KR100788640B1 - 기판 모듈, 기판 어셈블리 그리고 이를 포함하는 전기 검사장치 - Google Patents
기판 모듈, 기판 어셈블리 그리고 이를 포함하는 전기 검사장치 Download PDFInfo
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Description
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- 제1 표면 그리고 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 가지면서 바(bar) 형태의 구조를 갖고, 상기 제2 표면에는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 프로브 팁이 형성되는 조각판;상기 바 형태의 구조를 갖는 조각판의 제1 표면과 면접하는 지지부; 및상기 조각판의 제1 표면과 지지부 사이에 개재되고, 접착력을 제공함에 의해 상기 조각판과 지지부를 결합 고정시키는 접착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 기판 모듈.
- 제1 항에 있어서, 상기 조각판은 세라믹 재질을 포함하고, 상기 지지부는 세라믹 재질, 서스(SUS) 재질 또는 철을 포함하는 합금 재질을 포함하고, 상기 접착부는 에폭시 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 기판 모듈.
- 제1 항에 있어서, 상기 조각판은 상기 지지부에 비해 넓은 폭을 갖고, 상기 지지부는 상기 조각판에 비해 긴 길이를 갖고, 상기 조각판과 지지부는 길이 방향으로 서로 면접하게 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 기판 모듈.
- 제3 항에 있어서, 상기 지지부는 상기 조각판에 비해 2배를 초과하는 길이를 갖고,상기 지지부가 상기 조각판에 비해 2배를 초과하는 길이를 가질 때, 상기 지지부에는 그들 측면이 서로 긴밀하게 면접하는 적어도 2개의 조각판이 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 기판 모듈.
- 제3 항에 있어서, 상기 지지부가 상기 조각판에 비해 긴 길이를 가질 때,상기 조각판과 면접하는 상기 지지부의 일부에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 매립되면서 상기 관통홀을 통하여 상기 조각판의 제1 표면으로 접착부가 위치함에 의해 상기 조각판과 상기 지지부를 결합 고정시키고,상기 조각판과 면접하지 않는 상기 지지부의 나머지에는 체결이 가능한 체결부가 형성되고, 상기 체결부를 이용하여 상기 조각판이 결합 고정된 지지부를 고정시키는 부재에 체결하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 기판 모듈.
- 제1 표면 그리고 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제2 표면에는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 프로브 팁이 형성되는 조각판과, 상기 조각판에 비해 좁은 폭과 긴 길이를 갖고, 상기 조각판의 제1 표면과 길이 방향으로 서로 면접하면서 그 단부에는 체결이 가능한 부재를 갖는 지지부와, 그리고 상기 조각판의 제1 표면과 지지부 사이에 개재되고, 접착력을 제공함에 의해 상기 조각판과 지지부를 결합 고정시키는 접착부를 포함하는 다수개의 기판 모듈; 및상기 지지부의 단부에 위치하는 체결이 가능한 부재와 결합하는 테두리를 구 비하는 중공 형태의 구조를 갖고, 상기 조각판의 폭 방향의 측면들이 서로 긴밀하게 면접하도록 배치시킴에 의해 상기 다수개의 기판 모듈을 단일 기판으로 형성하는 홀더를 포함하는 전기 검사 장치용 기판 어셈블리.
- 제6 항에 있어서, 상기 조각판은 세라믹 재질을 포함하고, 상기 지지부는 세라믹 재질, 서스(SUS) 재질 또는 철을 포함하는 합금 재질을 포함하고, 상기 접착부는 에폭시 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 기판 어셈블리.
- 제6 항에 있어서, 상기 지지부는 상기 조각판에 비해 2배를 초과하는 길이를 갖고,상기 지지부가 상기 조각판에 비해 2배를 초과하는 길이를 가질 때, 상기 지지부에는 그들 측면이 서로 긴밀하게 면접하는 적어도 2개의 조각판이 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 기판 어셈블리.
- 제6 항에 있어서, 상기 조각판과 면접하는 상기 지지부의 일부에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 매립되면서 상기 관통홀을 통하여 상기 조각판의 제1 표면으로 접착부가 위치함에 의해 상기 조각판과 상기 지지부를 결합 고정시키는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 기판 어셈블리.
- 제1 표면 그리고 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제2 표면에는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 프로브 팁이 형성되는 조각판과, 상기 조각판에 비해 좁은 폭과 긴 길이를 갖고, 상기 조각판의 제1 표면과 길이 방향으로 서로 면접하면서 그 단부에는 체결이 가능한 부재를 갖는 지지부와, 상기 조각판의 제1 표면과 지지부 사이에 개재되고, 접착력을 제공함에 의해 상기 조각판과 지지부를 결합 고정시키는 접착부를 구비하는 기판 모듈, 그리고 상기 지지부의 단부에 위치하는 체결이 가능한 부재와 결합하는 테두리를 구비하는 중공 형태의 구조를 갖는 홀더를 포함하고, 상기 기판 모듈을 다수개 구비하여 상기 조각판의 폭 방향의 측면들이 서로 긴밀하게 면접하도록 배치시키면서 상기 체결이 가능한 부재를 사용하여 지지부를 상기 홀더의 테두리에 고정시킴에 의해 수득하는 제1 기판; 및상기 제1 기판과 전기적으로 연결되는 제2 기판을 포함하는 전기 검사 장치.
- 제10 항에 있어서, 상기 조각판은 세라믹 재질을 포함하고, 상기 지지부는 세라믹 재질, 서스(SUS) 재질 또는 철을 포함하는 합금 재질을 포함하고, 상기 접착부는 에폭시 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
- 제10 항에 있어서, 상기 지지부는 상기 조각판에 비해 2배를 초과하는 길이를 갖고,상기 지지부가 상기 조각판에 비해 2배를 초과하는 길이를 가질 때, 상기 지 지부에는 그들 측면이 서로 긴밀하게 면접하는 적어도 2개의 조각판이 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
- 제10 항에 있어서, 상기 조각판과 면접하는 상기 지지부의 일부에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 매립되면서 상기 관통홀을 통하여 상기 조각판의 제1 표면으로 접착부가 위치함에 의해 상기 조각판과 상기 지지부를 결합 고정시키는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
- 제10 항에 있어서, 상기 조각판이 상기 지지부에 비해 좁은 폭을 가짐에 의해 상기 조각판과 상기 지지부가 결합 고정될 때 그 일부가 노출되는 상기 조각판의 제1 표면을 이용하여 상기 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070080117A KR100788640B1 (ko) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | 기판 모듈, 기판 어셈블리 그리고 이를 포함하는 전기 검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020070080117A KR100788640B1 (ko) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | 기판 모듈, 기판 어셈블리 그리고 이를 포함하는 전기 검사장치 |
Publications (1)
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| KR100788640B1 true KR100788640B1 (ko) | 2007-12-26 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020070080117A Expired - Fee Related KR100788640B1 (ko) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | 기판 모듈, 기판 어셈블리 그리고 이를 포함하는 전기 검사장치 |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR100788640B1 (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020044162A (ko) * | 1999-11-16 | 2002-06-14 | 시모무라 아키카즈 | 프로브장치 및 그것의 제조방법 그리고 그것을 이용하는기판검사방법 |
| KR20050003407A (ko) * | 2002-05-07 | 2005-01-10 | 에이티지 테스트 시스템즈 지엠비에이취 코오아퍼레이션 케이지 | 인쇄회로기판 검사용 장치 및 방법과, 상기 장치 및방법용 검사 프로브 |
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2007
- 2007-08-09 KR KR1020070080117A patent/KR100788640B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020044162A (ko) * | 1999-11-16 | 2002-06-14 | 시모무라 아키카즈 | 프로브장치 및 그것의 제조방법 그리고 그것을 이용하는기판검사방법 |
| KR20050003407A (ko) * | 2002-05-07 | 2005-01-10 | 에이티지 테스트 시스템즈 지엠비에이취 코오아퍼레이션 케이지 | 인쇄회로기판 검사용 장치 및 방법과, 상기 장치 및방법용 검사 프로브 |
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| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| PA0302 | Request for accelerated examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D17-exm-PA0302 St.27 status event code: A-1-2-D10-D16-exm-PA0302 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
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| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110928 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
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| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20121219 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20121219 |
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| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
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| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
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| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
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St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |