KR100810413B1 - Adhesive composition for surface protective film and surface protective film using the same - Google Patents

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Abstract

A pressure sensitive adhesive composition for a surface protective film, and a surface protective film using the composition are provided to improve antistatic property and to prevent the generation of bur in case of cutting a surface protective film. A pressure sensitive adhesive composition comprises 1-5 parts by weight of an ion complex polymer antistatic agent based on 100 parts by weight of an acrylic resin, wherein the ion complex polymer antistatic agent is prepared by reacting at least one cationic metal salt selected from LiPF6, LiBF4, LiSbF6, LiClO4, LiCF3SO3, LiAsF6, LiC(CF3SO3)3, LiN(CF3SO3)2, LiNH2, LiN(C2H5)2, LiNH2, LiN(C2H5)2, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF6, NaClO4, NaI, NaSCN, KSCN, KPF6 and KClO4 with a cation conductive organic compound selected from propylene carbonate, ethylene glycol and dimethylformamide and an anion conductive organic compound selected from trilauryl phosphate, trichloromethyl ester and dimethylsulfoxide in turn.

Description

표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름{Adhesive composition for surface protective film and surface protective film using the same}Adhesive composition for surface protection film and surface protection film using the same {Adhesive composition for surface protective film and surface protective film using the same}

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 표면 보호 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing the structure of a surface protection film according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 보호 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.2 is a schematic view showing the structure of a surface protection film according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표면 보호 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.3 is a schematic view showing the structure of a surface protection film according to another embodiment of the present invention.

*주요 도면 부호의 설명** Description of Major Reference Marks *

10 : 제2 추가 코팅층 20 : 기재 필름10: second additional coating layer 20: base film

30 : 제1 추가 코팅층 40 : 점착제층30: first additional coating layer 40: pressure-sensitive adhesive layer

50 : 이형 필름50: release film

본 발명은 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름에 관한 것으로, 상세하게는 확산 시트, 편광판 등의 전자 부품이나 광학 부품 등의 표면 보호를 위한 표면 보호 필름용 점착 조성물과 이를 이용한 표면 보호 필름에 관한 것이다. The present invention relates to an adhesive composition for a surface protection film and a surface protection film using the same, and more particularly, to an adhesive composition for a surface protection film for surface protection of an electronic component or an optical component such as a diffusion sheet and a polarizing plate and a surface protection using the same. It is about a film.

본 명세서에 있어서, 기재 필름의 내측이란 점착제층 및 이형 필름이 형성되는 측을 의미하고 기재 필름의 외측이란 상기 내측의 반대측을 의미한다.In this specification, the inside of a base film means the side in which an adhesive layer and a release film are formed, and the outside of a base film means the opposite side of the said inside.

확산 시트, 편광판 등의 전자 부품이나 광학 부품의 표면 보호 필름은 통상적으로 플라스틱으로 제조되는데, 플라스틱은 전기 절연성이 높아서 다른 물질과의 마찰 등에 의하여 발생하는 정전기를 장시간 축적하는 성질을 가진다. 이와 같이 축적된 정전기에 기인한 여러 가지 문제를 없애기 위하여 상기 축적된 전하를 제거하거나, 중화 또는 누설하는 등의 대전 방지 대책이 필요하다. Surface protective films of electronic parts and optical parts, such as diffusion sheets and polarizing plates, are usually made of plastics, and the plastics have high electrical insulation properties and have a property of accumulating static electricity generated by friction with other materials for a long time. In order to eliminate various problems due to the accumulated static electricity, antistatic measures such as removing, neutralizing or leaking the accumulated electric charges are necessary.

종래에 대전 방지 기술로서 특히 기재 필름 내측에 형성되는 점착제층 자체에 대전 방지제를 첨가하는 것이 알려져 있으며, 상기 대전 방지제로서 리튬(Li+)계 등의 알칼리 금속염 등의 대전 방지제를 사용하는 것이 알려져 있다.Background Art Conventionally, it is known to add an antistatic agent to the pressure-sensitive adhesive layer itself formed inside the base film as an antistatic technology, and it is known to use an antistatic agent such as an alkali metal salt such as lithium (Li + ) system as the antistatic agent. .

특히 대한민국 특허공개 공보 제2006-0066401호에는 LiPF6, LiBF4, LiSbF6, LiClO4, LiCF3SO3, LiAsF6, LiC(CF3SO3)3, LiN(CF3SO3)2, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF6, NaClO4, NaI, NaSCN, KSCN, KPF6 또는 KClO4에서 선택된 하나 이상을 혼합한 알칼리 금속염이나 기타 전이 금속염을 프로필렌카르보네이트, 에틸렌 글리콜 또는 디메틸 포름아미드 등의 양이온 전도 유기 화합물 및 트리라우릴포스파이트, 트리스클로로메틸 에스테르, 디메틸 술폭사이드 등의 음이온 전도 유기 화합물과 차례 로 반응시켜 제조한 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제("일렉콘" 제품, 나노캠텍(주)사로부터 구입; 이하, "이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제"라고 한다)를 점착제 조성물에 0.1 내지 10 중량%의 비율로 함유시켜 사용하는 것이 알려져 있다. In particular, Korean Patent Publication No. 2006-0066401 discloses LiPF 6 , LiBF 4 , LiSbF 6 , LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , LiAsF 6 , LiC (CF 3 SO 3 ) 3 , LiN (CF 3 SO 3 ) 2 , LiI , Alkali metal salts or other transition metal salts in which one or more selected from LiBr, LiCl, LiF, NaPF 6 , NaClO 4 , NaI, NaSCN, KSCN, KPF 6 or KClO 4 are mixed with propylene carbonate, ethylene glycol or dimethyl formamide, etc. Ion-complex polymer antistatic agents ("ELECON" products, NanoCamtec Co., Ltd.) prepared by reacting with cationic conducting organic compounds and anionic conducting organic compounds such as trilauryl phosphite, trischloromethyl ester and dimethyl sulfoxide in turn. It is known to use "the ion complex polymer antistatic agent" in the adhesive composition at a ratio of 0.1 to 10% by weight.

상기 기술은 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 함유하는 점착제 층을 산업적으로 필요한 두께 정도까지 확장(50㎛ 정도까지 확장)하는 경우에도 향상된 전도성 기능을 가지도록 한 것이다. 그러나, 상기 기술에서는 정전기 발생이 시간에 따라 달라진다는 문제점에 대하여 전혀 인식하고 있지 못하다.The technique is intended to have improved conductivity even when the pressure-sensitive adhesive layer containing the ion complex polymer antistatic agent is extended to an industrially required thickness level (expanded to about 50 μm). However, the technique is not aware of any problem that static electricity generation is time dependent.

또한, 상기 기술에서는 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 함유하는 점착제 층과 기재 필름 사이에는 전도성 고분자 코팅층을 형성하는데, 이는 대전 방지성이나 정전기 발생량의 경시 변화 등에서의 별다른 이점이 없으면서도 공정이 부가되고 전체 두께를 증가시킨다는 측면에서 불리하다. 더욱이, 기재 필름에 상기 전도성 고분자 코팅층을 형성하는 경우에는 표면 보호 필름 박리 후 피부착체가 달라붙지 않는 기능[이하, "ESD(Electrostatic discharge)" 기능이라 함]이 저하되고 또한 그 경시 변화가 나타난다는 문제점도 있다.In addition, in the above technique, a conductive polymer coating layer is formed between the pressure-sensitive adhesive layer containing the ionic complex polymer antistatic agent and the base film, and the process is added without any advantages in the antistatic property or the change in the amount of static electricity generated over time. It is disadvantageous in terms of increasing thickness. Furthermore, in the case of forming the conductive polymer coating layer on the base film, the function that the adherend does not stick after peeling the surface protective film (hereinafter referred to as "ESD (Electrostatic discharge)" function) is deteriorated and the change over time appears. There is also a problem.

그뿐만 아니라, 위와 같은 종래의 표면 보호 필름의 제조 공정 중 표면 필름을 절단하는 도모송 등에 있어서 그 절단되는 면이나 주위에 하얗게 버(burr; 찌꺼기; 이하 "버"라고 한다)가 발생하는 문제점이 나타나는 것이 본 발명자들에 의하여 확인되었다. In addition, in the manufacturing process of the conventional surface protection film as described above, there is a problem that a burr (white matter; hereinafter referred to as "burr") is generated on the cut surface or the periphery in the cutting film or the like which cuts the surface film. What appeared was confirmed by the present inventors.

상기 버는 광학 부품이나 전자 부품 등에 대하여 이물질로 작용하게 되므로 소량의 버의 발생의 경우에도 제품의 불량률을 높이게 된다. Since the burr acts as a foreign matter on the optical component, the electronic component, etc., even if a small amount of burr is generated, the defective rate of the product is increased.

따라서 버를 제거할 필요성은 크지만, 이를 위하여 버를 제거하는 별도의 공정을 수행하는 경우에는 공정 효율성을 매우 저하하는 문제가 있으므로 버 발생 자체를 원천적으로 막아야 한다. Therefore, the need to remove the burr is great, but for this purpose, if a separate process of removing the burr has a problem that greatly reduces the process efficiency, it is necessary to fundamentally prevent burr generation.

그러나 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 점착제층에 함유하는 대전 방지 필름을 포함한 종래 기술의 대전 방지 필름에서는 버 발생에 대한 문제점에 대한 인식 자체가 없었을 뿐만 아니라, 별도의 버 제거 공정의 수행 없이 버 발생을 원천적으로 방지할 수 있는 방법에 대하여도 연구된 바 없다.However, in the antistatic film of the prior art, including the antistatic film containing the ion complex polymer antistatic agent in the pressure-sensitive adhesive layer, not only did not recognize the problem of burr generation itself, but also burr generation without performing a separate burr removal process There has been no research on how to prevent this inherently.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 점착제 조성물 내에 함유하는 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름에 있어서, 충분한 대전 방지성을 가질 뿐만 아니라 시간이 지난 후에도 정전기 발생량의 변화가 일정 수준 이하로 확보될 수 있는 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention, in the pressure-sensitive adhesive composition for a surface protective film containing an ion complex polymer antistatic agent in the pressure-sensitive adhesive composition and a surface protective film using the same, It is to provide a pressure-sensitive adhesive composition for a surface protection film and a surface protection film using the same, which not only have sufficient antistatic property, but also a change in the amount of static electricity generated after a time can be secured to a predetermined level or less.

본 발명의 다른 목적은 제조된 표면 보호 필름 절단시의 버 발생이 원천적으로 방지되므로 전자 부품이나 광학 부품 등에 대한 이물질 혼입을 처음부터 차단할 수 있고, 나아가 발생된 버를 제거하기 위한 별도의 공정을 부가할 필요가 없어서 공정 효율성도 높일 수 있는 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to prevent the generation of burrs at the time of cutting the surface protection film produced, thereby preventing foreign matters from being mixed in the electronic parts or optical parts from the beginning, further adding a separate process for removing the generated burrs It is not necessary to provide a pressure-sensitive adhesive composition for a surface protection film and a surface protection film using the same, which can increase process efficiency.

본 발명의 또 다른 목적은 점착력이 양호하고, 기재 필름으로부터의 밀림 현 상이 없고, 표면 보호 필름 박리 후 피부착체가 달라붙지 않는 기능(이하, "ESD 기능"이라고 합니다)을 가지며, 상기 물성들의 경시 변화가 없는 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to have a good adhesion, no sliding phenomenon from the base film, and a function that the adherend does not stick after peeling of the surface protective film (hereinafter referred to as "ESD function"). It is providing the adhesive composition for surface protection films and a surface protection film using the same which are not changed.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는, LiPF6, LiBF4, LiSbF6, LiClO4, LiCF3SO3, LiAsF6, LiC(CF3SO3)3, LiN(CF3SO3)2, LiNH2, LiN(C2H5)2, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF6, NaClO4, NaI, NaSCN, KSCN, KPF6 또는 KClO4에서 선택된 하나 이상을 혼합한 양이온 금속염을 프로필렌카르보네이트, 에틸렌 글리콜 또는 디메틸 포름아미드에서 선택되는 양이온 전도 유기 화합물 및 트리라우릴포스파이트, 트리스클로로메틸 에스테르 또는 디메틸 술폭사이드에서 선택되는 음이온 전도 유기 화합물과 차례로 반응시켜 제조된 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 포함하는 표면 보호 필름용 점착 조성물로서, 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 1 내지 5 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름용 점착 조성물을 제공한다. In order to achieve the above object, in the present invention, LiPF 6 , LiBF 4 , LiSbF 6 , LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , LiAsF 6 , LiC (CF 3 SO 3 ) 3 , LiN (CF 3 SO 3 ) 2 , Cationic metal salts of at least one selected from LiNH 2 , LiN (C 2 H 5 ) 2 , LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF 6 , NaClO 4 , NaI, NaSCN, KSCN, KPF 6, or KClO 4 are propylenecarbo An ion complex polymer antistatic agent prepared by reacting a cationic conducting organic compound selected from nate, ethylene glycol or dimethyl formamide and an anion conducting organic compound selected from trilauryl phosphite, trischloromethyl ester or dimethyl sulfoxide in turn A pressure-sensitive adhesive composition for a surface protection film, comprising 1 to 5 parts by weight of the ion complex polymer antistatic agent per 100 parts by weight of an acrylic resin. The.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 양이온 금속염은 LiNH2 또는 LiN(C2H5)2에서 선택된 하나 또는 둘인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the cationic metal salt is preferably one or two selected from LiNH 2 or LiN (C 2 H 5 ) 2 .

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 점착 조성물은 상기 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 1 내지 5중량부 및 경화제를 1 내지 20 중량부로 포함하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition preferably comprises 1 to 5 parts by weight of the ion complex polymer antistatic agent and 1 to 20 parts by weight of the curing agent based on 100 parts by weight of the acrylic resin.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 점착 조성물은 상기 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 1 내지 5중량부, 이소시아네이트계 수지를 1 내지 20 중량부 및 초산에틸을 10 내지 30중량부로 포함하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition is based on 100 parts by weight of the acrylic resin, 1 to 5 parts by weight of the ion complex polymer antistatic agent, 1 to 20 parts by weight of isocyanate resin and ethyl acetate It is preferable to include from 10 to 30 parts by weight.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는, 기재 필름 및 상기 기재 필름의 내측 면 상에 형성된 상기 표면 보호 필름용 점착 조성물의 코팅층을 포함하는 표면 보호 필름을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a surface protective film comprising a base film and a coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition for a surface protective film formed on the inner side of the base film.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 기재 필름은 PET 필름을 사용하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the base film is preferably a PET film.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 기재 필름은 연신 전에 대전 방지제를 도포한 후 2축 연신한 폴리 올레핀 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the base film is preferably made of a polyolefin resin biaxially stretched after applying the antistatic agent before stretching.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 점착 조성물의 코팅층의 두께는 10 내지 50㎛인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the coating layer of the adhesive composition is preferably 10 to 50㎛.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서 상기 표면 보호 필름은 정전기 발생량이 경시 변화하더라도 0.5kV 이하가 되도록 하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, it is preferable that the surface protection film is 0.5 kV or less even if the amount of static electricity generation changes over time.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 표면 보호 필름은 상기 기재 필름 및 상기 점착 조성물의 코팅층의 사이에 우레탄계 또는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 전도성 미립자인 ATO를 40~100 중량부 함유하는 제1 추가 코팅층이 더 형성된 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the surface protection film is the first containing 40 to 100 parts by weight of ATO, which is conductive fine particles, based on 100 parts by weight of the urethane or acrylic resin between the base film and the coating layer of the adhesive composition. It is preferable that an additional coating layer is further formed.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 전도성 미립자인 ATO의 평균 입경은 0.01~1㎛인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, it is preferable that the average particle diameter of ATO which is the said conductive fine particles is 0.01-1 micrometer.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 우레탄계 또는 아크릴계 수지는 자외선 경화 우레탄 아크릴레이트 수지인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the urethane-based or acrylic resin is preferably an ultraviolet curing urethane acrylate resin.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 제1 추가 코팅층은 1~20㎛로 도포되는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the first additional coating layer is preferably applied to 1 ~ 20㎛.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 기재 필름의 외측면 상에 도전성 고분자를 함유하는 제2 추가 코팅층이 더 형성된 것이 바람직하고, 상기 제2 추가 코팅층은 오염 방지제를 더 함유하는 것이 바람직하며, 상기 제2 추가 코팅층은 고무계 수지를 더 함유하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, it is preferable that a second additional coating layer containing a conductive polymer is further formed on the outer surface of the base film, the second additional coating layer preferably further contains an antifouling agent, It is preferable that a said 2nd further coating layer further contains a rubber type resin.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 제2 추가 코팅층의 접촉각은 110 도 이상인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the contact angle of the second additional coating layer is preferably 110 degrees or more.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 제 1 추가 코팅층이 형성된 표면 보호 필름의 헤이즈는 1% 이하인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the haze of the surface protection film on which the first additional coating layer is formed is preferably 1% or less.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 제 1 추가 코팅층은 표면 저항이 106~109Ω인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the first additional coating layer preferably has a surface resistance of 10 6 ~ 10 9 kPa.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 제2 추가 코팅층이 형성된 표면 보호 필름의 헤이즈는 3% 이하인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the haze of the surface protection film on which the second additional coating layer is formed is preferably 3% or less.

본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 제2 추가 코팅층의 표면 저항이 106~108Ω인 것이 바람직하다.In one embodiment of the invention, the surface resistance of the second additional coating layer is preferably 10 6 ~ 10 8 kPa.

이하, 본 발명에 따른 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름을 상술한다.Hereinafter, an adhesive composition for a surface protection film and a surface protection film using the same according to the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 표면 보호 필름의 구성을 나타내는 개략도이다. 1 is a schematic view showing the configuration of a surface protection film according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 표면 보호 필름은 기재 필름(20)의 내측 면 상에 점착제층(40)이 형성되고, 상기 점착제층(40) 상에 이형 필름(50)이 형성된다. As shown in FIG. 1, in the surface protection film according to one embodiment of the present invention, an adhesive layer 40 is formed on an inner side surface of the base film 20, and a release film is formed on the adhesive layer 40. 50 is formed.

먼저 본 발명에서는 기재 필름상에 점착제층(40) 형성 시, 통상의 점착제 성분 100 중량부에 대하여, 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 1 내지 5 중량부로 첨가한다.First, in the present invention, when the pressure-sensitive adhesive layer 40 is formed on a base film, 1 to 5 parts by weight of an ion complex polymer antistatic agent is added to 100 parts by weight of a normal pressure-sensitive adhesive component.

상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제는 대한민국 특허공개 공보 제2006-0066401호, 제2004-0064523호에 의하여 알려진 것으로서, 본 발명에서는 특히 LiPF6, LiBF4, LiSbF6, LiClO4, LiCF3SO3, LiAsF6, LiC(CF3SO3)3, LiN(CF3SO3)2, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF6, NaClO4, NaI, NaSCN, KSCN, KPF6 또는 KClO4에서 선택된 하나 이상을 혼합한 양이온 금속염을 프로필렌카르보네이트, 에틸렌 글리콜 또는 디메틸 포름아미드 등의 양이온 전도 유기 화합물과 교반하면서 가열하여 얻어진 반응 생성물에 트리라우릴포스파이트, 트리스클로로메틸 에스테르 또는 디메틸 술폭사이드 등의 음이온 전도 유기 화합물을 첨가하여 교반하면서 가열하여 얻어진 최 종 반응 생성물로부터 미반응 금속염을 제거함으로써 제조된 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 사용한다. The ion complex polymer antistatic agent is known from the Republic of Korea Patent Publication No. 2006-0066401, 2004-0064523, in the present invention, in particular LiPF 6 , LiBF 4 , LiSbF 6 , LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , LiAsF 6 , LiC (CF 3 SO 3 ) 3 , LiN (CF 3 SO 3 ) 2 , LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF 6 , NaClO 4 , NaI, NaSCN, KSCN, KPF 6 or KClO 4 Anionic conductive organic compounds, such as trilauryl phosphite, trischloromethyl ester or dimethyl sulfoxide, are added to a reaction product obtained by heating the mixed cationic metal salt with a cationic conductive organic compound such as propylene carbonate, ethylene glycol or dimethyl formamide while stirring. An ion complex polymer antistatic agent prepared by removing the unreacted metal salt from the final reaction product obtained by adding the compound and stirring with heating is used.

한편, 본 발명에서는 특히 상기 양이온 금속염으로서 LiNH2 또는 LiN(C2H5)2을 사용하는데(이들은 대한민국 특허공개 공보 제2006-0066401호, 제2004-0064523호에 개시되지 않음), 이 경우 상기한 다른 양이온 금속염을 사용하는 경우와 대비하여 고분자와 체인 결합을 더 잘 이룸으로써 시간 경과 후에도 표면 저항 및 박리 대전 방지성능이 우수하고 표면 전이 현상도 일어나지 않으므로 바람직하다. Meanwhile, in the present invention, LiNH 2 or LiN (C 2 H 5 ) 2 is particularly used as the cationic metal salt (these are not disclosed in Korean Patent Publication Nos. 2006-0066401 and 2004-0064523). As compared with the case of using one other cationic metal salt, it is preferable to achieve better chain bonds with the polymer, so that even after a lapse of time, the surface resistance and peeling antistatic property are excellent and surface transition does not occur.

상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제가 주제 100 중량부에 대하여 1 중량부 미만으로 첨가되는 경우 특히 시간이 지남에 따라 정전기 발생량이 0.5kV 이상으로 증가하는 경시 변화가 나타난다. 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제가 주제 100 중량부에 대하여 5 중량부를 초과하는 경우 경시 변화는 1중량부 미만으로 첨가되는 경우보다는 적으나 발생한다(아래 "편광판 박리 시 정전기 발생량 측정 실험" 참조). When the ion complex polymer antistatic agent is added in an amount of less than 1 part by weight based on 100 parts by weight of the main ingredient, a change with time may occur, in particular, as the amount of static electricity generated increases over 0.5 kV. When the ion complex polymer antistatic agent exceeds 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the subject, the change over time occurs less than when added in less than 1 part by weight (see "Testing the amount of static electricity generated when the polarizing plate is peeled off").

또한, 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제가 주제 100 중량부에 대하여 1 중량부 미만으로 첨가되는 경우 버 발생이 야기된다. 즉, 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제가 1 중량부 이상으로 함유되는 경우에 경화 시 링크(link)되는 부분에 삽입되어서 경도를 낮추는 역할, 즉 경화 시 링크되는 부분에서 소프트하게 하는 역할을 충분히 수행하게 되어 버 발생이 방지된다.In addition, burr generation is caused when the ion complex polymer antistatic agent is added in less than 1 part by weight based on 100 parts by weight of the main ingredient. That is, when the ion complex polymer antistatic agent is contained in an amount of 1 part by weight or more, it is inserted into a portion to be linked during curing to lower the hardness, that is, to sufficiently perform the role of softening at the portion to be linked during curing. Burr is prevented.

상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제가 5 중량부를 초과하는 경우 경화 시 지나치게 경도가 낮추어지게 되어 손으로 또는 지우개로 문지르게 되는 경우에 밀림 현상이 일어나게 된다. 또한, 이러한 기재 필름으로부터의 밀림 현상은 시간이 지날수록 더욱 커지는 문제가 있다.When the ion complex polymer antistatic agent is more than 5 parts by weight, the hardness becomes too low during curing, and when the rubbing occurs by hand or by an eraser, the phenomenon occurs. Moreover, there exists a problem that the rolling phenomenon from such a base film becomes larger as time passes.

한편, 상기 주제 100 중량부에 대하여, 경화제가 1 내지 20 중량부로 함유되는 범위에서, 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 1 내지 5 중량부로 함유하는 경우에 특히 버 발생 방지나 상기 밀림 현상 방지에 있어서 바람직하다. On the other hand, in the case of containing 1 to 5 parts by weight of the ion complex polymer antistatic agent in a range of 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the main ingredient, particularly in the prevention of burr generation and the rolling phenomenon. desirable.

즉, 점착제 조성물을 형성하였을 때 각 조성에서 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 1 내지 5 중량부로 함유하는 경우 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 1 중량부 미만 또는 5 중량부 초과로 함유하는 경우와 대비하여 버 발생이 방지되고 기재 필름으로부터의 밀림 현상이나 그 경시 변화가 방지되는 효과를 가진다.That is, when the pressure-sensitive adhesive composition is formed, in the case of containing 1 to 5 parts by weight of the ion complex polymer antistatic agent in each composition, it is compared with the case of containing less than 1 part by weight or more than 5 parts by weight of the ion complex polymer antistatic agent. It has the effect that generation | occurrence | production is prevented and the rolling phenomenon from a base film and its aging change are prevented.

그러나 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제가 1 중량부 이상으로 첨가되어 버 발생을 방지하는 기능은 경화 자체가 지나치게 이루어진다면 미미할 수 있다. 또한 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제가 5 중량부 이하로 첨가되어 밀림 현상과 그 경시 변화를 방지하는 기능도 경화 자체가 지나치게 덜 일어난다면 미미할 수 있다. 따라서 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제가 1 내지 5 중량부로 첨가되는 경우에 경화가 지나치게 이루어지거나 덜 일어나지 않도록 하여야 하며 이를 위하여 경화제의 양을 1 내지 20 중량부로 첨가하는 것이 바람직하다. However, the function of preventing burr generation by adding more than 1 part by weight of the ion complex polymer antistatic agent may be insignificant if the curing itself is excessively made. In addition, the ion complex resin antistatic agent is added to 5 parts by weight or less to prevent the sliding phenomenon and its change over time may also be negligible if the curing itself occurs too little. Therefore, in the case where the ion complex polymer antistatic agent is added in an amount of 1 to 5 parts by weight, it is necessary to prevent the curing from being excessively occurring or less. For this purpose, it is preferable to add an amount of the curing agent in an amount of 1 to 20 parts by weight.

한편, 상기 주제, 경화제와 함께 용제가 첨가되며 그 함량은 통상 첨가되는 범위인 10 내지 30 중량부로 첨가한다.On the other hand, a solvent is added together with the above-mentioned main agent, the curing agent and the content is added in 10 to 30 parts by weight, which is the range usually added.

상기 점착 조성물의 주제는 일반적인 점착제가 사용될 수 있는데, 본 발명에 서는 예컨대 고분자량 20만 ~ 100만 정도의 아크릴계 수지[예컨대, 부틸 아크릴레이트, 에틸렌 메타크릴 산 메틸 공중합 수지(EMMA), 에틸렌 아크릴산 에틸 공중합 수지(EEA), 에틸렌 아크릴산 메틸 공중합 수지(EMA) 등]를 사용할 수 있다.A general adhesive may be used as the subject of the adhesive composition, and in the present invention, for example, a high molecular weight 200,000 to 1 million acrylic resin [eg, butyl acrylate, ethylene methacrylate methyl copolymer resin (EMMA), ethyl ethylene acrylate Copolymer resin (EEA), ethylene methyl acrylate copolymer resin (EMA), etc.] can be used.

상기 경화제로는 예컨대 이소시아네이트계를 사용하며, 상기 용제로는 예컨대 초산에틸(ETHYL ACETATE)을 사용하는 것이 바람직하다. As the curing agent, for example, an isocyanate type is used, and as the solvent, for example, ethyl acetate (ETHYL ACETATE) is preferably used.

점착제 조성물의 제조 방법으로서는, 상기 주제와 용제를 각각 해당 조성으로 넣고 10분 동안 교반한 후, 상기 경화제와 대전 방지제를 해당 조성으로 넣고 다시 10분 동안 혼합한다.As a method for producing the pressure-sensitive adhesive composition, each of the main ingredient and the solvent is put into the corresponding composition and stirred for 10 minutes, and then the curing agent and the antistatic agent are put into the corresponding composition and mixed for another 10 minutes.

다음으로, 상기 기재 필름(20)으로서는 예컨대 PET 필름의 폴리 올레핀 수지 필름을 사용하며, 두께는 5~200㎛, 바람직하게는 20~100㎛의 것을 사용할 수 있다. 또한, 변형 실시예로서 기재 필름을 연신 하기 전에 대전 방지제를 도포한 후 2축 연신한 폴리 올레핀 수지 필름을 사용할 수 있다. Next, as said base film 20, the polyolefin resin film of PET film is used, for example, 5-200 micrometers in thickness, Preferably the thing of 20-100 micrometers can be used. Moreover, the polyolefin resin film biaxially stretched after apply | coating an antistatic agent before extending | stretching a base film as a modified example can be used.

상기 점착 조성물을 상기 기재 필름(20)에 코팅하는 방법으로는 그라비아, 마이크로 그라비아, 리버스, 키스롤 등의 코팅 방법을 사용한다. 코팅 시의 실내 온습도는 21~24℃, 55~65% 건조온도는 100~130℃, 건조시간은 1.5~2분으로 하고, 도포량은 10~50㎛, 바람직하게는 25㎛로 한다.As a method of coating the adhesive composition on the base film 20, a coating method such as gravure, micro gravure, reverse, and kiss roll is used. The room temperature and humidity at the time of coating are 21-24 degreeC, 55-65% drying temperature is 100-130 degreeC, and drying time is 1.5 to 2 minutes, and coating amount is 10-50 micrometers, Preferably it is 25 micrometers.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 보호 필름의 구성을 나타내는 개략도이다. 2 is a schematic view showing the configuration of a surface protection film according to another embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 표면 보호 필름에는 기재 필름(20) 및 상기 점착제층(40) 사이에 예컨대 자외선 경화 우레탄 아크릴레이트 수지 100 중량 부에 대하여 전도성 미립자인 ATO(Antimony tin oxide; Sb2O3-SnO2), 바람직하게는 평균 입경이 0.01~1㎛인 ATO를 40~100 중량부 함유하는 제1 추가 코팅층(30)을 형성할 수 있으며, 이에 따라 양호한 ESD 기능 및 양호한 점착력을 부여할 수 있고, 시간에 따라 상기 물성이 변화하는 것도 방지할 수 있다. 한편, 본 발명의 변형 실시예로서 상기 ATO외에 ITO와 같은 도전성 미립자를 사용하는 것도 균등한 범주에 속하는 것이다. As shown in FIG. 2, the surface protection film of the present invention includes, for example, ATO (Antimony tin oxide), which is conductive fine particles, based on 100 parts by weight of an ultraviolet curable urethane acrylate resin between the base film 20 and the pressure-sensitive adhesive layer 40; Sb 2 O 3 —SnO 2 ), preferably, the first additional coating layer 30 containing 40 to 100 parts by weight of ATO having an average particle diameter of 0.01 to 1 μm, thereby forming a good ESD function and a good adhesive force. It can be given, and it can also prevent that the said physical property changes with time. On the other hand, the use of conductive fine particles such as ITO in addition to the ATO as a modified embodiment of the present invention is within the same category.

구체적으로, 상기 자외선 경화 우레탄 아크릴레이트 수지 100 중량부, 이소프로필알코올 20~50 중량부, 평균 입경이 0.01~1㎛인 ATO 40~100 중량부를 사용하도록 하며, 코팅 방식으로는 그라비아, 마이크로 그라비아, 리버스, 키스롤 등의 방법을 사용한다. 도포 두께는 1~20㎛(Haze 1% 이하)로 한다. 이와 같이 형성된 제1 추가 코팅층(30)은 106 ~ 109Ω의 표면 저항치를 보여준다.Specifically, the UV curable urethane acrylate resin 100 parts by weight, 20 to 50 parts by weight of isopropyl alcohol, ATO 40 ~ 100 parts by weight having an average particle size of 0.01 ~ 1㎛, as a coating method, gravure, micro gravure, Reverse or kiss rolls are used. Coating thickness shall be 1-20 micrometers (Haze 1% or less). The first additional coating layer 30 thus formed shows a surface resistance of 10 6 to 10 9 Ω.

본 발명에 있어서 제1 추가 코팅층(30)은 ESD 기능을 확보하기 위하여 기재 필름(20)의 외측 면이 아니라 기재 필름(20)의 내측에서 기재 필름(20)과 상기 점착제층(40) 사이에 형성하도록 하는 것이 중요하다. 즉, ATO는 대전 방지용으로 사용되는 것이기도 하지만 이를 기재 필름(20)의 외측에 구비하도록 하는 경우 양호한 ESD 기능을 달성할 수 없다. 그뿐만 아니라, ATO를 기재 필름(20)의 외측면에 형성하는 것은 헤이즈의 측면에서도 바람직하지 않다.In the present invention, the first additional coating layer 30 is disposed between the base film 20 and the pressure-sensitive adhesive layer 40 on the inner side of the base film 20 instead of the outer side of the base film 20 to secure the ESD function. It is important to form. That is, although ATO is used for antistatic purposes, when it is provided outside of the base film 20, a good ESD function cannot be achieved. In addition, it is not preferable to form ATO on the outer side surface of the base film 20 also from the side of a haze.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표면 보호 필름의 구성을 나타내는 개략도이다. 3 is a schematic view showing the configuration of a surface protection film according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 표면 보호 필름에는 기재 필름(20)의 외측 면 상에 전도성 고분자 또는 전도성 고분자와 오염 방지제를 함유하는 대전 방지나 대전 방지 및 오염 방지를 위한 제2 추가 코팅층(10)을 형성할 수 있다. As shown in FIG. 3, the surface protection film of the present invention includes a second additional coating layer for antistatic or antistatic and antifouling containing a conductive polymer or a conductive polymer and an antifouling agent on an outer surface of the base film 20. (10) can be formed.

이에 따라 기재 필름의 외측에서 대전 방지를 수행하여 입자의 혼입을 방지하는 것과 함께 지문 등 여타의 오염 물질에 의한 오염을 방지할 수 있다. Accordingly, antistatic treatment may be performed on the outside of the base film to prevent contamination of particles and contamination by other contaminants such as fingerprints.

상술하면, 전기적으로 금속의 성질과 고분자의 기계적 특성 및 가공성을 동시에 가지는 전도성 고분자로 예를 들어, 폴리 티오펜이나 폴리 아닐린, 폴리 피롤 등을 사용한다. 특히, 상기 전도성 고분자로서 열 등 공정 조건에 있어서 물성 안전성이 가장 우수한 폴리 티오펜을 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 오염 방지제로는 예컨대 플루오르 아크릴계 바인더와 같은 불소계 화합물을 사용한다. 상기 제2 추가 코팅층(10)은 기재 필름(20)에 예컨대, 0.2~0.4g/m2가 되도록 도포한다. 이때, 표면 고유 저항치는 106~108Ω이 된다. 이때, 표면 고유 저항치는 106~108Ω(Haze 3% 이하; 제2 추가 코팅층(10)이 형성되는 경우에도 Haze가 3% 이하로 낮추어질 수 있다)이 된다. In detail, for example, polythiophene, polyaniline, polypyrrole, or the like is used as a conductive polymer having electrical properties of a metal, mechanical properties, and processability of a polymer. In particular, it is preferable to use polythiophene having the most excellent physical property safety in process conditions such as heat as the conductive polymer. As the antifouling agent, for example, a fluorine-based compound such as a fluoroacrylic binder is used. The second additional coating layer 10 is applied to the base film 20 to be 0.2 to 0.4 g / m 2 , for example. At this time, the surface specific resistance is 10 6 to 10 8 Ω. At this time, the surface resistivity is 10 6 ~ 10 8 Ω (Haze 3% or less; Haze can be lowered to 3% or less even when the second additional coating layer 10 is formed).

상기 제2 추가 코팅층(10)의 경우 접촉각(측정 기기 : GONIOSTAR Series, Surface tech 사)은 약 90도 이상이 되도록 하여야 하며, 바람직하게는 100도 이상, 더욱 바람직하게는 110도 이상이 되도록 한다. 폴리프로필렌은 접촉각이 108도이며. 파라핀은 110도, 테프론은 112도의 접촉각을 가지며, 테프론의 접촉각 이상을 유지하는 경우 어떠한 물질도 오염되지 않는다고 볼 수 있다. 본 발명에서는 상 기 제2 추가 코팅층(10)의 코팅액의 구성 시 특히 상기 대전 방지 및 오염 방지 코팅액 조성물 총 100 중량부에 대하여 불소계 화합물이 10~25 중량부가 되도록 함으로써, 상기 110도 이상의 높은 접촉각을 달성할 수 있다. In the case of the second additional coating layer 10, the contact angle (measurement device: GONIOSTAR Series, Surface tech, Inc.) should be at least about 90 degrees, preferably at least 100 degrees, more preferably at least 110 degrees. Polypropylene has a contact angle of 108 degrees. Paraffin has a contact angle of 110 degrees and Teflon has a contact angle of 112 degrees, and it can be seen that no material is contaminated when the contact angle of Teflon is maintained. In the present invention, the fluorine-based compound is 10 to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the total antistatic and antifouling coating liquid composition, in particular, when the coating liquid of the second additional coating layer 10 is formed, thereby increasing the contact angle of 110 degrees or more. Can be achieved.

구체적으로, 상기 대전 방지 및 오염 방지 코팅액은 도전성 고분자(예컨대, PEDOT/PSS) 1 ~ 10wt%, 플루오로 아크릴계 바인더 10~25wt%, 프로판올 10 ~ 20wt%, 물 50 ~ 80wt%로 이루어지며, 코팅 방법은 그라비아, 마이크로 그라비아, 리버스, 키스롤 등을 이용한다. 건조 온도는 100 ~ 120℃로 하고, 건조 시간은 30초 ~ 2분으로 한다.Specifically, the antistatic and antifouling coating solution is composed of a conductive polymer (eg, PEDOT / PSS) 1 to 10 wt%, fluoro acrylic binder 10 to 25 wt%, propanol 10 to 20 wt%, water 50 to 80 wt%, coating The method uses gravure, micro gravure, reverse, kiss roll and the like. Drying temperature shall be 100-120 degreeC, and drying time shall be 30 second-2 minutes.

한편, 상기 제2 추가 코팅층(10)에는 폴리프로필렌을 바인더로 하여 고무계 수지 코팅을 함으로써 쿠션 기능을 부가할 수도 있다.Meanwhile, a cushion function may be added to the second additional coating layer 10 by coating a rubber-based resin using polypropylene as a binder.

마지막으로, 상기 이형 필름(50)은 박리 시에 실리콘에 의한 이물 부착을 방지하기 위해 예컨대 25㎛의 PET 필름에 실리콘과 상용성이 우수한 실록산계 대전 방지코팅 후 실리콘 이형코팅을 하며, 나아가 상기 실리콘 이형 필름 위에 대전 방지처리를 할 수도 있다. 이에 따라 피부착제와 합지 공정 시에 발생할 수 있는 정전기에 의한 이물 혼입을 최대한 줄일 수 있다. Finally, the release film 50 is a silicone release coating after the siloxane antistatic coating having excellent compatibility with silicone, for example, 25㎛ PET film to prevent foreign matter adhesion by the silicon during peeling, furthermore, the silicone The antistatic treatment may be performed on the release film. Accordingly, it is possible to minimize foreign matter mixing due to static electricity that may occur during the skin adhesion process and the lamination process.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예와 실험예를 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있고 단지 하기 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by explaining preferred examples and experimental examples of the present invention. However, the present invention is not limited to the following examples, and various forms of embodiments can be implemented within the scope of the appended claims, and the following examples are only ordinary in the art while making the disclosure of the present invention complete. It is intended to facilitate the implementation of the invention to those with knowledge.

[실험예 1 - 실시예 및 비교예]Experimental Example 1-Example and Comparative Example

본 실험예1의 각 실시예 및 비교예의 필름 적층 구성은 다음과 같다[제2 추가 코팅층(10), 기재필름(20), 이형필름(50)은 앞서 설명한 바와 같은 것의 어느 것으로 하여도 무방하다].The film lamination structure of each Example and Comparative Example of the present Experimental Example 1 is as follows [the second additional coating layer 10, the base film 20, the release film 50 may be any of those described above. ].

실시예 1Example 1

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 제1 추가 코팅층(30) / 점착제층(40-1 : 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 1 중량부 첨가) / 이형필름(50)Second additional coating layer (10) / base film (20) / first additional coating layer (30) / pressure-sensitive adhesive layer (40-1: 1 part by weight of lithium amide-based ion complex polymer antistatic agent) / release film (50)

실시예 2Example 2

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 제1 추가 코팅층(30) / 점착제층(40-2 : 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 2 중량부 첨가) / 이형필름(50)Second additional coating layer (10) / base film (20) / first additional coating layer (30) / pressure-sensitive adhesive layer (40-2: 2 parts by weight of lithium amide type ion complex polymer antistatic agent) / release film (50)

실시예 3Example 3

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 제1 추가 코팅층(30) / 점착제층(40-3 : 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 3 중량부 첨가) / 이형필름(50)Second additional coating layer (10) / base film (20) / first additional coating layer (30) / pressure-sensitive adhesive layer (40-3: 3 parts by weight of lithium amide-based ion complex polymer antistatic agent) / release film (50)

실시예 4Example 4

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 제1 추가 코팅층(30) / 점착제층(40-4 : 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 5 중량부 첨가) / 이형필름(50)Second additional coating layer 10 / base film 20 / first additional coating layer 30 / pressure-sensitive adhesive layer (40-4: 5 parts by weight of lithium amide-based ion complex polymer antistatic agent) / release film (50)

비교예 1Comparative Example 1

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 점착제층(40' : 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 첨가하지 않음) / 이형필름(50)Second additional coating layer (10) / base film (20) / pressure-sensitive adhesive layer (40 ': lithium amide-based ion complexe polymer antistatic agent not added) / release film (50)

비교예 2Comparative Example 2

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 제1 추가 코팅층(30) / 점착제층(40' : 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 첨가하지 않음) / 이형필름(50)Second additional coating layer (10) / base film (20) / first additional coating layer (30) / pressure-sensitive adhesive layer (40 ': lithium amide-based ion complex rubber antistatic agent not added) / release film (50)

비교예 3Comparative Example 3

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 제1 추가 코팅층(30) / 점착제층(40-5 : 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 0.5 중량부 첨가) / 이형필름(50)Second additional coating layer (10) / base film (20) / first additional coating layer (30) / pressure-sensitive adhesive layer (40-5: 0.5 parts by weight of lithium amide-based ion complex polymer antistatic agent) / release film (50)

비교예 4Comparative Example 4

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 제1 추가 코팅층(30) / 점착제층(40-6 : 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 0.8 중량부 첨가) / 이형필름(50)Second additional coating layer 10 / base film 20 / first additional coating layer 30 / pressure-sensitive adhesive layer (40-6: 0.8 parts by weight of lithium amide-based ion complex polymer antistatic agent) / release film (50)

비교예 5Comparative Example 5

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 제1 추가 코팅층(30) / 점착제층(40-7 : 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 0.9 중량부 첨가) / 이형필름(50)Second additional coating layer 10 / base film 20 / first additional coating layer 30 / pressure-sensitive adhesive layer (40-7: 0.9 parts by weight of lithium amide-based ion complex polymer antistatic agent) / release film (50)

비교예 6Comparative Example 6

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 제1 추가 코팅층(30) / 점착제층(40-8 : 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 6 중량부 첨가) / 이형필름(50)Second additional coating layer (10) / base film (20) / first additional coating layer (30) / pressure-sensitive adhesive layer (40-8: 6 parts by weight of lithium amide-based ion complex polymer antistatic agent) / release film (50)

비교예 7Comparative Example 7

제2 추가 코팅층(10) / 기재필름(20) / 제1 추가 코팅층(30) / 점착제층(40" : 계면 활성제 함유 대전 방지제 3 중량부 첨가) / 이형필름(50)2nd additional coating layer 10 / base film 20 / 1st additional coating layer 30 / adhesive layer (40 ": 3 weight part of surfactant containing antistatic agent added) / release film 50

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 3 내지 6에 사용된 점착제 조성물(40-1 ~ 40-8)은 아크릴계 수지(toyo ink, BPS5978) 100 중량부에 대해서 이소시아네이트계 수지(toyo ink, BXX5134) 5중량부, 초산에틸 20중량부 및 리튬 아마이드계 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제(나노캠텍, elecon 1201P)를 각 해당 비율로 넣고 배합하여 제조하였으며, 상기 비교예 1 및 2의 점착제층(40')에는 상기 대전 방지제를 첨가하지 않았다. The pressure-sensitive adhesive composition (40-1 to 40-8) used in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 3 to 6 isocyanate resin (toyo ink, BXX5134) 5 with respect to 100 parts by weight of acrylic resin (toyo ink, BPS5978) 5 Part by weight, 20 parts by weight of ethyl acetate, and a lithium amide-based ion complex polymer antistatic agent (nanocamptec, elecon 1201P) were added and mixed at the respective ratios, and prepared in the pressure-sensitive adhesive layers 40 'of Comparative Examples 1 and 2. The antistatic agent was not added.

상기 비교예 7의 점착제층(40")에 사용된 계면 활성제 함유 대전 방지제는 아크릴계 수지(toyo ink, BPS5978) 100 중량부에 대해서 이소시아네이트계 수지(toyo ink, BXX5134) 5중량부, 초산에틸 20중량부 및 4가 암모늄 계면활성제(중일화학) 3중량부를 넣고 배합하여 제조하였다.The surfactant-containing antistatic agent used in the pressure-sensitive adhesive layer 40 ″ of Comparative Example 7 was 5 parts by weight of isocyanate resin (toyo ink, BXX5134) and 20 parts of ethyl acetate based on 100 parts by weight of acrylic resin (toyo ink, BPS5978). And 3 parts by weight of a tetravalent ammonium surfactant (Junior Chemical) were prepared.

상기 실시예들 및 비교예 2~7에서의 제1 추가 코팅층(30)은 자외선 경화 우레탄 아크릴레이트 수지 100 중량부, 이소프로필알콜 30 중량부에 대하여 입경이 1㎛인 전도성 미립자인 ATO를 70 중량부 넣고 기재 필름(20)에 4㎛로 그라비아 코팅을 하여 형성한 것이다.The first additional coating layer 30 in the Examples and Comparative Examples 2 to 7 is 70 parts by weight of ATO, conductive particles having a particle size of 1 μm based on 100 parts by weight of UV-curable urethane acrylate resin and 30 parts by weight of isopropyl alcohol. It is formed by coating the gravure coating on the base film 20 to 4㎛.

[편광판 박리 시 정전기 발생량 측정 실험][Experimental measurement of static electricity generation during polarizing plate]

합지기 Tester(SANGYO)로 편광판과 상기 제조된 각각의 표면 보호 필름을 합지하였다. 합지는 A4 크기로 2kgf 압력, 10mm/sec로 수행하였다. 상온(25℃)에서 압착한 후, 30분 또는 7일 동안 방치해 두었다. 상기 표면 보호 필름을 편광판에서 박리하면서 최대 정전기 발생량을 측정하였다[측정기 : KSD-0103(KASUGA)]The polarizing plate and each of the surface protective films prepared above were laminated with a paper tester (SANGYO). The lamination was performed at 2 kgf pressure and 10 mm / sec in A4 size. After pressing at room temperature (25 ℃), it was left for 30 minutes or 7 days. The maximum amount of static electricity generated was measured while peeling off the surface protective film from the polarizing plate [Measurer: KSD-0103 (KASUGA)].

30분 측정 후의 실험 결과를 다음 표 1에 나타내었다(단위 : kV).The experimental results after the 30-minute measurement are shown in Table 1 (unit: kV).

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예4Example 4 비교예1 Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예5Comparative Example 5 비교예6 Comparative Example 6 비교예7Comparative Example 7 1회 실시Conduct once 0.30.3 0.20.2 0.140.14 1616 1111 22 0.10.1 44 2회 실시Conduct twice 0.50.5 0.30.3 0.20.2 2222 88 0.80.8 0.080.08 44 3회 실시3 times 0.50.5 0.40.4 0.270.27 1818 77 0.90.9 0.20.2 88 4회 실시4 times 0.30.3 0.10.1 0.10.1 2121 88 0.80.8 0.10.1 66 5회 실시5 times 0.30.3 0.20.2 0.20.2 2020 55 1One 0.10.1 77

7일 측정 후의 실험 결과를 다음 표 2에 나타내었다(단위 : kV).The experimental results after the 7-day measurement are shown in Table 2 (unit: kV).

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예4Example 4 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예5Comparative Example 5 비교예6Comparative Example 6 비교예7Comparative Example 7 1회 실시Conduct once 0.40.4 0.50.5 0.40.4 2020 1818 33 0.40.4 88 2회 실시Conduct twice 0.50.5 0.40.4 0.50.5 3030 99 1.31.3 0.20.2 88 3회 실시3 times 0.50.5 0.50.5 0.350.35 2121 88 22 0.60.6 1010 4회 실시4 times 0.40.4 0.40.4 0.420.42 2222 1111 1.41.4 0.30.3 1111 5회 실시5 times 0.40.4 0.50.5 0.30.3 2525 88 2.22.2 0.30.3 99

[표면 저항, 점착력, ESD 기능, 기재 필름으로부터의 밀림 현상, 경시 변화, 버 발생 측정 실험][Surface Resistance, Adhesive Force, ESD Function, Sliding Phenomenon from Substrate Film, Change with Time, Burr Generation Measurement Experiment]

표면 저항은 ASTM-D257에 따라서 측정되었다.Surface resistance was measured according to ASTM-D257.

점착력은 KS A1107측정방법[사용자가 원하는 점착력을 경화제(이소시아네이트계 수지)의 양을 조절하여 배합]에 의하여 측정하였다. 우선, 23℃(습도 65℃)에서 보관된 SUS 판을 세척 후, 건조하고, 다음으로 세정된 SUS 판에 25mm로 컷팅된 샘플을 부착한 다음, 압착기를 이용하여 2kg의 하중, 5mm/sec의 속도로 1회 왕복 압착하였다. 다음으로, 압착된 샘플을 23℃(습도 65)에서 30분간 보관하고, 압착 30분 후 점착력 측정기를 이용하여 측정(박리 속도 300mm/min, 박리각도 : 180도)하였다.The adhesive force was measured by the KS A1107 measuring method [mixing by adjusting the amount of curing agent (isocyanate resin) desired by the user]. First, after washing the SUS plate stored at 23 ℃ (humidity 65 ℃), dried, and then attached to the cleaned SUS plate 25mm cut sample, and then using a press machine of 2kg load, 5mm / sec One reciprocation was pressed at the speed. Next, the compressed sample was stored at 23 ° C. (humidity 65) for 30 minutes, and after 30 minutes of compression, it was measured using an adhesion tester (peel rate 300 mm / min, peeling angle: 180 degrees).

ESD 기능은 표면 보호 필름이 부착된 편광판에서 표면 보호 필름을 박리하였을 때 편광판이 손에 붙지 않는지 여부를 측정하였다. 측정은 20회를 수행하여 20번 모두 붙지 않는 경우에 "있음"으로 표시하고, 그 외에 경우는 "없음"으로 표시하였다.The ESD function measured whether the polarizing plate did not stick to the hand when the surface protective film was peeled off from the polarizing plate to which the surface protective film was attached. The measurement was performed 20 times and marked "Yes" when all 20 times did not stick, and otherwise indicated "None".

기재 필름으로부터의 밀림 현상은 지우개를 이용하여 각각 제작된 표면 보호 필름을 문질러서 지우개 가루처럼 표면이 일어날 경우 밀림 현상이 "있음"으로 표면 일어남이 없는 경우 "없음"으로 평가하였다.The rolling phenomenon from the base film was evaluated by rubbing the surface protective films produced by using the eraser, and when the surface occurred like an eraser powder, the rolling phenomenon was "Yes", and there was no surface occurrence.

경시 변화는 7일 후에도 ESD 기능, 기재 필름으로부터의 밀림 현상, 점착력이 동일한지 여부를 측정한 것으로 경시 변화가 어느 하나에라도 있으면 "있음"으로 모두 동일하여 경시 변화가 없으면 "없음"으로 표시하였다. The change over time measured whether the ESD function, the sliding phenomenon from the base film, and the adhesive force were the same even after 7 days, and if there was any change over time, it was all the same as "Yes", and if there was no change over time, it was represented as "none".

버 발생은 칼로 각각 제작된 표면 보호 필름의 표면을 잘랐을 때 칼자국 옆부분에 하얗게 가루가 발생하는지를 측정하였다. Burr generation was measured whether the white powder is generated on the side of the cut when the surface of the surface protective film produced by the knife was cut.

표 3은 실시예에 대한 측정 결과를 나타내는 것이다.Table 3 shows the measurement results for the examples.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 표면 저항Surface resistance 10710 7 Ω 10610 6 Ω 10610 6 Ω 10610 6 Ω 점착력adhesiveness 7gf7gf 7gf7gf 6gf6gf 7gf7gf EDS 기능EDS function 있음has exist 있음has exist 있음has exist 있음has exist 기재 필름으로부터의 밀림 현상Slide development from base film 없음none 없음none 없음none 없음none 경시 변화Change over time 없음none 없음none 없음none 없음none 버 발생Burr occurrence 없음none 없음none 없음none 없음none

표 4는 비교예에 대한 측정 결과를 나타내는 것이다.Table 4 shows the measurement results for the comparative example.

비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 비교예5Comparative Example 5 비교예6Comparative Example 6 비교예7Comparative Example 7 표면 저항Surface resistance insulateinsulate 101410 14 Ω 101010 10 Ω 10810 8 Ω 10810 8 Ω 10610 6 Ω 101010 10 Ω 점착력adhesiveness 6gf6gf 7gf7gf 7gf7gf 7gf 7gf 7gf7gf 6gf6gf 5gf5gf ESD 기능ESD function 없음none 있음has exist 있음has exist 있음has exist 있음has exist 있음has exist 있음has exist 기재 필름으로 부터의 밀림 현상Jungle from substrate film 없음none 없음none 없음none 없음none 없음none 있음has exist 있음has exist 경시 변화Change over time 없음none 없음none 없음none 없음none 없음none 있음 (점착력 변화)Yes (adhesion change) 있음 (점착력 변화)Yes (adhesion change) 버 발생Burr occurrence 있음has exist 있음has exist 있음has exist 있음has exist 있음has exist 없음none 없음none

이상에서 알 수 있는 바와 같이, 비교예 6의 경우 점착제와 기재 필름의 밀림 현상이 발생할 뿐만 아니라 점착력도 떨어지는 경시 변화가 발생하였다. 비교예 7의 경우에는 계면 활성제가 피착제로 전이되는 것에 의하여 점착력이 일정하게 유지 되지 않을 뿐만 아니라 피착제의 불량을 발생시켰다. As can be seen from the above, in the case of Comparative Example 6, not only the sliding phenomenon of the pressure-sensitive adhesive and the base film occurred, but also the time-dependent change in which the adhesive strength was also decreased. In the case of Comparative Example 7, the adhesive force was not kept constant by transferring the surfactant to the adherend, and defects of the adherend were generated.

반면, 본 발명의 실시예들의 표면 보호 필름에 의하면 7일 경과 후에도 정전기 발생량이 0.5kV 이상 상승하지 않아 양호한 대전 방지성이 오래 지속된다. 나아가, 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 1 내지 5 중량부로 사용함으로써, 버 발생이 방지되고, 더욱이, 기재 필름으로부터의 밀림 현상이나 물성의 경시 변화도 없음을 알 수 있었다. 또한, ATO를 함유하는 제1 추가 코팅층을 포함하는 경우 ESD 기능을 확보함을 알 수 있었다.On the other hand, according to the surface protection film of the embodiments of the present invention, even after 7 days, the amount of static electricity generated does not increase by 0.5 kV or more, so that good antistatic property lasts for a long time. Further, it was found that by using the ion complex polymer antistatic agent at 1 to 5 parts by weight, burr generation was prevented, and further, there was no change in the phenomena and physical properties from the base film. In addition, it can be seen that when the first additional coating layer containing ATO secures the ESD function.

한편, 상기 실시예 1 내지 4에 대하여 점착제 조성물 중 경화제인 이소시아네이트계 수지(toyo ink, BXX5134)를 0.5 중량부, 0.8 중량부로 한 결과 각 경우에서 기재 필름으로부터의 밀림 현상이 관찰되기 시작한 것을 제외하고난 각 실시예들과 거의 같은 결과를 얻었다.Meanwhile, in Examples 1 to 4, 0.5 parts by weight and 0.8 parts by weight of an isocyanate resin (toyo ink, BXX5134), which is a curing agent, in the pressure-sensitive adhesive composition, except that the sliding phenomenon from the base film was observed in each case. I get almost the same result with each example.

또한, 점착제 조성물 중 경화제인 이소시아네이트계 수지(toyo ink, BXX5134)를 21 중량부, 22 중량부로 한 경우 각 경우에서 버 발생이 미량 일어나기 시작하는 것을 제외하고는 각 실시예들과 거의 같은 결과를 얻었다. In addition, when the isocyanate resin (toyo ink, BXX5134), which is a curing agent, was used in an amount of 21 parts by weight and 22 parts by weight in the pressure-sensitive adhesive composition, the same results as in each example were obtained except that a small amount of burr generation began to occur. .

[실험예 2 - 실시예 및 비교예]Experimental Example 2-Example and Comparative Example

ATO를 함유하는 코팅층의 위치, 함량 및 입경 등에 따른 ESD 기능 등의 변화 여부를 살펴보기 위하여, 본 실험예 2에서는 제1 추가 코팅층(30)으로서 자외선 경화 우레탄 아크릴레이트 수지 100 중량부, 이소프로필알콜 30 중량부에 대하여 평균 입경이 0.01~1㎛(0.01㎛, 0.1㎛, 0.5㎛, 1㎛의 경우에 대하여 하기 실시예들 및 비교예 2~4, 5~7의 각각의 중량부에서 실시한 결과 동일한 결과를 얻었으며 0.01~1㎛ 범위 내의 경우 평균 입경의 차이에 따른 실험 결과의 차이가 없음을 확인하였다)인 전도성 미립자인 ATO를 다음의 각각의 함량으로 넣고 기재 필름(20)에 4㎛로 그라비아 코팅을 한 후, 상기 실험예 1의 실시예3과 같이 점착제층(40)을 형성하고, 이형 필름(50)을 형성하였다. 비교예7에서는 제1 추가 코팅층(30)이 아니라 기재 필름(20)의 외측에 ATO 함유 표면 코팅층을 형성(10번 즉 제2 추가 코팅층의 위치에 형성)하였다. In order to examine the change of the ESD function according to the position, content and particle diameter of the coating layer containing ATO, etc., in the present Experimental Example 2 as the first additional coating layer 30, 100 parts by weight of UV-curable urethane acrylate resin, isopropyl alcohol Results of the average particle diameter of 0.01 to 1 μm (0.01 μm, 0.1 μm, 0.5 μm, 1 μm) at 30 parts by weight of the following Examples and Comparative Examples 2 to 4 and 5 to 7 parts respectively The same result was obtained, and in the range of 0.01 ~ 1㎛, it was confirmed that there was no difference in the experimental results according to the difference of the average particle diameter). After gravure coating, the pressure-sensitive adhesive layer 40 was formed as in Example 3 of Experimental Example 1, and a release film 50 was formed. In Comparative Example 7, an ATO-containing surface coating layer was formed on the outside of the base film 20 instead of the first additional coating layer 30 (that is, formed at the position of the second additional coating layer 10).

표 5는 실시예들의 ATO 함량(중량부)을 나타낸다.Table 5 shows the ATO content (parts by weight) of the examples.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 ATO 함유 중량부ATO parts by weight 4040 6060 8080 100100

표 6은 비교예들의 ATO 함량(중량부)를 나타낸다. Table 6 shows the ATO content (weight parts) of the comparative examples.

비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 비교예5Comparative Example 5 비교예6Comparative Example 6 ATO 함유 중량부ATO parts by weight ATO 층 없음No ATO layer 1010 2020 3030 110110 120120

비교예 7에서 기재 필름(20)의 외측에 ATO 함유 표면 코팅층을 형성한 경우를 제외하고 본 실험예2의 실시예 및 비교예에서는 별도의 제2 추가 코팅층(10)은 형성하지 않았다.Except in the case where the ATO-containing surface coating layer is formed on the outer side of the base film 20 in Comparative Example 7, the second additional coating layer 10 was not formed in the Examples and Comparative Examples of Experimental Example 2.

한편, 기재 필름(20)에 평균 입자 크기가 각각 1.1㎛(비교예8), 1.3㎛(비교예9), 1.5㎛(비교예10), 9.5nm(비교예11)인 ATO를 70 중량부 넣은 코팅액으로 제 1 추가 코팅층(30)을 형성하고, 점착제층(40)을 형성하였다.On the other hand, 70 parts by weight of ATO having an average particle size of 1.1 μm (Comparative Example 8), 1.3 μm (Comparative Example 9), 1.5 μm (Comparative Example 10), and 9.5 nm (Comparative Example 11), respectively, in the base film 20. The first additional coating layer 30 was formed with the coating liquid, and the pressure-sensitive adhesive layer 40 was formed.

[실험 결과][Experiment result]

각각의 실시예 및 비교예에 대하여 ESD 기능, 기재 필름으로부터의 밀림 현상, 경시 변화를 측정하였으며, 그 측정 방법은 앞서 실험예 1과 같이 하였다.For each Example and Comparative Example, the ESD function, the sliding phenomenon from the base film, the change over time was measured, the measurement method was the same as in Experimental Example 1.

다만, ESD 기능에 있어서, 본 실험예 2에서는 20회 측정 중 20번 모두 붙지 않는 경우를 ○로 표시하고, 1~19번 붙지 않는 경우를 △로 표시하고, 20번 모두 손에 붙은 경우를 ×로 표시하였다.However, in the ESD function, in this Experimental Example 2, the case where all 20 times of the 20 measurements were not indicated was indicated by ○, the case where the 1st to 19th cases were not indicated by △, and the case where all 20 times were attached to the hands × Marked as.

표 7은 실시예들의 실험 결과를 나타내는 것이다.Table 7 shows the experimental results of the examples.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4 Example 4 ESD 기능ESD function 기재 필름으로부터의 밀림 현상Slide development from base film 없음none 없음none 없음none 없음 none 경시 변화Change over time 없음none 없음none 없음none 없음 none

표 8은 비교예 1, 7 및 8의 실험 결과를 나타내는 것이다.Table 8 shows the experimental results of Comparative Examples 1, 7 and 8.

비교예1Comparative Example 1 비교예7Comparative Example 7 비교예8Comparative Example 8 비교예9Comparative Example 9 비교예10Comparative Example 10 비교예11Comparative Example 11 ESD 기능ESD function ×× 기재 필름으로부터 밀림 현상Slide development from base film 없음none 없음none 없음none 없음none 없음none 없음none 경시 변화Change over time 없음none 있음 (ESD 변화)Yes (ESD change) 있음 (점착력 변화)Yes (adhesion change) 있음 (점착력 변화)Yes (adhesion change) 있음 (점착력 변화)Yes (adhesion change) 있음 (ESD 변화)Yes (ESD change)

표 9는 비교예 2~6의 실험 결과를 나타내는 것이다.Table 9 shows the experimental results of Comparative Examples 2-6.

비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 비교예5Comparative Example 5 비교예6Comparative Example 6 ESD 기능ESD function 기재 필름으로부터의 밀림 현상Slide development from base film 없음none 없음none 없음none 있음has exist 있음has exist 경시 변화Change over time 있음 (ESD 변화)Yes (ESD change) 있음 (ESD 변화)Yes (ESD change) 있음 (ESD 변화)Yes (ESD change) 있음 (기재필름으로부터의 밀림 현상)Yes (shrinkage from base film) 있음 (기재필름으로부터의 밀림 현상)Yes (shrinkage from base film)

이상으로부터 알 수 있듯이, 기재 필름과 점착제층 사이에 특히 ATO를 함유하는 제1 추가 코팅층을 형성함으로써, ATO 코팅층이 없는 경우(비교예1)에 ESD 기능이 없는 것과 대비하여, ESD 기능을 확보할 수 있었다. As can be seen from the above, by forming the first additional coating layer containing ATO, in particular, between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer, the ESD function can be ensured in contrast to the absence of the ESD function in the absence of the ATO coating layer (Comparative Example 1). Could.

그리고 ATO 함유 코팅층을 형성함에 있어서, ATO의 함량을 자외선 경화 우레탄 아크릴레이트 수지 100 중량부에 대하여 40 중량부 미만으로 한 경우(비교예 2~4) 및 ATO 함유 코팅층을 기재 필름의 내측이 아닌 외측에 형성한 경우(비교예7)는 ESD 기능이 상대적으로 저조하였다.In forming the ATO-containing coating layer, the content of ATO is less than 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ultraviolet curable urethane acrylate resin (Comparative Examples 2 to 4) and the outer surface of the ATO-containing coating layer rather than the inside of the base film. (Comparative Example 7), the ESD function was relatively poor.

ATO 함유 코팅층을 형성함에 있어서, ATO의 함량을 자외선 경화 우레탄 아크릴레이트 수지 100 중량부에 대하여 100 중량부 초과로 한 경우(비교예 5 및 6)는 상기 비교예 2~4나 실시예 1~4의 경우와는 다르게 기재 필름으로부터의 밀착성이 저하되어 가재 필름으로부터의 밀림 현상이 발생하였고, 나아가 7일이 지나면서 기재 필름으로부터의 밀림 정도도 커지는 것을 확인할 수 있었다. 이는 ATO가 많이 함유될 수록 ESD 기능 즉, 편광판 박리 시 편광판이 손에 달라붙지 않는 기능을 하지만, 일정 함량 이상으로 지나치게 많이 함유되는 경우에는 기재 필름으로부터의 밀림 현상을 야기하는 것을 보여주며, 이때의 밀림 현상은 시간이 지날수록 커지는 경향이 있음을 보여주는 것이다.In forming the ATO-containing coating layer, when the content of ATO is more than 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the ultraviolet curable urethane acrylate resin (Comparative Examples 5 and 6), Comparative Examples 2 to 4 and Examples 1 to 4 Unlike in the case of the case, the adhesion from the base film was lowered, causing a slid phenomenon from the crawfish film, and furthermore, it was confirmed that the degree of sliding from the base film also increased after 7 days. This shows that the higher the content of ATO, the more the ESD function, that is, the polarizing plate does not stick to the hand when the polarizing plate is peeled off, but when excessively contained more than a certain amount, it causes the sliding phenomenon from the base film. Jungle phenomena show a tendency to grow over time.

한편, ATO의 함량 외에 다른 요소 즉 ATO의 입경 크기도 고려하고자, 앞서 본 바와 같이 비교예 8, 9, 10은 ATO의 평균 입자 크기를 1.1㎛, 1.3㎛, 1.5㎛와 같이 달리하였는데, 그 결과 비교예 8~10에서는 일정한 점착력이 확보되지 않았고 나아가 점착력의 경시 변화도 있었다. 이는 ATO의 크기가 커지면서 표면을 고르지 못하게 하여 불균일한 점착력과 점착력의 경시 변화를 야기하였기 때문이다. 비교예 11은 ATO의 평균 입자 크기를 9.5nm로 한 것으로서, 이때는 점착력의 문제는 없었으나 ESD 가 시간이 지남에 따라 다소 저조해졌다.On the other hand, in addition to the content of ATO in order to consider other factors, that is, the particle size of the ATO, as described above, Comparative Examples 8, 9, 10, the average particle size of the ATO was changed to 1.1㎛, 1.3㎛, 1.5㎛, as a result In Comparative Examples 8-10, constant adhesive force was not ensured, and also there existed the time-dependent change of adhesive force. This is because as the size of the ATO increases, the surface becomes uneven, causing a nonuniform adhesion force and a change in the adhesion force over time. In Comparative Example 11, the average particle size of the ATO was 9.5 nm, in which there was no problem of adhesion, but the ESD was slightly lowered over time.

이와 같이 ATO의 존재 여부와 존재 위치, 그 함량, 나아가 이때의 ATO의 입경은 ESD 기능과 점착력 및 그 경시 변화 등에 영향을 주며, 이러한 사실은 ATO가 일정 위치(기재 필름과 점착제 층 사이)에서 소정 양으로, 바람직하게는 일정 입경을 가지는 ATO가 일정 위치에 소정 양으로 존재하여야 함을 말해준다. As such, the presence and location of ATO, its content, and also the particle size of ATO at this time affect the ESD function, adhesive force, and its change over time. This fact indicates that the ATO is fixed at a predetermined position (between the base film and the adhesive layer). In quantity, it is preferred that an ATO having a certain particle size should be present in a certain amount at a certain position.

본 발명에 따르면 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름에 있어서 충분한 대전 방지성을 가질 뿐만 아니라 시간이 지난 후에도 정전기 발생량의 변화가 일정 수준 이하로 확보될 수 있다. 또한 제조된 표면 보호 필름 절단시의 버 발생이 원천적으로 방지되므로 전자 부품이나 광학 부품 등에 대한 이물질 혼입을 처음부터 차단할 수 있고, 나아가 발생된 버를 제거하기 위한 별도의 공정을 부가할 필요가 없어서 공정 효율성도 높일 수 있다. 또한, ESD 기능을 달성할 수 있고 물성의 경시 변화의 문제점이 없다.According to the present invention, in the adhesive composition for the surface protection film and the surface protection film using the same, not only have sufficient antistatic property, but also a change in the amount of static electricity generated after a time can be secured to a predetermined level or less. In addition, since the generation of burrs when cutting the manufactured surface protection film is prevented at the source, it is possible to block foreign matters from the electronic parts or optical parts from the beginning, and furthermore, there is no need to add a separate process for removing the burrs generated. It can also increase efficiency. In addition, the ESD function can be achieved and there is no problem of the change of the physical property over time.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 본 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다. Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims will cover such modifications and variations as fall within the spirit of the invention.

Claims (23)

LiPF6, LiBF4, LiSbF6, LiClO4, LiCF3SO3, LiAsF6, LiC(CF3SO3)3, LiN(CF3SO3)2, LiNH2, LiN(C2H5)2, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF6, NaClO4, NaI, NaSCN, KSCN, KPF6 또는 KClO4에서 선택된 하나 이상을 혼합한 양이온 금속염을 프로필렌카르보네이트, 에틸렌 글리콜 또는 디메틸 포름아미드에서 선택되는 양이온 전도 유기 화합물 및 트리라우릴포스파이트, 트리스클로로메틸 에스테르 또는 디메틸 술폭사이드에서 선택되는 음이온 전도 유기 화합물과 차례로 반응시켜 제조된 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 포함하는 표면 보호 필름용 점착 조성물로서, 상기 점착 조성물은,LiPF 6 , LiBF 4 , LiSbF 6 , LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , LiAsF 6 , LiC (CF 3 SO 3 ) 3 , LiN (CF 3 SO 3 ) 2 , LiNH 2 , LiN (C 2 H 5 ) 2 , A cation metal salt obtained by mixing at least one selected from LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF 6 , NaClO 4 , NaI, NaSCN, KSCN, KPF 6 or KClO 4 is selected from propylene carbonate, ethylene glycol or dimethyl formamide. A pressure-sensitive adhesive composition for a surface protection film comprising an ion-complex polymer antistatic agent prepared by sequentially reacting an organic conductive compound and an anionic conductive organic compound selected from trilauryl phosphite, trischloromethyl ester or dimethyl sulfoxide. The composition, 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, Per 100 parts by weight of acrylic resin, 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 1 내지 5중량부 및 경화제를 1 내지 20 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름용 점착 조성물.1 to 5 parts by weight of the ion complex polymer antistatic agent and 1 to 20 parts by weight of a curing agent, the adhesive composition for a surface protective film. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 양이온 금속염은 LiNH2 또는 LiN(C2H5)2에서 선택된 하나 또는 둘인 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름용 점착 조성물.The cationic metal salt is one or two selected from LiNH 2 or LiN (C 2 H 5 ) 2 The adhesive composition for a surface protective film, characterized in that. 삭제delete 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 점착 조성물은 상기 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제를 1 내지 5중량부, 이소시아네이트계 수지를 1 내지 20 중량부 및 초산에틸을 10 내지 30중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름용 점착 조성물.The pressure-sensitive adhesive composition comprises 1 to 5 parts by weight of the ion complex polymer antistatic agent, 1 to 20 parts by weight of isocyanate resin and 10 to 30 parts by weight of ethyl acetate based on 100 parts by weight of the acrylic resin. Adhesive composition for surface protection films to be. 기재 필름; 및Base film; And 상기 기재 필름의 내측 면 상에 형성되는 것이고, 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 의한 표면 보호 필름용 점착 조성물의 코팅층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.It is formed on the inner side of the base film, and a coating layer of the adhesive composition for a surface protective film according to any one of claims 1, 2 or 4; surface protection film comprising a. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 기재 필름으로 PET 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.Surface protective film using a PET film as the base film. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 기재 필름은 연신 전에 대전 방지제를 도포한 후 2축 연신한 폴리 올레 핀 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The base film is made of a polyolefin resin biaxially stretched after applying the antistatic agent before stretching, surface protection film, characterized in that. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 점착 조성물의 코팅층의 두께는 10 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The thickness of the coating layer of the adhesive composition is a surface protective film, characterized in that 10 to 50㎛. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 표면 보호 필름은 상기 기재 필름 및 상기 점착 조성물의 코팅층의 사이에 우레탄계 또는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 전도성 미립자인 ATO를 40~100 중량부 함유하는 제1 추가 코팅층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The surface protective film is a surface between the base film and the coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition further comprises a first additional coating layer containing 40 to 100 parts by weight of ATO, conductive fine particles, based on 100 parts by weight of a urethane or acrylic resin Protective film. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 전도성 미립자인 ATO의 평균 입경은 0.01~1㎛인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The average particle diameter of ATO which is the said electroconductive fine particles is 0.01-1 micrometer, The surface protection film characterized by the above-mentioned. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 우레탄계 또는 아크릴계 수지는 자외선 경화 우레탄 아크릴레이트 수지인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The urethane-based or acrylic resin is a surface protective film, characterized in that the ultraviolet curing urethane acrylate resin. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 제1 추가 코팅층은 1~20㎛로 도포되는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The first additional coating layer is a surface protective film, characterized in that applied in 1 ~ 20㎛. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 제 1 추가 코팅층이 형성된 표면 보호 필름의 헤이즈는 1% 이하인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The surface protection film of which the haze of the surface protection film in which the said 1st further coating layer was formed is 1% or less. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제 1 추가 코팅층은 표면 저항이 106~109Ω인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The first additional coating layer has a surface resistance of 10 6 ~ 10 9 kPa surface protection film, characterized in that. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 기재 필름의 외측면 상에 도전성 고분자를 함유하는 제2 추가 코팅층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.Surface protective film, characterized in that the second additional coating layer containing a conductive polymer further formed on the outer surface of the base film. 제 15 항에 있어서, The method of claim 15, 상기 제2 추가 코팅층은 오염 방지제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.And the second additional coating layer further contains an antifouling agent. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 상기 제2 추가 코팅층은, 도전성 고분자 1~10중량%; 플루오르 아크릴계 바인더 10~25중량%; 프로판올 10~20중량%; 및 물 50~80중량%로 구성되는 조성물의 코팅층인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The second additional coating layer is 1 to 10% by weight of the conductive polymer; 10 to 25% by weight of a fluoroacrylic binder; 10-20% by weight of propanol; And a coating layer of the composition composed of 50 to 80% by weight of water. 제 16 항에 있어서, The method of claim 16, 상기 제2 추가 코팅층은 고무계 수지를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.And the second additional coating layer further contains a rubber-based resin. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 제2 추가 코팅층의 접촉각은 110 도 이상인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The contact angle of the second additional coating layer is a surface protection film, characterized in that more than 110 degrees. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 제2 추가 코팅층이 형성된 표면 보호 필름의 헤이즈는 3% 이하인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The surface protection film of which the haze of the surface protection film in which the said 2nd further coating layer was formed is 3% or less. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 제2 추가 코팅층의 표면 저항이 106~108Ω인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The surface resistance film of the said 2nd further coating layer is 10 <6> -10 <8> Pa, The surface protection film characterized by the above-mentioned. 기재 필름; 및Base film; And 상기 기재 필름의 내측 면 상에 형성되는, 표면 보호 필름용 점착 조성물의 코팅층;을 포함하는 표면 보호 필름으로서, As a surface protection film containing; formed on the inner side of the base film, the coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition for a surface protection film, 상기 표면 보호 필름용 점착 조성물은, 상기 표면 보호 필름이 피착제와 부착 후 박리 시 정전기 발생량이 경시 변화하더라도 0.5kV 이하가 되도록, 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, LiPF6, LiBF4, LiSbF6, LiClO4, LiCF3SO3, LiAsF6, LiC(CF3SO3)2, LiN(CF3SO3)2, LiNH2, LiN(C2H5)2, Lil, LiBr, LiCl, LiF, NaPF6, NaClO4, Nal, NaSCN, KSCN, KPF6 또는 KCLO4에서 선택된 하나 이상을 혼합한 양이온 금속염을 프로필렌카르보네이트, 에틸렌 글리콜 또는 디메틸 포름아미드에서 선택되는 양이온 전도 유기 화합물 및 트리라우릴포스파이트, 트리스클로로메틸 에스테르 또는 디메틸 술폭사이드에서 선택되는 음이온 전도 유기 화합물과 차례로 반응시켜 제조된 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 1 내지 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The adhesive composition for the surface protection film is LiPF 6 , LiBF 4 , LiSbF 6 , LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , LiAsF 6 , LiC (CF 3 SO 3 ) 2 , LiN (CF 3 SO 3 ) 2 , LiNH 2 , LiN (C 2 H 5 ) 2 , Lil, LiBr, LiCl, LiF, NaPF 6 , NaClO 4 , Nal, NaSCN, KSCN, KPF 6 or KCLO 4 mixed with a cationic metal salt selected from propylene carbonate, ethylene glycol or dimethyl formamide and trilauryl phosphite And 1 to 5 parts by weight of an ionic complex polymer antistatic agent prepared by sequentially reacting with an anion conducting organic compound selected from trischloromethyl ester or dimethyl sulfoxide. 기재 필름; 및Base film; And 상기 기재 필름의 내측 면 상에 형성되는, 표면 보호 필름용 점착 조성물의 코팅층;을 포함하는 표면 보호 필름으로서, As a surface protection film containing; formed on the inner side of the base film, the coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition for a surface protection film, 상기 표면 보호 필름용 점착 조성물은, 상기 표면 보호 필름의 절단 시 버가 발생하는 것을 방지하도록, 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, LiPF6, LiBF4, LiSbF6, LiClO4, LiCF3SO3, LiAsF6, LiC(CF3SO3)2, LiN(CF3SO3)2, LiNH2, LiN(C2H5)2, Lil, LiBr, LiCl, LiF, NaPF6, NaClO4, Nal, NaSCN, KSCN, KPF6 또는 KCLO4에서 선택된 하나 이상을 혼합한 양이온 금속염을 프로필렌카르보네이트, 에틸렌 글리콜 또는 디메틸 포름아미드에서 선택되는 양이온 전도 유기 화합물 및 트리라우릴포스파이트, 트리스클로로메틸 에스테르 또는 디메틸 술폭사이드에서 선택되는 음이온 전도 유기 화합물과 차례로 반응시켜 제조된 이온 콤프렉스 고분자 대전 방지제 1 내지 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.The adhesive composition for the surface protection film is LiPF 6 , LiBF 4 , LiSbF 6 , LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , LiAsF with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin so as to prevent the burr from occurring when the surface protection film is cut. 6 , LiC (CF 3 SO 3 ) 2 , LiN (CF 3 SO 3 ) 2 , LiNH 2 , LiN (C 2 H 5 ) 2 , Lil, LiBr, LiCl, LiF, NaPF 6 , NaClO 4 , Nal, NaSCN, Cationic metal salts mixed with one or more selected from KSCN, KPF 6 or KCLO 4 are cationic conducting organic compounds selected from propylene carbonate, ethylene glycol or dimethyl formamide and trilaurylphosphite, trischloromethyl ester or dimethyl sulfoxide. Surface protective film comprising 1 to 5 parts by weight of an ion complex polymer antistatic agent prepared by reaction with an anion conducting organic compound selected from.
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