KR102150281B1 - Soldering inspection equipment and soldering inspection method using the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a soldering inspection apparatus and a soldering inspection method using the same. An object of the present invention is to accurately acquire an image of a soldering lump (L) to detect whether there is a defect. The present invention relates to the soldering inspection apparatus comprising: a housing forming the exterior; a mounting unit which is provided below the housing and on which a printed circuit board printed with the soldering lump is mounted; a camera module provided on the upper side of the housing to photograph the mounting unit; a lamp provided in the housing and shedding light toward the mounting unit; and a reflecting unit guiding the light shed by the lamp and reflected from the surface of the soldering lump of the printed circuit board mounted on the mounting unit to the camera module.

Description

솔더링 검사장치 및 이를 이용한 솔더링 검사방법{Soldering inspection equipment and soldering inspection method using the same}Soldering inspection equipment and soldering inspection method using the same}

본 발명은 솔더링 검사장치 및 이를 이용한 솔더링 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering inspection apparatus and a soldering inspection method using the same.

일반적으로 알려진 바와 같이 솔더링은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 등에 주석 성분을 포함하는 솔더볼(solder ball)을 인쇄하는 것을 지칭한다.As generally known, soldering refers to printing a solder ball including a tin component on a printed circuit board (PCB).

솔더링 방식으로는 대표적으로 열침을 이용하거나 노즐 자체의 온도를 올려 솔더볼을 용융시키는 방식이 있으며, 최근에는 비접촉식 방식으로 레이저 빔을 이용해 솔더볼의 온도를 융점까지 순간적으로 올려 인쇄하는 기술이 개발되고 있다.As a soldering method, there is a method of melting the solder ball by using a heat needle or raising the temperature of the nozzle itself, and recently, a technology of instantaneously raising the temperature of the solder ball to the melting point using a laser beam in a non-contact method has been developed.

도 1을 참조하면, 레이저 방식의 솔더링 장치는 노즐(N)이 솔더링 포인트로 이동하여 일시적으로 정지한 후 레이저 빔으로 솔더볼(B)을 용융시키고, 용융된 솔더볼이 인쇄회로기판으로 낙하하여 솔더링되는 원리를 이용한다.Referring to FIG. 1, in the laser type soldering apparatus, the nozzle N moves to the soldering point and stops temporarily, then melts the solder ball B with a laser beam, and the molten solder ball falls to the printed circuit board and is soldered. Use the principle.

인쇄회로기판과 부품모듈(M)은 용융된 솔더볼(B)이 다시 고체화된 솔더링 럼프(L)를 통해 전기적으로 연결하게 되는데, 이때 솔더링 럼프(L)의 형상에 따라 결합성과 전도성 및 안전성 수준이 달라지게 된다.The printed circuit board and the component module (M) are electrically connected through a soldering lump (L) in which the molten solder ball (B) is solidified again.At this time, the level of bonding, conductivity, and safety depends on the shape of the soldering lump (L). It will be different.

따라서, 균일한 품질을 담보하기 위해 솔더링 럼프(L)는 일정한 형상으로 형성되어야 하는데, 경우에 따라서는 노즐(N)의 진동과 온도 및 솔더볼(B) 품질에 따라 솔더링 럼프(L)의 형상이 품질이 담보될 수 있는 기준을 벗어날 수 있다.Therefore, in order to ensure uniform quality, the soldering lump (L) must be formed in a certain shape. In some cases, the shape of the soldering lump (L) depends on the vibration and temperature of the nozzle (N) and the quality of the solder ball (B). Quality can be out of the standard that can be guaranteed.

따라서, 솔더링 럼프(L)의 이미지를 정확하게 인식하고, 인식된 이미지를 효율적으로 처리하여 불량여부를 정확하게 판단할 수 있는 장치와 검사방법이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need for a device and an inspection method capable of accurately recognizing the image of the soldering lump L and efficiently processing the recognized image to accurately determine whether or not a defect is defective.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 솔더링 럼프(L)의 이미지를 정확하게 취득하여 불량여부를 검지하기 위한 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the above-described conventional problem, and has an object to accurately acquire an image of a soldering lump (L) to detect a defect.

본 발명의 다른 목적은 취득한 솔더링 럼프(L) 이미지를 효율적으로 처리하여 불량검사의 정확성을 높이는 것이다.Another object of the present invention is to increase the accuracy of defect inspection by efficiently processing the acquired soldering lump (L) image.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 외관을 형성하는 하우징; 상기 하우징의 하측에 구비되며, 솔더링 럼프가 인쇄된 인쇄회로기판이 안착되는 안착부; 상기 하우징의 상측에 구비되어 상기 안착부를 촬영하는 카메라 모듈; 상기 하우징에 구비되며, 상기 안착부를 향해 빛을 조사하는 램프; 상기 램프를 통해 조사된 후 상기 안착부에 안착된 인쇄회로기판의 솔더링 럼프 표면에서 반사된 빛을 상기 카메라 모듈로 안내하는 반사부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 검사장치를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, a housing forming an exterior; A mounting portion provided under the housing and on which a printed circuit board printed with a soldering lump is mounted; A camera module provided on the upper side of the housing to photograph the seating portion; A lamp provided in the housing and irradiating light toward the seating portion; And a reflector for guiding the light reflected from the surface of the soldering lump of the printed circuit board mounted on the seating portion after irradiation through the lamp to the camera module.

예시적인 실시예에 있어서, 상기 하우징은 상기 카메라 모듈이 고정되는 제1바디; 및 상기 램프가 고정되며, 상기 제1바디에 선택적으로 착탈되는 제2바디;를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the housing includes a first body to which the camera module is fixed; And a second body to which the lamp is fixed and selectively attached to and detached from the first body.

예시적인 실시예에 있어서, 상기 하우징은 상기 제2바디의 내벽에 구비되어 상기 램프를 고정하며, 그 상단이 상기 안착부를 향해 소정각도 기울어진 경사부;를 더 포함하고, 상기 반사부의 하단은 상기 안착부를 향해 소정각도 기울어질 수 있다.In an exemplary embodiment, the housing further includes an inclined portion provided on an inner wall of the second body to fix the lamp, the upper end of which is inclined at a predetermined angle toward the seating portion, and the lower end of the reflective portion is the It can be tilted at a predetermined angle toward the seating portion.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈을 통해 상기 안착부에 안착된 인쇄회로기판을 촬영하는 이미지 취득 단계; 상기 안착부에 안착된 인쇄회로기판에 인쇄된 솔더링 럼프의 형상을 지정하는 솔더링 이미지 처리 단계; 상기 이미지 처리 단계에서 지정된 솔더링 럼프 이미지를 기저장된 이미지와 비교하여 불량여부를 판단하는 불량 검지 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 검사방법을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, an image acquisition step of photographing a printed circuit board mounted on the seating portion through the camera module; A soldering image processing step of designating a shape of a soldering lump printed on a printed circuit board mounted on the seating portion; And a defect detection step of comparing the soldering lump image designated in the image processing step with a previously stored image to determine whether there is a defect.

예시적인 실시예에 있어서, 상기 솔더링 이미지 처리 단계는 상기 카메라 모듈을 통해 촬영된 인쇄회로기판 이미지의 선명도를 높이는 선명도 조절 단계; 선명도가 조절된 이미지에서 솔더링 럼프의 중심부를 지정하는 중심부 인식 단계; 및 상기 중심부 인식 단계에서 지정된 중심부를 기준으로, 솔더링 럼프와 인쇄회로기판의 경계를 지정하는 외곽선 형상화 단계;를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the processing of the soldering image comprises: a sharpness adjusting step of increasing the sharpness of the printed circuit board image photographed through the camera module; A center recognition step of designating a center of the soldering lump in the image whose sharpness is adjusted; And an outline shaping step of designating a boundary between the soldering lump and the printed circuit board based on the center designated in the center recognition step.

예시적인 실시예에 있어서, 상기 솔더링 이미지 처리 단계는 누적된 솔더링 럼프의 이미지 정보를 딥러닝하여 설정된 기준에 근거하여, 솔더링 럼프의 외곽선을 수정하는 이미지 보정 단계;를 더 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the soldering image processing step may further include an image correction step of correcting an outline of the soldering lump based on a set criterion by deep learning the accumulated image information of the soldering lump.

본 발명은 솔더링 럼프(L)의 이미지를 정확하게 취득하여 불량여부를 검지하는 효과가 있다.The present invention has the effect of accurately acquiring the image of the soldering lump (L) to detect whether there is a defect.

본 발명은 취득한 솔더링 럼프(L) 이미지를 효율적으로 처리하여 불량검사의 정확성을 높이는 효과가 있다.The present invention has the effect of increasing the accuracy of defect inspection by efficiently processing the acquired soldering lump (L) image.

도 1은 레이저 방식의 솔더링 장치를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 검사장치의 단면도를 도시한 것이다.
도 3는 상기 솔더링 검사장치의 카메라 모듈을 통해 취득한 솔더링 럼프 이미지를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 검사장치를 이용한 검사방법 플로우를 도시한 순서도이다.1 shows a laser type soldering device.
2 is a cross-sectional view of a soldering inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 shows a soldering lump image acquired through a camera module of the soldering inspection apparatus.
4 is a flowchart illustrating a flow of an inspection method using a soldering inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들에 대해서 살펴보기로 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

먼저 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 검사 장치는 외관을 형성하는 반구 형상의 하우징(1), 상기 하우징(1)의 하부에 구비되며 솔더링 럼프(L1, L2)가 인쇄된 인쇄회로기판(P)이 안착되는 안착부(6), 상기 하우징(1)의 상단중앙에 위치하여 상기 안착부(6)를 촬영하는 카메라 모듈(2), 상기 하우징(1)의 내주면을 따라 다수 개 구비되며 상기 안착부(6)를 향해 빛을 조사하는 램프(31, 32) 및, 상기 카메라 모듈(2)과 상기 램프(31,32)를 제어하며 솔더링 이미지를 처리하여 불량여부를 판단하는 제어부(4)를 포함할 수 있다.First, referring to FIG. 1, the soldering inspection apparatus according to an embodiment of the present invention has a hemispherical housing 1 forming an exterior, and is provided under the housing 1, and soldering lumps L1 and L2 are printed. The mounting part 6 on which the printed circuit board P is mounted, the camera module 2 located at the top center of the housing 1 to photograph the mounting part 6, and the inner peripheral surface of the housing 1 Accordingly, a plurality of lamps 31 and 32 are provided to irradiate light toward the seating part 6, and the camera module 2 and the lamps 31 and 32 are controlled, and a soldering image is processed to determine whether there is a defect. It may include a control unit 4 to determine.

또한, 카메라 모듈(2)은 상기 하우징(1)에 고정된 모듈 본체(21)와, 상기 안착부(6)를 마주보도록 상기 모듈 본체(21)에 고정된 렌즈(22)를 포함할 수 있다.In addition, the camera module 2 may include a module main body 21 fixed to the housing 1 and a lens 22 fixed to the module main body 21 so as to face the mounting portion 6. .

아울러, 상기 하우징(1)은 상기 모듈 본체(21)가 고정되는 반구 형상의 제1바디(11)와, 상기 제1바디(11)의 하단에 선택적으로 착탈되는 내부가 빈 원기둥 형상의 제2바디(12)를 포함할 수 있다.In addition, the housing 1 includes a first body 11 having a hemispherical shape to which the module body 21 is fixed, and a second body having an empty inside that is selectively attached to and detached from the lower end of the first body 11. It may include a body 12.

상기 제1바디(11)의 내주면에는 상기 안착부(6)에 안착된 인쇄회로기판의 솔더링 럼프(L1, L2)의 상부를 비추며 다수 개가 다층적으로 위치한 제1램프(31)가 구비되며, 상기 제2바디(12)의 내주면에는 상기 안착부(6)에 안착된 인쇄회로기판의 솔더링 럼프(L1, L2)의 측면을 비추는 다수 개의 제2램프(32)가 구비될 수 있다.On the inner circumferential surface of the first body 11, a first lamp 31 is provided with a plurality of multi-layered first lamps that illuminate the upper portions of the soldering lumps L1 and L2 of the printed circuit board seated on the seating portion 6, and , A plurality of second lamps 32 may be provided on the inner circumferential surface of the second body 12 to illuminate the side surfaces of the soldering lumps L1 and L2 of the printed circuit board mounted on the seating portion 6.

이에 따라, 돔라이트인 제1램프(31)와 실린더라이트인 제2램프(32)는 솔더링 럼프(L1, L2)의 표면을 고르게 비출 수 있게 된다.Accordingly, the first lamp 31 as a dome light and the second lamp 32 as a cylinder light can evenly illuminate the surfaces of the soldering lumps L1 and L2.

아울러, 상기 제2바디(12)의 내벽에는 상기 제2램프(32)를 고정하며 그 상단이 상기 안착부(6)를 향해 소정각도 기울어진 경사부(13)가 구비될 수 있으며, 이는 상기 제2램프(32)를 통해 조사된 빛이 솔더링 럼프(L1, L2)로 집중되도록 하는 역할을 한다.In addition, an inclined portion 13 may be provided on the inner wall of the second body 12 to fix the second lamp 32 and at an upper end thereof inclined at a predetermined angle toward the seating portion 6. It serves to concentrate the light irradiated through the second lamp 32 to the soldering lumps L1 and L2.

다만, 상기 제2램프(32)를 통해 솔더링 럼프(L1, L2)의 표면으로 조사된 빛의 대부분은 상기 렌즈(22)로 향하나, 일부는 솔더링 럼프(L1, L2)의 표면 형상으로 인해 솔더링 럼프(L1, L2)의 측면으로 향하게 된다.However, most of the light irradiated to the surface of the soldering lumps L1 and L2 through the second lamp 32 is directed to the lens 22, but some of the light is due to the shape of the surface of the soldering lumps L1 and L2. It is directed to the side of the soldering lumps L1 and L2.

이는 솔더링 럼프(L1, L2)의 전체 이미지를 취득하는데 있어 공백이 발생하는 문제를 초래한다.This leads to a problem in that a void occurs when acquiring the entire image of the soldering lumps L1 and L2.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 솔더링 검사장치는 상기 제2램프(32)를 통해 조사된 후 상기 안착부(6)에 안착된 인쇄회로기판의 솔더링 럼프(L1, L2) 표면에서 반사된 빛을 상기 카메라 모듈(2)로 안내하도록 그 하단이 상기 안착부(6)를 향해 소정각도 기술어진 반사부(5)를 더 포함할 수 있다.Therefore, the soldering inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is irradiated through the second lamp 32 and then reflected from the surfaces of the soldering lumps L1 and L2 of the printed circuit board seated on the seating part 6. It may further include a reflector 5 whose lower end is described at a predetermined angle toward the seat 6 so as to guide light to the camera module 2.

상기 반사부(5)는 거울 또는 표면이 매끈하게 처리된 금속으로 이루어질 수 있으며, 상기 제2바디(12)의 하단 둘레를 따라 구비될 수 있다.The reflective part 5 may be made of a mirror or metal with a smooth surface, and may be provided along the lower circumference of the second body 12.

상기 반사부(5)는 상기 제2램프(32)에서 조사되어 솔더링 럼프(L1, L2)의 측면으로 다시 방출되는 빛을 상기 카메라 모듈(2)에 전달을 하여 솔더링 럼프(L1, L2)의 측면이 왜곡되어 인식되지 않도록 한다.The reflective part 5 transmits light that is irradiated from the second lamp 32 and radiated back to the side surfaces of the soldering lumps L1 and L2 to the camera module 2 so that the soldering lumps L1 and L2 Make sure that the sides are distorted and not recognized.

한편, 상기 제1바디(11)와 제2바디(12)에는 각각 나사산이 구비되어 서로 회전 체결될 수 있으며, 손쉬운 착탈을 위해 상기 제1바디(11)의 외주면에는 제1핸들(61)이 구비되고 상기 제2바디(12)의 외주면에는 제2핸들(62)이 구비될 수 있다.Meanwhile, the first body 11 and the second body 12 are each provided with a screw thread so that they can be rotated and fastened to each other, and a first handle 61 is provided on the outer circumferential surface of the first body 11 for easy attachment and detachment. And a second handle 62 may be provided on the outer circumferential surface of the second body 12.

이는 제1바디(11)와 제2바디(12)가 손쉽게 분리되도록 하여, 램프 교체와 같은 정비를 용이하게 하는 효과가 있다.This allows the first body 11 and the second body 12 to be easily separated, thereby facilitating maintenance such as lamp replacement.

한편, 솔더링 럼프의 불량 유형으로는, 솔더링 럼프가 인쇄회로기판에 정상적으로 접합되지 않은 Open Fail, 인접한 솔더링 럼프간 서로 붙는 Short Fail, 솔더링 럼프의 사이즈가 기준치에서 벗어나는 Size Fail, 솔더링 럼프의 형상이 찌그러지거나 가로, 세로 비율이 맞지 않는 Shape Fail, 솔더링 럼프 또는 그 주변부에 그을림이 발생하는 Burning Fail 등이 있다.On the other hand, as the defect types of soldering lumps, open faults in which the soldering lumps are not normally bonded to the printed circuit board, short faults sticking to each other between adjacent soldering lumps, size failures where the size of the soldering lumps deviates from the standard, and the shape of the soldering lumps are distorted. There are Shape Fails that are lost or do not match the horizontal and vertical ratios, soldering lumps, or Burning Fails where burnout occurs in the surrounding area.

도 4를 보면 상기 카메라 모듈(2)을 통해 얻은 솔더링 럼프 이미지를 확인할 수 있다. L1의 경우 정상상태의 솔더링 럼프이며, L2는 상기 불량 유형중 하나로 Shape Fail이 발생된 솔더링 럼프이다.Referring to FIG. 4, a soldering lump image obtained through the camera module 2 can be confirmed. In the case of L1, it is a soldering lump in a normal state, and L2 is a soldering lump in which shape failure occurs as one of the above defect types.

이하, 도 4를 참조하여, 상기 솔더링 검사장치를 이용한 솔더링 검사방법을 설명한다.Hereinafter, a soldering inspection method using the soldering inspection apparatus will be described with reference to FIG. 4.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 검사방법은 상기 카메라 모듈(2)을 통해 상기 안착부(6)에 안착된 인쇄회로기판을 촬영하는 이미지 취득 단계(S1), 상기 이미지 취득 단계(S1)에서 취득한 이미지를 구체화하는 이미지 전처리 단계(S2), 상기 안착부(6)에 안착된 인쇄회로기판에 인쇄된 솔더링 럼프의 형상을 지정하는 솔더링 이미지 처리 단계(S3), 상기 이미지 처리 단계에서 지정된 솔더링 럼프 이미지를 기저장된 이미지와 비교하여 불량여부를 판단하는 불량 검지 단계(S4)를 포함할 수 있다.In the soldering inspection method according to an embodiment of the present invention, in the image acquisition step (S1) and the image acquisition step (S1) of photographing a printed circuit board mounted on the mounting portion 6 through the camera module 2 An image pre-processing step (S2) of specifying the acquired image, a soldering image processing step (S3) specifying the shape of the soldering lump printed on the printed circuit board seated on the seating portion 6, and the soldering lump specified in the image processing step It may include a defect detection step S4 of comparing the image with a previously stored image to determine whether there is a defect.

상기 이미지 취득 단계(S1)는 상기 제1램프(31)와 제2램프(32)에 전력을 공급하는 램프 온 단계(S11)와, 상기 카메라 모듈(2)을 통해 솔더링 럼프의 이미지를 촬영하는 솔더링 이미지 캡쳐 단계(S12)를 포함할 수 있다.The image acquisition step (S1) includes a lamp-on step (S11) of supplying power to the first lamp 31 and the second lamp 32, and an image of the soldering lump through the camera module 2. It may include a soldering image capturing step (S12).

또한, 상기 솔더링 이미지 처리 단계(S3)는 상기 카메라 모듈(2)을 통해 촬영된 인쇄회로기판 이미지의 선명도를 높이는 선명도 조절 단계(S31)를 포함할 수 있다.In addition, the soldering image processing step (S3) may include a sharpness adjustment step (S31) of increasing the sharpness of the printed circuit board image photographed through the camera module 2.

상기 선명도 조절 단계(S31)에서는 색채 대비를 극대화하여, 솔더링 럼프가 인쇄회로기판과 확연하게 구분되어 인식될 수 있도록 한다.In the sharpness adjustment step (S31), color contrast is maximized so that the soldering lump can be clearly distinguished from and recognized from the printed circuit board.

상기 솔더링 이미지 처리 단계(S3)는 선명도가 조절된 이미지에서 Pattern Matching을 통해 솔더링 럼프의 중심부를 지정하는 중심부 인식 단계(S32)와, 상기 중심부 인식 단계(S32)에서 지정된 중심부를 기준으로 솔더링 럼프와 인쇄회로기판의 경계를 지정하는 외곽선 형상화 단계(S32)를 더 포함할 수 있다.The soldering image processing step (S3) includes a center recognition step (S32) of designating the center of the soldering lump through pattern matching in the image whose sharpness has been adjusted, and the soldering lump and An outline shaping step (S32) of designating a boundary of the printed circuit board may be further included.

상기 중심부 인식 단계(S32)는 가장 밝은 지점을 중심부로 특정하고, 상기 외곽선 형상화 단계(S32)에서는 솔더링 럼프의 기준 밝기 이하로 변경되는 지점을 솔더링 럼프와 인쇄회로기판의 경계를 지정할 수 있다.In the center recognition step (S32), the brightest point is specified as the center, and in the outline shaping step (S32), the boundary between the soldering lump and the printed circuit board may be designated as a point that is changed below the reference brightness of the soldering lump.

나아가, 상기 솔더링 이미지 처리 단계(S3)는 누적된 솔더링 럼프의 이미지 정보를 딥러닝하여 설정된 기준에 근거하여, 솔더링 럼프의 외곽선을 수정하는 이미지 보정 단계(S33)를 더 포함할 수 있다.Further, the soldering image processing step (S3) may further include an image correction step (S33) of correcting an outline of the soldering lump based on a reference set by deep learning the accumulated image information of the soldering lump.

상기 이미지 보정 단계(S33)는 마이컴(미도시)이 누적된 정보를 통해 불량 유형들을 학습한 후, 다른 환경적 요건과 재료적인 편차등에서 발생하는 검사 오차율을 줄이게 된다.In the image correction step (S33), after the microcomputer (not shown) learns defect types through accumulated information, the inspection error rate that occurs due to other environmental requirements and material deviations is reduced.

이에 따라, 솔더링 검사횟수가 많아지면 상기 이미지 보정 단계(S33)의 정확도는 자연히 기하급수적으로 증대되어, 결과적으로 검사 품질이 향상되는 탁월한 효과를 가져올 수 있다.Accordingly, when the number of soldering inspections increases, the accuracy of the image correction step (S33) naturally increases exponentially, resulting in an excellent effect of improving inspection quality.

마지막으로, 상기 불량 검지 단계(S4)에서는 기 저장된 정상 솔더링 럼프 이미지와 상기 이미지 처리 단계(S4)에서 처리된 이미지를 비교하여, Open Fail, Size Fail, Shape Fail, Burning Fail 중 적어도 어느 하나가 발생한 것으로 판단된 경우, 불량검사를 중단하고 입력부(미도시)를 통해 작업자에게 불량 발생을 알릴 수 있다.Finally, in the defect detection step (S4), at least one of Open Fail, Size Fail, Shape Fail, and Burning Fail is generated by comparing the stored normal soldering lump image with the image processed in the image processing step (S4). If it is determined that the defect is detected, the defect inspection may be stopped and the occurrence of the defect may be notified to the operator through an input unit (not shown).

본 명세서에 기재되어 있지 않은 효과라도, 본 발명은 상술한 각각의 구성들이 다른 효과를 추가적으로 가지고 있을 수 있으며, 상술한 각각의 구성들간 유기적인 결합관계에 따라 종래기술에서 볼 수 없는 새로운 효과를 도출할 수 있다.Even if an effect not described in the present specification, the present invention may additionally have different effects of each of the above-described configurations, and a new effect not found in the prior art is derived according to the organic coupling relationship between the above-described configurations. can do.

아울러, 도면에 도시된 실시예들이 다른 형태로 변형되어 실시될 수 있으며, 본 발명의 특허청구범위에 청구된 구성을 포함하여 실시되거나 균등범위 내에서 실시되는 경우 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, the embodiments shown in the drawings may be modified and implemented in other forms, and if implemented including the configuration claimed in the claims of the present invention or implemented within the scope of equality, it should be considered as belonging to the scope of the present invention. something to do.

하우징 1 카메라 2 램프 3 제어부 4 반사부 5Housing 1 Camera 2 Lamp 3 Control Unit 4 Reflector 5

Claims (6)

외관을 형성하는 하우징;
상기 하우징 보다 낮은 위치에 구비되며, 솔더링 럼프가 인쇄된 인쇄회로기판이 안착되는 안착부;
상기 하우징의 상측에 구비되어 상기 솔더링 럼프를 촬영하는 카메라 모듈;
상기 하우징에 구비되며, 상기 솔더링 럼프를 향해 빛을 조사하는 램프;
상기 램프가 상기 솔더링 럼프의 측면을 비추도록 상기 램프를 고정하며, 상기 하우징에 구비되되 상기 안착부 보다 높고 상기 카메라 모듈 보다 낮은 높이에 위치하고, 상단의 내경이 하단의 내경 보다 작은 원통형으로 구비된 경사부; 및
상기 하우징에 구비되되 상기 안착부 보다 높고 상기 경사부 보다 낮은 높이에 위치하는 반사부;를 포함하고,
상기 반사부는
상단의 내경이 하단의 내경 보다 큰 원통형으로 구비되어 상기 램프를 통해 조사된 빛에 의해 상기 솔더링 럼프의 측면에서 나오는 영상을 상기 카메라 모듈로 안내하는 것을 특징으로 하는 솔더링 검사장치.A housing forming the exterior;
A mounting portion provided at a lower position than the housing and on which a printed circuit board printed with a soldering lump is mounted;
A camera module provided on the upper side of the housing to photograph the soldering lump;
A lamp provided in the housing and irradiating light toward the soldering lump;
The lamp is fixed so that the lamp illuminates the side of the soldering lump, is provided in the housing, but is located at a height higher than the seating portion and lower than the camera module, and has a cylindrical shape with an inner diameter of the upper end smaller than the inner diameter of the lower end. part; And
Including; is provided in the housing, a reflective portion positioned at a height higher than the seating portion and lower than the inclined portion;
The reflector
A soldering inspection apparatus, characterized in that the upper inner diameter is provided in a cylindrical shape larger than the lower inner diameter, and guides the image coming out of the side of the soldering lump by the light irradiated through the lamp to the camera module. 제1항에 있어서,
상기 하우징은
상기 카메라 모듈이 고정되는 제1바디; 및
상기 램프가 고정되며, 상기 제1바디에 선택적으로 착탈되는 제2바디;를 포함하고,
상기 경사부는
상기 제2바디에 구비되는 것을 특징으로 하는 솔더링 검사장치.The method of claim 1,
The housing is
A first body to which the camera module is fixed; And
Including; a second body to which the lamp is fixed and selectively attached and detached from the first body,
The inclined part
Soldering inspection apparatus, characterized in that provided in the second body. 제2항에 있어서,
상기 제1바디의 내주면에는
상기 안착부에 안착된 인쇄회로기판의 솔더링 럼프의 상부를 비추는 돔라이트가 구비된 것을 특징으로 하는 솔더링 검사장치.The method of claim 2,
On the inner circumferential surface of the first body
A soldering inspection apparatus comprising a dome light that illuminates an upper portion of a soldering lump of a printed circuit board seated on the seating portion. 제1항의 솔더링 검사장치를 이용하는 솔더링 검사방법에 있어서,
상기 카메라 모듈을 통해 상기 안착부에 안착된 인쇄회로기판을 촬영하는 이미지 취득 단계;
상기 안착부에 안착된 인쇄회로기판에 인쇄된 솔더링 럼프의 형상을 지정하는 솔더링 이미지 처리 단계;
상기 이미지 처리 단계에서 지정된 솔더링 럼프 이미지를 기저장된 이미지와 비교하여 불량여부를 판단하는 불량 검지 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 검사방법.In the soldering inspection method using the soldering inspection device of claim 1,
An image acquisition step of photographing a printed circuit board mounted on the seating portion through the camera module;
A soldering image processing step of designating a shape of a soldering lump printed on a printed circuit board mounted on the seating portion;
And a defect detection step of comparing the soldering lump image designated in the image processing step with a previously stored image to determine whether there is a defect. 제4항에 있어서,
상기 솔더링 이미지 처리 단계는
상기 카메라 모듈을 통해 촬영된 인쇄회로기판 이미지의 선명도를 높이는 선명도 조절 단계;
선명도가 조절된 이미지에서 솔더링 럼프의 중심부를 지정하는 중심부 인식 단계; 및
상기 중심부 인식 단계에서 지정된 중심부를 기준으로, 솔더링 럼프와 인쇄회로기판의 경계를 지정하는 외곽선 형상화 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 검사방법.The method of claim 4,
The soldering image processing step
A sharpness adjustment step of increasing the sharpness of the printed circuit board image photographed through the camera module;
A center recognition step of designating a center of the soldering lump in the image whose sharpness is adjusted; And
And an outline shaping step of designating a boundary between a soldering lump and a printed circuit board based on the center designated in the center recognition step. 제4항에 있어서,
상기 솔더링 이미지 처리 단계는
누적된 솔더링 럼프의 이미지 정보를 딥러닝하여 설정된 기준에 근거하여, 솔더링 럼프의 외곽선을 수정하는 이미지 보정 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 검사방법.
The method of claim 4,
The soldering image processing step
An image correction step of correcting an outline of the soldering lump based on a set criterion by deep-learning the accumulated image information of the soldering lump. The soldering inspection method further comprises.
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