KR100784552B1 - 플라즈마 디스플레이 패널 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 잔상 개선을 위한 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 상판 및 하판으로 이루어진 패널부와; 회로물을 지지하는 프레임과; 상기 패널부와 상기 프레임 사이에 형성된 도전성 물질을 구비한다.
Description
도 1 및 도 2는 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면들이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 시트를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제7 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 금속층에 형성된 슬릿의 일예를 나타내는 도면들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110: 패널부 111: 상판
113: 하판 120: 시트
130: 프레임 141, 201: 금속층
143: 금속시트 145: 절연성 시트
147: 금속 테이프 149: 금속피막
200 : 모재시트 201a : 슬릿
202 : 점착층
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 특히 패널의 하판 저면에 도전성 물질을 형성시켜, 하판으로 유입되는 전하를 적절히 조절하여 패널의 파형 안정성을 도모하고, 차지(charge) 특성을 개선하여 안정적인 동작을 구현할 수 있도록 하는 잔상 개선을 위한 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 충격 및 소음을 흡수하고 경량화에 적합하도록 한 플라즈마 디스플 레이 패널에 관한 것이다.
최근 들어, 고 선명 텔레비젼의 개발이 일부 완료되고 이에 대한 개선안이 계속 연구되는 과정에서 화상 표시장치(또는 영상 표시장치)의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 이러한 화상 표시장치의 종류로는 이미 알려진 바와 같이, 칼라 음극선관 (CRT), 액정 표시장치(LCD), 형광 표시장치(VFD), 플라즈마 디스플레이 패널 (Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 한다) 등이 있다.
그러나, 고선명 텔레비젼 (High Definition TeleVision)의 개발에 관련하여 이에 흡족될 만한 표시소자로서 기술적으로 완성되어 있지 못하기 때문에 서로 다른 위치에서 상호 보완관계를 유지하며 발전되어 가고 있다.
상기한 화상 표시장치 중 PDP는 가스 방전현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 것으로서 이 분야에서 가장 유망한 해상도 및 조도비를 갖고 있으며 응답속도가 빠를 뿐만 아니라 큰 면적의 화상을 표시하기에 적합하여, 텔레비젼, 모니터, 옥내외 광고용 표시판 등의 용도에서 광범위하게 사용되고 있다.
도 1은 일반적인 PDP를 나타내는 분해 사시도 이고, 도 2는 일반적인 PDP의 결합상태를 나타내는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, PDP는 화상이 디스플레이되는 표시면인 전면 기판(10)과 후면을 이루는 후면 기판(20)이 일정거리를 사이에 두고 평행하게 결합되어 있다.
상기 전면 기판(10)의 하방에는 하나의 화소에서 상호간 방전에 의해 셀의 발광을 유지하기 위한 유지전극(11)이 쌍을 이루며 설치된다. 상기 유지전극(11)은 방전전류를 제한하며 전극쌍 간을 절연시켜주는 유전층(12)에 의해 덮혀지며 그 상면에는 보호층(13)이 형성된다.
상기 후면 기판(20)은 복수개의 방전공간 즉, 셀을 형성시키기 위한 스트라이프 타입의 격벽(21)이 평행을 유지하며 배열되고 상기 유지전극(11)과 교차되는 부위에서 어드레스 방전을 수행하여 진공자외선을 발생시키게 되는 다수의 어드레스 전극(22)이 격벽(21)에 대해 평행하게 배치된다.
또, 상기 후면 기판의 상측면은, 즉 상기 격벽(21)의 상단면만을 제외한 상태에서 어드레스 방전시 화상표시를 위한 가시광선을 방출하는 R.G.B 형광층(23)이 도포된다.
이러한 PDP는 잔상이 나타나는 문제를 안고 있다. 예컨대, 특정 영상을 일정 시간 이상 켜놓은 후 다른 영상으로 전환하였을 때, 이전 영상이 사라지는 시간이 수분~수십 분까지 길어지게 되고, 또한 영상 전환 시에도 이전의 영상이 오버랩(overlap)되어 나타나게 됨에 따라 화질이 나빠지게 된다.
또한, PDP는 소음이 많이 발생되고 충격에 약하고 중량이 비교적 큰 문제점이 있다.
본 발명은 종래 기술에 의해서 발생되는 문제점들을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 잔상을 줄이도록 한 PDP를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 충격 및 소음을 흡수하고 경량화하도록 한 PDP를 제 공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 PDP는 상판 및 하판으로 이루어진 패널부와; 회로물을 지지하는 프레임과; 상기 패널부와 상기 프레임 사이에 형성된 도전성 물질을 구비한다.
상기 도전성 물질은 적어도 일부에 접착력을 가진다.
상기 도전성 물질의 일면에는 패널에서 발생한 전자파가 주변 기구물 또는 회로물에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 절연성 시트가 부착된다.
상기 도전성 물질의 일면에는 유연성을 가지는 시트가 부착된다.
상기 도전성 물질은 따로이 형성되어 부착되지 않고, 패널의 일면에 막의 형태로 입혀지는 금속피막이다.
상기 금속피막은 스프레이 방식, 페인트 방식 또는 스퍼터링 방식 중의 하나로 형성된다.
상기 도전성 물질은 도전성 페이스트를 이용한 인쇄 방식으로 형성된다.
상기 도전성 물질은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 하나 혹은 그 이상의 물질로 이루어진다.
상기 도전성 물질은 전기적인 플로팅상태이다.
상기 도전성 물질은 주변 기구물 또는 회로물과 접지된다.
본 발명에 따른 PDP는 실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 시트와; 상기 시트 상에 적층된 적어도 하나의 금속층을 구비한다.
상기 금속층이 적층된 시트는 상기 패널부와 상기 프레임 사이에 위치한다.
상기 PDP는 상기 금속층과 상기 패널부를 접합하기 위한 점착층을 더 구비한다.
상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 총 두께는 0.2~1mm 사이이다.
상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 총 두께는 0.6mm 내지 0.95mm 사이이다.
상기 우레탄폼은 다수의 미세공을 포함한다.
상기 미세공 내에 상기 실리콘 및 상기 아크릴 중 적어도 어느 하나가 충진된다.
상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정기준 15 내지 30 사이이다.
상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정기준 20 내지 25 사이이다.
상기 금속층은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 어느 하나 이상을 포함한다.
상기 금속층의 두께는 0.01mm 내지 0.3mm 사이이다.
상기 금속층은 다수의 슬릿을 포함한다.
상기 슬릿의 폭은 0.05mm 내지 1mm 사이이다.
상기 아크릴은 점착성을 가진다.
상기 시트는 상기 점착성 아크릴 내에 혼입된 다수의 미세공을 가진다.
상기 시트는 회색의 색조를 띤다.
본 발명에 따른 PDP는 실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 시트를 구비한다.
본 발명에 따른 PDP는 실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 시트와; 서로 대향하는 상기 시트와 상기 하판의 대향면 사이에 형성된 적어도 하나의 금속층을 구비하며, 상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정 기준 15 내지 30 사이이며, 상기 하판의 대향면부터 상기 시트까지의 두께는 0.2~1mm이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 PDP를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 PDP는 상판(111) 및 하판(113)으로 이루어진 패널부(110)와, 패널부의 하판(113) 저면에 적층되는 금속층(141)과, 금속층(141)의 저면에 부착되는 시트(120)와, 금속층(141)과 시트(120)를 사이에 두고 패널부(110)와 대면하는 프레임(130)을 구비한다.
금속층(141)은 하판(113)의 유리기판 상에 도전성 페이스트를 도포하거나, 스퍼터링 등의 방법으로 금속을 코팅함으로써 패널부(110)의 하판 저면에 형성된다. 금속층(141)은 하판(113) 상에 플로팅 상태로 형성된다. 이 금속층(141)은 하판(113)으로 유입되는 전하에 영향을 미쳐, 패널부(110)의 파형 안정성을 도모하는 역할을 하게 되고, 차지(charge) 특성을 개선하여 안정적인 동작을 구현할 수 있게 한다. 이 금속층(141)을 패널부(110)에 형성하고 전기적인 플로팅 상태로 하면, 잔상을 일으키는 잔류 전하의 양이 줄어들게 되고, 그 결과 잔상이 줄어든다. 또한, 금속층(141)은 잔류전하의 방전을 유도하도록 기저전압(GND)으로 접지될 수도 있다.
시트(120)는 열저항이 작고 쿠션력을 가지며 금속층과의 접착이 용이한 재료 예컨대, 점착성을 가진 아크릴, 실리콘, 우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 이 시트(120)는 충격과 소음을 줄이는 댐퍼 역할과 함께 금속층(141)을 경유하여 전달되는 패널부(110)의 열을 프레임(130)으로 전달하는 방열 역할을 겸한다. 이 시트(120)의 일예로는 본원 출원인에 의해 기출원된 대한민국 특허출원 제2002-0039179호를 통해 제안된 바 있는 실리콘과 우레탄폼을 포함하여 다공질 구조를 가지는 방열시트가 적용될 수 있다.
프레임(130)은 열전도성이 높은 알루미늄 재질로 구성된다. 이 패널부(110)의 후면과 프레임(130) 사이에 시트(120)가 접착된다. 시트(120)는 금속층(141)으로부터의 열이 프레임(130)으로 빠르게 전달될 수 있도록 점착성 아크릴을 포함하거나 별도의 아크릴계 점착제가 형성되어 금속층(141)과 프레임(130)에 높은 압력으로 강하게, 그리고 균일하게 접착된다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 PDP를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 PDP는 상판(111) 및 하판(113)으로 이루어진 패널부(110)와, 패널부(110) 하판(113) 저면에 접착되는 금속 테이프(147)와, 금속 테이프(147) 저면에 부착되는 시트(120)와, 시트(120)에 의해 패널부(110)와 접착되고 시트(120)를 통해 전도된 열을 방열시키는 프레임(130)을 구비한다.
금속 테이프(147)는 패널부(110) 및/또는 시트(120)와의 접착을 위하여 적어도 일면에 접착제가 형성되며, 그 접착제는 전도성을 갖는 것이 바람직하다. 이 금속 테이프(147)는 하판(113) 상에 플로팅 상태로 부착되거나, 기저전압(GND)으로 접지된다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 PDP를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 PDP는 상판(111) 및 하판(113)으로 이루어진 패널부(110)와, 패널부(110) 하판(113) 저면에 적층되는 금속시트(143)와, 금속시트(143)의 저면에 적층되는 절연성 시트(145)와, 절연성 시트(145)의 저면에 부착되는 시트(120)와, 시트(120)에 의해 패널부(110)와 접착되고 그 시트(120)를 통해 전도된 열을 방열시키는 프레임(130)을 구비한다.
금속시트(143)와 절연성 시트(145)는 하나로 합착시켜 사용할 수 있다. 이 금속시트(143)는 상부 하판(113)으로 유입되는 잔류전하에 영향을 끼치게 된다. 이 금속시트(143)는 하판(113) 상에 플로팅 상태이거나 기저전압(GND)으로 접지된다.
절연성 시트(145)는 패널부(110)에서 발생되는 전자파가 회로물에 영향을 미치는 것을 방지하는 역할을 하게 된다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 PDP를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 PDP는 상판(111) 및 하판(113)으로 이루어진 패널부(110)와, 패널부(110) 하판(113) 저면에 형성되는 금속피막(149)과, 금속피막(149) 저면에 부착되는 시트시트(120)와, 시트(120)에 의해 패널부(110)와 접착되고, 그 시트(120)를 통해 전도된 열을 방열시키는 프레임(130)을 구비한다.
금속피막(149)은 스프레이 방식, 인쇄방식, 페인트 방식, 또는 스퍼터링 방식 중 어느 하나의 방법으로 하판(113)의 유리기판 상에 형성될 수 있다. 또한, 이 금속피막(149)은 전기적/열적 전도성이 높은 금속 예를 들면, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 또는 은(Ag)으로 형성될 수 있다.
금속피막(149)은 하판(113) 상에 플로팅 상태이거나, 기저전압(GND)으로 접지된다.
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 PDP용 시트를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 PDP용 시트는 실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 모재시트(200)와, 모재시트(200) 상에 적층되는 금속층(201) 및 점착층(202)을 구비한다.
이러한 PDP용 시트는 충격 및 소음을 흡수하는 댐퍼역할을 하기 위하여, 아스커(Asker-C) 측정 기준 경도가 15∼30 바람직하게는, 20∼25 사이로 되어 충분한 탄성을 가져야 하며, 열전도율이 높도록 열저항이 낮아야 한다. 이를 위하여, 모재시트(200)는 점착성이 있고 다수의 미세공을 가지는 다공질, 저열저항, 고탄성의 재료 예컨대, 우레탄폼과 실리콘의 조합으로 이루어진 다공질 재료나 발포에 의해 다공질 구조를 가지는 점착성 아크릴 재료로 제작되며, 금속층(201)은 열전도율이 높은 금속, 예를 들면, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag)의 금속으로 제작된다.
또한, PDP용 시트는 PDP의 경량화와 재료비용을 낮추기 위하여 가능한 얇게 제작되어야 한다.
전술한, 경도 조건과 경량화를 동시에 만족하기 위하여 금속층(201), 점착층(202) 및 모재시트(200)를 포함한 시트의 총 두께는 0.2~1mm 사이, 바람직하게는 0.6mm∼0.95mm 사이의 두께로 제작되어야 한다. 시트의 총 두께가 0.2mm이하에서는 패널의 소음 및 진동 특성이 나빠진다. 그리고, 금속층(201)의 두께는 0.01mm∼0.3mm, 바람직하게는 0.02mm∼0.03mm의 두께로 제작되어야 한다. 한편, 박막화 기술의 발전에 힘입어, 현재의 제조기술 수준으로 0.9mm 이하로 상기 시트의 총 두께를 제작하는데 전혀 문제가 없다.
상기와 같이 시트의 총 두께를 낮추면, 방열효과가 향상되고 비용저감 효과도 매우 크다. 일예로, 실험을 통해 밝혀진 바에 의하면, 시트의 두께가 0.1mm 줄어들 때 PDP의 온도가 2℃ 이상 떨어지며, 시트의 두께가 1.2mm에서 0.9mm로 줄어들 때 시트의 재료비가 10% 정도 저감된다.
위와 같은 경도조건을 맞추기 위하여, 본 발명은 모재시트(200)의 발포밀도를 높여서 표면 에너지를 증가시키고 공극률을 향상시켜서 진동/충격/소음에 대한 모재시트(200)의 댐핑효과를 최적화할 수 있다.
모재시트(200)가 도 8과 같이 발포에 의해 미세공(201a)이 다수 혼입된 다공질 구조의 점착성 우레탄 재료로 제작되면, 모재시트(200)와 금속층(201)은 별도의 점착제 없이 접착된다. 마찬가지로, 모재시트가 발포처리된 점착성 아크릴로 제작되면, 모재시트(200)와 금속층(201)은 도 7과 같이 별도의 점착제 없이 접착된다. 이와 달리 모재시트(200)가 실리콘, 실리콘과 우레탄폼으로 조합된 다공질 재료, 발포 처리된 아크릴, 우레탄폼으로 조합된 재료 등으로 제작되면 모재시트(200)와 금속층(201)의 접착을 위해서 모재시트(200)와 금속층(201) 사이에는 도 9와 같이 별도의 점착제(203)가 형성된다.
금속층(201) 상에 형성된 점착층(202)은 공지의 어떠한 점착제 예컨대, 아크릴계 점착제로 이루어지며 금속층(201)을 전술한 실시예에서 설명된 PDP의 패널부 하판의 유리기판 상에 접착시키는 역할을 한다. 점착층(202) 상에는 오염을 예방하고 점착층(202)과의 분리가 용이한 이형지가 형성될 수 있다.
이러한 시트를 패널부 하판 유리기판 상에 접착하는 방법을 설명하면, 본 발명은 점착층(202) 상의 이형지를 박리하면서 압력 및/또는 열을 수반한 라미네이팅공정으로 도 7에 도시된 시트를 패널부 유리기판 상에 접착시킨다.
이러한 라미네이팅 공정에서 도 7에 도시된 시트와 패널부 하판 유리기판 사이에 공기층이나 기포가 혼입되지 않도록 하여야 한다. 이를 위하여, 금속층(201)에는 도 10a 및 도 10b와 같이 시트와 패널부의 라미네이팅 공정에서 시트와 패널부 사이에 존재하는 공기를 배출시키는 슬릿(Slit)(201a)이 다수 형성된다. 이러한 슬릿(201a)은 도 10a와 같이 일자형으로 형성되거나 그와 다른 형태, 예를 들면 "+" 형태로 형성된다. 또한, 슬릿(201a)의 폭은 도 10b와 같이 공기이동이 원활이 되도록 0.05mm∼1mm 사이로 되어야 한다.
한편, 본 발명에 따른 PDP용 시트는 금속층(201)과 점착층(202) 없이 다공질 구조의 점착성 우레탄으로 이루어진 모재시트(200) 만으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 전술한 경도조건과 경량화를 만족하기 위하여 모재시트(200)의 두께는 1mm 이하이어야 한다.
또한, 본 발명에 따른 PDP용 시트는 금속층(201) 없이 실리콘과 우레탄폼의 조합으로 이루어지거나, 발포처리된 실리콘 또는 발포처리된 아크릴로 이루어진 다공질 모재시트(201)와 점착층(202)의 다층 시트로 제작될 수 있으며, 이 경우, 점착층(202)과 모재시트(201)의 총 두께는 전술한 경도조건과 경량화를 만족하기 위하여 1mm 이하이어야 한다.
또한, 모재시트(201)는 후면 유리기판을 통하여 패널부로부터 백스캐터링(Back Scattering)되는 빛을 흡수하여 백스캐터링된 빛이 패널부로 반사되어 초래되는 화질의 콘트라스트 저하를 줄일 수 있도록 백색과 흑색 사이의 색조를 띄게 된다. 이를 위하여, 모재시트(201)는 카본계 안료가 첨가되어 회색(Gray)의 색조를 띄게 된다.
상기 도전성 물질은 적어도 일부에 접착력을 가진다.
상기 도전성 물질의 일면에는 패널에서 발생한 전자파가 주변 기구물 또는 회로물에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 절연성 시트가 부착된다.
상기 도전성 물질의 일면에는 유연성을 가지는 시트가 부착된다.
상기 도전성 물질은 따로이 형성되어 부착되지 않고, 패널의 일면에 막의 형태로 입혀지는 금속피막이다.
상기 금속피막은 스프레이 방식, 페인트 방식 또는 스퍼터링 방식 중의 하나로 형성된다.
상기 도전성 물질은 도전성 페이스트를 이용한 인쇄 방식으로 형성된다.
상기 도전성 물질은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 하나 혹은 그 이상의 물질로 이루어진다.
상기 도전성 물질은 전기적인 플로팅상태이다.
상기 도전성 물질은 주변 기구물 또는 회로물과 접지된다.
본 발명에 따른 PDP는 실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 시트와; 상기 시트 상에 적층된 적어도 하나의 금속층을 구비한다.
상기 금속층이 적층된 시트는 상기 패널부와 상기 프레임 사이에 위치한다.
상기 PDP는 상기 금속층과 상기 패널부를 접합하기 위한 점착층을 더 구비한다.
상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 총 두께는 0.2~1mm 사이이다.
상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 총 두께는 0.6mm 내지 0.95mm 사이이다.
상기 우레탄폼은 다수의 미세공을 포함한다.
상기 미세공 내에 상기 실리콘 및 상기 아크릴 중 적어도 어느 하나가 충진된다.
상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정기준 15 내지 30 사이이다.
상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정기준 20 내지 25 사이이다.
상기 금속층은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 어느 하나 이상을 포함한다.
상기 금속층의 두께는 0.01mm 내지 0.3mm 사이이다.
상기 금속층은 다수의 슬릿을 포함한다.
상기 슬릿의 폭은 0.05mm 내지 1mm 사이이다.
상기 아크릴은 점착성을 가진다.
상기 시트는 상기 점착성 아크릴 내에 혼입된 다수의 미세공을 가진다.
상기 시트는 회색의 색조를 띤다.
본 발명에 따른 PDP는 실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 시트를 구비한다.
본 발명에 따른 PDP는 실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 시트와; 서로 대향하는 상기 시트와 상기 하판의 대향면 사이에 형성된 적어도 하나의 금속층을 구비하며, 상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정 기준 15 내지 30 사이이며, 상기 하판의 대향면부터 상기 시트까지의 두께는 0.2~1mm이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 PDP를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 PDP는 상판(111) 및 하판(113)으로 이루어진 패널부(110)와, 패널부의 하판(113) 저면에 적층되는 금속층(141)과, 금속층(141)의 저면에 부착되는 시트(120)와, 금속층(141)과 시트(120)를 사이에 두고 패널부(110)와 대면하는 프레임(130)을 구비한다.
금속층(141)은 하판(113)의 유리기판 상에 도전성 페이스트를 도포하거나, 스퍼터링 등의 방법으로 금속을 코팅함으로써 패널부(110)의 하판 저면에 형성된다. 금속층(141)은 하판(113) 상에 플로팅 상태로 형성된다. 이 금속층(141)은 하판(113)으로 유입되는 전하에 영향을 미쳐, 패널부(110)의 파형 안정성을 도모하는 역할을 하게 되고, 차지(charge) 특성을 개선하여 안정적인 동작을 구현할 수 있게 한다. 이 금속층(141)을 패널부(110)에 형성하고 전기적인 플로팅 상태로 하면, 잔상을 일으키는 잔류 전하의 양이 줄어들게 되고, 그 결과 잔상이 줄어든다. 또한, 금속층(141)은 잔류전하의 방전을 유도하도록 기저전압(GND)으로 접지될 수도 있다.
시트(120)는 열저항이 작고 쿠션력을 가지며 금속층과의 접착이 용이한 재료 예컨대, 점착성을 가진 아크릴, 실리콘, 우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 이 시트(120)는 충격과 소음을 줄이는 댐퍼 역할과 함께 금속층(141)을 경유하여 전달되는 패널부(110)의 열을 프레임(130)으로 전달하는 방열 역할을 겸한다. 이 시트(120)의 일예로는 본원 출원인에 의해 기출원된 대한민국 특허출원 제2002-0039179호를 통해 제안된 바 있는 실리콘과 우레탄폼을 포함하여 다공질 구조를 가지는 방열시트가 적용될 수 있다.
프레임(130)은 열전도성이 높은 알루미늄 재질로 구성된다. 이 패널부(110)의 후면과 프레임(130) 사이에 시트(120)가 접착된다. 시트(120)는 금속층(141)으로부터의 열이 프레임(130)으로 빠르게 전달될 수 있도록 점착성 아크릴을 포함하거나 별도의 아크릴계 점착제가 형성되어 금속층(141)과 프레임(130)에 높은 압력으로 강하게, 그리고 균일하게 접착된다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 PDP를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 PDP는 상판(111) 및 하판(113)으로 이루어진 패널부(110)와, 패널부(110) 하판(113) 저면에 접착되는 금속 테이프(147)와, 금속 테이프(147) 저면에 부착되는 시트(120)와, 시트(120)에 의해 패널부(110)와 접착되고 시트(120)를 통해 전도된 열을 방열시키는 프레임(130)을 구비한다.
금속 테이프(147)는 패널부(110) 및/또는 시트(120)와의 접착을 위하여 적어도 일면에 접착제가 형성되며, 그 접착제는 전도성을 갖는 것이 바람직하다. 이 금속 테이프(147)는 하판(113) 상에 플로팅 상태로 부착되거나, 기저전압(GND)으로 접지된다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 PDP를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 PDP는 상판(111) 및 하판(113)으로 이루어진 패널부(110)와, 패널부(110) 하판(113) 저면에 적층되는 금속시트(143)와, 금속시트(143)의 저면에 적층되는 절연성 시트(145)와, 절연성 시트(145)의 저면에 부착되는 시트(120)와, 시트(120)에 의해 패널부(110)와 접착되고 그 시트(120)를 통해 전도된 열을 방열시키는 프레임(130)을 구비한다.
금속시트(143)와 절연성 시트(145)는 하나로 합착시켜 사용할 수 있다. 이 금속시트(143)는 상부 하판(113)으로 유입되는 잔류전하에 영향을 끼치게 된다. 이 금속시트(143)는 하판(113) 상에 플로팅 상태이거나 기저전압(GND)으로 접지된다.
절연성 시트(145)는 패널부(110)에서 발생되는 전자파가 회로물에 영향을 미치는 것을 방지하는 역할을 하게 된다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 PDP를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 PDP는 상판(111) 및 하판(113)으로 이루어진 패널부(110)와, 패널부(110) 하판(113) 저면에 형성되는 금속피막(149)과, 금속피막(149) 저면에 부착되는 시트시트(120)와, 시트(120)에 의해 패널부(110)와 접착되고, 그 시트(120)를 통해 전도된 열을 방열시키는 프레임(130)을 구비한다.
금속피막(149)은 스프레이 방식, 인쇄방식, 페인트 방식, 또는 스퍼터링 방식 중 어느 하나의 방법으로 하판(113)의 유리기판 상에 형성될 수 있다. 또한, 이 금속피막(149)은 전기적/열적 전도성이 높은 금속 예를 들면, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 또는 은(Ag)으로 형성될 수 있다.
금속피막(149)은 하판(113) 상에 플로팅 상태이거나, 기저전압(GND)으로 접지된다.
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 PDP용 시트를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 PDP용 시트는 실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 모재시트(200)와, 모재시트(200) 상에 적층되는 금속층(201) 및 점착층(202)을 구비한다.
이러한 PDP용 시트는 충격 및 소음을 흡수하는 댐퍼역할을 하기 위하여, 아스커(Asker-C) 측정 기준 경도가 15∼30 바람직하게는, 20∼25 사이로 되어 충분한 탄성을 가져야 하며, 열전도율이 높도록 열저항이 낮아야 한다. 이를 위하여, 모재시트(200)는 점착성이 있고 다수의 미세공을 가지는 다공질, 저열저항, 고탄성의 재료 예컨대, 우레탄폼과 실리콘의 조합으로 이루어진 다공질 재료나 발포에 의해 다공질 구조를 가지는 점착성 아크릴 재료로 제작되며, 금속층(201)은 열전도율이 높은 금속, 예를 들면, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag)의 금속으로 제작된다.
또한, PDP용 시트는 PDP의 경량화와 재료비용을 낮추기 위하여 가능한 얇게 제작되어야 한다.
전술한, 경도 조건과 경량화를 동시에 만족하기 위하여 금속층(201), 점착층(202) 및 모재시트(200)를 포함한 시트의 총 두께는 0.2~1mm 사이, 바람직하게는 0.6mm∼0.95mm 사이의 두께로 제작되어야 한다. 시트의 총 두께가 0.2mm이하에서는 패널의 소음 및 진동 특성이 나빠진다. 그리고, 금속층(201)의 두께는 0.01mm∼0.3mm, 바람직하게는 0.02mm∼0.03mm의 두께로 제작되어야 한다. 한편, 박막화 기술의 발전에 힘입어, 현재의 제조기술 수준으로 0.9mm 이하로 상기 시트의 총 두께를 제작하는데 전혀 문제가 없다.
상기와 같이 시트의 총 두께를 낮추면, 방열효과가 향상되고 비용저감 효과도 매우 크다. 일예로, 실험을 통해 밝혀진 바에 의하면, 시트의 두께가 0.1mm 줄어들 때 PDP의 온도가 2℃ 이상 떨어지며, 시트의 두께가 1.2mm에서 0.9mm로 줄어들 때 시트의 재료비가 10% 정도 저감된다.
위와 같은 경도조건을 맞추기 위하여, 본 발명은 모재시트(200)의 발포밀도를 높여서 표면 에너지를 증가시키고 공극률을 향상시켜서 진동/충격/소음에 대한 모재시트(200)의 댐핑효과를 최적화할 수 있다.
모재시트(200)가 도 8과 같이 발포에 의해 미세공(201a)이 다수 혼입된 다공질 구조의 점착성 우레탄 재료로 제작되면, 모재시트(200)와 금속층(201)은 별도의 점착제 없이 접착된다. 마찬가지로, 모재시트가 발포처리된 점착성 아크릴로 제작되면, 모재시트(200)와 금속층(201)은 도 7과 같이 별도의 점착제 없이 접착된다. 이와 달리 모재시트(200)가 실리콘, 실리콘과 우레탄폼으로 조합된 다공질 재료, 발포 처리된 아크릴, 우레탄폼으로 조합된 재료 등으로 제작되면 모재시트(200)와 금속층(201)의 접착을 위해서 모재시트(200)와 금속층(201) 사이에는 도 9와 같이 별도의 점착제(203)가 형성된다.
금속층(201) 상에 형성된 점착층(202)은 공지의 어떠한 점착제 예컨대, 아크릴계 점착제로 이루어지며 금속층(201)을 전술한 실시예에서 설명된 PDP의 패널부 하판의 유리기판 상에 접착시키는 역할을 한다. 점착층(202) 상에는 오염을 예방하고 점착층(202)과의 분리가 용이한 이형지가 형성될 수 있다.
이러한 시트를 패널부 하판 유리기판 상에 접착하는 방법을 설명하면, 본 발명은 점착층(202) 상의 이형지를 박리하면서 압력 및/또는 열을 수반한 라미네이팅공정으로 도 7에 도시된 시트를 패널부 유리기판 상에 접착시킨다.
이러한 라미네이팅 공정에서 도 7에 도시된 시트와 패널부 하판 유리기판 사이에 공기층이나 기포가 혼입되지 않도록 하여야 한다. 이를 위하여, 금속층(201)에는 도 10a 및 도 10b와 같이 시트와 패널부의 라미네이팅 공정에서 시트와 패널부 사이에 존재하는 공기를 배출시키는 슬릿(Slit)(201a)이 다수 형성된다. 이러한 슬릿(201a)은 도 10a와 같이 일자형으로 형성되거나 그와 다른 형태, 예를 들면 "+" 형태로 형성된다. 또한, 슬릿(201a)의 폭은 도 10b와 같이 공기이동이 원활이 되도록 0.05mm∼1mm 사이로 되어야 한다.
한편, 본 발명에 따른 PDP용 시트는 금속층(201)과 점착층(202) 없이 다공질 구조의 점착성 우레탄으로 이루어진 모재시트(200) 만으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 전술한 경도조건과 경량화를 만족하기 위하여 모재시트(200)의 두께는 1mm 이하이어야 한다.
또한, 본 발명에 따른 PDP용 시트는 금속층(201) 없이 실리콘과 우레탄폼의 조합으로 이루어지거나, 발포처리된 실리콘 또는 발포처리된 아크릴로 이루어진 다공질 모재시트(201)와 점착층(202)의 다층 시트로 제작될 수 있으며, 이 경우, 점착층(202)과 모재시트(201)의 총 두께는 전술한 경도조건과 경량화를 만족하기 위하여 1mm 이하이어야 한다.
또한, 모재시트(201)는 후면 유리기판을 통하여 패널부로부터 백스캐터링(Back Scattering)되는 빛을 흡수하여 백스캐터링된 빛이 패널부로 반사되어 초래되는 화질의 콘트라스트 저하를 줄일 수 있도록 백색과 흑색 사이의 색조를 띄게 된다. 이를 위하여, 모재시트(201)는 카본계 안료가 첨가되어 회색(Gray)의 색조를 띄게 된다.
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상술한 바와 같이, 본 발명은 패널의 하판 저면에 도전성 물질을 형성함으로써, 하판으로 유입되는 전하를 적절히 조절하여 패널의 파형 안정성을 도모하고, 차지(charge) 특성을 개선하여 안정적인 동작을 구현할 수 있게 됨에 따라, 잔상 시간을 단축하게 되는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 경도가 낮고 경량화된 시트를 이용하여 PDP의 충격 및 소음을 흡수하고 PDP를 경량화할 수 있으며, 시트의 재료를 줄일 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.
Claims (55)
- 상판 및 하판으로 이루어진 패널부와;회로물을 지지하는 프레임과;상기 패널부와 상기 프레임 사이에 형성된 도전성 물질을 구비하며,상기 도전성 물질은 주변 기구물 또는 회로물과 접지되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 물질은 적어도 일부에 접착력을 가지는 도전성시트인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 2 항에 있어서,상기 도전성 물질의 일면에는 패널에서 발생한 전자파가 주변 기구물 또는 회로물에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 절연성 시트가 부착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 물질의 일면에는 유연성을 가지는 시트가 부착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 물질은 따로이 형성되어 부착되지 않고, 패널의 일면에 막의 형태로 입혀지는 금속피막인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 5 항에 있어서,상기 금속피막은 스프레이 방식, 페인트 방식 또는 스퍼터링 방식 중의 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 물질은 도전성 페이스트를 이용한 인쇄 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 물질은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 하나 혹은 그 이상의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
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- 방전공간이 상판과 하판 사이에 마련된 패널부와, 상기 패널부와 대면하는 프레임을 가지는 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서,실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 시트와;상기 시트 상에 적층된 적어도 하나의 금속층을 구비하고;상기 금속층이 적층된 시트는 상기 패널부와 상기 프레임 사이에 위치하며,상기 금속층과 상기 패널부를 접합하기 위한 점착층을 더 구비하고, 상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 총 두께는 0.2 내지 1mm 사이의 두께인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
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- 제 11 항에 있어서,상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 총 두께는 0.6mm 내지 0.95mm 사이의 두께인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 11 항에 있어서,상기 시트는,발포처리된 아크릴을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 11 항에 있어서,상기 우레탄폼은,다수의 미세공을 포함하고;상기 미세공 내에 상기 실리콘 및 상기 아크릴 중 적어도 어느 하나가 충진되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 11 항에 있어서,상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정기준 15 내지 30 사이인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 17 항에 있어서,상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정기준 20 내지 25 사이인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 11 항에 있어서,상기 금속층은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 19 항에 있어서,상기 금속층의 두께는 0.01mm 내지 0.3mm 사이의 두께인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 11 항에 있어서,상기 금속층은,다수의 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 21 항에 있어서,상기 슬릿의 폭은 0.05mm 내지 1mm을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 11 항에 있어서,상기 아크릴은 점착성을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 23 항에 있어서,상기 아크릴은 발포처리된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 24 항에 있어서,상기 시트는,상기 점착성 아크릴 내에 혼입된 다수의 미세공을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 11 항에 있어서,상기 금속층은,전기적으로 플로팅 상태인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 11 항에 있어서,상기 금속층은,기저전압으로 접지된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 11 항에 있어서,상기 시트는,회색의 색조를 띠는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 방전공간이 상판과 하판 사이에 마련된 패널부와, 상기 패널부와 대면하는 프레임을 가지는 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서,실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 시트를 구비하고;상기 시트는 상기 패널부와 상기 프레임 사이에 위치하며,상기 시트와 상기 패널부를 접합하기 위한 점착층을 더 구비하고, 상기 점착층을 포함한 상기 시트의 두께는 1mm 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
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- 제 29 항에 있어서,상기 점착층을 포함한 상기 시트의 두께는 0.6mm 내지 0.95mm 사이의 두께인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 29 항에 있어서,상기 우레탄폼은,다수의 미세공을 포함하고;상기 미세공 내에 상기 실리콘 및 상기 아크릴 중 적어도 어느 하나가 충진되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 29 항에 있어서,상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정기준 15 내지 30 사이인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 34 항에 있어서,상기 시트의 경도는 아스커-C 측정기준 20 내지 25 사이인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 29 항에 있어서,상기 시트는,발포처리된 아크릴을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 36 항에 있어서,상기 아크릴은 점착성을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 37 항에 있어서,상기 시트는,상기 아크릴 내에 혼입된 다수의 미세공을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 29 항에 있어서,상기 시트는,회색의 색조를 띠는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 방전공간이 상판과 하판 사이에 마련된 패널부와, 상기 패널부와 대면하는 프레임을 가지는 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서,실리콘, 우레탄폼 및 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함한 시트와;서로 대향하는 상기 시트와 상기 하판의 대향면 사이에 형성된 적어도 하나의 금속층을 구비하며,상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정 기준 15 내지 30 사이이며, 상기 하판의 대향면부터 상기 시트까지의 두께는 0.2~1mm인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 40 항에 있어서,상기 금속층과 상기 하판 사이에 이들을 접합하기 위한 점착층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 41 항에 있어서,상기 하판의 대향면부터 상기 시트까지의 두께는 상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 총 두께인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 42 항에 있어서,상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 시트의 총 두께는 0.6mm 내지 0.95mm 사이의 두께인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 40 항에 있어서,상기 우레탄폼은,다수의 미세공을 포함하고;상기 미세공 내에 상기 실리콘 및 상기 아크릴 중 적어도 어느 하나가 충진되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 40 항에 있어서,상기 시트의 경도는 아스커(Asker)-C 측정기준 20 내지 25 사이인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 40 항에 있어서,상기 금속층은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 46 항에 있어서,상기 금속층의 두께는 0.01mm 내지 0.3mm 사이의 두께인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 40 항에 있어서,상기 금속층은다수의 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 48 항에 있어서,상기 슬릿의 폭은 0.05mm 내지 1mm을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 40 항에 있어서,상기 시트는,발포처리된 아크릴을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 50 항에 있어서,상기 아크릴은 점착성을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 51 항에 있어서,상기 시트는,상기 아크릴 내에 혼입된 다수의 미세공을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 40 항에 있어서,상기 금속층은,전기적으로 플로팅 상태인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 40 항에 있어서,상기 금속층은,기저전압으로 접지된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제 40 항에 있어서,상기 시트는,회색의 색조를 띠는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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