KR100776626B1

KR100776626B1 - Liquid processing apparatus

Info

Publication number: KR100776626B1
Application number: KR1020010055520A
Authority: KR
Inventors: 야마사키츠요시; 유노하라카즈노리; 나카미츠타카시; 미야자키카즈히토; 사카이미츠히로; 아오키켄야
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 2000-09-13
Filing date: 2001-09-10
Publication date: 2007-11-15
Also published as: JP2002086039A; KR20020024529A; TW513739B

Abstract

본 발명의 액처리장치에 있어서의 하나의 실시형태인 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c)는, 기판(G)을 보유유지하는 스핀척(spin chuck)(41)등의 보유유지수단과, 스핀척(41)에 보유유지된 기판(G)의 표면에 소정의 현상액을 토출하는 퍼들(puddle)형성용 노즐(80)과, 퍼들형성용 노즐(80)을 보유유지하는 노즐보유유지아암(51)과, 노즐보유유지아암(51)의 장방향(長方向) 단부근방(端部近傍)에 있어서, 노즐보유유지아암(51)에 감합(嵌合)되도록 평행으로 설치된 가이드레일(53a, 53b)을 구비한다. 퍼들형성용 노즐(80)로부터 현상액을 토출시키면서 노즐보유유지아암(51)을 가이드레일(53a, 53b)의 장방향으로 이동시켜, 스핀척(41)에 보유유지된 기판(G)에 현상액을 도포한다.The development processing units (DEVs) 24a to 24c which are one embodiment in the liquid processing apparatus of the present invention include holding means such as a spin chuck 41 for holding the substrate G. , A nozzle holding arm for holding a puddle forming nozzle 80 for discharging a predetermined developer onto the surface of the substrate G held by the spin chuck 41, and a puddle forming nozzle 80. The guide rail 53a provided in parallel so as to fit to the nozzle holding arm 51 in the vicinity of the longitudinal direction end part of the nozzle holding arm 51. 53b). While discharging the developer from the puddle forming nozzle 80, the nozzle holding arm 51 is moved in the longitudinal direction of the guide rails 53a and 53b, and the developer is applied to the substrate G held by the spin chuck 41. Apply.

Description

Liquid processing device {LIQUID PROCESSING APPARATUS}

도 1 은 본 발명의 액처리장치에 있어서의 하나의 실시형태인 현상처리장치(현상처리유니트)를 구비하는 레지스트 도포·현상처리시스템을 나타내는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a plan view showing a resist coating and developing processing system including a developing apparatus (developing processing unit) which is one embodiment in a liquid processing apparatus of the present invention.

도 2 는 본 발명의 액처리장치에 관련된 현상처리유니트의 하나의 실시형태를 나타내는 평면도이다.FIG. 2 is a plan view showing one embodiment of a developing unit according to the liquid treatment apparatus of the present invention. FIG.

도 3 은 도 2에 나타낸 현상처리유니트의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the developing unit shown in FIG. 2.

도 4 는 도 2에 나타낸 현상처리유니트의 또하나의 단면도이다.FIG. 4 is another cross-sectional view of the developing unit shown in FIG. 2.

도 5 는 도 2에 나타낸 현상처리유니트의 노즐보유유지아암의 구동기구를 나타내는 설명도이다.5 is an explanatory diagram showing a drive mechanism of the nozzle holding arm of the developing unit shown in FIG. 2;

도 6 은 도 2에 나타낸 현상처리유니트의 노즐보유유지아암의 구동기구를 나타내는 또하나의 설명도이다.FIG. 6 is another explanatory diagram showing a drive mechanism of the nozzle holding arm of the developing unit shown in FIG.

도 7 은 도 2에 나타낸 현상처리유니트에 있어서의 구동계(驅動系)를 나타내는 설명도이다.FIG. 7 is an explanatory diagram showing a drive system in the developing unit shown in FIG. 2.

<주요부분에 대한 도면부호의 설명><Description of the reference numerals for the main parts>

1 : 카세트 스테이션 2 : 처리부1: cassette station 2: processing unit

3 : 인터페이스부 24a ∼ 24c : 현상처리유니트(DEV) 3: Interface section 24a to 24c: Developing unit (DEV)

41 : 스핀척 46 : 인너 컵(inner cup)41: spin chuck 46: inner cup

47 : 아우터 컵(outer cup) 48 : 싱크47: outer cup 48: sink

51 : 노즐보유유지아암 52 : 구동기구51: nozzle holding arm 52: drive mechanism

53a, 53b : 가이드레일 58 : 승강기구53a, 53b: guide rail 58: lifting mechanism

61 : 모터 63a : 샤프트61: motor 63a: shaft

80 : 퍼들형성용 노즐(현상액 토출노즐) 80: puddle forming nozzle (developing nozzle)

100 : 레지스트 도포·현상처리시스템 G : 기판(LCD기판)100: resist coating and developing processing system G: substrate (LCD substrate)

본 발명은, 예를 들어 액정디스플레이(LCD)용 유리기판 및 반도체 웨이퍼등의 기판에 소정의 처리액을 공급하여 액처리를 행하는 액처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid processing apparatus for supplying a predetermined processing liquid to a substrate, such as a glass substrate for a liquid crystal display (LCD), a semiconductor wafer or the like, and performing liquid processing.

액정표시디스플레이(LCD)및 반도체 디바이스의 포토리소그래피(Photolithography) 공정에 있어서는, 세정처리된 기판이나 반도체 웨이퍼등의 기판에 포토레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 소정의 레지스트막을 노광(露光, exposure)하여 이것을 현상처리하는 일련의 처리가 행하여지고 있다. 이 중에서 세정처리, 레지스트 도포처리, 현상처리는, 일반적으로 스피너형(spinner型)으로 불리는 액처리장치를 사용하여, 기판을 수평으로 보유유지하여 정지시킨 상태에서, 또는 기판을 면내(面內)에서 회전시키면서 소정의 처리액을 기판표면에 공급하여 행하여지고 있다. In the photolithography process of liquid crystal display (LCD) and semiconductor devices, a photoresist liquid is applied to a substrate, such as a cleaned substrate or a semiconductor wafer, to form a resist film and to expose a predetermined resist film. A series of processes for developing this is carried out. Among them, the cleaning treatment, the resist coating treatment, and the developing treatment are performed using a liquid treatment apparatus, generally called a spinner type, in a state in which the substrate is horizontally held and stopped, or the substrate is in-plane. It is carried out by supplying a predetermined treatment liquid to the substrate surface while rotating at.

예를들어, LCD기판의 현상처리에 있어서는, 노광처리된 기판을 스핀척등에 재치 및 고정시킨 후 현상액을 기판 상에 도포하여 현상액 퍼들(puddle)을 형성하여 소정 시간동안 방치함으로써 현상반응을 진행시키고, 이 소정 시간 경과 후에 린스액의 공급을 개시함과 동시에 기판을 회전시켜 현상액과 린스액을 LCD기판으로부터 떨어뜨리고, 그 후에 린스액의 공급을 정지하여 기판을 고속으로 회전시켜 스핀 건조를 행하는 방법이 채용되고 있다.For example, in the development process of LCD substrate, after developing and fixing the exposed substrate on a spin chuck or the like, the developer is applied onto the substrate to form a developer puddle and allowed to stand for a predetermined time to proceed the development reaction. And after the predetermined time has elapsed, the supply of the rinse liquid is started and the substrate is rotated to separate the developer and the rinse liquid from the LCD substrate. After that, the supply of the rinse liquid is stopped, the substrate is rotated at a high speed, and spin drying Is adopted.

여기서, 기판에 현상액을 공급하기 위한 현상액 토출노즐로서는, 예를들어 현상액이 대상(帶狀)으로 토출되도록 현상액 토출구가 형성된, 일방향(一方向)으로 길게된 형상을 갖추는 것이 사용되고 있다. 또, 이와 같은 현상액 토출노즐은, 마찬가지로 일방향으로 길고 현상액 토출노즐의 폭과 마찬가지의 폭을 갖추는 노즐보유유지아암에 설치되어 있다.Here, as the developer discharge nozzle for supplying the developer to the substrate, for example, one having a shape elongated in one direction in which the developer discharge port is formed so as to discharge the developer to the object is used. In addition, such a developer discharge nozzle is provided in the nozzle holding arm which is similarly long in one direction and has the same width as that of the developer discharge nozzle.

또, 현상액 토출노즐이 기판표면을 따라, 현상액 토출노즐의 장방향에 대한 수직 방향으로 이동할 수 있도록, 예를들어 노즐보유유지아암의 이동방향으로 연재(延在)하는 가이드레일을 설치하여 노즐보유유지아암의 편단(片端)을 이 가이드레일에 감합시켜, 가이드레일을 따라 노즐보유유지아암을 구동시키고 있다. 노즐보유유지아암의 그 일단(一端)을 보유유지하는 편단지지구조(片端支持構造)에서는, 노즐보유유지아암의 타단(他端)은 완전히 공중에 떠있는 상태로 되어있든가, 또는 이동방향으로 회전하는 바퀴등이 설치되어, 이 바퀴등이 액처리장치에 고정되어 설치된 레일등에 접촉하여 레일등의 위을 이동하는 구조로 되어 있다.In addition, a guide rail extending in the direction of movement of the nozzle holding arm, for example, is provided so that the developer discharge nozzle moves along the substrate surface in a direction perpendicular to the long direction of the developer discharge nozzle. One end of the holding arm is fitted to the guide rail to drive the nozzle holding arm along the guide rail. In the one-sided supporting structure for holding one end of the nozzle holding arm, the other end of the nozzle holding arm is completely floating in the air or rotated in the moving direction. Wheels are provided, and the wheels are fixed to the liquid treatment apparatus, and are in contact with the rails installed to move on the rails.

그러나, 근년에 들어와서는 처리하는 기판의 대형화가 진행됨에 따라, 노즐 보유유지아암을 종래의 편단지지구조 구조로 하는 경우에는 여러가지로 문제가 발생하는 것이 밝혀지고 있다. 예를들어, 대형화된 기판 상에 균일하게 현상액을 토출하기 위하여는, 현상액 토출노즐 장방향의 길이를 기판의 크기에 맞추어 길게할 필요가 있지만, 이 경우에 노즐보유유지아암의 편단이 놀고 있는 상태로 되면, 노즐보유유지아암 및 현상액토출노즐의 그 자체의 무게로 인하여 노즐보유유지아암이 장방향으로 기울어지게 되어, 현상액 토출노즐의 현상액 토출구의 높이를 기판 표면에 대하여 평행으로 보유유지하기 어렵게 되고, 그 결과 기판 상에 균일한 퍼들을 형성하는 것이 곤란해진다.However, in recent years, as the size of the substrate to be processed increases, it has been found that various problems occur when the nozzle holding arm has a conventional single-ended support structure. For example, in order to uniformly discharge the developer onto the enlarged substrate, it is necessary to lengthen the length of the developer discharge nozzle in the longitudinal direction in accordance with the size of the substrate, but in this case, the one end of the nozzle holding arm is playing. In this case, the nozzle holding arm is inclined in the longitudinal direction due to the weight of the nozzle holding arm and the developer discharge nozzle itself, making it difficult to maintain the height of the developer discharge port of the developer discharge nozzle in parallel with the substrate surface. As a result, it becomes difficult to form a uniform puddle on the substrate.

또, 노즐보유유지아암의 편단이 바퀴등을 매개로 하여 레일등에 접촉하고 있는 경우에는, 현상액 토출구의 높이는 기판 표면에 대하여 평행으로 보유유지할 수 있지만, 노즐보유유지아암의 구동중에는 바퀴등의 회전에 의한 진동이 현상액 토출노즐에 전달되어 현상액의 토출을 균일하게 행할 수 없게 된다. 또, 현상액의 토출이 종료되어 현상액 토출노즐을 상승시키는 때에는 노즐보유유지아암의 편단이 띄워진 상태로 되기 때문에 현상액 토출노즐에 기울어짐이 발생하여, 낮은 위치에 있게된 현상액 토출구로부터 현상액이 쳐져서 떨어지기 쉬워진다고 하는 문제가 발생한다.When the one end of the nozzle holding arm is in contact with a rail or the like via a wheel, the height of the developer discharge port can be held parallel to the surface of the substrate. The vibration caused by this is transmitted to the developer discharge nozzle, so that the developer cannot be discharged uniformly. In addition, when the discharge of the developer is finished and the developer discharge nozzle is raised, the one end of the nozzle holding arm is lifted up, so that the developer discharge nozzle is inclined, and the developer is struck and dropped from the developer discharge port located at a lower position. The problem that it becomes easy to carry out arises.

덧붙여 설명하면, 현상액 토출노즐의 장방향의 길이가 길게되면, 노즐보유유지아암의 구동시에 급격한 발진동작이나 정지동작을 행함에 있어, 관성에 의해 현상액 토출노즐에 발생하는 흔들림이 크게되기 때문에, 현상액 토출시에 이와 같은 흔들림이 발생하면 현상액의 토출균일성이 저하될 우려가 있다.In addition, when the longitudinal direction of the developer discharge nozzle becomes long, the inertia of the developing solution discharge nozzle is increased due to the inertia during the rapid oscillation operation or the stop operation when the nozzle holding arm is driven. If such shaking occurs at the time of discharge, there is a fear that the discharge uniformity of the developer is reduced.

본 발명은 관련된 사정을 감안한 것으로서, 그 목적은 현상액에 한정되지 않고 처리액 일반에 대하여, 처리액 토출노즐을 안정되게 하여 일방향(一方向)으로 이동시킴에 의해, 처리액을 균일하게 기판에 공급할 수 있는 액처리장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of related circumstances, and the object thereof is not limited to the developing solution, and the processing liquid can be uniformly supplied to the substrate by stably moving the processing liquid discharge nozzle to one direction with respect to the processing liquid in general. It is to provide a liquid treatment apparatus that can.

본 발명의 제 1의 관점에 의하면, 기판을 보유유지하는 보유유지수단과, 상기 보유유지수단에 보유유지된 기판의 표면에 소정의 처리액을 토출하는 처리액 토출노즐과, 상기 처리액 토출노즐을 보유유지하는 노즐보유유지아암과, 상기 노즐보유유지아암 장방향의 양단부근방(兩端部近傍)에서 상기 노즐보유유지아암과 감합하도록 서로 평행으로 설치된 가이드 레일과, 상기 보유유지수단에 보유유지된 기판의 표면을 따라 상기 노즐보유유지아암을 상기 가이드레일의 장방향으로 이동시키는 구동기구를 구비하는 액처리장치가 제공된다.According to the first aspect of the present invention, there is provided a holding holding means for holding a substrate, a processing liquid discharge nozzle for discharging a predetermined processing liquid onto a surface of the substrate held by the holding means, and the processing liquid discharge nozzle. And a guide rail provided in parallel with each other so as to fit the nozzle holding arm in the vicinity of both ends of the nozzle holding arm in the longitudinal direction of the nozzle holding arm, and holding in the holding means. There is provided a liquid processing apparatus having a drive mechanism for moving the nozzle holding arm in the longitudinal direction of the guide rail along the surface of the substrate.

본 발명의 제 2의 관점에 의하면, 기판을 보유유지하는 보유유지수단과, 상기 보유유지수단에 보유유지된 기판의 표면에 소정의 처리액을 토출하는 처리액 토출노즐과, 상기 처리액 토출노즐을 보유유지하는 노즐보유유지아암과, 상기 노즐보유유지아암의 장방향의 양단부근방에서 상기 노즐보유유지아암과 감합하도록 서로 평행으로 설치된 가이드 레일과, 상기 보유유지수단에 보유유지된 기판의 표면을 따라 상기 노즐보유유지아암을 상기 가이드레일의 장방향으로 이동시키는 구동기구와, 상기 노즐보유유지아암에서 발생하는 흔들림 또는 진동이 저감되도록, 상기 노즐보유유지아암의 진동가속도를 제어하는 진동제어기구를 구비하는 액처리장치가 제공된다.According to the second aspect of the present invention, there is provided a holding holding means for holding a substrate, a processing liquid discharge nozzle for discharging a predetermined processing liquid onto a surface of the substrate held by the holding means, and the processing liquid discharge nozzle. And a guide rail provided in parallel with each other so as to fit with the nozzle holding arm near both ends of the nozzle holding arm in the longitudinal direction of the nozzle holding arm, and the surface of the substrate held by the holding means. And a drive mechanism for moving the nozzle holding arm in the longitudinal direction of the guide rail, and a vibration control mechanism for controlling vibration acceleration of the nozzle holding arm so as to reduce shaking or vibration generated in the nozzle holding arm. There is provided a liquid processing apparatus.

이와 같은, 액처리장치에 의하면, 노즐보유유지아암은 평행으로 설치된 가이드레일에 감합되어 양측지지구조로 되어 있기 때문에, 노즐보유유지아암의 일단(一端)의 높이가 변화하거나 편단(片端)에 흔들림이 발생하는 일없이, 노즐보유유지아암 및 처리액토출노즐을 가이드레일의 장방향을 따라 안정시켜 이동시킬 수 있다. 또, 노즐보유유지아암에 바퀴등을 설치하여 레일 위를 달리게하는 구조에 비하여 진동의 발생이 저감된다. 또, 노즐보유유지아암의 구동가속도를 제어하여, 예를들어 노즐보유유지아암의 구동개시시와 구동종료시의 움직임이 완만하게 되도록 제어함으로써, 노즐보유유지아암에 발생하는 움직임 또는 진동을 저감시켜 처리액의 토출을 균일하게 행할 수 있다. 이와 같이 하여 처리액을 균일하게 기판에 토출함으로써, 제품을 고품질로 안정시킬 수 있어, 수율(收率)이 향상된다.According to the liquid treatment apparatus as described above, since the nozzle holding arms are fitted to the guide rails installed in parallel to each other and have a support structure on both sides, the height of one end of the nozzle holding arms changes or is shaken at one end. Without this occurrence, the nozzle holding arm and the treatment liquid discharge nozzle can be stabilized and moved along the long direction of the guide rail. In addition, the generation of vibration is reduced as compared with the structure in which wheels and the like are mounted on the nozzle holding arm to run on the rail. In addition, by controlling the driving acceleration of the nozzle holding arm and controlling the movement of the nozzle holding arm to start and end, for example, the movement or vibration generated in the nozzle holding arm is reduced to reduce the processing. Discharge of liquid can be performed uniformly. In this way, by uniformly discharging the processing liquid onto the substrate, the product can be stabilized with high quality, and the yield is improved.

이하, 본 발명의 액처리장치에 관하여, 그 하나의 실시형태인 LCD기판의 레지스트 도포·현상처리시스템에 사용되는 현상처리장치(현상처리유니트)를 예로하여 첨부도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 도 1은 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c)를 갖춘 LCD기판의 레지스트 도포·현상처리시스템(100)을 나타내는 평면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the liquid processing apparatus of this invention is demonstrated in detail, referring an accompanying drawing as an example to the developing processing apparatus (developing processing unit) used for the resist coating and developing processing system of the LCD board which is one Embodiment. Fig. 1 is a plan view showing a resist coating and developing processing system 100 for an LCD substrate having developing processing units (DEVs) 24a to 24c.

레지스트 도포·현상처리시스템(100)은 복수의 LCD기판(기판)(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하는 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 갖추는 처리부(2)와, 노광장치(露光裝置)(도시 않됨)와의 사이에서 기판(G)을 주고받기 위한 인터페이스(Interface)부(3)를 갖추고, 처리부(2)의 양단(兩端)에 각각 카세트 스테이션(1)과 인터페이스부(3)가 배치되어 있다.The resist coating and developing processing system 100 includes a cassette station 1 on which a cassette C containing a plurality of LCD substrates (substrates) G is placed, and a series including resist application and development on a substrate G. A processing unit 2 having a plurality of processing units for carrying out the processing of the substrate and an interface unit 3 for exchanging the substrate G between an exposure apparatus (not shown), The cassette station 1 and the interface part 3 are arrange | positioned at the both ends of the process part 2, respectively.

카세트 스테이션(1)은 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 기판(G)을 반송하기 위한 반송기구(10)를 갖추고 있다. 그리고, 카세트 스테이션(1)에서는 카세트(C)의 반입과 반출이 행하여진다. 또, 반송기구(10)는 카세트의 배열방향을 따라 설치된 반송로(10a)상의 이동이 가능한 반송아암(11)를 갖추고, 이 반송아암(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행하여진다. The cassette station 1 is provided with the conveyance mechanism 10 for conveying the board | substrate G between the cassette C and the process part 2. In the cassette station 1, the cassette C is loaded and unloaded. Moreover, the conveyance mechanism 10 is equipped with the conveyance arm 11 which can move on the conveyance path 10a provided along the arrangement direction of a cassette, and this conveyance arm 11 makes the cassette C and the process part 2 differ. The conveyance of the board | substrate G is performed in between.

처리부(2)는, 전단부(前段部)(2a)와 중단부(中段部)(2b)와 후단부(後段部)(2c)로 나뉘어져있고, 각각의 중앙에 반송로(12, 13, 14)를 갖추고, 이들 반송로의 양측에는 각 처리유니트가 설치되어 있다. 그리고 이들 사이에는 중계부(15, 16)가 설치되어 있다.The processing part 2 is divided into a front end part 2a, a middle part part 2b, and a rear end part 2c, and the conveyance paths 12, 13, 14), and each processing unit is provided on both sides of these conveying paths. The relays 15 and 16 are provided between them.

전단부(2a)는, 반송로(12)를 따라서 이동이 가능한 주(主) 반송장치(17)를 갖추고, 반송로(12)의 한측에는 2개의 세정유니트（SCR)(21a, 21b)가 배치되어 있고, 반송로(12)의 다른측에는 자외선조사(紫外線照射)유니트(UV) 및 냉각유니트(COL)가 2단으로 중첩되어 형성되는 처리블럭(25), 가열처리유니트(HP)가 2단으로 중첩되어 형성되는 처리블럭(26), 및 냉각유니트(COL)가 2단으로 중첩된 처리블럭(27)이 배치되어 있다.The front end part 2a has a main conveying apparatus 17 which can move along the conveying path 12, and two cleaning units (SCRs) 21a and 21b are provided on one side of the conveying path 12. On the other side of the conveying path 12, a treatment block 25 and a heat treatment unit HP are formed by overlapping two stages of an ultraviolet irradiation unit UV and a cooling unit COL. The process block 26 formed by overlapping in stages and the process block 27 in which the cooling unit COL overlapped in two stages are arrange | positioned.

또, 중단부(2b)는, 반송로(13)를 따라 이동이 가능한 주 반송장치(18)를 갖 추고, 반송로(13)의 한측에는 레지스트 도포처리유니트(CT)(22) 및 기판(G) 주연부(周緣部)의 레지스트를 제거하는 주연레지스트제거유니트(ER)(23)가 일체적(一體的)으로 배치되고, 반송로(13)의 다른 측에는 가열처리유니트(HP)가 2단으로 중첩되어 형성되는 처리블럭(28), 가열처리유니트(HP)와 냉각처리유니트(COL)가 상하로 중첩되어 형성되는 처리블럭(29), 및 어드히젼(adhesion)처리유니트(AD)와 냉각유니트(COL)가 상하로 중첩되어 형성되는 처리블럭(30)이 배치되어 있다. Moreover, the stop part 2b has the main conveying apparatus 18 which can move along the conveyance path 13, The resist coating process unit (CT) 22 and the board | substrate ( G) The peripheral resist removal unit (ER) 23 which removes the resist of the peripheral part is arrange | positioned integrally, and the heat processing unit HP is provided in two stages on the other side of the conveyance path 13. Treatment block 28 formed by overlapping with each other, the treatment block 29 formed by overlapping the heating treatment unit HP and the cooling treatment unit COL, and the adhesion treatment unit AD with cooling A processing block 30 is formed in which the unit COL is formed by overlapping up and down.

또, 후단부(2c)는 반송로(14)를 따라 이동이 가능한 주 반송장치(19)를 갖추고, 반송로(14)의 한측에는 3개의 현상처리유니트(24a, 24b, 24c)가 배치되어 있고, 반송로(14)의 다른측에는 가열처리장치(HP)가 2단으로 중첩되어 형성되는 처리블럭(31), 및 가열처리유니트(HP)와 냉각장치(COL)가 상하로 적층되어 형성된 처리블럭(32, 33)이 배치되어 있다.In addition, the rear end portion 2c has a main conveying apparatus 19 that can move along the conveying path 14, and three developing processing units 24a, 24b, and 24c are disposed on one side of the conveying path 14. On the other side of the conveying path 14, a treatment block 31 formed by overlapping the heat treatment apparatus HP in two stages, and a treatment formed by stacking the heat treatment unit HP and the cooling apparatus COL up and down. Blocks 32 and 33 are arranged.

특히, 처리부(2)는, 반송로를 사이에 두고, 한측에는 세정처리유니트(SCR)(21a), 레지스트 도포처리유니트(CT)(22), 현상처리유니트(DEV)(24a)와 같은 스피너(spinner)계의 유니트만을 배치시키고, 다른측에는 가열처리유니트(HP) 및 냉각처리유니트(COL)등의 열처리유니트만을 배치시키는 구조로 되어있다.In particular, the processing unit 2 has a transport path therebetween, and spinners such as a cleaning processing unit (SCR) 21a, a resist coating processing unit (CT) 22, and a developing processing unit (DEV) 24a on one side. Only the spinner unit is arranged, and on the other side, only heat treatment units such as heat treatment units (HP) and cold treatment units (COL) are arranged.

또, 중계부(15,16)의 스피너계 유니트 배치측 부분에는, 약액공급유니트(34)가 배치되어 있고, 그 외에도 주 반송장치(17, 18, 19)의 메인터넌스(maintenance)가 가능한 공간(35)이 설치되어 있다.In the spinner system unit arrangement side portion of the relay unit 15, 16, a chemical liquid supply unit 34 is disposed, and in addition, a space in which maintenance of the main transport apparatuses 17, 18, 19 is possible ( 35) is installed.

주 반송장치(17, 18, 19)는, 각각 수평면내(水平面內) 2 방향의 X축구동기 구, Y축구동기구, 및 수직방향의 Z축구동기구를 갖추고 있고, 또 Z축을 중심으로 회전하는 회전구동기구를 갖추고 있으며, 각각 기판(G)을 지지하는 아암을 갖추고 있다.The main conveying devices 17, 18, and 19 each have an X-axis driving mechanism in the horizontal plane 2 direction, a Y-axis driving mechanism, and a vertical Z-axis driving mechanism, and rotate about the Z axis. It is equipped with the rotary drive mechanism, and each has the arm which supports the board | substrate G.

주 반송장치(17)는, 반송아암(17a)을 갖추고, 반송기구(10)의 반송아암(11)과의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 행함과 동시에, 전단부(2a)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입, 반출, 더 나아가서는 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 행하는 기능을 갖추고 있다. 또, 주 반송장치(18)는 반송아암(18a)을 갖추고, 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 행함과 동시에, 중단부(2b)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입, 반출, 더 나아가서는 중계부(16)와의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 행하는 기능을 갖추고 있다. 또, 주 반송장치(19)는 반송아암(19a)을 갖추고, 중계부(16)와의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 행함과 동시에, 후단부(2c)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입, 반출, 더 나아가서는 인터페이스부(3)와의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 행하는 기능을 갖추고 있다. 중계부(15, 16)는 냉각플레이트로서도 기능한다.The main conveying apparatus 17 is equipped with the conveying arm 17a, exchanges the board | substrate G with the conveying arm 11 of the conveying mechanism 10, and is each of the front end parts 2a. It carries out the function of carrying in and carrying out the board | substrate G with respect to a process unit, and also sending and receiving of the board | substrate G between the relay part 15. Moreover, the main conveying apparatus 18 is equipped with the conveying arm 18a, the board | substrate G is exchanged with the relay part 15, and the board | substrate with respect to each process unit of the stop part 2b ( It carries out the function of carrying in and carrying out G) of the board | substrate G by carrying out, carrying out further, and the relay part 16 further. Moreover, the main conveying apparatus 19 is equipped with the conveying arm 19a, exchanges the board | substrate G with the relay part 16, and provides the board | substrate with respect to each process unit of the rear end part 2c ( It carries out the function of carrying in, carrying out of G), and further, sending and receiving of the board | substrate G between the interface part 3 and it. The relay units 15 and 16 also function as cooling plates.

인터페이스부(3)는, 처리부(2)와의 사이에서 기판을 주고받을 때 일시적으로 기판을 보유 및 유지하는 엑스텐션(extension)(36)과, 또 그 양편에 설치되어 버퍼(buffer) 카세트를 배치시키는 2개의 버퍼스테이지(37)와, 이들과 노광장치(도시않됨)와의 사이에서 기판(G)의 반입·반출을 행하는 반송기구(38)를 갖추고 있다. 반송기구(38)는 엑스텐션(36) 및 버퍼스테이지(37)의 배열방향을 따라 설치된 반송로(38a)위를 이동할 수 있는 반송아암(39)를 갖추고, 이 반송아암(39)에 의해 처리부(2)와 노광장치와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행하여진다.The interface unit 3 includes an extension 36 for temporarily holding and holding the substrate when the substrate is exchanged with the processing unit 2, and on both sides thereof to arrange a buffer cassette. Two buffer stages 37 and a transfer mechanism 38 for carrying in and taking out the substrate G between them and an exposure apparatus (not shown) are provided. The conveyance mechanism 38 is provided with the conveyance arm 39 which can move on the conveyance path 38a provided along the arrangement direction of the extension 36 and the buffer stage 37, The process arm (39) The conveyance of the board | substrate G is performed between 2) and an exposure apparatus.

이와같이, 각 처리유니트를 집약시켜 일체화(一體化)함으로써, 공간의 효율적이용 및 처리의 효율화를 꾀할 수 있다.In this way, by integrating and integrating each processing unit, it is possible to efficiently use space and to improve processing efficiency.

이와같이, 구성된 도포·현상처리시스템(100)에 있어서, 카세트(C)내의 기판(G)이 처리부(2)로 반송되어, 처리부(2)에서는 먼저 전단부(2a) 처리블럭(25)의 자외선조사유니트(UV)에서 표면개질(表面改質)·세정처리가 행하여지고, 냉각처리유니트(COL)에서 냉각처리된 후, 세정유니트(SCR)(21a, 21b)에 의해 스크러버(scrubber) 세정이 실시되고, 처리블럭(26)의 어느 하나의 가열처리유니트(HP)에 의해 가열건조처리 된 후, 처리블럭(27)의 어느 하나의 냉각유니트(COL)에서 냉각된다.Thus, in the coating and developing processing system 100 comprised, the board | substrate G in the cassette C is conveyed to the processing part 2, and the processing part 2 first ultraviolet-ray of the process block 25 of the front end part 2a. Surface modification and cleaning are performed in the irradiation unit (UV), cooled in a cooling unit (COL), and then scrubber cleaning is performed by the cleaning units (SCR) 21a, 21b. After heat treatment is carried out by one of the heat treatment units (HP) of the treatment block (26), it is cooled in one of the cooling units (COL) of the treatment block (27).

그 후, 기판(G)은 중단부(2b)로 반송되어, 레지스트의 정착성을 높이기 위해 처리블럭(30) 상단의 어드히젼처리유니트(AD)에서 소수화처리(疎水化處理, HMDS처리)되고, 하단의 냉각장치(COL)에서 냉각된 후, 레지스트 도포처리유니트(CT)(22)에서 레지스트가 도포되고, 주연레지스트 제거유니트(ER)(23)에서 기판(G) 주연의 불필요한 레지스트가 제거된다. 그 후, 기판(G)은, 중단부(2b) 내의 하나의 가열처리유니트(HP)에서 프리베이크(pre-bake)처리되고, 처리블럭(29 또는 30) 하단의 냉각유니트(COL)에서 냉각된다.Subsequently, the substrate G is conveyed to the stop portion 2b, and hydrophobized in an advanced treatment unit AD on the upper end of the processing block 30 to improve the fixability of the resist. After cooling in the lower cooling unit COL, the resist is applied in a resist coating unit CT 22, and the unnecessary resist around the substrate G is removed from the peripheral resist removal unit ER 23. do. Subsequently, the substrate G is pre-baked in one heat treatment unit HP in the stop 2b, and cooled in the cooling unit COL under the treatment block 29 or 30. do.

그 후, 기판(G)은 중계부(16)로부터 주 반송장치(19)에 의해 인터페이스부(3)를 매개로하여 노광장치에 반송되어, 그곳에서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 기판(G)은 다시 인터페이스부(3)를 매개로 하여 반입되어, 필요에 따라 후단부(2c) 처리블럭(31, 32, 33)의 어느 하나의 가열처리유니트(HP)에서 포스트엑스포져베이크(post exposre bake)처리를 행한 후, 현상처리유니트(DEV)(24a, 24b, 24c)의 어느 한곳에서 현상처리되어, 소정의 회로패턴이 형성된다. 현상처리된 기판(G)은, 후단부(2c)의 어느 하나의 가열처리유니트(HP)에서 포스트베이크(post bake)처리된 후, 어느 하나의 냉각유니트(COL)에서 냉각되어, 주반송장치(19, 18, 17) 및 반송기구(10)에 의해 카세트 스테이션(1) 상의 소정 카세트에 수용된다.Then, the board | substrate G is conveyed from the relay part 16 to the exposure apparatus by the main conveying apparatus 19 via the interface part 3, and a predetermined pattern is exposed there. Subsequently, the substrate G is brought in again via the interface unit 3, and the post-expo is applied to any one of the heat treatment units HP of the rear end 2c processing blocks 31, 32, and 33 as necessary. After post bake processing is performed, it is developed in any one of the development processing units (DEVs) 24a, 24b, and 24c to form a predetermined circuit pattern. The developed substrate G is post-baked in one of the heat treatment units HP of the rear end 2c, and then cooled in one of the cooling units COL, and is then transported to the main transport apparatus. 19, 18, 17 and the conveyance mechanism 10 are accommodated in a predetermined cassette on the cassette station 1.

다음, 본 발명에 관련된 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c)에 관하여 상세히 설명한다. 도 2는 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c)의 하나의 실시형태를 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 2에 나타낸 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c)에 있어서의 컵 부분 단면도이다. 또, 도 4는 도 2에 나타낸 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c)의 또다른 단면도이다. 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c)는, 싱크(48) 내부에 기판을 기계적으로 보유유지하는 보유유지수단, 예를들어 스핀척(41)이 모터등의 회전구동기구(42)에 의해 회전되도록 설치되고, 이 스핀척(41) 하측에는 회전구동기구(42)를 포위하는 커버(43)가 배치된 구조를 갖추고 있다. 이 스핀척(41)은 승강기구(도시 않됨)에 의해 승강이 가능하도록 되어 있어, 상승위치에서 반송아암(19a)과의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 행한다. 스핀척(41)은 진공흡인력등에 의해 기판(G)을 흡착하여 보유유지할 수 있도록 되어 있다.Next, the development processing units (DEVs) 24a to 24c according to the present invention will be described in detail. FIG. 2 is a plan view showing one embodiment of the development processing units (DEVs) 24a to 24c, and FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the cup in the development processing units (DEVs) 24a to 24c shown in FIG. 4 is another cross sectional view of the development processing units (DEVs) 24a to 24c shown in FIG. The development processing units (DEVs) 24a to 24c have holding means for mechanically holding a substrate in the sink 48, for example, the spin chuck 41 is formed by a rotation driving mechanism 42 such as a motor. It is provided so as to rotate, and below this spin chuck 41, the structure which arrange | positions the cover 43 surrounding the rotation drive mechanism 42 is provided. The spin chuck 41 is capable of elevating by an elevating mechanism (not shown), and the substrate G is exchanged with the carrier arm 19a at an elevated position. The spin chuck 41 is capable of attracting and holding the substrate G by a vacuum suction force or the like.

커버(43)의 외주에는 2개의 언더 컵(44, 45)이 이간(離間)되어 설치되어 있고, 이 2개의 언더 컵(44, 45) 사이의 상방에는, 주로 현상액을 하방으로 흘려보내 기 위한 인너 컵(46)이 승강이 자유롭도록 설치되고, 아우터 컵(45) 외측에는, 주로 린스액을 하방으로 흘려보내기 아우터 컵(47)이 인너 컵(46)과 일체적으로 승강할 수 있도록 설치되어 있다. 덧붙여 설명하면, 도 3에 있어서는 좌측에 현상액의 배출시에 인너 컵(46) 및 아우터 컵(47)이 상승되는 위치가 나타내어지고, 우측에는 린스액 배출시에 이들이 하강되는 위치가 나타내어져 있고, 또 후술하는 노즐세정기구(120)등은 나타내어져 있지 않다.Two undercups 44 and 45 are spaced apart from each other on the outer circumference of the cover 43, and the upper part of the two undercups 44 and 45 is mainly used for flowing the developer downward. The inner cup 46 is provided so that the lifting is free, and the outer cup 45 is provided so that the outer cup 47 can be lifted up and down integrally with the inner cup 46 on the outside of the outer cup 45. . In addition, in FIG. 3, the position where the inner cup 46 and the outer cup 47 are raised at the time of discharge of the developing solution is shown on the left side, and the position where they are lowered at the time of discharge of the rinse liquid is shown on the left side, In addition, the nozzle cleaning mechanism 120 etc. which are mentioned later are not shown.

언더 컵(44) 내주측(內周側)의 저부(底部)에는 회전건조시에 유니트 내를 배기하기 위한 배기구(49)가 설치되어 있고, 2개의 언더 컵(44, 45) 사이에는 주로 현상액을 배출하기 위한 드레인관(50a)이, 언더 컵(45) 외주측 저부에는 주로 린스액을 배출하기 위한 드레인관(50b)이 각각 설치되어 있다.At the bottom of the inner cup 44, the inner peripheral side is provided with an exhaust port 49 for exhausting the inside of the unit during rotation drying, and mainly between the two under cups 44 and 45. The drain pipe 50a for discharging the water and the drain pipe 50b for discharging the rinse liquid are mainly provided at the bottom of the outer peripheral side of the under cup 45.

도 2에 나타낸 바와 같이, 싱크(48) 내에는, 현상액 공급용의 노즐보유유지아암(51)이 설치되고, 노즐보유유지아암(51)에는 기판(G)에 현상액을 도포하기 위하여 사용되는 현상액 토출노즐의 하나의 실시형태인 퍼들형성용노즐(80)이 설치되어 있다. 퍼들형성용노즐(80)로서는, 예를들어 현상액을 대상(帶狀)으로 수직방향으로 토출할 수 있도록, 전체가 일방향으로 길고 그 장방향으로 복수의 토출구가 형성된 것이나, 장방향으로 슬릿상(slit狀)의 토출구가 형성된 것을 사용할 수 있다. 퍼들형성용노즐(80)에는 현상액공급원(도시 않됨)으로부터 소정의 타이밍으로 현상액이 송액된다.As shown in Fig. 2, in the sink 48, a nozzle holding arm 51 for supplying a developer is provided, and a developer used to apply the developer to the substrate G on the nozzle holding arm 51. A puddle forming nozzle 80, which is one embodiment of the discharge nozzle, is provided. As the puddle forming nozzle 80, for example, the whole is long in one direction and a plurality of discharge ports are formed in the longitudinal direction so that the developer can be discharged in the vertical direction to the object, or the slits in the longitudinal direction ( The discharge outlet of slit ') can be used. The developer is fed to the puddle forming nozzle 80 at a predetermined timing from a developer supply source (not shown).

노즐보유유지아암(51)은 장방향의 양단근방(兩端近傍)에서 싱크(48)에 고정된 가이드레일(53a, 53b)에 감합되어 있다. 즉, 노즐보유유지아암(51)은 양측이 지지된 구조를 갖추고 있다. 노즐보유유지아암(51)은 직접적으로 가이드레일(53a, 53b)에 감합되어도 좋고, 후술하는 도 4에 나타낸 바와 같이, 노즐보유유지아암(51) 단부(端部)와 강력하게 접합된 타 부재를 가이드레일(53a, 53b)에 감합시켜도 좋다. 또, 가이드레일(53a, 53b)의 형상은 한정되지 않고, 노즐보유유지아암(51) 또는 노즐보유유지아암(51)의 단부에 강력하게 접합된 타 부재가, 가이드레일(53a, 53b)의 장방향에 대한 수직의 어느 방향으로 이탈하지 않는 구조이면 된다.The nozzle holding arm 51 is fitted to guide rails 53a and 53b fixed to the sink 48 at both ends in the longitudinal direction. That is, the nozzle holding arm 51 has a structure in which both sides are supported. The nozzle holding arm 51 may be directly fitted to the guide rails 53a and 53b, and as shown in FIG. 4 to be described later, another member strongly joined to the end of the nozzle holding arm 51. May be fitted to the guide rails 53a and 53b. In addition, the shape of the guide rails 53a and 53b is not limited, and the other member strongly joined to the edge part of the nozzle holding arm 51 or the nozzle holding arm 51 has the guide rails 53a and 53b. What is necessary is just a structure which does not deviate in any direction perpendicular | vertical to a longitudinal direction.

노즐보유유지아암(51)은 가이드레일(53a, 53b)의 장방향을 따라 구동기구(52)에 의해 기판(G)을 가로질러 이동할 수 있는 구조로 되어 있고, 퍼들형성용 노즐(80)이 사용되고 있지 않은 때에는 노즐대기부(115)에서 대기할 수 있도록 되어 있다. 덧붙여 설명하면, 노즐대기부(115)에는 퍼들형성용 노즐(80)을 세정하는 노즐세정기구(120)가 설치되어 있다.The nozzle holding arm 51 has a structure that can move across the substrate G by the driving mechanism 52 along the long direction of the guide rails 53a and 53b, and the nozzle 80 for forming the puddle is formed. When not in use, the nozzle standby section 115 can wait. In addition, the nozzle holding | maintenance part 115 is provided with the nozzle cleaning mechanism 120 which wash | cleans the puddle formation nozzle 80. As shown to FIG.

노즐보유유지아암(51)의 상면(上面)에는 승강장치인 실린더(58a)가 설치되고, 이 실린더(58a)의 동작에 의해 지지판(58b)의 승강을 행할 수 있도록 되어 있다. 한편, 퍼들형성용 노즐(80)은 그 장방향 양단부 근방에서 2개의 매어달기봉(58c)에 의해 지지판(58b)으로부터 매달려져 있어, 이와 같이 실린더(58a)의 승강동작에 의해 퍼들형성용 노즐(80)의 승강이 자유로운 구성으로 되어 있다. 이들 실린더(58a), 지지판(58b), 매어달기봉(58c)이 승강기구(58)를 구성한다.The cylinder 58a which is a lifting device is provided in the upper surface of the nozzle holding arm 51, and the support plate 58b can be raised and lowered by the operation of this cylinder 58a. On the other hand, the puddle forming nozzle 80 is suspended from the support plate 58b by the two hanging rods 58c in the vicinity of its longitudinal direction, and thus the puddle forming nozzle is moved by the lifting and lowering operation of the cylinder 58a. The lifting and lowering of 80 is configured freely. These cylinders 58a, the supporting plate 58b, and the hanging rods 58c constitute the lifting mechanism 58.

아우터 컵(47)을 강하시키고 또 퍼들형성용 노즐(80)을 노즐보유유지아암(51)에 근접시킨 상하위치(대피위치)에 보유유지시킨 상태에서, 노즐보유유지아암(51)을 가이드레일(53a, 53b)의 장방향으로 슬라이드시킴으로써, 퍼들형성용 노즐(80)을 아우터 컵(47)의 상단에 접촉시키는 일 없이, 인너 컵(46) 내에 배치할 수 있다. 그리고, 승강기구(58)에 의해 퍼들형성용 노즐(80)의 현상액 토출구를 기판(G) 표면으로부터 소정 높이의 위치(처리위치)에 맞추어, 현상액을 토출하면서 노즐보유유지아암(51)을 정지된 기판(G) 상에서 이동(스캔)시킴으로써, 기판(G) 상에 현상액 퍼들을 형성시킬 수 있다.With the outer cup 47 lowered and the puddle forming nozzle 80 held at an up-down position (evacuation position) adjacent to the nozzle holding arm 51, the nozzle holding arm 51 is guide rail. By sliding in the longitudinal direction of 53a, 53b, the puddle formation nozzle 80 can be arrange | positioned in the inner cup 46, without contacting the upper end of the outer cup 47. As shown in FIG. Then, the elevating mechanism 58 stops the nozzle holding arm 51 while discharging the developer by matching the developer discharge port of the puddle forming nozzle 80 with a position (processing position) of a predetermined height from the surface of the substrate G. By moving (scanning) the formed substrate G, the developer puddle can be formed on the substrate G.

이와 같이 노즐보유유지아암(51)을 그 장방향의 단부에서 보유유지하는 양측지지구조로 하여 가이드레일(53a, 53b)의 장방향으로 이동시키는 경우에는, 예를들어 종래와 같이 노즐보유유지아암의 편단(片端)만을 보유유지하는 구조에 비교하여, 노즐보유유지아암(51)의 장방향에 있어서 발생하는 기울어짐을 억제할 수 있다. 또, 노즐보유유지아암(51)에서 발생하는 진동 및 흔들림을 억제하면서, 노즐보유유지아암(51)을 안정시켜 이동시킬 수 있다.In this way, when the nozzle holding arm 51 is moved in the longitudinal direction of the guide rails 53a and 53b with both side supporting structures held at the end in the longitudinal direction thereof, for example, the nozzle holding arm 51 is conventionally used. In comparison with the structure of holding only one end of the die, the inclination occurring in the long direction of the nozzle holding arm 51 can be suppressed. Moreover, the nozzle holding arm 51 can be stabilized and moved, while suppressing the vibration and the shaking which generate | occur | produce in the nozzle holding arm 51. FIG.

또, 노즐보유유지아암(51)을 양측지지구조로 함으로써, 기판(G)이 대형화 되어 퍼들형성용 노즐(80)의 장방향의 길이가 길어져도, 안정시켜 가이드레일(53a, 53b)의 장방향으로 이동시킬 수 있다. 또, 퍼들형성용 노즐(80)이 노즐보유유지아암(51)에 대하여 2개의 매어달기봉(58c)에 의해 양측이 지지된 보유유지되어 있기 때문에, 퍼들형성용 노즐(80)의 현상액 토출구를 기판(G)의 처리면에 평행하도록 보유유지하는 것이 용이하게 되고, 이에 의해 현상액을 기판(G)으로 균일하게 도포할 수 있다. 또, 도 3에 나타낸 바와 같이, 노즐보유유지아암(51)의 폭은 퍼들형성용 노즐(80)의 폭보다 상당히 넓게 형성되어 강성(剛性)이 확보되기 때문에, 노즐 보유유지아암(51) 스캔시의 진동등이 퍼들형성용 노즐(80)에 전달되기 어려운 구조로 되어 있다. 이에 의해서도, 퍼들형성용 노즐(80)로부터 균일하게 현상액의 토출이 가능하게 된다.In addition, since the nozzle holding arm 51 has both supporting structures, the substrate G is enlarged and stabilized even when the length of the long direction of the puddle forming nozzle 80 is increased, thereby lengthening the guide rails 53a and 53b. Can be moved in a direction. In addition, since both sides of the puddle forming nozzle 80 are supported by the two holding rods 58c with respect to the nozzle holding arm 51, the developer discharge port of the puddle forming nozzle 80 is opened. It becomes easy to hold | maintain so that it may be parallel to the process surface of the board | substrate G, and it can apply | coat a developer to the board | substrate G uniformly by this. As shown in Fig. 3, the width of the nozzle holding arm 51 is formed to be considerably wider than that of the puddle forming nozzle 80, so that rigidity is ensured, so that the nozzle holding arm 51 is scanned. Vibration etc. at the time of the structure is hard to be transmitted to the nozzle 80 for puddle formation. This also makes it possible to discharge the developer evenly from the puddle forming nozzle 80.

도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c)의 구동부분(P1)에 있어서는, 가이드레일(53a)의 일단근방(一端近傍)의 하방으로 회전구동기구의 하나인 모터(61a)가 설치되어 있고, 모터(61a)의 회전축에는 풀리(pulley)(62a)가 설치되어 있다. 풀리(62a)와 풀리(62a)의 하방에 배치된 풀리(64a)와의 사이에는 벨트(71a)가 걸쳐져 있고, 풀리(64a)가 설치되어 있는 샤프트(63a)에는 다른 풀리(65a)가 설치되어 있다. 풀리(65a)로부터 가이드레일(53a, 53b)의 장방향으로 소정 거리가 떨어진 위치에 풀리(66a)가 설치되어 있고, 풀리(65a)와 풀리(66a)와의 사이에는 벨트(72a)가 걸쳐져 있다. 가이드레일(53a)은, 노즐보유유지아암(51)에 연결되어 있는 지지판(69a)을 관통하고 있고, 지지판(69a)의 하부에 배설된 연결부재(68a)는 벨트(72a)의 일부에 설치된 고정부재(67a)에 접속되어 있다.As shown in Fig. 4 and Fig. 5, in the driving portion P1 of the developing unit (DEV) 24a to 24c, one of the rotary drive mechanisms is located below one end of the guide rail 53a. The phosphorus motor 61a is provided, and the pulley 62a is provided in the rotating shaft of the motor 61a. A belt 71a is interposed between the pulley 62a and the pulley 64a disposed below the pulley 62a, and another pulley 65a is provided on the shaft 63a on which the pulley 64a is provided. have. A pulley 66a is provided at a position away from the pulley 65a in the longitudinal direction of the guide rails 53a and 53b, and a belt 72a is interposed between the pulley 65a and the pulley 66a. . The guide rail 53a penetrates through the support plate 69a connected to the nozzle holding arm 51, and the connecting member 68a disposed below the support plate 69a is provided on a part of the belt 72a. It is connected to the fixing member 67a.

이와 같은 구성에 의해, 구동부분(P1)에 있어서는, 모터(61a)가 회전하면 풀리(62a)가 회전하고, 이 회전은 벨트에 의해 풀리(64a)에 전달되고, 샤프트(63a)가 축 주위를 회전한다. 샤프트(63a)의 회전에 의해 풀리(65a)가 회전하고, 풀리(65a)와 풀리(66a) 사이에 걸쳐진 벨트(72a)가 풀리(65a)의 회전량에 따라 회전한다. 벨트(72a)의 회전에 의해 벨트(72a)에 설치된 고정부재(67a)는, 모터(61a)의 회전방향에 따라 가이드레일(53a)의 장방향으로 소정 거리가 슬라이드되어 이동 한다. 이렇게 하여 고정부재(67a)가 슬라이드되어 이동하면 연결부재(68a)를 매개로 하여 접합된 지지판(69a)이 슬라이드되어 이동한다. 이 때, 가이드레일(53a)이 지지판(69a)을 관통하고 있기 때문에, 지지판(69a) 및 지지판(69a)에 접속된 노즐보유유지아암(51)은 안정된 상태로 가이드레일(53a)의 장방향으로 슬라이드 이동한다.With this structure, in the drive portion P1, when the motor 61a rotates, the pulley 62a rotates, and this rotation is transmitted to the pulley 64a by the belt, and the shaft 63a is moved around the shaft. Rotate The pulley 65a rotates by the rotation of the shaft 63a, and the belt 72a spanned between the pulley 65a and the pulley 66a rotates according to the rotation amount of the pulley 65a. The fixed member 67a provided in the belt 72a by the rotation of the belt 72a slides a predetermined distance in the longitudinal direction of the guide rail 53a according to the rotation direction of the motor 61a. In this way, when the fixing member 67a slides and moves, the support plate 69a joined via the connection member 68a slides and moves. At this time, since the guide rail 53a penetrates the support plate 69a, the nozzle holding arm 51 connected to the support plate 69a and the support plate 69a is in a stable state in the long direction of the guide rail 53a. Move the slide to.

한편, 도 4 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 샤프트(63a)는 구동부분(P1, P2)사이에 걸쳐져 배치되어 있고, 모터(61a)의 회전은 샤프트(63a)를 매개로 하여 구동부분(P2)에 전달되도록 되어 있다. 샤프트(63a)의 구동부분(P2)측에는 풀리(81a)가 설치되어 있고, 풀리의 상방에 설치된 풀리(82a)와의 사이에는 벨트(73a)가 걸쳐져 있다. 이렇게 하여 샤프트(63a)의 회전이 풀리(82a)로 전달된다. 풀리(82a)의 회전축에는 풀리(83a)가 배설되어 있고, 풀리(82a)의 회전에 의해 풀리(83a)가 회전한다.4 and 6, the shaft 63a is disposed across the driving portions P1 and P2, and the rotation of the motor 61a is driven through the shaft 63a. To be delivered). The pulley 81a is provided in the drive part P2 side of the shaft 63a, and the belt 73a hangs between the pulley 82a provided above the pulley. In this way, rotation of the shaft 63a is transmitted to the pulley 82a. The pulley 83a is arrange | positioned at the rotating shaft of the pulley 82a, and the pulley 83a rotates by the rotation of the pulley 82a.

풀리(83a)로부터 가이드레일(53b)의 장방향으로 소정 거리가 떨어진 위치에 풀리(84a)가 설치되어 있고, 풀리(83a, 84a) 사이에는 벨트(74a)가 걸쳐져 있다. 이렇게 하여 풀리(83a)의 회전량에 따라 벨트(74a)가 회전한다. 벨트(74a)의 일부에는 고정부재(85a)가 설치되어 있고, 고정부재(85a)는 노즐보유유지아암(51)을 그 상부에서 연결하는 연결부재(86a)에 접속되어 있다. 가이드레일(53b)은 연결부재(86a)를 관통하도록 배설되어 있기 때문에, 연결부재(86a)는 벨트(74a)의 움직임에 맞추어 가이드레일(53b)의 장방향으로 슬라이드 이동한다.The pulley 84a is provided in the position away from the pulley 83a in the longitudinal direction of the guide rail 53b, and the belt 74a hangs between pulleys 83a and 84a. In this way, the belt 74a rotates according to the rotation amount of the pulley 83a. A part of the belt 74a is provided with a fixing member 85a, and the fixing member 85a is connected to a connecting member 86a for connecting the nozzle holding arm 51 thereon. Since the guide rail 53b is disposed to penetrate the connecting member 86a, the connecting member 86a slides in the longitudinal direction of the guide rail 53b in accordance with the movement of the belt 74a.

상술한 바와 같이, 구동부재(P2)에 있어서 샤프트(63a)의 회전구동력을 상부 로 전달하는 구조로 하는 이유는, 도 4에 나타낸 바와 같이 구동부분(P2)측의 싱크(48) 벽부(壁部)에 반송아암(19a)과 스핀척(41)과의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 행하기 위한 창부(窓部)(6)가 형성되어 있기 때문이다.As described above, the reason why the driving member P2 is configured to transmit the rotational driving force of the shaft 63a to the upper part is as shown in FIG. 4. The wall portion of the sink 48 on the driving part P2 side is shown in FIG. It is because the window part 6 for sending and receiving the board | substrate G between the conveyance arm 19a and the spin chuck 41 is formed in the part.

이와 같이 구동기구(52)에 있어서는, 1개의 모터(61a) 회전이 노즐보유유지아암(51)을 연결하는 구동부분(P1)측의 지지판(69a)과 구동부분(P2)측의 연결부재(86a)에 동시에 전달되고, 노즐보유유지아암(51)의 가이드레일(53a, 53b) 장방향으로의 스캔을 실현시키고 있다. 이와 같은 양단구동(兩端驅動)에 의해 노즐보유유지아암(51)의 구동제어특성이 향상한다.Thus, in the drive mechanism 52, the rotation of one motor 61a connects the support plate 69a of the drive part P1 side to which the nozzle holding arm 51 connects, and the connection member of the drive part P2 side ( It is transmitted to 86a at the same time, and the scanning in the longitudinal direction of the guide rails 53a and 53b of the nozzle holding arm 51 is realized. Such driving of both ends improves the drive control characteristic of the nozzle holding arm 51.

구동기구(52)는, 노즐보유유지아암(51)의 동작개시시 및 종료시에 노즐보유유지아암(51)에 발생하는 흔들림 또는 진동이 저감되도록, 노즐보유유지아암(51)의 구동가속도를 제어한다. 예를들어, 정지상태에 있는 노즐보유유지아암(51)에 높은 가속도를 가하여 급격한 슬라이드동작을 시작시키거나, 정지상태에 있는 노즐보유유지아암(51)을 급격하게 정지시키는 경우에는, 퍼들형성용 노즐(80)등에 커다란 부하가 걸리게 되어, 진동 및 흔들림이 발생하기 쉬워진다고 생각되어 진다. 이와 같은 퍼들형성용 노즐(80)의 진동 및 흔들림은, 현상액의 토출중에 있어서, 형성되는 현상액퍼들의 부분적 파도를 발생시키기 때문에, 현상처리상태에 불균일성을 발생시키는 원인으로 되고 또 장치의 내구성에도 악영향을 끼친다고 생각되어진다.The drive mechanism 52 controls the driving acceleration of the nozzle holding arm 51 so that shaking or vibration generated in the nozzle holding arm 51 at the start and end of operation of the nozzle holding arm 51 is reduced. do. For example, when the nozzle holding arm 51 in a stationary state is subjected to high acceleration to start a sudden slide operation, or when the nozzle holding arm 51 in a stationary state is suddenly stopped, a puddle is formed. It is considered that a large load is applied to the nozzle 80 and the like, and vibrations and shakes are likely to occur. Such vibration and shaking of the puddle forming nozzle 80 causes partial waves of the developing developer pus to be formed during discharge of the developing solution, thereby causing nonuniformity in the developing state and adversely affecting the durability of the apparatus. It is thought to cause.

따라서, 이와 같은 문제를 회피하기 위하여, 예를들어 노즐보유유지아암(51)의 구동개시시에는 서서히 속도가 높아지도록 천천히 가속하는 한편, 구동정지시에는 서서히 속도가 낮아져 천천히 정지하도록 하여, 노즐보유유지아암(51)의 구동가 속도록 제어하는 것이 바람직하다. 이와 같은 제어기구는 후술하는 제어장치(70)에 편입된다.Therefore, in order to avoid such a problem, for example, when the nozzle holding arm 51 starts to drive, it is accelerated slowly so as to increase in speed, while at the time of driving stop, the speed is gradually lowered so as to stop slowly. It is preferable to control the driving of the holding arm 51 at a speed. Such a control mechanism is incorporated in the control apparatus 70 mentioned later.

도 4에 나타낸 바와 같이, 모터(61a)주위 및 벨트(71a∼74a)주위의 발진(發塵)(파티클의 발생)이 예상되는 부분은, 기판(G)이 접촉되는 환경으로부터 격리되어, 기판(G) 표면에 파티클이 비산하지 않는 구조로 되어 있다. 이들 부분에는 국소적인 배기기구를 설치함으로써, 보다 확실하게, 기판(G)으로 향하는 파티클이 비산하지 않는 구조로 하는 것이 바람직하다. 승강기구(58)에 관하여도, 예를들어 승강기구(58) 및 퍼들형성용 노즐(80)을 상승위치에서 포위하는 커버를 설치하여, 그 커버 내를 배기하는 구조로 하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 4, a portion where oscillation (particle generation) is expected around the motor 61a and around the belts 71a to 74a is isolated from the environment in which the substrate G is in contact with the substrate. (G) The structure is such that particles do not scatter on the surface. By providing a local exhaust mechanism in these parts, it is preferable to set it as the structure which the particle | grains which head to the board | substrate G do not scatter more reliably. Also with respect to the lifting mechanism 58, for example, it is preferable to provide a cover surrounding the lifting mechanism 58 and the puddle forming nozzle 80 at an elevated position to exhaust the inside of the cover.

여기서, 싱크(48) 내에는 순수(純水)등의 린스액을 토출하는 린스액 토출노즐(55)이 설치된 노즐보유유지아암(54)이 설치되어 있다. 린스액 토출노즐(55)로서는 예를들어 파이프 형상의 토출구를 갖추는 것을 사용할 수 있다. 노즐보유유지아암(54)은 노즐보유유지아암(51)과 마찬가지로 양측을 지지하는 구조를 갖추고, 소정의 강성(剛性)이 확보되도록 그 폭이 넓게 설정되어 있다.Here, in the sink 48, a nozzle holding arm 54 provided with a rinse liquid discharge nozzle 55 for discharging a rinse liquid such as pure water is provided. As the rinse liquid discharge nozzle 55, for example, a pipe-shaped discharge port can be used. The nozzle holding arm 54 has a structure that supports both sides similarly to the nozzle holding arm 51, and its width is set wide so that a predetermined rigidity is secured.

노즐보유유지아암(54)은 구동기구(56)에 의해 가이드레일(53a, 53b)의 장방향을 따라 슬라이드가 자유롭도록 구성되어 있어, 린스액 토출노즐(55)로부터 린스액을 토출시키면서 기판(G) 상을 스캔할 수 있도록 되어 있다. 덧붙여 설명하면, 도 2에는 나타내고 있지 않지만, 린스액 토출노즐(55)의 높이를 조정하는 승강기구가 노즐보유유지아암(54)에 배설되어 있다.The nozzle holding arm 54 is configured to slide freely along the long direction of the guide rails 53a and 53b by the drive mechanism 56, and discharges the rinse liquid from the rinse liquid discharge nozzle 55 to the substrate ( G) The image can be scanned. In addition, although not shown in FIG. 2, the lifting mechanism which adjusts the height of the rinse liquid discharge nozzle 55 is provided in the nozzle holding arm 54. As shown in FIG.

승강기구(56)의 구동형태는 전술한 구동기구(52)의 구동형태와 동일하다. 즉, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 가이드레일(53a, 53b) 장방향의 단부이고, 모터(61a)가 배설되어 있는 단부의 반대측 단부에 모터(61b)가 배설되고, 모터(61b)의 회전축에 풀리(62b)가 설치되어 있다. 여기서 구동기구(56)의 점유면적을 작게하기 위하여, 모터(61b)는 풀리(66a)의 옆측에 설치되고, 풀리(64b)를 풀리(62b)의 상방에 배치하고, 이들 풀리(62b, 64b) 사이에 벨트(71b)가 설치되어 있다. 풀리(64b)가 설치되어 있는 샤프트(63b)에는 다른 풀리(65b)가 배설되어 있고, 풀리(65b)로부터 가이드레일(53a)의 장방향으로 소정 거리가 떨어진 위치에 풀리(66b)가 설치되어 있다. 그리고, 풀리(65b, 66b)와의 사이에는 벨트(72b)가 걸쳐져 있다.The driving form of the lifting mechanism 56 is the same as the driving form of the driving mechanism 52 described above. That is, as shown in FIG.4 and FIG.5, the motor 61b is arrange | positioned at the edge part of the guide rail 53a, 53b longitudinal direction, and the opposite side to the edge part where the motor 61a is arrange | positioned, and the motor 61b is shown. The pulley 62b is provided in the rotating shaft of. In order to reduce the area occupied by the drive mechanism 56, the motor 61b is provided on the side of the pulley 66a, the pulley 64b is disposed above the pulley 62b, and these pulleys 62b and 64b. The belt 71b is provided in between. Another pulley 65b is disposed on the shaft 63b on which the pulley 64b is provided, and the pulley 66b is provided at a position away from the pulley 65b in the longitudinal direction of the guide rail 53a by a predetermined distance. have. The belt 72b is interposed between the pulleys 65b and 66b.

가이드레일(53a)은, 노즐보유유지아암(54)에 연결되어 있는 지지판(69b)을 관통하고 있고, 지지판(69b)의 하부에 배설된 연결부재(68b)는 벨트(72b)의 일부에 설치된 고정부재(67b)에 접속되어 있다.The guide rail 53a penetrates through the support plate 69b connected to the nozzle holding arm 54, and the connection member 68b disposed below the support plate 69b is provided on a part of the belt 72b. It is connected to the fixing member 67b.

이와 같은, 구성에 의해 구동부분(P1)에 있어서는, 모터(61b)가 회전하면 풀리(62b)가 회전하고, 이 회전은 벨트(71b)에 의해 풀리(64b)로 전달되고, 이렇게 하여 샤프트(63b)가 축 주위를 회전하게 된다. 샤프트(63b)의 회전에 의해 풀리(65b)가 회전하고, 풀리(65b)와 풀리(66b)와의 사이에 설치된 벨트(72b)가 풀리(65b)의 회전량에 따라 회전한다. 벨트(72b)의 회전에 의해 벨트(72b)에 설치된 고정부재(67b)는, 모터(61b)의 회전방향을 따라 가이드레일(53a)의 장방향으로 소정 거리를 슬라이드 이동한다. 이렇게 하여 고정부재(67b)가 슬라이드 이동하게 되면, 연결부재(68b)를 매개로 하여 접합된 지지판(69b)이 슬라이드 이동한다. 이 때 가이드레일(53a)이 지지판(69b)를 관통하고 있기 때문에, 지지판(69b) 및 지지판(69b)에 접속된 노즐보유유지아암(54)은, 안정된 상태로 가이드레일(53a)의 장방향으로 슬라이드 이동한다.With this configuration, in the drive portion P1, when the motor 61b rotates, the pulley 62b rotates, and this rotation is transmitted to the pulley 64b by the belt 71b. 63b) will rotate around the axis. The pulley 65b rotates by the rotation of the shaft 63b, and the belt 72b provided between the pulley 65b and the pulley 66b rotates according to the rotation amount of the pulley 65b. The fixing member 67b provided in the belt 72b by the rotation of the belt 72b slides a predetermined distance in the longitudinal direction of the guide rail 53a along the rotational direction of the motor 61b. When the fixing member 67b slides in this way, the supporting plate 69b joined via the connection member 68b slides. At this time, since the guide rail 53a penetrates through the support plate 69b, the nozzle holding arm 54 connected to the support plate 69b and the support plate 69b is in the long direction of the guide rail 53a in a stable state. Move the slide to.

도 6에 나타낸 바와 같이, 샤프트(63b)는 구동부분(P1, P2)간에 걸쳐 설치되어 있고, 모터(61b)의 회전은 샤프트(63b)를 매개로 하여 구동부분(P2)으로 전달되도록 되어 있다. 샤프트(63b)의 구동부분(P2)측에는 풀리(81b)가 설치되어 있고, 풀리(81b)의 상방에 설치된 풀리(82b)와의 사이에 벨트(73b)가 걸쳐져 있다. 이렇게 하여 샤프트(63b)의 회전이 풀리(82b)에 전달된다. 풀리(82b)의 회전축에는 풀리(83b)가 배설되어 있고, 풀리(82b)의 회전에 의해 풀리(83b)가 회전한다.As shown in FIG. 6, the shaft 63b is provided between the drive parts P1 and P2, and the rotation of the motor 61b is transmitted to the drive part P2 via the shaft 63b. . The pulley 81b is provided in the drive part P2 side of the shaft 63b, and the belt 73b hangs between the pulley 82b provided above the pulley 81b. In this way, rotation of the shaft 63b is transmitted to the pulley 82b. The pulley 83b is arrange | positioned at the rotating shaft of the pulley 82b, and the pulley 83b rotates by the rotation of the pulley 82b.

또, 풀리(83b)로부터 가이드레일(53b)의 장방향으로 떨어진 위치에 풀리(84b)가 설치되어 있고, 풀리(83b, 84b)의 사이에는 벨트(74b)가 걸쳐져 있다. 이렇게 하여 풀리(83b)가 회전하면, 풀리(83b)의 회전량에 따라 벨트(74b)가 회전한다. 벨트(74b)의 일부에는 고정부재(85b)가 설치되어 있고, 고정부재(85b)는 노즐보유유지아암(54)을 그 상부에서 연결하는 연결부재(86b)에 접속되어 있다. 가이드레일(53b)은 연결부재(86b)를 관통하도록 되어 배설되어 있기 때문에, 연결부재(86b)는 벨트(74b)의 움직임에 맞추어 가이드레일(53b)의 장방향으로 슬라이드 이동한다. 이와 같이, 노즐보유유지아암(54)도 양단구동(兩端驅動)되어, 높은 구동성능을 갖추게 된다.Moreover, the pulley 84b is provided in the position away from the pulley 83b in the longitudinal direction of the guide rail 53b, and the belt 74b hangs between pulleys 83b and 84b. In this way, when the pulley 83b rotates, the belt 74b rotates according to the rotation amount of the pulley 83b. A part of the belt 74b is provided with a fixing member 85b, and the fixing member 85b is connected to a connecting member 86b which connects the nozzle holding arm 54 thereon. Since the guide rail 53b is disposed to pass through the connecting member 86b, the connecting member 86b slides in the longitudinal direction of the guide rail 53b in accordance with the movement of the belt 74b. In this way, the nozzle holding arm 54 is also driven at both ends, thereby achieving high driving performance.

상술한 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c)에 있어서는, 스핀척(41)을 회전시키는 회전구동기구(42), 현상액용의 노즐보유유지아암(51)을 슬라이드 이동시키는 구 동기구(52), 및 린스액용의 노즐보유유지아암(54)을 슬라이드 이동시키는 구동기구(56)는, 도 7에 나타낸 바와 같이 모두 다 제어장치(70)에 의해 제어되도록 되어 있다.In the above-described developing processing units (DEVs) 24a to 24c, the rotary drive mechanism 42 for rotating the spin chuck 41 and the old drive mechanism 52 for slidingly moving the nozzle holding arm 51 for the developing solution. And the drive mechanism 56 for slidingly moving the nozzle holding arm 54 for the rinse liquid are all controlled by the controller 70 as shown in FIG. 7.

다음, 상술한 퍼들형성용 노즐(80)을 갖추는 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c)를 갖춘 현상처리공정에 관하여 설명한다. 먼저, 인너 컵(46)과 아우터 컵(47)을 하단(도 3 우측위치)에 보유유지한 상태로 하여, 창부(窓部)(6)를 열어 기판(G)을 보유유지한 반송아암(19a)를 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c) 내에 삽입하고, 이 타이밍에 맞추어 스핀척(41)을 상승시켜 기판(G)을 스핀척(41)을 건네준다.Next, a description will be given of a developing process including developing units (DEVs) 24a to 24c equipped with the above-described puddle forming nozzle 80. First, the carrier arm in which the inner cup 46 and the outer cup 47 are held at the lower end (right position in FIG. 3) and the window 6 is opened to hold the substrate G ( 19a) is inserted into the development processing units (DEVs) 24a to 24c, and the spin chuck 41 is raised in accordance with this timing to pass the spin chuck 41 to the substrate G.

반송아암(19a)을 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c) 바깥으로 대피시킨 후에 창부(6)를 닫고, 기판(G)이 재치된 스핀척(41)을 강하시켜 소정 위치에 보유유지한다. 퍼들형성용노즐(80)이 아우터 컵(47)의 상단에 접촉하지 않도록 상방으로 올린 상태에서 구동기구(52)를 동작시켜, 노즐보유유지아암(51)을 인너 컵(46) 내의 소정 위치로 이동시킨다. 승강기구(58)를 사용하여 퍼들형성용 노즐(80)을 하방의 소정위치에 이동시켜 보유유지하고, 퍼들형성용 노즐(80)로부터 소정의 현상액을 기판(G) 상에 토출하면서 노즐보유유지아암(51)을 스캔시킴에 의해 퍼들형성용 노즐(80)을 기판(G) 상에서 스캔시킴으로써, 현상액 퍼들을 형성한다.The evacuation arm 19a is evacuated to the outside of the developing unit (DEV) 24a to 24c, and then the window 6 is closed, and the spin chuck 41 on which the substrate G is placed is lowered and held at a predetermined position. . The drive mechanism 52 is operated in a state in which the puddle forming nozzle 80 is raised upward so as not to contact the upper end of the outer cup 47, thereby moving the nozzle holding arm 51 to a predetermined position in the inner cup 46. Move it. The puddle forming nozzle 80 is moved and held at a predetermined position below by using the elevating mechanism 58, and the nozzle holding is held while discharging a predetermined developer from the puddle forming nozzle 80 onto the substrate G. The developer puddle is formed by scanning the puddle forming nozzle 80 on the substrate G by scanning the arm 51.

현상액 퍼들이 형성된 후, 소정의 현상처리시간(현상반응시간)이 경과하기까지의 동안에, 퍼들형성용 노즐(80)을 승강기구(58)의 동작에 의해 상방 위치로까지 되돌리고, 노즐보유유지아암(51)을 노즐대기부(115)로 이동시킨다. 그리고 노즐보 유유지아암(54)을 구동시켜, 린스액 토출노즐(55)을 기판(G) 상의 소정 위치에 있어서의 소정 높이에 보유유지하고, 인너 컵(46)과 아우터 컵(47)을 상승시켜 상단위치(도 3 좌측위치)에 보유유지한다. 이 상단위치는, 기판(G) 표면의 수평위치가 거의 인너 컵(46)의 테이퍼(taper)부 위치와 일치하는 높이로 한다.After the developer puddle is formed, the puddle forming nozzle 80 is returned to the upper position by the operation of the elevating mechanism 58 until the predetermined developing time (development reaction time) has elapsed, and the nozzle holding arm Move 51 to the nozzle standby section 115. The nozzle holding oil arm 54 is driven to hold the rinse liquid discharge nozzle 55 at a predetermined height at a predetermined position on the substrate G, and the inner cup 46 and the outer cup 47 are held. Raise and hold in the upper position (left position in Fig. 3). This upper end position is a height at which the horizontal position of the surface of the substrate G substantially coincides with the taper portion position of the inner cup 46.

기판(G)을 저속으로 회전시켜 기판(G) 상의 현상액을 떨어뜨리는 동작을 시작함과 거의 동시에 린스액 토출노즐(55)로부터 린스액을 토출하고, 또 이 동작과 거의 동시에 배기구(49)에 의한 배기동작을 개시한다. 즉, 현상반응시간의 경과 전에는 배기구(49)를 미동작(未動作) 상태로 하는 것이 바람직하고, 이에 의해, 기판(G) 상에 형성된 현상액 퍼들에는 배기구(49)의 동작에 의한 기류발생등의 악영향이 미치지 않는다.The rinse liquid is discharged from the rinse liquid discharge nozzle 55 at about the same time as the operation of dropping the developer on the substrate G by rotating the substrate G at a low speed, and at the same time as the operation, The exhaust operation is started. That is, before the development reaction time elapses, it is preferable that the exhaust port 49 is in an inoperative state, whereby the air flow generated by the operation of the exhaust port 49 in the developer puddle formed on the substrate G. Does not adversely affect.

기판(G)의 회전이 개시되어 기판(G)으로부터 그 외주를 향하여 비산하는 현상액 및 린스액은, 인너 컵(46)의 테이퍼부 및 외주벽(수직벽)에 부딪혀 하방으로 떨어져, 드레인관(50a)으로부터 배출된다. 이 때, 기판(G)의 회전개시로부터 소정 시간이 경과할 때까지는, 주로 현상액에 의해 구성되는 고농도 현상액의 처리액이 드레인관(50a)으로부터 배출된다. 드레인관(50a)을 복수의 배액루트(排液route)를 갖추도록 하여 분기시키고 이 배액 루트를 절환할 수 있도록 절환 밸브등을 설치하여, 이 절환 밸브등을 조작함으로써, 현상액 농도가 높은 처리액을 소정 루트로 회수하여 재이용하도록 하는 것이 바람직하다. 또, 현상액 농도의 낮은 처리액은 소정 루트로 폐기할 수 있다.When the rotation of the substrate G is started and the developer and rinse liquid scattered from the substrate G toward the outer circumference thereof collide with the taper portion and the outer circumferential wall (vertical wall) of the inner cup 46 and fall downward, the drain pipe ( Discharged from 50a). At this time, until the predetermined time elapses from the start of rotation of the substrate G, the processing liquid of the high concentration developer mainly composed of the developer is discharged from the drain pipe 50a. The drain pipe 50a is branched by having a plurality of drainage routes, and a switching valve or the like is provided to switch the drainage route, and the processing liquid having a high developer solution concentration is operated by operating the switching valve or the like. It is desirable to recover to a predetermined route to reuse. In addition, the processing liquid having a low developer concentration can be disposed of by a predetermined route.

기판(G)의 회전 개시로부터 소정 시간 경과 후에는, 린스액을 토출하 면서 또 기판(G)을 회전시킨 상태에서 인너 컵(46)과 아우터 컵(47)을 하강시켜 하단 위치에 보유유지한다. 하단 위치는, 기판(G) 표면의 수평 위치가 아우터 컵(47)의 테이퍼 위치와 거의 동일한 높이이다. 그리고, 현상액의 잔사(殘渣)가 적어지도록, 기판(G)의 회전수를 현상액 회전 건조시의 회전동작 개시시보다 크게 한다. 이 기판(G)의 회전수를 높이는 조작은, 인너 컵(46)과 아우터 컵(47)의 하강동작과 동시에, 또는 그 전후의 어느 단계에서 행하여도 좋다. 이렇게 하여 기판(G)으로부터 비산하는 처리액(주로 린스액)은, 아우터 컵(47) 테이퍼부 및 외주벽에 부딪혀 드레인관(50b)으로부터 배출된다. After a predetermined time elapses from the start of rotation of the substrate G, the inner cup 46 and the outer cup 47 are lowered and held in the lower position while the rinse liquid is discharged and the substrate G is rotated. . The lower end position is a height at which the horizontal position of the surface of the substrate G is substantially the same as the taper position of the outer cup 47. And the rotation speed of the board | substrate G is made larger than the start of the rotation operation | movement at the time of developing solution rotation drying so that the residue of a developing solution may become small. The operation of increasing the rotation speed of the substrate G may be performed at the same time as the lowering operation of the inner cup 46 and the outer cup 47, or at any stage before and after it. In this way, the processing liquid (mainly a rinse liquid) scattering from the substrate G collides with the outer cup 47 taper portion and the outer peripheral wall and is discharged from the drain pipe 50b.

다음, 린스액의 토출을 정지하여 린스액 토출노즐(55)의 높이를 조절하고, 린스액 토출노즐(55) 및 노즐보유유지아암(54)을 아우터 컵(47) 바깥으로 대피시킨다. 그리고, 기판(G)의 회전수를 더 높여 소정 시간동안 보유유지하여, 기판(G)을 건조하는 스핀 건조를 행한다. 이 스핀 건조는, 기판(G)의 상방으로부터, 건조된 질소가스등을 기판으로 뿜어내면서 행하는 것이 바람직하다.Next, the discharge of the rinse liquid is stopped to adjust the height of the rinse liquid discharge nozzle 55, and the rinse liquid discharge nozzle 55 and the nozzle holding arm 54 are evacuated to the outside of the outer cup 47. And the rotation speed of the board | substrate G is further raised, it is hold | maintained for a predetermined time, and spin drying which dries the board | substrate G is performed. This spin drying is preferably performed while blowing dried nitrogen gas or the like from the upper side of the substrate G to the substrate.

이렇게 하여, 스핀 건조가 종료된 후에는 기판(G)의 회전을 정지하고, 스핀척(41)을 상승시켜, 그 타이밍에 맞추어 반송아암(19a)을 현상처리유니트(DEV)(24a∼24c) 내로 삽입하여 기판(G)의 건조를 행하고, 그 후에는 소정 수의 기판(G)에 대하여 상술한 동작을 반복하여 행한다. 또, 기판(G)의 회전 종료 후로부터 기판(G)의 반송아암(19a)으로 건네줄 때까지의 동안에, 배기구(49)에 의한 배기동작을 정지한다.In this manner, after the spin drying is completed, the rotation of the substrate G is stopped, the spin chuck 41 is raised, and the transfer arm 19a is moved to the development processing units (DEVs) 24a to 24c in accordance with the timing. The board | substrate G is dried by inserting in, and after that, the above-mentioned operation | movement is performed repeatedly with respect to the predetermined number of board | substrates G. FIG. In addition, the exhaust operation by the exhaust port 49 is stopped from the end of the rotation of the substrate G until it is passed to the transfer arm 19a of the substrate G.

이상에서 본 발명의 실시 형태에 관하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 형태 에 한정되지 않고 여러가지로 변형이 가능하다. 예를들어, 상기 형태에서는, 노즐보유유지아암(51, 54)은 평행으로 배설된 가이드레일(53a, 53b)에 감합된 양측지지구조로 되어 있고 또 구동부분(P1, P2)에 의한 양단구동구조(兩端驅動構造)이지만, 예를들어 양측지지구조로서 구동부분(P1)만에 의한 편단구동구조(片端驅動構造)이어도 좋다. 이 경우에 있어서도, 가이드레일(53a, 53b)에 의해 노즐보유유지아암(51, 54)의 위치정도(位置精度)가 확보된다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said form, A various deformation | transformation is possible. For example, in the above aspect, the nozzle holding arms 51 and 54 have both side supporting structures fitted to the guide rails 53a and 53b disposed in parallel, and are driven at both ends by the driving portions P1 and P2. Although it is a structure, for example, it may be a one-side drive structure by only the drive part P1 as both support structures. Also in this case, the positional accuracy of the nozzle holding arms 51 and 54 is ensured by the guide rails 53a and 53b.

또, 가이드레일(53a, 53b)의 위치는 상기 실시형태에 나타낸 위치에 한정되는 것은 아니고, 노즐보유유지아암(51, 54)의 장방향 단부근방이기만 하면 되고 그 높이에 대한 제한이 없다. 그리고, 가이드레일(53a, 53b)에 덧붙여 노즐보유유지아암(51) 장방향의 양단근방 및 경우에 있어서는 중앙부근에 또다른 가이드레일을 설치하는 것도 가능하다.In addition, the position of the guide rails 53a and 53b is not limited to the position shown in the said embodiment, It only needs to be near the longitudinal end part of the nozzle holding arm 51 and 54, and there is no restriction | limiting in the height. In addition to the guide rails 53a and 53b, it is also possible to provide another guide rail in the vicinity of both ends in the longitudinal direction of the nozzle holding arm 51 and in the case.

또, 노즐보유유지아암(51, 54)의 구동기구(52, 56)로서는, 회전구동력을 풀리와 벨트를 사용하여 전달하는 방법을 사용하였지만, 예를들어 가이드레일(53a, 53b)에 그 장방향으로 이동이 가능한 리니어 액튜에이터등을 배설하여, 이 리니어 액튜에이터와 노즐보유유지아암(51, 54)을 접합시키는 구조로 하여도, 양측지지구조에 있어서도 편단구동 또는 양단구동을 행하는 것이 가능하게 된다.As the drive mechanisms 52 and 56 of the nozzle holding arms 51 and 54, a method of transmitting rotational driving force by using a pulley and a belt is used. For example, the guide rails 53a and 53b are mounted on the guide rails 53a and 53b. Even if a linear actuator or the like which is movable in the direction is arranged and the linear actuator and the nozzle holding arms 51 and 54 are joined to each other, it is possible to perform single-sided driving or both-end driving in both supporting structures.

또, 노즐보유유지아암(51, 54)에 배설되는 현상액 토출노즐 및 린스액 토출노즐은 각각 1개로 한정되는 것은 아니고, 2개 이상을 배설하거나 또는 현상액 및 린스액의 토출형태가 다른 노즐을 배설하는 것도 가능하다. 복수의 현상액 토출노즐을 배설하는 경우에는, 각각 현상액 토출노즐로부터 상이한 종류 및/또는 농도의 현상액이 토출될 수 있는 구성으로 하면, 사용하는 현상액이 다른 롯(lot)의 기판(G)에 대하여 현상처리를 용이하게 행할 수 있게 된다.In addition, the developer discharge nozzle and the rinse liquid discharge nozzle disposed on the nozzle holding arms 51 and 54 are not limited to one, respectively, and two or more discharge nozzles or nozzles having different discharge forms of the developer and the rinse liquid are disposed. It is also possible. In the case of disposing a plurality of developer discharge nozzles, when a developer having different types and / or concentrations of developer can be discharged from the developer discharge nozzles, the developer to be used is developed for a substrate G of a different lot. The processing can be easily performed.

또, 기판(G)을 보유유지하는 수단으로서는, 기판(G)을 흡착력에 의해 보유유지하는 스핀척(41)에 한정하지 않고, 예를들어 기판(G)보다 큰 스핀 플레이트 상에 볼록하게 튀어나오도록 형성된 복수의 고정 핀 상에 기판(G)을 재치하여, 기판(G)을 회전시키는 때에 기판(G)의 위치가 어긋나지 않도록 기판(G) 단면(端面)의 소정 위치, 예를들어 4 모서리에서 기판(G)을 다른 핀등으로 보유유지하는 메카니칼(maechanical) 방법을 사용할 수도 있다.In addition, the means for holding the substrate G is not limited to the spin chuck 41 holding the substrate G by adsorption force, and convexly bounces on a spin plate larger than the substrate G, for example. The substrate G is placed on a plurality of fixing pins formed so that the substrate G is rotated so that the position of the substrate G is not shifted when the substrate G is rotated, for example, 4. A mechanical method of holding the substrate G with other pins or the like at the corners may be used.

또, 현상처리공정에 있어서는, 인너 컵(46)과 아우터 컵(47)을 승강시켜 현상액을 회전에 의해 건조시키고, 린스 처리, 스핀 건조시의 위치조절을 행하였지만, 인너 컵(46)과 아우터 컵(47)을 고정하고 스핀척(41)을 승강시켜 소정 위치에 보유유지하면서, 현상액의 회전 건조 처리를 행하는 것도 가능하다. 상기 실시형태에서는 LCD기판을 피처리기판으로서 설명하였지만, 반도체 웨이퍼, CD기판등의 타 기판에 관하여도 사용하는 것이 가능하고, 또 현상처리에 한정되지 않고, 이들 각종 기판의 세정처리 및 레지스트 도포처리등의 타 처리액에도 사용하는 것이 가능하다.In the developing treatment step, the inner cup 46 and the outer cup 47 were raised and lowered to dry the developer by rotation, and the rinsing and spin drying were performed. However, the inner cup 46 and the outer cup were adjusted. It is also possible to perform the rotary drying process of the developing solution while fixing the cup 47, lifting and holding the spin chuck 41 at a predetermined position. In the above embodiment, the LCD substrate has been described as the substrate to be processed, but it is possible to use other substrates such as semiconductor wafers, CD substrates, and the like, and is not limited to the development process. It can also be used for other processing liquids, such as these.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 노즐보유유지아암은 평행으로 배설된 가이드레일과 감합된 양측지지구조로 되어 있기 때문에, 노즐보유유지아암의 일단(一端)의 높이가 변화하거나 편단(片端)에 흔들림이 발생하는 일 없이, 노즐보유유 지아암 및 처리액 토출노즐을 가이드레일의 장방향을 따라 안정되게 이동시키는 것이 가능하게 된다. 또, 노즐보유유지아암에 바퀴등을 설치하여 레일 상을 달리도록 하는 구조에 비하여, 진동의 발생이 저감된다. 또, 노즐보유유지아암의 구동가속도를 제어하여, 예를들어 노즐보유유지아암의 진동개시시와 구동종료시의 움직임을 완만하게 제어함으로써, 노즐보유유지아암에 발생하는 흔들림 또는 진동이 저감되어, 처리액의 토출을 균일히 행하는 것이 가능하게 된다. 이렇게 하여, 처리액을 균일하게 토출하여 균일한 액처리를 행하는 것이 가능하게 되어, 제품의 품질이 안정되고 생산의 수율이 향상하는등의 현저한 효과가 있다.As described above, according to the present invention, since the nozzle holding arm has a two-side supporting structure fitted with a guide rail disposed in parallel, the height of one end of the nozzle holding arm changes or is cut off. It is possible to stably move the nozzle holding arm and the processing liquid discharge nozzle along the long direction of the guide rail without any shaking. In addition, as compared with the structure in which a wheel or the like is provided on the nozzle holding arm to run on the rail, the generation of vibration is reduced. In addition, by controlling the driving acceleration of the nozzle holding arm, for example, by gently controlling the movement of the nozzle holding arm at the start and end of the drive, the shaking or vibration generated in the nozzle holding arm is reduced and processed. It is possible to uniformly discharge the liquid. In this way, it becomes possible to discharge the processing liquid uniformly and to perform uniform liquid treatment, which has a remarkable effect such that the product quality is stabilized and the yield of production is improved.

Claims

Holding means for holding a substrate;

A processing liquid discharge nozzle for discharging a predetermined processing liquid onto a surface of the substrate held by the holding means;

A nozzle holding arm for holding and holding said processing liquid discharge nozzle;

Guide rails disposed in parallel with each other so as to be fitted with the nozzle holding arms near both ends of the nozzle holding arms;

A drive mechanism for moving the nozzle holding arm in the longitudinal direction of the guide rail along a surface of the substrate held by the holding means;

And a nozzle raising and lowering mechanism provided on the nozzle holding arm to move the processing liquid discharge nozzle up and down between the processing position and the evacuation position.

Holding means for holding a substrate;

Guide rails disposed in parallel with each other so as to be fitted with the nozzle holding arms at both ends of the longitudinal direction of the nozzle holding arms;

A drive control mechanism for controlling the driving acceleration of the holding arm to hold the nozzle so that shaking or vibration occurring in the nozzle holding arm is reduced;

delete

The method according to claim 1 or 2,

And a local exhaust mechanism for local exhaust from the drive portion having oscillation characteristics in the drive mechanism.

The method according to claim 1 or 2,

And a local exhaust mechanism for local exhaust from the oscillating drive portion of the nozzle elevating mechanism.

The method according to claim 1 or 2,

And the width of the nozzle holding arm is wider than the width of the processing liquid discharge nozzle and has a predetermined high rigidity.

The method according to claim 1 or 2,

The drive mechanism,

Rotary drive mechanism,

An arm conveying mechanism for moving the nozzle holding arm to a predetermined position in the longitudinal direction of the guide rail as the rotating driving force of the rotary driving mechanism is transmitted;

A rotation transmission mechanism for transmitting the rotational driving force of the rotation driving mechanism to the arm transport mechanism,

The arm conveying mechanism is provided at only one end portion in the nozzle holding arm long direction, and one end of the nozzle holding arm is driven.

The method according to claim 1 or 2,

The drive mechanism,

Rotary drive mechanism,

Arm conveyance mechanisms provided at both ends of the nozzle holding arm in the longitudinal direction, respectively, and move the nozzle holding arm to a predetermined position in the longitudinal direction of the guide rail as the rotational driving force of the rotary driving mechanism is transmitted. Wow,

A rotational transmission mechanism for transmitting the rotational driving force of the rotary drive mechanism to the arm transfer mechanisms provided at both ends of the nozzle holding arm;

Both end portions of the nozzle holding arm is driven.