KR100781430B1 - 에프에프에스 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법 - Google Patents

에프에프에스 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100781430B1
KR100781430B1 KR1020040001503A KR20040001503A KR100781430B1 KR 100781430 B1 KR100781430 B1 KR 100781430B1 KR 1020040001503 A KR1020040001503 A KR 1020040001503A KR 20040001503 A KR20040001503 A KR 20040001503A KR 100781430 B1 KR100781430 B1 KR 100781430B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
common electrode
via hole
gate
layer
electrode line
Prior art date
Application number
KR1020040001503A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050073664A (ko
Inventor
임삼호
Original Assignee
비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 filed Critical 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사
Priority to KR1020040001503A priority Critical patent/KR100781430B1/ko
Publication of KR20050073664A publication Critical patent/KR20050073664A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100781430B1 publication Critical patent/KR100781430B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/205—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers characterised by the backing impregnating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/21—Paper; Textile fabrics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 에프에프에스(FFS : Fringe Field Switching) 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 기판상에 공통전극을 형성하고, 공통전극이 덮이도록 기판상에 2중 레이어로 된 게이트 메탈층들을 순차적으로 증착하고, 게이트 메탈층을 패터닝하여 공통전극과 오버랩되며 공통전극의 일부를 노출시키는 제1 비아홀을 갖는 공통전극선 및 상기 공통전극선과 평행한 게이트 전극을 형성하고, 공통전극, 공통전극선 및 게이트 전극을 덮는 게이트 인슐레이터 및 패시베이션 레이어를 형성하고, 게이트 인슐레이터 및 패시베이션 레이어를 패터닝하여 공통전극 및 공통전극선을 노출하도록 제1 비아홀보다 넓은 면적을 갖는 제2 비아홀을 형성하고, 패시베이션 레이어를 덮는 투명 도전막을 패터닝하여, 제2 비아홀 및 제1 비아홀을 통해 공통전극선 및 공통전극을 연결하는 콘택부 및 공통전극 상에 배치된 픽셀 전극을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

에프에프에스 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법{An array panel manufacturing method of FFS mode liquid crystal display}
도 1은 종래 공통전극과 공통전극선의 연결을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 FFS 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법을 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 2의 어레이 기판 제조방법에 의해 형성된 픽셀의 평면구조도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11, 21 : 글라스 12, 22 : 공통전극
13 : 하부 몰리브덴(Bottom Mo) 14 : 알루미늄(Al)
15 : 상부 몰리브덴(Top Mo) 23 : 공통전극선(Al)
24 : 공통전극선(Mo) 25 : 게이트 인슐레이터
26 : 패시베이션(Passivation) 27 : 픽셀 전극(2nd ITO)
31 : 게이트 라인 32 : 공통전극선
33 : 공통전극 34 : 픽셀 전극
35 : 비아 홀(via hole)
본 발명은 에프에프에스(FFS : Fringe Field Switching) 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 어레이 기판 제작시 사용하는 3중 레이어 게이트 메탈 대신에 2중 레이어 게이트 메탈을 사용하도록 한 FFS 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법에 관한 것이다.
FFS 모드를 사용하는 액정표시장치에서 하판을 구성하는 어레이 기판을 제조하는 경우에 상판에 공통전극이 형성되는 Twisted Nematic(이하, TN이라 함) 모드 액정표시장치와는 달리 FFS 모드에서는 하판에 공통전극을 형성하게 된다.
하판(어레이 기판)에 공통전극을 형성하는 방법은 다음과 같다.
하판의 픽셀 각각에는 투명전도막인 ITO(Indium Tin Oxide)로 공통전극을 형성한다. 각각의 공통전극은 게이트 메탈(gate metal)로 이루어진 공통전극선으로 하나로 묶이는데, ITO와 게이트 메탈이 직접 접촉하므로써 전기적으로 연결이 되는 것이다.
그러나, 게이트 메탈로 많이 쓰이는 Al-based 메탈(예컨대, Al, AlNd 등)은 표면에 형성되는 산화물(예컨대, Al203)의 영향으로 ITO와는 전기적으로 접촉이 안된다. 그에 따라, Mo, Ti 등의 천이 메탈(transition metal)을 버퍼 레이어(buffer layer)로 사용하여 ITO와는 전기적인 접촉이 이루어지도록 한다.
ITO와 직접 전기적인 접촉이 되는 Al-based 메탈이 개발중에 있지만 제품에 적용되어 사용중인 것은 아직 없다.
위와 같은 이유로 인해, Al-based 메탈(이하, Al로 통칭)을 사용할 때는 Al 밑에 Mo(또는 Ti, 이하 Mo로 통칭)를 디포지션(deposition)한 후 Al을 디포지션한다. 또, 그 위에 픽셀 전극으로 사용하는 ITO와의 전기적인 접촉을 위해 Al위에 Mo를 또 다시 디포지션한다. 이때, 게이트 레이어는 Mo/Al/Mo로 이루어진 3중 레이어가 된다.
즉, FFS 모드 액정표시장치를 구성하는 어레이 기판(하판)을 만드는 경우에 하판에 형성되는 공통전극과 공통전극에 공통전압을 인가하는 공통전극선을 연결하는 경우에 공통전극선을 게이트 전극과 동시에 게이트 메탈로 형성하는데, 종래에는 게이트 메탈을 3중 레이어(Bottom Mo/Al/Top Mo)로 형성하였다. 이는 Al이 공통전극으로 사용하는 투명전도막인 ITO와는 전기적으로 접촉이 되지 않아 버퍼 레이어로 Mo를 하부와 상부측쪽에 형성하기 때문이다. 여기서, 상기 Bottom Mo는 공통전극과 전기적인 접촉을 하고, 탑(Top) Mo는 픽셀 ITO와의 전기적인 접촉을 한다.
종래, 도 1에서와 같이 공통전극(12)과 공통전극선(13, 14, 15)이 상부 Mo(15)를 통해서 연결된다. Mo는 Al과 전기적으로 접촉이 잘 되므로 공통전극 신호가 저항이 적은 Al선을 통하여 ITO로 구성된 공통전극(12)에 인가된다. 도 1에서, 11은 글라스(glass)이다.
그러나, 이 경우에 게이트 메탈로 구성된 공통전극선이 3중 레이어로 구성되기 때문에 디포지션(deposition) 공정시간이 길어져서 생산 캐패시티(capacity)의 저하가 발생한다.
이에 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것 으로, 공통전극선을 2중 레이어로 된 게이트 메탈로 형성하여 공정시간 단축 및 생산 캐패시티를 증가시키도록 한 FFS 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 FFS 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법은, 기판상에 공통전극을 형성하고, 공통전극이 덮이도록 기판상에 2중 레이어로 된 게이트 메탈층들을 순차적으로 증착하고, 게이트 메탈층을 패터닝하여 공통전극과 오버랩되며 공통전극의 일부를 노출시키는 제1 비아홀을 갖는 공통전극선 및 상기 공통전극선과 평행한 게이트 전극을 형성하고, 공통전극, 공통전극선 및 게이트 전극을 덮는 게이트 인슐레이터 및 패시베이션 레이어를 형성하고, 게이트 인슐레이터 및 패시베이션 레이어를 패터닝하여 공통전극 및 공통전극선을 노출하도록 제1 비아홀보다 넓은 면적을 갖는 제2 비아홀을 형성하고, 패시베이션 레이어를 덮는 투명 도전막을 패터닝하여, 제2 비아홀 및 제1 비아홀을 통해 공통전극선 및 공통전극을 연결하는 콘택부 및 공통전극 상에 배치된 픽셀 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
(실시예)
이하, 본 발명의 실시예에 따른 FFS 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 FFS 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 공통전극(22)을 형성한 후에 2중 레이어로 된 게이트 메탈(Al/Mo)을 디포지션한다. 이때, 공통전극(22)과 공통전극선(23, 24)이 겹치게 형성하고, 겹쳐진 곳의 게이트 메탈 일부분을 제거한다. 이는 공통전극선(23, 24) 바로 위에 비아 홀(via hole)을 형성하여 공통전극선(23, 24) 밖으로 공통전극(22)이 형성되는 것 을 막아 실질적으로 개구율의 감소가 없게 하기 위함이다.
이후 공정에서 게이트 인슐레이터(25)(gate insulator) 및 패시베이션 레이어(26)(passivation layer)를 형성한 후에 공통전극선(23, 24)이 제거된 부분에 비아 홀을 형성하여 공통전극(22) 및 공통전극선(23, 24)이 드러나도록 한다.
이후 픽셀 공정에서, 픽셀 전극으로 사용된 ITO가 공통전극(22)과 게이트 메탈에 사용된 탑(Top) Mo(24)를 포함하게 패터닝되어 실질적으로 공통전극(22)과 공통전극선(23, 24)에 연결이 되도록 한다. 도 2에서, 21은 글라스(glass)이다. 공통전극선(23, 24)상에 공통전극선(23, 24)과 공통전극(22)을 연결하는 콘택부(27)를 형성하고, 공통전극(22) 상에는 콘택부(27)와 이격된 픽셀 전극을 형성한다.
이와 같은 본 발명의 방법으로 형성된 픽셀의 평면 구조는 도 3에서와 같이 보여진다. 픽셀 전극의 모양은 FFS 모드로 기능한다면 어떠한 형식을 취하더라도 무방하다.
도 3에서, 31은 게이트 라인이고, 32는 공통전극선이며, 33은 공통전극이고, 34는 픽셀 전극이며, 35는 2중 레이어 공통전극선과 공통전극을 연결하는 비아 홀이다.
상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 FFS 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따른 FFS 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법은, 공통전극선으로 2중 레이어 사용을 가능하게 함으로써 3중 레이어를 사용할 때보다 공정시간이 단축되어 실질적으로 생산 캐패시티를 향상시키는 효과가 있다.
한편, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (4)

  1. 기판상에 공통전극을 형성하는 단계;
    상기 공통전극이 덮이도록 상기 기판상에 상기 공통전극과 접촉하는 알루미늄(Al)층 및 상기 알루미늄층 상면에 배치된 몰리브덴(Mo)층을 포함하는 2중 레이어로 된 게이트 메탈층들을 순차적으로 증착하는 단계;
    상기 게이트 메탈층을 패터닝하여 상기 공통전극과 오버랩되며 상기 공통전극의 일부를 노출시키는 제1 비아홀을 갖는 공통전극선 및 상기 공통전극선과 평행한 게이트 전극을 형성하는 단계;
    상기 공통전극, 상기 공통전극선 및 상기 게이트 전극을 덮는 게이트 인슐레이터 및 패시베이션 레이어를 형성하는 단계;
    상기 게이트 인슐레이터 및 상기 패시베이션 레이어를 패터닝하여 상기 공통전극 및 상기 공통전극선을 노출하도록 제1 비아홀보다 넓은 면적을 갖는 제2 비아홀을 형성하는 단계; 및
    상기 패시베이션 레이어를 덮는 투명 도전막을 패터닝하여, 상기 제2 비아홀 및 제1 비아홀을 통해 상기 공통전극선 및 상기 공통전극을 연결하는 콘택부 및 상기 공통전극 상에 배치된 픽셀 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 FFS 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
KR1020040001503A 2004-01-09 2004-01-09 에프에프에스 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법 KR100781430B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040001503A KR100781430B1 (ko) 2004-01-09 2004-01-09 에프에프에스 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040001503A KR100781430B1 (ko) 2004-01-09 2004-01-09 에프에프에스 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050073664A KR20050073664A (ko) 2005-07-18
KR100781430B1 true KR100781430B1 (ko) 2007-12-03

Family

ID=37262577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040001503A KR100781430B1 (ko) 2004-01-09 2004-01-09 에프에프에스 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100781430B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030073569A (ko) * 2002-03-12 2003-09-19 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 박막트랜지스터 액정표시장치의 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030073569A (ko) * 2002-03-12 2003-09-19 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 박막트랜지스터 액정표시장치의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050073664A (ko) 2005-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101661174B (zh) 液晶显示面板及其制造方法
CN105629612B (zh) 薄膜晶体管阵列基板及其制作方法
KR101270484B1 (ko) 어레이 기판 및 그 제조 방법
US20110085121A1 (en) Fringe Field Switching Mode Liquid Crystal Display Device and Method of Fabricating the Same
JP6627447B2 (ja) 液晶表示装置
US9495047B2 (en) Liquid crystal display device comprising first and second touch electrodes and method of manufacturing the same
TW201537731A (zh) 畫素結構及顯示面板
CN111240115B (zh) 薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、液晶显示面板
CN104181724A (zh) 液晶显示器
KR100673331B1 (ko) 액정 표시장치 제조방법 및 그 제조방법에 따른액정표시장치
US20010005238A1 (en) Method for manufacturing fringe field switching mode liquid crystal display device
US6600546B1 (en) Array substrate for liquid crystal display device and the fabrication method of the same
CN107845644B (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
WO2018137441A1 (zh) 阵列基板及其制备方法、显示面板
KR100654158B1 (ko) 액정 표시장치 제조방법 및 그 제조방법에 따른 액정표시장치
KR100342860B1 (ko) 액정 표시장치 제조방법 및 그 제조방법에 따른 액정표시장치
KR101948174B1 (ko) 액정표시장치 및 액정표시장치 제조방법
CN112888997A (zh) 阵列基板及其制作方法、母板以及显示装置
US8218116B2 (en) Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof
CN100464235C (zh) 液晶显示器件及其制造方法
KR20010056591A (ko) 액정 표시장치 제조방법 및 그 제조방법에 따른액정표시장치
US8988641B2 (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing liquid crystal display device
KR100781430B1 (ko) 에프에프에스 모드 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법
JP2661163B2 (ja) Ｔｆｔパネル
KR100488936B1 (ko) 액정표시소자

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
E801 Decision on dismissal of amendment
S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121008

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131017

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141017

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151019

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161020

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171023

Year of fee payment: 11