KR100780218B1

KR100780218B1 - 카메라 모듈 조립용 용착장치

Info

Publication number: KR100780218B1
Application number: KR1020060080191A
Authority: KR
Inventors: 김용구
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-08-24
Filing date: 2006-08-24
Publication date: 2007-11-27

Abstract

카메라 모듈 조립용 용착장치를 제공한다.

본 발명은, 카메라 모듈이 배치되는 배치홈을 상부면에 적어도 하나 구비하는 소켓본체; 상기 배치홈에 배치된 카메라 모듈의 렌즈배럴을 외부노출시키면서 상기 카메라 모듈을 가압하는 소켓커버; 상기 소켓커버를 상기 소켓본체의 상부에 수평하게 위치고정하여 상기 소켓커버가 카메라 모듈을 직하부로 가압하는 상태를 유지하고 해제하는 고정부; 상기 배치홈에 배치되는 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 검사용 보드; 및 상기 소켓커버에 고정된 카메라 모듈의 하우징과 상기 렌즈배럴사이의 간격에 선단이 배치되는 발열팁을 갖추어 전원인가시 발생되는 고열로서 융착하는 융착부 ; 를 포함한다.

본 발명에 의하면, 엄격한 품질관리를 요구하는 본딩제의 사용없이 렌즈배럴과 하우징을 결합하여 작업생산성을 향상시키고, 카메라 모듈의 포커싱 조정작업과 고정작업이 카메라 모듈의 위치변동없이 연속적으로 수행될 수 있다.

카메라 모듈, 렌즈배럴, 하우징, 소켓, 융착, 발열팁

Description

카메라 모듈 조립용 용착장치{A Fusion Device for Assembling the Camera Module}

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 도시한 종단면도이다.

도 2는 종래 카메라 모듈의 렌즈배럴과 하우징을 포커싱 소켓에서 본딩하는 작업상태도이다.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 융착장치를 도시한 전체 구성도이다.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 융착장치를 도시한 분해 사시도이다.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 융착장치를 도시한 단면도이다.

도 6(a)b)(c)(d)(e)는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 융착장치로서 렌즈배럴과 하우징을 용착하는 작업순서도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 카메라 모듈 10 : 렌즈배럴

20 : 하우징 110 : 소켓본체

115 : 배치홈 120 : 소켓커버

125 : 노출고정공 130 : 고정부

132 : 레버 134 : 샤프트

140 : 검사용 보드 150 : 융착부

본 발명은 카메라 모듈을 구성하는 렌즈배럴과 하우징을 융착하여 고정하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세히는 하우징과 이에 나사결합되는 렌즈배럴을 조립하는 과정에서 최상의 포커싱 조정작업후 카메라 모듈 조립용 융착장치에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰, PDA, 휴대용 PC 등과 같은 휴대 통신단말기는 최근 문자 또는 음성 데이터를 전송하는 것뿐만 아니라 화상 데이터 전송까지 수행하는 것이 일반화되어 가고 있다.

이러한 추세에 부응하여 화상 데이터 전송이나 화상 채팅 등을 할 수 있기 위해서 최근에 휴대 통신단말기에 카메라 모듈이 기본적으로 설치되고 있다.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 도시한 종단면도로서, 상기 카메라 모듈(1)은 렌즈(L)가 내부공간에 배치되는 렌즈배럴(10)을 구비하며, 그 외부면에는 숫나사부(11)가 형성되며, 상부면 중앙에 입사공(13)이 관통형성된다.

상기 렌즈배럴(10)과 결합되는 하우징(20)은 상기 렌즈배럴(10)의 숫나사부(11)와 나사결합되는 암나사부(21)가 내부면에 형성된 내부공을 구비하며, 상기 내부공에는 렌즈(L)를 통과한 빛을 필터링하는 IR필터(25)를 구비한다.

상기 렌즈(L)를 통과한 피사체의 상이 결상되는 이미지 결상영역을 구비하는 이미지 센서(30)는 기판(40)의 일단부에 전기적으로 접속되며, 상기 기판(40)의 타 단부에는 미도시된 디스플레이수단과 전기적으로 연결되도록 콘넥터(45)를 구비하며, 상기 기판(40)의 일단부에는 상기 이미지 센서(30)의 이미지 결상영역을 외부로 노출시키는 윈도우부(42)를 개구형성한다.

그리고, 상기와 같이 조립되는 카메라 모듈(1)은 상기 렌즈배럴(10)을 광축방향으로 왕복이동시킴으로서 상기 렌즈(L)와 이미지 센서(30)간의 초점거리를 결정한 다음, 상기 렌즈배럴(10)의 하부단과 상기 하우징(20)의 상부단 사이에 형성되는 갭(G)에 UV본딩제를 도포하고, 이를 경화시켜 하우징에 대하여 렌즈배럴을 위치고정하였다.

한편, 종래 카메라 모듈의 포커싱 조정작업과 렌즈배럴과 하우징을 본딩결합하는 작업은 도 2(a)에 도시한 바와 같이, 렌즈배럴과 하우징이 나사결합되어 부분조립된 카메라 모듈(1)을 포커싱 소켓(3)의 내부공간에 배치한다.

이때, 상기 카메라 모듈(1)의 이미지 센서(30)는 상기 포커싱 소켓(3)의 안착면에 구비되는 포고핀(pogo pin)(미도시)를 매개로 하여 상기 검사용 기판(4)과 전기적으로 접속된다.

그리고, 상기 포커싱 소켓(3)의 직상부에 위치된 포커싱 조정용 노브(2)는 도 2(b)에 도시한 바와 같이 직상부로 하강되어 그 하부단을 상기 렌즈배럴(10)의 상부면과 접촉시킴과 동시에 상기 렌즈(L)의 중심과 포커싱 조정용 노브(2)의 중심을 서로 일치시킨다.

이러한 상태에서, 도 2(c)에 도시한 바와 같이, 상기 포커싱 조정용 노브(2)를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시키면, 상기 하우징(20)에 위치고정된 이미 지 센서(30)에 대하여 렌즈(L)가 상부로 상승되거나 하부로 하강되면서 초점거리를 가변시키게 된다.

이때, 상기 이미지 센서(30)에 결상되는 이미지는 검사용 기판(4)을 통하여 제어부(미도시)로 전송되어 이미지의 화질을 평가하게 되고, 평가된 이미지의 화질이 기준치와 비교하여 포커싱 조정의 합격여부를 판단하게 된다.

그리고, 상기 카메라 모듈(1)의 포커싱 조정이 합격되면, 상기 노브(2)를 렌즈배럴(10)로부터 이격시켜 분리하고, 상기 카메라 모듈(1)을 포커싱 소켓(3)의 외부로 인출한다.

이어서, 작업자는 도 2(d)에 도시한 바와 같이, 포커싱 조정완료된 카메라 모듈(1)을 손으로 취부한 상태에서 니들(5)과 같은 수공구를 이용하여 상기 렌즈배럴(10)과 하우징(20)간의 갭(G)에 UV본딩제(B)를 도포함으로서 포커싱 조정작업후 렌즈배럴(10)이 광축방향으로 이동되는 것을 방지하게 된다.

또한, 상기 렌즈배럴(10)과 하우징(20)이 본딩접착된 카메라 모듈(1)은 상기 포키싱 소켓(2)에 다시 장착한 다음, 본딩작업중 초점거리가 가변되었는지의 여부를 2차로 판단하게 된다.

그러나, 1차로 포커싱 조정이 완료된 카메라 모듈(1)을 외부로 인출하여 작업자가 수잡업으로 렌즈배럴(10)과 하우징(20)사이에 UV본딩제를 도포하여 이들을 고정하는 작업이 매우 번거로울 뿐만 아니라 본딩제의 도포작업이 완료된 후에도 카메라 모듈(1)을 재차 포커싱 소켓(3)에 배치하고 2차로 포커싱을 재확인해야만 하였다.

이로 인하여 작업자의 작업부담이 커지고 작업공수가 많아져 작업생산성 및 효율성을 저하시키게 된다.

또한, 카메라 모듈을 외부로 인출하여 본딩접합하는 과정에서 렌즈의 틀어짐이 발생되어 제품의 신뢰도를 저하시키고, 본딩제의 엄격한 품질관리가 수반되어야만 하는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 그 목적은 엄격한 품질관리를 요구하는 본딩제의 사용없이 렌즈배럴과 하우징을 결합하여 작업생산성을 향상시키고, 카메라 모듈의 포커싱 조정작업과 고정작업이 카메라 모듈의 위치변동없이 연속적으로 수행될 수 있는 카메라 모듈 조립용 융착장치를 제공하고자 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 카메라 모듈이 배치되는 배치홈을 상부면에 적어도 하나 구비하는 소켓본체; 상기 배치홈에 배치된 카메라 모듈의 렌즈배럴을 외부노출시키면서 상기 카메라 모듈을 가압하는 소켓커버; 상기 소켓커버를 상기 소켓본체의 상부에 수평하게 위치고정하여 상기 소켓커버가 카메라 모듈을 직하부로 가압하는 상태를 유지하고 해제하는 고정부; 상기 배치홈에 배치되는 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 검사용 보드; 및 상기 소켓커버에 고정된 카메 라 모듈의 하우징과 상기 렌즈배럴사이의 간격에 선단이 배치되는 발열팁을 갖추어 전원인가시 발생되는 고열로서 융착하는 융착부 ; 를 포함하는 카메라 모듈 조립용 융착장치를 제공한다.

바람직하게, 상기 소켓본체는 하부면에 하부소켓을 구비하고, 상기 하부소켓은 상기 배치홈과 대응하는 상부면에 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 포고핀이 배치되는 핀공을 복수개 구비한다.

바람직하게, 상기 소켓커버는 상기 배치홈과 대응하는 중앙영역에 상기 렌즈배럴의 외경보다는 크고, 상기 하우징의 돌출부에 간섭되는 내경크기를 갖도록 관통형성되는 노출고정공을 구비한다.

보다 바람직하게, 상기 노출고정공은 상기 카메라 모듈측으로 일정깊이 함몰된 함몰부의 바닥면에 구비된다.

바람직하게, 상기 고정부는 상기 소켓커버의 좌우양측에 형성된 단턱에 걸리는 걸림턱을 갖는 레버와, 상기 소켓본체의 좌우양측에 절개형성된 절개부의 축공에 구비되어 상기 레버가 선회 가능하게 조립되는 샤프트를 갖추어 구성한다.

바람직하게, 상기 발열팁은 상기 배치홈에 배치된 카메라 모듈측으로 경사지게 절곡된 지지대의 선단에 구비되고, 상기 지지대는 상기 검사용 보드의 상부면에 상기 배치홈을 중심으로 하여 회전가능하게 조립되는 회전지그에 탑재된다.

보다 바람직하게, 상기 회전지그는 상기 검사용 보드의 상부면에 구비되는 회전레일상에 회전가능하게 조립된다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 융착장치를 도시한 전체 구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 융착장치를 도시한 분해 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립용 융착장치를 도시한 단면도이다.

본 발명의 카메라 모듈 조립용 용착기(100)는 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 융착대상물인 카메라 모듈(1)을 위치고정한 상태에서 포커싱 조정작업을 완료한 다음 포커싱 위치가 결정된 렌즈배럴을 하우징에 본딩제의 사용없이 열융착에 의해서 간편하고 신속하게 일체로 고정하는 것으로, 이는 소켓본체(110), 소켓커버(120), 고정부(130), 검사용 보드(140) 및 융착부(150)를 포함하여 구성된다.

상기 소켓본체(110)는 작업대상물인 카메라 모듈(1)이 배치되는 배치홈(112)을 상부면에 적어도 하나 일정깊이로 함몰형성한 사각판재이다.

상기 배치홈(112)은 바닥면에 복수개의 단자홀(113)을 관통형성하고, 상기 단자홀(113)에는 후술하는 포고핀(119)의 상부단자(119a)가 상부로 노출된다.

이에 따라, 상기 배치홈(112)에 회전움직이 곤란하도록 배치된 카메라 모듈(1)의 하부에 구비되는 이미지 센서 또는 기판은 상기 포그핀(119)과 전기적으로 연결된다.

상기 소켓본체(110)의 각 모서리부에는 결합공(118)을 각각 구비하고, 좌우양측 테두리에는 절개부(112)를 구비한다.

여기서, 상기 소켓본체(110)의 하부면에는 상기 결합공(118)을 통하여 체결되는 복수개의 체결부재로서 하부소켓(118)을 장착하고, 상기 하부소켓(118)은 상 기 배치홈(115)과 대응하는 상부면에 상기 카메라 모듈(1)과 전기적으로 연결되는 포고핀(119)이 배치되는 핀공(118a)을 복수개 구비한다.

이때, 상기 하부소켓(118)은 상기 소켓본체(110)과 대략적으로 동일한 크기로 구비되어 상하적층되는 구조로 조립되는 것이 바람직하다.

상기 핀공(118a)에 배치되는 포고핀(119)의 하부단자(119b)는 후술하는 검사용 보드(140)의 상부면에 형성되는 패턴회로와 접속된다.

또한, 상기 소켓커버(120)는 상기 배치홈(115)에 배치된 카메라 모듈(1)을 직하부로 가압하도록 상기 소켓본체(110)에 구비되는 상기 고정부(130)에 의해서 상기 소켓본체(110)의 상부에 수평하게 배치된다.

이러한 소켓커버(120)는 상기 배치홈(115)과 대응하는 중앙영역에 상기 카메라 모듈(1)의 렌즈배럴(10)을 외부로 노출시키는 노출고정공(125)을 적어도 하나 관통형성하고, 상기 노출고정공(125)은 상기 카메라 모듈(1)측으로 일정깊이 함몰된 함몰부(123)의 바닥면에 구비되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 노출고정공(125)은 상기 렌즈배럴(10)의 외경보다는 크고, 상기 하우징(20)의 돌출부(26)에 걸리어 간섭되는 내경크기로 구비되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 고정부(130)는 상기 소켓커버(120)의 노출고정공(125)이 상기 카메라 모듈(1)의 하우징(20)과 간섭된 상태를 유지하도록 상기 소켓본체(110)의 상부에 수평하게 위치고정함으로서 상기 소켓커버(120)가 카메라 모듈(1)을 직하부 로 가압하는 상태를 유지함과 동시에 상기 소켓커버(120)와의 걸림을 해제하여 상기 소켓커버(120)가 카메라 모듈(1)을 직하부로 가압하는 것을 해제하는 것이다.

이러한 고정부(130)는 상기 소켓커버(120)의 좌우양측에 형성된 단턱(121)에 걸리는 걸림턱(131)을 갖는 레버(132)와, 상기 소켓본체(110)의 좌우양측에 절개형성된 절개부(112)의 축공(117)에 구비되고, 상기 레버(132)의 조립공(133)이 선회 가능하게 조립되는 샤프트(134)를 갖추어 구성한다.

이에 따라, 상기 절개부(112)의 샤프트(134)에 선회가능하게 조립된 레버(132)를 상부로 젖혀 상기 레버(132)의 선단인 걸림턱(131)을 단턱(121)에 탄력적으로 걸려 고정되도록 함으로서 상기 카메라 모듈(1)을 직하부로 가압하는 소켓커버(120)를 소켓본체(110)의 상부에 고정하게 된다.

그리고, 상기 검사용 보드(140)는 상기 소켓본체(110)의 배치홈(115)에 카메라 모듈(1)과 포고핀(119)을 매개로 하여 전기적으로 연결되는 기판부재이다.

이러한 검사용 보드(140)는 상부면에 상기 포고핀(119)의 하부단자(119b)와 전기적으로 접속되는 패턴회로가 구비된다.

또한, 상기 용착부(150)는 상기 소켓커버(120)의 노출고정공(125)에 간섭되어 고정된 카메라 모듈(1)의 하우징(20)과 상기 렌즈배럴(10)사이의 간격에 선단이 배치되는 발열팁(151)을 갖추어 전원인가시 발생되는 고열로서 렌즈배럴(10)의 하단과 하우징(20)의 상단을 동시에 녹여 이들을 일체로 융착하여 렌즈배럴(10)과 하우징(20)을 서로 일체로 연결하여 고정하는 것이다.

이때, 전원인가시 발생되는 발열팁(151)의 발열온도는 수지 사출물로 이루어진 렌즈배럴(10)과 하우징(20)의 용융온도 보다 높게 하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 발열팁(151)은 상기 배치홈(115)에 배치된 카메라 모듈(1)측으로 경사지게 절곡된 지지대(152)의 선단에 구비되고, 상기 지지대(152)는 상기 검사용 보드(150)의 상부면에 상기 배치홈(115)을 중심으로 하여 회전가능하게 조립되는 회전지그(153)에 탑재된다.

상기 회전지그(153)는 상기 검사용 보드(150)의 상부면에 구비되는 회전레일(154)상에 회전가능하게 조립되며, 상기 회전지그(153)의 회전중심은 상기 렌즈의 중심과 서로 일치되어야 한다.

이에 따라, 상기 회전지그(153)를 일방향으로 회전시키면, 상기 지지대(152)의 선단에 구비된 발열팁(151)이 상기 렌즈배럴(10)과 하우징(20)사이의 간격을 따라 원주방향으로 회전되면서 이에 고온의 열을 제공하여 상기 렌즈배럴과 하우징을 융착하게 된다.

이때, 상기 회전지그(153)는 외부면에 피니언기어(미도시)를 구비하고, 이에 기어물리되는 래크(미도시)를 모터부재(155)의 구동축에 연결함으로서 상기 발열팁(151)이 상기 간격을 따라 일정한 속도로 일방향으로 회전되도록 상기 회전지그(153)를 회전시키는 것이 바람직하다.

상기한 구성을 갖는 카메라 모듈 조립용 용착기로서 렌즈배럴(10)과 하우징(20)을 융착결합하는 작업은 도 6(a)에 도시한 바와 같이, 검사용 보드(140)의 상부면에 하부소켓(119)과 더불어 탑재되는 소켓본체(110)에 의해서 이루어진다.

상기 소켓본체(110)의 배치홈(115)에는 상기 하부소켓(118)의 핀공(118a)에 구비되는 포고핀(119)의 상부단자(119a)가 노출되어 있다.

이러한 상태에서, 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 상기 배치홈(115)에 작업대상물인 카메라 모듈(1)이 올려지면, 상기 카메라 모듈(1)의 하부를 구성하는 기판 또는 이미지 센서는 상기 배치홈(115)의 바닥면에 외부노출되는 포고핀(119)의 상부단자(119a)와 접하여 전기적으로 연결된다.

그리고, 중앙영역에 노출고정공(125)을 관통형성한 소켓커버(120)를 상기 소켓본체(110)의 직상부에 배치하고, 상기 배치홈(115)에 올려진 카메라 모듈(1)과 상기 노출고정공(125)을 서로 일치시킨다.

이러한 상태에서, 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 상기 소켓커버(120)를 직하부로 하강시킴으로서 상기 소켓본체(110)의 좌우양측에 구비되는 레버(132)에 형성된 걸림턱(132)이 상기 소켓커버(120)의 좌우양측에 형성된 단턱(121)에 걸리게 되면, 상기 노출고정공(125)을 통하여 상기 렌즈배럴이 외부로 노출되는 반면에 상기 하우징(20)의 돌출부(26)에 간섭되기 때문에, 상기 레버(132)의 걸림력에 의해서 상기 배치홈(115)에 배치된 카메라 모듈(1)을 직하부로 가압하게 되고, 그 가압상태는 상기 레버(132)의 걸림이 해제될때 까지 유지하게 된다.

또한, 상기 배치홈(115)에서 카메라 모듈(1)을 직하부로 가압하게 되면, 상기 포고핀(119)의 상부단자(119a)와 카메라 모듈(1)간의 전기적인 접속과, 상기 포고핀(119)의 하부단자(119b)와 검사용 보드(140)간의 전기적인 접속을 장시간 일정하게 유지하게 된다.

연속하여, 상기 카메라 모듈(1)을 상기 레버(132)에 고정되는 소켓커버(120)로서 위치고정한 상태에서 도 6(d)에 도시한 바와 같이, 상기 소켓본체(110)의 직상부에 위치되어 있던 포커싱 조정용 노브(2)를 직상부로 하강시킴으로서 그 하부단을 상기 카메라 모듈의 렌즈배럴(10)의 상부면과 접촉시킨다.

이때, 상기 렌즈배럴(10)에 구비되는 렌즈(L)의 중심과 포커싱 조정용 노브(2)의 중심은 서로 일치되어야 한다.

이러한 상태에서, 상기 포커싱 조정용 노브(2)를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시키면, 상기 하우징(20)에 나사결합된 렌즈배럴(10)이 나사이동되면서 광축방향으로 회전방향에 따라 상하이동되기 때문에, 위치고정된 이미지 센서(30)에 대하여 렌즈(L)가 상부로 상승되거나 하부로 하강되면서 초점거리를 가변시켜 포커싱을 조정하게 된다.

그리고, 포커싱이 조정되면서 이미지 센서(30)에 결상되는 이미지는 포고핀(119), 검사용 보드(140)를 통하여 제어부(미도시)로 전송되어 이미지의 화질을 평가하게 되고, 평가된 이미지의 화질이 기준치와 비교함으로서 포커싱 조정의 합격여부를 판단하게 된다.

또한, 상기 카메라 모듈(1)의 포커싱 조정이 합격되면, 상기 노브(2)를 상부로 복귀시킴으로서 이를 렌즈배럴(10)로부터 이격시켜 분리한다.

이어서, 도 6(e)에 도시한 바와 같이, 상기 용착부(150)의 발열팁(151)의 선단부를 상기와 같이 위치고정된 카메라 모듈(1)의 하우징(20)과 렌즈배럴(10)사이에 형성되는 간격에 배치한 다음, 전원케이블을 통하여 외부전원을 인가함으로서 상기 발열팁(151)으로부터 열이 발생되도록 한다.

이때 발생되는 열이 렌즈배럴(10)과 하우징(20)을 구성하는 재료인 수지 사출물의 용융온도도 높아지면, 높은 열원에 의해서 상기 렌즈배럴(10)의 하단과 하우징(20)의 상단이 동시에 녹아 합쳐지면서 이들을 일체로 융착하게 되는 것이다.

이와 더불어, 상기 발열팁(151)을 구비하는 지지대(152)와 조립되는 회전지그(153)를 일방향으로 일정한 속도로 회전시키면, 상기 발열팁(151)이 렌즈배럴(10)과 하우징(20)사이의 간격을 따라 원주방향으로 회전되면서 이에 고온의 열을 제공하여 상기 렌즈배럴(10)과 하우징(20)을 원주방향으로 간편하고 신속게 융착하여 고정할 수 있는 것이다.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 소켓본체의 배치홈에 카메라 모듈을 배치하고, 소켓본체에 레버로서 고정되는 소켓커버로서 카메라 모듈을 직하부로 가압하며, 가압되는 카메라 모듈과 검사용 보드가 서로 전기적으로 연결된 상태에서 렌즈배럴을 광축방향으로 이동시켜 포커싱의 합격여부를 판단함과 동시에 하우징과 렌즈배럴사이의 간격에 선단이 배치되는 발열팁을 갖춤으로서, 전원인가시 발생되 는 고열로서 포커싱 조정이 완료된 렌즈배럴과 하우징을 종래와 같이 엄격한 품질관리가 요구되는 접착제의 필요없이 열융착방식으로 간편하고, 신속하게 고정할 수 있기 때문에, 카메라 모듈의 위치변경없이 포커싱 조정작업과 고정작업이 연속적으로 이루어져 종래에 비하여 작업생산성 및 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다.

Claims

카메라 모듈이 배치되는 배치홈을 상부면에 적어도 하나 구비하는 소켓본체;

상기 배치홈에 배치된 카메라 모듈의 렌즈배럴을 외부노출시키면서 상기 카메라 모듈을 가압하는 소켓커버;

상기 소켓커버를 상기 소켓본체의 상부에 수평하게 위치고정하여 상기 소켓커버가 카메라 모듈을 직하부로 가압하는 상태를 유지하고 해제하는 고정부;

상기 배치홈에 배치되는 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 검사용 보드; 및

상기 소켓커버에 고정된 카메라 모듈의 하우징과 상기 렌즈배럴사이의 간격에 선단이 배치되는 발열팁을 갖추어 전원인가시 발생되는 고열로서 융착하는 융착부 ; 를 포함하는 카메라 모듈 조립용 융착장치.
제1항에 있어서,

상기 소켓본체는 하부면에 하부소켓을 구비하고, 상기 하부소켓은 상기 배치홈과 대응하는 상부면에 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 포고핀이 배치되는 핀공을 복수개 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 융착장치.
제1항에 있어서,

상기 소켓커버는 상기 배치홈과 대응하는 중앙영역에 상기 렌즈배럴의 외경 보다는 크고, 상기 하우징의 돌출부에 간섭되는 내경크기를 갖도록 관통형성되는 노출고정공을 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 융착장치.
제3항에 있어서,

상기 노출고정공은 상기 카메라 모듈측으로 일정깊이 함몰된 함몰부의 바닥면에 구비됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 융착장치.
제1항에 있어서,

상기 고정부는 상기 소켓커버의 좌우양측에 형성된 단턱에 걸리는 걸림턱을 갖는 레버와, 상기 소켓본체의 좌우양측에 절개형성된 절개부의 축공에 구비되어 상기 레버가 선회 가능하게 조립되는 샤프트를 갖추어 구성함을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 융착장치.
제1항에 있어서,

상기 발열팁은 상기 배치홈에 배치된 카메라 모듈측으로 경사지게 절곡된 지지대의 선단에 구비되고, 상기 지지대는 상기 검사용 보드의 상부면에 상기 배치홈을 중심으로 하여 회전가능하게 조립되는 회전지그에 탑재됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 융착장치.
제6항에 있어서,

상기 회전지그는 상기 검사용 보드의 상부면에 구비되는 회전레일상에 회전가능하게 조립됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립용 융착장치.