KR100787802B1 - Image test device of camera module and method of using the same - Google Patents

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KR100787802B1 KR1020050048957A KR20050048957A KR100787802B1 KR 100787802 B1 KR100787802 B1 KR 100787802B1 KR 1020050048957 A KR1020050048957 A KR 1020050048957A KR 20050048957 A KR20050048957 A KR 20050048957A KR 100787802 B1 KR100787802 B1 KR 100787802B1
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치에 관한 것으로서, 지지판과, 지지판 위에 설치됨과 동시에 상면에 카메라 모듈이 안착되는 인덱스 테이블과, 카메라 모듈과 대향되게 설치되어 카메라 모듈이 촬상할 이미지가 구비된 이미지부와, 카메라 모듈에 전원을 공급하는 전원공급부 및 카메라 모듈에서 촬상된 이미지가 기준값에 포함되는지 유무를 판단하는 제어부를 포함하므로, 카메라 모듈의 이미지 촬상성능을 테스트하여 카메라 모듈의 불량여부를 판정할 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to an apparatus for testing an image of a camera module, comprising: a support plate, an index table installed on a support plate and mounted on an upper surface thereof, and an image unit provided to face the camera module so as to face an image of the camera module. And a power supply unit for supplying power to the camera module and a controller for determining whether the image captured by the camera module is included in the reference value, thereby determining whether the camera module is defective by testing the image capturing performance of the camera module. There is an advantage to that.

카메라 모듈, 이미지 테스트, 이미지 Camera module, image test, image

Description

카메라 모듈의 이미지 테스트 장치 및 이를 이용한 이미지 테스트 방법{ Image test device of camera module and method of using the same}Image test device of camera module and method of using the same}

도 1은 일반적인 카메라 모듈의 일실시예를 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a general camera module;

도 2a 내지 도2e는 일반적인 카메라 모듈의 제조 방법을 도시한 순차 단면도,2a to 2e is a sequential cross-sectional view showing a manufacturing method of a general camera module,

도 3은 본 발명에 따른 페일소팅장치가 장착되는 카메라 모듈 테스트 시스템을 개략적으로 도시한 개략도,3 is a schematic diagram schematically showing a camera module test system equipped with a fail sorting device according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 이미지 테스트 장치의 일실시예를 도시한 도면,4 illustrates an embodiment of an image test apparatus according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 이미지 테스트 장치의 다른 실시예를 도시한 도면,5 shows another embodiment of an image test apparatus according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 이미지 테스트방법을 도시한 순서도이다.6 is a flowchart illustrating an image test method according to the present invention.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ><Brief Description of Major Codes in Drawings>

10; 카메라 모듈 11; 회로기판10; Camera module 11; Circuit board

12; 반도체 다이 13; 연결부재12; Semiconductor die 13; Connecting member

14; 마운트 홀더 15; 렌즈 조립체14; Mount holder 15; Lens assembly

16; 접착제 17; 외부단자16; Adhesive 17; External terminal

200; 인덱스 테이블 202; 몸체 200; Index table 202; Body

203; 방사팔 800 : 이미지 테스트 장치
810 : 이미지부 811 : 라이트 박스
840 : 전원공급부 830 : 색센서
831 : 색센서설치부 870 : 제어부
880 : 알람발생기
203; Radiation Arm 800: Image Testing Device
810: Image unit 811: Light box
840: power supply 830: color sensor
831: color sensor installation unit 870: control unit
880: alarm generator

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본 발명은 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치 및 이를 이용한 이미지 테스트 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 완성된 카메라 모듈에서 촬상된 이미지를 테스트 하기 위한 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치 및 이를 이용한 이미지 테스트 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an image test apparatus of an camera module and an image test method using the same, and more particularly, to an image test apparatus and an image test method of the camera module for testing an image captured by the completed camera module. .

도 1을 참조하면, 일반적인 카메라 모듈의 한예가 단면도로 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 카메라 모듈(10)은 회로기판(11)과, 회로기판(11)에 접착되어 외부의 영상 신호를 전기적 신호로 변환하는 반도체 다이(12)와, 반도체 다이(12)와 회로기판(11)을 상호 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결 부재(13)와, 반도체 다이(12)의 외주연으로서 회로기판(11)에 고정되는 마운트 홀더(14)와, 마운트 홀더(14)에 고정되어 적절한 포커스를 가지며 외부 영상이 반도체 다이(12)에 전달되도록 하는 렌즈 조립체(15)와, 마운트 홀더(14)와 렌즈 조립체(15) 사이에 형성되어 렌즈 조립체(15)의 회전을 방지하는 접착제(16)와, 회로기판(11)의 일측에 설치되어 외부 장치에 전기적으로 접속되는 외부단자(17)로 이루어져 있다. 도면중 미 설명 부호 14a는 마운트 홀더(14)에 형성된 나사산이고, 15a는 렌즈 조립체(15)에 형성된 나사산이다.Referring to FIG. 1, one example of a general camera module is shown in cross section. As shown, the camera module 10 includes a circuit board 11 and a semiconductor die 12 bonded to the circuit board 11 to convert an external image signal into an electrical signal, and the semiconductor die 12 and the circuit board. At least one connecting member 13 which electrically connects 11 to each other, a mount holder 14 fixed to the circuit board 11 as an outer periphery of the semiconductor die 12, and fixed to the mount holder 14; And an adhesive formed between the lens holder 15 and the mount holder 14 and the lens assembly 15 to have an appropriate focus and to transmit an external image to the semiconductor die 12 to prevent rotation of the lens assembly 15. And an external terminal 17 provided on one side of the circuit board 11 and electrically connected to the external device. In the figure, reference numeral 14a is a thread formed in the mount holder 14, and 15a is a thread formed in the lens assembly 15.

여기서, 비록 도 1에는 외부단자(17)가 회로기판(11)의 상면에 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이는 회로기판(11)의 하면에 형성될 수도 있다. 또한, 마운트 홀더(14)로부터 외부단자(17)까지의 회로기판(11)이 갖는 모양, 형태 및 길이는 다양하게 변경 가능하다.Here, although the external terminal 17 is illustrated as being formed on the upper surface of the circuit board 11 in FIG. 1, it may be formed on the lower surface of the circuit board 11. In addition, the shape, shape and length of the circuit board 11 from the mount holder 14 to the external terminal 17 can be variously changed.

계속해서, 도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 일반적인 카메라 모듈의 제조 방법이 단면도로서 도시되어 있다.2A-2E, a general method of manufacturing a camera module is shown in cross section.

도시된 바와 같이 카메라 모듈(10)의 제조 방법은 회로기판 제공 단계와, 다이 본딩/와이어 본딩 단계와, 마운트 홀더 고정 단계와, 렌즈 조립체 결합 단계와, 접착제 디스펜싱 단계로 이루어져 있다. 이를 좀더 자세히 설명한다.As shown, the manufacturing method of the camera module 10 includes a circuit board providing step, a die bonding / wire bonding step, a mount holder fixing step, a lens assembly coupling step, and an adhesive dispensing step. This is explained in more detail.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 회로기판 제공 단계에서는 일측에 외부단자(17)가 형성된 회로기판(11)을 제공한다. 여기서, 도면에서는 외부단자(17)가 회로기판(11)의 상면에 형성된 것을 예로 하였으나, 상술한 바와 같이 외부단자(17)는 회로기판(11)의 하면에 형성될 수도 있다. 또한, 외부단자(17)는 회로기판(11) 제공 단계가 아닌 이하의 다른 단계에서 형성될 수도 있다.First, as shown in FIG. 2A, in the step of providing a circuit board, a circuit board 11 having an external terminal 17 formed on one side thereof is provided. Here, although the external terminal 17 is formed on the upper surface of the circuit board 11 as an example, as described above, the external terminal 17 may be formed on the lower surface of the circuit board 11. In addition, the external terminal 17 may be formed in other steps below, rather than providing the circuit board 11.

이어서, 도 2b에 도시된 바와 같이 다이 본딩/와이어 본딩 단계에서는 회로기판(11)의 소정 영역에 반도체 다이(12)를 접착하고, 이어서 반도체 다이(12)와 회로기판(11)을 적어도 하나의 연결부재(13)로 상호 본딩한다.Subsequently, in the die bonding / wire bonding step, as shown in FIG. 2B, the semiconductor die 12 is adhered to a predetermined region of the circuit board 11, and then the semiconductor die 12 and the circuit board 11 are bonded to at least one of them. Bonding with the connecting member (13).

이어서, 도 2c에 도시된 바와 같이 마운트 홀더 고정 단계에서는 반도체 다 이(12) 및 연결부재(13)의 외주연인 회로기판(11)의 상면에 속이 비어 있는 마운트 홀더(14)를 장착한다. 여기서, 마운트 홀더(14)는 내경면에 다수의 나사산(14a)이 형성될 수 있다.Subsequently, in the mount holder fixing step as shown in FIG. 2C, the hollow mount holder 14 is mounted on the upper surface of the circuit board 11, which is the outer circumference of the semiconductor die 12 and the connecting member 13. Here, the mount holder 14 may be formed with a plurality of threads (14a) on the inner diameter surface.

이어서, 도 2d에 도시된 바와 같이 렌즈 조립체 결합 단계에서는 외경면에 다수의 나사산(15a)이 형성된 렌즈 조립체(15)를 마운트 홀더(14)에 나사 결합한다. 이때, 렌즈 조립체(15)는 나사 결합을 위한 소정 방향으로의 회전중, 포커스가 가장 잘 맞는 각도에서 그 회전이 정지된다. 또한, 카메라 모듈(10)이 전기적으로 정확히 작동하는지, 외부의 이미지를 정확히 인식하는지 확인하기 위해 오픈 쇼트 테스트 및 이미지 테스트도 함께 수행한다.
여기서 상기 이미지 테스트는 카메라 모듈로 소정 색상의 이미지를 촬영한 후, 이것을 표준 이미지와 비교해 봄으로써 이루어진다. 즉, 카메라 모듈에 의해 촬영된 이미지가 표준 이미지와 유사하면 정상 제품으로 출하하고, 카메라 모듈에 의해 촬영된 이미지가 표준 이미지와 다르면 불량 제품으로 판정한다.
그러나, 이러한 이미지 테스트 방법은 작업자의 육안에 의해 이루어지는 것으로서, 작업자마다 편차가 있고, 또한 작업자의 기분에 따라 정상 및 불량의 기준이 달라질 수 있다. 더욱이, 작업자가 일일이 카메라 모듈로 소정 색상의 이미지를 촬영하고, 이것을 표준 이미지와 비교해 봄으로써, 이미지 테스트 시간도 올래 걸리는 문제가 있다.
Subsequently, in the lens assembly coupling step, as illustrated in FIG. 2D, the lens assembly 15 having a plurality of threads 15a formed on the outer diameter surface thereof is screwed to the mount holder 14. At this time, the lens assembly 15 is stopped during the rotation in the predetermined direction for screwing the rotation at the angle at which the focus is best. In addition, an open short test and an image test are also performed to confirm whether the camera module 10 operates correctly and correctly recognizes an external image.
The image test is performed by taking an image of a predetermined color with a camera module and comparing it with a standard image. That is, if the image photographed by the camera module is similar to the standard image, it is shipped as a normal product. If the image photographed by the camera module is different from the standard image, it is determined as a defective product.
However, such an image test method is performed by the human eye, and there is a variation for each worker, and the standard of normal and failure may vary according to the worker's mood. Furthermore, there is a problem in that an image test time is also required by an operator taking an image of a predetermined color with a camera module and comparing it with a standard image.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해소시키기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 완성된 카메라 모듈에서 촬상된 이미지를 자동적으로 신속하게 테스트하기 위한 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치 및 이를 이용한 이미지 테스트 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an image test apparatus and an image test method of the camera module for quickly and automatically testing an image captured by a completed camera module. To provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 지지판과, 상기 지지판 위에 설치됨과 동시에 상면에 카메라 모듈이 안착되는 인덱스 테이블과, 상기 카메라 모듈과 대향되게 설치되어 상기 카메라 모듈이 촬상할 이미지가 구비된 이미지부와, 상기 카메라 모듈에 전원을 공급하는 전원공급부 및 상기 카메라 모듈에서 촬상된 이미지가 기준값에 포함되는지 유무를 판단하는 제어부를 포함하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object is provided with a support plate, an index table which is installed on the support plate at the same time the camera module is mounted on the upper surface, the image is provided opposite to the camera module is provided with an image to be photographed by the camera module And a power supply unit for supplying power to the camera module, and a controller for determining whether an image captured by the camera module is included in a reference value.

상기 이미지부의 일측에는 색센서가 구비된 것이 바람직하다. One side of the image unit is preferably provided with a color sensor.

상기 색센서는 상기 이미지부의 일측에 구비된 회전구동부와, 상기 회전구동부에 의해 회전되는 회전축과, 상기 회전축과 연결되어 상기 회전축의 회전에 의해 소정의 각도로 회전되는 회전판에 의해 상기 이미지부와 대향되게 배치되는 것이 좋다.The color sensor is opposed to the image part by a rotating driver provided on one side of the image part, a rotating shaft rotated by the rotating driving part, and a rotating plate connected to the rotating shaft and rotated at a predetermined angle by the rotation of the rotating shaft. It is good to be arranged.

상기 제어부는 상기 색센서에서 촬상된 상기 이미지부의 색센서 촬상값과 상기 카메라 모듈에서 촬상된 상기 이미지부의 카메라 모듈 촬상값을 비교하여 카메라 모듈 촬상값이 색센서 촬상값의 오차범위를 벗어나는지 여부를 판단할 수 있다.The controller compares a color sensor image value of the image portion captured by the color sensor with a camera module image value of the image portion captured by the camera module to determine whether the camera module image value is out of an error range of the color sensor image value. You can judge.

상기 제어부는 상기 카메라 모듈 촬상값이 상기 색센서 촬상값의 오차범위를 벗어나면 알람을 발생시키는 알람발생부가 구비될 수 있다.The controller may include an alarm generator configured to generate an alarm when the camera module captured value is out of an error range of the color sensor captured value.

상기 이미지부는 발광에 의해 이미지를 나타내는 라이트 박스일 수 있으며, 상기 라이트 박스는 적색, 녹색, 청색 및 백색 중 어느 하나의 이미지를 발광할 수 있다. The image unit may be a light box representing an image by emitting light, and the light box may emit one of red, green, blue, and white images.

상기 카메라 모듈은 회로기판과, 상기 회로기판의 상면에 접착된 반도체 다이와, 상기 회로기판과 반도체 다이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결부재와, 상기 반도체 다이의 외주연인 회로기판 위에 고정된 마운트 홀더와, 상기 마운트 홀더에 나사 결합된 렌즈 조립체 및 상기 마운트 홀더와 소정 거리 이격된 상기 회로기판의 상면 또는 하면 중 선택된 어느 한면에 형성된 외부단자를 포함할 수 있다.The camera module includes a circuit board, a semiconductor die bonded to an upper surface of the circuit board, at least one connecting member electrically connecting the circuit board and the semiconductor die, and a mount holder fixed on a circuit board that is an outer circumference of the semiconductor die. And an external terminal formed on one surface selected from an upper surface or a lower surface of the circuit board screwed to the mount holder and the circuit board spaced apart from the mount holder by a predetermined distance.

상기 인덱스 테이블은 상기 지지판에 고정된 인덱스 구동부와, 상기 인덱스 구동부의 회전축에 결합된 동시에, 상기 지지판의 상부에서 일정 각도씩 회전하는 몸체 및 상기 몸체의 둘레로부터 외부 방향으로 소정 길이 연장된 동시에, 상기 몸체의 둘레를 따라서 일정 피치를 갖고, 끝단에는 상기 카메라 모듈이 안착된 적어도 하나의 방사팔을 포함하여 이루어질 수 있다.The index table is coupled to the index drive unit fixed to the support plate, the axis of rotation of the index drive unit, and at the same time extends a predetermined length in the outward direction from the circumference of the body and the body rotated by an angle at the top of the support plate, It has a predetermined pitch along the circumference of the body, the end may include at least one radiation arm on which the camera module is seated.

상기 방사팔에는 상기 카메라 모듈이 안착되는 일정 깊이의 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에는 상기 카메라 모듈을 흡착하는 배큠홀이 형성된 안착블록이 더 결합될 수 있다.The radiation arm may include a seating groove having a predetermined depth in which the camera module is seated, and a seating block in which a back hole for adsorbing the camera module is formed.

상기 전원공급부는 상기 인덱스 테이블의 외주연인 지지판의 상면에 설치되어 상기 카메라 모듈에 전원을 공급할 수 있다. The power supply unit may be installed on an upper surface of the support plate, which is an outer circumference of the index table, to supply power to the camera module.

상기 전원공급부는 상기 지지판의 하면에 설치될 수 있다.The power supply unit may be installed on the bottom surface of the support plate.

상기 안착 블록에는 상기 배큠홀과 일정 거리 이격된 위치에 제1관통공이 더 형성되고, 상기 방사팔에는 상기 안착 블록의 제1관통공과 대응되는 위치에 제2관통공이 더 형성되며, 상기 지지판은 상기 제1관통공 및 제2관통공과 대응되는 위치에 제3관통공이 더 형성될 수 있다.The seating block is further formed with a first through-hole at a position spaced apart from the back hole, the radiation arm is further formed with a second through-hole at a position corresponding to the first through-hole of the seating block, the support plate is The third through hole may be further formed at a position corresponding to the first through hole and the second through hole.

또한, 본 발명은 색센서가 장착된 인덱스 테이블에 카메라 모듈이 안착되는 단계와, 상기 카메라 모듈의 상측에 위치한 이미지부에 소정의 이미지가 나타나는 단계와, 상기 카메라 모듈에 전원을 공급하는 단계와, 상기 카메라 모듈과 상기 색센서는 상기 이미지부에 나타난 이미지를 촬상하는 단계와, 상기 색센서가 상기 이미지부에 나타난 이미지를 촬상하는 단계와, 상기 카메라 모듈과 상기 색센서에서 촬상된 값을 비교하는 단계 및 상기 카메라 모듈에서 촬상된 촬상값이 상기 색 센 서에서 촬상된 촬상값의 오차범위를 벗어나면 알람발생기를 작동시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of seating the camera module on the index table equipped with a color sensor, a predetermined image appears in the image portion located above the camera module, supplying power to the camera module; The camera module and the color sensor photographing an image shown in the image part, the color sensor photographing an image shown in the image part, and comparing the values captured by the camera module and the color sensor. And an alarm generator when the captured image value captured by the camera module is out of an error range of the captured image value captured by the color sensor.

그리고, 본 발명은 색센서에 의해 촬상된 이미지부의 촬상값을 저장하는 단계와, 인덱스 테이블에 카메라 모듈이 안착되는 단계와, 상기 카메라 모듈의 상측에 위치한 이미지부에 소정의 이미지가 나타나는 단계와, 상기 카메라 모듈에 전원을 공급하는 단계와, 상기 카메라 모듈이 상기 이미지부에 나타난 이미지를 촬상하는 단계와, 상기 카메라 모듈과 상기 색센서에서 촬상된 값을 비교하는 단계 및 상기 카메라 모듈에서 촬상된 촬상값이 상기 색 센서에서 촬상된 촬상값의 오차범위를 벗어나면 알람발생기를 작동시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 방법을 제공한다.The present invention provides a method of storing image values of an image portion captured by a color sensor, mounting a camera module on an index table, and displaying a predetermined image on an image portion located above the camera module. Supplying power to the camera module, photographing an image displayed by the camera module on the image unit, comparing a value photographed by the camera module and the color sensor, and photographing captured by the camera module When the value is out of the error range of the image value captured by the color sensor provides an image test method of the camera module comprising operating an alarm generator.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈의 이미지 테스트장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, an image test apparatus of a camera module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 페일소팅장치가 장착되는 카메라 모듈 테스트 시스템을 개략적으로 도시한 개략도이고, 도 4는 본 발명에 따른 이미지 테스트 장치의 일실시예를 도시한 도면이다.3 is a schematic view showing a camera module test system equipped with a fail sorting device according to the present invention, and FIG. 4 is a view showing an embodiment of an image test device according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 이미지 테스트 장치의 다른 실시예를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 이미지 테스트방법을 도시한 순서도이다.5 is a diagram illustrating another embodiment of an image test apparatus according to the present invention, and FIG. 6 is a flowchart illustrating an image test method according to the present invention.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(10)의 이미지 테스트 장치(800)는 지지판(205)과 지지판(205) 위에 설치됨과 동시에 상면에 카메라 모듈(10)이 안착된 인덱스 테이블(200)과, 카메라 모듈(10)이 촬상할 이미지가 구비된 이미지부(810)와, 카메라 모듈(10)에 전원을 공급하는 전원공급부(840) 그리고, 이미지부(810)에서 촬상된 이미지가 기준값에 포함되는지 유무를 판단하는 제어부(870)를 포함한다.As shown in these drawings, the image test apparatus 800 of the camera module 10 is installed on the support plate 205 and the support plate 205 and at the same time the index table 200 on which the camera module 10 is mounted on the upper surface. The reference value includes an image unit 810 including an image to be captured by the camera module 10, a power supply unit 840 for supplying power to the camera module 10, and an image captured by the image unit 810. It includes a control unit 870 for determining whether or not.

먼저, 카메라 모듈(10)은 회로기판(11)과, 회로기판(11)에 접착되어 외부의 영상 신호를 전기적 신호로 변환하는 반도체 다이(12)와, 반도체 다이(12)와 회로기판(11)을 상호 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결 부재(13)와, 반도체 다이(12)의 외주연으로서 회로기판(11)에 고정되는 마운트 홀더(14)와, 마운트 홀더(14)에 고정되어 적절한 포커스를 가지며 외부 영상이 반도체 다이(12)에 전달되도록 하는 렌즈 조립체(15)와, 마운트 홀더(14)와 렌즈 조립체(15) 사이에 형성되어 렌즈 조립체(15)의 회전을 방지하는 접착제(16)와, 회로기판(11)의 일측에 설치되어 외부 장치에 전기적으로 접속되는 외부단자(17)로 이루어져 있다. 도면중 미설명 부호 14a는 마운트 홀더(14)에 형성된 나사산이고, 15a는 렌즈 조립체(15)에 형성된 나사산이다. First, the camera module 10 is bonded to the circuit board 11, the circuit board 11, the semiconductor die 12 for converting the external image signal into an electrical signal, the semiconductor die 12 and the circuit board 11 ) At least one connecting member 13 electrically connecting each other, a mount holder 14 fixed to the circuit board 11 as an outer periphery of the semiconductor die 12, and fixed to the mount holder 14 so that A lens assembly 15 having focus and allowing an external image to be transferred to the semiconductor die 12, and an adhesive 16 formed between the mount holder 14 and the lens assembly 15 to prevent rotation of the lens assembly 15. ) And an external terminal 17 provided on one side of the circuit board 11 and electrically connected to an external device. In the figure, reference numeral 14a is a thread formed in the mount holder 14, and 15a is a thread formed in the lens assembly 15.

여기서, 비록 도 1에는 외부단자(17)가 회로기판(11)의 상면에 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이는 회로기판(11)의 하면에 형성될 수도 있다. 또한, 마운트 홀더(14)로부터 외부단자(17)까지의 회로기판(11)이 갖는 모양, 형태 및 길이는 다양하게 변경 가능하다.Here, although the external terminal 17 is illustrated as being formed on the upper surface of the circuit board 11 in FIG. 1, it may be formed on the lower surface of the circuit board 11. In addition, the shape, shape and length of the circuit board 11 from the mount holder 14 to the external terminal 17 can be variously changed.

인덱스 테이블(200)은 인덱스 구동부(201)에 의해 시계 방향으로 소정의 각도씩 회전하는 몸체(202)와, 몸체(202)의 둘레로부터 외부 방향으로 소정 길이 연장된 동시에, 소정 피치를 가지며 형성된 방사팔(203)로 이루어져 있다. 물론, 방 사팔(203)에는 카메라 모듈(10)이 안착되어 각종 테스트 등이 수행된다. 여기서, 인덱스 테이블(200)은 반시계 방향으로도 회전할 수 있으며, 이러한 회전 방향으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.The index table 200 has a body 202 which is rotated by a predetermined angle in a clockwise direction by the index driver 201, and a radiation formed having a predetermined pitch while extending a predetermined length outward from the circumference of the body 202. Arm 203. Of course, the camera module 10 is mounted on the radiation arm 203 and various tests are performed. Here, the index table 200 may also rotate in the counterclockwise direction, and the present invention is not limited to the rotation direction.

방사팔(203)에는 상면에 카메라 모듈(10)을 안착시킬 수 있는 안착부재(204) 및 안착홈(204a)이 형성된다. 안착홈(204a)은 카메라 모듈(10)의 형상에 맞게 방사팔(203)의 내측으로 움푹하게 단차를 형성하여 안착홈(204a)에 카메라 모듈(10)이 삽입되어 카메라 모듈(10)이 흔들리는 것을 방지하도록 형성된다. 여기서, 안착홈(204a)에는 카메라 모듈(10)을 흡착하는 배큠홀(미도시)이 형성된다.The radiation arm 203 is provided with a seating member 204 and a seating groove 204a on which the camera module 10 can be seated. The seating groove 204a forms a step inwardly of the radiation arm 203 according to the shape of the camera module 10 so that the camera module 10 is inserted into the seating groove 204a so that the camera module 10 is shaken. It is formed to prevent it. Here, the mounting groove 204a is formed with a back hole (not shown) for adsorbing the camera module 10.

이미지부(810)는 카메라 모듈(10)이 안착된 방사팔(203)이 회전되어 소정의 위치에 위치되었을 때, 카메라 모듈(10)과 대향되도록 이동되어 카메라 모듈(10)이 촬상할 이미지를 갖는다. 여기서, 이미지부(810)는 라이트 박스(Light box,811)가 될 수 있으며, 라이트 박스(811)는 적색, 녹색, 청색 및 백색 중 어느 하나의 선택된 이미지를 발광시킨다. 또한, 라이트 박스(811)가 오프되었을 때에는 흑색의 이미지가 될 수 있다. When the radiation arm 203 on which the camera module 10 is seated is rotated and positioned at a predetermined position, the image unit 810 is moved to face the camera module 10 so that the camera module 10 captures an image to be captured. Have Here, the image unit 810 may be a light box 811, and the light box 811 emits one of the selected images among red, green, blue, and white. In addition, when the light box 811 is turned off, the image may be black.

상기 이미지부(810)는 일측에 설치된 이미지 이동부(820)에 의해 카메라 모듈(10)과 대향되는 위치로 이동된다. 즉, 이미지 이동부(820)는 X축 이동블럭(821)과, Y축 이동블럭(823)과, Z축 이동블럭(825)으로 이루어진다.The image unit 810 is moved to a position opposite to the camera module 10 by the image moving unit 820 installed on one side. That is, the image moving unit 820 includes an X axis moving block 821, a Y axis moving block 823, and a Z axis moving block 825.

X축 이동블럭(821)은 X축 베이스(821a)가 지지판(205) 상면에 설치되고, 그 X축 베이스(821a) 위에는 X축 레일(821b)이 설치된다. 또한, 상기 X축 레일(821b)에는 X축 베이스(821a)에 고정된 X축 모터(821c)에 의해 X축 방향으로 이동하는 Y 축 베이스(823a)가 설치된다. 또한, 상기 Y축 베이스(823a)에는 Y축 레일(823b)이 설치된다. 더불어, 상기 Y축 레일(823b)에는 Y축 베이스(823a)에 고정된 Y축 모터(823c)에 의해 Y축 방향으로 이동하는 Z축 베이스(825a)가 설치된다. 상기 Z축 베이스(825a)에는 Z축 레일(825b)이 설치된다. 더욱이, 상기 Z축 레일(825b)에는 Z축 베이스(825a)에 고정된 Z축 모터(825c)에 의해 Z축으로 이동하는 이동부재(827)가 설치된다. 이러한 구성에 의해 이동부재(827)와 연결된 이미지부(810)는 X축, Y축 및 Z축 방향으로 움직일 수 있게 된다.The X-axis moving block 821 is provided with an X-axis base 821a on the upper surface of the support plate 205, and an X-axis rail 821b is provided on the X-axis base 821a. The X-axis rail 821b is provided with a Y-axis base 823a moving in the X-axis direction by an X-axis motor 821c fixed to the X-axis base 821a. A Y-axis rail 823b is provided on the Y-axis base 823a. In addition, the Y-axis rail 823b is provided with a Z-axis base 825a moving in the Y-axis direction by the Y-axis motor 823c fixed to the Y-axis base 823a. The Z-axis rail 825b is installed on the Z-axis base 825a. Further, the Z-axis rail 825b is provided with a moving member 827 moving in the Z-axis by the Z-axis motor 825c fixed to the Z-axis base 825a. By this configuration, the image unit 810 connected to the moving member 827 can move in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.

이미지부(810)의 일측에는 색센서 설치부(831)가 마련된다. 즉, 색센서 설치부(831)는 이미지부(810)와 연결되며 회전구동부(833)에 의해 회전되는 회전축(835) 그리고 회전축(835)의 하측에 연결되는 회전판(837)으로 이루어진다. 여기서, 색센서(830)는 회전판(837)의 상면에 설치된다.The color sensor installation unit 831 is provided at one side of the image unit 810. That is, the color sensor installation unit 831 is connected to the image unit 810 and consists of a rotary shaft 835 rotated by the rotary drive unit 833 and a rotary plate 837 connected to the lower side of the rotary shaft 835. Here, the color sensor 830 is installed on the upper surface of the rotating plate 837.

전원공급부(840)는 카메라 모듈(10)의 외부단자(17)와 전기적으로 연결되어 카메라 모듈(10)에 전원을 공급하는 것으로서, 카메라 모듈(10)을 작동시켜 카메라 모듈(10)이 이미지부(810)에 나타난 이미지를 촬상할 수 있도록 한다. 이에, 안착블럭(204)의 내측에는 배큠홀과 일정 거리 이격된 위치에 제1관통공(204b)이 더 형성될 수 있다. 이러한 제1관통공(204b)은 카메라 모듈(10) 중 외부단자(17)와 대응되는 하부영역이다. 즉, 카메라 모듈(10)의 외부단자(17)는 카메라 모듈(10)의 상측과 하측 중 어느 면에 형성되어도 무방하다. 따라서, 카메라 모듈(10)의 외부단자(17)가 하면에 형성될 경우 제1관통공(204b)을 통하여 전원공급부(840)와 전기적으로 연결될 때에는 안착블럭(204)이 안착되는 방사팔(203)에 제1관통공(204b)과 대응되는 영역에 제2관통공(203a)이 더 형성되고, 제2관통공(203a)과 대응되는 지지판(205a)에는 제3관통공(205a)이 더 형성될 수 있다.The power supply unit 840 is electrically connected to the external terminal 17 of the camera module 10 to supply power to the camera module 10. The camera module 10 is operated by the camera module 10 by operating the camera module 10. Allows imaging of the image shown at 810. Thus, the first through hole 204b may be further formed inside the seating block 204 at a position spaced apart from the back hole by a predetermined distance. The first through hole 204b is a lower region corresponding to the external terminal 17 of the camera module 10. That is, the external terminal 17 of the camera module 10 may be formed on any surface of the upper side and the lower side of the camera module 10. Therefore, when the external terminal 17 of the camera module 10 is formed on the bottom surface, the radiation arm 203 on which the seating block 204 is seated is electrically connected to the power supply unit 840 through the first through hole 204b. ), A second through hole 203a is further formed in an area corresponding to the first through hole 204b, and a third through hole 205a is further formed in the support plate 205a corresponding to the second through hole 203a. Can be formed.

제어부(870)는 카메라 모듈(10)이 대향되게 위치된 이미지부(810)를 촬상한 카메라 모듈 촬상값이 기준값에 포함되는지 유무를 판단하기 위한 것으로서, 카메라 모듈(10)에서 이미지부(810)를 촬상한 카메라 모듈 촬상값이 색센서(830)에서 촬상된 색센서 촬상값의 오차범위를 벗어나는지 여부를 판단하여 카메라 모듈(10)의 불량여부를 판단할 수 있다.The controller 870 is used to determine whether the camera module captured value of the image unit 810 in which the camera module 10 is opposite to the reference value is included in the reference value, and the image unit 810 in the camera module 10. It is possible to determine whether the camera module 10 is defective by determining whether the captured value of the camera module photographed by the color sensor 830 is outside the error range of the color sensor captured value captured by the color sensor 830.

여기서, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치(800)는 다른 실시예로서 별도의 색센서(830)를 구비하지 않고, 초기 상태에 색센서(830)에서 촬상된 색센서 촬상값을 제어부(870)에 미리 입력시킨 후, 입력된 색센서 촬상값과 카메라 모듈(10)에서 촬상된 카메라 모듈 촬상값을 비교하여 카메라 모듈(10)의 불량여부를 판단할 수 있다.Here, the image test apparatus 800 of the camera module according to the present invention does not include a separate color sensor 830 as another embodiment, and controls the image sensor image value captured by the color sensor 830 in an initial state. After inputting in advance to the 870, it is possible to determine whether the camera module 10 is defective by comparing the input color sensor image with the camera module image captured by the camera module 10.

이에, 제어부(870)에는 카메라 모듈 촬상값이 색센서 촬상값의 오차범위를 벗어나면 제어부(870)로부터 신호를 전송받아 작동되는 알람발생기(880)가 추가로 구비될 수 있다.Thus, the controller 870 may further include an alarm generator 880 that is operated by receiving a signal from the controller 870 when the camera module captured value is out of an error range of the color sensor captured value.

상기와 같은 구성에 의해서 본 발명에 따른 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치(800)는 다음과 같이 작동된다.  By the above configuration, the image test apparatus 800 of the camera module according to the present invention operates as follows.

먼저, 인덱스 테이블(200)에 설치된 방사팔(203)은 안착블럭(204)의 안착홈(204a)에 카메라 모듈(10)을 안착시킨 후, 소정의 각도로 회전되어 소정의 위치에 위치된다. (S1410)First, the radiation arm 203 installed in the index table 200 seats the camera module 10 in the seating groove 204a of the seating block 204, and is then rotated at a predetermined angle and positioned at a predetermined position. (S1410)

다음, 이미지부(810)는 X,Y,Z이동블럭(821,823,825)을 갖는 이미지 이동부(820)에 의해 X,Y,Z방향으로 이동하여 이미지부(810)의 라이트 박스(811)가 카메라 모듈(10)과 대향되게 배치된다.Next, the image unit 810 is moved in the X, Y, and Z directions by the image moving unit 820 having the X, Y, and Z moving blocks 821, 823, and 825 so that the light box 811 of the image unit 810 is the camera. It is arranged to face the module 10.

카메라 모듈(10)과 라이트 박스(811)가 대향되게 배치되면 라이트 박스(811)는 적색, 녹색, 청색, 백색, 흑색 중 어느 하나를 나타내도록 작동된다. 즉, 적색, 녹색, 청색, 백색의 경우, 라이트 박스(811)는 해당 색을 발광시키고, 흑색의 경우 라이트 박스(811)를 발광시키지 않으면 흑색을 유지하게 된다. (S1420)When the camera module 10 and the light box 811 are disposed to face each other, the light box 811 is operated to represent any one of red, green, blue, white, and black. That is, in the case of red, green, blue, and white, the light box 811 emits the corresponding color, and in the case of black, the light box 811 does not emit the light and maintains black. (S1420)

다음, 카메라 모듈(10)에는 전원공급부(840)에 의해 전원이 공급된다. 여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 전원을 공급받을 외부단자(17)가 카메라 모듈(10)의 상측에 설치된 경우, 전원공급부(840)는 상측으로 노출된 외부단자(17)를 통해 전원을 공급한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 전원을 공급받을 외부단자(17)가 카메라 모듈(10)의 하측에 설치된 경우 전원공급부(840)는 안착블럭(204)과 방사팔(203) 그리고 지지판(205)에 각각 형성된 제1,2,3관통공(204b, 203a, 205a)을 통해 외부단자(17)를 하측으로 노출시켜 전원을 공급한다.Next, power is supplied to the camera module 10 by the power supply unit 840. Here, as illustrated in FIG. 4, when the external terminal 17 to be supplied with power is installed on the upper side of the camera module 10, the power supply unit 840 supplies power through the external terminal 17 exposed upward. Supply. As shown in FIG. 5, when the external terminal 17 to be supplied with power is installed under the camera module 10, the power supply unit 840 includes a seating block 204, a radiation arm 203, and a support plate 205. Power is supplied by exposing the external terminal 17 downward through the first, second, and third through holes 204b, 203a, and 205a respectively formed in the bottom portion.

카메라 모듈(10)에 전원이 공급되면 카메라 모듈(10)은 라이트 박스(811)에 나타난 이미지를 촬상하여 카메라 모듈 촬상값을 제어부(870)로 전송한다.When power is supplied to the camera module 10, the camera module 10 captures an image displayed on the light box 811 and transmits the camera module captured value to the controller 870.

다음, 라이트 박스(811)에 나타난 이미지를 촬상한 카메라 모듈(10)에는 전원공급이 중단되고, 이미지부(810)의 일측에 설치된 색센서 설치부(831)가 작동된다. 즉, 색센서 구동부(833)는 회전축(835)이 회전시켜 색센서(830)가 설치된 회전판(837)을 회전시키고, 회전판(837)은 색센서(830)와 이미지부(810)를 대향되게 위 치시킨다. Next, the power supply is interrupted to the camera module 10 which captured the image shown in the light box 811, and the color sensor installation unit 831 installed on one side of the image unit 810 is operated. That is, the color sensor driver 833 rotates the rotating shaft 835 to rotate the rotating plate 837 provided with the color sensor 830, and the rotating plate 837 faces the color sensor 830 and the image unit 810. Location.

다음, 색센서(830)는 카메라 모듈(10)과 동일한 이미지를 촬상하여 색센서 촬상값을 제어부(870)로 전송한다.Next, the color sensor 830 captures the same image as the camera module 10, and transmits the color sensor captured value to the controller 870.

여기서, 색센서(830)는 이미지부(810)의 이미지를 카메라 모듈(10)의 검사를 시작하기 전에 미리 촬상하여 색센서 촬상값을 미리 제어부(870)에 입력시켜도 무방하다. (S1430)Here, the color sensor 830 may image the image of the image unit 810 before starting the inspection of the camera module 10 and input the color sensor image to the controller 870 in advance. (S1430)

다음, 제어부(870)는 색센서 촬상값과 카메라 모듈 촬상값을 비교한다. 즉, 색센서 촬상값은 표준이되므로 카메라 모듈 촬상값이 색센서 촬상값의 오차범위를 벗어나는지 판단한다.(S1440)Next, the controller 870 compares the color sensor captured value with the camera module captured value. That is, since the color sensor captured value becomes a standard, it is determined whether the camera module captured value is out of an error range of the color sensor captured value.

다음, 카메라 모듈 촬상값이 색센서 촬상값의 오차범위를 벗어나지 않으면, 카메라 모듈(10)은 정상판정된다.(S1450)Next, if the camera module captured value does not deviate from the error range of the color sensor captured value, the camera module 10 is determined to be normal (S1450).

카메라 모듈촬상값이 색센서 촬상값의 오차범위를 벗어나면, 제어부(870)는 작동신호를 알람발생기(880)로 전송하여 알람발생기(880)를 작동시키고, 카메라 모듈(10)은 이미지 테스트에서 불량이 된다. (S1460)If the camera module image value is out of the error range of the color sensor image value, the control unit 870 transmits an operation signal to the alarm generator 880 to operate the alarm generator 880, the camera module 10 in the image test It becomes bad. (S1460)

본 발명에 따르면, 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치는 카메라 모듈의 이미지 촬상성능을 테스트하여 카메라 모듈의 불량여부를 판정할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention, the image test apparatus of the camera module has an advantage of determining whether the camera module is defective by testing the image pickup performance of the camera module.

이에 따라, 카메라 모듈은 생산 수율이 증대되는 이점이 있다.Accordingly, the camera module has an advantage that the production yield is increased.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the image test apparatus of the camera module according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, the invention as claimed in the following claims Without departing from the gist of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains to the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

Claims (17)

지지판;Support plate; 상기 지지판 위에 설치됨과 동시에 상면에 카메라 모듈이 안착되는 인덱스 테이블;An index table installed on the support plate and at the same time seating the camera module on an upper surface thereof; 상기 카메라 모듈과 대향되게 설치되어 상기 카메라 모듈이 촬상할 이미지가 구비된 이미지부;An image unit installed to face the camera module and including an image to be captured by the camera module; 상기 카메라 모듈에 전원을 공급하는 전원공급부; 및A power supply unit supplying power to the camera module; And 상기 카메라 모듈에서 촬상된 이미지가 기준값에 포함되는지 유무를 판단하는 제어부를 포함하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.And a controller configured to determine whether an image captured by the camera module is included in a reference value. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지부의 일측에는 색센서가 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.An image test apparatus of the camera module, characterized in that a color sensor is provided on one side of the image unit. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 색센서는 상기 이미지부의 일측에 구비된 회전구동부;The color sensor may include a rotation driving unit provided at one side of the image unit; 상기 회전구동부에 의해 회전되는 회전축;A rotating shaft rotated by the rotating driver; 상기 회전축과 연결되어 상기 회전축의 회전에 의해 소정의 각도로 회전되는 회전판에 의해 상기 이미지부와 대향되게 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모 듈의 이미지 테스트 장치.The image test apparatus of the camera module, it characterized in that it is disposed opposite to the image portion by a rotating plate which is connected to the rotating shaft and rotated by a predetermined angle by the rotation of the rotating shaft. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제어부는 상기 색센서에서 촬상된 상기 이미지부의 색센서 촬상값과 상기 카메라 모듈에서 촬상된 상기 이미지부의 카메라 모듈 촬상값을 비교하여 카메라 모듈 촬상값이 색센서 촬상값의 오차범위를 벗어나는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.The controller compares a color sensor image value of the image portion captured by the color sensor with a camera module image value of the image portion captured by the camera module to determine whether the camera module image value is out of an error range of the color sensor image value. Image test apparatus of the camera module, characterized in that the judging. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제어부는 상기 카메라 모듈 촬상값이 상기 색센서 촬상값의 오차범위를 벗어나면 알람을 발생시키는 알람발생부가 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.The controller may include an alarm generator configured to generate an alarm when the camera module captured value is out of an error range of the color sensor captured value. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지부는 발광에 의해 이미지를 나타내는 라이트 박스인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.And the image unit is a light box that displays an image by emitting light. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 라이트 박스는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 중 어느 하나의 이미지를 발광하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.The light box is an image test device of the camera module, characterized in that for emitting an image of any one of red, green, blue or white. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 카메라 모듈은 회로기판;The camera module comprises a circuit board; 상기 회로기판의 상면에 접착된 반도체 다이;A semiconductor die bonded to an upper surface of the circuit board; 상기 회로기판과 반도체 다이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결부재;At least one connecting member electrically connecting the circuit board and the semiconductor die; 상기 반도체 다이의 외주연인 회로기판 위에 고정된 마운트 홀더;A mount holder fixed on a circuit board which is an outer circumference of the semiconductor die; 상기 마운트 홀더에 나사 결합된 렌즈 조립체; 및A lens assembly screwed to the mount holder; And 상기 마운트 홀더와 소정 거리 이격된 상기 회로기판의 상면 또는 하면 중 선택된 어느 한면에 형성된 외부단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.And an external terminal formed on one surface selected from an upper surface or a lower surface of the circuit board spaced apart from the mount holder by a predetermined distance. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인덱스 테이블은 상기 지지판에 고정된 인덱스 구동부;The index table may include an index driver fixed to the support plate; 상기 인덱스 구동부의 회전축에 결합된 동시에, 상기 지지판의 상부에서 일정 각도씩 회전하는 몸체; 및A body coupled to the axis of rotation of the index drive unit and rotating at a predetermined angle on an upper portion of the support plate; And 상기 몸체의 둘레로부터 외부 방향으로 소정 길이 연장된 동시에, 상기 몸체의 둘레를 따라서 일정 피치를 갖고, 끝단에는 상기 카메라 모듈이 안착된 적어도 하나의 방사팔을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.An image of a camera module, comprising at least one radiation arm extending a predetermined length outwardly from a circumference of the body, having a predetermined pitch along the circumference of the body, and at the end of which the camera module is seated. Testing device. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 방사팔에는 상기 카메라 모듈이 안착되는 일정 깊이의 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에는 상기 카메라 모듈을 흡착하는 배큠홀이 형성된 안착블록이 더 결합된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.The radiation arm is provided with a seating groove having a predetermined depth in which the camera module is seated, and the seating recess is further provided with a seating block having a back hole for adsorbing the camera module. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 전원공급부는 상기 인덱스 테이블의 외주연인 지지판의 상면에 설치되어 상기 카메라 모듈에 전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.The power supply unit is installed on the upper surface of the support plate that is the outer periphery of the index table, the image test apparatus of the camera module, characterized in that to supply power to the camera module. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 전원공급부는 상기 지지판의 하면에 설치된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.The power supply unit is an image test apparatus of the camera module, characterized in that installed on the lower surface of the support plate. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 안착 블록에는 상기 배큠홀과 일정 거리 이격된 위치에 제1관통공이 더 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.The seating block is an image test apparatus of the camera module, characterized in that the first through-hole further formed at a position spaced apart from the back hole. 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 방사팔에는 상기 안착 블록의 제1관통공과 대응되는 위치에 제2관통공이 더 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.And a second through hole is formed in the radiation arm at a position corresponding to the first through hole of the seating block. 제 14항에 있어서, The method of claim 14, 상기 지지판은 상기 제1관통공 및 제2관통공과 대응되는 위치에 제3관통공이 더 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 장치.The support plate is an image test apparatus of the camera module, characterized in that the third through hole is further formed in a position corresponding to the first through hole and the second through hole. 색센서가 장착된 인덱스 테이블에 카메라 모듈이 안착되는 단계;Mounting a camera module on an index table on which a color sensor is mounted; 상기 카메라 모듈의 상측에 위치한 이미지부에 소정의 이미지가 나타나는 단계;Displaying a predetermined image on an image unit located above the camera module; 상기 카메라 모듈에 전원을 공급하는 단계;Supplying power to the camera module; 상기 카메라 모듈과 상기 색센서는 상기 이미지부에 나타난 이미지를 촬상하는 단계;Capturing an image displayed on the image unit by the camera module and the color sensor; 상기 카메라 모듈과 상기 색센서에서 촬상된 값을 비교하는 단계; 및Comparing values photographed by the camera module and the color sensor; And 상기 카메라 모듈에서 촬상된 촬상값이 상기 색 센서에서 촬상된 촬상값의 오차범위를 벗어나면 알람발생기를 작동시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 방법.And operating an alarm generator when an image picked up by the camera module is out of an error range of the image picked up by the color sensor. 색센서에 의해 촬상된 이미지부의 촬상값을 저장하는 단계;Storing the captured values of the image portion picked up by the color sensor; 인덱스 테이블에 카메라 모듈이 안착되는 단계;Mounting a camera module on an index table; 상기 카메라 모듈의 상측에 위치한 이미지부에 소정의 이미지가 나타나는 단계;Displaying a predetermined image on an image unit located above the camera module; 상기 카메라 모듈에 전원을 공급하는 단계;Supplying power to the camera module; 상기 카메라 모듈이 상기 이미지부에 나타난 이미지를 촬상하는 단계;Photographing, by the camera module, an image displayed on the image unit; 상기 카메라 모듈과 상기 색센서에서 촬상된 값을 비교하는 단계; 및Comparing values photographed by the camera module and the color sensor; And 상기 카메라 모듈에서 촬상된 촬상값이 상기 색 센서에서 촬상된 촬상값의 오차범위를 벗어나면 알람발생기를 작동시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 이미지 테스트 방법.And operating an alarm generator when an image picked up by the camera module is out of an error range of the image picked up by the color sensor.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US6512587B1 (en) 2000-10-27 2003-01-28 Eastman Kodak Company Measurement method and apparatus of an external digital camera imager assembly
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