KR100795782B1 - Joining method of flexible printed circuit board and apparatus for the same - Google Patents

Joining method of flexible printed circuit board and apparatus for the same Download PDF

Info

Publication number
KR100795782B1
KR100795782B1 KR1020020030616A KR20020030616A KR100795782B1 KR 100795782 B1 KR100795782 B1 KR 100795782B1 KR 1020020030616 A KR1020020030616 A KR 1020020030616A KR 20020030616 A KR20020030616 A KR 20020030616A KR 100795782 B1 KR100795782 B1 KR 100795782B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
flexible printed
cell
bonding
Prior art date
Application number
KR1020020030616A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20030092792A (en
Inventor
성낙원
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020020030616A priority Critical patent/KR100795782B1/en
Publication of KR20030092792A publication Critical patent/KR20030092792A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100795782B1 publication Critical patent/KR100795782B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/46—Fixing elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 플랙시블 인쇄회로기판을 보다 안정적으로 지지하고, 접합될 위치를 보다 정확하게 조정할 수 있으며, 셀의 사이즈 손쉽게 변경시킬 수 있도록 하기 위한 것으로, 디스플레이 소자의 셀을 안착시키는 공정과, 상기 셀의 상부로 덮일 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부를 상기 셀의 주위에서 지지하는 공정과, 상기 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부의 위치를 조정하는 공정과, 상기 셀 및 플랙시블 인쇄회로기판의 상부로부터 상기 플랙시블 인쇄회로기판을 상기 셀에 압착시키는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합방법 및 그 장치에 관한 것이다.The present invention is to support a flexible printed circuit board more stably, to more accurately adjust the position to be bonded, and to easily change the size of the cell, the process of seating the cell of the display element, and Supporting a branch of the flexible printed circuit board to be covered at the top of the cell, adjusting a position of the branch of the flexible printed circuit board, and flexing the upper portion of the cell and the flexible printed circuit board. The present invention relates to a method for bonding a flexible printed circuit board to a cell, and a device, the method comprising: bonding a single printed circuit board to the cell.

Description

플랙시블 인쇄회로기판의 접합 방법 및 그 장치{Joining method of flexible printed circuit board and apparatus for the same}Joining method of flexible printed circuit board and apparatus for the same

도 1은 유기전자발광소자에 플랙시블 인쇄회로기판이 접합되는 상태를 나타내는 분리 사시도.1 is an exploded perspective view illustrating a state in which a flexible printed circuit board is bonded to an organic light emitting diode.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치를 나타내는 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a bonding apparatus of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치의 측면도.3 is a side view of the bonding apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 위치 조정대를 나타내는 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a position adjuster according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 유기 전자 발광 소자 20: 플랙시블 인쇄회로기판10: organic electroluminescent device 20: flexible printed circuit board

22: 가지부 100: 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치22: branch portion 100: bonding device of the flexible printed circuit board

110: 베이스 120: 셀 안착대110: base 120: cell seat

130: 위치 조정대 140: 가압 헤드부130: position adjustment table 140: pressure head

본 발명은 플랙시블 인쇄회로기판의 접합방법 및 그 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 소자에 플랙시블 인쇄회로기판을 덮도록 접합시킴에 있어 보다 정밀하게, 그리고 셀 사이즈 가변에 보다 손쉽게 적용될 수 있는 플랙시블 인쇄회로기판 접합방법 및 그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for bonding a flexible printed circuit board and an apparatus thereof, and more particularly, to more precisely and more easily apply to a variable cell size in bonding a flexible printed circuit board to a display device. The present invention relates to a flexible printed circuit board bonding method and apparatus therefor.

디스플레이 소자 중 전자 발광 소자는 능동 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 표시 소자로서 주목을 받고 있다. 이러한 전자 발광 소자는 발광층을 형성하는 물질에 따라 무기 전자 발광 소자와 유기 전자 발광 소자로 구분되는데, 이 중 유기 전자 발광 소자는 무기 전자 발광 소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 점 등 다양한 장점을 가지고 있어 근래 연구가 활발히 진행중에 있다.Among the display devices, an electroluminescent device is an active light emitting display device, which has a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed. The electroluminescent device is classified into an inorganic electroluminescent device and an organic electroluminescent device according to a material forming the light emitting layer. Among these, the organic electroluminescent device has excellent characteristics such as brightness, response speed, and the like, compared to the inorganic electroluminescent device. Recently, research is being actively conducted because it has various advantages such as display.

전자 발광 소자는 유리나 그밖에 투명한 절연기판 상에 소정 패턴으로 양극을 형성하고, 이 양극 상으로 유기막 또는 무기막으로 발광층을 형성하며, 그 위로 상기 양극과 직교하도록 소정 패턴의 음극을 순차로 적층하여 형성한다. An electroluminescent device forms an anode in a predetermined pattern on glass or other transparent insulating substrate, forms an emission layer with an organic film or an inorganic film on the anode, and sequentially stacks cathodes of a predetermined pattern so as to be perpendicular to the anode. Form.

이 때, 상기 유기막 또는 무기막은 하부로부터 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층이 순차로 적층된 구조를 가지며, 상술한 바와 같이 발광층이 유기물질 또는 무기물질로 이루어진다. In this case, the organic film or the inorganic film has a structure in which the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron transport layer are sequentially stacked from the bottom, and the light emitting layer is made of an organic material or an inorganic material as described above.

상술한 바와 같이 구성된 전자 발광 소자의 양극 및 음극에 전압을 인가하면 양극으로부터 주입된 홀(hole)이 홀 수송층을 경유하여 발광층으로 이동되고, 전자는 음극으로부터 전자 수송층을 경유하여 발광층으로 주입된다. 이 발광층에서 전 자와 홀이 재결합하여 여기자(exiton)를 생성하고, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변화됨에 따라, 발광층의 형광성 분자가 발광함으로써 화상이 형성된다. When voltage is applied to the anode and the cathode of the electroluminescent device configured as described above, holes injected from the anode are moved to the light emitting layer via the hole transport layer, and electrons are injected from the cathode to the light emitting layer via the electron transport layer. In this light emitting layer, electrons and holes recombine to produce excitons, and as the excitons change from the excited state to the ground state, an image is formed by the fluorescent molecules of the light emitting layer emitting light.

이렇게 전자 발광 소자에 있어서는 발광층의 재료에 따라 유기 전자 발광 소자와 무기 전자 발광 소자로 구분되고 그 기본적인 구조는 동일하므로 이하에서는 유기 전자 발광 소자를 중심으로 설명한다.In the electroluminescent device as described above, the organic light emitting device and the inorganic electroluminescent device are classified according to the material of the light emitting layer, and the basic structure thereof is the same.

유기 전자발광소자를 구성하는 유기물질은 수분과 산소에 의해 크게 영향을 받는 데, 이 수분과 산소는 유기물질의 특성을 악화시키고, 음극의 박리를 발생시키는 등 많은 문제를 수반할 뿐만 아니라 수명을 단축시키는 문제를 야기시킨다. 이러한 점을 감안하여 유기 전자 발광 소자에 관한 기술에 있어서 대기에 포함된 수분과 불순물들로부터 유기막을 보호하기 위한 밀봉(encapsulation)에 관한 기술이 매우 활발하게 개발되고 있다. The organic materials constituting the organic electroluminescent device are greatly affected by moisture and oxygen, which not only have many problems such as deterioration of the characteristics of the organic materials and desquamation of the cathode, but also have long lifespan. Cause shortening problems. In view of the above, a technique for encapsulation for protecting the organic film from moisture and impurities contained in the air has been actively developed in the technology related to the organic EL device.

도 1에는 상기 밀봉 기술 중 하나인 메탈 캡에 의해 밀봉된 유기 전자 발광 소자(10)를 나타낸 것으로, 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 기판(11)의 상부로 메탈 캡(12)이 밀봉되어 있으며, 이 메탈 캡(12)의 내부로는 상술한 바와 같은 전극들과 유기막들로 이루어진 전자 발광 유닛이 구비된다. 도 1과 같이, 메탈 캡(12)의 중앙부는 보통 돌출되도록 형성되고, 이 돌출된 중앙부(13) 내에는 흡습제가 수용되어 메탈 캡(12) 내부의 유기막들을 수분으로부터 더욱 철저히 보호한다. 그리고, 메탈 캡(12)의 바깥으로는 3개 면에 걸쳐 전극의 단자들(14,15)이 연장되어 나오며, 이들 단자들 중 어느 하나(14)는 양극이 되고, 어느 하나(15)는 음극이 된다. 1 shows an organic electroluminescent device 10 sealed by a metal cap which is one of the sealing techniques. As can be seen in FIG. 1, the metal cap 12 is sealed on top of the substrate 11. The metal cap 12 is provided with an electroluminescent unit composed of the above-described electrodes and organic films. As shown in FIG. 1, a central portion of the metal cap 12 is usually formed to protrude, and a moisture absorbent is accommodated in the protruding central portion 13 to further protect the organic layers inside the metal cap 12 from moisture. In addition, the terminals 14 and 15 of the electrode extend out from the outside of the metal cap 12, and one of these terminals 14 becomes an anode and one 15 It becomes a cathode.                         

상기와 같이 밀봉 처리된 유기 전자 발광 소자(10)에는 드라이브 IC(21) 등이 탑재된 플랙시블 인쇄회로기판(20)이 덮여 접착되는 데, 이 플랙시블 인쇄회로기판(20)은 유기 전자 발광 소자(10)의 전극 단자들(14,15)이 형성되어 있는 3개 면에 가장자리부분이 접합되도록 3개의 가지부(22)를 구비하고 있다. 그리고, 전극 단자들과 접합되지 않는 부분으로는 PCB기판과 접속되는 접속 코드부(23)가 연장되어 있다. 이렇게 밀봉처리된 유기 전자 발광 소자(10)에 접합되는 플랙시블 인쇄회로기판(20)은 3개의 가지부(22)를 구비하고 있는 바, 각 가지부(22)는 전극 단자들(14,15)이 형성된 유기 전자 발광 소자(10)의 가장자리의 정확한 자리에 접합되어야 한다. The organic electroluminescent device 10 sealed as described above is covered with and bonded to a flexible printed circuit board 20 on which the drive IC 21 and the like are mounted, and the flexible printed circuit board 20 is an organic electroluminescent light emitting device. Three branches 22 are provided so that the edges are joined to three surfaces on which the electrode terminals 14 and 15 of the device 10 are formed. In addition, the connection cord portion 23 connected to the PCB substrate is extended to a portion which is not joined to the electrode terminals. The flexible printed circuit board 20 bonded to the sealed organic electroluminescent element 10 is provided with three branches 22, each branch 22 having electrode terminals 14, 15. ) Should be bonded to the correct position of the edge of the formed organic electroluminescent element 10.

상기 플랙시블 인쇄회로기판(20)의 접합은 유기 전자 발광 소자(10)의 셀의 전극 단자들(14,15)에 접합 매개물인 이방성 도전 필름(Anisotropic Conduction Film: ACF)을 부착시키고, 플랙시블 인쇄회로기판을 위치시킨(align)한 후 가열수단이 있는 바아(bar)로 가압 접합하는 방식으로 이루어진다. Bonding of the flexible printed circuit board 20 attaches an anisotropic conductive film (ACF), which is a bonding medium, to the electrode terminals 14 and 15 of the cell of the organic electroluminescent device 10, and is flexible. The printed circuit board is aligned, and then press-bonded to a bar with heating means.

그런데, 종래에 주로 사용되던 플랙시블 인쇄회로기판의 접합 장치는 플랙시블 인쇄회로기판의 3개의 가지부를 얼라인하는 장치가 상부에 설치되어 있고, 이 상부로 배치된 얼라인 장치에는 플랙시블 인쇄회로기판을 흡착시키는 수단과 접합 위치를 열압착시키도록 하는 히팅 바아(heating bar)가 같이 구비되어 있어, 플랙시블 인쇄회로기판을 흡착한 상태에서 하부에 놓여진 유기 전자 발광 소자로 하강하면서 열압착시키는 방식으로 작동된다. By the way, in the conventional bonding apparatus for a flexible printed circuit board, a device for aligning three branches of the flexible printed circuit board is provided at an upper portion, and the aligning device arranged at the upper portion is a flexible printed circuit. A means for adsorbing the substrate and a heating bar for thermally compressing the bonding position are provided together, and the method is for pressing by pressing down on the organic electroluminescent device placed below the flexible printed circuit board. It works as

이러한 종래의 접합 장치는 유기 전자 발광소자의 셀(cell) 크기를 변경시켜 작업을 수행하지 못하기 때문에 다른 크기의 셀에 작업을 하기 위해서는 전체 설비를 새로 교체해야 하는 문제가 있었고, 상부 얼라인 장치가 플랙시블 인쇄회로기판을 흡착한 상태에서 이동하기 때문에 이동 과정에서 얼라인 상태가 변형되어 정밀도가 다소 떨어지게 되는 문제가 있었다.Since the conventional bonding apparatus cannot perform work by changing the cell size of the organic light emitting diode, there is a problem in that the entire equipment needs to be newly replaced in order to work on cells of different sizes. Moved in the state where the flexible printed circuit board is adsorbed, there is a problem that the alignment state is deformed during the movement process, the precision is slightly reduced.

또한, 얼라인 장치와 가압 헤드인 히팅 바아가 일체로 형성되어 정밀도를 향상시키는 데에는 더더욱 한계가 있었다.In addition, the alignment device and the heating bar, which is the pressure head, are integrally formed to further improve precision.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 플랙시블 인쇄회로기판을 지지하는 위치조정대가 하부에 형성되어 보다 안정적으로 압착 공정을 수행할 수 있는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합방법 및 그 장치를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, a method of joining a flexible printed circuit board that can be carried out a more stable crimping process is formed in the lower position adjustment stage for supporting a flexible printed circuit board and its The purpose is to provide a device.

본 발명의 다른 목적은 플랙시블 인쇄회로기판의 위치조정대가 플랙시블 인쇄회로기판의 각 가지부를 별도로 제어할 수 있도록 형성되어 보다 정확하게 얼라인 상태를 조절할 수 있고, 손쉽게 사이즈를 변경시킬 수 있는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to adjust the position of the flexible printed circuit board to control each branch of the flexible printed circuit board to be able to adjust the alignment more precisely, the flexible can easily change the size Provided are a bonding method of a printed circuit board and an apparatus thereof.

본 발명의 또 다른 목적은 플랙시블 인쇄회로기판의 위치조정대와 가압 헤드부가 각각 분리된 구조를 가져 작업이 진행되는 도중에 얼라인 상태가 변형되는 것을 방지할 수 있는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is a bonding method of a flexible printed circuit board, which has a structure in which the position adjustment stage and the pressurizing head portion of the flexible printed circuit board are separated, thereby preventing the alignment state from being deformed during the operation. To provide the device.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 디스플레이 소자의 셀을 안착시키는 공정과, 상기 셀의 상부로 덮일 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부를 상기 셀의 주위에서 지지하는 공정과, 상기 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부의 위치를 조정하는 공정과, 상기 셀 및 플랙시블 인쇄회로기판의 상부로부터 상기 플랙시블 인쇄회로기판을 상기 셀에 압착시키는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for seating a cell of a display element, a step of supporting a branch of a flexible printed circuit board to be covered with an upper portion of the cell, and the flexible printing. Adjusting the position of the branch of the circuit board, and pressing the flexible printed circuit board to the cell from an upper portion of the cell and the flexible printed circuit board. Provide a bonding method.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부의 위치는 각각 개별적으로 조정하도록 할 수 있다.According to another feature of the invention, the position of the branch portion of the flexible printed circuit board can be adjusted individually each.

또한, 본 발명에 따르면 상기 목적을 달성하기 위하여, 베이스와, 상기 베이스의 상부에 설치되고, 디스플레이 소자의 셀이 안착되는 셀 안착대와, 상기 베이스의 상부에 상기 셀 안착대 주위로 적어도 두 개 이상 설치되고, 상기 셀의 상부로 덮일 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부를 각각 지지하는 위치 조정대와, 상기 셀 안착대 상부로 승강운동이 가능하도록 설치된 가압 헤드부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치를 제공한다.Further, according to the present invention, in order to achieve the above object, a base, a cell seating is installed on top of the base, the cell of the display element is seated, and at least two around the cell seating on the top of the base Flexible printing, characterized in that it comprises a position adjustment stage for supporting each of the branches of the flexible printed circuit board to be covered with the upper portion of the cell, and the pressing head portion is provided to enable the lifting movement to the upper portion of the cell seating plate. Provided is a bonding apparatus for a circuit board.

이 때, 상기 가압 헤드부에는 가열 장치가 설치되도록 할 수 있다.At this time, a heating device may be installed in the pressure head part.

그리고, 상기 위치 조정대는 상기 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부를 진공 흡착하여 고정하도록 할 수 있다.In addition, the position adjustment table may be fixed to the branch portion of the flexible printed circuit board by vacuum suction.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 각 위치 조정대는 수평 이동, 수직 이동 및 각도 조절이 각각 개별적으로 이루어지도록 할 수 있다.According to another feature of the present invention, each of the position adjusting table may be made to be horizontal movement, vertical movement and angle adjustment respectively.

이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 구체적 실시예에 대해 보다 상세히 설 명한다. 하기 설명될 본 발명의 바람직한 실시예들은 모두 유기 화합물을 발광층으로 사용하고 있는 유기 전자 발광 소자에 대한 것으로, 그 중 특히 도 1에 나타난 바와 같이 메탈 캡을 밀봉구조로 사용한 유기전자 발광소자의 셀을 실시예로서 사용한 것이나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 셀의 상부로 플랙시블 인쇄회로기판을 접합시키는 어떠한 구조 및 종류의 디스플레이 셀에도 동일하게 적용시킬 수 있음은 물론이다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Preferred embodiments of the present invention to be described below all relate to an organic electroluminescent device using an organic compound as a light emitting layer, and particularly, a cell of an organic electroluminescent device using a metal cap as a sealing structure, as shown in FIG. 1. Although it is used as an embodiment, it is not necessarily limited to this, It can of course apply to the display cell of any structure and kind which bonds a flexible printed circuit board to the upper part of a cell.

먼저, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치를 설명하면 다음과 같다.First, referring to the accompanying drawings, a bonding apparatus for a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described.

도 2 및 도 3은 각각 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도 및 측면도이다. 2 and 3 are a perspective view and a side view schematically showing the configuration of a bonding apparatus of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, respectively.

도 2 및 도 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치(100)는 크게 베이스(110)의 상부로 설치되어 디스플레이 셀이 안착되는 셀 안착대(120)와 역시 베이스(110) 상부에 설치되고 셀 안착대(120) 주위로 배치되는 적어도 둘 이상의 위치 조정대(130)와, 상기 셀 안착대(120)의 상부에서 셀 안착대(120)에 안착된 셀 및 플랙시블 인쇄회로기판을 접합시키는 가압 헤드부(140)로 구비된다.As can be seen in Figures 2 and 3, the bonding apparatus 100 of the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention is largely installed in the upper portion of the base 110, the cell seating on which the display cell is seated At least two or more position adjusting units 130 installed on the base 120 and the base 110 and arranged around the cell seating 120, and the cell seating 120 at the top of the cell seating 120. It is provided with a pressure head 140 for bonding the cell and the flexible printed circuit board seated on the.

상기 셀 안착대(120)는 디스플레이 소자의 셀이 안착되어 고정될 수 있도록 형성된 것으로, 그 상면으로 안착된 셀에 플랙시블 인쇄회로기판을 가압 헤드(140)가 접합시키도록 상부 표면(122)이 석영 재질로 형성되도록 하는 것이 바람직하고, 그 내부로는 별도의 진공 흡입 장치가 내재되어 상부 표면(122)에 안착된 셀을 진 공으로 흡입, 고정시켜 플랙시블 인쇄회로기판의 접합 도중에 위치가 변경되지 않도록 한다.The cell seating unit 120 is formed so that the cell of the display element can be seated and fixed. The upper surface 122 allows the pressurized head 140 to bond the flexible printed circuit board to the cell seated on its upper surface. It is preferable to be formed of a quartz material, and a separate vacuum suction device is built into the inside thereof to suck and fix the cell seated on the upper surface 122 with a vacuum so that the position is not changed during the bonding of the flexible printed circuit board. Do not

위치 조정대(130)는 상기 셀 안착대(120)의 주위로 설치되어 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부를 흡착 고정시키는 것으로, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 접합장치에 있어서는 셀 안착대의 주위로 3면에 걸쳐서 배치되도록 한다. 여기서 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부란 도 1에서 볼 수 있듯이, 유기 전자발광소자의 단자들(14,15)에 접합되는 부분, 즉, 구동 I.C.가 설치되지 않고, 단자들에 접합되는 부분을 말하는 것으로, 이 가지부는 접합 단계에서는 더 길게 형성되어 있고, 접합 후에 셀의 단부에 맞도록 절단시킨다.Position adjuster 130 is installed around the cell seating 120 to adsorb and fix the branch of the flexible printed circuit board, in the bonding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention 3 around the cell seating Place it across the face. As shown in FIG. 1, the branch of the flexible printed circuit board refers to a portion bonded to the terminals 14 and 15 of the organic light emitting diode, that is, a portion bonded to the terminals without a driving IC installed therein. This branch is formed longer in the joining step and is cut to fit the end of the cell after joining.

이렇듯, 본 발명에 있어서는 플랙시블 인쇄회로기판을 지지하는 위치 조정대(130)가 셀 안착대(120)의 주위로 배치되어 플랙시블 인쇄회로기판이 상부로부터 이송되어 접합되지 않도록 함으로서 이동 중 위치가 변경되는 문제를 방지할 수 있다. 즉, 플랙시블 인쇄회로기판의 장착 단계와 위치 조정단계를 분리시키고, 위치 조정단계를 압착되기 직전에 함으로써 정확한 위치에 플랙시블 인쇄회로기판이 접합될 수 있도록 하는 것이다. 도 3에서는 위치 조정대(130)와 셀 안착대(120)의 배치된 위치를 나타내기 위하여 셀 안착대(120)의 측면에 설치된 위치 조정대는 생략하였다.As described above, in the present invention, the position adjuster 130 supporting the flexible printed circuit board is disposed around the cell seating unit 120 so that the flexible printed circuit board is not transported from the top to be joined to change the position during movement. Can be prevented. That is, the mounting step and the position adjusting step of the flexible printed circuit board are separated, and the flexible printed circuit board can be bonded to the correct position by immediately before the position adjusting step is pressed. In FIG. 3, the position adjusting stand installed on the side of the cell seating unit 120 is omitted in order to show the position of the position adjusting unit 130 and the cell seating unit 120.

이렇게 셀 안착대(120)의 주위로 배치된 세 개의 위치 조정대(130)는 각각 개별적으로 위치가 조정될 수 있도록 형성되어 있는 데, 즉, 그 수평이동과 수직이동 및 각도조절이 각 위치 조정대마다 개별적으로 이루어진다. 이에 대해서는 후술 하기로 한다.The three position adjustment units 130 disposed around the cell seating unit 120 are formed to be individually adjusted, that is, the horizontal movement, the vertical movement, and the angle adjustment are individually performed for each position adjustment stage. Is done. This will be described later.

셀 안착대(120)의 상부로는 가압 헤드부(140)가 설치되어 위치 조정이 종료된 셀 안착대(120)의 상부 표면(122)을 가압해 이 부분에서 플랙시블 인쇄회로기판이 압착되도록 한다. A pressure head 140 is installed on the top of the cell seat 120 to press the upper surface 122 of the cell seat 120 where the position adjustment is completed, so that the flexible printed circuit board is pressed in this part. do.

상기 가압 헤드부(140)는 도 2 및 도 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 베이스(110)의 상부로 수직하게 설치된 수직 지지대(141)와 이 수직 지지대(141)로부터 다시 수평한 선반 형태로 연장된 수평 지지대(142)로 형성된 지지대 상에 설치되는 것으로, 수평 지지대(142)에는 가압 헤드부(140)의 수평 이동을 위하여 레일(143)이 형성되고, 이 레일(143)을 따라 가압 헤드부(140)는 셀 안착대(120)의 상부로 이동된다. 셀 안착대(120)의 상부로 이동된 가압 헤드부(140)는 실린더부(144)에 의해 승강운동을 하여 셀 안착대(120)를 가압하도록 한다. 상기 수평 지지대(142)에는 실린더부(144)가 이송될 수 있도록 레일(143)을 따라 홈(142a)이 형성되어 있으며, 상기 레일(143)을 따라 가압 헤드부(140)의 수평 운동이 이루어지도록 별도의 실린더 구동장치(미도시)가 설치된다. As shown in FIGS. 2 and 3, the pressure head 140 extends in a vertical shelf 141 vertically installed to the upper portion of the base 110 and a horizontal shelf again from the vertical support 141. It is installed on the support formed by the horizontal support 142, the horizontal support 142, the rail 143 is formed for the horizontal movement of the pressure head 140, the pressure head portion along the rail 143 140 is moved to the top of the cell seat 120. The pressure head 140 moved to an upper portion of the cell seating unit 120 moves up and down by the cylinder unit 144 to press the cell seating unit 120. The horizontal support 142 is formed with a groove 142a along the rail 143 so that the cylinder portion 144 can be transferred, the horizontal movement of the pressure head 140 is made along the rail 143 A separate cylinder drive (not shown) is installed.

상기 가압 헤드부(140)의 헤드(145)는 셀의 접합 위치를 한번에 가압 접합시킬 수 있도록 접합되는 형태에 맞추어 형성되는 데, 예를 들어 도 1과 같이 3면 압착의 경우에는 "ㄷ"자 형태로 헤드가 형성되고, 2면 압착의 경우에는 "ㄴ"자 형태로 형성되도록 한다. 그리고, 그림으로 도시하지는 않았지만, 상기 헤드(145)의 상부, 즉, 가압 헤드부(140)의 내부에는 별도의 가열 장치(미도시)를 설치해 상기 헤드(145)가 가열되도록 하고, 가압과 동시에 열에 의한 압착이 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.The head 145 of the pressure head 140 is formed in accordance with the shape to be bonded so as to press the bonding position of the cell at a time, for example, in the case of three-sided pressing as shown in FIG. The head is formed in the form, and in the case of two-side compression, it is formed in the form of "b". Although not shown in the figure, a separate heating device (not shown) is installed in the upper portion of the head 145, that is, inside the pressurizing head part 140, so that the head 145 is heated and simultaneously pressurized. It is preferable to perform compression by heat.

다음으로 위치 조정대(130)의 구성 및 작용을 설명한다. 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 위치 조정대(130)를 나타낸 것이다. 도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 위치 조정대(130)는 하나의 위치 조정대(130)가 수평운동, 수직운동, 각도 조절 등 모든 위치의 조정을 개별적으로 수행하는 것으로, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서는 이를 별도의 구동모터를 통해 수행한다.Next, the configuration and operation of the position adjuster 130 will be described. Figure 4 shows a position adjuster 130 according to a preferred embodiment of the present invention. As can be seen in Figure 4, the position adjuster 130 according to the present invention is that one position adjuster 130 is to perform the adjustment of all positions individually, such as horizontal movement, vertical movement, angle adjustment, of the present invention In a preferred embodiment it is carried out through a separate drive motor.

먼저, 도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 위치 조정대(130)는 베이스(110)에 고정적으로 설치되는 것으로, 상부로 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부가 안착되어 고정될 수 있도록 몸체(131)로부터 고정부(136)가 연장 형성되며, 이 고정부(136)에는 복수개의 진공 흡입공(136a)이 천설되어 하부에 설치된 진공 흡입 장치(미도시)를 통해 고정부(136) 상면에 놓여지는 플랙시블 인쇄회로기판을 고정시킨다. First, as can be seen in Figure 4, the position adjuster 130 is fixedly installed on the base 110, from the body 131 so that the branch of the flexible printed circuit board can be seated and fixed to the top The fixing part 136 is formed to extend, and a plurality of vacuum suction holes 136a are laid in the fixing part 136 so as to be placed on the upper surface of the fixing part 136 through a vacuum suction device (not shown) installed below. Fix the printed circuit board.

이 고정부(136)는 위치 조정대(130)에 설치된 3개의 구동모터에 의해 수평 운동과 각도 조절이 가능하게 되는 데, 제 1구동모터(132)를 통해서는 X축 운동을 하고, 제 2구동모터(133)를 통해서는 Y축 운동을 하며, 제 3구동모터(134)를 통해서는 각도가 조절된다. 그리고, 높이의 조절인 Z축 운동은 하부에 설치된 미세 조정 손잡이(135)를 통해 조절이 가능하도록 한다. 상기 각 구동모터들(132,133,134)은 위치 조정대(130)의 내부에 형성된 기어 구조와 맞물려 있어, 이들 모터의 회전에 따라 상기 고정부(136)를 X축, Y축으로 이동시키고, 고정부(136)의 각도를 조절하게 되며, 상기 미세 조정 손잡이(135)에는 역시 기어 구조에 연결되어 하부로 피 스톤 장치(135a)에 의해 Z축 운동이 가능하도록 한다. 이 때, 상기 미세 조정 손잡이(135)는 마이크로 단위로 움직일 수 있도록 하는 것이 바람직한 데, 이도 역시 구동 모터로서 동작되도록 할 수 있다.The fixed part 136 is capable of horizontal movement and angle adjustment by three drive motors installed on the position adjusting unit 130. The first drive motor 132 performs the X-axis movement and the second drive. The Y-axis movement is performed through the motor 133, and the angle is adjusted through the third driving motor 134. And, the Z-axis movement, which is the adjustment of the height, can be adjusted through the fine adjustment knob 135 installed on the bottom. Each of the driving motors 132, 133, and 134 is engaged with a gear structure formed inside the positioning table 130 to move the fixing part 136 in the X and Y axes according to the rotation of these motors, and the fixing part 136. ), The fine adjustment knob 135 is also connected to the gear structure to enable the Z-axis movement by the piston device (135a) to the bottom. At this time, the fine adjustment knob 135 is preferably to be moved in micro units, it can also be operated as a drive motor.

다음으로, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치의 작용 및 이를 사용한 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플랙시블 인쇄회로기판의 접합방법에 대해 설명한다.Next, with respect to the action of the bonding apparatus of the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention having the configuration as described above and the flexible printed circuit board bonding method according to a preferred embodiment of the present invention using the same Explain.

상술한 바와 같이, 본 발명에 있어, 플랙시블 인쇄회로기판은 셀의 주위에서 지지되도록 하며, 플랙시블 인쇄회로기판의 지지와는 별도로 상부로부터 가압 헤드에 의해 플랙시블 인쇄회로기판을 접합시킨다.As described above, in the present invention, the flexible printed circuit board is supported at the periphery of the cell, and the flexible printed circuit board is bonded by the pressing head from the top separately from the support of the flexible printed circuit board.

즉, 먼저, 도 2에서 볼 수 있는 셀 안착대(120)에 디스플레이 소자의 셀, 특히, 유기 전자 발광 소자의 셀을 안착시킨다. 이 때, 셀 안착대(120)에는 그 상부 표면(122)으로 진공 흡입이 되도록 하여 안착된 셀의 유동을 방지한다.That is, first, the cell of the display device, in particular, the cell of the organic electroluminescent device is seated on the cell seating plate 120 shown in FIG. At this time, the cell seat 120 has a vacuum suction to the upper surface 122 to prevent the flow of the seated cell.

다음으로, 안착된 셀의 플랙시블 인쇄회로기판이 접합될 위치, 즉, 단자부에는 이방성 도전 필름과 같은 접합 매개체를 접합시킨다. 그리고, 3변에 가지부를 구비한 플랙시블 인쇄회로기판을 준비하여 각 가지부가 3개의 위치 조정대(130)에 안착시키고, 그 중심부는 상기 셀 안착대(120)에 안착되어 있는 셀에 덮이도록 위치시킨다. 이렇게 플랙시블 인쇄회로기판을 위치시킨 후에는 상기 각 위치 조정대(130)의 진공 흡입장치를 가동해 진공으로 그 고정부(136) 상면에 놓인 플랙시블 인쇄회로기판의 각 가지부를 잡아준다. Next, a bonding medium such as an anisotropic conductive film is bonded to the position where the flexible printed circuit board of the seated cell is to be bonded, that is, the terminal portion. Then, a flexible printed circuit board having branches on three sides is prepared, and each branch is seated on three position adjusting units 130, and a center thereof is positioned to cover a cell seated on the cell seating unit 120. Let's do it. After positioning the flexible printed circuit boards, the vacuum suction device of the respective position adjusting units 130 is operated to grasp each branch of the flexible printed circuit board placed on the fixing part 136 by vacuum.

이렇게 플랙시블 인쇄회로기판을 설치한 후에는 상기 위치 조정대(130)를 각 각 개별적으로 제어해 그 정확한 위치를 잡아주게 되는 데, 이 때, 상기 플랙시블 인쇄회로기판의 접합 장치(100) 외측으로 별도로 설치된 카메라(미도시)와 이와 연결된 모니터(미도시)를 통해 정밀하게 관찰하면서 외부의 콘트롤러(미도시)로 상기 위치를 조정해 준다. 셀에 접합될 플랙시블 인쇄회로기판의 정확한 위치는 미리 셀에 형성해 놓은 마크와 이 마크에 대응되도록 플랙시블 인쇄회로기판의 소정 위치에 형성해 놓은 마크가 정확히 일치되도록 미세하게 그 위치 및 각도를 조절함으로써 맞출 수 있다.After the flexible printed circuit board is installed in this way, the position adjusting unit 130 is individually controlled to obtain the correct position. At this time, the flexible printed circuit board is bonded to the outside of the bonding apparatus 100. The position is adjusted by an external controller (not shown) while observing precisely through a separately installed camera (not shown) and a monitor (not shown) connected thereto. The exact position of the flexible printed circuit board to be bonded to the cell is precisely adjusted so that the mark formed in the cell and the mark formed at the predetermined position of the flexible printed circuit board correspond exactly to the mark. Can be adjusted.

플랙시블 인쇄회로기판의 위치를 조정한 다음에는 상기 가압 헤드부(140)를 이동시켜 플랙시블 인쇄회로기판을 열압착시킨다. 즉, 수평 지지대(142)에 배설된 레일(143)을 따라 가압 헤드부(140)가 셀 안착대(120)의 상부까지 이동되도록 한 다음, 실린더(144)를 가동시켜 헤드(145)를 하강시켜 헤드(145)가 셀 안착대(120)에 안착된 셀 및 플랙시블 인쇄회로기판을 압착시키도록 하는 것이다. 이 때, 상기 헤드(145)는 그 내부에 설치되어 있는 별도의 가열장치에 의해 가열되어 열압착이 가능하도록 할 수 있다.After adjusting the position of the flexible printed circuit board, the pressing head 140 is moved to thermally compress the flexible printed circuit board. That is, the pressure head 140 is moved to the upper portion of the cell seat 120 along the rail 143 disposed on the horizontal support 142, and then the cylinder 144 is operated to lower the head 145. The head 145 compresses the cell and the flexible printed circuit board mounted on the cell seating plate 120. At this time, the head 145 may be heated by a separate heating device installed therein to enable thermocompression bonding.

이렇게 플랙시블 인쇄회로기판의 열압착이 완료된 후에는 상기 가압 헤드부(140)는 제 위치로 돌아가고, 위치 조정대(130)는 실린더(135a)에 의해 하강하여 셀의 취출이 용이하도록 한다.After the thermocompression bonding of the flexible printed circuit board is completed, the pressing head 140 returns to its original position, and the positioning table 130 is lowered by the cylinder 135a to facilitate the extraction of the cell.

상기와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. According to the present invention as described above can obtain the following effects.

첫째, 플랙시블 인쇄회로기판을 지지하는 위치조정대가 셀 안착대와 같이 하 부에 설치되어 있어, 플랙시블 인쇄회로기판의 고정단계와 위치 조정단계를 분리시킬 수 있고, 이에 따라, 플랙시블 인쇄회로기판의 이동 중에 그 위치가 변경될 염려가 없으며, 보다 안정적으로 압착 공정을 수행할 수 있다.First, the position adjusting table for supporting the flexible printed circuit board is installed in the lower part together with the cell seating stand, so that the fixing step and the position adjusting step of the flexible printed circuit board can be separated. There is no fear that the position thereof is changed during the movement of the substrate, and the pressing process can be performed more stably.

둘째, 플랙시블 인쇄회로기판의 위치조정대가 각각 개별적으로 움직이도록 형성되어 보다 정확하게 위치 조정을 할 수 있고, 셀의 사이즈를 변경시킴에 따른 장비의 교체 등을 줄여 보다 다양한 사이즈의 셀에 적용시킬 수 있으며, 아울러 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다.Second, the positioner of the flexible printed circuit board is formed to move individually, so that the position can be adjusted more precisely, and can be applied to cells of various sizes by reducing the replacement of equipment by changing the size of the cell. In addition, productivity can be further improved.

셋째, 플랙시블 인쇄회로기판의 위치를 조정하는 위치 조정대와 가압하는 가압 헤드부가 각각 분리된 구조를 가져 보다 정밀한 작업이 가능하다.Third, the position adjustment stage for adjusting the position of the flexible printed circuit board and the pressurizing head portion to press the structure is separated, respectively, it is possible to work more precise.

본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 사상적 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.In the present specification, the present invention has been described with reference to limited embodiments, but various embodiments are possible within the spirit of the present invention. In addition, although not described, equivalent means will also be referred to as incorporated in the present invention. Therefore, the true scope of the present invention will be defined by the claims below.

Claims (6)

디스플레이 소자의 셀을 안착시키는 공정;Mounting a cell of the display element; 상기 셀의 상부로 덮일 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부를 상기 셀의 주위에서 지지하는 공정;Supporting a branch of a flexible printed circuit board to be covered with an upper portion of the cell around the cell; 상기 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부의 위치를 조정하는 공정; 및Adjusting a position of a branch of the flexible printed circuit board; And 상기 셀 및 플랙시블 인쇄회로기판의 상부로부터 상기 플랙시블 인쇄회로기 판을 상기 셀에 압착시키는 공정;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합방법.And pressing the flexible printed circuit board onto the cell from an upper portion of the cell and the flexible printed circuit board. 제 1항에 있어서The method of claim 1 상기 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부의 위치는 각각 개별적으로 조정하는 것을 특징으로 하는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합방법.And a position of the branch portions of the flexible printed circuit board is individually adjusted. 베이스;Base; 상기 베이스의 상부에 설치되고, 디스플레이 소자의 셀이 안착되는 셀 안착대;A cell seating plate installed on an upper portion of the base and on which a cell of a display element is mounted; 상기 베이스의 상부에 상기 셀 안착대 주위로 적어도 두 개 이상 설치되고, 상기 셀의 상부로 덮일 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부를 각각 지지하는 위치 조정대; 및At least two position adjustment units installed on the base around the cell mounting base and supporting branch portions of the flexible printed circuit board to be covered by the top of the cell; And 상기 셀 안착대 상부로 승강운동이 가능하도록 설치된 가압 헤드부;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치.Bonding device of a flexible printed circuit board comprising a; pressurizing head portion installed to enable the lifting movement to the upper portion of the cell seat. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 가압 헤드부에는 가열 장치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치.Bonding device of a flexible printed circuit board, characterized in that the pressing head is provided with a heating device. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 위치 조정대는 상기 플랙시블 인쇄회로기판의 가지부를 진공 흡착하여 고정하는 것을 특징으로 하는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치.Wherein the position adjuster is a bonding apparatus for a flexible printed circuit board, characterized in that for fixing the branches of the flexible printed circuit board by suction. 제 3항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 3 to 5, 상기 각 위치 조정대는 수평 이동, 수직 이동 및 각도 조절이 각각 개별적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플랙시블 인쇄회로기판의 접합장치.Wherein each position adjuster is a bonding device of a flexible printed circuit board, characterized in that the horizontal movement, vertical movement and angle adjustment are made individually.
KR1020020030616A 2002-05-31 2002-05-31 Joining method of flexible printed circuit board and apparatus for the same KR100795782B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020030616A KR100795782B1 (en) 2002-05-31 2002-05-31 Joining method of flexible printed circuit board and apparatus for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020030616A KR100795782B1 (en) 2002-05-31 2002-05-31 Joining method of flexible printed circuit board and apparatus for the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030092792A KR20030092792A (en) 2003-12-06
KR100795782B1 true KR100795782B1 (en) 2008-01-21

Family

ID=32385337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020030616A KR100795782B1 (en) 2002-05-31 2002-05-31 Joining method of flexible printed circuit board and apparatus for the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100795782B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101214076B1 (en) 2012-09-03 2012-12-20 주식회사 엠피에스 Heating adhesive apparatus of printed circuit board for manufacturing camera module
KR101315691B1 (en) * 2011-04-05 2013-10-08 주식회사 에이에스티젯텍 Flexible panel bonding method and apparatus

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100736860B1 (en) * 2006-03-06 2007-07-06 (주)인터플렉스 Apparatus for removing the inserted paper and removing method thereof
CN107037620A (en) * 2017-05-26 2017-08-11 京东方科技集团股份有限公司 Locating tool and alignment method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930007320A (en) * 1991-09-27 1993-04-22 무라까미 아끼라 Terminal Structures of Flexible Printed Circuit Boards
JPH09218420A (en) * 1997-02-06 1997-08-19 Seiko Epson Corp Production of liquid crystal display device
JP2000131673A (en) * 1998-10-23 2000-05-12 Casio Comput Co Ltd Display device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930007320A (en) * 1991-09-27 1993-04-22 무라까미 아끼라 Terminal Structures of Flexible Printed Circuit Boards
JPH09218420A (en) * 1997-02-06 1997-08-19 Seiko Epson Corp Production of liquid crystal display device
JP2000131673A (en) * 1998-10-23 2000-05-12 Casio Comput Co Ltd Display device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101315691B1 (en) * 2011-04-05 2013-10-08 주식회사 에이에스티젯텍 Flexible panel bonding method and apparatus
KR101214076B1 (en) 2012-09-03 2012-12-20 주식회사 엠피에스 Heating adhesive apparatus of printed circuit board for manufacturing camera module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030092792A (en) 2003-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4699676B2 (en) Encapsulated organic electronic device and manufacturing method thereof
KR100712953B1 (en) Substrate align device and align method using the same
US7279358B2 (en) Mounting method and mounting device
KR100689199B1 (en) Encapsulation method of organic light emitting diodes and apparatus of the same
WO2005071734A1 (en) Compression device
KR20010109181A (en) Organic el element and method of manufacturing the same
KR100672971B1 (en) Substrate align device
KR100795782B1 (en) Joining method of flexible printed circuit board and apparatus for the same
JP2005243413A (en) Manufacturing method of display device
KR100828309B1 (en) Apparatus and Method for Bonding Printed Circuit on FPD Panel
JP2007005107A (en) Light-emitting panel and method for manufacturing the same
KR100337494B1 (en) A Method For Fabricating An Organic Electro-Luminescence Display Panel Using A Glass Paste And An Organic Electro-Luminescence Display Panel Thereof
KR100722969B1 (en) Encapsulation system of organic light emitting diodes
KR101289038B1 (en) bonding device and fa brication method of Light emitting device using thereof
JP2004095251A (en) El device and its manufacturing method
KR20070078500A (en) Laser scanning apparatus and method for aligning of substrate using the same
JPH0943622A (en) Display panel module producing device and production of the module
JP4655187B2 (en) TAB mounting apparatus and mounting method
JP4587523B2 (en) Method for manufacturing plasma display device
US20240113271A1 (en) Method of repairing light emitting device, apparatus for repairing light emitting device, and display panel having repaired light emitting device
CN214203726U (en) Display panel and light-emitting element flat bonding device
KR102121407B1 (en) Method for transferring semiconductor light emitting device
CN114284459B (en) Packaging method and packaging and bonding device for display panel
KR102658033B1 (en) Micro LED transfer device
JP3817556B2 (en) Board assembly equipment

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130102

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140102

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141231

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151230

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190102

Year of fee payment: 12