 측면에 결합하는 다수개의 핀과, 상기 에어백 바디의 상단에 형성된 홈을 덮어 공기가 충진되는 제1에어실을 형성시키는 상부 에어백과, 상기 에어백 바디의 하단에 형성된 홈을 덮어 공기가 충진되는 제2에어실을 형성시키는 하부 에어백과, 상기 에어백 바디의 상부에 결합되어 몸체의 상면 중앙에 결합된 구동축으로부터 수직압력과 회전력을 전달받아 전달하고, 몸체의 중앙부에 관통된 주입구가 형성되되, 상기 다수개의 핀과 대응하여 상하로 움직일 수 있는 동일한 개수의 핀 푸셔가 몸체의 측면에 부착되며, 몸체의 하부면이 상기 상부 에어백에 밀착되도록 돌출된 에어백 홀더 및 상기 하부 에어백의 하부면에 부착되어 웨이퍼의 위치를 고정시키는 템플레이트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드를 적용시킨 CMP 장비를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드(100)가 적용된 CMP 장비는 회전력(R2)이 전달되는 테이블 구동축(40)과 웨이퍼(W)의 표면을 연마시키는 폴리싱 패드(30)가 몸체의 하부면과 상부면에 각각 결합되는 테이블(20)과, 테이블(20)의 상부에 위치하되 그 사이에 웨이퍼(W)를 위치시키고 폴리싱 패드(30)와 접촉시켜 상대적인 운동을 통해 웨이퍼(W)의 표면을 연마시키는 폴리싱 헤드(100) 및 웨이퍼(W)와 폴리싱 패드(30)의 연마를 용이하게 하기 위한 슬러리를 공급하는 혼탁액 공급 파이프(50)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

폴리싱 헤드(100)의 상면 중앙부에는 구동장치로부터 전달된 회전력(R1)과 수직압력(P1)을 전달하는 구동축(10)이 연결되어 있다. 또한, 구동축(10)에는 관통구가 형성되어 있어서 폴리싱 헤드(100)의 몸체 내부로 공압력(P2)을 제공한다.

수직압력(P1)은 구동장치에 구성된 실린더 등의 이송장치를 통해서 폴리싱 헤드(100)를 상하로 이송시키는데, 폴리싱 헤드(100)를 하부 방향으로 이송시키면서 웨이퍼(W)가 테이블(20) 상의 폴리싱 패드(30)와 밀착될 때 가해지는 힘이며, 공압력(P2)는 구동축(10) 내부에 형성된 관통구를 통해 폴리싱 헤드(100)의 내부에 가해지는 공기의 압력이다.

즉, 폴리싱 헤드(100)는 상하로 이송하며, 회전이 가능한 부분으로서 몸체 내부를 통해 공압을 가해주는 부분이다.

이와 같은 CMP 장비를 이용하여 웨이퍼(W)를 테이블(20) 상면에 부착된 폴리싱 패드(30)와 상대적으로 운동시켜 기계적인 마찰 작용 및 화학적인 작용을 수행하여 웨이퍼(W)의 표면을 매끄럽게 연마할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 폴리싱 헤드의 평면도이다.

도 2를 참조하여 도 1에 도시된 폴리싱 헤드(100)를 위에서 바라보면, 몸체가 원형 단면으로 이루어지며 상면 중앙부에 구동축(10)이 결합되는 에어백 홀더(110)가 구비된 점을 알 수 있다.

에어백 홀더(110)는 폴리싱 헤드(100)의 상부 몸체로서, 폴리싱 헤드(100)에 가해지는 수직압력 및 회전력에 대응하여 몸체 내부의 외곽 둘레를 따라 구비되는 3개의 슬라이드부(140)를 통해 상하로 움직인다.

슬라이드부(140)는 각각 암수 한쌍의 핀타입으로 이루어져 있으며, 원호를 따라 인접한 슬라이드부(140)와 일정한 거리 간격을 유지한다.

구동축(10)은 관통구(12)가 형성된 원통관으로서 외부의 구동장치로부터 회전력과 수직압력을 폴리싱 헤드(100)에 전달하며, 관통구(12)를 통해 폴리싱 헤드(100)의 내부로 공기를 제공한다.

도 3은 도 2에 도시된 선 A-A'를 따라 절단한 에어백 방식의 폴리싱 헤드의 단면도이다.

도 3을 참조하여 도 2에 도시된 선 A-A'를 따라 절단한 에어백 방식의 폴리싱 헤드의 내부 구조를 살펴보면, 본 발명에 따른 에어백 방식의 폴리싱 헤드(100)는 폴리싱 헤드(100)의 중앙 몸체인 에어백 바디(130)와, 에어백 바디(130)의 상부와 하부에 각각 부착되어 제1에어실(190) 및 제2에어실(195)을 형성하는 상부 에어백(120) 및 하부 에어백(150)과, 에어백 바디(130)의 측면에 끼워지는 핀(142)과, 폴리싱 헤드(100)의 상부 몸체로서 에어백 바디(130)의 상부를 덮되, 측면 몸체에 핀 푸셔(144)가 결합되어 에어백 바디(130)의 핀(142)에 맞춤결합되는 에어백 홀더(110) 및 하부 에어백(150)의 하부면에 부착되어 웨이퍼(W)를 고정시키는 흡착패드(162)와 리테이너링(164)으로 구성된 템플레이트(160)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

에어백 바디(air bag body; 130)는 원통형의 관 형태로서 몸체의 중앙에 관통된 주입구(180)가 형성되어 있다. 또한, 상부면과 하부면은 내부 방향으로 움푹 패인 형상으로 이루어져 있다. 특히, 하부면의 경우에는 주입구(180)가 형성된 중 앙부에서 외곽 둘레로 나아가면서 그 패인 홈의 지름이 점차 일정하게 커지는 테이퍼(taper) 형태로 기울기가 형성된다.

에어백 바디(130)의 몸체 측면은 그 단면이 "ㄷ"자형으로 이루어져 있으며, 측면의 패인 곳으로 슬라이드부(140)을 구성하는 핀(142)이 끼워진다.

핀(142)은 에어백 바디(130)에 삽입되는 결합부와, 핀 푸셔(144)가 상하로 움직일 수 있도록 내부에 수직홈을 가지는 안내부로 구성된다.

본 실시예에서는 에어백 바디(130)에 결합되는 핀(142)의 개수가 3개이며, 인접한 핀과의 간격이 일정하도록 에어백 바디(130)의 외곽 둘레를 따라 120°각도의 간격으로 결합된다.

에어백 바디(130)의 상부면과 하부면에 형성된 홈을 덮어 그 내부에 공기가 주입되도록 하는 상부 에어백(120)과 하부 에어백(150)은 탄성을 지닌 고무 또는 플라스틱 재질의 탄성막으로서 움푹 패인 홈을 완전하게 밀폐시키기 위해서 에어백 바디(130)의 측면으로 연장되어 접착된다.

상부 에어백(120)과 하부 에어백(150)에 의해서 상부에 위치하는 제1에어실(190)과 하부에 위치하는 제2에어실(195)이 형성되는데, 하부 에어백(150)과 달리 상부 에어백(120)의 중앙부에는 에어백 홀더(110)에 형성된 주입구(180)와 동일한 크기의 구멍이 형성되어 구동축(10)에서 가해진 공기를 제2에어실(195)까지 전달되도록 한다.

또한, 하부 에어백(150)의 면적은 웨이퍼(W)의 면적보다 크게 하여 하부 에어백(150)에 전달된 힘이 웨이퍼(W)의 전면에 전달될 수 있다.

에어백 홀더(air bag holder; 110)는 몸체의 상면에 결합된 구동축(10)으로부터 수직압력(P1)과 회전력(R1)을 받아 에어백 바디(130)에 전달하며, 구동축(10)의 관통구(12)를 통해 공압이 제1에어실(190) 및 제2에어실(195)에 전달되도록 하는 통로 역할을 수행한다.

에어백 홀더(110)는 에어백 바디(130)를 덮는 원형 단면의 커버 형상으로 이루어지되, 중앙부에 에어백 바디(130)와 동일한 크기의 주입구(180)가 형성된다. 에어백 홀더(110)의 하부면은 중앙 부분이 돌출되어 있으며 이와 같이 돌출된 부분과 상부 에어백(120)이 접촉하게 된다. 또한, 에어백 홀더(110)의 외곽 둘레에는 핀 푸셔(144)가 에어백 바디(130)에 끼워진 핀(142)과 대응되는 위치에 결합된다.

즉, 에어백 홀더(110)는 핀(142)과 핀 푸셔(144)로 이루어진 슬라이드부(140)를 통해 에어백 홀더(110)에 가해진 회전력(R1)을 에어백 바디(130)로 전달하며, 에어백 홀더(110)에 가해진 수직압력(P1)을 상부 에어백(120)의 접촉면과 슬라이드부(140)의 연결부위를 통해 하부에 위치한 에어백 바디(130)로 전달한다.

슬라이드부(140)는 가해진 힘의 방향에 따라 상하로 자유롭게 움직인다.

제2에어실(195)을 형성하는 하부 에어백(150)의 하면에는 연마 가공시 웨이퍼(W)가 움직이지 않도록 고정시키는 템플레이트(template; 160)가 부착된다.

템플레이트(160)는 흡착패드(162)와 리테이너링(164)으로 구성되는데, 흡착패드(162)는 하부 에어백(150)의 하부면에 밀착되어 결합되며, 탄성을 지닌 하부 에어백(150)의 유동에 따라 미세하게 움직일 수 있도록 연질의 재질로 이루어진다.

흡착패드(162)와 웨이퍼(W)는 수분에 의한 표면장력(surface tension)의 힘 으로 흡착된다.

한편, 리테이너링(retainer ring; 164)는 원형의 고리형태로 이루어져 흡착패드(162)의 하부면에 부착되며, 웨이퍼(W)의 외부 둘레를 감싸 수평방향으로 웨이퍼(W)가 움직이지 않도록 고정시켜 준다.

도 4는 도 3에 도시된 B부분을 확대하여 나타낸 도면이다.

도 4를 참조하여, 도 3에 도시된 B부분을 확대하여 살펴봄으로써 본 발명에 따른 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드(100)의 움직임을 살펴보면 다음과 같다.

외부의 구동장치에서 수직압력(P1; 도 3참조)과 회전력(R1; 도 3참조)이 폴리싱 헤드(100)의 에어백 홀더(110)에 가해지면, 에어백 홀더(110)와 에어백 바디(130)를 연결하는 슬라이드부(140)를 통해 회전력(R1)을 전달하게 되고, 이 회전력을 통해 웨이퍼(W)가 부착된 폴리싱 헤드(100)가 회전하게 된다.

한편, 에어백 홀더(110)에 수직압력(P1)이 가해지면, 자유롭게 상하로 움직이는 슬라이드부(140)에서 핀 푸셔(144)가 핀(142)의 안내부를 따라 아래 방향(Y2)로 내려간다. 또한, 에어백 홀더(110)의 하부면에 형성된 돌출부가 상부 에어백(120)과 접촉하고 있는 부분은 탄성막인 상부 에어백(120)을 Y1방향으로 눌러 제1에어실(190)이 작아지게 한다.

제1에어실(190)에 가해진 수직압력(P1)은 공압에 의해서 에어백 바디(130)에 고르게 분산되어 전달되며, 에어백 바디(130)와 주입구(180; 도 3참조)를 통해 제2에어실(195)에 전달된 수직압력 및 공압은 하부 에어백(150) 내부에서 고르게 분산되어 하부 방향으로 힘을 가해줘 최종적으로 웨이퍼(W)의 전면에 고르게 분산시켜 힘을 가해준다.

또한, Y2방향으로 가해지는 수직압력은 핀(142)의 하부가 하부 에어백(150), 흡착패드(162) 및 리테이너링(164)의 순으로 적층된 부분을 누름으로써, 웨이퍼(W)의 연마 가공시 리테이너링(164)에도 힘을 가해줘 웨이퍼(W)의 수직 및 수평 이탈을 보다 효과적으로 방지한다.

구동축(10)을 통해 가해지는 수직압력(P1)은 상부 에어백(120)을 통해 전달되는 수직압력의 크기와 핀(142)을 통해 전달되는 수직압력의 크기의 합으로 나타나며, 상부 에어백(120)과 접촉하는 에어백 홀더(110)의 면적 및 핀(142)의 크기에 따라서 양쪽으로 분산되는 힘의 크기를 자유롭게 제어할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통사의 지식을 가진 자에게 있어 명백하다 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드는 폴리싱 헤드의 몸체 내부에 회전력의 전달수단으로서 핀과 핀 푸셔를 이용하고, 한 쌍의 탄성막인 상부 에어백 및 하부 에어백을 이용하여 한 쌍의 에어실을 형성하여 폴리싱 헤드에 가해지는 회전력과 수직압력 및 공압력을 웨이퍼의 전면에 고르게 분산시켜 균일한 가공이 이루어지도록 하면서, 웨이퍼의 연마 가공시 웨이 퍼의 이탈을 방지할 수 있도록 별도의 제어수단이나 구조가 없이도 템플레이트에 가해지는 힘을 간단하게 제어할 수 있어서 구조를 보다 간단하게 구성하고 소형화할 수 있는 효과가 있다.

또한, 폴리싱 헤드의 구조가 간단한 구조로 이루어져 유지, 보수 등의 관리가 간편하여 이에 따른 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims

웨이퍼의 표면을 매끄럽게 연마하는 CMP 장비의 폴리싱 헤드에 있어서,

상기 폴리싱 헤드의 중앙 몸체로서 중앙부에 관통된 주입구가 형성된 원형 단면으로 이루어지며, 측면이 "ㄷ"자 형태로 구성되며, 몸체의 상단과 하단에 움푹 패인 홈이 형성된 에어백 바디와;

상기 에어백 바디의 "ㄷ"자 형태로 이루어진 측면에 결합하는 다수개의 핀과;

상기 에어백 바디의 상단에 형성된 홈을 덮어 공기가 충진되는 제1에어실을 형성시키는 상부 에어백과;

상기 에어백 바디의 하단에 형성된 홈을 덮어 공기가 충진되는 제2에어실을 형성시키는 하부 에어백과;

상기 에어백 바디의 상부에 결합되어 몸체의 상면 중앙에 결합된 구동축으로부터 수직압력과 회전력을 전달받아 전달하고, 몸체의 중앙부에 관통된 주입구가 형성되되, 상기 다수개의 핀과 대응하여 상하로 움직일 수 있는 동일한 개수의 핀 푸셔가 몸체의 측면에 부착되며, 몸체의 하부면이 상기 상부 에어백에 밀착되도록 돌출된 에어백 홀더; 및

상기 하부 에어백의 하부면에 부착되어 웨이퍼의 위치를 고정시키는 템플레이트;

를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤 드.
제 1항에 있어서,

상기 에어백 바디의 하단에 패인 홈은 중앙부에서 외곽 둘레로 나아가면서 상기 홈의 지름이 점차 일정하게 커지는 테이퍼 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드.
제 1항에 있어서,

상기 다수개의 핀은 상기 에어백 바디에 몸체가 삽입되어 끼워지는 결합부와, 상기 핀 푸셔의 상하 운동을 안내하는 안내부로 구성되며, 인접한 핀과의 사이 간격이 동일하게 상기 에어백 바디에 결합되는 것을 특징으로 하는 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드.
제 1항에 있어서,

상기 상부 에어백 및 상기 하부 에어백은 탄성을 가지는 탄성막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드.
제 1항에 있어서,

상기 템플레이트는 물의 표면장력의 힘으로 웨이퍼를 흡착시키는 흡착패드와, 웨이퍼의 측면을 감싸 고정시키는 리테이너링으로 구성되는 것을 특징으로 하 는 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드.
제 1항에 있어서,

상기 에어백 홀더 및 상기 에어백 바디는 상기 구동축을 통해 공급된 공기가 상기 제1에어실 및 상기 제2에어실에 충진될 수 있도록 상기 구동축의 중앙부에 형성된 관통구와 상기 에어백 홀더에 형성된 주입구 및 상기 에어백 바디에 형성된 주입구가 일직선으로 이루어지도록 결합되는 것을 특징으로 하는 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드.
제 1항에 있어서,

상기 상부 에어백의 중앙부에는 구멍이 형성되어 상기 에어백 홀더에 형성된 상기 주입구와 연결되는 것을 특징으로 하는 에어백 방식의 웨이퍼 폴리싱 헤드.