KR100794495B1 - Flux pin cleaning apparatus for semiconductor element manufacturing equipment and cleaning method thereof - Google Patents

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KR100794495B1 KR1020060118993A KR20060118993A KR100794495B1 KR 100794495 B1 KR100794495 B1 KR 100794495B1 KR 1020060118993 A KR1020060118993 A KR 1020060118993A KR 20060118993 A KR20060118993 A KR 20060118993A KR 100794495 B1 KR100794495 B1 KR 100794495B1
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Abstract

An apparatus and a method for cleaning a flux supply pin in semiconductor fabrication are provided to quickly and surely remove flux adhered on an end of the flux supply pin which is mounted on a bottom of a flux supply pin block. A heating cleaning unit(40) applies heat to a flux supply pin to remove flux remaining on the flux supply pin. The heating cleaning unit has a heating plate(41) and a heater for heating the heating plate, so that the heat is conducted to the flux supply pin from the heating plate. A water cleaning unit(50) has a reservoir filled with cleaning water and a cleaning fabric washed by the cleaning water. The cleaning fabric comes in contact with the flux supply pin to remove the flux remaining on the flux supply pin.

Description

반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀의 세척 장치 및 그 세척 방법{FLUX PIN CLEANING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING EQUIPMENT AND CLEANING METHOD THEREOF}Technical Field [0001] The present invention relates to a cleaning device for cleaning a flux supply pin of a semiconductor device fabrication facility,

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 공급 핀 세척기를 도시한 사시도1 is a perspective view illustrating a flux supply pin washer according to an embodiment of the present invention;

도2는 도1의 플럭스 공급 핀 세척기를 다른 각도에 바라본 구성을 도시한 사시도Figure 2 is a perspective view of the flux supply pin washer of Figure 1,

도3은 도1의 평면도.3 is a plan view of Fig.

도4는 도3의 절단선 A-A에 따른 히팅 세척부의 단면도Fig. 4 is a cross-sectional view of the heating cleaning section taken along the line A-A in Fig.

도5는 도3의 절단선 B-B에 따른 건조부의 단면도5 is a cross-sectional view of the drying section taken along line B-B in Fig. 3

도6은 도3의 절단선 C-C에 따른 결합 단면도FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line C-C in FIG.

도7 내지 도9는 도1의 플럭스 공급 핀 세척기중 물세척부의 작동상태를 도시한 도면7 to 9 are views showing the operating state of the water washing unit in the flux supply pin washer of FIG. 1

도10 내지 도14는 도1의 플럭스 공급 핀 세척기의 작동상태의 일례를 도시한 작동상태도Figs. 10 to 14 are operation state diagrams showing an example of the operating state of the flux supply pin washer of Fig. 1

도15 및 도16은 도1의 플럭스 공급 핀 세척기 중 히팅세척부의 플레이트 세척유닛의 작동상태를 도시한 작동상태도Fig. 15 and Fig. 16 are operating state diagrams showing the operating state of the plate cleaning unit of the heating cleaning unit in the flux supply pin washer of Fig. 1

도17은 도1의 플럭스 공급 핀 세척기의 제어 흐름도17 is a control flow chart of the flux supply pin washer of FIG.

도18은 도1의 플럭스 공급 핀 세척기의 제어방법 중 히팅세척단계의 제어 흐름도Fig. 18 is a flowchart showing the control of the heating cleaning step of the method of controlling the flux supply pin washer of Fig.

도19는 도1의 플럭스 공급 핀 세척기의 제어방법 중 물세척단계의 제어 흐름도Fig. 19 is a flowchart showing the control of the water washing step in the control method of the flux supply pin washer of Fig. 1

도20은 도1의 플럭스 공급 핀 세척기의 제어방법 중 건조단계의 제어 흐름도Fig. 20 is a flowchart showing the control of the drying step in the method of controlling the flux supply pin washer of Fig.

도21은 도1의 플럭스 공급 핀 세척기중 제어수단과 각기 전기적으로 연결되는 구성요소들의 상호 유기적인 관계를 도시한 블록도Figure 21 is a block diagram illustrating the mutual organic relationship of components electrically connected to the control means of the flux supply pin washer of Figure 1;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

10: 플럭스 공급핀 세척기 20: 베이스10: flux supply pin washer 20: base

30: 보우트 플레이트 40: 히팅 세척부30: Boat plate 40: Heating cleaning unit

50: 물세척부 60: 건조부50: water washing section 60: drying section

70: 제어 수단 80: 플럭스 공급핀 블록70: control means 80: flux supply pin block

81: 플럭스 공급핀 90: 플럭스81: flux supply pin 90: flux

본 발명은 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기 및 그 제어방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 플럭스 공급핀 블록의 하면에 장착되어 있는 플럭스 공급핀의 끝단에 묻어 있는 플럭스를 확실하게 제거하면서도 세척 시간을 최소화시켜 플럭스 공급핀의 세척으로 인하여 반도체 소자의 생산성이 저하되는 것을 방지하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flux supply pin washer of a facility for manufacturing a semiconductor device and a control method thereof, and more particularly, to a flux supply pin washer which is capable of reliably eliminating a flux on the end of a flux supply pin mounted on a lower surface of a flux supply pin block And more particularly, to a flux supply pin washer of a semiconductor device fabrication facility and a control method thereof for minimizing the cleaning time and preventing the productivity of the semiconductor device from being deteriorated due to the cleaning of the flux supply pin.

일반적으로, 종래의 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기는 평판상에 소정두께를 갖는 직물이나 스폰지 등이 배치되어 단순하게 구성되었다.2. Description of the Related Art Generally, a flux supply pin washer of a conventional apparatus for fabricating a semiconductor device is simply constructed by arranging a fabric, a sponge, or the like having a predetermined thickness on a flat plate.

이러한 종래의 플럭스 공급핀 세척기를 이용하여 플럭스 공급핀을 세척하는 경우에는, 하면에 다수개의 플럭스 공급핀이 돌출된 플럭스 공급핀 블록이 플럭스 세척기 상에 위치한 후, 플럭스 공급핀 블록이 하강하면서 그 하측에 돌출된 플럭스 공급핀의 끝단이 플럭스 공급핀 세척기의 직물 또는 스폰지의 상면을 찔러 접촉하는 것에 의하여, 플럭스 공급핀의 끝단에 묻어 있는 플럭스가 제거된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 플럭스 공급핀 세척기는 직물 또는 스폰지에 플럭스가 지속적으로 묻혀져 플럭스에 의하여 심하게 오염되므로, 장시간동안 사용하는 경우에 플럭스 공급핀의 세척 능력을 상실하게 될 뿐만 아니라, 오히려 직물 또는 스폰지에 묻혀진 플럭스에 의하여 세척하고자 하는 플럭스 공급핀을 오염시키는 문제점을 야기하였다
When the flux supply pin is cleaned using such a conventional flux supply pin washer, a flux supply pin block having a plurality of flux supply pins protruded on the lower surface thereof is positioned on the flux cleaner, So that the flux on the end of the flux supply pin is removed by the tip of the flux supply pin protruding from the flux supply pin by striking the upper surface of the fabric or sponge of the flux supply pin washer.
However, since the conventional flux supply fin washing machine as described above is continuously contaminated with the flux by the fabric or the sponge, the flux is severely contaminated by the flux, so that it is not only lost in washing ability of the flux supply pin when used for a long time, Causing a problem of contamination of the flux supply pin to be cleaned by the flux buried in the sponge

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본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 플럭스 공급핀 블록의 하면에 장착되어 있는 플럭스 공급핀의 끝단에 묻어 있는 플럭스를 신속하면서도 확실하게 제거할 수 있는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a flux supply pin of a semiconductor device fabrication facility capable of rapidly and reliably eliminating a flux on an end of a flux supply pin mounted on a lower surface of a flux supply pin block. And to provide a washing machine.

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본 발명의 다른 목적은, 플럭스 공급핀 블록이 플럭스 공급핀 세척기의 상측에 배치되고 하강하여 플럭스 공급핀을 세척한 후에 서포터 유닛을 하강시켜 세척직물을 세척시킨 후 재차 서포터 유닛을 상승시켜 플럭스 공급핀에 대한 세척준비상태로 복귀시키는 일련의 작동을 제어하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기의 제어방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flux supply pin block which is disposed on the upper side of the flux supply pin washer and descends to clean the flux supply pin, then descends the supporter unit to clean the cleaning fabric, And returning the semiconductor wafer to a cleaning preparation state for the semiconductor wafer.

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본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기에 있어서, 상기 플럭스 공급핀 세척기는 물이 채워진 수조와; 상기 수조의 내측 저면에 상하 작동가능하게 설치되는 서포터유닛과; 상기 서포터유닛의 상면에 고정배치되는 세척직물과; 상기 수조에 장착되어 초음파를 발생시키는 초음파발생기와; 상기 서포터유닛 및 초음파발생기와 각기 전기적으로 연결되어 상기 서포터유닛 및 초음파발생기의 작동을 제어하는 제어부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기를 제공한다.
그리고, 본 발명은, 상기 플럭스 공급핀 블록이 수조의 상측에 위치되지 않은 경우에, 플럭스로 오염되어 있는 세척직물을 수조 내의 세척수에 잠기도록 하기 위하여 서포팅유닛을 하강시키는 서포팅유닛하강단계(S100)와; 상기 서포팅유닛하강단계가 완료되면, 상기 초음파발생기를 가동시켜 세척수내에 잠겨있는 플럭스로 오염된 세척직물을 초음파로 세척하는 초음파발생기가동단계와; 상기 초음파발생기의 가동 후 예정된 가동종료시간이 되었는지를 확인하는 세척예정시간 확인단계와; 상기 세척예정시간 확인단계에서 예정된 세척시간이 종료된 것이 확인되었을 때 초음파발생기를 OFF하는 초음파발생기오프단계와; 상기 초음파발생기오프단계에서 초음파발생기가 OFF 되었을 때 상기 서포팅 유닛을 상승시켜 세척직물이 세척수면의 상측에 배치되어 플럭스 공급핀에 대한 세척준비상태를 유지하는 서포팅유닛상승단계와; 상기 플럭스 공급핀 블록의 하강 후 상승확인단계는 상기 플럭스 공급핀 블록이 수조의 상측에 위치된 후 플럭스 공급핀을 세척하기 위해 플럭스에 의해 오염된 플럭스 공급핀의 하단부가 세척직물을 찌를 때까지 하강하여 플럭스 공급핀을 세척한 후 재차 상승하여 원위치로 복귀되었는지를 확인하는데 이때 플럭스 공급핀 블록이 원위치로 복귀되었다면, 상기 서포팅유닛하강단계로 리턴되어 상기 공정을 반복적으로 실시하는플럭스 공급핀 블록의 하강 후 상승확인단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기의 제어방법을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기에 대하여 구체적으로 설명한다.
In order to achieve the above object, the present invention provides a flux supply pin washer of a facility for manufacturing a semiconductor device, wherein the flux supply pin washer comprises: a water-filled water tank; A supporter unit vertically movably provided on an inner bottom surface of the water tank; A washing fabric fixedly disposed on an upper surface of the supporter unit; An ultrasonic generator mounted on the water tank to generate ultrasonic waves; And a control unit electrically connected to the supporter unit and the ultrasonic generator to control operation of the supporter unit and the ultrasonic generator.
According to the present invention, in the case where the flux supply pin block is not located on the upper side of the water tank, a supporting unit lowering step (S100) for lowering the supporting unit to immerse the washing fabric contaminated with flux into the washing water in the water tank, Wow; An ultrasonic generator operating step of operating the ultrasonic generator when the supporting unit descending step is completed to ultrasonically clean the cleaning fabric contaminated with the flux immersed in the cleaning water; A cleaning schedule time confirmation step of confirming whether or not a scheduled operation end time has elapsed after the operation of the ultrasonic generator is started; An ultrasonic generator off step of turning off the ultrasonic generator when it is confirmed that the predetermined cleaning time has ended in the step of confirming the scheduled washing time; A supporting unit lifting step of raising the supporting unit when the ultrasonic generator is turned off in the ultrasound generator off stage so that the washing fabric is disposed on the washing water surface to maintain the washing preparation state for the flux supply pin; The ascending and descending confirmation step of ascending and descending the flux supply pin block is performed until the lower end of the flux supply pin contaminated by the flux is pushed into the cleaning fabric to clean the flux supply pin after the flux supply pin block is positioned on the upper side of the water tank If the flux supply pin block is restored to its original position, it is returned to the supporting unit lowering stage to lower the flux supply pin block repeatedly performing the above process And an ascending ascertainment step. The method for controlling a flux supply pin washer of an apparatus for fabricating a semiconductor device is provided.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a flux supply pin washer of an apparatus for fabricating a semiconductor device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플럭스 공급 핀 세척기를 도시한 사시도, 도2는 도1의 플럭스 공급 핀 세척기를 다른 각도에 바라본 구성을 도시한 사시도, 도3은 도1의 평면도, 도4는 도3의 절단선 A-A에 따른 히팅 세척부의 단면도, 도5는 도3의 절단선 B-B에 따른 건조부의 단면도, 도6은 도3의 절단선 C-C에 따른 결합 단면도, 도7 내지 도9는 도1의 플럭스 공급 핀 세척기중 물세척부의 작동상태를 도시한 도면, 도10 내지 도14는 도1의 플럭스 공급 핀 세척기의 작동상태의 일례를 도시한 작동상태도, 도15 및 도16은 도1의 플럭스 공급 핀 세척기 중 히팅세척부의 플레이트 세척유닛의 작동상태를 도시한 작동상태도, 도17은 도1의 플럭스 공급 핀 세척기의 제어 흐름도, 도18은 도1의 플럭스 공급 핀 세척기의 제어방법 중 히팅세척단계의 제어 흐름도, 도19는 도1의 플럭스 공급 핀 세척기의 제어방법 중 물세척단계의 제어 흐름도, 도20은 도1의 플럭스 공급 핀 세척기의 제어방법 중 건조단계의 제어 흐름도, 도21은 도1의 플럭스 공급 핀 세척기중 제어수단과 각기 전기적으로 연결되는 구성요소들의 상호 유기적인 관계를 도시한 블록도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a flux supply pin washer according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of the flux supply pin washer of FIG. Fig. 5 is a cross-sectional view of the drying section according to the cutting line BB in Fig. 3, Fig. 6 is an engaging sectional view along the cutting line CC in Fig. 3, and Figs. Fig. 10 to Fig. 14 are operation states showing an example of the operating state of the flux supply pin washer of Fig. 1, Figs. 15 and 16 are diagrams Fig. 17 is a control flow chart of the flux supply pin washer of Fig. 1, Fig. 18 is a flowchart of the control of the flux supply pin washer of Fig. 1 19 is a control flow chart of the middle heating cleaning step, Fig. 20 is a control flow chart of the drying step in the control method of the flux supply pin washer of Fig. 1, Fig. 21 is a control flow chart of the control method of the flux supply pin washer of Fig. And FIG. 4 is a block diagram showing mutual organic relationships of components electrically connected to each other.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기(10)는 베이스(20)와, 보우트 플레이트(30)와, 히팅 세척부(40)와, 물세척부(50)와, 건조부(60)와, 이들과 전기적으로 연결되어 작동을 제어하는 제어 수단(70)으로 구성된다.As shown in the drawings, a flux supply pin washer 10 of an apparatus for fabricating a semiconductor device according to an embodiment of the present invention includes a base 20, a boat plate 30, a heating cleaning section 40, A water washing unit 50, a drying unit 60, and a control unit 70 electrically connected to the water washing unit 50 and controlling the operation thereof.

상기 베이스(20)는 상호 평행하게 상면에 수평으로 장착되는 한 쌍의 제1안내레일(21)과, 제1안내레일(21)과 평행하게 배열되고 그 외주면을 따라 나사부가 형성된 환봉으로서 정역회전가능하게 상기 제1안내레일(21) 사이에 수평으로 설치된 구동축(22)과, 상기 구동축(22)과 연결되어 상기 구동축(22) 정역회전을 구동하는 구동수단(23)을 구비한다. The base 20 includes a pair of first guide rails 21 that are horizontally mounted on the upper surface in parallel with each other, and a round bar that is arranged in parallel with the first guide rail 21 and has a threaded portion formed along the outer peripheral surface thereof. A drive shaft 22 installed horizontally between the first guide rails 21 and driving means 23 connected to the drive shaft 22 for driving the drive shaft 22 to rotate forward and backward.

상기 보우트 플레이트(30)는 상기 제1안내레일(21)과 미끄럼작동되는 슬라이딩 몸체(31)와, 상기 구동축(22)과 회전가능하게 조립되는 구동축작동공(32)을 하면에 구비하고, 상기 베이스(20)의 상면에 상기 제1안내레일(21)을 따라 왕복동가능하게 설치된다. The boat plate 30 includes a sliding body 31 slidably engaged with the first guide rail 21 and a drive shaft actuating hole 32 rotatably assembled with the drive shaft 22, And is installed on the upper surface of the base 20 so as to be reciprocatable along the first guide rail 21.

상기 히팅 세척부(40)는 상기 보우트 플레이트(30)의 상면에 수평으로 고정설치되는 평판 형상의 히팅플레이트(41)와, 히팅 플레이트(41)를 가열하도록 히팅 플레이트(41)의 하측에 설치된 히터(42)와, 보우트 플레이트(30)의 상면에 히팅 플레이트(41)의 길이방향을 따라 고정설치되는 제2안내레일(43)과, 외주면을 따라 나사부가 형성된 환봉으로서 제2안내레일(43)과 평행하게 배열되고 상기 보우트 플레이트(30)상에 회전 가능하게 설치되는 구동축(44)과, 구동축(44)과 연결되어 상기 구동축(44)을 정역회전 방향으로 구동하는 구동수단(45)과, 히팅 플레이트(41)의 상면을 세척하는 플레이트 세척유닛(46)을 구비하여, 보우트 플레이트(30)의 상면 일측에서 플럭스 공급핀에 열을 가하여 플럭스 공급핀 상에 남아있는 플럭스를 제거한다.
여기서, 플레이트 세척유닛(46)은, 상방으로 연장 형성된 수직부재(46a)와, 수직부재(46a)를 수평이동시키도록 수직부재(46a)의 하단부에 상기 제2안내레일(43)과 미끄럼가능하게 맞닿는 슬라이딩 몸체(46b)와, 내주면에 나사부가 형성되어 구동축(44)과 회전가능하게 조립되는 작동공(46c)과, 가로부재(46d)의 하면부에 장착되어 상기 히팅 플레이트(41)의 상면을 닦도록 설치되는 세척직물(46e)을 구비하여, 상기 구동축(44)의 정역 방향의 회전과 연동되어 구동축(44)의 길이방향을 따라 왕복 이동하며 상기 히팅 플레이트(41)의 상면을 세척한다.
그리고, 상기 히터(42) 및 구동수단(45)은 상기 제어수단(70)과 각기 전기적으로 연결되어 작동이 제어된다.
The heating cleaning unit 40 includes a heating plate 41 having a flat plate shape horizontally fixed on the upper surface of the boat plate 30 and a heater 41 disposed below the heating plate 41 to heat the heating plate 41. [ A second guide rail 43 fixedly installed on the upper surface of the boat plate 30 along the longitudinal direction of the heating plate 41 and a second guide rail 43 serving as a round bar having a threaded portion formed along the outer circumferential surface, A drive shaft 44 connected to the drive shaft 44 to drive the drive shaft 44 in the forward and reverse rotational directions, a drive shaft 45 disposed in parallel with the drive shaft 44 and rotatably installed on the boat plate 30, And a plate cleaning unit 46 for cleaning the upper surface of the heating plate 41 so that heat is applied to the flux supply pin at one side of the upper surface of the boat plate 30 to remove flux remaining on the flux supply pin.
The plate cleaning unit 46 includes a vertical member 46a extending upward and a second guide rail 43 slidable at the lower end of the vertical member 46a to horizontally move the vertical member 46a. An operation hole 46c having a screw portion formed on an inner circumferential surface thereof and rotatably assembled with the drive shaft 44 and a support member 46c mounted on the lower surface of the horizontal member 46d, The upper surface of the heating plate 41 is cleaned by rotating the driving shaft 44 in the longitudinal direction of the driving shaft 44 in cooperation with rotation of the driving shaft 44 in the forward and reverse directions, do.
The heater (42) and the driving means (45) are electrically connected to the control means (70), respectively, so that operation is controlled.

상기 물세척부(50)는 히팅세척부(40)의 일측에 평행하게 배치되도록 상기 보우트 플레이트(30)의 상면에 설치되는 데, 세척수가 채워진 수조(51)와, 수조(51)의 내측 저면에 상하 작동 가능하게 설치되는 서포팅 유닛(52)과, 서포팅 유닛(52)의 상면에 고정배치되는 세척직물(53)과, 상기 수조(51)에 장착되어 초음파를 발생시키는 초음파발생기(54)와, 플럭스 공급핀 블록의 위치를 감지하는 블록감지센서(55)로 구성되어, 플럭스 공급핀에 남아 있는 플럭스를 물과 초음파에 의해 제거한다.
여기서, 서포팅 유닛(52)은, 소정크기를 갖는 평판(52a)과, 수조(51)의 외측에 상하작동가능하게 장착되는 사각틀 형상으로서 연결봉에 의하여 상기 평판(52a)을 수평으로 고정하여 승하강시키는 리프팅 부재(52b)와, 상기 리프팅 부재(52b)를 상하작동시키는 구동수단(52c)으로 구성된다. 이 때, 구동 수단(52c)은 모터나 실린더 등으로 형성되어 리프팅 부재(52b)를 상하 작동시킨다.
그리고, 상기 세척직물(53)은 상기 서포팅 유닛(52)의 평판(52a)상에 고정배치되며 극세사로 직조된 것을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 초음파발생기(54)는 수조(51)에 장착된 상태로 초음파를 발생시켜 플럭스(90)로 오염된 상기 세척직물(53)을 세척하게 된다.
수조(51)는 세척수가 채워진 상태로 유지된다.
상기 구동수단(52c), 초음파발생기(54) 및 블록감지센서(55)는 상기 제어수단(70)과 각기 전기적으로 연결되어 제어수단(70)에 의하여 작동이 제어된다.
The water washing unit 50 is installed on the upper surface of the boat plate 30 so as to be disposed parallel to one side of the heating washing unit 40. The water washing unit 50 includes a water tank 51 filled with washing water, A washing fabric 53 fixedly disposed on the upper surface of the supporting unit 52, an ultrasonic generator 54 mounted on the water tub 51 and generating ultrasonic waves, And a block detection sensor 55 for detecting the position of the flux supply pin block, thereby removing the flux remaining on the flux supply pin by water and ultrasonic waves.
The supporting unit 52 includes a flat plate 52a having a predetermined size and a rectangular frame mounted vertically movably on the outer side of the water tub 51 to horizontally fix the flat plate 52a by a connecting rod, A lifting member 52b for lifting the lifting member 52b and a driving means 52c for lifting the lifting member 52b up and down. At this time, the driving means 52c is formed of a motor, a cylinder, or the like to vertically move the lifting member 52b.
The washing fabric 53 is preferably fixed on the flat plate 52a of the supporting unit 52 and is woven in a microfiber.
The ultrasonic wave generator 54 generates ultrasound in a state of being mounted on the water tub 51 to clean the cleaning fabric 53 contaminated with the flux 90.
The water tank 51 is kept filled with the washing water.
The driving means 52c, the ultrasonic generator 54 and the block detection sensor 55 are electrically connected to the control means 70 and are controlled by the control means 70.

상기 건조부(60)는, 공기를 흡기하는 흡기구(61)와, 열풍을 배기하는 배기구(62)와, 흡기구(61)와 배기구(62) 사이에 설치되는 공기챔버(63)와, 공기챔버내(63)에 내장되어 공기챔버(63)내의 공기를 가열하는 히터(64)와, 공기챔버(63)내에 내장되어 히터(64)에 의해 가열된 공기를 상기 배기구(62)를 통해 배기시키는 송풍팬(65)으로 구성된다. The drying unit 60 includes an air inlet 61 for air intake, an air outlet 62 for exhausting hot air, an air chamber 63 provided between the air inlet 61 and the air outlet 62, A heater 64 built in the inside of the air chamber 63 for heating the air in the air chamber 63 and a heater 64 built in the air chamber 63 for discharging the air heated by the heater 64 through the air outlet 62 And a blowing fan 65.

여기서, 배기구(62)는 물세척부(50)에서 물세척이 완료된 플럭스 공급핀 블록의 플럭스 공급 핀에 잔류하는 물기를 열풍으로 건조시키도록, 보우트 플레이트(30)의 상면의 물세척부(50)의 주변에 배치된다. The exhaust port 62 is connected to the water washing section 50 on the upper surface of the boat plate 30 so as to dry the water remaining on the flux supply pin of the flux supply pin block, As shown in Fig.

그리고, 히터(64) 및 송풍팬(65)은 상기 제어수단(70)과 각기 전기적으로 연결되어 작동이 제어된다.The heater (64) and the blowing fan (65) are electrically connected to the control means (70) so that their operation is controlled.

도17은 본 발명에 따른 플럭스 공급 핀 세척기의 제어방법을 예시한 흐름도이고, 도18은 본 발명에 따른 플럭스 공급 핀 세척기의 제어방법중 히팅세척단게를 예시한 흐름도이고, FIG. 17 is a flowchart illustrating a control method of a flux supply pin washer according to the present invention, FIG. 18 is a flowchart illustrating a heating cleaning cycle of a method of controlling a flux supply pin washer according to the present invention,

도19는 본 발명에 따른 플럭스 공급 핀 세척기의 제어방법중 물세척단계를 예시한 흐름도이며, 도20은 본 발명에 따른 플럭스 공급 핀 세척기의 제어방법중 건조단계를 예시한 흐름도이다.FIG. 19 is a flowchart illustrating a water washing step in a method of controlling a flux supply pin washer according to the present invention, and FIG. 20 is a flowchart illustrating a drying step in a method of controlling a flux supply pin washer according to the present invention.

도17 내지 도19에 도시된 바와 같이, 상기 제어부(70)는 상기 서포팅 유닛(52) 및 초음파발생기(54)와 각기 전기적으로 연결되어 상기 서포팅 유닛(52) 및 초음파발생기(54)의 작동을 탑재된 프로그램에 의하여 제어한다. 이 제어부(70)에 의하여, 플럭스 공급핀 세척기(10)는 히팅세척준비단계(S100)와, 히팅세척단계(S200)와, 히팅세척 실행횟수확인단계(S300)와, 물세척준비단계(S400)와, 물세척단계(S500)와, 건조단계(S600)으로 제어된다. 17 to 19, the control unit 70 is electrically connected to the supporting unit 52 and the ultrasonic generator 54 so as to perform the operation of the supporting unit 52 and the ultrasonic generator 54 It is controlled by the installed program. The control unit 70 controls the flux supply pin washer 10 to perform a heating cleaning preparation step S100, a heating cleaning step S200, a heating cleaning execution frequency confirmation step S300, a water cleaning preparation step S400 , A water washing step (S500), and a drying step (S600).

상기 히팅세척준비단계(S100)는 히팅세척부(40)가 플럭스 공급핀 블록의 하강위치에 위치되도록 상기 베이스(20)의 구동축(22)을 구동시켜 상기 보우트 플레이트(30)를 이동시킨다. In the heating washing preparation step S100, the driving shaft 22 of the base 20 is driven to move the boat plate 30 such that the heating washing unit 40 is positioned at a lowered position of the flux supply pin block.

상기 히팅세척단계(S200)는, 상기 히팅세척준비단계(S100)가 완료된 후 플럭스에 의해 오염된 플럭스 공급핀 블록의 플럭스 공급 핀에 대한 히팅세척을 실시하는 것으로서, 플럭스 공급핀 세척단계(S210)와, 히팅 플레이트 세척단계(S220)로 이루어진다.
여기서, 플럭스 공급핀 세척단계(S210)는, 플럭스 공급핀 블록(80)이 상기 히팅세척부(40)의 히팅 플레이트(41)의 상측에 위치한 상태에서, 플럭스 공급핀 블록을 하강시켜 플럭스 공급핀의 하단부가 히터(42)에 의해 가열된 상기 히팅 플레이트(41)의 상면과 맞닿도록 하여, 히팅 플레이트(41)의 열이 플럭스 공급 핀에 전도되어 플럭스 공급 핀의 표면상에 잔류하는 플럭스를 용융시켜 흘러내리도록 한다.
그리고, 히팅 플레이트 세척단계(S220)는, 상기 플럭스 공급핀(81) 세척단계(S210)가 완료된 상태에서, 플럭스 공급핀 블록(80)의 플럭스 공급핀(81)이 히팅 플레이트(41)상으로부터 벗어난 상태가 되었을 때, 플레이트 세척유닛(46)을 왕복이동시켜 상기 히팅 플레이트(41)상에 흘러내린 용융된 플럭스를 제거한다.
The heating cleaning step S200 performs heating cleaning on the flux supply pin of the flux supply pin block contaminated by the flux after completion of the heating cleaning preparation step S100, And a heating plate cleaning step (S220).
Here, the flux supply pin cleaning step S210 may be performed such that, when the flux supply pin block 80 is positioned above the heating plate 41 of the heating cleaning unit 40, the flux supply pin block is lowered, The heat of the heating plate 41 is conducted to the flux supply pin so that the flux remaining on the surface of the flux supply pin is melted by the heater 42 so that the lower end of the heating plate 41 contacts the upper surface of the heating plate 41 heated by the heater 42 Let it flow down.
In the heating plate cleaning step S220, the flux supply pin 81 of the flux supply pin block 80 is removed from the heating plate 41 in a state where the cleaning step S210 of the flux supply pin 81 is completed. When it is released, the plate cleaning unit 46 is reciprocated to remove the molten flux flowing on the heating plate 41.

상기 히팅세척 실행횟수확인단계(S300)는, 히팅세척의 실행횟수를 계수하여 히팅세척의 실행횟수가 예정치에 도달하지 않은 경우에는 상기 히팅세척단계(S200)로 리턴되어 반복시키도록 구성된다. In the step S300 of checking the number of times of performing the heating cleaning, the number of times of performing the heating cleaning is counted, and when the number of times of performing the heating cleaning has not reached the predetermined value, the heating cleaning is repeatedly returned to the heating cleaning step S200.

상기 물세척 준비단계(S400)는, 상기 히팅세척 실행횟수 확인단계(S300)에서 히팅세척의 실행횟수가 예정치에 도달한 경우에, 물세척부(50)가 플럭스 공급핀 블록(80)의 하강 위치에 위치되도록 상기 베이스(20)의 구동축(22)을 역구동시켜 상기 보우트 플레이트(30)를 타측으로 이동시키는 것에 의하여 이루어진다.In the water washing preparation step S400, when the number of times of performing the heating cleaning in the step S300 of checking the number of times of performing the heating washing has reached a predetermined value, the water washing unit 50 The driving shaft 22 of the base 20 is reversed to move the boat plate 30 to the other side so as to be positioned at the lowered position.

상기 물세척 단계(S500)는 상기 물세척준비단계(S400)가 완료된 후 플럭스에 의해 오염된 플럭스 공급핀 블록의 플럭스 공급 핀에 대한 물세척을 실시하는 것으로서, 서포팅유닛하강단계(S510)와, 초음파발생기가동단계(S520)와, 세척예정시간 확인단계(S530)와, 초음파발생기오프단계(S540)와, 서포팅유닛상승단계(S550)와, 플럭스 공급 핀 세척단계(S560)로 이루어진다.
여기서, 서포팅유닛하강단계(S510)는 플럭스 공급핀 블록(80)이 수조(51)의 상측에 가까이 위치되지 않은 경우에 서포팅 유닛(52)을 하강시켜 플럭스로 오염되어 있는 세척직물(53)을 수조(51)내의 세척수에 잠기도록 한다.
그리고 나서, 초음파발생기(54)를 가동시켜 세척수 내에 잠겨있는 플럭스로 오염된 세척직물(53)을 초음파로 세척하는 초음파발생기가동단계(S520)를 거친 후에, 초음파발생기(54)의 가동 후 예정된 가동종료시간이 되었는지를 확인하는 세척예정시간 확인단계(S530)가 이루어진다. 이에 따라, 세척예정시간 확인단계(S530)에서 예정된 세척시간이 종료된 것이 확인되면 초음파발생기(54)를 OFF시키는 초음파발생기오프단계(S540)가 이루어진다.
그리고 나서, 서포팅 유닛(52)을 상승시켜 세척직물(53)이 세척 수면의 상측에 위치되도록 함으로써 플럭스 공급핀(81)의 세척준비상태로 유지시키는 서포팅유닛상승단계(S550)가 이루어진다. 그 다음, 플럭스에 오염된 플럭스 공급 핀(81)이 하강하여 하단부가 상기 세척직물(53)을 찔러 플럭스 공급 핀이 세척될 때까지 상기 플럭스 공급핀 블록을 하강시킨 후 플럭스 공급핀 블록을 상승시키는 플럭스 공급 핀 세척단계(S560)가 반복적으로 이루어진다.
The water washing step S500 is to perform water washing on the flux supply pin of the flux supply pin block contaminated by the flux after the water washing preparation step S400 is completed. The supporting unit lowering step S510, An ultrasonic generator generating step S520, a washing schedule confirmation step S530, an ultrasonic generator off step S540, a supporting unit raising step S550 and a flux supply pin cleaning step S560.
Here, the supporting unit lowering step S510 is a step of lowering the supporting unit 52 when the flux supplying pin block 80 is not positioned close to the upper side of the water tub 51 to remove the washing cloth 53 contaminated with the flux So as to be immersed in the washing water in the water tank 51.
After the ultrasonic generator 54 is operated to operate the ultrasonic generator for ultrasonically cleaning the cleaning fabric 53 contaminated with the flux immersed in the cleaning water, the ultrasonic generator 54 is operated to perform the predetermined operation after the operation of the ultrasonic generator 54 A scheduled cleaning time confirmation step S530 is performed to confirm whether the end time has come. Accordingly, when it is confirmed that the predetermined cleaning time has ended in the pre-cleaning time confirmation step S530, an ultrasonic generator off step S540 is performed to turn off the ultrasonic generator 54. [
Thereafter, a supporting unit lifting step (S550) is performed in which the supporting unit (52) is raised so that the cleaning cloth (53) is positioned above the washing water surface to keep the flux supply pin (81) in a ready to wash state. Thereafter, the flux supply pin 81 is lowered so that the lower end thereof strikes the cleaning cloth 53 to lower the flux supply pin block until the flux supply pin is cleaned, and then the flux supply pin block is raised The flux supply pin cleaning step (S560) is repeatedly performed.

즉, 상기와 같은 본 발명에 따른 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기(10)는 플럭스 공급핀 블록(80)이 수조(51)의 상측에 위치되어 있지 않을 때에는 상기 서포팅유닛(52)의 실린더(32)가 압축되어 있어 상기 평판(31)이 수조(51)내의 세척수에 잠기게 되어 자연히 평판(31)상에 고정배치되어 있는 세척직물(53)도 세척수에 잠겨지는데 이때 상기 초음파발생기(50)가 ON되어 초음파를 발생시킴으로써 세척직물(53)에 묻어 있는 플럭스(90)를 세척직물(53)로부터 제거하여 세척된 세척 직물(53)로 플럭스 공급핀(81)을 세척하는 것이 가능해진다.That is, when the flux supply pin block 80 is not located on the upper side of the water tub 51, the flux supply pin washer 10 of the equipment for fabricating a semiconductor device according to the present invention as described above, The cylinder 32 is compressed so that the flat plate 31 is immersed in the washing water in the water tub 51 and the washing fabric 53 which is naturally fixed on the flat plate 31 is also immersed in the washing water. 50 can be turned on to generate ultrasonic waves so that the flux 90 on the cleaning fabric 53 can be removed from the cleaning fabric 53 and the flux supply pin 81 can be cleaned with the cleaned cleaning fabric 53 .

그리고, 상기와 같이 세척직물(53)이 예정된 시간 동안 세척되어 플럭스(90)가 제거되어 있는 상태일 때 초음파발생기(50)는 OFF 되고, 상기 서포팅유닛(52)이 재차 상승하여 세척직물(53)을 세척수면의 상측에 배치시켜 플럭스 공급핀(81)의 세척준비가 완료된 상태에서, 플럭스 공급핀 블록(80)이 하강하여 플럭스 공급핀(81)이 세척 직물(53)과 접촉하여 플럭스 공급핀(81)의 세척이 완료되면, 플럭스 공급핀 블륵(80)이 상승하여 원위치로 복귀되고, 서포팅유닛(52)이 재차 하강하여 세척직물(53)을 초음파 세척시키고, 서포팅유닛(52)을 상승시켜 플럭스 공급핀(81)에 대한 세척준비상태를 유지하도록 하는 일련의 공정을 반복적으로 실행된다. 이를 통해, 플럭스 공급핀 블록(80)의 플럭스 공급핀(81)을 신뢰성있으면서 반복적으로 세척할 수 있게 된다. The ultrasonic generator 50 is turned off when the washing fabric 53 is cleaned for a predetermined time and the flux 90 is removed as described above and the supporting unit 52 rises again to remove the washing cloth 53 The flux supply pin block 80 is lowered so that the flux supply pin 81 comes into contact with the cleaning fabric 53 and the flux supply pin 81 is brought into contact with the cleaning cloth 53. In this state, When the cleaning of the pin 81 is completed, the flux supply pin block 80 is raised and returned to the original position, the supporting unit 52 is lowered again to ultrasonically clean the washing fabric 53, and the supporting unit 52 So that the flux supply pin 81 is maintained in the ready state for washing. As a result, the flux supply pin 81 of the flux supply pin block 80 can be reliably and repeatedly cleaned.

상기 건조 단계(S600)은 상기 물세척단계(S500)가 완료된 후에 플럭스 공급 핀(81)의 표면에 잔류하는 물기를 제거하기 위한 것으로서, 배기구(62)가 상기 플럭스 공급핀 블록의 하측 측방에 위치되도록 상기 베이스(20)의 구동축(22)을 구동시켜 상기 보우트 플레이트(30)를 일측으로 이동시키는 건조준비단계와(S610), 히터(64)를 ON시켜 공기챔버(63)내의 공기를 가열하는 공기가열단계(S620)와, 상기 히터(64)가 ON되어 있는 상태에서 상기 송풍팬(65)을 ON시켜 공기챔버(63)내의 열기를 배기구(62)를 통하여 플럭스 공급핀 블록으로 송풍하는 열기송풍단계(S630)로 구성된다.The drying step S600 is for removing water remaining on the surface of the flux supply pin 81 after the water washing step S500 is completed and the exhaust port 62 is located on the lower side of the flux supply pin block (S610), the heater 64 is turned on to heat the air in the air chamber 63 by driving the drive shaft 22 of the base 20 to move the boat plate 30 to one side The air blowing fan 65 is turned on in a state where the heater 64 is turned on so that the air in the air chamber 63 is blown to the flux supply pin block through the exhaust port 62 And a blowing step (S630).

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척기는 플럭스 공급핀 블록의 하면에 장착되어 있는 플럭스 공급핀의 끝단에 묻어 있는 플럭스를 신속하면서도 확실하게 제거시킬 수 있는 효과를 갖는다.The flux supply pin washer of the present invention having the above-described structure for fabricating a semiconductor device is capable of quickly and reliably removing the flux on the end of the flux supply pin mounted on the lower surface of the flux supply pin block .

Claims (17)

반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀의 세척 장치로서,A cleaning device for cleaning a flux supply pin of a facility for manufacturing a semiconductor device, 상기 플럭스 공급핀에 열을 가하는 것에 의하여 상기 플럭스 공급핀에 남아 있는 플럭스를 제거하는 히팅 세척부를;A heating cleaning unit for removing flux remaining on the flux supply pin by applying heat to the flux supply pin; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척장치.And a flux supply pin cleaning device for cleaning the flux supply pin of the facility for fabricating a semiconductor device. 제 1항에 있어서, 상기 히팅세척부는, The washing machine according to claim 1, 히팅플레이트와; A heating plate; 상기 히팅 플레이트를 가열하는 히터를; A heater for heating the heating plate; 구비하여, 상기 히팅플레이트로부터의 열이 상기 플럭스 공급핀에 전도되도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척장치.And the heat from the heating plate is conducted to the flux supply pin. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 플럭스 공급핀으로부터 상기 히팅플레이트에 용융되어 흘러내린 플럭스를 제거하도록 상기 히팅플레이트의 상면을 닦는 세척 직물을;A cleaning fabric that polishes the top surface of the heating plate to remove flux from the flux supply pin that melts into the heating plate; 추가적으로 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척장치.Wherein the flux supply pin cleaning device further comprises a flux supply pin cleaning device for fabricating the semiconductor device. 제 1항에 있어서, The method according to claim 1, 세척수가 담겨진 수조와, 상기 수조의 세척수에 의해 세척되는 세척 직물을 구비하여, 상기 세척수에 의하여 세척된 세척 직물이 상기 플럭스 공급핀과 접촉하는 것에 의하여 상기 플럭스 공급핀에 남아 있는 플럭스를 제거하는 물세척부를; A washing machine comprising a water tank containing washing water and a washing fabric which is washed by the wash water of the water tank, wherein the washing cloth washed by the washing water contacts with the flux supply pin to remove the flux remaining on the flux supply pin A cleaning section; 추가적으로 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척장치.Wherein the flux supply pin cleaning device further comprises a flux supply pin cleaning device for fabricating the semiconductor device. 제 4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 세척 직물이 상기 세척수에 의하여 세척된 후 상기 수조의 세척수면의 상측에 위치한 상태에서, 상기 플럭스 공급핀과 상기 세척 직물이 서로 접촉하여 상기 플럭스 공급핀의 플럭스를 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척장치.Wherein the flux supply pin and the cleaning cloth are in contact with each other to remove the flux of the flux supply pin in a state where the flux supply pin and the cleaning fabric are in contact with each other after the cleaning fabric is cleaned by the cleaning water and positioned above the cleaning water surface of the water tank. Flux supply pin cleaning device for manufacturing equipment. 제 4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 플럭스 공급핀 블록의 위치를 감지하는 블록감지센서를 더 포함하여 구성되어; Further comprising a block sensing sensor for sensing a position of the flux supply pin block; 상기 플럭스 공급핀 블록이 상기 수조의 세척 수면의 상측으로부터 떨어져있는 동안에 상기 세척 직물이 상기 세척수에 의하여 세척되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척장치.Wherein the washing fabric is washed by the washing water while the flux supply pin block is separated from the upper side of the washing water surface of the water tank. 제 6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 세척 직물은 상기 세척수 내에 잠기어 세척되되, The cleaning fabric is submerged in the cleaning water, 상기 세척 직물의 세척을 보조하도록 초음파를 발생시키는 초음파 발생기가 상기 수조 내에 장착된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척장치.Wherein an ultrasonic generator for generating ultrasonic waves to assist in washing the cleaning fabric is mounted in the water tank. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,8. The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 물세척부에서 세척된 플럭스 공급핀의 표면에 잔류하는 물기를 건조시키도록 상기 플럭스 공급핀에 더운 공기를 불어주는 건조부를;A drying unit for blowing hot air to the flux supply pin to dry residual water on the surface of the flux supply pin washed in the water washing unit; 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척장치.Wherein the flux supply pin cleaning device further comprises a flux supply pin cleaning device for cleaning the flux supply pin. 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀의 세척 방법으로서,A method of cleaning a flux supply pin of an apparatus for fabricating a semiconductor device, 오염된 상기 플럭스 공급핀에 열을 가하여 상기 플럭스 공급핀에 남아있는 플럭스를 제거하는 히팅세척단계를;A heating cleaning step of applying heat to the contaminated flux supply pin to remove flux remaining on the flux supply pin; 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척방법.Wherein the method for cleaning a flux supply pin of an apparatus for fabricating a semiconductor device comprises: 제 9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 히팅세척의 실행횟수를 계수하여 히팅세척의 실행횟수가 예정치에 도달하지 않은 경우에는 상기 히팅세척단계를 반복시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀의 세척방법.Wherein the heating cleaning step is repeated when the number of times of performing the heating cleaning is counted and the number of times of performing the heating cleaning has not reached the predetermined value. 제 9항에 있어서, 상기 히팅세척단계는, 10. The method of claim 9, 히팅 플레이트를 가열한 상태에서 상기 플럭스 공급핀을 상기 히팅 플레이트와 닿도록 하는 것에 의하여, 상기 히팅 플레이트로부터의 열이 상기 플럭스 공급핀으로 전도되어 상기 플럭스 공급핀에 남아있는 플럭스를 용융시켜 상기 히팅 플레이트로 흘러내리도록 하는 플럭스 공급핀 세척단계를;The heat from the heating plate is conducted to the flux supply pin to melt the flux remaining on the flux supply pin, so that the heating plate is heated by the heating plate, A flux supply pin cleaning step for flowing the flux supply pin downward; 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척방법.Wherein the method for cleaning a flux supply pin of an apparatus for fabricating a semiconductor device comprises: 제 11항에 있어서, 상기 히팅세척단계는,12. The method of claim 11, 상기 히팅 플레이트로 흘러내린 플럭스를 상기 히팅 플레이트로부터 제거하는 히팅 플레이트 세척단계를;A heating plate cleaning step of removing the flux flowing down to the heating plate from the heating plate; 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척방법.Wherein the method for cleaning a flux supply pin of an apparatus for fabricating a semiconductor device comprises: 제 9항에 있어서,10. The method of claim 9, 플럭스에 의해 오염된 플럭스 공급핀 블록의 플럭스 공급 핀에 대하여 물세척을 실시하는 물세척단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척방법.Further comprising a water washing step of performing water washing on the flux supply pin of the flux supply pin block contaminated by the flux. 제 13항에 있어서, 상기 물세척단계는,14. The method of claim 13, 상기 플럭스 공급핀 블록이 수조의 상측으로부터 떨어져있는 동안에 플럭스로 오염되어 있는 세척직물을 세척하는 단계와;Cleaning the cleaning fabric that is contaminated with flux while the flux supply pin block is away from the top of the tub; 세척된 상기 세척 직물이 세척수면의 상측에 배치된 상태에서 플럭스 공급핀에 찔려 접촉하는 것에 의하여 상기 플럭스 공급핀을 세척하는 단계를;Washing the flux supply pin by making contact with the flux supply pin in a state in which the cleaned laundry fabric is disposed above the cleaning water surface; 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척방법.Wherein the method for cleaning a flux supply pin of an apparatus for fabricating a semiconductor device comprises: 제 14항에 있어서,15. The method of claim 14, 상기 플럭스 공급 핀이 세척될 때까지 상기 세척 직물과 플럭스 공급핀의 접촉이 반복되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척방법.Wherein the contact of the cleaning fabric and the flux supply pin is repeated until the flux supply pin is cleaned. 제 14항에 있어서,15. The method of claim 14, 상기 세척직물 세척단계는 상기 수조 내의 세척수에 상기 세척 직물이 잠겨진 상태에서 초음파 발생기에 의해 발생된 초음파에 의하여 세척되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척방법.Wherein the cleaning of the washing fabric is performed by ultrasonic waves generated by the ultrasonic generator while the washing fabric is immersed in the washing water in the water tank. 제 9항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,17. The method according to any one of claims 9 to 16, 상기 물세척단계가 완료된 이후에, 상기 플럭스 공급 핀의 표면에 잔류하는 물기를 제거하는 건조단계를;A drying step of removing residual water on the surface of the flux supply fin after the water washing step is completed; 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀 세척방법.Wherein the method further comprises the steps of:
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9555449B2 (en) 2010-07-06 2017-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Flux cleaning method
KR102108436B1 (en) 2019-06-25 2020-05-07 (주)에스에스피 Flux cleaner for pin type flux tool

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09206716A (en) * 1996-02-06 1997-08-12 Global For:Kk Continuous washing and vacuum drying device and control method thereof
JPH1060676A (en) 1996-08-19 1998-03-03 Act Five Kk Cleaner and cleaning method
KR19980014275A (en) * 1996-08-09 1998-05-25 김무 Flux removing device for ball grid array semiconductor package and method therefor
KR20010000240U (en) * 1999-06-05 2001-01-05 한봉수 Ultrasonic washing machine
KR20030018699A (en) * 2001-08-31 2003-03-06 학교법인 호서학원 Apparatus for cleaning a semi-conductor package

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09206716A (en) * 1996-02-06 1997-08-12 Global For:Kk Continuous washing and vacuum drying device and control method thereof
KR19980014275A (en) * 1996-08-09 1998-05-25 김무 Flux removing device for ball grid array semiconductor package and method therefor
JPH1060676A (en) 1996-08-19 1998-03-03 Act Five Kk Cleaner and cleaning method
KR20010000240U (en) * 1999-06-05 2001-01-05 한봉수 Ultrasonic washing machine
KR20030018699A (en) * 2001-08-31 2003-03-06 학교법인 호서학원 Apparatus for cleaning a semi-conductor package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9555449B2 (en) 2010-07-06 2017-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Flux cleaning method
KR102108436B1 (en) 2019-06-25 2020-05-07 (주)에스에스피 Flux cleaner for pin type flux tool

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