KR100736860B1 - Apparatus for removing the inserted paper and removing method thereof - Google Patents

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KR100736860B1
KR100736860B1 KR1020060021090A KR20060021090A KR100736860B1 KR 100736860 B1 KR100736860 B1 KR 100736860B1 KR 1020060021090 A KR1020060021090 A KR 1020060021090A KR 20060021090 A KR20060021090 A KR 20060021090A KR 100736860 B1 KR100736860 B1 KR 100736860B1
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황진구
이문효
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(주)인터플렉스
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Abstract

An apparatus for removing an inserted paper and a removing method thereof are provided to reduce the number of processes by automatically removing the inserted paper from a case laminated with a substrate. An apparatus for removing an inserted paper(2) includes a floating unit(100), an aligning unit(200), a supporting unit(300), a vacuum suction unit(400), and a fixing unit(500). In a case, a plurality of FPCB(Flexible Printed Circuit Board)s(1) is laminated, and the paper(2) is inserted between the FPCBs(1) and is transported to an inserted paper removing device by a loader(20). The floating unit(100) floats an end of the case up to a predetermined height, and includes a hook(110), a hook cylinder(140), a flange(120), and a rotation rod(130). When the case is positioned at a predetermined position, a side of the case contacts the hook(110) due to a supporting bar(310) of the supporting unit(300) and the hook(110) is rotated by the hook cylinder(140). The aligning unit(200) includes an aligning plate(210) and an aligning cylinder(220) to push the hook(110) so that the FPCBs(1) and the inserted paper(2) are aligned in the other inner side of the case.

Description

플랙시블 인쇄회로기판의 간지 제거 장치 및 제거 방법{Apparatus for removing the inserted paper and removing method thereof}Apparatus for removing the inserted paper and removing method according to flexible printed circuit board

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이스가 로더에 의해 이동하여 위치하는 상태를 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing a state in which the case is moved by the loader according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1에 도시된 케이스가 지지바에 의해 위치가 조정되는 상태를 나타낸 사시도, 2 is a perspective view showing a state in which the case shown in Figure 1 is adjusted by the support bar,

도 3은 도 1에 도시된 케이스의 일측이 후크에 의해 부상된 상태를 나타낸 사시도, 3 is a perspective view showing a state in which one side of the case shown in Figure 1 is injured by a hook,

도 4는 도 1에 도시된 후크에 의해 케이스가 이동되는 상태를 나타낸 사시도, 4 is a perspective view showing a state in which the case is moved by the hook shown in FIG.

도 5는 도 4에 도시된 케이스 내부에 적층된 FPCB가 정렬된 상태를 세부적으로 나타낸 사시도, FIG. 5 is a detailed perspective view illustrating a state in which the FPCBs stacked in the case illustrated in FIG. 4 are aligned;

도 6은 도 1에 도시된 케이스 내부로 이동유닛이 작동되는 상태를 나타낸 사시도, 6 is a perspective view showing a state in which the mobile unit is operated into the case shown in FIG.

도 7은 도 1에 도시된 케이스 내부로 누름봉이 하강하여 간지를 고정시키는 상태를 나타낸 사시도이다.7 is a perspective view showing a state in which the push rod is lowered into the case shown in FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100... 부상유닛 110... 후크100 ... floating unit 110 ... hook

120... 플랜지 130... 회전봉120 ... flange 130 ... rotating rod

140... 후크실린더 200... 정렬유닛140 ... hook cylinder 200 ... alignment unit

210... 정렬판 220... 정렬실린더210 ... Alignment plate 220 ... Alignment cylinder

221... 로드 222... 어댑터221 ... Load 222 ... Adapter

230... 가이드봉 240... 가이드암230 ... guide rod 240 ... guide arm

300... 지지유닛 310... 지지바300 ... support unit 310 ... support bar

320... 지지바이동실린더 400... 간지고정유닛320 ... support cylinder 40 ... fastening unit

410... 푸쉬실린더 420... 누름봉410 ... push cylinder 420 ... push rod

500... 이동유닛 510... 플레이트500 ... mobile unit 510 ... plate

520... 제1실린더 530... 제2실린더520 ... cylinder 1 530 ... cylinder 2

본 발명은 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board; 이하 ‘FPCB’라 한다)의 간지 제거 장치 및 방법에 관한 것으로, 다수의 전자부품이 실장되는 FPCB의 제조공정시 적층된 FPCB 사이에 삽입된 간지를 자동으로 분리할 수 있고, 진공흡착기에 의한 FPCB의 흡착시 간지를 동시에 빨려 올라가는 것을 방지할 수 있는 FPCB의 간지 제거 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and method for removing a sheet of flexible printed circuit board (hereinafter referred to as 'FPCB'), wherein a sheet of paper inserted between FPCBs stacked in a manufacturing process of an FPCB in which a plurality of electronic components are mounted. The present invention relates to an apparatus and a method for removing an FPCB separator, which can be automatically separated, and which can prevent sucking up the separator sheet at the same time when the FPCB is sucked by the vacuum adsorber.

일반적으로, FPCB 제조공정시 다수의 FPCB가 표면처리 및 드릴작업이 수행된 후 적층되어 이송되게 되고, 이때 FPCB간의 접촉에 의한 파손이나 표면이 손상되는 것을 방지하기 위하여 적층된 FPCB 사이에 간지를 삽입시킨다.In general, during the FPCB manufacturing process, a plurality of FPCBs are stacked and transported after surface treatment and drilling are performed, and interlayer sheets are inserted between the stacked FPCBs to prevent breakage or surface damage due to contact between the FPCBs. Let's do it.

그리고, 작업자는 FPCB의 공정 간 이송시 수동으로 적층된 FPCB 사이에 삽입된 간지를 분리한 후에 후속 공정을 진행시킨다.In addition, the operator separates the interleaved sheets inserted between the manually stacked FPCBs during the inter-process transfer of the FPCB, and then proceeds with the subsequent process.

그러나, 이와 같은 작업자의 수작업으로 인한 간지 제거 방법은, 작업시간이 지연되어 작업성이 저하됨은 물론, 수작업에 의한 분리작업시 FPCB 자체에 손상을 미치는 경우가 빈번하게 발생하였다.However, in the method of removing the slip sheets due to the manual labor of the worker, the work time is delayed and the workability is deteriorated, as well as the damage to the FPCB itself during the separation by manual labor frequently occurs.

한편, 이러한 문제점을 극복하기 위하여 진공흡착기를 이용하여 적층된 FPCB로부터 간지를 분리하는 방법이 대두되고 있으나, 진공흡착기로 FPCB를 흡착시 간지가 동시에 따라서 흡착되어 분리가 용이하지 않은 문제점이 발생하고 있다.On the other hand, in order to overcome this problem, a method of separating the interlayer paper from the stacked FPCB by using a vacuum adsorber has emerged, but when the FPCB is adsorbed by the vacuum adsorber, the interlayer paper is adsorbed at the same time, so that the separation is not easy. .

또한, 적층된 FPCB는 일반적으로 케이스에 케이스에 적재되어 이송되는데, 상기와 같은 진공흡착기로는 정렬이 이루어지지 않기 때문에 작업자가 수작업으로 정렬해야 하며, 그로 인하여 작업공수를 줄이는 효과가 미비하였다. In addition, the laminated FPCB is generally stacked in the case and transported, because the alignment is not made by the vacuum adsorber, such that the operator has to align by hand, thereby reducing the labor cost.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 케이스에 적층된 FPCB 사이에 삽입된 간지를 효과적으로 분리할 수 있고, 작업자가 수작업으로 FPCB를 정렬할 필요가 없는 FPCB의 간지 분리 제거 장치를 제공하고자 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and can effectively separate the interleaf inserted between the FPCBs stacked on the case, and provides an apparatus for removing the interleaf separation of the FPCB, which does not require the operator to manually align the FPCB. I would like to.

본 발명의 다른 목적은, 기판이 적재된 케이스에서 간지를 자동적으로 분리해낼 수 있는 FPCB의 간지 분리 제거 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a method for separating and removing the FPCB of the FPCB, which can automatically separate the separator from the case on which the substrate is loaded.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예 에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

본 발명의 일 측면에 따른 FPCB의 간지 분리 제거 장치는, 복수의 기판과, 기판 사이에 삽입되는 간지를 수용하는 케이스로부터, 로더에 의해 이송되어 소정 위치에 위치하는 상기 케이스의 일측 단부를 일정 높이로 부상시키는 후크를 포함하는 부상유닛과; 상기 후크를 밀어 기판과 간지를 상기 케이스의 타측 내부로 정렬시키는 정렬유닛과; 상기 케이스의 타측면에 힘을 가하는 지지바와, 상기 지지바를 이동시키는 지지바이동실린더를 포함하는 지지유닛과; 상기 케이스에 수용된 기판 및 간지를 진공 흡착시켜 분리해 내는 진공흡착유닛; 및 상기 케이스에 수용된 기판의 진공 흡착시 간지를 고정시켜주는 간지고정유닛을 구비한다.According to an aspect of the present invention, an FPCB separator removal apparatus includes a plurality of substrates and a case for accommodating the separators inserted between the substrates, the one end of the case being transported by the loader and positioned at a predetermined position. A floatation unit including a hook to float thereon; An alignment unit which pushes the hook to align the substrate and the separator into the other side of the case; A support unit including a support bar for applying a force to the other side of the case and a support vibrating cylinder for moving the support bar; A vacuum adsorption unit for separating the substrate and the interleaver housed in the case by vacuum adsorption; And an intermittent fixing unit for fixing the interlayer during vacuum adsorption of the substrate accommodated in the case.

여기서, 상기 부상유닛은, 상기 후크에 회전력을 공급하여 주는 후크실린더와, 상기 후크의 일단에 연결되며 내부에 중공이 형성된 플랜지와, 상기 플랜지의 중공에 삽입되어 회전하는 회전봉을 구비하는 것이 바람직하다.Here, the floating unit is preferably provided with a hook cylinder for supplying rotational force to the hook, a flange connected to one end of the hook and a hollow formed therein, and a rotating rod inserted into the hollow of the flange to rotate. .

또한, 상기 정렬유닛은, 상기 후크의 상부에 구비되어 상기 케이스가 상기 지지바로 이동될 수 있도록 힘을 가하여 주는 정렬판과, 상기 정렬판을 이동시키는 정렬실린더를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the alignment unit, it is preferable to include an alignment plate which is provided on the upper portion of the hook to apply a force to move the case to the support bar, and the alignment cylinder for moving the alignment plate.

또한, FPCB의 간지 제거 장치는 상기 간지고정유닛과 결합되는 플레이트와, 상기 플레이트를 측방향으로 이동시키는 제1실린더와, 상기 플레이트를 상하로 이동시키는 제2실린더를 포함하는 이동유닛이 더 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the FPCB slip sheet removing device is further provided with a mobile unit including a plate coupled to the liver fixing unit, a first cylinder for moving the plate in the lateral direction, and a second cylinder for moving the plate up and down. It is preferable.

또한, FPCB의 간지 제거 장치는 상기 케이스가 소정위치에 도달하였을때 신호를 감지하는 센서와, 상기 센서에 의해 신호를 전달받아 상기 후크의 회동 및 수평이동을 제어하는 콘트롤러를 포함하는 제어부가 더 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the FPCB slip sheet removing device further includes a control unit including a sensor for detecting a signal when the case reaches a predetermined position, and a controller for receiving a signal by the sensor to control the rotation and horizontal movement of the hook. It is desirable to be.

본 발명의 다른 측면에 따른 FPCB의 간지 제거 방법은, 로더에 의해 이송된 케이스를 후크에 접하도록 지지바로 케이스를 측방향으로 밀어주는 정렬준비단계; 상기 후크에 의해 상기 케이스의 일측 단부를 일정 높이로 부상시키는 부상단계; 상기 케이스에 수용된 기판과 간지가 상기 케이스 내부의 타측면으로 밀착될 수 있도록 정렬시키는 정렬단계; 기판의 흡착시 간지가 빨려 올라가는 것을 방지하기 위하여 간지를 고정시키는 간지고정단계; 기판진공흡착기로 기판을 흡착시켜 기판을 분리하는 기판흡착단계; 및 간지를 흡착시켜 간지를 분리하는 간지흡착단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a method for removing a slip sheet of an FPCB includes: preparing an alignment step of pushing the case laterally with a support bar so as to contact the case transported by the loader; An injury step of floating one end of the case to a predetermined height by the hook; An alignment step of aligning the substrate accommodated in the case and the slip sheet to be in close contact with the other side of the case; An intermittent fixing step of fixing the interlayer in order to prevent the interlayer from being sucked up when the substrate is adsorbed; A substrate adsorption step of separating the substrate by adsorbing the substrate with a substrate vacuum adsorber; And a selvage adsorption step of separating the selvage by adsorbing the sebum.

여기서, 상기 간지고정단계는, 정렬단계 후 상기 기판흡착단계에서 기판의 흡착시 간지의 소정 부위를 누름봉으로 고정시키는 것이 바람직하다.Here, in the intermittent fixing step, it is preferable to fix a predetermined portion of the interlayer paper by the push bar when the substrate is adsorbed in the substrate adsorption step after the alignment step.

또한, 상기 정렬단계는, 상기 케이스의 일측면을 3 ~ 5회 타격시키는 것이 바람직하다. In addition, the alignment step, it is preferable to hit one side of the case 3 to 5 times.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이스가 로더에 의해 이동하여 위치하는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 케이스가 지지바에 의해 위치가 조정되는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 케이스의 일측이 후크에 의해 부상된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 후크에 의해 케이스가 이동되는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 케이스 내부에 적층된 FPCB가 정렬된 상태를 세부적으로 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 1에 도시된 케이스 내부로 이동유닛이 작동되는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 1에 도시된 케이스 내부로 누름봉이 하강하여 간지를 고정시키는 상태를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a state in which the case is moved by the loader according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a state in which the case shown in Figure 1 is adjusted by the support bar, Figure 3 is a perspective view showing a state in which one side of the case shown in Figure 1 is injured by the hook, Figure 4 is a perspective view showing a state in which the case is moved by the hook shown in Figure 1, Figure 5 is shown in Figure 4 FIG. 6 is a perspective view illustrating in detail a state in which the FPCBs stacked in the case are aligned, and FIG. 6 is a perspective view illustrating a state in which the mobile unit operates in the case shown in FIG. 1, and FIG. 7 is inside the case shown in FIG. 1. It is a perspective view showing a state in which the push bar descends to fix the slip sheet.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB의 간지 제거 장치는, 부상유닛(100)과 정렬유닛(200)과 지지유닛(300)과 진공흡착유닛(400)과 고정유닛(500)을 구비한다.First, referring to FIG. 1, an apparatus for removing slip sheets of an FPCB according to an embodiment of the present invention includes a floating unit 100, an alignment unit 200, a support unit 300, a vacuum adsorption unit 400, and a fixed unit. 500.

케이스(10)에는 다수의 FPCB(1)가 적층되어 있으며, 다수의 FPCB(1) 사이에는 간지(2)가 삽입되어 로더(20)에 의해 간지 제거 장치로 이송되게 된다.In the case 10, a plurality of FPCBs 1 are stacked, and a sheet of paper 2 is inserted between the plurality of FPCBs 1 to be transported by the loader 20 to the sheet removing device.

한편, 본 발명의 일 예로써의 상기 케이스의(10)의 이송수단은 컨베이어밸트(21)에 의해 이루어지나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 일반적인 이송수단에 의해 이송될 수 있음은 인지되어야 할 것이다.On the other hand, the conveying means of the case 10 as an example of the present invention is made by the conveyor belt 21, it should be appreciated that it is not necessarily limited to this can be conveyed by a general conveying means.

상기 부상유닛(100)은 로더(20)에 의해 이송되어 소정 위치에 위치하는 상기 케이스(10)의 일측 단부를 일정 높이로 부상시키며, 후크(110)와 후크실린더(140)와 플랜지(120)와 회전봉(130)을 구비한다.The floating unit 100 is transported by the loader 20 to raise one end of the case 10 positioned at a predetermined position to a predetermined height, the hook 110, the hook cylinder 140 and the flange 120 And a rotating rod 130.

상기 부상유닛(100)의 작동을 살펴보면, 상기 케이스(10)가 소정 위치에 위치하면, 후술할 지지유닛(300)의 지지바(310)에 의해 상기 케이스(10)의 일측면이 상기 후크에 접하게 되고, 상기 후크실린더(140)의 작동에 의해 상기 후크(110)는 회동하게 된다.Looking at the operation of the injury unit 100, when the case 10 is located at a predetermined position, one side of the case 10 by the support bar 310 of the support unit 300 to be described later to the hook The hook 110 is rotated by the operation of the hook cylinder 140.

그리고, 상기 부상유닛(100)은, 후크(110)와 상기 후크의 일단에 연결되며 내부에 중공이 형성된 플랜지(120)와 상기 플랜지의 중공에 삽입되어 회전하는 회전봉(130)과 상기 플랜지(120)와 연결되어 상기 후크(110)에 회전력을 공급하는 후크실린더(140)를 포함하여 구성된다. In addition, the floating unit 100 is connected to the hook 110 and one end of the hook and a flange 120 having a hollow formed therein and a rotating rod 130 inserted into the hollow of the flange and rotating the flange 120. It is configured to include a hook cylinder 140 is connected to the hook to supply a rotational force to the hook (110).

상기 정렬유닛(200)은 상기 후크(110)를 밀어 기판(1)과 간지(2)를 상기 케이스(10)의 타측 내부로 정렬시키며, 정렬판(210)과 정렬실린더(220)를 구비한다.The alignment unit 200 pushes the hook 110 to align the substrate 1 and the separator 2 into the other side of the case 10, and includes an alignment plate 210 and an alignment cylinder 220. .

상기 정렬판(210)은 상기 후크(110)의 상부에 위치하여 상기 후크(110)와 연결되고, 상기 케이스(10)가 지지바(310)로 이동될 수 있도록 힘을 가하여 준다.The alignment plate 210 is positioned above the hook 110 and connected to the hook 110, and applies a force to move the case 10 to the support bar 310.

상기 정렬실린더(220)는 로드(221)와 상기 로드(221)와 연결되고 상기 정렬판(210)의 상면에 결합된 어댑터(222)에 의해 상기 정렬판(210)을 이동시킨다.The alignment cylinder 220 moves the alignment plate 210 by the rod 221 and the adapter 222 connected to the rod 221 and coupled to the upper surface of the alignment plate 210.

한편, 상기 정렬유닛(200)은 상기 정렬판(210)이 원활하게 작동되도록 상기 정렬판(210)의 상부에 위치하는 가이드봉(230)과 상기 가이드봉(230)에 끼워지는 가이드암(240)을 더 구비하는 것이 바람직하다.On the other hand, the alignment unit 200 is a guide rod (230) positioned on the upper portion of the alignment plate 210 and the guide arm 240 is fitted to the guide rod 230 so that the alignment plate 210 operates smoothly. It is preferable to further provide).

상기 지지유닛(300)은 상기 케이스(10)의 타측면에 힘을 가하며, 지지바(310)와 상기 지지바(310)를 이동시키는 지지바이동실린더(320)를 구비한다.The support unit 300 applies a force to the other side surface of the case 10 and includes a support bar cylinder 320 for moving the support bar 310 and the support bar 310.

상기 진공흡착유닛(미도시)은 상기 케이스(10)에 수용된 기판(1) 및 간지(2)를 진공 흡착시켜 분리해 내며, 기판을 흡착시키는 기판진공흡착기(미도시)와 간지를 흡착시키는 간지진공흡착기(미도시)를 구비한다.The vacuum adsorption unit (not shown) separates the substrate 1 and the interleaver 2 accommodated in the case 10 by vacuum adsorption, and separates the substrate vacuum adsorber (not shown) that adsorbs the substrate and the interleaver. A vacuum adsorber (not shown) is provided.

한편, 진공흡착유닛의 작동은 간지고정유닛(400)의 작동과 연관되어 있는데, 이는 후술할 FPCB의 간지 제거 방법에서 자세히 설명하도록 한다.On the other hand, the operation of the vacuum adsorption unit is associated with the operation of the intermittent fixing unit 400, which will be described in detail in the method for removing the interleave of FPCB which will be described later.

상기 간지고정유닛(400)은 상기 케이스(10)에 수용된 기판(1)의 진공 흡착시 간지(2)를 고정시켜주며, 간지(2)를 고정시키는 누름봉(420)과, 상기 누름봉(420)을 상하 이동시키는 푸쉬실린더(410)를 구비한다.The interlocking fixing unit 400 fixes the interleaver 2 during vacuum adsorption of the substrate 1 accommodated in the case 10, a push rod 420 for fixing the interleaver 2, and the push rod ( The push cylinder 410 moves up and down 420.

한편, 상기 간지고정유닛(400)과 결합되는 플레이트(510)와, 상기 플레이트(510)를 측방향으로 이동시키는 제1실린더(520)와, 상기 플레이트(510)를 상하로 이동시키는 제2실린더(530)를 포함하는 이동유닛(500)이 더 구비되는 것이 바람직하다.On the other hand, the plate 510 is coupled to the intermittent fixing unit 400, the first cylinder 520 for moving the plate 510 laterally, and the second cylinder for moving the plate 510 up and down Preferably, the mobile unit 500 further includes 530.

상기 간지고정유닛(400)의 작동을 구체적으로 살펴보면, 먼저, 상기 후크(110)의 회동에 의해 상기 케이스(10)의 일측이 부상된 후에 정렬유닛(200)에 의해 기판(1) 및 간지(2)가 정렬된다.Looking at the operation of the intermittent fixing unit 400 in detail, first, one side of the case 10 is lifted by the rotation of the hook 110, and then the substrate 1 and the interlayer paper by the alignment unit 200 ( 2) is aligned.

그리고, 간지흡착기가 작동되기 이전 또는 작동됨과 동시에 상기 푸쉬실린더(410)의 작동에 의해 상기 누름봉(420)이 간지를 고정시키게 되는 것이다(도 7참조).Then, the push rod 420 is fixed to the kanji by the operation of the push cylinder 410 at the same time or before the kanji adsorber is activated (see Fig. 7).

이때, 상기 누름봉(420)이 하강되는 위치는 상기 이동유닛(500)에 의해 조정될 수 있다.At this time, the position where the push bar 420 is lowered may be adjusted by the mobile unit (500).

마지막으로, FPCB의 간지 제거 장치는 상기 케이스(10)가 소정위치에 도달하였을때 신호를 감지하는 센서(미도시)와, 상기 센서에 의해 신호를 전달받아 상기 후크(110)의 회동 및 수평이동을 제어하는 콘트롤러(미도시)를 포함하는 제어부(미도시)가 더 구비되는 것이 바람직하다.Finally, the FPCB slip sheet removing device is a sensor (not shown) that detects a signal when the case 10 reaches a predetermined position, and receives the signal by the sensor to rotate and horizontally move the hook 110. It is preferable that a control unit (not shown) including a controller (not shown) for controlling the above is further provided.

한편, 상기 간지고정유닛(400)의 동작을 제어하는 제2제어부가 더 구비될 수 있는데, 제어부 및 제2제어부에 대해서는 후술할 FPCB의 간지 제거 방법에서 자세하게 설명하도록 한다.On the other hand, the second control unit for controlling the operation of the intermittent fixing unit 400 may be further provided, the control unit and the second control unit will be described in detail in the method for removing the interleave of the FPCB which will be described later.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 FPCB의 간지 제거 방법에 대하여 서술하도록 한다.Hereinafter, a method for removing a slip sheet of an FPCB according to another embodiment of the present invention will be described.

먼저, 로더(20)에 의해 이송된 케이스(10)를 후크(110)에 접하도록 지지바(310)로 케이스(10)를 측방향으로 밀어준다(도 1 및 도 2 참조).First, the case 10 is pushed in the lateral direction by the support bar 310 so as to contact the case 110 transferred by the loader 20 (see FIGS. 1 and 2).

이 때, 상기 케이스(10) 내부에는 다수의 FPCB(1)와 다수의 FPCB사이에 삽입된 간지(2)가 적층되어 있으며, 지지바(310)에 의해 상기 케이스(10)의 일측이 후크(110)와 접할 수 있도록 상기 케이스(10)는 이동된다.At this time, inside the case 10, a plurality of FPCBs 1 and interleaved sheets 2 inserted between the plurality of FPCBs are stacked, and one side of the case 10 is hooked by a support bar 310. The case 10 is moved to be in contact with 110.

다음으로, 상기 후크(110)에 의해 상기 케이스(10)의 일측 단부를 일정 높이로 부상시킨다.Next, one end of the case 10 is raised to a predetermined height by the hook 110.

상기 지지바(310)에 의해 상기 후크(110)와 접하도록 측방향으로 이동된 케이스(10) 내부에는 다수의 FPCB(1)와 간지(2)가 적재되어 있으나, 정렬이 이루어지 지 못한 상태이다.A plurality of FPCBs 1 and slippers 2 are loaded inside the case 10 moved laterally to contact the hook 110 by the support bar 310, but the alignment is not made. to be.

따라서, 후크실린더(140)의 작동에 의해 상기 후크(110)를 회동시킴으로 인하여, 상기 케이스(10) 내부에 적재된 다수의 FPCB(1)와 간지(2)는 케이스(10)의 타측으로 이동되게 된다(도 3 참조).Therefore, due to the rotation of the hook 110 by the operation of the hook cylinder 140, a plurality of FPCB (1) and the slip sheet (2) loaded inside the case 10 is moved to the other side of the case 10 (See FIG. 3).

다음으로, 상기 케이스(10)에 수용된 다수의 FPCB(1)과 간지(2)가 상기 케이스(10) 내부의 타측면으로 밀착될 수 있도록 정렬시킨다.Next, the plurality of FPCB (1) and the slipper (2) accommodated in the case 10 is aligned so as to be in close contact with the other side inside the case (10).

상기 후크(110)에 의해 케이스(10)의 일측이 부상된다고 하더라도 케이스(10)에 적재된 다수의 FPCB(1)과 간지(2)의 하중으로 인하여 정렬이 완전하게 이루어지지 않게 된다.Even if one side of the case 10 is lifted by the hook 110, the alignment is not completely made due to the load of the plurality of FPCBs 1 and the interleaver 2 loaded on the case 10.

따라서, 상기 후크(110)와 연결되어 있는 정렬판(210)을 이동시켜 상기 케이스(10)의 일측면을 3 내지 5회 정도 타격시키면, 케이스(10) 내부에 정렬되지 않은 다수의 FPCB(1)과 간지(2)가 상기 케이스(10) 내부의 타측면으로 밀착되어 정렬된다(도 4 및 도 5 참조).Therefore, by moving the alignment plate 210 connected to the hook 110, hitting one side of the case 10 about 3 to 5 times, a plurality of FPCB (1) that is not aligned in the case 10 ) And the slip sheet 2 are closely aligned with the other side inside the case 10 (see FIGS. 4 and 5).

한편, 상기 후크(110) 및 상기 정렬판(210)의 작동은 각각 후크실린더(140)와 정렬실린더(220)에 의해 이루어지며, 본 발명의 일 예로써의 상기 후크실린더(140)와 정렬실린더(220)는 공압에 의하여 개시될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, the operation of the hook 110 and the alignment plate 210 is made by the hook cylinder 140 and the alignment cylinder 220, respectively, the hook cylinder 140 and the alignment cylinder as an example of the present invention. 220 may be disclosed by pneumatic pressure, but is not necessarily limited thereto.

그리고, 상기 후크실린더(140)와 정렬실린더(220)의 작동은 제어부에 의해 제어되며, 센서에 의해 소정 위치에 도달한 케이스(10)를 감지하여 컨트롤러에 의해 작동되게 되는 것이다.In addition, the operation of the hook cylinder 140 and the alignment cylinder 220 is controlled by the control unit, it is to be activated by the controller by detecting the case 10 has reached a predetermined position by the sensor.

구체적으로, 상기 후크(110)의 작동은 후크실린더(140)의 작동에 따라 회전봉(130)이 회전하게 되고, 상기 회전봉과 연결된 후크(110)는 회동하여 케이스(10)의 일측을 부상시키게 되는 것이다.Specifically, the operation of the hook 110 is to rotate the rotating rod 130 according to the operation of the hook cylinder 140, the hook 110 is connected to the rotating rod is rotated to injure one side of the case 10 will be.

또한, 상기 정렬판(210)은 상기 정렬실린더(220)와 연결된 로드(221)와 상기 로드(221)와 연결되고 상기 정렬판(210)의 상면에 결합된 어댑터(222)에 의해 측방향으로 이동되게 되는 것이다. In addition, the alignment plate 210 is laterally by a rod 221 connected to the alignment cylinder 220 and an adapter 222 connected to the rod 221 and coupled to the top surface of the alignment plate 210. It will be moved.

다음으로, 다수의 FPCB(1)의 흡착시 간지가 빨려 올라가는 것을 방지하기 위하여 간지를 고정시킨다.Next, in order to prevent the suckers from being sucked up when the plurality of FPCBs 1 are adsorbed, the slippers are fixed.

일반적으로, 기판을 흡착시키는 기판진공흡착기의 진공압은 간지를 흡착시키는 간지진공흡착기의 진공압보다 크기 때문에 기판의 흡착시 간지가 동시에 빨려 올라가는 문제점이 발생할 수 있다.In general, since the vacuum pressure of the substrate vacuum adsorber for adsorbing the substrate is larger than the vacuum pressure of the vacuum cleaner for adsorbing the selvage, it may cause a problem in that the sebum is sucked up at the same time when the substrate is adsorbed.

따라서, 본 발명의 일 실시예로써 FPCB의 간지 제거 방법에서는, 간지고정유닛(400)을 이용하여 기판의 흡착시 간지도 동시에 흡착되는 것을 방지하도록 하였다.Accordingly, in the method of removing the slip sheets of the FPCB according to one embodiment of the present invention, the adsorption time of the substrate is also prevented from being absorbed at the same time by using the slip fixing unit 400.

구체적으로, 푸쉬실린더(410)의 작동에 의해 누름봉(420)이 하강하여 케이스(10) 내부에 적재된 간지(2)를 고정시킨다(도 7 참조).Specifically, the push rod 420 is lowered by the operation of the push cylinder 410 to fix the slip sheet 2 loaded in the case 10 (see FIG. 7).

그리고, 상기 누름봉(420)이 하강되는 위치는 이동유닛(500)에 조절된다. And, the position where the push bar 420 is lowered is adjusted to the mobile unit (500).

상기 이동유닛(500)과 상기 간지고정유닛(400)은 플레이트(510)에 의해 연결되고, 상기 플레이트(510)는 제1실린더(520)에 의해 측방향으로 이동되며, 제2실린더(530)에 의해 상하로 이동된다(도 6 참조).The mobile unit 500 and the intermittent fixing unit 400 are connected by a plate 510, and the plate 510 is moved laterally by the first cylinder 520, and the second cylinder 530. It moves up and down by (refer FIG. 6).

한편, 이와 같은 이동유닛(500)과 간지고정유닛(400)은 제2제어부에 의해 제어될 수 있으며, 구체적으로 후크(110)에 의해 일측이 부상된 케이스(10)가 다시 원상태로 복귀되고 기판진공흡착기에 의해 FPCB(1)의 흡착과 동시에 또는 흡착 전에 이동유닛(500)과 간지고정유닛(400)의 작동을 개시하게 되는 것이다.On the other hand, such a mobile unit 500 and the interlocking fixing unit 400 may be controlled by the second control unit, specifically, the case 10 in which one side is injured by the hook 110 is returned to its original state and the substrate At the same time as or before the adsorption of the FPCB 1 by the vacuum adsorber, the operation of the mobile unit 500 and the interlocking fixing unit 400 is started.

한편, 제2제어부는 제1실린더(520) 및 제2실린더(530)의 작동을 조절하며, 상기와 같은 실린더(520,530)의 작동은 공압에 의해 이루어질 수 있다.On the other hand, the second control unit controls the operation of the first cylinder 520 and the second cylinder 530, the operation of the cylinders (520, 530) as described above may be made by pneumatic.

마지막으로, 기판진공흡착기로 FPCB(1)을 흡착시켜 기판을 분리하고, 간지진공흡착기로 간지(2)를 흡착시켜 간지(2)를 분리해낸다.Finally, the FPCB 1 is adsorbed by the substrate vacuum adsorber to separate the substrate, and the selvage 2 is separated by adsorbing the interleaver 2 with the interlayer vacuum adsorber.

한편, 간지진공흡착기로 간지(2)의 흡착시 상기 간지고정유닛(400)은 본래의 위치로 다시 부상하여야 한다.On the other hand, during the adsorption of the interleaver 2 with the interleaver vacuum adsorber, the interlocking fixing unit 400 must rise back to its original position.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 FPCB의 간지 제거 장치 및 간지 제거 방법은 다음과 같은 효과를 제공한다.As described above, the FPCB according to the present invention, the sebum removal device and the sebum removal method provide the following effects.

첫째, 케이스에 적층된 FPCB 사이에 삽입된 간지를 효과적으로 분리할 수 있고, 작업자가 수작업으로 FPCB를 정렬할 필요가 없는 장점이 있다.First, there is an advantage that can effectively separate the interleaf inserted between the FPCB laminated in the case, the operator does not need to align the FPCB manually.

둘째, 기판이 적재된 케이스에서 간지를 자동적으로 분리해낼 수 있어 작업공수를 줄일 수 있는 장점이 있다.Second, it is possible to automatically remove the separator from the case on which the board is loaded, which has the advantage of reducing the labor.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균 등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Various modifications and variations are possible without departing from the scope of the appended claims.

Claims (10)

복수의 기판과, 기판 사이에 삽입되는 간지를 수용하는 케이스로부터 간지를 제거하는 플렉시블 인쇄회로기판의 간지 제거 장치에 있어서,In the slip sheet removal apparatus of a flexible printed circuit board which removes a sheet of paper from a case which accommodates a several board | substrate and the sheet paper inserted between board | substrates, 로더에 의해 이송된 상기 케이스의 일측 단부를 상측으로 부상시키는 후크를 포함하는 부상유닛과;An injury unit including a hook to lift one end of the case transferred by the loader upward; 상기 후크를 밀어 기판과 간지를 상기 케이스의 타측 내부로 정렬시키는 정렬유닛과;An alignment unit which pushes the hook to align the substrate and the separator into the other side of the case; 상기 케이스의 타측면에 힘을 가하는 지지바와, 상기 지지바를 이동시키는 지지바이동실린더를 포함하는 지지유닛과;A support unit including a support bar for applying a force to the other side of the case and a support vibrating cylinder for moving the support bar; 상기 케이스에 수용된 기판 및 간지를 진공 흡착시켜 분리해 내는 진공흡착유닛; 및A vacuum adsorption unit for separating the substrate and the interleaver housed in the case by vacuum adsorption; And 상기 케이스에 수용된 기판의 진공 흡착시 간지를 고정시켜주는 간지고정유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는, Characterized in that it comprises an intermittent fixing unit for fixing the interlayer during vacuum adsorption of the substrate accommodated in the case, 플렉시블 인쇄회로기판의 간지 제거 장치.Separator for flexible printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 부상유닛은, 상기 후크에 회전력을 공급하여 주는 후크실린더와, 상기 후크의 일단에 연결되며 내부에 중공이 형성된 플랜지와, 상기 플랜지의 중공에 삽입되어 회전하는 회전봉을 구비하는 것을 특징으로 하는,The floating unit is characterized in that it comprises a hook cylinder for supplying rotational force to the hook, a flange connected to one end of the hook and a hollow formed therein, and a rotating rod inserted into the hollow of the flange to rotate, 플랙시블 인쇄회로기판의 간지 제거 장치. Separator for flexible printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 정렬유닛은, 상기 후크의 상부에 구비되어 상기 케이스가 상기 지지바로 이동될 수 있도록 힘을 가하여 주는 정렬판과, 상기 정렬판을 이동시키는 정렬실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는,The alignment unit is provided with an alignment plate which is provided on the upper portion of the hook to apply a force to move the case to the support bar, and the alignment cylinder for moving the alignment plate, 플랙시블 인쇄회로기판의 간지 제거 장치. Separator for flexible printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 간지고정유닛과 결합되는 플레이트와, 상기 플레이트를 측방향으로 이동시키는 제1실린더와, 상기 플레이트를 상하로 이동시키는 제2실린더를 포함하는 이동유닛이 더 구비되는 것을 특징으로 하는,The mobile unit further comprises a plate coupled to the intermittent fixing unit, a first cylinder for moving the plate laterally, and a second cylinder for moving the plate up and down. 플랙시블 인쇄회로기판의 간지 제거 장치. Separator for flexible printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 센서 및 콘트롤러를 포함하는 제어부를 더 구비하고,Further comprising a control unit including a sensor and a controller, 상기 센서는 상기 케이스와 상기 후크가 접하는 것을 감지하여 작동신호를 발생시키고,The sensor detects the contact between the case and the hook to generate an operation signal, 상기 콘트롤러는 상기 센서에 의한 작동신호를 전달받아 상기 후크의 회동 및 수평이동을 제어하는 것을 특징으로 하는,The controller is characterized in that for controlling the rotation and horizontal movement of the hook by receiving the operation signal by the sensor, 플랙시블 인쇄회로기판의 간지 제거 장치. Separator for flexible printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 간지고정유닛은, 간지를 고정시키는 누름봉과, 상기 누름봉을 상하 이동시키는 푸쉬실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는,The fastening unit is characterized in that it comprises a push rod for fixing the slip sheet, and a push cylinder for moving the push rod up and down, 플랙시블 인쇄회로기판의 간지 제거 장치. Separator for flexible printed circuit board. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 정렬유닛은, 상기 정렬판이 원활히 이동되도록 상기 정렬판의 상부에 위치하는 가이드봉과, 상기 가이드봉에 끼워지는 가이드암을 구비하는 것을 특징으로 하는,The alignment unit, characterized in that it comprises a guide rod which is located on the upper portion of the alignment plate so that the alignment plate is moved smoothly, and a guide arm fitted to the guide rod, 플랙시블 인쇄회로기판의 간지 제거 장치.Separator for flexible printed circuit board. 로더에 의해 이송된 케이스를 후크에 접하도록 지지바로 케이스를 측방향으로 밀어주는 정렬준비단계;An alignment preparation step of pushing the case laterally with a support bar to bring the case transported by the loader into contact with the hook; 상기 후크에 의해 상기 케이스의 일측 단부를 상측으로 부상시키는 부상단계;An injury step of floating one end of the case upward by the hook; 상기 케이스에 수용된 기판과 간지가 상기 케이스 내부의 타측면으로 밀착될 수 있도록 정렬시키는 정렬단계;An alignment step of aligning the substrate accommodated in the case and the slip sheet to be in close contact with the other side of the case; 기판의 흡착시 간지가 빨려 올라가는 것을 방지하기 위하여 간지를 고정시키는 간지고정단계; An intermittent fixing step of fixing the interlayer in order to prevent the interlayer from being sucked up when the substrate is adsorbed; 기판진공흡착기로 기판을 흡착시켜 기판을 분리하는 기판흡착단계; 및A substrate adsorption step of separating the substrate by adsorbing the substrate with a substrate vacuum adsorber; And 간지를 흡착시켜 간지를 분리하는 간지흡착단계를 포함하는,Adsorbing the kanji comprising a kanji adsorption step of separating the kanji, 플랙시블 인쇄회로기판의 간지 제거 방법. How to remove slip sheets on flexible printed circuit boards. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 간지고정단계는, 정렬단계 후 상기 기판흡착단계에서 기판의 흡착시 간지의 노출된 부위를 누름봉으로 고정시키는 것을 특징으로 하는,The fastening step is characterized in that, after the alignment step in the substrate adsorption step in the adsorption of the substrate is fixed to the exposed portion of the paper with a push rod, 플랙시블 인쇄회로기판의 간지 제거 방법.How to remove slip sheets on flexible printed circuit boards. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 정렬단계는, 상기 케이스의 일측면을 3 ~ 5회 타격시키는 것을 특징으로 하는,The alignment step, characterized in that to hit one side of the case 3 to 5 times, 플랙시블 인쇄회로기판의 간지 제거 방법.How to remove slip sheets on flexible printed circuit boards.
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