KR100777652B1 - Laser apparatus for forming pattern on inside of workpiece - Google Patents

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김학일
선상필
최원용
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Abstract

A laser machining apparatus is provided to make it possible to form predetermined high quality patterns on the inside of a workpiece using a laser beam, reduce a working time consumed in laser machining, form patterns with the same quality level, enable the apparatus to be applied to workpieces with various sizes, and simplify drive of a motor. A double laser apparatus(200) is characterized in that: the apparatus comprises a laser light source part(210), a beam splitter(BS), a first reflection mirror(240), a second reflection mirror(250), a third reflection mirror(260), a fourth reflection mirror(270), a fifth reflection mirror(280), a first lens(FL1), a second lens(FL2), and a drive part(R1); the laser light source part generates a laser beam; the beam splitter divides the generated laser beam into a first laser beam and a second laser beam to sequentially proceed the first laser beam to the first reflection mirror, the second reflection mirror, the third reflection mirror and the first lens and sequentially proceed the second laser beam to the fourth reflection mirror, the fifth reflection mirror and the second lens; the first and second lenses project the first and second laser beams onto an inner surface of a workpiece(12) to form patterns on the inner surface of the workpiece; and the drive part for rotating a first moving part within the workpiece around a first axis that connects the center of the beam splitter and the center of the first reflection mirror, wherein the first moving part includes the beam splitter, the first reflection mirror, the second reflection mirror, the third reflection mirror, the fourth reflection mirror, the fifth reflection mirror, the first lens, and the second lens.

Description

가공 대상물의 내면에 패턴을 형성하는 레이저 장치{LASER APPARATUS FOR FORMING PATTERN ON INSIDE OF WORKPIECE}LASER APPARATUS FOR FORMING PATTERN ON INSIDE OF WORKPIECE

도 1은 일반적인 엔진의 실린더 블록과 그 내부에 삽입되는 피스톤을 도시한 도면이다. 1 is a view illustrating a cylinder block of a general engine and a piston inserted therein.

도 2는 호닝 가공된 실린더 블록 보어 표면과 피스톤 링의 마찰 운동을 도시한 도면이다. 2 shows the frictional movement of the honed cylinder block bore surface and the piston ring.

도 3은 실린더 블록 보어 표면의 거칠기 곡선과 부하 곡선을 도시한 도면이다. 3 shows the roughness curve and the load curve of the cylinder block bore surface.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 가공 대상물의 내면에 미세 패턴을 형성하는 레이저 가공 장치의 구성을 도시한 도면이다. 4 is a diagram showing the configuration of a laser processing apparatus for forming a fine pattern on the inner surface of the object to be processed according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 가공 대상물의 내면에 미세 패턴을 형성하는 레이저 가공 장치의 회전 이동을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining the rotational movement of the laser processing apparatus for forming a fine pattern on the inner surface of the object to be processed according to the first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 가공 대상물의 내면에 미세 패턴을 형성하는 레이저 가공 장치의 상하 이동을 도시한 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating vertical movement of a laser processing apparatus for forming a fine pattern on an inner surface of a workpiece according to a first embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이중 레이저 가공 장치를 도시한 도면이다. 7 is a view showing a dual laser processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 빔 익스팬더의 상세한 구조를 도시한 도면이다. 8 is a diagram illustrating a detailed structure of a beam expander according to a second embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 레이저 장치의 틸팅 구동을 개략적으로 도시한 도면이다. 9 is a view schematically showing a tilting drive of the laser device according to the second embodiment of the present invention.

도 10은 제 1 렌즈의 초점 심도를 구하는 과정을 도시한 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating a process of obtaining a depth of focus of a first lens.

도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 이중 레이저 가공 장치를 도시한 도면이다. 11 is a view showing a dual laser processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 실린더 블록 보어 표면에 레이저 호닝 패턴을 생성하는 프로세스를 도시한 도면이다. 12 illustrates a process for generating a laser honing pattern on a cylinder block bore surface in accordance with an embodiment of the present invention.

본 발명은 이중 레이저 가공 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가공 대상물의 내면에 미세 패턴 가공을 수행하는 이중 레이저 가공 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a dual laser processing apparatus, and more particularly to a dual laser processing apparatus for performing a fine pattern processing on the inner surface of the object to be processed.

도 1은 일반적인 엔진의 실린더 블록(11)과 그 내부에 삽입되는 피스톤(13)을 도시한 도면이다. 1 is a view illustrating a cylinder block 11 of a general engine and a piston 13 inserted therein.

도 1의 엔진(10)은 실린더 블록(11), 가공 대상물(12)인 실린더 블록 보어 표면, 피스톤(13) 및 피스톤 링(14)을 포함한다. The engine 10 of FIG. 1 includes a cylinder block 11, a cylinder block bore surface that is a workpiece 12, a piston 13, and a piston ring 14.

실린더 블록(11)은 실린더 블록 내부를 축 방향으로 왕복 운동하는 피스 톤(13)이 배치되는 복수의 실린더로 이루어진다. The cylinder block 11 consists of the several cylinder in which the piston 13 which reciprocates inside a cylinder block is arrange | positioned.

피스톤(13)은 고온, 고압의 가스 압력을 받아 실린더 블록 내부에서 왕복 운동을 하여 가공 대상물(12)인 실린더 블록 보어 표면과 마찰하게 된다. The piston 13 receives a gas pressure of high temperature and high pressure to reciprocate in the cylinder block to rub against the surface of the cylinder block bore, which is the object to be processed 12.

피스톤 링(14)은 피스톤 상부에 배치된 링으로서 가공 대상물(12)인 실린더 블록 보어 표면에 있는 오일이 연소실에 들어가지 못하게 하는 오일링(Oil Ring)과 연소가스가 새어 나가지 못하게 하는 압축링(Compressing Ring)이 있다. 압축링은 압축과 팽창시의 기밀을 유지하고 피스톤이 받은 높은 열을 실린더 블록으로 전달하며, 오일이 연소실로 들어가지 못하도록 최소한의 유막을 남겨 놓고 긁어 내리는 역할을 한다. 오일링은 가공 대상물(12)인 실린더 블록 보어 표면에 윤활유가 균일하게 묻을 수 있도록 하고 여분의 오일을 긁어 내리는 역할을 한다. The piston ring 14 is a ring disposed above the piston. The oil ring prevents oil from entering the combustion chamber from the surface of the cylinder block bore, which is the object to be processed 12, and the compression ring, which prevents the combustion gas from leaking. Ring) The compression ring maintains airtightness during compression and expansion, transfers the high heat received by the piston to the cylinder block, and scrapes off a minimum film of oil to prevent oil from entering the combustion chamber. The oil ring serves to uniformly lubricate oil on the surface of the cylinder block bore, the object to be processed 12, and scrape off excess oil.

도 2는 호닝 가공된 실린더 블록 보어 표면과 피스톤 링의 마찰 운동을 도시한 도면이다. 2 shows the frictional movement of the honed cylinder block bore surface and the piston ring.

피스톤 링(14)이 왕복 운동을 하면서 가공 대상물(12)인 실린더 보어 표면과 마찰할 때, 실린더 보어 표면에는 적절한 교각(angle of intersection)을 지닌 그물망 형태의 메쉬(mesh)가 있어야 피스톤(13)이 부드럽게 움직일 수 있다. 이 메쉬(mesh)가 없으면 지나치게 면이 매끄러워져 윤활유 막이 형성되지 않아 피스톤의 스트립 현상이 발생하기 쉽다. 즉, 적절한 교각을 지닌 그물망 형태의 메쉬를 호닝 패턴(15)이라 하고, 이는 기름 받이의 기능을 수행하는 기름 홈의 역할을 한다.When the piston ring 14 rubs against the cylinder bore surface, which is the object to be machined 12 during reciprocating motion, the cylinder bore surface must have a mesh in the form of a mesh with an appropriate angle of intersection. This can move smoothly. Without this mesh, the surface becomes excessively smooth, so that a lubricant film is not formed, which is likely to cause a piston stripping phenomenon. That is, the mesh in the form of a mesh having a suitable pier is called the honing pattern (15), which serves as an oil groove to perform the function of the sump.

현재 주류를 이루고 있는 리시프로 엔진(Recipro Engine)의 보어 표면은 피스톤(13)/피스톤 링(14)과의 왕복 습동을 고려할 때, 트라이볼러지(Tribology) 성능 중 특히 마찰 성능, 내시저(Proof seizure) 성능이 중요하다. 이 같은 표면 기능을 고려하여, 일반적인 실린더 블록 보어 표면에는 호닝 가공의 방법으로 기름 받이의 기능을 수행하는 기름 홈을 형성한다.The bore surface of today's mainstream Recipro Engine, especially considering tribological performance, especially frictional performance, Proof of Tribology, considering reciprocating sliding with piston 13 / piston ring 14 seizure) performance is important. In consideration of such surface function, an oil groove for performing the function of the sump is formed on the surface of a general cylinder block bore by the method of honing.

호닝 가공은 원통 내면을 가공하는 정밀 다듬질의 일종으로서, 자세하게는 숫돌(abrasive stick)을 원통 주위에 끼워 넣은 혼(hone)이라는 공구를 원통 내면에서 회전과 동시에 축방향으로 왕복시켜 피가공물의 내면에 가볍게 접촉 운동시킴으로써 정밀 가공하는 방법이다. 호닝 패턴(15)은 피스톤(13)과 가공 대상물(12)인 엔진 실린더 보어 표면과의 마찰 성능 및 내시저 성능에 관련되므로, 엔진 성능에 중요한 영향을 미친다. Honing is a kind of precision finishing that processes the inner surface of a cylinder. In detail, a honing tool is a tool called a horn, in which an abrasive stick is inserted around the cylinder. It is a method of precision machining by lightly contacting movement. The honing pattern 15 is related to the friction performance and the scissor performance between the piston 13 and the engine cylinder bore surface, which is the object to be processed 12, and therefore has an important influence on the engine performance.

도 3은 실린더 블록 보어 표면의 거칠기 곡선과 부하 곡선을 도시한 도면이다. 3 shows the roughness curve and the load curve of the cylinder block bore surface.

표면 거칠기(surface roughness)는 금속 표면을 다듬질 가공할 때에 표면에 생기는 미세한 요철의 정도를 말한다. 어떠한 방법의 생산 공정을 채택해도 기하학적으로 이상적인 완벽한 표면을 가공한다는 것은 현실적으로 불가능하다. 가공된 표면을 확대한 사진을 보면 가공된 표면이 마치 많은 정상(peak)과 계곡(valley)이 있는 산과 같은 모습을 하고 있다. 거칠기의 정도를 나타내는데 있어서, 표면을 측정물과 직각인 평면으로 절단하고 그 단면을 보면 어떤 곡선을 이루는데, 이런 거칠기의 정도를 나타내는 통계적인 값을 거칠기 파라미터(roughness parameter)라 한다.Surface roughness refers to the degree of minute unevenness occurring on the surface when the metal surface is finished. No matter what method of production is adopted, it is practically impossible to machine geometrically ideal perfect surfaces. Magnified photographs show that the machined surface looks like a mountain with many peaks and valleys. In indicating the degree of roughness, the surface is cut into a plane perpendicular to the workpiece and the cross section shows a curve. A statistical value representing the degree of roughness is called a roughness parameter.

도 3에 도시된 거칠기 곡선은 피크(peak) Rpk, 중심부 표면 Rk, 밸리(valley) Rvk 의 거칠기 파라미터(roughness parameter)로 실린더 보어 표면의 단면을 구분할 수 있다.The roughness curve shown in FIG. 3 may distinguish the cross section of the cylinder bore surface by the roughness parameters of peak R pk , central surface R k , and valley R vk .

도 3의 부하 곡선의 Mr1은 피크(peak)가 전체 실린더 보어 표면에서 차지하는 비율을 의미하고, Mr2는 밸리(Valley)가 전체 실린더 보어 표면에서 차지하는 비율을 의미한다.M r1 of the load curve of FIG. 3 means the ratio of peak to the entire cylinder bore surface, and M r2 means the ratio of Valley to the entire cylinder bore surface.

Rpk는 거칠기의 피크(peak)로서, 실린더 보어 표면 거칠기의 가장 높은 지점을 의미한다. 따라서 Rpk 는 피스톤(13)/피스톤링(14)이 왕복 습동할 때 가장 마모되기 쉬운 부분이다. Rk는 실린더 보어 표면 거칠기의 중심부로서, 전체 구간의 거칠기 평균값으로 볼 수 있다. Rvk 는 밸리(valley)의 깊이로서, 윤활유가 유지되는 기름 홈에 대한 지표가 된다. R pk is the peak of roughness, meaning the highest point of cylinder bore surface roughness. Therefore R pk Is the most prone to wear when the piston 13 / piston ring 14 reciprocates. R k is the central portion of the cylinder bore surface roughness, which can be viewed as the average roughness of the entire section. R vk Is the depth of the valley, which is an indication of the oil groove in which the lubricant is maintained.

따라서, Rpk 또는 Rvk 가 과도하면 피스톤과 가공 대상물(12)인 엔진 실린더 보어 표면과의 마찰 운동에 악영향을 미칠 수 있기 때문에, 실린더 보어 표면을 가공하는 호닝 가공 기술의 중요성을 알 수 있다.Therefore, excessive R pk or R vk may adversely affect the frictional movement between the piston and the engine cylinder bore surface, which is the object 12, and thus the importance of the honing processing technique for processing the cylinder bore surface can be seen.

종래의 호닝 가공 방식은 숫돌을 이용하여 내경 가공을 행하기 때문에 절삭 및 연삭 시 숫돌이 마모됨으로 인해 일정한 양질의 가공 패턴을 형성하기 어려운 문제점이 있었다. 또한, 숫돌을 자주 교체해 주어야 하기 때문에 유지 보수 비용이 증가하는 문제점이 있었다. Conventional honing processing method has a problem that it is difficult to form a certain quality machining pattern due to the wear of the grindstone during cutting and grinding because the inner diameter machining using a grindstone. In addition, there is a problem that the maintenance cost increases because the grinding wheel must be replaced frequently.

한편, 미국특허 제5,441,439호는 레이저를 이용하여 가공물 표면을 호닝 가공하는 방법을 개시하고 있다. 미국특허 제5,441,439호는 호닝 가공의 첫 번째 단계로서 가공물 표면에 최소한의 거칠기를 형성하고, 두 번째 단계로서 최소한의 거칠기가 형성된 가공물 표면 위에 레이저를 이용하여 일정한 간격의 홈을 형성하는 호닝 가공 과정을 개시하고 있다. U.S. Patent No. 5,441,439 discloses a method of honing a workpiece surface using a laser. U.S. Patent No. 5,441,439 describes a honing process in which a first step of honing is performed to form a minimum roughness on a workpiece surface, and a second step is to use a laser to form grooves at regular intervals on a workpiece surface having a minimum roughness. It is starting.

하지만, 미국특허 제5,441,439호는 레이저를 이용하여 호닝 가공을 수행하는 프로세스를 소개하고 있을 뿐, 이러한 호닝 가공을 효율적으로 수행할 수 있는 레이저 장치의 구체적인 구성에 대해서는 전혀 개시하고 있지 않다.However, U. S. Patent No. 5,441, 439 only introduces a process for performing honing processing using a laser, and does not disclose any specific configuration of a laser apparatus capable of efficiently performing such honing processing.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 레이저 빔을 이용하여 가공 대상물의 내면에 일정한 양질의 가공 패턴을 형성할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and a technical object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of forming a certain high quality processing pattern on the inner surface of a processing object using a laser beam.

본 발명의 다른 목적은 하나의 레이저 빔을 제 1 레이저 빔과 제 2 레이저 빔으로 분리하여 동시에 두 부분을 가공함으로써, 레이저 가공에 소요되는 작업 시간을 단축시키고, 제 1 레이저 빔이 이동한 경로 길이와 제 2 레이저 빔이 이동한 경로 길이를 동일하게 함으로써 동일한 품질의 패턴 가공을 수행할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to separate a single laser beam into a first laser beam and a second laser beam and process two portions at the same time, thereby shortening the working time required for laser processing and the path length of the first laser beam traveled. The present invention provides a laser processing apparatus capable of performing pattern processing of the same quality by making path lengths in which the and second laser beams travel the same.

본 발명의 또 다른 목적은 가공 대상물의 크기에 따라 사용자가 이동부를 선 택하여 구동시킴으로써, 다양한 크기의 가공 대상물에 적용시킬 수 있고, 렌즈와 미러만을 틸팅 구동 시킴으로써 이동부 전체의 상하 이동을 생략할 수 있어 모터 구동을 간소화시킬 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to allow the user to select and drive the moving part according to the size of the object to be applied to the object of various sizes, and by tilting and driving only the lens and the mirror, the vertical movement of the whole moving part can be omitted. It is possible to provide a laser processing apparatus that can simplify motor driving.

상술한 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 레이저 광원부, 빔 스플리터, 제 1 반사 미러, 제 2 반사 미러, 제 3 반사 미러, 제 4 반사 미러, 제 5 반사 미러, 제 1 렌즈 및 제 2 렌즈를 포함하고, 상기 레이저 광원부는 레이저 빔을 생성하고, 상기 빔 스플리터는 상기 생성된 레이저 빔을 제 1 레이저 빔과 제 2 레이저 빔으로 분리시키고, 상기 제 1 레이저 빔은 상기 제 1 반사 미러로 진행하고 상기 제 2 레이저 빔은 상기 제 4 반사 미러로 진행하며, 상기 제 1 반사 미러는 제 1 레이저 빔을 제 2 반사 미러로 진행시키고, 상기 제 2 반사 미러는 제 1 레이저 빔을 제 3 반사 미러로 진행시키며, 상기 제 3 반사 미러는 상기 제 1 레이저 빔을 제 1 렌즈로 진행시키고, 상기 제 4 반사 미러는 제 2 레이저 빔을 제 5 반사 미러로 진행시키고, 상기 제 5 반사 미러는 제 2 레이저 빔을 제 2 렌즈로 진행시키고, 상기 제 1 렌즈와 제 2 렌즈는 상기 제 1 레이저 빔과 상기 제 2 레이저 빔을 각각 가공 대상물의 내부 표면에 입사시켜 패턴 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 이중 레이저 가공 장치를 제공한다.As a technical means for achieving the above object, the first aspect of the present invention is a laser light source unit, a beam splitter, a first reflection mirror, a second reflection mirror, a third reflection mirror, a fourth reflection mirror, a fifth reflection mirror, And a first lens and a second lens, wherein the laser light source unit generates a laser beam, the beam splitter separates the generated laser beam into a first laser beam and a second laser beam, and the first laser beam Proceed to the first reflective mirror and the second laser beam proceeds to the fourth reflecting mirror, wherein the first reflecting mirror directs the first laser beam to the second reflecting mirror, and the second reflecting mirror is the first laser Directs the beam to a third reflective mirror, wherein the third reflective mirror directs the first laser beam to the first lens, the fourth reflective mirror directs the second laser beam to the fifth reflective mirror, and The fifth reflection mirror advances the second laser beam to the second lens, and the first lens and the second lens respectively enter the first laser beam and the second laser beam onto the inner surface of the object to be processed. It provides a dual laser processing apparatus characterized in that.

본 발명의 제 2 측면은 원통 형상의 가공물의 내부 표면을 호닝 가공하는 방법에 있어서, 거친 호닝 가공을 실시하는 제 1 단계와, 중간 다듬질 호닝 가공을 실시하는 제 2 단계와, 이중 레이저 가공 장치를 이용하여 레이저 미세 홈 가공을 실시하는 제 3 단계 및 최종 다듬질 호닝 가공을 실시하는 제 4 단계를 포함하는 호닝 가공 방법을 제공한다. According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of honing an inner surface of a cylindrical workpiece, comprising: a first step of performing rough honing, a second step of performing intermediate finishing honing, and a dual laser processing apparatus Provided is a honing processing method comprising a third step of performing laser microgroove processing and a fourth step of performing final finishing honing processing.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. . In addition, when a part is said to "include" a certain component, which means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.

본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 원통 형상을 갖는 가공 대상물의 내면을 가공하기 위해 사용하는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 원통 이외의 형상을 갖는 가공 대상물의 내면을 가공하는 데도 사용될 수 있다.Laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention is preferably used for processing the inner surface of the object having a cylindrical shape, but is not necessarily limited to this, if necessary, the inner surface of the object having a shape other than the cylindrical. It can also be used for processing.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 가공 대상물의 내면에 미세 패턴을 형성하는 레이저 가공 장치(100)의 구성을 도시한 도면이다. 4 is a diagram showing the configuration of the laser processing apparatus 100 for forming a fine pattern on the inner surface of the object to be processed according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는 레이저 광원부(110), 제 1 반사 미러(120), 포커싱 렌즈(130) 및 제 2 반사 미러(140)를 포함한다. The laser processing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention includes a laser light source unit 110, a first reflection mirror 120, a focusing lens 130, and a second reflection mirror 140.

레이저 광원부(110)는 내경 가공을 위한 레이저 빔을 공급하는 기능을 수행한다. 예를 들면, Nd:YAG 형 또는 Nd:YVO4 형 레이저 소스로서 파장(λ)이 1064nm인 CW파(continuous wave) 레이저 빔을 생성하도록 구비되며, 여기에 Q스위치 소자를 더 구비함으로써 펄스파(pulse wave) 레이저 빔을 생성하도록 할 수도 있다. 레이저 광원부(110)에 의해 생성된 레이저 빔은 제 1 반사 미러(120)로 입사한다. The laser light source unit 110 performs a function of supplying a laser beam for internal diameter processing. For example, an Nd: YAG type or Nd: YVO4 type laser source is provided to generate a CW wave laser beam having a wavelength of 1064 nm, and further includes a Q switch element to generate a pulse wave. wave) may be generated. The laser beam generated by the laser light source unit 110 is incident to the first reflection mirror 120.

제 1 반사 미러(120)는 레이저 빔의 진행 방향을 변경하는 위치에 설치되어 진행 방향 변경 각도를 제어할 수 있다. 제 1 반사 미러(120)는 레이저 광원부(110)로부터 공급된 레이저 빔의 진행 방향을 포커싱 렌즈(130)로 변경시킨다. The first reflection mirror 120 may be installed at a position for changing the traveling direction of the laser beam to control the traveling direction change angle. The first reflection mirror 120 changes the traveling direction of the laser beam supplied from the laser light source unit 110 to the focusing lens 130.

포커싱 렌즈(130)는 레이저 빔이 가공 대상물에 주사되기까지의 경로 길이(X+Y)를 제어할 수 있도록 설치된다. 이때, 모터(Motor) 제어를 통한 오토 포커싱(Auto focusing)기능으로 레이저 빔이 포커싱 렌즈(130)로부터 가공 대상물에 주사되기까지의 경로 길이(X+Y)를 조절할 수 있다. 레이저 빔은 포커싱 렌즈(130)를 통과하여 제 2 반사 미러(140)에 입사한다. The focusing lens 130 is installed to control the path length X + Y until the laser beam is scanned on the object to be processed. In this case, an auto focusing function through motor control may adjust a path length X + Y until the laser beam is scanned from the focusing lens 130 to the processing object. The laser beam passes through the focusing lens 130 and enters the second reflection mirror 140.

제 2 반사 미러(140)는 포커싱 렌즈(130)를 통과한 레이저 빔이 가공 대상물 표면에 주사되도록 설치된다. 제 2 반사 미러(140)로 입사한 레이저 빔은, 원통 내면에 주사되어 미세 패턴 가공을 수행한다. The second reflection mirror 140 is installed so that the laser beam passing through the focusing lens 130 is scanned on the surface of the object to be processed. The laser beam incident on the second reflection mirror 140 is scanned on the inner surface of the cylinder to perform fine pattern processing.

원통 내면 전체에 일정한 패턴 가공을 수행하기 위하여, 가공 대상물인 원통 자체를 상하 및 회전 이동시킬 수 있으며, 또는 포커싱 렌즈(130)와 제 2 반사 미러(140)를 포함하는 이동부(R)가 상하 및 회전 이동할 수도 있다. 만약, 상기의 이동의 범위가 크지 않아 주사되는 레이저 빔의 경로 길이 오차가 허용될 수 있는 수준이면, 이동부(R)는 제 2 반사 미러(140)만을 포함하는 것도 가능하다. 또는, 원통 내면과 상기 이동부(R)가 상하 이동 또는 회전 이동 중 하나를 선택하여 각각 수행할 수 있다. In order to perform a predetermined pattern processing on the entire inner surface of the cylinder, the cylinder itself, which is the object to be processed, may be moved up and down, or the moving part R including the focusing lens 130 and the second reflection mirror 140 may be vertically moved. And rotational movement. If the range of the movement is not large and the path length error of the laser beam to be scanned is acceptable, the moving unit R may include only the second reflection mirror 140. Alternatively, the cylindrical inner surface and the moving part R may select one of the vertical movement and the rotational movement, respectively.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 가공 대상물의 내면에 미세 패턴을 형성하는 레이저 가공 장치(100)의 회전 이동을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining the rotational movement of the laser processing apparatus 100 for forming a fine pattern on the inner surface of the object to be processed according to the first embodiment of the present invention.

레이저 가공 장치(100)의 이동부(R)가 원통 내에서 축을 기준으로 360°회전하면, 제 2 반사 미러(140)에 의해 진행 방향이 변경된 레이저 빔(111)이 이동부(R)의 회전으로 인해 축을 중심으로 360° 회전하면서 가공 대상물(12)인 원통 내면에 주사되기 때문에 일정 높이의 원통 내면의 둘레 전체에 미세 패턴을 형성할 수 있다.   When the moving part R of the laser processing apparatus 100 rotates 360 degrees with respect to the axis in the cylinder, the laser beam 111 whose direction of travel is changed by the second reflection mirror 140 rotates the moving part R. Because of this, because it is scanned on the cylindrical inner surface of the object to be processed 12 while rotating 360 ° around the axis, it is possible to form a fine pattern on the entire circumference of the cylindrical inner surface of a certain height.

또한, 전술한 바와 같이 이동부(R)는 고정시키고, 가공 대상물(12)인 원통 내면을 360° 회전시킴으로써 동일한 효과를 얻을 수도 있다. In addition, as mentioned above, the moving part R can be fixed, and the same effect can also be acquired by rotating the cylindrical inner surface which is the object 12 to be rotated 360 degrees.

도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 가공 대상물의 내면에 미세 패턴을 형성하는 레이저 가공 장치(100)의 상하 이동을 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating a vertical movement of the laser processing apparatus 100 that forms a fine pattern on the inner surface of the object to be processed according to the first embodiment of the present invention.

도 6에서 이동부(R)는 제 2 반사 미러(140)만을 포함하도록 도시되어 있으나 전술한 바와 같이 포커싱 렌즈(130)를 포함할 수도 있다. In FIG. 6, the moving part R is illustrated to include only the second reflective mirror 140, but may also include the focusing lens 130 as described above.

이동부(R)는 원통 내에서 상하 이동을 함으로써, 레이저 빔(111)의 스팟(SP)의 높이를 미세 패턴 가공을 수행할 원통 내면의 일정한 높이에 맞춘다. 이동부(R) 가 상하 이동을 함으로 인해 주사될 레이저 빔(111)도 상하 이동을 하기 때문에, 원통 내면의 높이 전체에 레이저 빔(111)을 이용한 패턴 가공을 수행할 수 있다. The moving part R moves up and down in the cylinder to adjust the height of the spot SP of the laser beam 111 to a constant height of the inner surface of the cylinder to be subjected to the fine pattern processing. Since the laser beam 111 to be scanned also moves up and down due to the vertical movement of the moving part R, pattern processing using the laser beam 111 can be performed on the entire height of the inner surface of the cylinder.

이동부(R)는 원통 내면 내에서 축을 기준으로 일정 높이의 둘레 전체를 360°회전하면서, 미세 패턴 가공을 수행한 다음, 상기의 일정 높이 보다 상위 또는 하위 높이로 상하 이동을 한다. 다시 말해, 레이저 빔(111)이 원통 내면의 일정 높이의 미가공된 둘레 전체에 미세 패턴 가공을 수행한 후, 단계적으로 상기의 일정 높이 보다 상위 또는 하위의 미가공된 높이로 상하 이동한다. The moving unit R performs a fine pattern processing while rotating the entire circumference of a predetermined height about 360 degrees with respect to the axis within the cylindrical inner surface, and then moves up and down to a higher or lower height than the predetermined height. In other words, after the laser beam 111 performs the fine pattern processing on the entire unprocessed circumference of the predetermined height of the inner surface of the cylinder, the laser beam 111 moves up and down to the unprocessed height higher or lower than the predetermined height.

이러한 이동부(R)의 회전 이동 및 상하 이동의 단계적인 반복 작업을 통하여 레이저 가공 장치(100)가 가공 대상물(12)인 원통 내면 전체에 미세 패턴 가공을 수행할 수 있다. Through the stepwise repetitive operations of the rotational movement and the vertical movement of the moving part R, the laser processing apparatus 100 may perform fine pattern processing on the entire inner surface of the cylinder, which is the object to be processed 12.

또한, 원통이 전술한 회전 이동 및 상하 이동을 조합적으로 수행함으로써, 원통 내면 전체에 미세 패턴 가공을 수행할 수도 있다. In addition, by performing the combination of the above-described rotational movement and vertical movement of the cylinder, fine pattern processing may be performed on the entire inner surface of the cylinder.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이중 레이저 가공 장치(200)를 도시한 도면이다. 7 is a diagram illustrating a dual laser processing apparatus 200 according to a second embodiment of the present invention.

도 7의 이중 레이저 가공 장치(200)는 레이저 광원부(210), 제 1 반사 미러(240), 제 2 반사 미러(250), 제 3 반사 미러(260), 제 4 반사 미러(270), 제 5 반사 미러(280), 제 6 반사 미러(220), 빔 익스팬더(230), 빔 스플리터(BS), 제 1 렌즈(FL1) 및 제 2 렌즈(FL2)를 포함한다.The dual laser processing apparatus 200 of FIG. 7 includes a laser light source unit 210, a first reflection mirror 240, a second reflection mirror 250, a third reflection mirror 260, a fourth reflection mirror 270, and a second reflection mirror 270. And a fifth reflection mirror 280, a sixth reflection mirror 220, a beam expander 230, a beam splitter BS, a first lens FL1, and a second lens FL2.

이중 레이저 가공 장치(200)의 제 1 이동부(R1)는 빔 스플리터(BS), 제 1 반사 미러(240), 제 2 반사 미러(250), 제 3 반사 미러(260), 제 4 반사 미러(270), 제 5 반사 미러(280), 제 1 렌즈(FL1) 및 제 2 렌즈(FL2)를 포함할 수 있다. The first moving part R1 of the dual laser processing apparatus 200 includes a beam splitter BS, a first reflection mirror 240, a second reflection mirror 250, a third reflection mirror 260, and a fourth reflection mirror. 270, a fifth reflection mirror 280, a first lens FL1, and a second lens FL2.

또한, 이중 레이저 가공 장치(200)는 상기 이동부(R1)를 회전 이동시키는 구동부(도시 생략)와 상하 이동시키는 구동부(도시 생략)를 포함할 수 있다.In addition, the dual laser processing apparatus 200 may include a driving unit (not shown) for rotating the moving unit R1 and a driving unit (not shown) for vertically moving the moving unit R1.

레이저 광원부(210)는 내경 가공을 위한 레이저 빔을 공급하는 기능을 수행한다. 예를 들면, Nd:YAG 형 또는 Nd:YVO4 형 레이저 소스로서 파장(λ)이 1064nm인 CW파(Continuous wave) 레이저 빔을 생성하도록 구비되며, 여기에 Q스위치 소자를 더 구비함으로써 펄스파(Pulse wave) 레이저 빔을 생성하도록 할 수도 있다. 레이저 광원부(210)로부터 발생된 레이저 빔은 제 6 반사 미러(220)로 입사한다. The laser light source unit 210 performs a function of supplying a laser beam for internal diameter processing. For example, an Nd: YAG or Nd: YVO4 type laser source is provided to generate a CW wave laser beam having a wavelength λ of 1064 nm, and further includes a Q switch element to provide a pulse wave. wave) may be generated. The laser beam generated from the laser light source unit 210 is incident to the sixth reflective mirror 220.

제 6 반사 미러(320)는 반사율이 100%인 미러를 사용하는 것이 바람직하며, 레이저 빔의 진행 방향을 변경할 위치에 설치되어 레이저 빔의 진행 방향 변경 각도를 제어한다. 따라서, 레이저 광원부(210)로부터 생성된 레이저 빔의 진행 방향을 빔 익스팬더(230)로 변경시킨다. Preferably, the sixth reflective mirror 320 uses a mirror having a reflectance of 100%, and is installed at a position to change the traveling direction of the laser beam to control the angle of changing the traveling direction of the laser beam. Therefore, the traveling direction of the laser beam generated from the laser light source unit 210 is changed to the beam expander 230.

빔 익스팬더(230)는 레이저 빔의 직경을 제어함으로써 최종적으로 가공 대상물에 입사되는 레이저 빔의 스팟 사이즈를 제어할 수 있다. 상기 빔 익스팬더(230)는 제 6 반사 미러(220)로부터 입사된 레이저 빔의 직경을 적절한 크기로 조절하여, 이를 빔 스플리터(BS)로 입사시킨다. The beam expander 230 may control the spot size of the laser beam finally incident on the object by controlling the diameter of the laser beam. The beam expander 230 adjusts the diameter of the laser beam incident from the sixth reflective mirror 220 to an appropriate size and enters it into the beam splitter BS.

빔 스플리터(BS)는 입사된 레이저 빔의 일부를 반사시키고, 나머지 일부를 투과시킴으로써, 입사된 레이저 빔을 분리시키는 기능을 수행한다. 본 실시예에서는 빔 스플리터(BS)로서 반사율과 투과율이 각각 50%인 부재를 사용하여, 상기 레이저 빔을 정확히 50:50의 비율로 분리하는 것이 바람직하다. 빔 익스팬더(230)에 의해 직경이 확대된 레이저 빔은, 빔 스플리터(BS)에서 일부는 반사되어 제 1 레이 저 빔(LS1)으로서 진행하고, 나머지 일부 레이저 빔은 빔 스플리터(340)를 투과하여 제 2 레이저 빔(LS2)으로서 진행한다. 제 1 레이저 빔(LS1)은 제 1 반사 미러(240)를 향한 방향으로 진행된다. The beam splitter BS reflects a portion of the incident laser beam and transmits the remaining portion, thereby separating the incident laser beam. In this embodiment, it is preferable to separate the laser beam at a ratio of 50:50 by using a member having a reflectance and a transmittance of 50% as the beam splitter BS. The laser beam whose diameter is enlarged by the beam expander 230 is partially reflected by the beam splitter BS and proceeds as the first laser beam LS1, and the remaining part of the laser beam passes through the beam splitter 340. It advances as 2nd laser beam LS2. The first laser beam LS1 travels in a direction toward the first reflection mirror 240.

제 1 반사 미러(240)는 반사율이 100%인 미러를 사용하는 것이 바람직하며, 제 1 레이저 빔(LS1)의 진행 방향을 제 2 반사 미러(250)로 향하게 한다. The first reflection mirror 240 preferably uses a mirror having a reflectance of 100%, and directs the traveling direction of the first laser beam LS1 to the second reflection mirror 250.

제 2 반사 미러(250) 역시 반사율이 100%인 미러를 사용하는 것이 바람직하며, 제 1 반사 미러(240)로부터 반사된 제 1 레이저 빔(LS1)의 진행 방향을 제 3 반사 미러(260)로 향하게 한다.Preferably, the second reflection mirror 250 also uses a mirror having a reflectance of 100%, and directs the traveling direction of the first laser beam LS1 reflected from the first reflection mirror 240 to the third reflection mirror 260. To face.

제 3 반사 미러(260) 역시 반사율이 100%인 미러를 사용하는 것이 바람직하며, 제 2 반사 미러(250)로부터 반사된 제 1 레이저 빔(LS1)의 진행 방향을 제 1 렌즈(FL1)로 향하게 한다.The third reflection mirror 260 also preferably uses a mirror having a reflectance of 100%, and directs the traveling direction of the first laser beam LS1 reflected from the second reflection mirror 250 to the first lens FL1. do.

제 1 렌즈(FL1)는 제 3 반사 미러(260)로부터 입사된 제 1 레이저 빔(LS1)을 가공 대상물의 패턴 형성 부위에 모아주는 역할을 수행한다.The first lens FL1 collects the first laser beam LS1 incident from the third reflection mirror 260 at the pattern forming portion of the object to be processed.

제 1 렌즈(FL1)에 의해 제 1 스팟(SP1)에 모인 제 1 레이저 빔(LS1)을 이용하여 가공 대상물(12)의 내면에 미세 패턴 가공을 수행한다. Fine pattern processing is performed on the inner surface of the object 12 using the first laser beam LS1 collected at the first spot SP1 by the first lens FL1.

한편, 제 4 반사 미러(270)는 반사율이 100%인 미러를 사용하는 것이 바람직하며, 빔 스플리터(BS)를 투과한 제 2 레이저 빔(LS2)의 진행 방향을 제 5 반사 미러(280)로 향하게 한다. On the other hand, the fourth reflective mirror 270 preferably uses a mirror having a reflectance of 100%, and the traveling direction of the second laser beam LS2 transmitted through the beam splitter BS is directed to the fifth reflective mirror 280. To face.

제 5 반사 미러(280) 역시 반사율이 100%인 미러를 사용하는 것이 바람직하며, 제 4 반사 미러(270)로부터 반사된 제 2 레이저 빔(LS2)의 진행 방향을 제 2 렌즈(FL2)로 향하게 한다.Preferably, the fifth reflection mirror 280 also uses a mirror having a reflectance of 100%, and directs the traveling direction of the second laser beam LS2 reflected from the fourth reflection mirror 270 toward the second lens FL2. do.

제 2 렌즈(FL2)는 제 5 반사 미러(280)로부터 입사된 제 2 레이저 빔(LS2)을 가공 대상물의 패턴 형성 부위에 모아주는 역할을 수행한다. The second lens FL2 collects the second laser beam LS2 incident from the fifth reflection mirror 280 at the pattern forming portion of the object to be processed.

제 2 렌즈(FL2)에 의해 제 2 스팟(SP2)에 모인 제 2 레이저 빔(LS2)을 이용하여 가공 대상물(12)의 내면에 미세 패턴 가공을 수행한다. Fine pattern processing is performed on the inner surface of the object 12 by using the second laser beam LS2 collected at the second spot SP2 by the second lens FL2.

구동부(도시 생략)는 제 1 이동부(R1)를 가공 대상물(12) 내에서 빔 스플리터(BS)의 중심과 제 1 반사 미러(240)의 중심을 잇는 제 1 축(AX1)을 중심으로 회전시킨다. 이에 따라, 제 1 레이저 빔(LS1)과 제 2 레이저 빔(LS2)이 가공 대상물(12) 내의 일정 높이에서 회전하게 된다. The driving unit (not shown) rotates the first moving unit R1 about the first axis AX1 connecting the center of the beam splitter BS and the center of the first reflective mirror 240 in the object 12. Let's do it. Accordingly, the first laser beam LS1 and the second laser beam LS2 are rotated at a predetermined height within the object 12.

가공 대상물(12)의 일정 높이의 둘레 전체에 레이저 미세 패턴을 형성한 후, 구동부(도시 생략)는 가공 대상물(12)의 일정 높이 보다 상위 또는 하위 높이의 둘레에 미세 패턴을 형성하기 위하여 제 1 이동부(R1)를 상하 방향으로 이동시킨다. 제 1 이동부(R1)가 상하 방향으로 이동함으로 인해, 제 1 레이저 빔(LS1)과 제 2 레이저 빔(LS2)이 상하 방향으로 이동하게 되고, 그 후, 제 1 이동부(R1)를 다시 회전시킴으로써 가공 대상물(12)의 미가공된 둘레에 미세 패턴 가공을 수행할 수 있다. After forming the laser fine pattern on the entire circumference of the predetermined height of the object 12, the driving unit (not shown) is first to form a fine pattern around the upper or lower height than the predetermined height of the object 12; The moving portion R1 is moved in the vertical direction. As the first moving part R1 moves in the vertical direction, the first laser beam LS1 and the second laser beam LS2 move in the vertical direction, and thereafter, the first moving part R1 is moved again. By rotating, fine pattern processing can be performed around the unprocessed periphery of the object to be processed 12.

상기한 바와 같이, 회전 및 상하 이동을 단계적으로 반복하면서 가공 대상물(12)의 내면 전체에 정밀 미세 패턴 가공을 수행할 수 있다.As described above, it is possible to perform precision fine pattern processing on the entire inner surface of the object 12 while repeatedly rotating and vertical movement.

지금까지는 구동부(도시 생략)가 이동부(R1)를 가공 대상물(12) 내에서 회전 및 상하 이동시키는 것으로만 설명하였지만, 이는 예시일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 구동부(도시 생략)가 가공 대상물(12)을 직접 회전 및 상하 이동시키는 방식도 가능하다.Until now, the driving unit (not shown) has been described as only moving and moving the moving unit R1 within the object 12, but this is only an example and is not necessarily limited thereto, and the driving unit (not shown) is the object to be processed. Direct rotation and vertical movement of 12 are also possible.

본 발명의 제 2 실시예에 의하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 레이저 빔(LS1)이 빔 스플리터(BS)로부터 제 1 반사 미러(240), 제 2 반사 미러(250), 제 3 반사 미러(260) 및 제 1 렌즈(FL1)를 거쳐 가공 대상물에 제 1 스팟(SP1)을 형성한 곳까지의 경로 길이와 제 2 레이저 빔(LS2)이 상기의 빔 스플리터(BS)로부터 제 4 반사 미러(270), 제 5 반사 미러(280) 및 제 2 렌즈(FL2)를 거쳐 가공 대상물에 제 2 스팟(SP2)을 형성한 곳까지의 경로 길이가 실질적으로 동일하게 된다. 이와 같이 제 1 레이저 빔(LS1)과 제 2 레이저 빔(LS2)의 경로 길이가 실질적으로 동일하면, 제 1 스팟(SP1)과 제 2 스팟(SP2)에 실질적으로 동일한 품질의 패턴 가공을 수행할 수 있다. 또한, 레이저 빔을 이중으로 사용하여 동시에 두 부분을 가공함으로써, 패턴 형성 작업 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다. According to the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7, the first laser beam LS1 is formed by the first reflection mirror 240, the second reflection mirror 250, and the third from the beam splitter BS. The path length and the second laser beam LS2 from the above-described beam splitter BS to the fourth through the reflective mirror 260 and the first lens FL1 to the place where the first spot SP1 is formed on the object are processed. The path length from the reflective mirror 270, the fifth reflective mirror 280, and the second lens FL2 to the place where the second spot SP2 is formed on the object is substantially the same. As such, when the path lengths of the first laser beam LS1 and the second laser beam LS2 are substantially the same, pattern processing of substantially the same quality may be performed on the first spot SP1 and the second spot SP2. Can be. In addition, by processing the two parts at the same time by using a laser beam in a double, there is an effect that can reduce the pattern forming work time.

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 빔 익스팬더(230)의 상세한 구조를 도시한 도면이다.  8 is a diagram illustrating a detailed structure of the beam expander 230 according to the second embodiment of the present invention.

빔 익스팬더(230)는 제 1 익스팬더용 렌즈(231), 제 2 익스팬더용 렌즈(232), 제 3 익스팬더용 렌즈(233)를 포함한다.The beam expander 230 includes a first expander lens 231, a second expander lens 232, and a third expander lens 233.

제 2 반사 미러(220)에서 반사된 레이저 빔은 부(-)의 굴절율을 가지는 제 1 익스팬더용 렌즈(231), 정(+)의 굴절율을 가지는 제 2 익스팬더용 렌즈(232) 및 부(-)의 굴절율을 가지는 제 3 익스팬더용 렌즈(233)를 통과하여 빔 스플리터(240)로 입사된다. 빔 익스팬더(230)는 제 1 익스팬더용 렌즈(231), 제 2 익스팬더용 렌 즈(232), 제 3 익스팬더용 렌즈(233)를 각각 상하 이동시켜 빔 익스팬더용 렌즈(231, 232, 233) 간의 거리를 제어함으로써, 빔 익스팬더(231)에 입사한 레이저 빔의 직경을 제어한다. The laser beam reflected by the second reflection mirror 220 includes a first expander lens 231 having a negative refractive index, a second expander lens 232 having a positive refractive index and a negative (-). The light is incident on the beam splitter 240 after passing through the third expander lens 233 having a refractive index of The beam expander 230 moves the first expander lens 231, the second expander lens 232, and the third expander lens 233 up and down to move between the beam expander lenses 231, 232, and 233. By controlling the distance, the diameter of the laser beam incident on the beam expander 231 is controlled.

지금까지는, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 레이저 가공 장치(200)가 제 6 반사 미러(220)와 빔 익스팬더(230)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 이는 예시일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 실시예에서 제 6 반사 미러(220)와 빔 익스팬더(230)는 생략 가능하며, 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음을 당업자라면 쉽게 이해할 것이다.Up to now, the laser processing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention has been described as including the sixth reflective mirror 220 and the beam expander 230, but this is only an example and is not necessarily limited thereto. Those skilled in the art will readily understand that the sixth reflective mirror 220 and the beam expander 230 may be omitted in the second embodiment and may be replaced by other components.

도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 레이저 장치(200)의 틸팅(tilting) 구동을 개략적으로 도시한 도면이다. 9 is a view schematically showing a tilting driving of the laser device 200 according to the second embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 제 1 렌즈(FL1)와 제 3 반사 미러(260)를 틸팅 구동시킴으로써, 제 1 레이저 빔(LS1)이 가공 대상물(12)의 표면에 입사되는 상하 범위를 확장시킬 수 있다. 단, 제 1 렌즈(FL1)와 제 3 반사 미러(260)는 제 1 레이저 빔(LS1)이 가공 대상물(12)을 효과적으로 가공할 수 있도록 제 1 렌즈(FL1)의 초점 심도(depth of focus)를 유지하는 범위 내에서만 틸팅 구동되는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 9, by tilting the first lens FL1 and the third reflection mirror 260, the upper and lower ranges of the first laser beam LS1 incident on the surface of the object 12 may be extended. Can be. However, the first lens FL1 and the third reflection mirror 260 have a depth of focus of the first lens FL1 so that the first laser beam LS1 can effectively process the object 12. It is preferable to be tilted only within the range of maintaining.

이와 같이, 제 1 렌즈(FL1)의 초점 심도를 유지하는 범위를 틸팅 유효 범위(T)라고 하며, 틸팅 유효 범위(T) 내에서는, 레이저 장치가 일정 높이 둘레를 가공한 후에 구동부를 이용하여 제 1 이동부(R1)를 상하 이동하는 대신에 틸팅 구동만으로 상기 일정 높이의 상위 부분 또는 하위 부분을 가공하는 것이 바람직하다.In this way, a range for maintaining the depth of focus of the first lens FL1 is called a tilting effective range T. Within the tilting effective range T, the laser device processes the predetermined height around the predetermined height and then uses the driving unit. It is preferable to process the upper part or the lower part of the predetermined height only by the tilting drive, instead of moving the one moving part R1 up and down.

더 구체적으로는, 제 1 스팟(SP1)이 일정한 높이에 고정되어 있을 때, 제 1 렌즈(FL1)를 제 1 틸팅 축(TX1)을 중심으로 회전 시키고 제 3 반사 미러(260)를 제 2 틸팅 축(TX2)를 중심으로 회전시키면, 제 1 레이저 빔(LS1)이 가공 대상물(12) 내면에 여러 각도로 입사됨으로써, 제 1 스팟(SP1)이 상기 일정 높이보다 상위 부분 또는 하위 부분에 형성된다. 틸팅 유효 범위(T) 내에서의 가공이 완료되면, 구동부가 제 1 이동부(R1)를 상하 이동시킨다. More specifically, when the first spot SP1 is fixed at a constant height, the first lens FL1 is rotated about the first tilting axis TX1 and the third reflection mirror 260 is second tilted. When rotating about the axis TX2, the first laser beam LS1 is incident on the inner surface of the object 12 at various angles, so that the first spot SP1 is formed at a portion higher or lower than the predetermined height. . When the machining within the tilting effective range T is completed, the drive unit moves the first moving unit R1 up and down.

제 2 렌즈(FL2)와 제 5 반사 미러(280)를 틸팅 구동시키는 방법은 제 1 렌즈(FL1)와 제 3 반사 미러(260)를 틸팅 구동시키는 방법과 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.Since the method of tilting and driving the second lens FL2 and the fifth reflection mirror 280 is the same as the method of tilting and driving the first lens FL1 and the third reflection mirror 260, a detailed description thereof will be omitted. .

상기한 바와 같이, 제 1 이동부(R1)를 일정 높이에서 회전 이동시키고, 제 1 렌즈(FL1), 제 3 반사 미러(260), 제 2 렌즈(FL2) 및 제 5 반사 미러(280)를 틸팅 유효 범위(T) 내에서 틸팅 구동시키고, 다시 제 1 이동부(R1)를 상하 이동시키는 단계를 반복함으로써, 가공 대상물(12)의 내면 전체를 가공할 수 있다. As described above, the first moving part R1 is rotated at a predetermined height, and the first lens FL1, the third reflection mirror 260, the second lens FL2, and the fifth reflection mirror 280 are moved. By repeating the tilting operation within the tilting effective range T and moving the first moving part R1 up and down again, the entire inner surface of the object 12 can be processed.

이와 같이, 틸팅 구동을 사용하면, 제 1 이동부(R1)를 상하 이동시키는 구동부의 모터 구동을 간소화할 수 있는 효과가 있다.As described above, when the tilting drive is used, the motor driving of the drive unit for moving the first moving unit R1 up and down is simplified.

이하에서는, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제 1 렌즈(FL1)의 초점 심도(Δf)를 구하는 원리를 설명하기로 한다. 도 10은 제 1 렌즈(FL1)의 초점 심도(Δf)를 도시한 도면이다.Hereinafter, the principle of obtaining the depth of focus Δf of the first lens FL1 according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a diagram illustrating a depth of focus Δf of the first lens FL1.

제 1 렌즈(FL1)의 초점 심도(Δf)는 제 1 렌즈(FL1)를 통과한 레이저 빔이 가공 대상물을 유효하게 가공할 수 있는 구간을 의미한다. 따라서, 초점 심도(Δf) 를 벗어난 구간에서는 레이저 가공의 품질이 저하되므로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 틸팅 유효 범위(T)는 상기 초점 심도(Δf)에 기반하여 정하는 것이 바람직하다.The depth of focus Δf of the first lens FL1 means a section in which the laser beam passing through the first lens FL1 can effectively process the object to be processed. Therefore, since the quality of laser processing is deteriorated in a section outside the depth of focus Δf, the tilting effective range T according to the second embodiment of the present invention is preferably determined based on the depth of focus Δf.

제 1 렌즈(FL1)의 초점 심도(Δf)는 레일리 범위(Rayleigh range)의 2배로 정의될 수 있으며, (식 1) 과 (식 2)에 의하여 그 근사값이 계산될 수 있다.The depth of focus Δf of the first lens FL1 may be defined as twice the Rayleigh range, and an approximation thereof may be calculated by the following equations (1) and (2).

Figure 112007021641151-pat00001
(식 1)
Figure 112007021641151-pat00001
(Equation 1)

Figure 112007021641151-pat00002
(식 2)
Figure 112007021641151-pat00002
(Equation 2)

여기서, ZR은 레일리 범위(Rayleigh range), λ은 레이저 빔의 파장, f는 렌즈 상수, D는 레이저 빔의 유효 직경, F는 레이저 빔의 유효 직경에 대한 렌즈 상수의 비율을 각각 나타낸다.Where Z R is Rayleigh range, λ is the wavelength of the laser beam, f is the lens constant, D is the effective diameter of the laser beam, and F is the ratio of the lens constant to the effective diameter of the laser beam, respectively.

따라서, 레이저 빔의 파장(λ), 레이저 빔의 유효 직경(D) 및 렌즈 상수(f)의 값을 이용하여, 초점 심도(Δf)를 구할 수 있다.Therefore, the depth of focus Δf can be obtained by using the values of the wavelength λ of the laser beam, the effective diameter D of the laser beam, and the lens constant f.

제 2 렌즈(FL2)의 초점 심도(Δf)를 구하는 과정은 상기의 제 1 렌즈(FL1)의 초점 심도(Δf)를 구하는 과정과 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.Since the process of obtaining the depth of focus Δf of the second lens FL2 is the same as the process of obtaining the depth of focus Δf of the first lens FL1, a detailed description thereof will be omitted.

도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 이중 레이저 가공 장치(200)를 도시한 도면이다. 11 is a diagram illustrating a dual laser processing apparatus 200 according to a third embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 바와 같이, 제 3 실시예에 따른 이중 레이저 가공 장치(200) 의 구성은 제 2 실시예에 따른 이중 레이저 가공 장치(200)의 구성과 거의 유사하나, 이동부의 구성에만 차이가 있다.As shown in FIG. 11, the configuration of the dual laser processing apparatus 200 according to the third embodiment is almost similar to that of the dual laser processing apparatus 200 according to the second embodiment, but only the configuration of the moving part is different. have.

이중 레이저 가공 장치(200)의 제 2 이동부(R2)는 제 2 반사 미러(250), 제 3 반사 미러(260) 및 제 1 렌즈(FL1)를 포함하고, 제 3 이동부(R3)는 제 4 반사 미러(270), 제 5 반사 미러(280) 및 제 2 렌즈(FL2)를 포함한다. The second moving part R2 of the dual laser processing apparatus 200 includes a second reflecting mirror 250, a third reflecting mirror 260, and a first lens FL1, and the third moving part R3 is The fourth reflection mirror 270, the fifth reflection mirror 280, and the second lens FL2 are included.

또한, 이중 레이저 가공 장치(200)는 상기 제 2 이동부(R2)와 상기 제 3 이동부(R3)를 회전 이동시키는 구동부(도시 생략)와 상하 이동시키는 구동부(도시 생략)를 포함할 수 있다.In addition, the dual laser processing apparatus 200 may include a driving unit (not shown) that rotates the second moving unit R2 and the third moving unit R3 and a driving unit (not shown) that moves up and down. .

구체적으로, 구동부(도시 생략)는 제 2 이동부(R2)를 가공 대상물(12-1) 내에서 제 2 반사 미러(250)의 중심과 제 3 반사 미러(260)의 중심을 잇는 제 2 축(AX2)을 중심으로 회전시킨다. 또한, 구동부는 제 3 이동부(R3)를 가공 대상물(12-2) 내에서 제 4 반사 미러(270)의 중심과 제 5 반사 미러(280)의 중심을 잇는 제 3 축(AX3)을 중심으로 회전시킨다. 이에 따라, 제 1 레이저 빔(LS1)과 제 2 레이저 빔(LS2)이 가공 대상물(12-1)과 가공 대상물(12-2)내의 일정 높이에서 각각 회전하게 된다. Specifically, the driving unit (not shown) includes a second axis connecting the second moving unit R2 to the center of the second reflective mirror 250 and the center of the third reflective mirror 260 in the object 12-1. Rotate around (AX2). In addition, the driving unit may be configured to center the third axis AX3 connecting the center of the fourth reflective mirror 270 and the center of the fifth reflective mirror 280 in the object 12-2 with the third moving part R3. Rotate Accordingly, the first laser beam LS1 and the second laser beam LS2 are rotated at predetermined heights in the object 12-1 and the object 12-2, respectively.

가공 대상물(12-1)의 일정 높이의 둘레 전체에 레이저 미세 패턴이 형성된 후, 구동부(도시 생략)는 가공 대상물(12-1)의 일정 높이 보다 상위 또는 하위 높이의 둘레에 미세 패턴을 형성하기 위하여 제 2 이동부(R2)를 상하 방향으로 이동시킨다. 제 2 이동부(R2)가 상하 방향으로 이동함으로 인해, 제 1 레이저 빔(LS1)이 상하 방향으로 이동하게 되고 그 후, 제 2 이동부(R2)를 다시 회전시킴으로써 가공 대상물(12-1)의 미가공된 둘레에 미세 패턴 가공을 수행할 수 있다.After the laser fine pattern is formed in the entire circumference of the predetermined height of the object 12-1, the driving unit (not shown) forms a fine pattern around the height higher or lower than the predetermined height of the object 12-1. In order to move the second moving part R2 in the vertical direction. Due to the movement of the second moving part R2 in the up and down direction, the first laser beam LS1 is moved in the up and down direction, and thereafter, the second moving part R2 is rotated again to process the object 12-1. Fine pattern processing can be performed around the unprocessed perimeter.

이때, 제 2 이동부(R2)의 패턴 가공 작업에 제 2 실시예의 틸팅 구동을 동일하게 적용시킬 수 있다.At this time, the tilting drive of the second embodiment may be equally applied to the pattern processing operation of the second moving part R2.

제 3 이동부(R3)의 패턴 가공 작업은 상기의 제 2 이동부(R2)의 패턴 가공 작업 방법과 동일하다.The pattern processing operation | work of the 3rd moving part R3 is the same as the pattern processing operation method of said 2nd moving part R2.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 내경 가공용 이중 레이저 장치(200)는 상기한 바와 같이, 제 2 이동부(R2)와 제 3 이동부(R3) 각각을 일정 높이에서 회전 이동시키고, 제 1 렌즈(FL1), 제 3 반사 미러(260), 제 2 렌즈(FL2) 및 제 5 반사 미러(280)를 틸팅 유효 범위(T) 내에서 틸팅 구동시키고, 다시 제 2 이동부(R2)와 제 3 이동부(R3) 각각을 상하 이동시키는 단계를 반복함으로써, 동시에 두 개의 가공 대상물(12-1, 12-2)의 내면 전체에 정밀 미세 패턴 가공을 수행할 수 있다. As described above, the dual laser device 200 for inner diameter machining according to the third embodiment of the present invention rotates the second moving part R2 and the third moving part R3 at a predetermined height to rotate the first lens. The first reflective mirror 260, the second reflective mirror 260, the second lens FL2, and the fifth reflective mirror 280 to be tilted within the tilting effective range T, and then the second moving unit R2 and the third moving unit R3. By repeating the steps of moving each of the moving parts R3 up and down, precise fine pattern processing can be performed on the entire inner surface of the two objects 12-1 and 12-2 at the same time.

또한, 제 2 실시예에서와 마찬가지로, 제 1 레이저 빔(LS1)과 제 2 레이저 빔(LS2)의 경로 길이가 실질적으로 동일하므로, 두 개의 가공 대상물(12-1, 12-2) 내면에 실질적으로 동일한 품질의 정밀 미세 패턴 가공을 수행할 수 있다. In addition, as in the second embodiment, since the path lengths of the first laser beam LS1 and the second laser beam LS2 are substantially the same, the inner surfaces of the two workpieces 12-1 and 12-2 are substantially the same. It is possible to perform precision fine pattern processing of the same quality.

지금까지는, 구동부(도시 생략)가 제 2 이동부(R2)와 제 3 이동부(R3)를 가공 대상물(12-1)및 가공 대상물(12-2)내에서 회전 및 상하 이동시키는 것으로만 설명하였지만, 이는 예시일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 구동부(도시 생략)가 가공 대상물(12-1)및 가공 대상물(12-2)를 직접 회전 및 상하 이동시키는 방식도 가능하다.Until now, only the drive part (not shown) demonstrates that the 2nd moving part R2 and the 3rd moving part R3 rotate and move up and down within the object 12-1 and the object 12-2. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto, and a driving unit (not shown) may directly rotate and vertically rotate the object 12-1 and the object 12-2.

한편, 가공 대상물의 직경이 제 1 렌즈(FL1)와 제 2 렌즈(FL2) 간의 거리보 다 큰 경우에는 본 발명의 제 2 실시예를 이용하여 패턴 가공을 수행하고, 가공 대상물의 각각의 반직경 합이 제 3 반사 미러(260)와 제 5 반사 미러(280) 간의 거리 보다 작은 경우에는 제 3 실시예의 방법으로 패턴 가공을 수행하는 것이 바람직하다.On the other hand, when the diameter of the object is larger than the distance between the first lens FL1 and the second lens FL2, pattern processing is performed using the second embodiment of the present invention, and each semi-diameter of the object is processed. When the sum is smaller than the distance between the third reflection mirror 260 and the fifth reflection mirror 280, it is preferable to perform pattern processing by the method of the third embodiment.

따라서, 본 발명은 제 2 실시예와 제 3 실시예가 하나의 실시예로 구현되는 것이 바람직하다. 제 2 실시예와 제 3 실시예가 하나의 실시예로 구현된 경우에는 가공 대상물의 크기에 따라 이동부(R1, R2, R3)를 적절히 선택하여 패턴 가공을 수행할 수 있다.Therefore, in the present invention, it is preferable that the second embodiment and the third embodiment be implemented as one embodiment. When the second embodiment and the third embodiment are implemented as one embodiment, the pattern processing may be performed by appropriately selecting the moving parts R1, R2, and R3 according to the size of the object to be processed.

다시 말해, 가공 대상물(12)의 직경이 제 1 렌즈(FL1)와 제 2 렌즈(FL2) 간의 거리보다 큰 경우에는 제 1 이동부(R1)를 가공 대상물(12) 내에서 빔 스플리터(BS)의 중심과 제 1 반사 미러(240)의 중심을 잇는 제 1 축(AX1)을 중심으로 회전시킨다. 또한, 가공 대상물(12-1, 12-2)의 각각의 반직경 합이 제 3 반사 미러(260)와 제 5 반사 미러(280) 간의 거리 보다 작은 경우에는, 제 2 이동부(R2)를 가공 대상물(12-1) 내에서 제 2 반사 미러(250)의 중심과 제 3 반사 미러(260)의 중심을 잇는 제 2 축(AX2)을 중심으로 회전시키고, 제 3 이동부(R3)를 가공 대상물(12-2) 내에서 제 4 반사 미러(270)의 중심과 제 5 반사 미러(280)의 중심을 잇는 제 3 축(AX3)을 중심으로 회전시킨다.In other words, when the diameter of the object 12 is greater than the distance between the first lens FL1 and the second lens FL2, the first moving part R1 is moved within the object 12 to the beam splitter BS. The first axis AX1 is rotated about the center of the first reflection mirror 240 and the center of the first reflection mirror 240. In addition, when the sum of the respective semi-diameter of the object to be processed (12-1, 12-2) is smaller than the distance between the third reflection mirror 260 and the fifth reflection mirror 280, the second moving portion (R2) The third moving part R3 is rotated about the second axis AX2 connecting the center of the second reflection mirror 250 and the center of the third reflection mirror 260 in the object 12-1. The object 12-2 is rotated about a third axis AX3 connecting the center of the fourth reflective mirror 270 and the center of the fifth reflective mirror 280.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따라 실린더 블록 보어 표면에 레이저 호닝 패턴을 생성하는 프로세스를 도시한 도면이다. 12 illustrates a process for generating a laser honing pattern on a cylinder block bore surface in accordance with one embodiment of the present invention.

실린더 블록 보어 표면의 거칠기를 표시하는 파라미터(Parameter)로 Rz를 사용하였다. Rz는 예를 들어, 거칠기 곡선의 제일 높은 피크(peak)에서부터 세 번째의 피크(peak)와 가장 낮은 쪽에서 순번대로 세 번째의 밸리(valley)를 지나고 중심선에 평행한 두 선간의 거리로 나타낼 수 있다.R z was used as a parameter indicating the roughness of the cylinder block bore surface. R z can be expressed, for example, as the distance between two lines parallel to the centerline, passing from the highest peak of the roughness curve to the third peak and from the lowest to the third valley. have.

단계(S10)에서는, 1차적으로 숫돌 등을 이용한 거친 호닝 가공을 수행한다. 제 1 공정을 거친 후의 실린더 블록 보어 표면의 Rz는, 예를 들어, 8~12㎛이다. In step S10, rough honing processing using a grindstone or the like is primarily performed. R z of the surface of the cylinder block bore after passing through the first step is, for example, 8 to 12 μm.

단계(S20)에서는, 2차적으로 중간 다듬질 호닝 가공을 수행한다. 제 2 공정을 거친 후의 실린더 블록 보어 표면의 Rz는, 예를 들어, 2~15㎛로 표면이 좀 더 다듬어진 것을 알 수 있다. In step S20, the intermediate finishing honing process is performed secondarily. It can be seen that R z of the surface of the cylinder block bore after passing through the second step is further refined to, for example, 2 to 15 µm.

단계(S30)에서는, 제 1 실시예 내지 제 3 실시예 중 하나의 실시예에 의한 레이저 장치를 사용하여 가공 대상물(12)인 실리콘 블록 보어 표면에 미세 패턴 가공을 수행한다. 레이저 가공 장치가 실린더 블록 보어 표면에 미세한 기름 홈을 가공하여, 일정한 기름 홈 패턴을 형성할 수 있다. In step S30, fine pattern processing is performed on the surface of the silicon block bore, which is the object to be processed 12, using the laser device according to one of the first to third embodiments. The laser processing apparatus can process fine oil grooves on the surface of the cylinder block bore to form a constant oil groove pattern.

기름 홈의 폭은, 예를 들어, 40~80㎛, 깊이는 5~25㎛ 정도인 것이 바람직하다.It is preferable that the width | variety of an oil groove is 40-80 micrometers, and the depth is about 5-25 micrometers, for example.

단계(S40)에서는, 최종 다듬질 호닝 가공을 수행한다. 제 4 공정을 거친 후의 실린더 블록 보어 표면의 Rz는, 예를 들어, 1~2㎛이다. In step S40, the final finishing honing process is performed. R z of the surface of the cylinder block bore after passing through the fourth step is, for example, 1 to 2 μm.

이와 같이 호닝 가공을 단계적으로 수행함으로써 실리콘 블록 보어 표면의 거칠기가 최적화되고, 레이저 가공 장치를 이용하여 실리콘 블록 보어 표면에 기름 홈을 형성함으로써, 일정한 형상의 기름 받이를 제공할 수 있다. Thus, the roughness of the silicon block bore surface is optimized by performing the honing process step by step, and by forming an oil groove on the silicon block bore surface using a laser processing apparatus, it is possible to provide an oil dish having a predetermined shape.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalent concept are included in the scope of the present invention. Should be interpreted.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 레이저 가공 장치는 다음과 같은 효과가 있다. The laser processing apparatus according to the present invention as described above has the following effects.

첫째, 하나의 레이저 빔을 제 1 레이저 빔(LS1)과 제 2 레이저 빔(LS2)으로분리하여 동시에 두 부분을 가공함으로써, 레이저 가공에 소요되는 작업 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.First, by separating a single laser beam into a first laser beam (LS1) and a second laser beam (LS2) to process two parts at the same time, there is an effect that can reduce the work time required for laser processing.

둘째, 제 1 레이저 빔(LS1)이 이동한 경로 길이와 제 2 레이저 빔(LS2)이 이동한 경로 길이가 실질적으로 동일하므로, 제 1 스팟(SP1)과 제 2 스팟(SP2)에 실질적으로 동일한 품질의 패턴 가공을 수행할 수 있다.Second, since the path length traveled by the first laser beam LS1 and the path traveled by the second laser beam LS2 are substantially the same, they are substantially the same as the first spot SP1 and the second spot SP2. Pattern processing of quality can be performed.

셋째, 가공 대상물의 크기에 따라 사용자가 제 1 이동부(R1)와 제 2 및 제 3 이동부(R2, R3) 중 하나를 선택하여 회전시킬 수 있으므로, 다양한 크기의 가공 대 상물에 적용시킬 수 있는 효과가 있다.Third, since the user can select and rotate one of the first moving part R1 and the second and third moving parts R2 and R3 according to the size of the object to be processed, it can be applied to a processing object of various sizes. It has an effect.

넷째, 렌즈와 미러만을 틸팅 구동 시킴으로써 이동부 전체의 상하 이동을 생략할 수 있으므로, 이동부를 상하 운동시키는 모터 구동을 간소화시킬 수 있는 효과가 있다.Fourth, since the vertical movement of the entire moving part can be omitted by tilting and driving only the lens and the mirror, there is an effect that can simplify the motor drive for vertical movement of the moving part.

Claims (18)

이중 레이저 가공 장치에 있어서, In the dual laser processing apparatus, 상기 장치는 레이저 광원부, 빔 스플리터, 제 1 반사 미러, 제 2 반사 미러, 제 3 반사 미러, 제 4 반사 미러, 제 5 반사 미러, 제 1 렌즈, 제 2 렌즈 및 구동부를 포함하고, The apparatus comprises a laser light source, a beam splitter, a first reflective mirror, a second reflective mirror, a third reflective mirror, a fourth reflective mirror, a fifth reflective mirror, a first lens, a second lens and a driver, 상기 레이저 광원부는 레이저 빔을 생성하고, The laser light source unit generates a laser beam, 상기 빔 스플리터는 상기 생성된 레이저 빔을 제 1 레이저 빔과 제 2 레이저 빔으로 분리시키고, The beam splitter splits the generated laser beam into a first laser beam and a second laser beam, 상기 제 1 레이저 빔은 상기 제 1 반사 미러, 상기 제 2 반사 미러, 상기 제 3 반사 미러 및 상기 제 1 렌즈로 순차적으로 진행하고.The first laser beam proceeds sequentially to the first reflective mirror, the second reflective mirror, the third reflective mirror and the first lens. 상기 제 2 레이저 빔은 상기 제 4 반사 미러, 상기 제 5 반사 미러 및 상기 제 2 렌즈로 순차적으로 진행하고,The second laser beam proceeds sequentially to the fourth reflective mirror, the fifth reflective mirror and the second lens, 상기 제 1 렌즈와 제 2 렌즈는 상기 제 1 레이저 빔과 상기 제 2 레이저 빔을 가공 대상물의 내부 표면에 입사시켜 패턴 가공을 수행하고,The first lens and the second lens is subjected to the pattern processing by injecting the first laser beam and the second laser beam to the inner surface of the object to be processed, 상기 구동부는 상기 빔 스플리터, 상기 제 1 반사 미러, 상기 제 2 반사 미러, 상기 제 3 반사 미러, 상기 제 4 반사 미러, 상기 제 5 반사 미러, 상기 제 1 렌즈 및 상기 제 2 렌즈를 포함하는 제 1 이동부를 상기 빔 스플리터의 중심과 상기 제 1 반사 미러의 중심을 잇는 제 1 축을 중심으로 상기 가공 대상물 내에서 회전 운동시키는 이중 레이저 가공 장치.The driving unit may include the beam splitter, the first reflection mirror, the second reflection mirror, the third reflection mirror, the fourth reflection mirror, the fifth reflection mirror, the first lens and the second lens. 1. A dual laser machining apparatus for moving a moving part within the object to be processed about a first axis connecting a center of the beam splitter and a center of the first reflection mirror. 이중 레이저 가공 장치에 있어서, In the dual laser processing apparatus, 상기 장치는 레이저 광원부, 빔 스플리터, 제 1 반사 미러, 제 2 반사 미러, 제 3 반사 미러, 제 4 반사 미러, 제 5 반사 미러, 제 1 렌즈, 제 2 렌즈 및 구동부를 포함하고, The apparatus comprises a laser light source, a beam splitter, a first reflective mirror, a second reflective mirror, a third reflective mirror, a fourth reflective mirror, a fifth reflective mirror, a first lens, a second lens and a driver, 상기 레이저 광원부는 레이저 빔을 생성하고, The laser light source unit generates a laser beam, 상기 빔 스플리터는 상기 생성된 레이저 빔을 제 1 레이저 빔과 제 2 레이저 빔으로 분리시키고, The beam splitter splits the generated laser beam into a first laser beam and a second laser beam, 상기 제 1 레이저 빔은 상기 제 1 반사 미러, 상기 제 2 반사 미러, 상기 제 3 반사 미러 및 상기 제 1 렌즈로 순차적으로 진행하고.The first laser beam proceeds sequentially to the first reflective mirror, the second reflective mirror, the third reflective mirror and the first lens. 상기 제 2 레이저 빔은 상기 제 4 반사 미러, 상기 제 5 반사 미러 및 상기 제 2 렌즈로 순차적으로 진행하고,The second laser beam proceeds sequentially to the fourth reflective mirror, the fifth reflective mirror and the second lens, 상기 제 1 렌즈와 제 2 렌즈는 상기 제 1 레이저 빔과 상기 제 2 레이저 빔을 각각 제 1 가공 대상물과 제 2 가공 대상물의 내부 표면에 입사시켜 패턴 가공을 수행하고,The first lens and the second lens perform the pattern processing by injecting the first laser beam and the second laser beam into the inner surface of the first object and the second object, respectively, 상기 구동부는 상기 제 2 반사 미러, 상기 제 3 반사 미러 및 상기 제 1 렌즈를 포함하는 제 2 이동부를 상기 제 2 반사 미러의 중심과 상기 제 3 반사 미러의 중심을 잇는 제 2 축을 중심으로 상기 제 1 가공 대상물 내에서 회전 운동시키고,The driving unit may include a second moving unit including the second reflection mirror, the third reflection mirror, and the first lens with respect to a second axis connecting a center of the second reflection mirror and a center of the third reflection mirror. 1 Rotate in the object 상기 제 4 반사 미러, 상기 제 5 반사 미러 및 상기 제 2 렌즈를 포함하는 제 3 이동부를 상기 제 4 반사 미러의 중심과 상기 제 5 반사 미러의 중심을 잇는 제 3 축을 중심으로 상기 제 2 가공 대상물 내에서 회전 운동시키는 이중 레이저 가공 장치.A third moving part including the fourth reflection mirror, the fifth reflection mirror, and the second lens, the second workpiece being about a third axis connecting the center of the fourth reflection mirror and the center of the fifth reflection mirror; Dual laser processing device that rotates within. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 1 레이저 빔이 상기 빔 스플리터로부터 상기 가공 대상물의 내부 표면까지 진행한 경로 길이와 상기 제 2 레이저 빔이 상기 빔 스플리터로부터 상기 가공 대상물의 내부 표면까지 진행한 경로 길이가 실질적으로 동일한 이중 레이저 가공 장치.Dual laser machining in which the path length of the first laser beam traveled from the beam splitter to the inner surface of the workpiece and the path length of the second laser beam traveling from the beam splitter to the inner surface of the workpiece are substantially equal. Device. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 가공 대상물 및 상기 제 2 가공 대상물을 회전 운동시키는 구동부를 더 포함하는 이중 레이저 가공 장치.The dual laser processing apparatus further comprising a drive unit for rotating the first and the second object to be processed. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 가공 대상물 및 상기 제 2 가공 대상물을 상하 운동시키는 구동부를 더 포함하는 이중 레이저 가공 장치.The dual laser processing apparatus further comprising a drive unit for vertically moving the first processing object and the second processing object. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 2 이동부 및 제 3 이동부를 상하 운동시키는 구동부를 더 포함하는 이중 레이저 가공 장치.The dual laser processing apparatus further comprises a driving unit for vertically moving the second moving unit and the third moving unit. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 이동부를 상하 운동시키는 구동부를 더 포함하는 이중 레이저 가공 장치.The dual laser processing apparatus further comprising a driving unit for vertically moving the first moving unit. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 레이저 광원부와 상기 빔 스플리터 사이에 위치하며, Located between the laser light source and the beam splitter, 상기 레이저 광원부에서 생성된 레이저 빔의 직경을 제어하여 상기 빔 스플리터로 입사시키는 빔 익스팬더를 더 포함하는 이중 레이저 가공 장치.And a beam expander which controls the diameter of the laser beam generated by the laser light source unit and enters the beam splitter. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제 1 레이저 빔과 상기 제 2 레이저 빔은 상기 빔 스플리터에 의해 50:50으로 분리되는 이중 레이저 가공 장치.And wherein the first laser beam and the second laser beam are separated by 50:50 by the beam splitter. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 레이저 광원부와 상기 빔 스플리터 사이에 설치되어, 상기 레이저 광원부에서 생성된 레이저 빔을 반사하여, 상기 빔 스플리터로 진행시키기 위한 제 6 반사 미러를 더 포함하는 이중 레이저 가공 장치.And a sixth reflecting mirror disposed between the laser light source unit and the beam splitter to reflect the laser beam generated by the laser light source unit to advance to the beam splitter. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 빔 익스팬더는 제 1 익스팬더용 렌즈, 제 2 익스팬더용 렌즈 및 제 3 익스팬더용 렌즈를 포함하고, 상기 빔 익스팬더는 상기 레이저 빔의 직경을 제어함 으로써, 상기 가공 대상물의 내부 표면에 입사되는 레이저 빔의 스팟(spot) 사이즈를 제어하는 이중 레이저 가공 장치.The beam expander includes a first expander lens, a second expander lens, and a third expander lens, and the beam expander controls the diameter of the laser beam to thereby enter the inner surface of the object to be processed. Dual laser processing device to control the spot size of the. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가공 대상물을 회전 운동시키는 구동부를 더 포함하는 이중 레이저 가공 장치.The dual laser processing apparatus further comprising a drive unit for rotating the object to be processed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가공 대상물을 상하 운동시키는 구동부를 더 포함하는 이중 레이저 가공 장치.The dual laser processing apparatus further comprising a drive unit for vertically moving the processing object. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제 3 반사 미러와 상기 제 1 렌즈를 틸팅 구동시키는 틸팅 구동부를 더 포함하는 이중 레이저 가공 장치.And a tilting driver to tilt and drive the third reflection mirror and the first lens. 제 15 항에 있어서, The method of claim 15, 상기 틸팅 구동부는 상기 제 3 반사 미러와 상기 제 1 렌즈를 틸팅 유효 범위 내에서 틸팅 구동시키고, 상기 틸팅 유효 범위는 상기 제 1 렌즈의 초점 심도에 기반하여 판정되는 이중 레이저 가공 장치.And the tilting driver is configured to tilt the third reflection mirror and the first lens in a tilting effective range, and the tilting effective range is determined based on a depth of focus of the first lens. 제 16 항에 있어서, The method of claim 16, 상기 초점 심도는 상기 제 1 레이저 빔의 유효 직경, 상기 제 1 렌즈의 렌즈 상수 및 상기 제 1 레이저 빔의 파장에 기초하여 판정되는 이중 레이저 가공 장치.And the depth of focus is determined based on the effective diameter of the first laser beam, the lens constant of the first lens, and the wavelength of the first laser beam. 원통 형상의 가공물의 내부 표면을 호닝 가공하는 방법에 있어서,In the method of honing the inner surface of a cylindrical workpiece, 거친 호닝 가공을 실시하는 제 1 단계와,The first step of performing rough honing, 중간 다듬질 호닝 가공을 실시하는 제 2 단계와,A second step of performing an intermediate finishing honing process, 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 이중 레이저 가공 장치를 이용하여 레이저 미세 홈 가공을 실시하는 제 3 단계 및A third step of performing laser microgroove using the dual laser processing apparatus according to claim 1 or 2; and 최종 다듬질 호닝 가공을 실시하는 제 4 단계를 포함하는 호닝 가공 방법. A honing machining method comprising the fourth step of performing a final finishing honing process.
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