KR100787270B1 - 유기 전자 장치를 제조하기 위한 방법 및 유기 전자 장치 - Google Patents

유기 전자 장치를 제조하기 위한 방법 및 유기 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100787270B1
KR100787270B1 KR1020067003201A KR20067003201A KR100787270B1 KR 100787270 B1 KR100787270 B1 KR 100787270B1 KR 1020067003201 A KR1020067003201 A KR 1020067003201A KR 20067003201 A KR20067003201 A KR 20067003201A KR 100787270 B1 KR100787270 B1 KR 100787270B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
insulating
conductive film
electrodes
organic electroluminescent
ribs
Prior art date
Application number
KR1020067003201A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060039022A (ko
Inventor
에발트 카를 미하엘 귄터
카르스텐 호이저
게오르크 비트만
Original Assignee
오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 filed Critical 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하
Publication of KR20060039022A publication Critical patent/KR20060039022A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100787270B1 publication Critical patent/KR100787270B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 유기 전계-발광 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법 및 상기 유기 전계-발광 장치에 관한 것이다.
본 발명은 유기 전계-발광 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법을 개시하고 있는데, 상기 방법은,
투광성 기판을 제공하는 단계;
상기 투광성 기판 상에 적어도 다수의 투명 전극들을 스트라이프-유형 방식으로 배열하는 단계 - 상기 투명 전극은 투광성-전도막으로 이루어짐 -;
서브어셈블리 상에 적어도 하나의 유기 층을 형성하는 단계 - 상기 적어도 하나의 유기 층은 상기 전극들을 커버하기 위해서 유기 전계-발광 매체로 이루어짐 -;
상기 적어도 하나의 유기 층 위에 전도성 막을 형성하는 단계; 및
방사 방법을 사용하여 서로 전기 절연되고 투명 전극들에 수직하는 방향으로 연장되는 스트라이프-유형 전극들을 형성하기 위해 상기 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계를 포함한다.

Description

유기 전자 장치를 제조하기 위한 방법 및 유기 전자 장치{METHOD FOR MANUFACTURING AN ORGANIC ELECTRONIC DEVICE AND ORGANIC ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 유기 전계-발광 디스플레이 장치(organic electro-luminescent display device)를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는, 이러한 방법에 이후에 제조되는 전자-장치 및 유기 전계-발광 매체를 포함하고 있는 유기 전계-발광 디스플레이 장치에 관한 것이다.
통상적인 유기 전계-발광 엘리먼트는 유리 기판 상에 형성되는 투명한 막-유형 ITO 전극, ITO 전극을 커버하도록 하기 위해서 상기 ITO 전극 위에 배치되는 홀 전달 층, 홀 전달 층 위에 형성되는 막-유형 발광 층, 및 발광 층 위에 형성되는 상부 전극을 포함한다.
따라서 구성되어진 통상적인 전계-발광 엘리먼트에서는, 음의 DC 전압 및 양의 DC 전압이 상부 전극과 ITO 전극에 각각 인가되었을 경우, ITO 전극으로부터 주입되는 홀들이 발광 층으로 주입되는 동시에 홀 전달 층을 통해서 전달된다. 반면에, 전자들은 상부 전극으로부터 발광 층으로 주입되고, 그럼으로써 상기 주입되는 전자들 및 상기 홀 전달 층으로부터 주입되는 홀들이 발광 층에서 서로 재결합된다.
그러한 재결합은 발광 층의 발광을 유도하는데, 이러한 발광은 투광성 홀 전달 층, ITO 전극 및 유리 기판을 통해 관측될 수 있다.
따라서, 전계-발광 엘리먼트의 발광 원리를 활용하는 유기 전계-발광 디스플레이 장치는, 하부 전극으로서 각각 기능하는 다수의 ITO 전극들이 스트라이프-유형(stripe-like) 방식으로 형성되고 다수의 상부 전극들이 스트라이프-유형 방식으로 배열되어 상기 스트라이프-유형 ITO 전극들에 수직하는 방향으로 연장하도록 함으로써 ITO 전극들과 상부 전극들 간의 조합에 의한 행렬을 형성하도록 하는 방식으로, 구성된다. 다음으로, 상기 행렬은 구동 수단에 의해 스캐닝됨으로써, 상기 행렬 상의 교차점에 정의되는 화상 셀의 발광들이 이미지 신호에 의해 차례로 조정되어 이미지의 디스플레이를 유도한다.
이러한 이미지 디스플레이에서는, 스트라이프-유형 방식으로 배열되는 상부 전극들과 ITO 전극들 각각의 폭에 따라 해상도가 결정된다. 상기 폭은 원하는 해상도를 고려했을 때 10 미크론 미만만큼 작은 것이 바람직하다.
일반적으로, ITO 전극들 및 상부 전극들은 각각 마스크 증착에 의해서 형성된다. 불행하게도, 마스크 증착은 0.1 mm 미만만큼 작은 양호한 패턴을 형성하지 못한다. 습식 화학 패터닝 기술들은 양호하거나 정확한 패턴들의 형성을 가능하게 한다. 그러나, 습식 에칭은 유기 전계-발광 매체가 에칭액이나 그와 같은 액체와 접촉하도록 하여 그 특성들이 나빠지도록 하고, 그로 인해 이미지 품질 및 이미지 영속성(durability)이 떨어진다.
위에서 설명된 그러한 문제점을 해결하도록 의도되는 유기 전계-발광 디스플레이 장치 및 상기 장치를 제조하기 위한 방법이 US 5,804,917호에 제시되어 있다. 상기 디스플레이 장치는 투명한 물질로 이루어지는 하부 기판을 포함하는데, 상기 하부 기판은 ITO 등으로 이루어지면서 또한 스트라이프-유형 방식으로 자신 위에 배열되는 다수의 투광성 투명 전극들을 갖는다. 디스플레이 장치는 또한 유기 전계-발광 매체로 이루어지면서 또한 다수의 리브들(ribs) 중 서로 인접한 두 리브들 사이에 배열됨으로써 투명 전극에 수직하는 방향으로 연장되는 유기 층을 포함한다. 유기 층들 각각은 자신 위의 전체적인 상부 표면에만 형성되는 상부 전극들을 구비한다. 상부 전극들은 스트라이프-유형 방식으로 배열된다. 리브들은 절연성 물질로 이루어지며, 미리 결정된 간격들로 서로 이격되고 또한 투명 전극들에 수직하는 방향으로 연장하도록 배열된다. 리브들 각각은 상부 기판과 하부 투명 기판을 지지하는 동시에 상기 두 기판들을 미리 결정된 간격으로 서로 이격시키기 위한 스페이서로서 기능한다. 리브들은 검은색 안료가 추가된 납유리 등과 같은 적절한 물질로 이루어질 수 있으며, 또한 투명 전극들에 수직하도록 배열될 수 있다.
리브들 중 서로 인접하는 두 리브들 사이에는, 박막의 형태인 상부 전극들 및 광 방사체로서 동작하는 유기 층이 차례대로 적층 배치된다. 유기 층들 및 상부 전극들은 투명 전극들에 수직하도록 배열된다.
위에서 설명된 바와 같은 방식으로 그리고 특히 상부 전극들을 형성하는 방식으로 구성되는 디스플레이 장치의 제조과정은 매우 복잡한 처리 단계들을 필요로 한다. 상부 전극들은 유기 층 상에 막의 형태로 형성된다. 하나의 제안된 처리에 있어서, 상기 처리는 마스크를 사용하지 않고 이루어지는 마스크리스 처리(maskless process)이다. 더 상세하게 설명하면, 상부 전극을 위한 전도성 물질이 유기 층들 및 리브들이 그 위에 형성되는 투명 전극들 상에 증착된다. 다음으로, 리브들 상에 형성되는 물질의 일부는 스크레이핑(scraping), 러빙(rubbing) 등에 의해서 제거된다. 리브들 상에 형성된 전도성 물질의 제거는 기계적인 처리를 사용함으로써 실행되어야 하는데, 그럼으로써 제조 비용이 추가된다.
본 발명은 앞서 설명한 종래의 단점을 고려하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 상부 전극들을 양호한 패턴으로 형성할 수 있는 유기 전계-발광 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 종래의 방법에 비해 훨씬 더 쉬우면서 비용이 적게 드는 처리를 가능하게 하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 양호한 패턴으로 상부 전극들을 형성할 수 있으면서 또한 향상된 영속성을 나타낼 수 있는 유기 전계-발광 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 독립 청구항 1항에 따른 유기 전계-발광 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법을 제공함으로써 그러한 목적들을 달성한다. 또한, 본 발명은 독립 청구항 16항에 따른 유기 전자 장치를 제공함으로써 그러한 목적들을 달성한다. 본 발명의 유리한 실시예는 추가적인 종속항들의 요지이다.
유기 전계-발광 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법은,
투광성 기판을 제공하는 단계;
상기 투광성 기판 상에 적어도 하나의 투명 전극을 배치하는 단계 - 상기 투명 전극들은 투광성-전도막(light-permeable conductive film)으로 이루어짐 -;
서브어셈블리 상에 적어도 하나의 유기 층을 형성하는 단계 - 상기 적어도 하나의 유기 층은 상기 전극들을 커버하기 위해서 유기 전계-발광 매체로 이루어짐 -;
상기 적어도 하나의 유기 층 위에 전도성 막을 형성하는 단계; 및
방사 방법을 사용하여 서로 전기 절연되는 전극들을 형성하기 위해 상기 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계를 포함한다.
바람직하게는 다수의 투명 전극들이 기판 상에 스트라이프-유형 방식으로 배열되고, 투명 전극들에 수직하는 방향으로 연장되는 스트라이프-유형 전극들이 전도성 막 상에 생성된다.
디스플레이 장치를 제조하기 위한 통상적인 방법과 대조적으로, 본 발명의 방법은 방사 방법을 사용함으로써 전도성 막의 부분들을 제거한다. 그 방사 방법은 레이저 빔을 사용하거나 전자 빔(e-빔)을 사용하는 단계를 포함할 있다. 그 방사 방법을 통해서, 전도성 막의 부분들을 제거하기 위해 기계적인 처리를 사용할 필요없이 매우 양호한 패턴으로 상부 전극들을 형성하는 것이 가능하다. 그러므로, 본 발명에 따른 방법은 훨씬 더 쉽고 빠르게 실행됨으로써 제조 비용을 감소시킨다.
또한, 상부 스트라이프-유형 전극들을 분리하기 위해서 과거에 사용되던 절연 리브들이나 임의의 절연 물질을 제공하는 것이 불필요하다.
서로 전기 절연되는 스트라이프-전극들을 생성하기 위해서 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 방사 방법을 사용함으로써, 상기 제거될 부분들은 다수의 투명 전극들이 손상되지 않을 정도로 정확히 정해질 수 있다.
다른 실시예에서는, 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 상기 단계가 유기 층의 적어도 일부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 그로 인해, 유기 층은 전혀 제거될 수 없거나 단지 부분적으로만 제거될 수 있다. 유기 층을 단지 부분적으로만 제거하는 경우에는, 그루브(groove) 또는 밸리(valley)가 유기 층 내에 형성될 것이다.
전도성 막을 형성하는 상기 단계는 진공 증착에 의해서 실행될 수 있다. 이러한 방법을 통해서, 적어도 하나의 유기 층 위에 전도성 막을 만드는 것이 매우 수월해 진다. 물론, 적어도 하나의 유기 층 위에 전도성 막을 형성하는데 적합하면서 종래에 공지된 임의의 다른 방법을 사용하는 것이 가능하다.
다른 유리한 실시예에서는, 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법이 투명 전극들에 수직하는 방향으로 연장하도록 상기 투명 전극들 상에 스트라이프-유형 방식으로 다수의 절연 리브들을 형성하고 또한 방사 방법을 사용하여 절연 리브들 상에 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. US 5,804,917호에 개시된 바와 같이, 이러한 실시예는 절연 리브들을 형성하는 단계를 또한 포함한다. 본 발명에 따른 절연 리브들의 높이는 관련이 없다. 절연 리브들의 용도는 방사가 사용될 수 있어서 유기 층 및 특히 투명 전극들에 손상을 줄 위험이 없는 층을 제공하기 위함이다. 절연 리브들 상의 전도성 막은 완전하게 제거될 수 있다. 그러나, 당업자에게 자명하게 될 바와 같이, 전도성 막은 분리가 이루어지는 정도의 크기만큼만 제거되어도 충분하다.
바람직하게, 투명 전극들 상에 다수의 리브들을 형성하는 단계는 다수의 리브들을 서로 평행하게 되도록 측방향으로 이격된 행들로 배열하는 단계를 포함한다. 그렇게 함으로써, 전도성 막이 상기 제거 단계에서 제거될 그러한 부분들에 절연 물질이 제공되도록 보장된다.
그것은, 투명 전극들 상에 다수의 리브들을 형성하는 단계가 상기 리브들의 물질을 교차결합(cross-link)시키기 위해 상기 리브들에 열(heat)을 가하는 단계를 포함하는 경우에, 바람직하다. 절연 물질은 추가 처리 단계들에서 사용될 수 있는 용해제 및 화학 약품에 대해서 내성적일 것이다.
일실시예에서는, 다수의 리브들이 포토레지스트로 이루어지며, 거의 220℃의 열이 가해질 것이다. 또한, 그것은, 투명 전극들 상에 다수의 리브들을 형성하는 단계가 상기 투명 전극들의 반대 측에 있는 리브들의 에지들을 모따기(chamfering; 각 죽이기)하는 단계를 포함하는 경우에, 바람직하다. 상기 에지들의 모따기는 PEDOT 및 PPV를 적용하는 후속 단계에서 아무런 문제도 발생시키지 않으며, 상기 PEDOT 및 PPV는 적어도 하나의 유기 층의 물질들을 나타낸다.
본 발명의 다른 실시예에서는, 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 상기 단계는 절연 리브의 적어도 일부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 상황은, 전도성 막의 부분들을 단지 제거하기 위해 레이저나 전자 빔을 정확하게 조정할 수 없을 경우에, 나타날 수 있다. 그럼으로써, 적어도 하나의 유기 층 및 절연 리브의 제거는 절연 부재(insulating member)의 "U" 모양을 생성할 수 있다.
다수의 절연 리브들을 스트라이프-유형 방식으로 투명 전극들 상에 형성하는 단계가 제공될 때는, 이러한 단계는 적어도 하나의 유기 층 및 전도성 막을 형성하기에 앞서서 또는 적어도 하나의 유기 층 위에서 실행될 것이다.
본 발명에 따른 유기 전계-발광 디스플레이 장치는,
투광성 기판;
상기 투광성 기판 상에 배치되면서 투광성-전도막으로 형성되는 적어도 하나의 투명 전극;
밸리를 포함하고 적어도 부분적으로 절연 물질로 구성되며 투명 전극들 상에 배치되는 다수의 절연 부재들;
각각이 유기 전계-발광 매체로 형성되며 또한 절연 부재들 중 서로 인접한 두 절연 부재들 사이에 적어도 배치되는 적어도 하나의 유기 층; 및
상기 적어도 하나의 유기 층 위에 증착되는 전도성 막으로 각각 이루어지는 상부 전극들을 포함한다.
바람직하게는, 다수의 투명 전극들이 스트라이프-유형 방식으로 기판 상에 배열된다. 따라서, 절연 부재들은 투명 전극들에 수직하는 방향으로 연장되는 투명 전극들 상에 스트라이프-유형 방식으로 형성된다.
전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계가 방사 방법에 의해 실행된다는 사실로 인해, 절연 부재들은 밸리 또는 그루브를 포함할 것이다.
절연 부재는 어떠한 절연 리브들도 투명 전극들 상에 형성되지 않는 경우에 유기 전계-발광 매체의 부분들을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서는, 절연 부재가 절연 리브들을 생성하기 위해 제공되는 절연 물질 및 절연 물질의 상단에 유기 전계-발광 매체를 포함할 수 있다.
얼마나 많은 물질이 레이저 빔이나 전자 빔에 의해서 제거되었는지에 따라, 절연 부재는, 추가적인 실시예에서, 절연 리브을 생성하기 위해 제공되는 절연 물질, 절연 물질의 상단의 유기 전계-발광 매체 및 전도성 막의 부분을 포함할 수 있다.
언급된 모든 실시예에서는, 절연 부재가 "U" 모양을 가질 수 있다. "U"의 가지 단부들은 적어도 하나의 유기 층으로 이루어진 매체 및 전도성 막의 추가적인 물질을 포함할 수 있다.
아래에서는, 본 발명이 도면들을 참조하여 더 상세히 설명될 것이다. 모든 도면들은 단지 도시를 위해 제공되는 간략화된 개략도일 뿐이다.
도 1a-d는 본 발명의 유기 전계-발광 디스플레이 장치에 대한 서브어셈블리를 형성하는 예에서의 여러 상이한 단계들을 나타내는 도면.
도 2a-d는 본 발명의 유기 전계-발광 디스플레이 장치를 위한 서브어셈블리를 형성하는 다른 예에서의 여러 상이한 단계들을 나타내는 도면.
이제는, 본 발명에 따른 유기 전계-발광 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법이 도 1a-1d를 참조하여 설명될 것이다. 먼저 도 1a를 참조하면, 투명 기판(1)이 제공된다. 그 기판은 유리 등과 같은 절연 물질로 이루어진다. ITO 등으로 이루어진 다수의 투광성 투명 전극들(2)이 기판 상에 스트라이프-유형 방식으로 배열된다. 도면들 1a-1d는 단면도를 나타내기 때문에, 단지 하나의 스트라이프만이 보여질 수 있다. 투명 ITO 전극들은 대략 100 nm의 두께를 가지며, 통상적인 방법들을 통해 스트라이프 형태로 구성될 수 있다. 투광성 전극들(2)은 디스플레이 장치의 애노드들을 구성한다. 또한, 다수의 절연 리브들(6)이 투명 전극들 상에 배치됨으로써 상기 투명 전극들(2)에 수직하는 방향으로 연장한다.
절연 리브들이 나중에 형성되는 캐소드 전극들 사이에 이격거리를 형성하도록 위치된다. 바람직하게 포토레지스트로 형성되는 절연 리브들은 거의 220℃까지 가열될 것이고, 그로 인해 교차결합(cross-link)되어 용해제 및 화학 약품에 대해 내성을 갖는다. 동시에, 투명 전극들(2)의 반대 측에 있는 절연 리브들(6)의 에지들을 모따기 할(둥글게 할) 것이다. 절연 리브들(6)의 에지들의 모따기는 적어도 하나의 유기 층(3)(도 1b) 및 상기 적어도 하나의 유기 층(3) 위에 형성될 전도성 막(도 1c)을 제공하는 경우에, 유리하다.
비록 단지 하나의 유기 층(3)이 본 실시예에서는 도시되어 있지만, 유기 물질로 각각 이루어지는 미리 결정된 수의 기능 층들이 제공될 수 있다는 것이 당업자에게는 자명하다. 이를테면, 유기 층은 대략 100 nm의 두께를 갖는 PEDOT와 거의 100 nm의 두께를 갖는 PPV로 만들어질 수 있다. 캐소드 전극들을 형성하는 전도성 막은 거의 10 nm의 두께를 갖는 칼슘 및 거의 300 nm의 두께를 갖는 알루미늄으로 만들어질 수 있다. 전도성 막은 진공 증착에 의해서 만들어질 수 있다.
전도성 막(4)의 두께가 절연 리브들(6)의 높이보다 높을 경우에는, 스트라이프-유형 투명 전극들에 수직하여 연장되는 인접한 캐소드 스트라이프들이 전기 접속을 이룰 수 있다. 각각의 인접한 스트라이프-유형 전극(4) 사이에 절연이 이루어지도록 보장하기 위해서, 절연 리브들 상의 전도성 막의 적어도 일부분이 방사 방법을 사용하여 제거될 것이다. 바람직하게는, 레이저 빔 또는 전자 빔이 전도성 막의 부분들을 제거하기 위해 사용될 것이다.
도 1d는 방사 방법을 실행한 이후의 절연 부재의 4가지 상이한 예들을 나타낸다. 가장 좌측의 예에서는, 절연 리브 상의 전도성 막(4)이 완전하게 제거된다. 추가적으로 유기 층(3)의 일부가 제거됨으로써 밸리나 그루브를 형성한다. 그 우측의 인접한 예에서는, 절연 부재가 "U" 모양을 갖는다. 레이저 또는 전자 빔은 전도 층(4), 적어도 하나의 유기 층들(3) 및 절연 리브(6)의 일부를 제거한다. 그 다음에 인접한 예가 나타내는 바와 같이, 그루브가 투명 전극에 이르도록 연장될 수 있다. 방사 방법을 실행할 때는, 투명 전극(2)이 손상되지 않도록 보장되어야 한다. 만약 투명 전극들(2)이 레이저 또는 전자 빔에 의해서 분리된다면, 디스플레이 장치의 기능이 더 이상 유지될 수 없다. 비교적 두꺼운 절연 리브들(6)은 심지어 전도성 막 보다 더 많은 물질이 제거되는 경우에도 투명 전극(2)이 손상되지 않도록 보호하는데 도움을 준다. 가장 우측의 예는 전도성 막(4) 및 적어도 하나의 유기 층(3)이 제거되어진 경우의 절연 부재를 나타낸다. 위에서 언급한 바와 같이, 절연 리브 내에 작은 밸리가 형성된다.
제 1 실시예와 대조적으로, 도면들 2a-2d는 절연 리브들이 제공되지 않는 경우에 디스플레이 장치를 제조하기 위한 방법의 다른 실시예를 나타낸다(도 2a). 도 2b에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 유기 층(3)이 투명 전극들(2) 위에 형성된다. 그러므로, 전도성 막(4)이 적어도 하나의 유기 층(3) 위에 형성된다. 스트라이프-유형 전극들(4) 사이의 전기적인 절연이 방사 방법을 사용하여 실행된다. 그 결과 전도성 막의 부분들이 레이저 또는 전자 빔을 사용하여 제거됨으로써, 서로 전기적으로 절연되고 투명 전극들에 수직하는 방향으로 연장되는 스트라이프-유형 전극들이 생성된다. 도 2d에서 볼 수 있는 바와 같이, 그러한 곳에는 적어도 하나의 유기 층의 작은 밸리들이 생성된다.
유리 등과 같은 절연 물질로 이루어지는 상부 기판을 포함하고 게터 물질 적용 영역을 갖는 유기 전계-발광 디스플레이 장치를 생성하기 위한 추가적인 단계들은 당업자라면 잘 알고 있다. 그러한 전자 장치의 상세한 예는 US 5,804,917호에 설명되어 있다.
본 발명에 따른 방법은 수동 행렬 디스플레이들, 즉, 구성된 발광 영역들과 세그먼트된 OLED 디스플레이를 갖는 유기 디스플레이 장치들을 제조하는데 매우 유리하다. 방사 방법을 사용하여 전극들을 구성하는 것은 집속된 레이저 빔들의 매우 높은 해상도로 인해서 상당히 유리하다. 섀도우 마스크를 사용하지 않고도 디스플레이 장치를 제조하는 것이 가능하다. 캐소드 스트립들을 분리함으로써 높은 수율(yield) 및 처리 안전성이 제공된다. 절연 리브들을 사용함으로써, 투명 기판이나 투명 전극들 중 어느 것도 손상되지 않도록 보장된다. 그러한 처리는 몇몇 처리 단계들이 생략될 수 있기 때문에 통상적인 구조 처리들에 비해서 훨씬 더 쉽다.

Claims (25)

  1. 유기 전계-발광 디스플레이 장치(organic electro-luminescent display device)를 제조하기 위한 방법으로서,
    투광성 기판을 제공하는 단계;
    상기 투광성 기판 상에 적어도 하나의 투명 전극을 배치하는 단계 - 상기 투명 전극은 투광성-전도막으로 이루어짐 -;
    상기 투명 전극 상에 복수 개의 절연 리브들을 형성하는 단계;
    서브어셈블리 상에 적어도 하나의 유기 층을 형성하는 단계 - 상기 적어도 하나의 유기 층은 상기 전극들을 커버하기 위해서 유기 전계-발광 매체로 이루어짐 -;
    상기 적어도 하나의 유기 층 위에 전도성 막을 형성하는 단계; 및
    방사 방법을 사용하여 서로 전기적으로 절연되는 전극들을 형성하기 위해 상기 절연 리브들 상에 있는 상기 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계는 상기 절연 리브들의 적어도 일부를 제거하여 상기 투명 전극에 이르도록 연장되는 그루브들을 형성하는 단계를 포함하는,
    유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 투명 전극을 배치하는 단계는 다수의 투명 전극들을 스트라이프-유형 방식(stripe-like manner)으로 배열하는 단계를 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계는 스트라이프-유형 투명 전극들에 수직하는 방향으로 연장되는 스트라이프-유형 전극들을 형성하는 단계를 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 방사 방법을 사용하여 상기 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계는 레이저 빔을 이용하는 단계를 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  5. 제 1항에 있어서, 방사 방법을 사용하여 상기 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계는 전자 빔을 이용하는 단계를 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계는 상기 유기 층의 적어도 일부분을 제거하는 단계를 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 전도성 막을 형성하는 단계는 진공 증착에 의해 실행되는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 제 2항에 있어서, 상기 방법은,
    상기 투명 전극들에 수직하는 방향으로 연장하도록 상기 복수 개의 절연 리브들을 상기 투명 전극들 상에 스트라이프-유형 방식으로 형성하는 단계; 및
    방사 방법을 사용하여 상기 절연 리브들 상에 있는 상기 전도성 막의 적어도 일부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 투명 전극 상에 상기 복수 개의 절연 리브들을 형성하는 단계는 서로 평행하게 되도록 상기 복수 개의 절연 리브들을 측 방향으로 이격된 행들로 배열하는 단계를 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 투명 전극 상에 상기 복수 개의 절연 리브들을 형성하는 단계는 상기 리브들의 물질을 교차결합시키기 위해서 상기 절연 리브들에 열을 가하는 단계를 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 복수 개의 절연 리브들은 포토레지스트로 이루어지며 220℃의 열이 가해지는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  13. 제 1항에 있어서, 상기 투명 전극 상에 상기 복수 개의 절연 리브들을 형성하는 단계는 상기 투명 전극들의 반대 측에 있는 절연 리브들의 에지들을 모따기하는 단계를 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치 제조 방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 투광성 기판;
    상기 투광성 기판 상에 배치되면서 투광성-전도막으로 형성되는 적어도 하나의 투명 전극;
    밸리를 포함하고 적어도 부분적으로 절연 물질로 구성되며 상기 투명 전극들 상에 배열되는 복수 개의 절연 부재들;
    각각이 유기 전계-발광 매체로 형성되며 또한 상기 절연 부재들 중 서로 인접한 두 절연 부재들 사이에 배열되는 적어도 하나의 유기 층; 및
    상기 적어도 하나의 유기 층 위에 증착되는 전도성 막으로 각각 이루어지는 상부 전극들;
    을 포함하고,
    상기 절연 부재들은 상기 투명 전극 상에 절연 리브들을 형성하기 위해 제공되는 절연 물질, 상기 절연 물질 상부의 상기 유기 전계-발광 매체 및 상기 전도성 막의 일부를 포함하고,
    상기 절연 부재들은 상기 투명 전극에 이르도록 연장되는 그루브들(7)을 포함하는,
    유기 전계-발광 디스플레이 장치.
  17. 제 16항에 있어서, 복수 개의 스트라이프-유형 투명 전극들을 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 투명 전극들에 수직하는 방향으로 연장되는 복수 개의 스트라이프-유형 절연 부재들을 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치.
  19. 제 16항에 있어서, 상기 절연 부재는 유기 전계-발광 매체의 부분들을 포함하는, 유기 전계-발광 디스플레이 장치.
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
KR1020067003201A 2003-08-27 2004-08-09 유기 전자 장치를 제조하기 위한 방법 및 유기 전자 장치 KR100787270B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US49843903P 2003-08-27 2003-08-27
US60/498,439 2003-08-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060039022A KR20060039022A (ko) 2006-05-04
KR100787270B1 true KR100787270B1 (ko) 2007-12-20

Family

ID=34272674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067003201A KR100787270B1 (ko) 2003-08-27 2004-08-09 유기 전자 장치를 제조하기 위한 방법 및 유기 전자 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7498737B2 (ko)
EP (1) EP1658649A1 (ko)
JP (1) JP2007503686A (ko)
KR (1) KR100787270B1 (ko)
CN (1) CN1842925B (ko)
TW (1) TWI245585B (ko)
WO (1) WO2005022662A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100685811B1 (ko) * 2005-01-04 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP4701971B2 (ja) * 2005-09-30 2011-06-15 セイコーエプソン株式会社 表示装置および電子機器、表示装置の製造方法
KR100993426B1 (ko) 2008-11-10 2010-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
US9379349B2 (en) 2010-03-22 2016-06-28 Koninklijke Philips N.V. OLED device with spatially isolated light-emitting areas
CN106450019B (zh) 2016-11-11 2018-04-20 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管阵列基板及制备方法、显示装置
US10724139B2 (en) * 2017-06-19 2020-07-28 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Encapsulation method for OLED Panel
CN108054131A (zh) * 2017-12-11 2018-05-18 昆山维信诺科技有限公司 柔性显示面板的制造方法及柔性显示面板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08222371A (ja) * 1995-02-13 1996-08-30 Idemitsu Kosan Co Ltd エレクトロルミネッセンス素子の微細パターン化方法及びそれより得られた素子
JP2001244073A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Fuji Electric Co Ltd 有機薄膜発光ディスプレイ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5804917A (en) * 1995-01-31 1998-09-08 Futaba Denshi Kogyo K.K. Organic electroluminescent display device and method for manufacturing same
US6117529A (en) * 1996-12-18 2000-09-12 Gunther Leising Organic electroluminescence devices and displays
JP3485749B2 (ja) 1997-02-17 2004-01-13 三洋電機株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP4472120B2 (ja) * 2000-06-08 2010-06-02 東北パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
US6739931B2 (en) * 2000-09-18 2004-05-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method of fabricating the display device
CN1465100A (zh) * 2001-04-26 2003-12-31 皇家菲利浦电子有限公司 有机电致发光装置及其制造方法
US6926972B2 (en) * 2002-01-10 2005-08-09 Basf Corporation Method of providing an electroluminescent coating system for a vehicle and an electroluminescent coating system thereof
JP4042098B2 (ja) * 2002-04-22 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 デバイスの製造方法
KR20050032114A (ko) * 2002-08-06 2005-04-06 아베시아 리미티드 유기 전기 소자
JP4373086B2 (ja) * 2002-12-27 2009-11-25 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US7063994B2 (en) * 2003-07-11 2006-06-20 Organic Vision Inc. Organic semiconductor devices and methods of fabrication including forming two parts with polymerisable groups and bonding the parts

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08222371A (ja) * 1995-02-13 1996-08-30 Idemitsu Kosan Co Ltd エレクトロルミネッセンス素子の微細パターン化方法及びそれより得られた素子
JP2001244073A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Fuji Electric Co Ltd 有機薄膜発光ディスプレイ

Also Published As

Publication number Publication date
CN1842925B (zh) 2010-12-22
CN1842925A (zh) 2006-10-04
WO2005022662A1 (en) 2005-03-10
KR20060039022A (ko) 2006-05-04
JP2007503686A (ja) 2007-02-22
TW200511886A (en) 2005-03-16
US20070063636A1 (en) 2007-03-22
TWI245585B (en) 2005-12-11
US7498737B2 (en) 2009-03-03
EP1658649A1 (en) 2006-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100254748B1 (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
US6696312B2 (en) Robust electrode patterning in OLED devices
US7160633B2 (en) Structure-defining materials for OLEDs
US7057337B1 (en) Patterning of electrodes in OLED devices
KR100798175B1 (ko) 수동 매트릭스 픽셀화 유기 전자발광 장치 제조 방법 및반전 수동 매트릭스 픽셀화 유기 전자발광 장치 제조 방법
JPH08202287A (ja) 有機エレクトロルミネセント表示装置およびその製造方法
JPH11273871A (ja) 有機系エレクトロルミネセント画像表示パネル
KR20020025917A (ko) 유기 전계발광 소자 제조 방법
KR100787270B1 (ko) 유기 전자 장치를 제조하기 위한 방법 및 유기 전자 장치
JP3736179B2 (ja) 有機薄膜発光素子
KR101483193B1 (ko) 박막 패터닝 방법 및 이를 이용한 전기 광학 소자
US6107736A (en) Organic electroluminescent display device and method of fabrication
US20050017631A1 (en) El display device and method of manufacturing the same
JP3807114B2 (ja) 発光素子の製造方法
KR101209047B1 (ko) 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR100742642B1 (ko) 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 패널 어레이 및 이의제조 방법
KR100311307B1 (ko) 풀칼라 유기 전기 발광 소자의 제조 방법
KR101325063B1 (ko) 유기 전자발광 디스플레이 및 그 제조방법
JPH11329724A (ja) 有機ｅｌ表示素子とその製造方法
JP2762995B2 (ja) 有機ｅｌ素子
JP2003297549A (ja) 有機ｅｌディスプレイ及びその製造方法
JP2005243428A (ja) エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法
KR20030030792A (ko) 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법
JPH11202794A (ja) 表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121129

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131128

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141204

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151203

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161201

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171201

Year of fee payment: 11