KR100809509B1 - Mobile led illuminator having attaching and detaching means - Google Patents

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KR100809509B1 KR1020060105701A KR20060105701A KR100809509B1 KR 100809509 B1 KR100809509 B1 KR 100809509B1 KR 1020060105701 A KR1020060105701 A KR 1020060105701A KR 20060105701 A KR20060105701 A KR 20060105701A KR 100809509 B1 KR100809509 B1 KR 100809509B1
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Abstract

A mobile LED illuminator having detachable units is provided to reduce the dimension of a mobile illuminator by electrically insulating a lead frame from a reflector. A pair of lead frames have an LED chip mounting region and a reflector attachment surface surrounding the chip mounting region. A first insulating adhesive(15) adheres the pair of lead frames. A reflector(20) has a flat bottom unit, a slope unit, and a through hole. The slope unit is upwardly extended from an edge of the bottom unit. The reflector has the through hole on the bottom unit to expose the chip mounting region. A second insulating adhesive(25) adheres a lower surface of the flat bottom unit of the reflector to the reflector attachment surface of the pair of lead frames. A battery casing(30) is coupled to a lower portion of the pair of lead frames. A detachable unit(40) is coupled to the lower portion of the battery casing. The detachable unit is a compressor.

Description

탈부착 수단을 갖는 이동형 발광 다이오드 조명기{MOBILE LED ILLUMINATOR HAVING ATTACHING AND DETACHING MEANS}Mobile light-emitting diode illuminator with detachable means {MOBILE LED ILLUMINATOR HAVING ATTACHING AND DETACHING MEANS}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동형 발광 다이오드 조명기를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a mobile light emitting diode illuminator according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동형 발광 다이오드 조명기를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view for describing a mobile light emitting diode illuminator according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동형 발광 다이오드 조명기를 설명하기 위한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a mobile light emitting diode illuminator according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 발광 다이오드 조명기에 관한 것으로, 특히 탈부착수단을 갖는 이동형 발광 다이오드 조명기에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode illuminator, and more particularly to a mobile light emitting diode illuminator having a detachable means.

건물 내부의 조명기는 일반적으로 형광등이나 백열등이 사용되고 있다. 이러한 조명기는 주로 건물 내부를 밝게 비추기 위해 강도가 크며, 가정용 전원에 연결되므로 특정 위치에 고정되어 사용된다. 따라서 건물 내부에서 사용자가 이동할 경우, 각 위치에 고정된 조명기를 동작시켜 사용하여야 하므로 불편함이 따르고, 특 히, 야간에 일시적으로 화장실, 거실, 주방 등을 이용하기 위해, 이러한 조명기를 동작시키는 것은 전력을 과다하게 낭비하는 원인이 된다. 또한, 야간에 조명기를 동작시킬 경우, 조명기의 강도가 커서 눈부심이 심하게 발생한다. Illuminators in buildings are generally used fluorescent or incandescent lamps. These fixtures are usually of high intensity to brighten the interior of the building and are fixed and used in specific locations because they are connected to the household power source. Therefore, when the user moves inside the building, it is inconvenient to use and operate the fixtures fixed at each position, in particular, to operate the fixtures, such as to temporarily use the toilet, living room, kitchen at night, etc. It causes excessive waste of power. In addition, when the illuminator is operated at night, the intensity of the illuminator is large and glare is severely generated.

조명기에 의한 눈부심을 완화하기 위해 빛의 강도가 약한 보조 조명기가 사용되고 있으나, 이러한 보조 조명기 또한 특정 위치에 고정되어 가정용 전원에 연결되어 사용되므로 그 사용에 불편함이 따르고, 전력을 낭비시킨다.In order to alleviate the glare caused by the illuminator, an auxiliary illuminator having a weak light intensity is used, but such an illuminator is also fixed to a specific position and is used to be connected to a home power source, which is inconvenient to use and wastes power.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 이동이 간편하고 원하는 곳에 부착하여 사용할 수 있는 이동형 조명기를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a mobile illuminator that is easy to move and can be attached to a desired place.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 야간 동작시 눈부심을 유발하는 것을 방지할 수 있는 이동형 조명기를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a movable illuminator that can prevent glare during night operation.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 형광등이나 백열등에 비해 전력소모를 감소시킬 수 있는 이동형 조명기를 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a mobile illuminator that can reduce power consumption compared to a fluorescent lamp or an incandescent lamp.

상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명은 탈부착수단을 갖는 이동형 발광 다이오드 조명기를 제공한다. 이 조명기는 발광 다이오드 칩 실장영역 및 상기 칩 실장영역을 둘러싸는 반사기 부착면을 갖는 한쌍의 리드 프레임을 포함한다. 상기 한쌍의 리드프레임은 제1 절연성 접착제에 의해 서로 접착된다. 한편, 상기 조명기는 평평한 바닥부, 상기 바닥부의 가장자리로부터 상향 연장된 경사부 및 상기 칩 실장영역을 노출시키기 위해 상기 바닥부에 관통홀을 갖는 반사기를 포함하 며, 상기 반사기의 평평한 바닥부의 하부면이 제2 절연성 접착제에 의해 상기 한쌍의 리드프레임의 반사기 부착면에 접착된다. 건전지 케이싱이 상기 한쌍의 리드프레임의 하부에 결합되고, 상기 건전지 케이싱 하부에 탈부착 수단이 결합된다. 이에 따라, 탈부착이 가능한 소형의 이동형 조명기를 제공할 수 있으며, 상기 반사기에 의해 조명 방향을 제어할 수 있어 눈부심을 방지할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a mobile light emitting diode illuminator having a detachable means. The illuminator includes a pair of lead frames having a light emitting diode chip mounting area and a reflector attaching surface surrounding the chip mounting area. The pair of leadframes are bonded to each other by a first insulating adhesive. Meanwhile, the illuminator includes a flat bottom portion, an inclined portion extending upwardly from the edge of the bottom portion, and a reflector having a through hole in the bottom portion to expose the chip mounting area, and a bottom surface of the flat bottom portion of the reflector. The second insulating adhesive is attached to the reflector attaching surfaces of the pair of lead frames. A battery casing is coupled to the bottom of the pair of leadframes, and a removable means is coupled to the bottom of the battery casing. Accordingly, it is possible to provide a small movable illuminator that can be attached and detached, and the illumination direction can be controlled by the reflector, thereby preventing glare.

상기 탈부착 수단은 압축기일 수 있다. 상기 이동형 조명기를 거울이나 벽면에 대해 누름으로써 상기 압축기 내부의 공기를 배출하여 이동형 조명기를 부착시킬 수 있으며, 또한 상기 압축기 내부로 공기를 유입시켜 이동형 조명기를 탈착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이동형 조명기를 건물 내부의 유리창, 거울 또는 벽면 등에 쉽게 탈부착할 수 있다.The detachable means may be a compressor. By pressing the movable illuminator against the mirror or the wall surface, the air inside the compressor may be discharged to attach the movable illuminator, and the air may be introduced into the compressor to detach the movable illuminator. Accordingly, the movable illuminator can be easily detached from a glass window, a mirror or a wall inside the building.

한편, 상기 한쌍의 리드프레임은 각각 그 바닥면으로부터 아래로 돌출된 다리를 가질 수 있다. 상기 다리들이 상기 건전지 케이싱에 결합되어 고정된다. 상기 다리들이 상기 건전지 케이싱 내의 건전지들에 전기적으로 연결된다.On the other hand, the pair of lead frames may each have a leg protruding downward from the bottom surface. The legs are coupled to and fixed to the battery casing. The legs are electrically connected to the batteries in the battery casing.

상기 한쌍의 리드프레임은 각각 상기 반사기의 관통홀 내로 삽입 돌출된 돌출부를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 반사기 내에서 광 반사 효율을 증대시킬 있다. 한편, 상기 제2 절연성 접착제는 상기 돌출부들과 상기 반사기 사이의 영역들로 연장되어 상기 돌출부들과 상기 반사기를 접착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 반사기와 상기 한쌍의 리드프레임을 강하게 접착시킬 수 있다.Each of the pair of lead frames may have a protrusion that is inserted into and protrudes into the through hole of the reflector. Accordingly, the light reflection efficiency can be increased in the reflector. Meanwhile, the second insulating adhesive may extend to areas between the protrusions and the reflector to bond the protrusions and the reflector. Accordingly, the reflector and the pair of lead frames can be strongly adhered to.

또한, 상기 한쌍의 리드프레임은 상기 돌출부들로부터 연장되어 이루어진 반사컵을 가질 수 있다. 반사컵은 반사효율을 증가시키며, 반사컵 내에 몰딩부 형성 을 돕는다.In addition, the pair of leadframes may have a reflective cup extending from the protrusions. The reflective cups increase the reflection efficiency and help to form moldings in the reflective cups.

발광 다이오드 칩이 상기 칩 실장영역 상에 실장되고, 상기 리드프레임에 전기적으로 연결되며, 몰딩부가 상기 발광 다이오드 칩을 덮는다. 몰딩부는 형광체를 함유할 수 있다. 이에 따라, 형광등이나 백열등에 비해 전력소모가 적은 조명기를 제공할 수 있으며, 발광 다이오드 칩에서 방출된 광과 형광체에 의해 변환된 광의 조합에 의해 가시광선 영역의 다양한 색의 광, 예컨대 백색광을 구현할 수 있다.A light emitting diode chip is mounted on the chip mounting area, is electrically connected to the lead frame, and a molding part covers the light emitting diode chip. The molding part may contain a phosphor. Accordingly, it is possible to provide an illuminator that consumes less power than fluorescent lamps or incandescent lamps, and may realize various colors of light in the visible light region, for example, white light by a combination of light emitted from a light emitting diode chip and light converted by a phosphor. have.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동형 발광 다이오드 조명기를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 각각 도 1에 도시된 이동형 발광 다이오드 조명기의 단면도 및 평면도이다.1 is a perspective view illustrating a mobile LED illuminator according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views and a plan view of the mobile LED illuminator shown in FIG. 1, respectively.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 한 쌍의 리드프레임(10a, 10b; 10)이 마련되고, 상기 한 쌍의 리드프레임 상에 반사기(20)가 접착된다.1 to 3, a pair of leadframes 10a, 10b; 10 are provided, and the reflector 20 is adhered to the pair of leadframes.

상기 리드프레임(10a, 10b)은 발광 다이오드 칩 실장영역을 가지며, 반사기(20)가 접착되는 반사기 부착면을 갖는다. 상기 반사기 부착면은 상기 칩 실장영역을 둘러싼다. 또한, 상기 리드프레임(10a, 10b)은 각각 그 바닥면으로부터 아래로 돌출된 다리(11a, 11b)를 가질 수 있다. 상기 다리들은, 도시된 바와 같이, 대칭적으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 다리들은 핀형으로 형성될 수 있으나, 도 1에 도시된 바와 같이, 넓은 측면을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 리드프레임(10)의 다리들(11a, 11b) 공기 중에 노출된다. 한편, 상기 한쌍의 리드프레임은 제1 절연성 접착제(15)에 의해 접착된다. 제1 절연성 접착제(15)는 PPA와 같은 반사특성을 갖는 플라스틱일 수 있다.The lead frames 10a and 10b have a light emitting diode chip mounting area and a reflector attaching surface to which the reflector 20 is bonded. The reflector attaching surface surrounds the chip mounting area. In addition, the lead frames 10a and 10b may have legs 11a and 11b which protrude downward from their bottom surfaces, respectively. The legs are preferably formed symmetrically, as shown. In addition, the legs may be formed in a pin shape, as shown in Figure 1, it is preferable to have a wide side. Legs 11a and 11b of the leadframe 10 are exposed to air. Meanwhile, the pair of lead frames are bonded by the first insulating adhesive 15. The first insulating adhesive 15 may be a plastic having reflective properties such as PPA.

한편, 반사기(20)는 평평한 바닥부(21) 및 상기 바닥부의 가장자리로부터 상향 연장된 경사부(23)를 가지며, 리드프레임(10a, 10b)의 칩 실장영역을 노출시키기 위해 상기 바닥부에 관통홀을 갖는다. 상기 평평한 바닥부(21)는 반사기(20)에 압력을 가해 이동형 조명기를 거울이나 벽면 등에 부착할 경우, 가해지는 힘이 고르게 분산되도록 하여 이동형 조명기의 부착을 돕는다.Meanwhile, the reflector 20 has a flat bottom portion 21 and an inclined portion 23 extending upwardly from the edge of the bottom portion and penetrates the bottom portion to expose the chip mounting regions of the lead frames 10a and 10b. Has a hole. When the flat bottom portion 21 applies pressure to the reflector 20 to attach the movable illuminator to the mirror or the wall, the applied force is distributed evenly to assist the attachment of the movable illuminator.

한편, 상기 경사부(23)는 경사진 원통 형상을 가지며, 내면이 연속적인 면으로 이루어져 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 반사기(20) 내에서 광의 반사율을 높일 수 있으며, 광손실을 방지할 수 있다.On the other hand, the inclined portion 23 has an inclined cylindrical shape, the inner surface is preferably made of a continuous surface. Accordingly, the reflectance of the light in the reflector 20 can be increased, and light loss can be prevented.

반사기(20)의 바닥부(21)는 제2 절연성 접착제(25)에 의해 리드프레임(10)의 반사기 부착면에 접착된다. 상기 제2 절연성 접착제(25)는 제1 절연성 접착제(15)와 같이 PPA일 수 있다. 한편, 상기 리드프레임(10)은 반사기(20)의 관통홀을 통해 삽입된 돌출부(13)를 가질 수 있으며, 또한 상기 돌출부(13)에서 상향연장된 반사컵(14)을 가질 수 있다. 상기 반사컵(14)은 발광 다이오드 칩(17)에서 방출된 광이 아래로 수평 또는 아래로 향하는 것을 방지한다. 이때, 상기 제2 절연성 접착 제(25)는 연장되어 상기 리드프레임(10)의 돌출부(13)와 반사기(20) 사이에 개재되어 이들을 접착시킬 수 있다. The bottom portion 21 of the reflector 20 is bonded to the reflector attaching surface of the lead frame 10 by the second insulating adhesive 25. The second insulating adhesive 25 may be PPA like the first insulating adhesive 15. Meanwhile, the lead frame 10 may have a protrusion 13 inserted through the through hole of the reflector 20, and may have a reflective cup 14 extending upward from the protrusion 13. The reflective cup 14 prevents the light emitted from the LED chip 17 from being directed horizontally or downwardly. In this case, the second insulating adhesive 25 may extend to be interposed between the protruding portion 13 of the lead frame 10 and the reflector 20 to bond them.

한편, 리드프레임(10)의 하부에 건전지 케이싱(30)이 결합된다. 예컨대, 상기 리드프레임(10)의 다리들(11a, 11b)이 건전지 케이싱(30)에 삽입되어 결합될 수 있다. 건전지 케이싱(30)은 내부에 건전지(33)를 수납할 수 있는 수납 공간을 가지며, 상기 건전지와 리드프레임(10)을 전기적으로 연결하기 위한 회로 기판(31)을 가질 수 있다. 상기 다리들(11a, 11b)은 상기 회로 기판(31) 상에 납땜에 의해 접합될 수 있다. 한편, 상기 건전지 케이싱(30)은 건전지와 리드프레임의 전기적 연결을 온/오프할 수 있는 스위치(35)를 갖는다. 상기 스위치(35)는 도시한 바와 같이, 푸쉬 버튼 스위치일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 제공될 수 있다. On the other hand, the battery casing 30 is coupled to the lower portion of the lead frame 10. For example, the legs 11a and 11b of the lead frame 10 may be inserted into and coupled to the battery casing 30. The battery casing 30 has a storage space for accommodating the battery 33 therein, and may have a circuit board 31 for electrically connecting the battery and the lead frame 10. The legs 11a and 11b may be bonded to the circuit board 31 by soldering. On the other hand, the battery casing 30 has a switch 35 that can turn on / off the electrical connection of the battery and the lead frame. As illustrated, the switch 35 may be a push button switch, but is not limited thereto and may be provided in various forms.

한편, 상기 건전지 케이싱 하부에 탈부착 수단(40)이 결합된다. 상기 탈부착 수단(40)은 예컨대 상부에서 누르는 압력에 의해 내부의 공기를 배출하여 거울이나, 벽면 등에 부착되는 압축기일 수 있다. 이러한 압축기는 공기를 유입시킴으로써 쉽게 탈착될 수 있다.On the other hand, the removable means 40 is coupled to the lower battery casing. The detachable means 40 may be, for example, a compressor attached to a mirror, a wall, or the like by discharging the air inside by a pressure applied from the upper side. Such compressors can be easily detached by introducing air.

발광 다이오드 칩(17)이 칩 실장 영역에 실장되어 리드프레임(10)에 전기적으로 연결된다. 예컨대, 발광 다이오드 칩(17)은 리드프레임(10a)의 돌출부(13) 상에 실장되어 전기적으로 연결되고, 본딩와이어에 의해 리드프레임(10b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩(17)은 질화갈륨 계열 또는 갈륨비소 계열 등 요구되는 파장에 따라 다양한 화합물 반도체로 형성될 수 있다. 또한, 동일 하거나 서로 다른 파장의 광을 방출하는 복수개의 발광 다이오드 칩(17)들이 리드프레임(10) 상에 실장될 수 있다.The light emitting diode chip 17 is mounted in the chip mounting region and electrically connected to the lead frame 10. For example, the LED chip 17 may be mounted on the protrusion 13 of the lead frame 10a and electrically connected thereto, and may be electrically connected to the lead frame 10b by a bonding wire. The light emitting diode chip 17 may be formed of various compound semiconductors according to required wavelengths such as gallium nitride series or gallium arsenide series. In addition, a plurality of light emitting diode chips 17 emitting light having the same or different wavelengths may be mounted on the lead frame 10.

한편, 몰딩부(19)가 상기 발광 다이오드 칩(17)을 덮는다. 예컨대, 상기 몰딩부(19)는, 도시한 바와 같이, 반사컵(14) 내부를 충진하여 상기 발광 다이오드 칩(17)을 덮을 수 있다. 이때, 반사컵(14)은 발광 다이오드 칩(17)에서 방출된 광의 반사효율을 증가시킬 뿐만 아니라, 상기 몰딩부(19)가 볼록하게 형성되는 것을 돕는다.The molding unit 19 covers the light emitting diode chip 17. For example, as illustrated, the molding unit 19 may fill the reflection cup 14 to cover the light emitting diode chip 17. At this time, the reflection cup 14 not only increases the reflection efficiency of the light emitted from the LED chip 17, but also helps the molding part 19 to be convex.

상기 몰딩부(19)는 발광 다이오드 칩(17)에서 방출된 광의 파장을 변환하기 위한 형광체를 함유할 수 있다. 예컨대, 상기 형광체는 적색, 녹색, 청색 및/또는 황색 형광체일 수 있다. 따라서, 상기 발광 다이오드 칩(17)이 자외선 또는 청색광을 방출하는 질화갈륨 계열의 화합물 반도체로 제조된 경우, 발광 다이오드 칩(17)에서 방출된 광과 상기 형광체에 의해 변환된 광의 조합에 의해 다양한 색상의 광을 구현할 수 있으며, 예컨대 백색광을 구현할 수 있다.The molding part 19 may contain a phosphor for converting a wavelength of light emitted from the light emitting diode chip 17. For example, the phosphor may be a red, green, blue and / or yellow phosphor. Therefore, when the light emitting diode chip 17 is made of a gallium nitride-based compound semiconductor emitting ultraviolet or blue light, various colors are generated by the combination of the light emitted from the light emitting diode chip 17 and the light converted by the phosphor. The light can be implemented, for example, white light can be implemented.

한편 상기 반사기(20) 입구에 렌즈(50)가 장착될 수 있다. 상기 렌즈(50)는 반사기(20) 내부를 밀봉하여 발광 다이오드 칩(17) 및 반사기(20)의 내부면을 보호한다. 상기 렌즈(50)는 오목렌즈나 볼록렌즈 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 평평할 수도 있다. 상기 렌즈(50)로 밀봉된 상기 반사기 내부 공간은 몰딩수지로 채워질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 빈 공간일 수 있으며, 또한, 공기를 배출한 진공 상태일 수 있다.The lens 50 may be mounted at the entrance of the reflector 20. The lens 50 seals the inside of the reflector 20 to protect the inner surface of the light emitting diode chip 17 and the reflector 20. The lens 50 may have various shapes such as a concave lens or a convex lens shape, and may be flat. The inner space of the reflector sealed by the lens 50 may be filled with a molding resin, but is not limited thereto, and may be an empty space, and may be in a vacuum state in which air is discharged.

한편, 상기 발광 다이오드 칩(17)을 덮는 몰딩부(19)는 반사컵(14) 내에 한 정되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 반사컵(14) 전체를 덮고 반사기(20)의 바닥면(21)을 덮을 수 있다. 또한, 반사컵(14)이 없는 경우, 상기 몰딩부(19)는 반사기(20)의 바닥면(21)에 형성되어 상기 발광 다이오드 칩(17)을 덮을 수 있다.On the other hand, the molding unit 19 covering the light emitting diode chip 17 is described as being limited to the reflection cup 14, but is not limited thereto, and covers the entire reflection cup 14 and the reflector 20 The bottom surface 21 may be covered. In addition, when the reflective cup 14 is not present, the molding part 19 may be formed on the bottom surface 21 of the reflector 20 to cover the LED chip 17.

본 발명의 실시예에 있어서, 건전지 케이싱(30)에 설치된 스위치(35)의 버튼은 도시한 바와 같이, 건전지 케이싱(30)의 측면에 제공될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 건전지 케이싱(30)의 하부면에 형성될 수 있다. 즉, 압축기(40)와 건전지 케이싱(30) 사이에 푸시 버튼이 마련될 수 있으며, 상기 반사기(20)가 상기 리드프레임(10)과 전기적으로 절연되어 있으므로, 상기 반사기(20)를 누름으로써 스위칭 동작을 실행할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the button of the switch 35 installed in the battery casing 30 may be provided on the side of the battery casing 30, as shown, but is not limited to this, the battery casing 30 It may be formed on the lower surface of the). That is, a push button may be provided between the compressor 40 and the battery casing 30, and since the reflector 20 is electrically insulated from the lead frame 10, switching by pressing the reflector 20 You can execute the action.

본 발명의 실시예들에 따르면, 이동이 간편하고 원하는 곳에 부착하여 사용할 수 있는 이동형 조명기를 제공할 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따르면, 리드프레임과 반사기가 전기적으로 절연되어 있으므로, 반사기를 누름으로써 온/오프 동작을 수행할 수 있어, 소형의 이동형 조명기를 제공하는 것이 가능하다. 또한, 반사기에 의해 광이 방출되는 방향을 제어할 수 있어, 야간 동작시 눈부심을 유발하는 것을 방지할 수 있으며, 발광 다이오드 칩을 광원으로 채택하여 형광등이나 백열등에 비해 전력소모를 감소시킬 수 있다. 또한, 리드프레임의 다리들이 공기 중에 노출되어 있으므로, 발광 다이오드 칩 구동에 따라 발생된 열을 쉽게 방출할 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a movable illuminator that can be easily moved and attached to a desired place. According to the embodiments of the present invention, since the lead frame and the reflector are electrically insulated, the on / off operation can be performed by pressing the reflector, thereby providing a compact mobile illuminator. In addition, the direction in which the light is emitted by the reflector can be controlled to prevent glare during night operation, and by adopting a light emitting diode chip as a light source, it is possible to reduce the power consumption compared to fluorescent or incandescent lamps. In addition, since the legs of the lead frame are exposed in the air, heat generated by driving the LED chip can be easily released.

Claims (7)

발광 다이오드 칩 실장영역 및 상기 칩 실장영역을 둘러싸는 반사기 부착면을 갖는 한쌍의 리드 프레임;A pair of lead frames having a light emitting diode chip mounting region and a reflector attaching surface surrounding the chip mounting region; 상기 한쌍의 리드프레임을 접착시키는 제1 절연성 접착제;A first insulating adhesive for adhering the pair of leadframes; 평평한 바닥부, 상기 바닥부의 가장자리로부터 상향 연장된 경사부 및 상기 칩 실장영역을 노출시키기 위해 상기 바닥부에 관통홀을 갖는 반사기;A reflector having a flat bottom portion, an inclined portion extending upward from an edge of the bottom portion, and a through hole in the bottom portion to expose the chip mounting area; 상기 반사기의 평평한 바닥부의 하부면을 상기 한쌍의 리드프레임의 반사기 부착면에 접착시키는 제2 절연성 접착제;A second insulating adhesive for bonding the lower surface of the flat bottom portion of the reflector to the reflector attaching surfaces of the pair of lead frames; 상기 한쌍의 리드프레임의 하부에 결합된 건전지 케이싱; 및A battery casing coupled to a lower portion of the pair of lead frames; And 상기 건전지 케이싱 하부에 결합된 탈부착 수단을 포함하는 이동형 발광 다이오드 조명기.And a detachable means coupled to a lower portion of the battery casing. 청구항 1에 있어서, 상기 탈부착 수단은 압축기인 것을 특징으로 하는 이동형 발광 다이오드 조명기.The mobile light emitting diode illuminator of claim 1, wherein the detachable means is a compressor. 청구항 1에 있어서, 상기 한쌍의 리드프레임은 각각 그 바닥면으로부터 아래로 돌출된 다리를 갖고, 상기 다리들이 상기 건전지 케이싱에 결합된 이동형 발광 다이오드 조명기. The mobile light emitting diode illuminator of claim 1, wherein each of the pair of leadframes has legs protruding downward from their bottom surfaces, and the legs are coupled to the battery casing. 청구항 1에 있어서, 상기 한쌍의 리드프레임은 각각 상기 반사기의 관통홀 내로 삽입 돌출된 돌출부를 갖는 이동형 발광 다이오드 조명기.The movable LED illuminator of claim 1, wherein each of the pair of lead frames has a protrusion inserted into and protruded into the through hole of the reflector. 청구항 4에 있어서, 상기 제2 절연성 접착제는 상기 돌출부들과 상기 반사기 사이의 영역들로 연장되어 상기 돌출부들과 상기 반사기를 접착시키는 이동형 발광 다이오드 조명기.The mobile light emitting diode illuminator of claim 4, wherein the second insulating adhesive extends into areas between the protrusions and the reflector to adhere the protrusions and the reflector. 청구항 4에 있어서, 상기 한쌍의 리드프레임은 상기 돌출부들로부터 연장되어 이루어진 반사컵을 갖는 이동형 발광 다이오드 조명기.The movable LED illuminator of claim 4, wherein the pair of lead frames have a reflecting cup extending from the protrusions. 청구항 1에 있어서, 상기 칩 실장영역 상에 실장되고, 상기 리드프레임에 전기적으로 연결된 발광 다이오드 칩;The light emitting diode chip of claim 1, further comprising: a light emitting diode chip mounted on the chip mounting region and electrically connected to the lead frame; 상기 발광 다이오드 칩을 덮는 몰딩부를 더 포함하는 이동형 발광 다이오드 조명기.A mobile light emitting diode illuminator further comprising a molding part covering the light emitting diode chip.
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