KR100788327B1 - Apparatus for cutting anisotropic conductive film - Google Patents

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Abstract

An apparatus for cutting an adhesive film is provided to reduce the overall process time for attaching an adhesive film piece to a panel by economizing a transfer time of the adhesive film. A transfer unit transfers an adhesive film(30). An adhesive tool(420) of a bonding head(400) attaches an adhesive film piece that is cut to set a length to a panel. A cutter(730) cuts the adhesive film transferred by a distance pre-set through the transfer unit. The cutter includes a cutting unit(700). The cutting unit cuts the adhesive film by using an end of the adhesive tool of the bonding head as a cutting line. The transfer unit includes two sprockets(510,520). The sprockets hang the adhesive film and transfer it. The cutting unit is arranged between the sprockets transferring the adhesive film toward the adhesive tool of the bonding head and the adhesive tool of the bonding head.

Description

접착 필름 커팅 장치{APPARATUS FOR CUTTING ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM}Adhesive film cutting device {APPARATUS FOR CUTTING ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM}

도 1은 일반적인 엘시디 패널을 도시한 평면도,1 is a plan view showing a general LCD panel,

도 2는 상기 엘시디 패널에 칩이 부착된 상태를 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view showing a state in which a chip is attached to the LCD panel;

도 3은 일반적인 엘시디 패널의 접착 필름 커팅 장치가 구비된 엘시디 패널의 접착 필름 본딩장비의 일부분을 도시한 정면도,3 is a front view showing a part of an adhesive film bonding apparatus of an LCD panel equipped with an adhesive film cutting device of a general LCD panel;

도 4는 엘시디 패널에 접착 필름 조각들이 부착된 상태를 도시한 평면도,4 is a plan view showing a state in which adhesive film pieces are attached to the LCD panel;

도 5,6은 본 발명의 접착 필름 커팅 장치의 일실시예가 구비된 엘시디 패널의 접착 필름 본딩장비을 도시한 측면도 및 정면도,5, 6 is a side view and a front view showing an adhesive film bonding device of the LCD panel with one embodiment of the adhesive film cutting device of the present invention,

도 7은 상기 접착 필름 커팅 장치를 구성하는 커팅 유닛을 도시한 사시도,7 is a perspective view showing a cutting unit constituting the adhesive film cutting device,

도 8은 상기 접착 필름 커팅 장치의 작동 상태를 도시한 정면도.8 is a front view showing an operating state of the adhesive film cutting device.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

30; 접착 필름 400; 본딩 헤드30; Adhesive film 400; Bonding head

420; 부착 툴 700; 커팅 유닛420; Attachment tool 700; Cutting unit

710; 본체 720; 지지대710; Main body 720; support fixture

730; 커터 740; 제1 구동 유닛730; Cutter 740; First drive unit

750; 제2 구동 유닛 760; 제3 구동 유닛750; Second drive unit 760; Third drive unit

본 발명은 접착 필름 커팅 장치에 관한 것으로, 특히, 패널에 칩들을 부착하기 위하여 그 패널에 부착되는 접착 필름의 손실을 방지할 뿐만 아니라 그 접착 필름을 패널에 부착시키는 작업 공정 시간을 단축시킬 수 있도록 한 접착 필름 커팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive film cutting apparatus, and in particular, to prevent the loss of the adhesive film attached to the panel for attaching the chips to the panel, as well as to shorten the working process time for attaching the adhesive film to the panel. One adhesive film cutting apparatus is provided.

일반적으로 엘시디는 판형 글라스에 트랜지스터와 같은 구동 소자들 등이 구비된 하부 기판과, 판형 글라스에 컬러 필터층 등이 구비된 상부 기판과, 그 하부 기판과 상부 기판을 접합시키는 실링재와, 그 하부 기판과 상부 기판사이에 충진된 액정층을 포함하여 구성된다. 상기 상부 기판과 하부 기판 그리고 액정층은 단위 패널(이하, 패널이라 함)을 이루게 되며 그 패널에 구동 칩들이 구비된다.In general, an LCD includes a lower substrate including driving elements such as a transistor in a plate glass, an upper substrate provided with a color filter layer, etc. in a plate glass, a sealing material for bonding the lower substrate and the upper substrate, and a lower substrate. It comprises a liquid crystal layer filled between the upper substrate. The upper substrate, the lower substrate, and the liquid crystal layer form a unit panel (hereinafter, referred to as a panel), and driving chips are provided on the panel.

이와 같은 엘시디는 상기 구동 칩을 통해 전원이 하부 기판에 형성된 구동 소자들에 인가되면 그 구동 소자들에 작동에 의해 액정층의 액정 분자들을 구동하게 되며 그 액정 분자들의 구동에 의해 그 액정층을 투과하는 광량을 제어함으로써 정보를 표시하게 된다. When the power is applied to the driving elements formed on the lower substrate through the driving chip, the LCD drives the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer by operating the driving elements, and transmits the liquid crystal layer by driving the liquid crystal molecules. Information is displayed by controlling the amount of light to be made.

상기 구동 칩들은, 도 1, 2에 도시한 바와 같이, 패널(P)의 가장자리에 부착하여 그 칩(C)과 패널(P)에 형성된 구동 소자들과 연결시키게 된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the driving chips are attached to the edges of the panel P and connected to the chips C and the driving elements formed on the panel P.

상기 구동 칩(C)들을 패널(P)에 부착시 그 패널(P)에 접착제 역할을 하는 이방성 전도 필름(A.C.F;Anisotropic Conductive Film) 조각(1)을 부착시킨 다음 그 이방성 전도 필름 조각(1)에 칩(C)을 부착시킴으로써 그 칩(C)을 패널(P)에 부착시 키게 된다.When the driving chips C are attached to the panel P, an anisotropic conductive film (ACF) piece 1 is attached to the panel P, and then the anisotropic conductive film piece 1 is attached thereto. By attaching the chip C to the chip C, the chip C is attached to the panel P.

도 3은 엘시디 패널에 이방성 전도 필름을 부착시키는 장비의 일부분을 개략적으로 도시한 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 상기 장비는 더스트 필름(dust film)(2)에 부착된 이방성 전도 필름(3)이 일정 간격을 두고 위치하는 두 개의 스포라켓(4)(5)들에 걸쳐진 상태에서 두 개의 스포라켓들(4)(5)의 회전에 의해 그 더스트 필름(2)에 부착된 이방성 전도 필름(3)이 이송된다. 상기 두 개의 스포라켓(4)(5)들 중 이방성 전도 필름(3)이 유입되는 쪽에 위치하는 스포라켓을 유입측 스포라켓(4)이라 하고, 이방성 전도 필름(3)이 유출되는 쪽에 위치하는 스포라켓을 유출측 스포라켓(5)이라 한다. Figure 3 schematically shows a part of the equipment for attaching the anisotropic conductive film to the LCD panel, as shown in the figure, the equipment is anisotropic conductive film (3) attached to the dust film (2) Anisotropic conductive film 3 attached to the dust film 2 by rotation of two sprockets 4, 5 while spanning two sprockets 4, 5 positioned at regular intervals. ) Is transferred. Among the two sprockets (4) (5), the sprocket positioned on the side where the anisotropic conductive film (3) is introduced is called the inlet side sprocket (4), and is located on the side where the anisotropic conductive film (3) flows out. The sprockets are called outflow sprockets (5).

그리고 이방성 전도 필름(3)이 공급되는 릴(미도시)과 유입측 스포라켓(4) 사이에 커팅 유닛(6)이 구비되며, 그 커팅 유닛(6)은 패널(P)에 부착되는 칩(C)의 크기에 맞게 그 이방성 전도 필름(3)을 일정 길이로 커팅하게 된다. And a cutting unit 6 is provided between the reel (not shown) to which the anisotropic conductive film 3 is supplied and the inflow side sprocket 4, the cutting unit 6 is a chip (attached to the panel (P) According to the size of C) the anisotropic conductive film 3 is cut to a certain length.

상기 유입측 스포라켓(4)과 유출측 스포라켓(5) 사이에 위치하도록 상기 이방성 전도 필름(3)의 하측에 패널(P)을 지지하는 백업 유닛(7)이 구비되고, 상기 유입측 스포라켓(4)과 유출측 스포라켓(5) 사이에 위치하도록 상기 이방성 전도 필름(3)의 상측에 본딩 헤드(8)가 구비된다.A backup unit 7 supporting the panel P is provided below the anisotropic conductive film 3 so as to be located between the inflow side sprocket 4 and the outflow sprocket 5, and the inflow side sprocket A bonding head 8 is provided on the upper side of the anisotropic conductive film 3 so as to be located between the racket 4 and the outlet side sprocket 5.

상기 장비가 이방성 전도 필름(3)을 패널(P)에 부착시키는 동작은 다음과 같다.The operation of attaching the anisotropic conductive film 3 to the panel P by the equipment is as follows.

상기 유입측 스포라켓(4)과 유출측 스포라켓(5)을 회전시켜 그 두 개의 스포라켓들(4)(5)에 걸쳐진 더스트 필름(2)에 부착된 이방성 전도 필름(3)을 설정된 거 리만큼 이송시키게 되며 그 이방성 전도 필름(3)은 패널(P)에 부착될 칩(C)의 길이에 맞게 이송시키게 된다. 상기 이방성 전도 필름(3)이 이송될 때마다 상기 커팅 유닛(6)이 직선 왕복 운동하면서 그 이방성 전도 필름(3)을 커팅하게 된다. 상기 커팅 유닛(6)에 의해 커팅된 일정 길이의 이방성 전도 필름 조각들은 두 개의 스포라켓(4)(5)들 사이에 위치하는 본딩 헤드(8)가 반복적으로 하강과 상승하면서 그 일정 길이로 커팅된 이방성 전도 필름 조각들을 패널(P)의 가장자리에 부착시키게 된다. 이와 동시에, 상기 패널(P)은 백업 유닛(7)에 지지되어 설정된 거리로 이동되며, 그 이방성 전도 필름(3) 조각들은 칩(C)이 부착될 위치에 각각 부착된다.Rotating the inlet side sprocket 4 and the outlet side sprocket 5 to set the anisotropic conductive film 3 attached to the dust film 2 spanning the two sprockets 4, 5. The anisotropic conductive film 3 is transferred according to the length of the chip (C) to be attached to the panel (P). Each time the anisotropic conductive film 3 is transferred, the cutting unit 6 cuts the anisotropic conductive film 3 while linearly reciprocating. The pieces of the anisotropic conductive film of a certain length cut by the cutting unit 6 are cut to the predetermined length while the bonding head 8 positioned between the two sprockets 4 and 5 repeatedly descends and rises. The pieces of the anisotropic conductive film are attached to the edge of the panel (P). At the same time, the panel P is supported by the backup unit 7 and moved to a set distance, and the pieces of the anisotropic conductive film 3 are attached to the positions where the chips C are to be attached, respectively.

상기 이방성 전도 필름 조각(1)들이 부착된 패널(P)은 다른 장비로 이동되며 그 장비에서 패널(P)에 부착된 이방성 전도 필름 조각(1)들에 각각 칩(C)이 부착된다.The panel P to which the anisotropic conductive film pieces 1 are attached is moved to other equipment, and the chip C is attached to each of the anisotropic conductive film pieces 1 attached to the panel P in the equipment.

그러나 상기한 바와 같은 장비는 패널(P)에 부착되는 칩(C)의 길이가 다르게 됨에 따라 그 커팅 유닛(6)에 의해 커팅되는 이방성 전도 필름 조각(1)들의 길이가 다르게 될 경우 커팅 유닛(6)이 휠과 유입측 스포라켓(4) 사이에 위치하기 때문에 이방성 전도 필름(3)의 손실이 발생될 뿐만 아니라 그 손실되는 이방성 전도 필름(3)을 이송시키는 시간이 낭비되어 작업 공정 시간이 길어지게 되는 문제점이 있다. However, as described above, the equipment as described above has a cutting unit when the length of the anisotropic conductive film pieces 1 cut by the cutting unit 6 is different as the length of the chip C attached to the panel P becomes different. 6) is located between the wheel and the inlet side sprocket 4, not only causes loss of the anisotropic conductive film 3, but also wastes time transferring the lost anisotropic conductive film 3, thereby reducing the work process time. There is a problem of lengthening.

예를 들면, 도 4에 도시한 바와 같이, 패널(P)의 가로 방향에 위치하는 4개의 A칩들의 길이가 각각 20 mm 이고 그 패널(P)의 세로 방향에 위치하는 3개의 B칩들의 길이가 각각 15 mm인 경우, A칩의 길이와 수에 맞도록 이방성 전도 필름(3)을 커팅한 다음 이어 B칩의 길이와 수에 맞도록 이방성 전도 필름(3)을 커팅하여야 한다. 그러나, 커팅된 이방성 전도 필름 조각을 패널(P)에 부착시키는 본딩 헤드(8)의 위치와 그 이방성 전도 필름(3)을 커팅하는 커팅 유닛(6)의 위치가 서로 다르기 때문에 그 이방성 전도 필름(3)을 이송시키면서 커팅 유닛(6)이 4개의 A칩들에 맞게 이방성 전도 필름(3)을 커팅한 후 그 A칩의 길이에 맞는 4개의 이방성 전도 필름 조각들이 이송되어 모두 본딩 헤드(8)에 의해 패널(P)에 부착된 다음 커팅 유닛(6)이 3개의 B칩들에 맞게 이방성 전도 필름(3)을 커팅하게 된다. 이로 인하여, A칩에 상응하는 이방성 전도 필름 조각들이 본딩 헤드(8)에 의해 모두 패널(P)에 부착된 후 B칩에 상응하는 이방성 전도 필름 조각들이 본딩 헤드(8)에 이송되기까지의 거리에 해당되는 이방성 전도 필름 조각이 낭비될 뿐만 아니라 그 조각을 이송시키는 시간이 낭비된다.For example, as shown in FIG. 4, the lengths of the four A chips positioned in the horizontal direction of the panel P are each 20 mm, and the lengths of the three B chips located in the longitudinal direction of the panel P are 20 mm. In the case of 15 mm each, the anisotropic conductive film 3 should be cut to match the length and number of A chips, and then the anisotropic conductive film 3 should be cut to match the length and number of B chips. However, the anisotropic conductive film ( 3) The cutting unit 6 cuts the anisotropic conductive film 3 to the four A chips while transferring the 4 pieces, and then the four pieces of the anisotropic conductive film corresponding to the length of the A chips are transferred to the bonding head 8. By attaching to the panel P, the cutting unit 6 then cuts the anisotropic conductive film 3 to fit the three B chips. Due to this, the distance between the anisotropic conductive film pieces corresponding to the A chip is all attached to the panel P by the bonding head 8 and then the distance between the anisotropic conductive film pieces corresponding to the B chip is transferred to the bonding head 8. Not only is the anisotropic conductive film piece corresponding to wasted, but the time for transferring the piece is wasted.

상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 고안한 본 발명의 목적은 패널에 칩들을 부착하기 위하여 그 패널에 부착되는 접착 필름의 손실을 방지할 뿐만 아니라 그 접착 필름을 패널에 부착시키는 작업 공정 시간을 단축시킬 수 있도록 한 접착 필름 커팅 장치를 제공함에 있다. The object of the present invention devised in view of the above problems is to prevent the loss of the adhesive film attached to the panel in order to attach the chips to the panel, as well as to shorten the working time for attaching the adhesive film to the panel. An adhesive film cutting apparatus is provided.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 접착 필름을 이송시키는 이송 유닛과; 상기 접착 필름이 설정된 길이로 커팅된 접착 필름 조각을 패널에 부착시키는 본딩 헤드의 부착 툴과; 상기 본딩 헤드의 부착 툴과 이송 유닛 사이에 위치하여 상기 이송 유닛에 의해 이송되는 접착 필름을 설정된 길이로 커팅하는 커팅 유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 접착 필름 커팅 장치가 제공된다.A transfer unit for transferring an adhesive film to achieve the object of the present invention as described above; An attachment tool of a bonding head for attaching the adhesive film piece cut into the set length to the panel; An adhesive film cutting device is provided, comprising a cutting unit positioned between an attachment tool of the bonding head and a transfer unit to cut the adhesive film conveyed by the transfer unit to a predetermined length.

이하, 본 발명의 접착 필름 커팅 장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the adhesive film cutting device of the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.

도 5, 6은 본 발명의 접착 필름 커팅 장치의 일실시예가 구비된 접착 필름 본딩장비의 일예를 도시한 측면도 및 정면도이다.5 and 6 is a side view and a front view showing an example of an adhesive film bonding equipment equipped with an embodiment of the adhesive film cutting device of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 상기 접착 필름 본딩장비는 베이스 플레이트(100)에 패널(P)의 본딩이 이루어지는 백업 유닛(200)이 구비되고, 그 백업 유닛(200)의 전면 측부에 상기 백업 유닛(200)과 함께 패널(P)을 지지하는 패널 스테이지(300)가 구비된다. As shown in the drawing, the adhesive film bonding apparatus includes a backup unit 200 in which the panel P is bonded to the base plate 100, and the backup unit 200 is provided on the front side of the backup unit 200. ) Is provided with a panel stage 300 for supporting the panel (P).

상기 백업 유닛(200)의 상측에 본딩 헤드(400)가 구비되고 상기 본딩 헤드(400)와 백업 유닛(200) 사이로 접착 필름(30)이 이송되도록 그 접착 필름(30)을 이송시키는 이송 유닛이 구비된다. Bonding head 400 is provided above the backup unit 200 and the transfer unit for transferring the adhesive film 30 so that the adhesive film 30 is transferred between the bonding head 400 and the backup unit 200 is It is provided.

상기 본딩 헤드(400)는 헤드(410)와 그 헤드(410)에 장착되어 접착 필름(30)에 직접 접촉되는 부착 툴(420)을 포함하여 구성된다. The bonding head 400 includes a head 410 and an attachment tool 420 mounted to the head 410 and in direct contact with the adhesive film 30.

상기 이송 유닛은 일정 간격을 두고 위치하는 두 개의 스포라켓(510)(520)들과 그 두 개의 스포라켓(510)(520)들을 각각 회전시키는 회전 유닛(511)을 포함하여 구성되며, 그 두 개의 스포라켓(510)(520)들 사이에 상기 본딩 헤드(400)가 위치하게 된다. 상기 두 개의 스포라켓(510)(520)들 중 접착 필름(30)이 상기 본딩 헤드(400)측으로 유입되는 쪽에 위치하는 스포라켓을 유입측 스포라켓(510)이라 하 고, 그 반대편에 위치하는 스포라켓을 유출측 스포라켓(520)이라 한다. The transfer unit includes two sprockets 510 and 520 positioned at a predetermined interval and a rotation unit 511 to rotate the two sprockets 510 and 520, respectively. The bonding head 400 is positioned between the four sprockets 510 and 520. Among the two sprockets 510 and 520, the sprocket positioned at the side where the adhesive film 30 flows into the bonding head 400 is called the inlet side sprocket 510 and is located on the opposite side. The sprocket is called an outlet side sprocket 520.

상기 접착 필름(30)은 칩(C)을 패널(P)에 부착시키기 위한 이방성 전도 필름인 것이 바람직하고, 그 이방성 전도 필름은 더스트 필름(20)과 함께 부착되며 그 더스트 필름(20)과 함께 부착된 이방성 전도 필름은 휠(미도시)에 감긴 상태로 장비에 장착된다. 상기 휠에 감긴 접착 필름(30)은 풀려 두 개의 스포라켓(510)(520)들에 걸쳐지게 되면서 장비에 구비된 다른 감김용 휠(미도시)에 연결되어 감기게 된다. 이때, 그 접착 필름(30)은 본딩 헤드(400)와 백업 유닛(200) 사이로 이송된다.Preferably, the adhesive film 30 is an anisotropic conductive film for attaching the chip C to the panel P, and the anisotropic conductive film is attached together with the dust film 20 and together with the dust film 20. The attached anisotropic conductive film is mounted to the equipment while being wound on a wheel (not shown). The adhesive film 30 wound on the wheel is unwound and spans the two sprockets 510 and 520 and is connected to and wound with another winding wheel (not shown) provided in the equipment. At this time, the adhesive film 30 is transferred between the bonding head 400 and the backup unit 200.

상기 베이스 플레이트(100)에 수직 방향으로 백 프레임(600)이 구비되며 그 백 프레임(600)에 받침대(610)가 결합되고 그 받침대(610)에 상기 접착 필름(30)을 커팅하는 커팅 유닛(700)이 구비된다.A cutting unit is provided with a back frame 600 in a vertical direction to the base plate 100, and a pedestal 610 is coupled to the back frame 600, and the adhesive film 30 is cut on the pedestal 610. 700).

상기 커팅 유닛(700)은, 도 7에 도시한 바와 같이, 소정 형상으로 형성된 본체(710)와, 상기 본체(710)에 움직임 가능하게 결합되는 두 개의 지지대(720)들과, 그 두 개의 지지대(720)를 움직이는 제1 구동 유닛(740)과, 일정 길이를 가지며 그 지지대(720)에 결합되는 커터(730)와, 상기 본체(710)를 상기 커터(730)의 길이 방향과 수직 방향으로 움직이는 제2 구동 유닛(750)과, 상기 본체(710)를 상기 커터(730)의 길이 방향으로 움직이는 제3 구동 유닛(760)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 7, the cutting unit 700 includes a main body 710 formed in a predetermined shape, two support members 720 movably coupled to the main body 710, and two support members. A first drive unit 740 for moving the 720, a cutter 730 having a predetermined length and coupled to the support 720, and the main body 710 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the cutter 730 It includes a second drive unit 750 moving, and a third drive unit 760 to move the main body 710 in the longitudinal direction of the cutter 730.

상기 두 개의 지지대(720)들은 본체(710)의 전면 부분에 상하 움직임 가능하게 결합되고, 그 두 개의 지지대(720)들 중 하측에 위치하는 지지대(720)에 상기 커터(730)가 고정 결합된다.The two supports 720 are coupled to the front portion of the main body 710 so as to be movable up and down, and the cutter 730 is fixedly coupled to the support 720 which is located at the lower side of the two supports 720. .

상기 제2 구동 유닛(750)은 두 개의 레일(751)과 그 레일(751)들에서 슬라이딩되는 슬라이더(752)를 포함하여 구성되는 가이드 유닛과, 상기 슬라이더(752)를 왕복 운동시키는 볼스크류(753) 및 그 볼스크류(753)를 회전시키는 모터(754)를 포함하여 구성된다.The second drive unit 750 includes a guide unit including two rails 751 and a slider 752 sliding on the rails 751, and a ball screw reciprocating the slider 752. 753 and a motor 754 for rotating the ball screw 753.

상기 제3 구동 유닛(760)은 상기 제2 구동 유닛(750)의 슬라이더(752) 위에 장착되는 두 개의 레일(761)들과 그 레일(761)들 위에 슬라이딩 가능하게 결합됨과 아울러 상기 본체(710)에 고정 결합되는 슬라이더(762)와, 상기 슬라이더(762)를 왕복 운동시키는 볼스크류(763) 및 그 볼스크류(763)를 회전시키는 모터(764)를 포함하여 구성된다.The third drive unit 760 is slidably coupled to two rails 761 and the rails 761 mounted on the slider 752 of the second drive unit 750 and the main body 710. ), A slider 762 fixedly coupled thereto, a ball screw 763 for reciprocating the slider 762, and a motor 764 for rotating the ball screw 763.

상기 커팅 유닛(700)은 상기 본딩 헤드(400)와 이송 유닛 사이에 위치하게 된다. 상기 이송 유닛이 두 개의 스포라켓(510)(520)들을 포함하여 구성될 경우 상기 커팅 유닛(700)은 유입측 스포라켓(510)과 본딩 헤드(400) 사이에 위치하게 된다. 상기 커팅 유닛(700)을 구성하는 커터(730)는 항상 본딩 헤드(400)의 부착 툴(420) 일측 끝 선상에 위치하는 것이 바람직하다. 상기 본딩 헤드(400)의 부착 툴(420)이 교체될 경우 그 커터(730)를 이동시켜 그 교체된 본딩 헤드(400)의 부착 툴(420) 일측 끝에 맞추게 된다. 그 부착 툴(420)의 일측 끝은 접착 필름(30)이 유입되는 측이다. The cutting unit 700 is positioned between the bonding head 400 and the transfer unit. When the transfer unit comprises two sprockets 510 and 520, the cutting unit 700 is positioned between the inlet side sprocket 510 and the bonding head 400. The cutter 730 constituting the cutting unit 700 is always positioned on one end line of the attachment tool 420 of the bonding head 400. When the attachment tool 420 of the bonding head 400 is replaced, the cutter 730 is moved to match one end of the attachment tool 420 of the replaced bonding head 400. One end of the attachment tool 420 is a side into which the adhesive film 30 flows.

상기 커팅 유닛(700)은 상기 제1 구동 유닛(740)의 작동에 의해 그 두 개의 지지대(720)들이 정면을 기준으로 하였을 때 수평 방향으로 움직이게 되며 그 두 개의 지지대(720)들은 서로 반대 방향으로 움직이게 된다. 상기 제3 구동 유 닛(760)의 모터 작동에 의해 본체(710)가 장착된 슬라이더(762)가 두 개의 레일(761)들을 따라 움직이면서 그 본체(710)가 커터(730)의 길이 방향(정면을 기준으로 하였을 때 전후 방향임)으로 왕복 운동하게 된다. 그리고 상기 제2 구동 유닛(750)의 모터 작동에 의해 상기 본체(710) 및 제3 구동 유닛(760)이 장착된 슬라이더(752)가 두 개의 레일(751)들을 따라 움직이면서 그 본체(710)가 커터(730)의 수직 방향(정면을 기준으로 하였을 때 수평 방향임)으로 왕복 운동하게 된다. The cutting unit 700 moves in the horizontal direction when the two supports 720 are moved relative to each other by the operation of the first driving unit 740, and the two supports 720 are moved in opposite directions to each other. Will move. As the slider 762 on which the main body 710 is mounted moves along two rails 761 by the motor operation of the third driving unit 760, the main body 710 moves in the longitudinal direction (front side) of the cutter 730. When the reference is based on the reciprocating motion in the front and rear direction). The main body 710 moves along the two rails 751 with the slider 752 mounted with the main body 710 and the third drive unit 760 by the motor operation of the second driving unit 750. The cutter 730 reciprocates in the vertical direction (the horizontal direction when the front surface is referred to).

상기 커팅 유닛(700)은 접착 필름(30)의 이송 방향에 대하여 상하 방향과 전후방향 그리고 그 접착 필름(30)의 이송방향으로 움직임 가능하도록 다양한 메카니즘으로 구성될 수 있다.The cutting unit 700 may be configured with various mechanisms so as to be movable in the vertical direction and the front-rear direction and the transfer direction of the adhesive film 30 with respect to the transfer direction of the adhesive film 30.

이하, 본 발명의 엘시디 패널(P)의 접착 필름 커팅 장치의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the effect of the adhesive film cutting device of the LCD panel (P) of the present invention will be described.

먼저 커팅 유닛(700)의 제2 구동 유닛(750)을 작동시켜 그 커팅 유닛(700)의 커터(730)가 본딩 헤드(400)의 부착 툴(420)의 일측 끝과 동일 선상에 위치하도록 커팅 유닛(700)의 본체(710)를 이동시킨다. First, the second driving unit 750 of the cutting unit 700 is operated to cut the cutter 730 of the cutting unit 700 so that the cutter 730 is positioned on the same line as one end of the attachment tool 420 of the bonding head 400. The main body 710 of the unit 700 is moved.

그리고 상기 이송 유닛을 작동시켜 더스트 필름에 부착된 접착 필름(30)을 그 더스트 필름과 함께 이송시키게 된다. 상기 이송 유닛이 두 개의 스포라켓들을 포함하여 구성될 경우 그 두 개의 스포라켓들에 접착 필름(30)이 걸쳐져 그 두 개의 스포라켓들의 회전에 의해 그 접착 필름(30)이 설정된 거리만큼 이송되며 그 접착 필름(30)의 이송 거리는 패널(P)에 부착될 칩(C)의 길이에 같게 된다. 이하에서, 상기 이송 유닛이 두 개의 스포라켓들을 포함한 경우를 예로 설명한다. Then, the transfer unit is operated to transfer the adhesive film 30 attached to the dust film together with the dust film. When the transfer unit comprises two sprockets, the adhesive film 30 is spread over the two sprockets, and the adhesive film 30 is transferred by the rotation of the two sprockets by a set distance. The conveyance distance of the adhesive film 30 is equal to the length of the chip C to be attached to the panel P. Hereinafter, the case where the transfer unit includes two sprockets will be described as an example.

상기 접착 필름(30)이 설정된 거리로 이송되면 커팅 유닛(700)의 제3 구동 유닛(760)이 작동하여 본체(710)를 전방으로 이동시켜 그 본체(710)의 지지대(720)들 사이에 접착 필름(30)이 위치되도록 한다. 이와 동시에 상기 커팅 유닛(700)의 제1 구동 유닛(740)이 작동하여 두 개의 지지대(720)를 움직임으로써 그 지지대(720)에 장착된 커터(730)로 접착 필름(30)을 커팅하게 된다.When the adhesive film 30 is transported at a set distance, the third driving unit 760 of the cutting unit 700 operates to move the main body 710 forward between the supports 720 of the main body 710. The adhesive film 30 is positioned. At the same time, the first driving unit 740 of the cutting unit 700 is operated to cut the adhesive film 30 with the cutter 730 mounted on the support 720 by moving the two supports 720. .

상기 커터(730)가 접착 필름(30)을 거팅하게 되면 제1 구동 유닛(740)의 작동에 의해 두 개의 지지대(720)가 벌어짐과 동시에 제3 구동 유닛(760)이 작동하여 그 본체(710)를 후방으로 이동시키게 된다.When the cutter 730 gutters the adhesive film 30, two supports 720 are opened by the operation of the first driving unit 740, and at the same time, the third driving unit 760 operates to operate the main body 710. Will be moved backwards.

상기 본체(710)가 후방으로 이동한 후, 두 개의 스포라켓들을 회전시켜 접착 필름(30)을 설정된 거리만큼 이송시키게 된다. 그리고 위와 같이 과정으로 커터(730)가 접착 필름(30)을 설정된 거리만큼 커팅하게 된다. After the main body 710 moves backward, the two sprockets are rotated to transfer the adhesive film 30 by a predetermined distance. The cutter 730 cuts the adhesive film 30 by a predetermined distance as described above.

이와 동시에 본딩 헤드(400)가 하강하면서 그 본딩 헤드(400)의 부착 툴(420)이 커팅된 접착 필름 조각을 백업 유닛(200)위에 놓여진 패널(P)에 부착시키게 된다.At the same time, as the bonding head 400 descends, the attachment tool 420 of the bonding head 400 attaches the cut adhesive film piece to the panel P placed on the backup unit 200.

이와 같이 커팅 유닛(700)의 커팅 작업과 본딩 헤드(400)의 본딩 작업이 반복되면서 패널(P)에 접착 필름 조각들을 부착시키게 된다.As such, the cutting operation of the cutting unit 700 and the bonding operation of the bonding head 400 are repeated to attach the adhesive film pieces to the panel P.

한편, 패널(P)에 부착되는 칩(C)의 길이가 다르게 됨에 따라 그 커팅 유닛(700)에 의해 커팅되는 접착 필름 조각들의 길이가 다르게 될 경우, 즉, 도 8에 도시한 바와 같이, 패널에 A 칩의 길이에 맞는 접착 필름 조각들을 부착시키고 이어 그 패널(P)에 A 칩보다 작은 B 칩의 길이에 맞는 접착 필름 조각들을 부착시키 게 될 경우, 상기 이송 유닛의 작동에 의해 접착 필름(30)의 이송 거리를 A 칩의 길이와 상응하게 이송시킨 다음, 커터(730)로 접착 필름(30)을 커팅시키게 된다. 그리고 패널(P)을 이동시키고 본딩 헤드(400)가 하강하면서 그 본딩 헤드(400)의 부착 툴(420)이 A 칩의 길이로 커팅된 접착 필름 조각(31)을 패널(P)에 부착시키게 된다. 이와 같은 과정을 반복하면서 A 칩의 수에 맞게 접착 필름 조각(31)들을 패널에 부착시키게 된다. On the other hand, when the length of the chip (C) attached to the panel (P) is different as the length of the adhesive film pieces cut by the cutting unit 700, that is, as shown in Figure 8, the panel When the adhesive film pieces corresponding to the length of the A chip are attached to each other, and then the adhesive film pieces matching the length of the B chip smaller than the A chip are attached to the panel P, the adhesive film ( The transfer distance of 30) corresponds to the length of the A chip, and then the adhesive film 30 is cut by the cutter 730. Then, the panel P is moved and the bonding head 400 is lowered so that the attachment tool 420 of the bonding head 400 attaches the adhesive film piece 31 cut to the length of the A chip to the panel P. do. While repeating the above process, the adhesive film pieces 31 are attached to the panel according to the number of A chips.

그리고 접착 필름(30)의 이송 거리를 B 칩의 길이와 상응하게 이송시킨 다음, 커터(730)로 접착 필름(30)을 커팅하게 된다. 이와 동시에 패널(P)을 이동시키고 본딩 헤드(400)가 하강하면서 그 본딩 헤드(400)의 부착 툴(420)이 B 칩의 길이로 커팅된 접착 필름 조각(32)을 패널에 부착시키게 된다. 이와 같은 과정을 반복하면서 B 칩의 수에 맞게 접착 필름 조각(32)들을 패널에 부착시키게 된다. Then, the transfer distance of the adhesive film 30 is transferred to correspond to the length of the B chip, and then the adhesive film 30 is cut by the cutter 730. At the same time as the panel P is moved and the bonding head 400 is lowered, the attachment tool 420 of the bonding head 400 attaches the adhesive film piece 32 cut to the length of the B chip to the panel. By repeating this process, the adhesive film pieces 32 are attached to the panel according to the number of B chips.

이와 같이 커터(730)가 본딩 장비의 부착 툴(420)의 일측 끝과 동일 선상에 위치하게 되므로 접착 필름 조각의 크기가 다를 경우 바로 접착 필름(30)의 이송 거리를 변경시켜 그 접착 필름(30)을 커팅하고 그 커팅된 접착 필름 조각을 패널(P)에 부착시키게 된다. As such, since the cutter 730 is positioned on the same line as one end of the attachment tool 420 of the bonding device, when the size of the adhesive film pieces is different, the transfer distance of the adhesive film 30 is changed immediately so that the adhesive film 30 ) And attach the cut adhesive film piece to the panel (P).

상기 접착 필름 조각들이 부착된 패널(P)은 다른 장비로 이동되며 그 장비에서 패널(P)에 부착된 접착 필름 조각들에 각각 칩이 부착된다.The panel P to which the adhesive film pieces are attached is moved to another equipment, in which a chip is attached to each of the adhesive film pieces attached to the panel P in the equipment.

이와 같이 본 발명은 커팅 유닛(700)이 본딩 헤드(400)와 이송 유닛 사이에 위치하게 되므로 접착 필름(30)을 길이가 다르게 커팅할 경우 그 접착 필름(30)의 이송 거리를 변경시켜 그 접착 필름(30)을 커팅하고 그 커팅된 접착 필름 조각을 본딩 헤드(400)에 의해 패널(P)에 부착하게 된다. 이로 인하여, 접착 필름(30)의 낭비를 최소화하게 될 뿐만 아니라 접착 필름 이송 시간을 단축시키게 된다. 특히, 커팅 유닛(700)의 커터(730)가 본딩 헤드(400)의 부착 툴 일측 끝과 동일 선상에 위치하게 될 경우 필요없는 접착 필름 조각의 발생을 방지하여 접착 필름(30)의 낭비를 방지하게 될 뿐만 아니라 접착 필름 이송 시간의 낭비를 방지하게 된다.As described above, in the present invention, since the cutting unit 700 is positioned between the bonding head 400 and the transfer unit, when the length of the adhesive film 30 is cut differently, the transfer distance of the adhesive film 30 is changed, and the adhesion The film 30 is cut and the cut pieces of adhesive film are attached to the panel P by the bonding head 400. Due to this, not only waste of the adhesive film 30 is minimized but also the adhesive film transfer time is shortened. In particular, when the cutter 730 of the cutting unit 700 is located on the same line as one end of the attachment tool 400 of the bonding head 400, it is possible to prevent unnecessary waste of the adhesive film to prevent waste of the adhesive film 30. Not only that, but also to avoid wasting of the adhesive film transfer time.

또한, 본 발명은 커팅 유닛(700)의 본체(710) 및 커터(730)가 전면을 기준으로 하여 수평 방향과 수직 방향 그리고 전후방향으로 움직임 가능하게 되므로 본딩 헤드(400)의 부착 툴의 종류에 상응하게 커터(730)의 위치 변경이 자유롭게 된다.In addition, according to the present invention, the main body 710 and the cutter 730 of the cutting unit 700 may move in the horizontal direction, the vertical direction, and the front-rear direction based on the front surface. Correspondingly, the position change of the cutter 730 is free.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 접착 필름 커팅 장치는 접착 필름을 다양한 크기로 커팅하고 그 커팅된 접착 필름 조각을 패널에 부착할 때 그 접착 필름의 낭비를 방지하게 되므로 접착 필름의 사용량을 줄여 제작 단가를 줄일 수 있고, 또한 접착 필름의 이송 시간의 낭비를 방지하게 되므로 패널에 접착 필름 조각을 부착시키는 전체 공정 시간을 줄이게 되어 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the adhesive film cutting apparatus of the present invention prevents waste of the adhesive film when cutting the adhesive film in various sizes and attaching the cut adhesive film pieces to the panel, thereby reducing the amount of adhesive film used. Since it is possible to reduce the unit cost and prevent the waste of the transfer time of the adhesive film, the overall process time for attaching the adhesive film piece to the panel may be reduced, thereby increasing productivity.

Claims (7)

접착 필름을 이송시키는 이송 유닛과;A transfer unit for transferring the adhesive film; 상기 접착 필름이 설정된 길이로 커팅된 접착 필름 조각을 패널에 부착시키는 본딩 헤드의 부착 툴과;An attachment tool of a bonding head for attaching the adhesive film piece cut into the set length to the panel; 상기 이송 유닛에 의해 설정된 거리만큼 이송되는 접착 필름을 커팅하는 커터를 포함하여 구성되며, 그 커터가 본딩 헤드의 부착 툴 한쪽 끝을 커팅 라인으로 상기 접촉 필름을 커팅시키는 커팅 유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 접착 필름 커팅 장치.And a cutter for cutting the adhesive film transported by the distance set by the transfer unit, wherein the cutter includes a cutting unit for cutting the contact film on one end of the attachment tool of the bonding head with a cutting line. Adhesive film cutting device. 제 1 항에 있어서, 상기 커터는 상기 부착 툴의 한쪽 끝면과 동일 선상에 위치하며, 그 부착 툴의 한쪽 끝은 접착 필름이 부착 툴로 유입되는 쪽인 것을 특징으로 하는 접착 필름 커팅 장치.The apparatus of claim 1, wherein the cutter is positioned on the same line as one end surface of the attachment tool, and one end of the attachment tool is a side into which the adhesive film flows into the attachment tool. 제 1 항에 있어서, 상기 이송 유닛은 접착 필름을 걸어 이송시키는 두 개의 스포라켓을 포함하여 구성되며, 상기 커팅 유닛은 두 개의 스포라켓들 중 접착 필름을 본딩 헤드의 부착 툴 쪽으로 이송시키는 스포라켓과 그 본딩 헤드의 부착 툴 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 접착 필름 커팅 장치.The method of claim 1, wherein the transfer unit is configured to include two sprockets for hanging the adhesive film, the cutting unit comprises a sprocket for transferring the adhesive film of the two sprockets to the attachment tool of the bonding head; It is located between the attachment tools of the bonding head, The adhesive film cutting apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서, 상기 커팅 유닛은 본체와, 상기 본체에 움직임 가능하게 결합되는 두 개의 지지대들과, 그 두 개의 지지대를 접착 필름의 길이 방향에 대하여 수직 방향으로 움직이는 제1 구동 유닛과, 일정 길이를 가지며 그 길이 방향이 접착 필름의 폭 방향으로 위치하도록 그 지지대에 결합되는 커터와, 상기 본체를 상기 커터의 길이 방향으로 움직이는 제3 구동 유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 접착 필름 커팅 장치.The cutting unit of claim 1, wherein the cutting unit comprises: a main body, two supports movably coupled to the main body, a first driving unit moving the two supports in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the adhesive film, and And a third driving unit moving the main body in the longitudinal direction of the cutter, the cutter having a length and coupled to the support so that the longitudinal direction thereof is positioned in the width direction of the adhesive film. 삭제delete 제 4 항에 있어서, 상기 본체를 상기 접착 테잎의 길이 방향으로 움직이는 제2 구동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름 커팅 장치.The adhesive film cutting device according to claim 4, further comprising a second drive unit moving the main body in the longitudinal direction of the adhesive tape. 제 1 항에 있어서, 상기 커터가 상기 본딩 헤드의 부착 툴 한쪽 끝 선상에서 직선으로 움직이는 것을 특징으로 하는 접착 필름 커팅 장치.The apparatus of claim 1, wherein the cutter moves in a straight line on one end line of the attachment tool of the bonding head.
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