KR100796995B1

KR100796995B1 - 디바이스 인터페이스 보드를 주변장치에 클램핑하는메카니즘

Info

Publication number: KR100796995B1
Application number: KR1020037007252A
Authority: KR
Inventors: 브루노크리스토퍼제이.; 에스트렐라마크제이.; 오'브라이언마크에스.
Original assignee: 테라다인 인코퍼레이티드
Priority date: 2000-11-29
Filing date: 2001-11-27
Publication date: 2008-01-22
Also published as: WO2002044742A3; MY128532A; AU2002233939A1; JP3869793B2; EP1340091A2; JP2004521322A; CN1478203A; TW531640B; US6617867B2; CN1214248C; WO2002044742A2; KR20030063399A; US20020063566A1

Abstract

디바이스 인터페이스 보드(DIB)를 시험헤드 또는 주변장치의 표면에 부착하기 위한 메카니즘은 표면에 부착된 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘 및 대략 U형 작동기를 포함한다. 풀다운 메카니즘의 각각은 전환 인터페이스에 의하여 연결부재에 연결된 회전부재를 포함한다. 전환 인터페이스는 회전부재의 회전을 연결부재의 수직이동으로 변환한다. U형 작동기는 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘의 회전부재에 각각 연결된 제 1 및 제 2 단을 갖는다. 원호를 그리며 U형 작동기를 돌림으로써 회전부재가 회전되고 연결부재가 수직으로 이동된다. 따라서, 연결부재와 래칭하는 DIB는, 다수의 스프링-로딩된 핀을 압축하기 위한 충분한 기계적 힘으로, 신속하고 간편하게 표면에 대하여 당겨내려질 수 있다.

DIB, 회전부재, 연결부재, 풀다운, 작동기, 정렬, 캠, 변환

Description

디바이스 인터페이스 보드를 주변장치에 클램핑하는 메카니즘{MECHANISM FOR CLAMPING DEVICE INTERFACE BOARD TO PERIPHERAL}

본원출원은 2000년 11월 29일 출원된 미국 가특허출원 60/253,916에 대하여 우선권을 주장한다.

본원발명은, 일반적으로, 집적회로를 시험하기 위한, 프로버 또는 핸들러와 같은 주변장치와 도킹하는 시험기를 포함하는 타입의 자동시험장치에 관한 것이다. 더 구체적으로는, 본원발명은 도킹전에 시험기 또는 주변장치에 디바이스 인터페이스 보드(DIB)와 같은 인터페이스 보드를 부착하기 위한 디바이스 및 방법에 관한 것이다.

집적회로를 시험하기 위한 자동시험장치(ATE)는 2개의 주요 컴포넌트, 즉 시험기와 주변장치를 포함한다. 시험기는 디바이스가 고객에게로 보내지기 전에 적절하게 동작하는 것을 보장하도록 피시험 디바이스(DUT)를 훈련시키기 위한 전자적 하드웨어 및 소프트웨어를 포함한다. 주변장치는 시험기에 의한 시험을 위해 신속하게 연이어 DUT를 시험장에 자동으로 이송하고 시험이 완료되고 나면 DUT를 시험장으로부터 멀리 이송하기 위한 메카니즘을 포함한다. 함께 동작함으로써, 시험기와 주변장치는 다수의 디바이스를 매우 신속하게 시험할 수 있다.

디바이스 인터페이스 보드 또는 DIB는 시험기와 주변장치 사이의 인터페이스에 놓여있다. DIB는 인쇄회로기판, 스티프너, 및 시험기, 인쇄회로기판, 및 주변장치 사이에서 신호를 전달하기 위한 전기적 콘택트를 포함하는 것이 일반적이다. 통상의 시험 구성에 있어서, DIB는 "시험헤드"라 불리는 시험기의 일부 또는 주변장치에 부착된다. 그 후 조작자는 시험헤드의 위치를 주변장치와 정렬되게 물리적으로 정하여 시험헤드와 주변장치가 기계적으로 "도킹"하게 한다. 도킹 행위는 DIB를 시험헤드와 주변장치의 사이에 두고 시험기와 시험하는 DUT 사이에 전기적 신호가 통과하게 한다. DIB는 많은 스프링-로딩된 핀 또는 푸시-온, 블라인드 메이트 커넥터에 의해 시험헤드와 전기적으로 접속한다. DIB는 주변장치의 타입에 따라, 다른 방식으로 주변장치와 접속한다.

주변장치는 2개의 기본 타입, 즉 "프로버"와 "핸들러"가 사용된다. 프로버는 패키징되지 않은 반도체 웨이퍼를 시험을 위한 시험장으로 운반하는 한편, 핸들러는 패키징된 디바이스를 운반한다. 대부분의 프로버는 DIB상의 콘택트로부터 프로버의 본체내의 콘택트로 전기적 신호를 미치게 하기 위해 더블-사이디드 스프링-로딩된 핀의 어레이, "프로브 타워"의 사용을 필요로 한다. 신호는 시험기로부터 순차적으로, DIB로, 프로브 타워로, 그 후 프로버의 본체내로 통과하여, 프로브 니들에 의해 피시험 디바이스의 시험지점에 전달된다. 핸들러는 프로브 타워를 필요로 하지 않는다. 대신에, 피시험 디바이스를 수용하기 위한 "소켓"이 DIB에 직접 부착된다.

프로버 및 핸들러를 사용할 때 도킹전에 DIB를 부착하기 위한 다른 기술이 발전되어 왔다. 프로버를 사용할 때, 조작자는 관례적으로 DIB를 시험헤드에 부착한다. 이러한 관례는 시험기 제조자가 일반적으로 DIB를 시험기의 일부로서 생각하는 것에 부분적으로 기인하여 발전되어 왔다. DIB는 다양한 시험을 지원하기 위한 전용 하드웨어를 포함할 수 있고, 시험기 제조자에 의해 설계되기도 한다. 그러나, 핸들러를 사용할 때, 조작자는 도킹전에 DIB를 핸들러에 부착하는 것이 일반적이다. 핸들러는 프로브 타워를 필요로 하지 않기 때문에, DIB를 핸들러에 부착할 때 스프링-로딩된 핀이 압축될 필요가 없다. 또한, 핸들러는 핸들러에 대한 소켓의 위치결정에 몹시 빡빡한 기계적 허용차를 부과하는 것이 일반적이다. DIB를 시험헤드에 부착하는 것에 의한 것(비교적 거친 도킹 프로세스를 통하여서만 정렬이 확립될 수 있음)보다는 DIB를 핸들러에 부착하는 것(정렬이 정확하게 제어될 수 있음)에 의해 이들 허용차는 더 용이하게 충족된다.

도킹전에 시험헤드에 DIB를 부착하기 위한 종래기술은 DIB를 둘러싸 맞물리는 내부 숄더를 갖는 둥근 나사형 링을 채용한다. 조작자는 DIB의 둘레에 링을 위치시켜 시험헤드의 표면상의 상보적 나사형 영역내로 링을 돌려죈다. 링을 아래로 돌려죔으로써 시험헤드의 표면으로 DIB가 당겨지고 그들 사이의 스프링-로딩된 핀이 압축된다. 링의 주변으로부터 바깥으로 방사상으로 뻗어있는 레버 암은 조작자가 링을 약간만 회전시킴으로써 시험헤드와 DIB 사이의 콘택트를 압축하기에 충분한 토크를 산출하게 한다.

도킹전에 핸들러에 DIB를 부착하기 위한 종래기술은 DIB의 주변 둘레에 위치결정된 나사를 채용한다. 조작자는 핸들러의 수용 표면으로 DIB를 위치시켜 조심 스럽게 정렬시키고, 나사를 돌려 DIB를 적소에 고정시킨다.

시험기 설계에 있어서의 최근 진보는 시험기가 제공할 수 있는 신호의 수를 비약적으로 증가시켜 왔다. 따라서, 시험기와 DIB 사이 및 DIB와 주변장치 사이에 더 많은 핀이 제공될 수 있다. 더 많은 수의 핀을 압축하기 위해 더 많은 힘이 요구된다. Teradyne, Inc., of Boston, MA로부터 입수할 수 있는 Tiger 시험 시스템에 있어서, 완전히 로딩된 시험기에 DIB를 부착하는 것은 거의 5000 뉴톤의 힘이 필요한데, 이것은 이전 세대의 시험기에 대하여서는 대략 이 양의 반이 필요한 것과 비교된다. 이러한 힘은 너무 커서 상기 나사형 링 어프로치에 의해 간편하고 실용적으로 관리될 수 없다.

또한, 우리는 프로버 및 핸들러를 사용할 때 DIB가 부착되는 방식에 있어서 더 큰 일치성에 대한 필요를 인식하여 왔다. DIB를 부착하는 2개의 다른 기술은 프로버와 핸들러를 모두 사용하는 시험 퍼실러티가 하드웨어의 2개의 다른 세트를 유지하고 2개의 다른 프로시저를 실행할 때 그들 각각을 다뤄야 한다는 것을 의미한다.

따라서, 다수의 스프링-로딩된 핀을 압축하기 위한 상당한 힘을 가할 수 있고 간편하고 신속한, 프로버 및 핸들어 모두에 대하여 대략 동일한 방식으로 DIB를 부착하기 위한 기술이 요구된다.

(발명의 개요)

상기 배경기술을 생각해 볼때, 본원발명의 목적은 프로버 및 핸들러 모두에 대하여 대략 동일한 방식으로 도킹전에 DIB가 부착되게 하는 것이다.

본원발명의 다른 목적은 DIB를 신속하고 간편하게 부착하는 것이다.

본원발명의 또 다른 목적은 조작자가 DIB를 부착할 때 스프링-로딩된 핀을 압축하기에 충분한 힘을 용이하게 가할 수 있게 하는 것이다.

상기 및 다른 목적과 이점을 달성하기 위해서, 시험헤드 또는 주변장치의 표면에 DIB를 부착하는 메카니즘은 표면에 부착된 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘과 대략 U형 작동기를 포함한다. 각각의 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘은 전환 인터페이스 또는 메카니즘에 의해 연결부재에 연결된 회전부재를 포함한다. 전환 인터페이스 또는 메카니즘은 회전부재의 회전을 연결부재의 수직이동으로 변환한다. U형 작동기는 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘의 회전부재에 연결된 제 1 및 제 2 단을 갖는다. 원호를 그리며 U형 작동기를 돌림으로써 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘의 회전부재를 회전시켜 연결부재를 수직으로 이동시킨다.

본원발명의 일실시예에 따라, DIB는 풀다운 메카니즘의 연결부재와 맞물리는 맞물림부재를 포함한다. 맞물림부재는 DIB가 시험 구성시 표면으로 놓일 때 그것들이 연결부재와 맞물리게 하는 DIB의 위치에 배치되어 있다. 맞물림부재가 연결부재와 맞물리고 나면, U형 작동기는 원호를 그리며 돌려져 DIB를 표면으로 당길 수 있다. U형 작동기가 그리는 원호는 DIB가 수직으로 이동하는 양보다 상당히 크기 때문에 메카니즘은 다수의 스프링-로딩된 핀을 누르도록 상당한 기계적 이점을 제공한다.

일변형에 따라, 각각의 맞물림부재는 시험 구성시 DIB가 표면으로 놓이는 것 에 응답하여 대응하는 연결부재와 래칭하는 스프링-로딩된 래치를 포함한다. DIB가 표면에 래칭되고 나면, 조작자가 DIB를 물리적으로 놓더라도 DIB는 그대로 부착되어 있는다. 그 후 조작자는 DIB를 적소에 동시에 유지해야 할 필요없이 U형 작동기를 돌려 DIB를 당겨내릴 수 있다.

다른 변형에 따라, 각각의 맞물림부재는 스프링-로딩된 래치에 기계적으로 연결되어 DIB를 주변장치에 수동으로 운반하는 핸들을 형성하는 손잡이부재를 더 포함한다. 핸들은 스프링-로딩된 래치를 대응하는 연결부재와 맞물리게 하도록, 또는 스프링-로딩된 래치의 맞물림을 해제하여 표면으로부터 인터페이스 보드를 자유롭게 하도록, 저항력에 거슬러 회전될 수 있다.

본원발명의 부가적 목적, 이점, 및 신규성은 이하 도면 및 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1은 본원발명에 따라 디바이스 인터페이스 보드(DIB)를 수용판에 부착하기 전의 DIB 및 수용판이 도시되어 있는 등각도,

도 2는 도 1의 DIB가 수용판에 래칭은 되었지만 당겨내려지지는 않은 것이 도시되어 있는 등각도,

도 3은 수용판에 래칭되어 당겨내려져 있는 DIB의 등각도,

도 4는 도 1 내지 도 3의 수용 베이스에 부착되어 있는 풀다운 메카니즘의 대략 완성된 전방 등각도,

도 5는 도 4의 풀다운 메카니즘의 상방 및 측방지지부가 제거되어 있는 것이 도시되어 있는 전방 등각도,

도 6 및 도 7은 도 4 및 도 5의 풀다운 메카니즘의 일부 분해부가 도시되어 있는 전방 등각도,

도 8은 도 4 내지 도 7의 풀다운 메카니즘의 일부 분해부의 후방 등각도,

도 9A 및 도 9B는 도 4 내지 도 8의 풀다운 메카니즘에서 사용된 캠의 전방 및 후방 등각도,

도 10A 및 도 10B는 도 4 내지 도 9의 풀다운 메카니즘에 래칭하도록 DIB에 부착된 래칭핸들의 해체된 상부 및 하부 등각도.

도 1 내지 도 3에는 본원발명에 따라 DIB(100)를 주변장치에 부착하기 위한 순서가 도시되어 있다. 도 1에는 수용판(126)과 정렬되어 있지만 아직 래칭되지는 않은 DIB(100)가 도시되어 있다. 도 2에는 수용판(126)에 래칭되어 있지만 아직 당겨내려지지는 않은 DIB(100)가 도시되어 있다. 도 3에는 수용판(126)에 래칭되어 당겨내려져 있는 DIB(100)가 도시되어 있다. 수용판(126)은 주변장치가 시험헤드와 전기적 신호를 통신하도록 설계되어 있는 영역에, 프로버 또는 핸들러와 같은 주변장치(도시되지 않음)의 외부 표면에 장착되어 있는 것이 바람직하다.

우선 도 1을 보면, DIB(100)는 대략 직사각형 스티프너(110)에 부착된 인쇄회로기판(112)을 포함한다. 모듈(122)은 시험헤드가 주변장치와 도킹될 때 인쇄회로기판(112)과 시험헤드 사이에 전기적 신호를 전달하기 위한 커넥터(도시되지 않음)를 수용한다. DIB가 수용판(126)에 부착되어 당겨내려지고 나면, 시험헤드(도 시되지 않음)는 시험헤드와 수용판(126)의 사이에 DIB(100)를 두고 (도 1의 사시도에서) 위로부터 주변장치와 도킹할 수 있다.

핸들(114)은 클레비스(116)에 의해 스티프너(110)에 부착되는 것이 바람직하다. 핸들은 3개의 다른 역할을 수행한다. 첫째로, 핸들은 조작자가 DIB를 간편하게 운반하여 수용판(126)상에 놓게 한다. 둘째로, 핸들은 DIB를 수용판(126)에 래칭하기 위한 맞물림부재(도 10B의 1018을 참조)를 포함한다. 셋째로, 맞물림부재는 DIB가 상당한 힘으로 수용판(126)을 향하여 당겨내려지게 하는 앵커로서 역할한다. 핸들은 도 10A 및 도 10B을 참조하여 더 상세히 설명된다.

수용판(126)은 베이스(130)를 포함한다. 정렬핀(136)은 DIB상의 부싱(120)에 들어가 DIB(100)와 주변장치 사이의 정렬을 확립하기 위해 베이스(130)로부터 뻗어있다. 대안으로 핀과 부싱의 위치는 교환될 수 있다. 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘(132)은 베이스(130)상에서 대향 위치에 부착되어 있다. 풀다운 메카니즘은 핸들(114)의 맞물림부재와 맞물리는 연결부재(138)를 포함한다. 또한 그것들은 회전부재(도 5, 7, 8, 및 9 참조)를 포함한다. 회전부재가 회전함으로써 연결부재(138)는 수직으로 이동된다.

대략 U형 작동기(134)는 DIB(100)가 부착될 때 DIB(100)에 클리어런스를 제공하는 경로를 따라 제 1 풀다운 메카니즘(132)의 회전부재로부터 제 2 풀다운 메카니즘(132)의 회전부재로까지 뻗어있다. 원호를 그리며 U형 작동기(134)를 돌림으로써 풀다운 메카니즘(132)의 회전부재를 회전시켜서, 연결부재(138)를 수직으로 이동시킨다.

도 2를 보면, 수용판(126)에 래칭된 DIB(100)가 도시되어 있다. 정렬핀(136)은 부싱(120)에 들어가 있고, 핸들(114)의 맞물림부재(1018)는 풀다운 메카니즘(132)의 연결부재(138)와 맞물려 있다. 도 10A 및 도 10B를 참조하여 명확해질 바와 같이, 조작자는 DIB(100)가 수용판(126)으로 눌려질 때 핸들(114)을 위로 회전시킴으로써 핸들(114)의 맞물림부재(1018)가 연결부재(138)와 맞물리게 한다. DIB가 적소에 놓이고 핸들이 아래로 스프링되게 함으로써 연결부재와 맞물림부재를 함께 잠근다. 맞물림부재(1018)의 각진 형상으로 인하여, DIB(100)가 정렬된 후 DIB를 수용판(126)을 향하여 누름으로써 조작자가 일부러 그것들을 당기지 않더라도 핸들은 회전된다. 따라서, 아랫방향의 힘을 가하기만 함으로써 DIB는 적소에 잠긴다. 이 지점에서, DIB는 수용판에 확고하게 부착된다. DIB(100)는 주변장치가 뒤집히더라도 떨어지지 않을 것이다.

이제 도 3을 보면, U형 작동기(134)는 조작자가 제 1 위치(도 1 및 도 2에 도시됨)로부터 제 2 위치(도 3에 도시됨)로 작동기(134)를 간편하게 돌리게 하는 2개의 핸들(140)을 포함한다. 제 1 위치로부터 제 2 위치로 작동기를 돌림으로써 연결부재(138)는 당겨내려지고 따라서 DIB(100)가 당겨내려진다. U형 작동기(134)는 래칭부재(142)를 포함한다. 이들 래칭부재는 베이스(130)에 부착된 래칭부재(144)와 맞물리도록 위치결정되어 배열된다. 작동기(134)가 제 2 위치에 있는 상태에서, 조작자는 작동기를 눌러내려 래치(142 및 144)를 맞물리게 한다. 그 후 작동기(134)는 주변장치가 뒤집히더라도 적소에 머물러 있는다.

U형 작동기(134)를 돌림으로써 DIB를 당겨내리고 DIB와 주변장치 사이의 임 의의 스프링-로딩된 핀을 압축하기 위한 상당한 기계적 힘이 분담된다. U형 작동기(134)가 반경(R)을 갖는 반원형으로 취해지고 180도에 걸쳐 작동기(134)를 돌리는 것이 거리(D)만큼 DIB를 당겨내린다면, 그 때 당겨내리는 힘은 조작자에 의해 발휘되는 힘의 πR/D배와 대략 동일할 것이다. 따라서, 예를 들어, DIB를 1센티미터 당겨내리기 위해 작동기를 1미터 돌리는 것은 조작자의 힘을 대략 314배 증대시킨다. 실제로 수천개의 핀이 몇 뉴톤의 힘만을 가함으로써 압축될 수 있다.

도 3에 도시된 위치로 DIB(100)가 당겨내려진 상태에서, 주변장치는 디바이스를 시험하기 위한 시험헤드와 도킹될 수 있다. 그 후 주변장치로부터 DIB(100)를 제거할 필요가 있을 때, 조작자는 베이스(130)로부터 U형 작동기(134)를 래칭해제하고 작동기를 다시 제 1 위치로 돌릴 수 있다. 베이스(130)상의 래칭부재(144)는 스프링-로딩된 것이 바람직하다. 래칭부재(144)의 일부(146)를 누름으로써 래치는 해제되고 U형 작동기(134)가 베이스(130)로부터 자유로이 돌려진다. 그 후 조작자는 핸들(114)을 당김으로써 DIB를 제거할 수 있다. 핸들(114)을 당김으로써 우선 연결부재(138)의 둘레로부터 맞물림부재(1018)가 우선 회전되고 그 후 수용판(126)으로부터 DIB의 맞물림이 완전히 해제된다. 그 후 DIB는 원하는대로 제거되거나 대체될 수 있다.

도 4 내지 도 8에는 풀다운 메카니즘(132)이 다른 관점에서 도시되어 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 풀다운 메카니즘(132)은 하방지지부(410a), 측방지지부(410b), 상방지지부(410c), 및 후방지지부(410d)를 포함한다. 하방지지부(410a) 및 후방지지부(410d)는 연속되고 단일 종류의 재료, 바람직하게는 알루미 늄으로 만들어진 것이 바람직하다. 대안으로, 그것들은 별개의 것으로 제공될 수 있다. 풀다운 메카니즘(132)은 연결부재(138)에 기계적으로 연결된 크로스부재(412)를 포함한다.

크로스부재(412)는 1쌍의 슬라이더(510; 도 5 참조)에 고정되어 부착된다. 크로스부재(412)와 슬라이더(510)는 포스트(516)상에서 수직으로 이동가능하다. 포스트(516)는 스페이서(518)에 의해 후방지지부(410d)로부터 떨어져 유지된다. 플라스틱 튜불러 부싱(512)은 매끄러운 수직 이동을 제공하도록 슬라이더(510)와 포스트(516)의 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 부싱(512)은 나사형 홀(514)을 통하여 삽입된 세트나사에 의하여 슬라이더(510)에 대해 고정되어 유지된 것이 바람직하다.

크로스부재(412)는 링크암(418)에 의하여 연결부재(138)에 기계적으로 연결되어 있다. 링크암(418)은 크로스부재(412)의 각각의 단으로부터 뻗어있다. 각각의 링크암(418)의 일단에서는, 링크암이 핀(528)에 의하여 크로스부재(412)의 일단에 회전가능하게 부착되어 있다. 타단에서는, 각각의 링크암(418)이 연결부재(138)에 연결되어 있다. 핀은 링크암(418)의 어느쪽에서든 크로스부재(412)내의 2개의 홀(530)내에 보유되는 것이 바람직하다. 홀(530)은 크로스부재(412)가 상하로 이동할 때 핀이 전후로 이동하게 하도록 수평으로 가늘고 길게 되어 있는 것이 바람직하다. 마찰을 감소시키기 위해서, 각각의 핀(528)은 1쌍의 롤러 베어링(526)에 의하여 홀(530)의 내부벽과 접촉하는 것이 바람직하다.

탭(414)쌍은 하방지지부(410a)로부터 위로 뻗어있어서 그 길이를 따라 예를 들어 중점에서 링크암(418)을 잡고있다. 핀(416)은 탭(414)내 홀 및 링크암(418)내 홀을 관통한다. 각각의 핀(416)은 받침대로서 역할하여, 링크암(418)의 수직 이동의 방향을 인버팅한다. 크로스부재(412)가 푸싱업될 때, 링크암(418)은 핀(416)의 둘레를 회전하고, 연결부재(138)는 당겨내려진다.

연결부재(138)는 당겨내리는 힘을 DIB에 전달한다. 각각의 연결부재(138)는 핀(422)에 의하여 각각의 링크암(418)에 회전가능하게 연결된 대략 H형 링크(420)를 포함한다. H형 링크(420)에 연결된 링크암(418)의 단에서는, 링크암은 슬롯(428)을 포함한다. 토션 스프링(도시되지 않음)은 H형 링크(420)에 힘을 가하여 그 수직 위치에서 그것을 바이어싱하도록 핀(422)을 둘러싸서 슬롯내에 배치되어 있다. 토션 스프링은 도 10A 및 도 10B의 스프링(1010)과 유사하다. 또한 링크암(418)의 단은 너브(426)를 포함한다. 너브는 링크(420)의 아랫방향으로의 회전을 제한하여 그것들이 항상 대략 위로 가리키도록 보장한다. 핀(424)은 DIB 핸들(114)의 맞물림부재(1018)와 직접 맞물리도록 각각의 H형 링크(420)의 상부를 가로질러 뻗어있다. 핀(424)은 적소에 용접되어 있는 것이 바람직하다. 2개의 연결부재(138)는 각각의 풀다운 메카니즘(132)상에 제공되어 있는 것이 바람직하다. 2개의 연결부재는 서로 이격되어 있고 동시에 시동되어서, 당겨내릴 때 DIB를 대략 동등한 높이로 유지한다.

도 7 내지 도 9에는 풀다운 메카니즘(132)의 회전 컴포넌트가 도시되어 있다. 캠(520)은 전방부(910) 및 후방부(912)를 포함한다(도 9A 참조). 전방부(910)는 풀다운 메카니즘(132)내에 배치되어 있고, 캠팔로워를 수용하기 위 한 중공채널(714) 및 중앙허브(716)를 포함한다. 캠(520)의 후방부(912)는 후방지지부(410d)의 홀(814)을 통하여 뻗어있다.

도 8을 보면, 후방부(912)는 바람직하게는 캠(520)의 후방부(912)의 홀내에 압착맞춰지는 다월핀(810)을 포함한다. 또한, 후방부는 나사를 수용하기 위한 나사형 홀(812)을 포함한다. 시스템이 조립될 때, 캠(520)의 후방부(912)는 U형 작동기(134)의 일단에 부착된다. U형 작동기의 단은 3개의 홀을 갖는다. 홀 중 2개는 다월핀(810)을 수용하고 1개는 나사를 수용한다. 나사는 U형 작동기의 단의 홀을 관통하여 홀(812)내로 관통한다. 다월핀과 홀의 이러한 배열은 U형 작동기가 캠(510)의 후방부(912)에 상당한 토크를 가하게 한다.

풀다운 메카니즘(132)내에서, 캠의 전방부(910)는 크로스부재(412)의 후방으로 배치되어 있다(도 5 참조). 캠팔로워로서 역할하는 핀(522)은 크로스부재(412)의 홀을 관통하여 캠(520)의 채널(714)내로 통과한다. 핀(522)은 나사형 홀(524)을 통하여 삽입된 세트나사에 의하여 크로스부재(412)내 적소에 잠기는 것이 바람직하다. 롤러 베어링(710)은 채널(714)의 내부 표면과 핀(522)의 사이에 마찰을 감소시키도록 채널(714)내에 배치되는 것이 바람직하다. 롤러 베어링은 핀(522)이 맞물리는 홀(712)을 갖는다.

캠(520)을 회전시킴으로써 크로스부재(412)가 수직으로 이동된다. 완성된 어셈블리의 U형 작동기가 제 1 위치로부터 제 2 위치로 돌려질 때, 캠(520)의 후방부(912)도 회전한다. 캠(520)의 전방부(910)는 회전하여 원형 경로를 그린다. 캠(520)의 전방부(910) 및 후방부(912)는 동축이 아니고, 오프셋 축을 갖는다. 오 프셋은 캠이 회전되고 있는 동안 핀(522)이 크로스부재(412)내 고정 수평 위치를 유지하게 한다. 캠(520)은 클로즈드, 또는 "데스모드로닉(desmodronic)" 캠인 것이 바람직하다. 그것은 회전의 시계방향과 반시계방향 모두에 대하여 핀(522)에 힘을 발휘한다. 데스모드로닉 캠을 사용할 때, U형 작동기를 양쪽 방향으로 돌림으로써 연결부재(138)가 상하로 액티브하게 구동된다. 대안으로, 연결부재를 액티브하게 당겨내리기만 하는 오픈 캠이 사용될 수 있다. 그 때, 풀다운 모듈에 부가된 포고핀 또는 스프링으로부터의 스프링 힘은 연결부재를 그 상위 위치로 복귀시키는데 사용될 수 있다.

도 10A 및 도 10B에는 DIB 핸들(114)의 구조가 상세히 도시되어 있다. 도 10A 및 도 10B에 도시된 바와 같이, 각각의 핸들(114)은 핸들(114)을 적소에 유지하고 핸들이 상하방향으로 회전되게 하는 클레비스핀(1012)을 포함한다. 슬롯은 토션 스프링(1010)을 수용하도록 핸들의 각각의 단내에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 클레비스핀(1012)의 각각은 클레비스(116)를 관통하고, 핸들(114)의 한측을 관통하고, 토션 스프링(1010)의 중심을 관통한다. 클레비스핀은 E-클립스(1014)에 의해 보유된다. 토션 스프링(1010)은 오목부(1014 및 1016)내에 놓이는 단을 갖는다. 핸들을 아랫방향의 위치로 복귀시키려는 경향이 있는 토션 스프링(1010)은 클레비스에 대하여 핸들(114)에 힘을 발휘한다. 도 10B에 도시된 바와 같이, 각각의 핸들의 하위부는 맞물림부재(1018)를 포함한다. 핸들(114)을 클레비스핀(1012)의 둘레로 회전시킴으로써, DIB에 대한 맞물림부재(1018)의 위치는 변경될 수 있다.

풀다운 메카니즘(132)을 만들기 위해 사용되는 재료는 본원발명의 범위내에 서 다양할 수 있다. 그렇지만, 바람직한 실시예에 있어서, 외부지지부(410a-d) 및 스탠드오프(518)는 알루미늄이다. 포스트(516)는 강알루미늄인 것이 바람직하다. 크로스부재(412), 링크암(418), 및 연결부재(138)는 강철이다. 나일론 부싱 또는 다른 타입의 플라스틱으로 만들어진 부싱이 회전을 지지하는 홀내에서 사용되거나, 또는 상기된 바와 같이 마찰을 최소화할 필요가 있을 경우에는 롤러 베어링이 사용된다.

본원발명은 DIB를 부착하는 종래 기술 및 메카니즘보다 많은 이점을 제공한다. 첫째로, DIB(100)를 수용판(126)과 정렬시켜 적소에 눌러 U형 작동기(134)를 돌리는 것만에 의하여 DIB는 신속하고 간편하게 부착될 수 있다. DIB를 수용판으로 누름으로써 DIB가 적소에 래칭되기 때문에, 수용판이 뒤집히더라도 DIB는 신속하고 간편하게 인스톨될 수 있다. DIB를 당겨내릴 때 조작자는 힘이 거의 필요하지 않기 때문에, DIB를 당겨내리는 것이 다수의 스프링-로딩된 핀을 압축하는 것을 포함하는 프로버에 대한 사용에 본원기술이 아주 적합하다. 수용판은 DIB와의 정확한 정렬을 유지하기 때문에, 소켓의 위치결정에 빡빡한 허용차를 부과하는 핸들러에 대한 사용에도 본원기술이 아주 적합하다. 따라서, 본원기술은 프로버에 대해서도 핸들러에 대해서도 사용될 수 있어서, 별개의 하드웨어 및 프로시저를 유지해야할 필요를 없앤다.

본원발명의 기술은 다른 이점도 제공한다. U형 작동기가 2개의 풀다운 메카니즘을 동시에 작동시키기 때문에, 본원기술은 DIB가 균일하게 당겨내려지는 것을 보장한다. 균일하게 당겨내려짐으로써 정렬핀(136)이 부싱(120)내에 구속되는 것 을 방지한다. 본원기술이 프로버에 대하여 사용될 때, 균일하게 당겨내려짐으로써 DIB가 당겨내려지고 있을 때 프로브 타워의 스프링-로딩된 핀이 핀이 맞물림하고 있는 콘택트에 대하여 측면으로 "문지르는" 것도 방지한다. 풀다운 메카니즘(132) 그 자체는 DIB에 관하여 공간을 거의 차지하지 않고, 바람직하게는, U형 작동기(134)는 DIB의 한측 또는 다른 한측에 꼭 일치하고, 따라서 공간도 거의 차지하지 않는다.

대안예

일실시예를 설명하였지만, 다양한 대안예 및 변형예가 가능하다. 예를 들어, 수용판(126)이 주변장치에 고정된 것으로 상기되었으나, 대안으로, 수용판(126)은 시험헤드에 부착될 수 있다. 이러한 배열은 그 정렬시 몹시 빡빡한 허용차를 요구하지는 않는 프로버에 대한 사용에 아주 적합하다. 핸들러에 대하여서는 덜 이롭다. 수용판을 시험헤드에 장착하여 프로버와 핸들러 모두에 대하여 사용하려 한다면, 필요한 정렬을 보장하도록 핸들러에 대하여서는 별개의 프로비젼이 요구될 것이다.

본원 명세서에서 "DIB"라는 용어는 시험헤드와 주변장치의 사이에 놓인 어셈블리는 말하는 것으로 사용되었다. 그러나, 더 일반적으로, 그것은 시험을 수행하기 위해 함께 도킹되는 시험 시스템의 2개의 분리가능한 부분의 사이에 놓이는 임의의 어셈블리로서 생각될 수 있다. 또한, 본원 명세서에서 DIB는 직사각형 어셈블리인 것으로 도시되고 설명되었으나, 이것은 단지 예시일 뿐이다. DIB는 직사각형, 원형 또는 다양한 다른 형상일 수 있다.

본원 명세서에서, 풀다운 메카니즘(132)은 베이스(130)의 표면에 장착된 별개의 어셈블리이다. 대안으로, 당업자에게 주지된 기술을 사용하여, 풀다운 메카니즘(132)은 베이스(130)내에 들어가거나 일부 베이스내에 형성될 수 있다.

본원 명세서에서 설명된 전형적인 실시예는 2개의 풀다운 메카니즘(132)을 포함한다. 그러나, 풀다운 메카니즘이 더 사용될 수 있다. 이들 메카니즘은 그들이 동시에 시동되는 것을 보장하도록, 당업자에게 주지된 기술을 사용하여, 함께 링크될 수 있다.

크로스부재(142)는 강철인 것이 바람직한 것으로 상기되었으나, 대안으로, 그것들은 더 가요성인 재료로 만들어질 수 있다. 인쇄회로기판은 다른 두께로 만들어질 수 있기 때문에, 크로스부재(142)는 가요성 재료로 만들어진다면 더 두꺼운 기판에 대하여 DIB를 당겨내릴 때 휘게 될 수 있다. 따라서, 전체 시스템은 다양한 기판 두께를 용이하게 수용하게 될 수 있다.

풀다운 메카니즘(132)은 2개의 연결부재(138)를 갖는 것으로 도시되고 설명되었다. 그러나, 이러한 수는 응용의 특정 요구에 따라 변동될 수 있다.

풀다운 메카니즘(132)은 캠을 사용하는 것이 바람직한 것으로 상기되었으나, 대안으로, 풀다운 메카니즘(132)은 예를 들어 랙 및 피니언 기어와 같은 기어를 사용할 수 있다. 대안으로, 회전을 수직이동으로 변환하기 위한 다른 메카니즘이 사용될 수 있다.

DIB 핸들(114)에는 연결부재(138)상의 핀(424)과 맞물리는 맞물림부재(1018)가 제공된 것으로 상기되었으나, 대안으로, 맞물림부재와 맞물림핀의 위치는 역으 로 될 수 있거나, 또는 래칭 메카니즘의 다른 타입이 사용될 수 있다.

풀다운 메카니즘(132)은 베이스(130)에 고정되고 맞물림부재는 DIB에 부착된 것으로 상기되었으나, 대안으로, 풀다운 메카니즘은 DIB에 부착되고 맞물림부재는 베이스에 부착될 수 있다. 그러나, 이러한 배열은 시험 시스템이 일반적으로 다수의 DIB를 지지하기 때문에 바람직한 실시예보다 덜 경제적이다. 따라서, 풀다운 메카니즘(132)을 베이스(130)상에 제공하여 그것들이 다른 DIB 사이에서 공유될 수 있게 하는 것이 비용이 덜 든다.

DIB 핸들(114)은 3개의 다른 기능, 즉, 핸들, 래치, 및 앵커의 기능을 수행하는 것으로 상기되고 도시되었으나, 대안으로, 이들 기능은 별개의 하드웨어를 사용하여 제공될 수 있다.

각각의 이들 대안예와 변형예뿐만 아니라 다른 것들도 발명자에 의해 생각되어지고 본원발명의 범위내에 있는 것으로 의도된다. 따라서, 상기 설명은 예시이고, 본원발명은 첨부된 청구항의 취지 및 범위에 의해서만 제한되어야 한다.

Claims

시험헤드 또는 주변장치의 표면에 DIB를 부착하기 위한 메카니즘에 있어서,

DIB에 부착하기 위한 적어도 하나의 연결부재에 연결된 회전부재를 포함하고 표면에 각각 부착되어 있는 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘 및

제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘의 회전부재에 연결된 제 1 및 제 2 단을 갖는 대략 U형 작동기를 포함하고,

회전부재의 회전은 적어도 하나의 연결부재를 수직이동시키고, 원호를 그리는 U형 작동기의 이동은 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘의 회전부재를 회전시켜서 연결부재가 수직으로 이동되게 하는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘은 DIB의 대향 부분과 맞물리기 위해 이격되어 베이스에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 2 항에 있어서, 상기 베이스는 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘이 대칭적으로 배치되어 있는 중심축을 갖는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 3 항에 있어서, 각각의 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘의 적어도 하나의 연결부재는 중심축에 대략 평행한 축을 따라 이격되어 있는 2개의 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 3 항에 있어서, U형 작동기는 중심축에서 볼때 적어도 하나의 연결부재에 비하여 풀다운 메카니즘의 상대적으로 먼쪽 부분에서 각각의 회전부재에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 3 항에 있어서, U형 작동기는 대략 베이스의 제 1측으로 배치되어 당겨내려진 상태를 나타내는 제 1 위치 및 대략 베이스의 제 2측으로 배치되어 당겨내려지지 않은 상태를 나타내는 제 2 위치인 2개의 동작적 위치를 갖는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 6 항에 있어서, DIB가 부착된 상태에서 제 1 및 제 2 위치 사이에서의 U형 작동기의 이동은 U형 작동기가 DIB와 상충함이 없이 DIB의 위로 뻗는 원호를 그리게 하는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 6 항에 있어서, U형 작동기에 연결된 제 1 래칭부재 및 베이스에 연결된 제 2 래칭부재를 더 포함하고, U형 작동기를 제 1 위치로 돌림으로써 제 1 래칭부재가 제 2 래칭부재와 맞물리게 되어 U형 작동기가 베이스에 관하여 적소에 유지되는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 8 항에 있어서, 제 1 및 제 2 래칭부재 중 하나는 이동가능부를 포함하 고, 이동가능부의 이동은 제 1 및 제 2 래칭부재를 래칭해제하여 U형 작동기를 베이스에 관하여 그 위치로부터 해제하는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 6 항에 있어서, U형 작동기는 U형 작동기로부터 뻗어있는 적어도 하나의 핸들을 포함하는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 3 항에 있어서, 적어도 하나의 연결부재는 DIB상의 대응하는 맞물림부재와 래칭하도록 형성배열되어 있는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 11 항에 있어서, DIB와의 정렬을 확립하기 위해 베이스상의 정렬부싱 및 정렬핀 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 1 항에 있어서, 각각의 풀다운 메카니즘의 회전부재는 캠을 포함하는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 13 항에 있어서, 캠은 데스모드로닉 캠인 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 13 항에 있어서, 캠은 캠의 회전에 응답하여 수직으로 이동하는 크로스부재내에 유지되어 있는 캠팔로워에 연결된 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 15 항에 있어서, 적어도 하나의 연결부재는 인버팅링크에 의하여 크로스부재의 양단에 연결된 2개의 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
제 1 항에 있어서, 각각의 풀다운 메카니즘의 회전부재는 기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
시험기 또는 주변장치의 표면에 DIB를 부착하기 위한 메카니즘에 있어서,

표면에 부착된 베이스,

베이스에 관하여 DIB의 물리적 정렬을 확립하기 위한 베이스상의 정렬부싱 및 정렬핀 중 적어도 하나,

전환 메카니즘에 의하여 적어도 하나의 연결부재에 연결된 회전부재를 포함하고 베이스에 각각 연결된 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘, 및

제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘의 회전부재에 연결된 제 1 및 제 2 부분을 갖는 대략 U형 작동기를 포함하고,

전환 메카니즘은 회전부재의 회전을 적어도 하나의 연결부재의 수직이동으로 변환하고, 원호를 그리는 U형 작동기의 이동은 제 1 및 제 2 풀다운 메카니즘의 회전부재를 회전시키고 DIB를 당겨내리기 위한 기계적 힘을 분담하는 것을 특징으로 하는 메카니즘.
시험기 또는 주변장치의 표면에 DIB를 부착하기 위한 방법에 있어서,

DIB상의 복수의 맞물림부재를 표면에 연결된 복수의 상보적으로 배치된 연결부재와 래칭시키기 위해 DIB를 표면에 정렬시키는 단계 및

연결부재가 DIB를 표면으로 당기게 하도록 DIB의 한측상의 제 1 위치로부터 DIB의 다른 한측상의 제 2 위치로 대략 U형 작동기를 돌리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
시험기 및 주변장치를 사용하여 전자적 디바이스를 시험하기 위한 방법에 있어서,

DIB상의 복수의 맞물림부재를 시험기 및 주변장치 중 하나의 표면에 연결된 복수의 상보적으로 배치된 연결부재와 래칭시키기 위해 DIB를 상기 표면에 정렬시키는 단계,

연결부재가 DIB를 표면으로 당기게 하도록 DIB의 한측상의 제 1 위치로부터 DIB의 다른 한측상의 제 2 위치로 대략 U형 작동기를 돌리는 단계,

시험기와 주변장치의 사이에 DIB를 배치시킨 상태에서 시험헤드를 주변장치와 도킹시키는 단계, 및

디바이스가 적절하게 동작하는지를 판정하기 위해 시험기와 피시험 디바이스의 사이에 전기적 신호를 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.