KR100786519B1 - 상패용 귀금속카드의 제조방법 및 그 물품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금이나 은 등의 귀금속을 이용하여 제조되는 상패용 귀금속카드의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 알루미늄판의 표면에 공극을 형성시키는 에칭과정인 제1공정을 거친 후 금종이를 공극이 형성된 알루미늄판에 달라붙게 하는 제2공정과 금종이 외부를 투명코팅 처리하는 제3공정을 거쳐서 상패용 귀금속카드가 제조되는 방법과 이를 이용한 상패용 귀금속카드를 제공하는데 그 특징이 있다.

상패, 귀금속카드, 알루미늄판, 금종이, 투명코팅

Description

상패용 귀금속카드의 제조방법 및 그 물품{Manufacturing method and that commodity of medal precious metal card}

도 1은 종래기술인 등록특허 10-0503155호로서, a)는 공정의 흐름도, b)는 단면도, c)는 열압프레싱의 개략도

도 2는 도 1을 이용하여 제조된 귀금속카드로서, a)는 표시부를 나타낸 사시도, b)는 a)가 적용된 상패의 사용상태도

도 3은 본 발명 상패용 귀금속카드의 제조방법에 대한 플로우차트

도 4는 본 발명 상패용 귀금속카드의 단면도로서, a)는 알루미늄판의 피막에 공극을 형성한 단면도, b)는 알루미늄판에 금종이가 접착된 단면도, c)는 금종이의 외부에 투명코팅 처리된 단면도

도 5는 본 발명에 사용되는 금습종이의 단면도

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

101. 제1공정 102. 제2공정

103. 제3공정

110. 귀금속카드 111. 알루미늄판

112. 공극 113. 금종이

113'. 금가루 114. 투명코팅

115. 금습종이 116. 습종이

본 발명은 금이나 은 등의 귀금속을 이용하여 제조되는 상패용 귀금속카드의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 상패나 기념패 또는 감사패 등의 장식물을 제작할 경우 일정두께를 갖는 재료의 표면층에 각종 문양이나 무늬 또는 문자(이하 모양이라 통칭함) 등을 인쇄하거나 또는 상기 재료의 표면층으로 양각 또는 음각법을 적용하여 각종 모양 등을 각인하는 방법 등을 통하여 상패나 기념패 등을 제조하였는데, 이하에서는 상패의 카드제조방법에 따른 구성과 문제점을 살펴보기로 한다.

1) 적정두께를 갖는 금속판 특히 동판 등의 표면층을 각종 모양 등이 형성될 수 있도록 부식방법에 의해 형성하고 상기 동판 등을 상패나 기념패의 표면층에 부착 또는 고정하는 구성으로, 표면층 자체에 다양한 문자나 무늬 등을 각인하는 방법에 의해 표현하는 작업이 난해하고 특히 금속판 등에 부식방법에 의해 그 표면층에 다양한 무늬나 문자 등을 완성하더라도 오랜 시간 경과 후 변색하는 등의 현상이 발생하는 문제점이 있었다.

2) 상기의 단점을 보완하기 위하여 금속판 표면에 필름지를 부착하고 그 위에 인쇄를 하는 방법이 있으나, 필름지가 금속판으로부터 박리하는 현상 및 필름지 자체의 탈색과정에 의해 상패(감사패) 등을 장시간 원상태 그대로 보관하는 것이 어렵다는 문제점이 있었다.

3) 또 다른 종래기술로는 특허등록 제12175호(합성카아드)'귀금속이나 합금들 중의 최소한 하나를 구성하는 얇은 금속판과 겹침으로써, 전기한 얇은 금속판의 최소한 한부분을 덮고, 전기한 얇은 금속판의 양쪽 면 중의 최소한 하나에 고정되는 제2부재를 구성하는 것'을 특징으로 하며, 얇은 금속박피판 양측 또는 일측면에 상기 금속박피판을 고정하기 위한 수단으로 보강판으로 되는 제2부재를 겹친 후 압연하고, 그 보강판으로 되는 제2부재 표면층에 무늬 등을 형성하는 방법에 의해 합성카아드등을 얻어 각종 명함이나 신용카드 또는 신분증 등에 적용되도록 하고 있지만, 상당히 얇은 박피판으로 되는 귀금속판을 고정하기 위해 보강판으로 되는 제2부재가 필수적으로 요구되고 그 제2부재에 소망하는 문자나 무늬 또는 문양 등을 인쇄하여서 되는 것이고 그 이외에 추가 제조과정으로 그 제2부재 표면층을 별도의 필름을 이용하여 코팅 처리하는 등의 일련의 과정을 거쳐 제조되어 지는데 귀금속판을 보강판으로 되는 제2부재와 압연처리하게 되므로 금속박피판의 표면층이 매우 매끄럽게 형성되어 특히 순금과 같은 금속의 경우 순금 특유의 질감 등을 표현하는데 한계를 가지게 되는 문제점이 있었고, 또한 귀금속판과 보강판을 단순하게 압연처리하여 얻게 되므로 시간이 경과하면 상기 귀금속판과 보강판이 박리하는 문제점이 있었다.

4) 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로 실용신안등록 제160239호가 있는데, 얇은 판체로 압연한 귀금속 박판의 상·하면에 투명비닐지로 코팅하고 그 일측표면에 OHP 필름을 적층 한 후 상·하부면을 코팅비닐로 재차 코팅처리 함으로써 상기 OHP 필름에 컴퓨터 등을 이용하여 각종 무늬나 문양 또는 문자 등을 손쉽게 인쇄하여 상품화할 수 있는 장점은 있으나, 쉽게 탈색 및 변형되는 문제점이 있었다.

5) 상기의 문제점 등을 해결하기 위한 것으로 특허등록출원 제2001-57259호 '귀금속 카드의 제조방법 및 그 물품'이 개시되어 있는데, 금·백금·은 등의 귀금속을 얇은 박판으로 압연가공하고 필요로 하는 크기로 절단 가공토록 하는 귀금속 압연공정 및 재단공정과, 귀금속 박판의 표면에 열을 가하여 유연한 상태를 유지토록 열처리하는 열처리공정과, 종이 또는 트레싱 페이퍼로 이루어지는 인쇄지에 레이저프린터를 이용하여 필요로 하는 각종 무늬나 문자 등의 표시내용을 인쇄토록 하는 인쇄지 준비공정과, 준비된 귀금속 박판의 표면에 표시내용이 인쇄된 인쇄지를 올려놓고 압연가공하여 인쇄지와 대향되는 무늬와 표시내용을 음각으로 성형하는 성형공정과, 상기 표시내용이 새겨진 귀금속 박판의 전·후면에 얇은 투명비닐지를 포개어 코팅처리하는 1차 코팅공정과, 일표면에 각종 문자나 무늬 등의 또다른 표시내용이 인쇄된 얇은 필름지를 안착시킨 후 투명비닐지의 코팅지로 상·하면을 코팅토록 하는 2차 코팅공정으로 구성되어 있으나, 귀금속박피판을 일차 열처리 가공하여 유연성을 부여한 후 트레싱 페이퍼에 인쇄한 다음 재차 트레싱 페이퍼와 귀금속박피판간을 압연가공처리하는 일련의 번잡한 과정을 필수적으로 수행하여야 하는 공정의 번잡성이 제기되고 있으며, 또 다른 무늬나 문양 등이 인쇄된 코팅지를 형성한 후 압연과정을 거쳐 코팅처리하게 되는데 장시간 사용시 상기 코팅지 또는 트레싱 페이퍼가 박리하는 문제점이 있었고, 금이나 은 등으로 되는 귀금속 자체의 질감 표현이 상기 트레싱 페이퍼나 코팅지 등으로 인해 충분하게 발휘되지 못하고, 단지 매끈한 표면을 갖으며 광택을 갖는 정도의 수준에 머무르게 되는 문제점이 있었다.

6) 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로는 도 1 내지 2에서 도시한 바와 같이 등록특허 10-0503155호가 있는데 그 구성은 순금·순은으로 되는 귀금속 중 어느 하나를 선택하여 압연을 통하여 귀금속 박(10)과 동을 일정두께로 압연처리하여 금속판(10')을 얻는 제1공정과, 상기 귀금속 박(10)과 상기 금속판(10') 한 쌍을 상하 한 조로 형성하여 적층하되 그 적층되는 귀금속 박(10)과 금속판(10') 사이에 접착수지층(20)을 형성하여 열압프레스(30)에 의해 180℃의 온도를 유지하며 열압 접착하는 제2공정과, 상기 귀금속 박(10) 표면층으로 다양한 무늬나 문자 또는 문양 등을 열전사하여 표시부(40)를 형성하는 제3공정으로 구성되어 있는데, 귀금속판과 귀금속 박 사이에 접착수지층을 넣고 180℃에서 열압프레스로 열압프레싱할 경우에 귀금속판과 귀금속 박 사이에 부가된 접착수지층이 일정한 두께로 부착되지 못하는 관계로 귀금속카드의 표면 두께가 고르지 못하며 표면이 울퉁불퉁하게 표출되는 문제점이 있으며, 이로 인하여 상패의 내용이 표시되는 표시부를 인쇄시에 불량이 발생할 확률도 높아지고, 또한 상패가 완성된 후 시간이 경과 할 경우 귀금속판과 귀금속 박 사이에 첨부된 접착수지층이 박리하는 문제점으로 인하여 모 서리 부분에서 되어 귀금속판과 귀금속 박이 서로 분리되는 문제점도 있었다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 알루미늄판의 표면에 공극을 형성시키는 에칭과정인 제1공정을 거친 후 금종이가 공극이 형성된 알루미늄판에 달라붙게 되는 제2공정과 금종이 외부를 투명코팅 처리하는 제3공정을 거쳐서 제조되는 상패용 귀금속카드의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 장기간 사용하여도 귀금속카드의 모서리나 표면에서 박리가 발생하지 않는 것과, 투명코팅 처리하여 변색이나 탈색이 발생하지 않는 것과, 귀금속 자체의 질감을 그대로 표현할 수 있는 상패를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.

본 발명은 제작공정이 간단하고 단기간에 제작을 가능하게 하여 다량의 제품을 생산할 수 있고, 간단한 제작공정으로 인하여 불량률이 적어 작업성을 높이는데에 또 다른 목적이 있다.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위한 것으로, 상세한 설명은 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명 상패용 귀금속카드의 제조방법에 대한 플로우차트이고, 도 4는 본 발명 상패용 귀금속카드의 단면도로서 a)는 알루미늄판의 피막에 공극을 형성한 단면도이고 b)는 알루미늄판에 금종이가 접착된 단면도이며 c)는 금종이의 외 부에 투명코팅 처리된 단면도이다.

본 발명의 설명에 앞서 통상적인 상패용 귀금속카드의 제조방법에 대한 설명과 본 발명과 종래기술이 중복되는 구성은 생략하여 발명의 요지를 더욱 명확하게 하기로 한다.

또한 본 발명의 설명에 앞서 통상적인 알루미늄의 피막을 설정하자면, 알루미늄을 양극으로 하여 일정한 전해액에서 적정조건으로 분극을 시킬 경우 자연 피막보다 두꺼운 양극 산화 피막이 생성되는데 이러한 공정을 양극 산화 피막처리라고 하며, 알루미늄을 공기 중에 방치하면 알루미늄이 양성이기 때문에 대단히 엷은 층의 보호막이 형성되는데 이러한 현상을 자연 산화 피막이라 하며, 알루미늄 표면처리 중에서 어느 공정도 소홀히 하면 제품에 영향을 받지만 특히 이 피막 공정은 대단히 중요한 공정인데 그 이유는 전처리에서 처리가 잘되어도 이 피막에서 부주의나 편차가 생기면 제품에 직접적인 영향을 받고 또한 피막 공정이 소홀히 다루어진 제품은 그 다음 공정인 염료나 봉공처리에도 큰 영향을 받는다.

그림은 일반적인 알루미늄의 피막과정을 나타낸 것이다

피막의 형성은 일정한 액속에 +, -의 전극을 주어 알루미늄을 산화시키면 여러 개의 공이 만들어져 알루미늄 표피에 하나의 막을 형성하는 것이라고 볼 수 있 고, 그 전극을 주기 위해 정류기를 사용하는데 정류기는 직류법, 교류법,중첩법 등을 사용하며 일정한 액속에 양쪽에 음극을 주고 가운데에 +를 주어 음극에는 납판을 많이 쓰고 또한 알루미늄을 사용해도 관계는 없으며, +에는 제품을 걸어 정류기에서 전류를 주면 알루미늄 양극 산화 피막이 형성되기 시작하는데 +, - 쪽의 반응을 보면 + 에서는 산소가 발생하고 산화가 이루어지는데 산화란 알루미늄이 산소와 화합해서 공이 생기고 알루미늄이 용해되고, - 에서는 수소가스가 발생하고 환원반응을 일으키며 Cu++ 불순물을 석출하고 탱크 내의 금속이온은 음극판에 붙게 되는데, 이때 전류는 D.C 15 ~ 20V의 전압을 주로 사용하고, 피막에서 액의 온도는 약 20 ~ 22℃이다.

그리고 본 발명에서 사용되는 금종이(112)는 얇은 습종이(116)의 일면에 금가루(113')가 도포 된 금습종이(115)를 사용한 것으로, 일반적으로 사용되는 분야는 여러 분야가 있지만 대표적으로 피부관리실에서 미용 팩으로 사용하거나 도금업체에서 금도금시 적용되고 있으며, 금습종이(115)를 자세하게 설명하자면 금가루(113')가 도포 된 금종이(113) 부분에 손을 대면 손에 묻어나올 정도로 취급에 주의를 요하고, 금가루(113')가 도포 되지않은 습종이(116) 부분은 손에 묻지 않음으로 금가루(113')가 도포 된 면 즉 금종이(113)를 도금하고자 하는 물건에 접촉시키고 금가루(113')가 도포 되지않은 면 즉 습종이(116)를 손으로 문지르면 금습종이(115)에 금가루(113')가 도포 된 금종이(113)는 습종이(116)에서 분리되어 도금하고자하는 물건에 접착되는 것이다.

여기서, 본 발명은 금종이(113)를 실시 예로 설명하였는데, 습종이에 금가루 대신 은가루나 다른 귀금속가루가 도포 된 종이는 모두 적용가능함을 밝혀둔다.

본 발명은 도 3 내지 4에서 도시한 바와 같이 상패의 내용을 나타내는 표시부의 밑판을 알루미늄판(111)으로 구비하고, 알루미늄판(111)을 염산이 내재 된 정류기에 30분 정도 전기를 가하면 피막이 산화되어 알루미늄판의 표면에 공극(112)을 형성되는 에칭과정(현장에서는 '피막이 열린다.'라고 표현함)인 제1공정(101)을 거친 후 금습종이(115)의 금가루(113')가 도포 된 금종이(113) 부분을 공극(112)이 형성된 알루미늄판(111)에 대고 금가루(113')가 도포 되지않은 습종이(116) 부분을 누르거나 문지르면 금가루(113')가 도포 된 금종이(113)가 공극(112)과 알루미늄판(111)에 용이하게 달라붙게 되는 제2공정(102)과 제2공정(102)을 거쳐 금종이(113)가 부착된 알루미늄판(111)의 금종이(113) 외부를 투명코팅(114) 처리하는 제3공정(103)을 거쳐서 본 발명의 상패용 귀금속카드(110)가 제조된다.

상기에서 투명코팅 재료로는 일반적으로 시판되고 있는 투명락카를 주로 사용하지만 투명왁스나 기타 투명재질의 코팅 재도 사용할 수 있다.

본 발명의 제2공정을 좀더 상세하게 설명하자면 공극(112)이 형성된 알루미늄판(111)에 금가루(113')가 도포 된 금종이(113)를 누르거나 문지르면 울퉁불퉁한 공극이 형성된 자리에 금종이가 삽입되는 형식으로 접착이 용이하고, 금가루가 도포 된 금종이를 사용하므로 금종이 자체의 질감을 그대로 표현할 수 있다.

그리고 제2공정(102)에 있어서 금가루(113') 자체를 알루미늄판(111)과 공극(112)에 직접 뿌려서 접착시킨 후 제3공정인 투명코팅(114) 처리하는 방법도 있다.

본 발명의 제3공정을 좀더 상세하게 설명하자면, 공극(112)이 형성된 알루미늄판(111)에 금종이(113)가 부착된 외부를 투명재질의 투명락카 등을 도포한 후 마를때 까지 기다리면 투명코팅(114) 처리는 완료되는데, 투명코팅 재료로 주로 사용하는 투명락카는 휘발성 재질이므로 마르는 시간은 약 2 ~ 3분이면 충분하고, 코팅처리가 되므로 카드의 모서리나 표면에서 박리가 발생하지 않는다.

제1공정(101)과 제2공정(102)과 제3공정(103)을 거쳐 제조된 상패용 귀금속카드(110)에 상패의 내용을 표시하는 표시부를 작성하는 방법은 통상적인 인쇄방법인 프린트를 이용하거나 실크스크린을 이용하거나 전사하는 방법으로 인쇄하면 상패의 표시부가 완성되고 그 후에 상패의 테두리에 본 발명의 귀금속카드를 조립하면 상패는 완성된다.

상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 알루미늄판(111)의 표면에 공극(112)을 형성시키는 에칭과정인 제1공정(101)을 거친 후 금종이(113)가 공극(112)이 형성된 알루미늄판(111)에 달라붙게 되는 제2공정(102)과 금종이(113) 외부를 투명코팅(114) 처리하는 제3공정(103)을 거쳐서 제조되는 상패용 귀금속카드(110)의 제조방법을 제공하여, 알루미늄판과 금종이 사이에 아무 재료가 포함되지 않기 때문에 장기간 사용시에도 귀금속카드의 모서리나 표면에서 박리가 발생하지 않으며, 투명코팅 처리가 되어 있으므로 변색이나 탈색이 발생하지 않고, 귀금속 자체의 질감을 그대로 표현할 수 있어 상패의 미감을 더욱 아름답게 표현할 수 있다.

그리고 제작공정이 간단하고 단기간에 제작이 가능하므로 다량의 제품을 생산할 수 있으며, 간단한 제작공정으로 인하여 불량률이 적어 작업성이 뛰어난 장점 도 있다.

상기의 설명과 같이 본 발명과 종래기술의 차이점은 종래기술에서는 상패의 표시부 밑판을 동판이나 금속판으로 구비하여 귀금속카드를 만들었고 본 발명은 알루미늄판을 이용하여 귀금속카드를 만드는 것과, 종래기술에서는 금이나 은 등의 귀금속을 열전사 등의 방법을 사용하여 복잡한 과정을 거쳐 귀금속카드를 만들었으나 본 발명은 알루미늄판에 공극을 형성한 후 그 위에 바로 금종이를 누르거나 문질러서 부착시키는 방법이 다르다.

본 발명은 상기의 설명과 같이 본 발명은 알루미늄판의 표면에 공극을 형성시키는 에칭과정인 제1공정을 거친 후 금종이가 공극이 형성된 알루미늄판에 달라붙게 되는 제2공정과 금종이 외부를 투명코팅 처리하는 제3공정을 거쳐서 제조되는 상패용 귀금속카드의 제조방법을 제공하여, 장기간 사용하여도 귀금속카드의 모서리나 표면에서 박리가 발생하지 않아 장기사용 및 보관가능한 효과가 있으며, 투명코팅 처리가 되어 있으므로 변색이나 탈색이 발생하지 않는 효과와, 귀금속 자체의 질감을 그대로 표현할 수 있어 상패의 미감을 더욱 아름답게 표현할 수 있는 효과도 있으며, 제작공정이 간단하고 단기간에 제작이 가능하므로 다량의 제품을 생산할 수 있고, 간단한 제작공정으로 인하여 불량률이 적어 작업성이 뛰어난 효과도 있다.

Claims (3)

1. 동판이나 금속판으로 구비된 상패의 표시부 밑판에 금이나 은 등의 귀금속재료를 이용하여 제작되는 상패용 귀금속카드의 제조방법에 있어서,

   상기 밑판을 알루미늄판(111)으로 구비하여 표면에 공극(112)을 형성시키는 제1공정(101)과, 상기의 공극(112)이 형성된 알루미늄판(111)에 금종이(113)를 부착시키는 제2공정(102)과, 상기의 금종이(113) 외부를 투명코팅(114) 처리하는 제3공정(103)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 상패용 귀금속카드(110)의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 공극(112)이 형성된 알루미늄판(111)에 금종이(113)를 부착시키는 제2공정(102)을 공극(112)이 형성된 알루미늄판(111)에 금가루(113')를 직접 뿌려서 부착시키는 것을 특징으로 하는 상패용 귀금속카드(110)의 제조방법.
3. 동판이나 금속판으로 구비된 상패의 표시부 밑판에 금이나 은 등의 귀금속재료를 이용하여 제작되는 상패용 귀금속카드에 있어서,

   상기 밑판을 알루미늄판(111)으로 구비하여 표면에 공극(112)을 형성하며, 공극(112)이 형성된 알루미늄판(111)에 금종이(113)를 부착시키고, 금종이(113) 외부는 투명코팅(114)으로 구성하는 것을 특징으로 하는 상패용 귀금속카드(110).

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