KR100803748B1 - Method for fabricating a polyimide double-sided metal laminate - Google Patents

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Abstract

폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조방법은, 제1 금속박 및 제2 금속박을 열가소성 폴리이미드 필름의 제1 표면 및 제2 표면에 붙이는 단계 및 제1 금속박, 열가소성 폴리이미드 필름 및 제2 금속박을 가열압축 접합하는 단계를 포함하고, 열가소성 폴리이미드 필름의 너비는 제1 금속박과 제2 금속박의 너비보다 작은 것을 특징으로 한다. Disclosed is a method for producing a polyimide double-sided metal foil laminate. Method for producing a polyimide double-sided metal foil laminate according to an aspect of the present invention, the step of attaching the first metal foil and the second metal foil to the first surface and the second surface of the thermoplastic polyimide film and the first metal foil, thermoplastic polyimide film and agent And heat-compressing the two metal foils, wherein the width of the thermoplastic polyimide film is smaller than the widths of the first metal foil and the second metal foil.

Description

폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조 방법{METHOD FOR FABRICATING A POLYIMIDE DOUBLE-SIDED METAL LAMINATE}Method for manufacturing polyimide double-sided metal foil laminate plate {METHOD FOR FABRICATING A POLYIMIDE DOUBLE-SIDED METAL LAMINATE}

도 1 내지 도 3은 폴리이미드 양면 금속박 적층판의 부분구조 사시도.1 to 3 is a perspective view of a partial structure of a polyimide double-sided metal foil laminate.

도 4는 가열압축 접합기의 구조 단면도.4 is a structural cross-sectional view of a heat compression adapter.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 폴리이미드 양면 금속박 적층판의 부분구조 단면도.5 is a partial structural cross-sectional view of a polyimide double-sided metal foil laminate according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 폴리이미드 양면 금속박 적층판의 부분구조 단면도.6 is a partial structural cross-sectional view of a polyimide double-sided metal foil laminate according to another preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 폴리이미드 양면 동박 적층판100: polyimide double-sided copper foil laminate

102a, 202 : 제1 동박102a, 202: first copper foil

102b, 204 : 제2 동박102b, 204: Second copper foil

104, 206, 304, 402a : 열가소성 폴리이미드 필름104, 206, 304, 402a: Thermoplastic Polyimide Film

200 : 가열압축 접합기200: heating compression adapter

208, 210 : 격리막208, 210: separator

202a, 204a, 206a, 208a, 210a : 롤피더202a, 204a, 206a, 208a, 210a: roll feeder

212 : 열처리 풀리212: heat treatment pulley

218, 300, 400 : 폴리이미드 양면 금속박 적층판218, 300, 400: polyimide double-sided metal foil laminate

214, 216, 218b : 코일러214, 216, 218b: coiler

302 : 제1 금속박302: first metal foil

306 : 제2 금속박306: second metal foil

302a : 제1 금속박 우변(右邊)302a: right side of the first metal foil

302b : 제1 금속박 좌변(左邊)302b: left side of the first metal foil

306a : 제2 금속박 우변306a: right side of the second metal foil

306b : 제2 금속박 좌변306b: left side of the second metal foil

402 : 폴리이미드 금속박 적층판402: polyimide metal foil laminate

404, 402b : 금속박404, 402b: metal foil

404a : 금속박 우변404a: right side of metal foil

404b : 금속박 좌변404b: left side of metal foil

본 발명은 폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for producing a polyimide double-sided metal foil laminate.

폴리이미드 동박 적층판은 연성 회로기판의 재료로서, 유(有)접착제식의 3층 기판과 무(無)접착제식의 2층 기판으로 나눌수 있다. 유접착제식의 3층 기판 제조방법은 주로 접착제를 이용하여 폴리이미드 필름과 동박을 결합하는 것이다. 무 접착제식의 2층 기판 제조방법은 먼저 폴리이미드 용액을 동박 표면에 칠하고, 고온의 화학반응을 통해 폴리이미드 용액을 폴리이미드로 변화시켜, 동박 표면에 1층 폴리이미드 필름을 만드는 것이다. 유접착제식의 3층 기판과 비교하여 무접착제식의 2층 기판은 얇고, 오래 견디는 장점 때문에 광범위하게 사용된다. 또한, 많은 전자제품이 정교하고 소형화로 발전해 나감에 따라 무접착제식 폴리이미드 양면 금속박 적층판의 제조방법이 나오게 되었다.Polyimide copper-clad laminate is a material of a flexible circuit board, it can be divided into a three-layer substrate of the adhesive type and a two-layer substrate of the adhesive type. The method of manufacturing a three-layer substrate of an adhesive agent type is mainly to bond a polyimide film and a copper foil using an adhesive. The adhesive-free two-layer substrate manufacturing method first applies a polyimide solution to the surface of copper foil, and converts the polyimide solution into polyimide through a high temperature chemical reaction to form a one-layer polyimide film on the surface of copper foil. Compared to the adhesive three-layer substrate, the adhesive-free two-layer substrate is widely used because of its thin, long-lasting advantages. In addition, as many electronic products have evolved to be elaborate and miniaturized, a method of manufacturing a non-adhesive polyimide double-sided metal foil laminate has emerged.

종래기술의 폴리이미드 양면 동박 적층판 제조방법은 롤피더에서 각각 따로 2개의 동박과 열가소성 폴리이미드 필름을 감고, 이어서 두개의 동박을 각각 폴리이미드 필름의 위, 아래 표면에 붙인다. 그 후 가이드 풀리를 거쳐 정리하고 맞춘 후, 가열압축 접합기에 넣고, 가열압축 접합으로써 폴리이미드 동박 적층판을 형성한다. 도 1은 폴리이미드 양면 동박 적층판 부분구조의 단면도이다. 도 1을 참조하면 폴리이미드 양면 동박 적층판(100)은 제1 동박(102a), 열가소성 폴리이미드 필름(104)과 제2 동박(102b)으로 구성되어 있다. 이 중에서 열가소성 폴리이미드 필름(104)은 제1 동박(102a)과 제2 동박(102b) 사이에 있다. 상술한 가열압축 접합기의 온도는 약 280℃ 보다 높다.The prior art method for producing a polyimide double-sided copper foil laminate is wound two copper foils and a thermoplastic polyimide film separately in a roll feeder, and then two copper foils are respectively attached to the upper and lower surfaces of the polyimide film. After arranging and fitting through a guide pulley after that, it puts into a heat compression bonding machine, and forms a polyimide copper foil laminated board by heat compression bonding. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing of the polyimide double-sided copper foil laminated board partial structure. With reference to FIG. 1, the polyimide double-sided copper foil laminated board 100 is comprised from the 1st copper foil 102a, the thermoplastic polyimide film 104, and the 2nd copper foil 102b. Among these, the thermoplastic polyimide film 104 is between the first copper foil 102a and the second copper foil 102b. The temperature of the above-mentioned heat compression bonding machine is higher than about 280 degreeC.

그러나 종래기술의 폴리이미드 양면 동박 적층판의 동박과 열가소성 폴리이미드 필름의 두께가 너무나 얇고, 게다가 가열압축 접합은 통상 고속의 회전속도 하에서 회전하기 때문에, 동박과 열가소성 폴리이미드 필름은 장력변화가 발생한다. 만약 가이드 풀리 양단의 장력차가 조금이라도 있다면, 동박과 열가소성 폴리이미드 필름의 수평위치가 어긋나는 현상이 나타나는데, 예를 들어 도 2에서 단층 위치가 이동된 구조, 또는 도 3의 양측위치가 이동된 구조이다. 그러나, 일단, 동박과 열가소성 폴리이미드 필름이 맞추어 있지 않으면 동박과 열가소성 폴리이미드 필름이 열처리 풀리에 들어갈 때, 동박이 덮여 있지 않은 열가소성 폴리이미드 필름이 직접 고온의 가열압축 접합기에 접촉이 되고, 고열로 인해 가열압축 접합기 표면상에 붙어서, 가열압축 접합기 표면이 평탄하지 않게 되어, 다시 사용할 수 없게 된다.However, since the thickness of the copper foil and the thermoplastic polyimide film of the polyimide double-sided copper foil laminate of the prior art is too thin, and the heat compression bonding is usually rotated under a high rotational speed, the tension change occurs in the copper foil and the thermoplastic polyimide film. If there is even a slight difference in tension between both ends of the guide pulley, a phenomenon occurs in which the horizontal position of the copper foil and the thermoplastic polyimide film is shifted. For example, the structure in which the tomographic position is shifted in FIG. 2 or in which both sides in FIG. 3 are shifted. . However, once the copper foil and the thermoplastic polyimide film are not aligned, when the copper foil and the thermoplastic polyimide film enter the heat treatment pulley, the thermoplastic polyimide film which is not covered with the copper foil directly comes into contact with the high temperature heat compression bonding machine, As a result, it adheres on the surface of the heat compression adapter, and the surface of the heat compression adapter becomes uneven and cannot be used again.

그래서 폴리이미드 양면 금속박 적층판 전용인 새로운 가열압축 접합기가 발전하게 되었고, 두개의 동박의 상하 양면 각각에 내열이며 비열가소성 재료의 격리막을 설계하게 되었다. 도 4는 가열압축 접합기 구조의 사시도이다. 도 4에서 가열압축 접합기(200)는 롤피더(202a, 204a, 206a, 208a, 210a), 열처리 풀리(212), 코일러(214, 216, 218a), 제1 동박(202), 제2 동박(204), 열가소성 폴리이미드 필름(206), 폴리이미드 양면 금속박 적층판(218)을 포함하고 있다. 이 중에서, 제1, 제2 동박(202, 204)을 감고 있는 롤피더(202a, 204a)의 상 하측 각각에 격리막(208, 210)의 롤피더(208a, 210a)를 설치하였다. 모든 재료가 열처리 풀리(212)를 지날 때, 제1, 제2 동박(202, 204)과 열가소성 폴리이미드 필름(206)은 압축으로 붙여져 폴리이미드 양면 금속박 적층판(218)을 형성하고, 적층판 코일러(218a) 상에서 감긴다. 이 중에서 상하 두개의 격리막(208, 210)은 격리막 코일러(214, 216)에서 감긴다. 격리막(208, 210)의 너비가 제1, 제2 동박(202, 204), 열가소성 폴리이미드 필름(206)에 비해 넓기 때문에, 금속박과 열가소성 폴리이미드 필름의 어긋남으로 인해 생기는 열가소성 폴리이미드 필름이 가열압축 접합기 표면상에 붙는 문제를 피할 수 있다.This led to the development of a new heat-compression bonding machine dedicated to polyimide double-sided metal foil laminates, and to design heat-resistant, non-thermoplastic materials for the upper and lower surfaces of two copper foils. 4 is a perspective view of a heat compression adapter structure. In FIG. 4, the heat compression bonding machine 200 includes a roll feeder 202a, 204a, 206a, 208a, and 210a, a heat treatment pulley 212, coilers 214, 216, and 218a, a first copper foil 202, and a second copper foil. 204, a thermoplastic polyimide film 206, and a polyimide double-sided metal foil laminate plate 218 are included. Among these, the roll feeders 208a and 210a of the isolation membranes 208 and 210 were provided on the upper and lower sides of the roll feeders 202a and 204a winding the first and second copper foils 202 and 204, respectively. When all the materials pass through the heat treatment pulley 212, the first and second copper foils 202 and 204 and the thermoplastic polyimide film 206 are compressed to form a polyimide double-sided metal foil laminate 218, and the laminate coiler Wound on 218a. Of these, two upper and lower separators 208 and 210 are wound around separator coilers 214 and 216. Since the widths of the isolation films 208 and 210 are wider than those of the first and second copper foils 202 and 204 and the thermoplastic polyimide film 206, the thermoplastic polyimide film caused by the misalignment of the metal foil and the thermoplastic polyimide film is heated. The problem of sticking on the surface of the compression adapter can be avoided.

그러나, 상술한 격리막 증설 가열압축 접합기는 열가소성 폴리이미드 필름이 가열압축 접합기 표면상에 붙는 문제를 해결하였지만, 이 방법은 가열압축 접합기의 구조가 비교적 복잡할 뿐만 아니라, 설비가 비교적 비싸다는 점 외에도, 대량의 격리막 소모를 필요로 하고 나아가 생산원가가 증가한다.However, the above-mentioned separator extension heat compression bonding machine solves the problem that the thermoplastic polyimide film sticks on the surface of the heat compression bonding machine, but this method not only has a relatively complicated structure of the heat compression bonding machine, but also a relatively expensive equipment, It requires a large amount of separator consumption and further increases production costs.

그래서 가열압축 접합기를 개량하여 상술한 문제를 해결해야할 필요가 생겼다.Therefore, there is a need to solve the above problems by improving the heat compression bonding machine.

본 발명은 폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조방법에 관한 것으로, 열가소성 폴리이미드 필름이 가열압축 접합기 표면상에 붙는 문제를 피할 뿐 아니라 제조원가를 감소할 수 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a polyimide double-sided metal foil laminate plate, and can not only avoid the problem of the thermoplastic polyimide film sticking on the surface of the heat compression bonding machine, but also reduce the manufacturing cost.

또한, 본 발명의 방법은 가열압축 접합기의 회전속도를 높일 수 있다.In addition, the method of the present invention can increase the rotational speed of the heat compression bonding machine.

본 발명의 상술한 목적에 근거하여, 폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조에 사용되는 가열압축 접합 방법을 제시한다. 먼저 열가소성 폴리이미드 필름의 제1 표면과 제2 표면에 각각 제1 금속박과 제2 금속박을 붙인다. 이어서, 열처리 풀리를 이용하여 제1 금속박, 열가소성 폴리이미드 필름 및 제2 금속박을 가열압축 접합함으로써 폴리이미드 양면 금속박 적층판을 형성한다. 이 중에서 열가소성 폴리이미드 필름의 너비는 제1 금속박과 제2 금속박의 너비보다 조금 작다.Based on the above objective of this invention, the heat-compression bonding method used for polyimide double-sided metal foil laminated sheet manufacture is proposed. First, a 1st metal foil and a 2nd metal foil are stuck to the 1st surface and the 2nd surface of a thermoplastic polyimide film, respectively. Next, a polyimide double-sided metal foil laminate is formed by heat compression bonding the first metal foil, the thermoplastic polyimide film, and the second metal foil using a heat treatment pulley. Among them, the width of the thermoplastic polyimide film is slightly smaller than the width of the first metal foil and the second metal foil.

본 발명의 바람직한 일 실시예에서 가열압축 접합기의 온도는 약 280℃ 보다 높다.In a preferred embodiment of the present invention, the temperature of the heat compression adapter is higher than about 280 ° C.

본 발명의 바람직한 일 실시예에서 가열압축 접합 공정 전에 온풍예열장치를 설치하여 제1 금속박, 제2 금속박 및 열가소성 폴리이미드 등 필름 재료에 가열압축 접합 공정 전에 예열처리를 할 수 있으며, 이로써 이러한 필름재료와 열처리 풀리 사이에 있는 온도차를 줄일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, a warm air preheating device may be installed before the heat compression bonding process to preheat the film material such as the first metal foil, the second metal foil, and the thermoplastic polyimide before the heat compression bonding process. The temperature difference between and the heat treatment pulley can be reduced.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 직접 단층 금속박 적층판 상에 금속박을 접합할 수 있으며, 가열압축 접합을 통해 폴리이미드 양면 금속박 적층판을 만들 수 있다. 먼저 폴리이미드 금속박 적층판을 제공한다. 이어서 폴리이미드 금속박 적층판의 폴리이미드 필름의 표면 상에 금속박을 붙인다. 그 후에, 열처리 풀리를 이용하여 폴리이미드 금속박 적층판과 금속박을 가열압축함으로써, 폴리이미드 양면 금속박 적층판을 형성한다. 이 중에서, 폴리이미드 금속박 적층판의 너비는 금속박의 너비보다 작다.In another preferred embodiment of the present invention, it is possible to directly bond the metal foil on the single-layer metal foil laminate, it is possible to make a polyimide double-sided metal foil laminate through heat compression bonding. First, a polyimide metal foil laminate is provided. Next, metal foil is stuck on the surface of the polyimide film of a polyimide metal foil laminated board. Thereafter, the polyimide metal foil laminate is heated and compressed using a heat treatment pulley to form a polyimide double-sided metal foil laminate. Among these, the width of the polyimide metal foil laminate is smaller than the width of the metal foil.

상술한 실시예에서 보듯이, 격리막을 설치할 필요가 없어 많은 양의 격리막 소모를 피하여 생산비를 절감할 수 있다. 또한, 본 발명의 방법은 열가소성 폴리이미드 필름이 가열압축 접합기 표면상에 붙는 문제를 피할 수 있다. 이 외에, 본 발명의 방법은 가열압축 접합기의 회전속도를 높여 적층판의 생산수율을 높일 수 있다.As shown in the above embodiment, it is not necessary to install a separator, it is possible to reduce the production cost by avoiding the consumption of a large amount of separator. In addition, the method of the present invention can avoid the problem of the thermoplastic polyimide film sticking on the surface of the heat compression joint. In addition, the method of the present invention can increase the rotational speed of the heat compression bonding machine to increase the production yield of the laminate.

본 발명은 폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조에 사용되는 가열압축 접합 방법에 관한 것으로, 열가소성 폴리이미드 필름이 가열압축 접합기 표면상에 붙지 않도록 할 수 있다. 본 발명을 다음의 실시예에 의거하여 상세하게 설명하겠으나, 본 발명이 이에 한정되어 있는 것은 아니다.The present invention relates to a heat compression bonding method used for producing a polyimide double-sided metal foil laminate, and can prevent the thermoplastic polyimide film from sticking on the heat compression bonding machine surface. Although this invention is demonstrated in detail based on the following Example, this invention is not limited to this.

실시예 1Example 1

먼저 열가소성 폴리이미드 필름의 제1 표면과 제2 표면에 각각 제1 금속박과 제2 금속박을 붙인다. 이어서, 열처리 풀리 가열압축 접합을 이용하여 제1 금속박, 열가소성 폴리이미드 필름, 제2 금속박을 하나의 폴리이미드 양면 금속박 적층판으로 형성한다. 이 중에서 열가소성 폴리이미드 필름의 너비는 제1 금속박과 제2 금속박의 너비보다 조금 작다. 마지막으로 필요에 따라 폴리이미드 양면 금속박 적층판을 자른다.First, a 1st metal foil and a 2nd metal foil are stuck to the 1st surface and the 2nd surface of a thermoplastic polyimide film, respectively. Subsequently, the first metal foil, the thermoplastic polyimide film, and the second metal foil are formed into one polyimide double-sided metal foil laminate using heat treatment pulley heat compression bonding. Among them, the width of the thermoplastic polyimide film is slightly smaller than the width of the first metal foil and the second metal foil. Finally, the polyimide double-sided metal foil laminate is cut as needed.

도 5는 바람직한 일 실시예에 따른 폴리이미드 양면 금속박 적층판 부분구조의 단면도이다. 도 5를 참조하면, 폴리이미드 양면 금속박 적층판(300)은 제1 금속박(302), 열가소성 폴리이미드 필름(304), 제2 금속박(306)을 포함하고 있다. 도 5에서 보듯이 열가소성 폴리이미드 필름(304)의 너비는 제1 금속박(302)과 제2 금속박(306)의 너비보다 작다. 다시 말해서, 제1 금속박(302)의 우변(302a)과 좌변(302b), 제2 금속박(306)의 우변(306a)과 좌변(306b)은 열가소성 폴리이미드 필름(304)의 밖으로 나와 있다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에서 제1 금속박(302), 제2 금속박(306)과 열가소성 폴리이미드 필름(304)의 단변(單邊) 너비의 차이는 10cm보다 작은 것이 바람직하고, 더 좋게는 5cm보다 작은 것이나, 여기에 제한되지 않는다.5 is a cross-sectional view of a partial structure of a polyimide double-sided metal foil laminate according to a preferred embodiment. Referring to FIG. 5, the polyimide double-sided metal foil laminate 300 includes a first metal foil 302, a thermoplastic polyimide film 304, and a second metal foil 306. As shown in FIG. 5, the width of the thermoplastic polyimide film 304 is smaller than the width of the first metal foil 302 and the second metal foil 306. In other words, the right side 302a and the left side 302b of the first metal foil 302, and the right side 306a and the left side 306b of the second metal foil 306 are out of the thermoplastic polyimide film 304. In a preferred embodiment of the present invention, the difference between the short sides of the first metal foil 302, the second metal foil 306, and the thermoplastic polyimide film 304 is preferably less than 10 cm, more preferably 5 cm. Smaller, but not limited thereto.

열가소성 폴리이미드 필름(304)의 너비가 제1 금속박(302)과 제2 금속박(306)의 너비보다 작기 때문에, 설령 열가소성 폴리이미드 필름의 수평위치의 흔들림이 발생하더라도, 제1 금속박, 제2 금속박과 열가소성 폴리이미드 필름이 서로 어긋나는 현상은 발생하지 않고, 나아가 열가소성 폴리이미드 필름이 금속박 밖으로 드러나서 열처리 풀리 표면에 닿는 문제를 줄인다.Since the width of the thermoplastic polyimide film 304 is smaller than the width of the first metal foil 302 and the second metal foil 306, even if the horizontal position of the thermoplastic polyimide film is shaken, the first metal foil and the second metal foil The phenomenon in which the polyimide film and the thermoplastic polyimide film are not shifted from each other does not occur, and furthermore, the thermoplastic polyimide film is exposed out of the metal foil to reduce the problem of contacting the heat-treated pulley surface.

상술한 열가소성 폴리이미드 필름의 재료는 반드시 금속박에 대해 양호한 접착성을 구비해야 하며, 가열압축 접합시에 제1 금속박과 제2 금속박의 사이에 열가소성 폴리이미드 필름을 위치시켜, 적층판이 완전하게 밀합(密合)될 수 있다. 여기서, 상술한 가열압축 접합의 온도와 압력은 열가소성 폴리이미드 필름의 원료의 특성에 근거하여 선택한다. 일반적으로, 비교적 낮은 온도에서 가열압축 접합을 하면, 필름 재료의 열응력이 감소되나, 온도가 너무 낮으면 열가소성 폴리이미드 필름이 가열압축 접합시의 특성에 영향을 미치므로, 본 발명의 바람직한 일 실시예에서, 가열압축 접합의 온도는 280℃ 보다 높다.The material of the above-mentioned thermoplastic polyimide film must have good adhesion to the metal foil, and the thermoplastic polyimide film is placed between the first metal foil and the second metal foil at the time of heat compression bonding, so that the laminate is completely adhered ( Can be combined. Here, the temperature and pressure of the above-mentioned heat compression bonding are selected based on the characteristic of the raw material of a thermoplastic polyimide film. In general, when the heat compression bonding at a relatively low temperature, the thermal stress of the film material is reduced, but if the temperature is too low, the thermoplastic polyimide film affects the properties during heat compression bonding, the preferred embodiment of the present invention In an example, the temperature of the hot compression junction is higher than 280 ° C.

또한, 제1 금속박, 제2 금속박, 열가소성 폴리이미드 필름이 각각 롤피더에서 열처리 풀리로 넘어가고, 열처리 풀리의 표면온도가 적어도 280℃ 이상이기 때문에, 비교적 낮은 온도의 필름 재료가 직접 고온의 열처리 풀리에 닿아 열팽창 효과로 인한 응력을 발생한다. 이 때, 고속의 회전에서 미세한 응력차에도 적층판 표면에 주름이 생길 수 있다. 그래서 본 발명의 바람직한 다른 실시예에서 가열압축 접합 공정 전에 온풍예열장치를 설치하여 제1 금속박, 제2 금속박, 열가소성 폴리이미드 필름 재료에 가열압축 접합 공정 전에 예열처리를 하여, 이러한 필름 재료 와 열처리 풀리 사이에 있는 온도차를 줄일 수 있다.In addition, since the first metal foil, the second metal foil, and the thermoplastic polyimide film each pass from the roll feeder to the heat treatment pulley, and the surface temperature of the heat treatment pulley is at least 280 ° C or higher, the film material of the relatively low temperature is directly heated to the heat treatment pulley. It generates stress due to thermal expansion effect. At this time, wrinkles may appear on the surface of the laminate even at a minute stress difference at high speed rotation. Thus, in another preferred embodiment of the present invention, a warm air preheating device is installed before the heat compression bonding process to preheat the first metal foil, the second metal foil, and the thermoplastic polyimide film material before the heat compression bonding process, such a film material and heat treatment pulley. The temperature difference between them can be reduced.

본 발명의 바람직한 실시예에서 제1 금속박 및 제2 금속박은 동박, 니켈합금박, 혹은 기타 금속박이 바람직하다. 여기서, 상술한 제1 금속박 및 제2 금속박은 반드시 같은 재질의 금속박을 선택하여 사용함으로써, 열팽창계수가 달라서 응력변형이 일어나는 것을 피한다.In a preferred embodiment of the present invention, the first metal foil and the second metal foil are preferably copper foil, nickel alloy foil, or other metal foil. Here, the above-mentioned first metal foil and the second metal foil necessarily select and use metal foil of the same material, thereby avoiding stress deformation due to different thermal expansion coefficients.

실시예 2Example 2

본 발명의 바람직한 다른 실시예에서는, 직접 폴리이미드 금속박 적층판 상에 금속박을 접합할 수 있고, 가열압축 접합을 통해 폴리이미드 양면 금속박 적층판을 형성한다. 먼저 폴리이미드 금속박 적층판을 제공한다. 이어서 폴리이미드 금속박 적층판의 폴리이미드 필름의 표면에 금속박을 붙인다. 그 후, 열처리 풀리에서 가열압축 접합을 통해 폴리이미드 금속박 적층판과 금속박은 하나의 폴리이미드 양면 금속박 적층판이 된다. 여기서, 폴리이미드 금속박 적층판의 너비는 금속박의 너비보다 조금 작다. 마지막으로 필요에 따라 폴리이미드 양면 금속박 적층판을 자른다.In another preferred embodiment of the present invention, the metal foil can be directly bonded onto the polyimide metal foil laminate, and the polyimide double-sided metal foil laminate is formed through heat compression bonding. First, a polyimide metal foil laminate is provided. Next, metal foil is stuck to the surface of the polyimide film of a polyimide metal foil laminated board. Thereafter, the polyimide metal foil laminate and the metal foil become one polyimide double-sided metal foil laminate through heat compression bonding in the heat treatment pulley. Here, the width of the polyimide metal foil laminate is slightly smaller than the width of the metal foil. Finally, the polyimide double-sided metal foil laminate is cut as needed.

도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 폴리이미드 양면 금속박 적층판의 부분구조의 사시도이다. 도 6을 참조하면 폴리이미드 양면 금속박 적층판(400)은 금속박(404)과 폴리이미드 금속박 적층판(402)을 포함한다. 여기서, 폴리이미드 금속박 적층판(402)은 미리 준비한 단층(單層) 금속의 적층판이며, 열가소성 폴리이미드 필름(402a)과 또 다른 금속박(402b)로 이루어져 있다. 도 6에서 보듯이, 폴리이미드 금속박 적층판(402)의 너비는 금속박(404)의 너비보다 작은데, 다시 말해서, 금속박(404)의 우변(404a)과 좌변(404b)은 폴리이미드 금속박 적층판(402)의 밖으로 나와 있다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에서 금속박(404)과 폴리이미드 금속박 적층판(402)의 단변(單邊) 너비의 차이는 10cm보다 작은 것이 바람직하고, 더 좋게는 5cm보다 작은 것이나, 여기에 제한되지 않는다. 상술한 금속박의 재질과 가열압축 접합의 온도는 실시예 1에 서술된 것과 동일하므로 여기서 더 설명하지 않는다.6 is a perspective view of a partial structure of a polyimide double-sided metal foil laminate according to another preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the polyimide double-sided metal foil laminate 400 includes a metal foil 404 and a polyimide metal foil laminate 402. Here, the polyimide metal foil laminated board 402 is a laminated board of the single layer metal prepared previously, and consists of a thermoplastic polyimide film 402a and another metal foil 402b. As shown in FIG. 6, the width of the polyimide metal foil laminate 402 is smaller than the width of the metal foil 404, that is, the right side 404a and the left side 404b of the metal foil 404 are polyimide metal foil laminate 402. Come out of. In a preferred embodiment of the present invention, the difference between the short side widths of the metal foil 404 and the polyimide metal foil laminate 402 is preferably less than 10 cm, more preferably less than 5 cm, but is not limited thereto. . The material of the above-described metal foil and the temperature of the heat compression bonding are the same as those described in Example 1 and will not be described further herein.

상술한 본 발명의 바람직한 실시예에서 알 수 있듯이, 본 발명의 응용은 격리막 설치가 필요 없어, 대량의 격리막 소모를 피하여 생산비를 낮춘다. 또한, 본 발명의 방법은 열가소성 폴리이미드 필름이 가열압축 접합으로 인해 열처리 풀리 표면에 붙는 문제를 피할 수 있다. 이 외에도 본 발명의 방법을 응용하면 가열압축 접합기의 회전속도를 높여, 적층판의 생산수율을 높일 수 있다.As can be seen in the above-described preferred embodiment of the present invention, the application of the present invention does not require the installation of a separator, thereby reducing the production cost by avoiding the consumption of a large number of separators. In addition, the method of the present invention can avoid the problem that the thermoplastic polyimide film adheres to the heat treated pulley surface due to the heat compression bonding. In addition, by applying the method of the present invention can increase the rotational speed of the heat compression bonding machine, it is possible to increase the production yield of the laminate.

이와 같이 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 이는 본 발명을 한정하기 위해 사용되는 것이 아니고, 해당 기술분야의 기술자가 본 발명의 사상과 영역을 벗어나지 않는 한 다양하게 수정 및 변경할 수 있으며, 본 발명의 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기재에 따른다.As described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, but it is not used to limit the present invention, various modifications and changes can be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention, The protection scope of the present invention is in accordance with the description of the appended claims.

Claims (5)

제1 금속박 및 제2 금속박을 열가소성 폴리이미드 필름의 제1 표면 및 제2 표면에 붙이는 단계 - 상기 열가소성 폴리이미드 필름의 너비는 상기 제1 금속박과 상기 제2 금속박의 너비보다 작음 -;Attaching a first metal foil and a second metal foil to the first and second surfaces of the thermoplastic polyimide film, wherein the width of the thermoplastic polyimide film is smaller than the width of the first metal foil and the second metal foil; 상기 제1 금속박, 상기 열가소성 폴리이미드 필름 및 상기 제2 금속박을 가열압축 접합하는 단계;를 포함하는 폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조방법.Heat compression bonding the first metal foil, the thermoplastic polyimide film, and the second metal foil; a polyimide double-sided metal foil laminate manufacturing method comprising a. 폴리이미드 금속박 적층판의 폴리이미드 필름에 금속박을 붙이는 단계 상기 폴리이미드 금속박 적층판의 너비는 상기 금속박의 너비보다 작음 -;Attaching a metal foil to the polyimide film of the polyimide metal foil laminate; the width of the polyimide metal foil laminate is less than the width of the metal foil; 상기 금속박과 상기 폴리이미드 금속박 적층판을 가열압축 접합하는 단계;를 포함하는 폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조방법.Heat-compression bonding the metal foil and the polyimide metal foil laminate; Polyimide double-sided metal foil laminate manufacturing method comprising a. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 가열압축 접합은 열처리 풀리에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조방법.The heat compression bonding is a method for producing a polyimide double-sided metal foil laminate, characterized in that made by a heat treatment pulley. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가열압축 접합하는 단계 전에 상기 제1 금속박, 상기 열가소성 폴리이미드 필름 및 상기 제2 금속박을 예열처리를 하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조방법.And preheating the first metal foil, the thermoplastic polyimide film, and the second metal foil before the heat compression bonding step. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가열압축 접합하는 단계 전에 상기 금속박 및 상기 폴리이미드 금속박 적층판을 예열처리 하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 양면 금속박 적층판 제조방법.Method for producing a polyimide double-sided metal foil laminate, characterized in that the preheating treatment of the metal foil and the polyimide metal foil laminate before the step of the heat compression bonding.
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