JP6308715B2 - Exposure drawing apparatus, movement control method, and program - Google Patents

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Description

本発明は、処理対象物に所望の画像を露光描画する露光描画装置、該露光描画装置により実行されるプログラムおよび該露光描画装置の構成要素である搬送部の移動制御方法に関する。   The present invention relates to an exposure drawing apparatus that exposes and draws a desired image on an object to be processed, a program executed by the exposure drawing apparatus, and a movement control method for a conveyance unit that is a component of the exposure drawing apparatus.

従来、回路基板の製作には、フィルムまたはガラス製のフォトマスクと呼ばれるパターン原盤に光を当て、基板の感光面全体に回路を転写する露光方式が使用されてきた。しかし近年、転写パターンの高密度・高精細化への対応に加え、欠陥発生率の抑制とさらなる生産性の向上が同時に求められている。そのため、フォトマスクを使うことなく、より精密な回路パターンを歩留まり良く露光できる直接描画方式の露光装置へのシフトが、急速に進展しつつある。   Conventionally, in manufacturing a circuit board, an exposure method has been used in which light is applied to a pattern master called a photomask made of film or glass, and the circuit is transferred to the entire photosensitive surface of the board. However, in recent years, in addition to dealing with high density and high definition of transfer patterns, there is a demand for simultaneously reducing the defect rate and further improving productivity. Therefore, a shift to a direct drawing type exposure apparatus capable of exposing a more precise circuit pattern with a high yield without using a photomask is rapidly progressing.

直接描画方式の露光装置では、描画処理中にパターン形成が行われるため、描画処理中におけるステージ等の振動を排除することが特に重要である。例えば、特許文献1には、加減速駆動時に定盤に発生する振動を抑えるステージ装置が記載されている。このステージ装置は、振動の伝搬を抑制する機構を有する除振台と、除振台上を所定の方向に移動する移動ステージと、除振台と独立して設置され、停止している移動ステージのほぼ重心位置に対して加速推力を与えて移動ステージを所定の移動方向へ加速し移動させると共に移動している移動ステージのほぼ重心位置に対して減速推力を与えて移動ステージを減速し停止させる加減速駆動手段と、移動ステージに設置され、移動ステージを等速度で駆動する等速駆動手段と、を具えている。   In the direct drawing type exposure apparatus, since pattern formation is performed during the drawing process, it is particularly important to eliminate vibrations of the stage and the like during the drawing process. For example, Patent Document 1 describes a stage device that suppresses vibration generated on a surface plate during acceleration / deceleration driving. This stage apparatus includes a vibration isolation table having a mechanism for suppressing vibration propagation, a movement stage that moves in a predetermined direction on the vibration isolation table, and a movement stage that is installed independently of the vibration isolation table and is stopped. An acceleration thrust is applied to the approximate center of gravity position of the moving stage to accelerate and move the moving stage in a predetermined moving direction, and a deceleration thrust is applied to the approximately center of gravity position of the moving moving stage to decelerate and stop the moving stage. Acceleration / deceleration driving means and constant speed driving means installed on the moving stage and driving the moving stage at a constant speed are provided.

特許文献2には、除振台の固有振動周期と駆動機構の加速時間または減速時間との一致を回避して駆動機構の加減速度を制御する制御手段を備えたステージ装置が記載されている。   Patent Document 2 describes a stage apparatus including a control unit that controls the acceleration / deceleration of the drive mechanism while avoiding the coincidence between the natural vibration period of the vibration isolation table and the acceleration time or the deceleration time of the drive mechanism.

特許第3536382号公報Japanese Patent No. 3536382 特開2005−26504号公報JP 2005-26504 A

露光描画装置では、露光描画処理前の基板を移動ステージ上に搭載し、露光描画処理済みの基板を移動ステージから排出するための基板搬送機構を有するものが知られている。この基板搬送機構は、所定の基板搬入位置から移動ステージまでの間および移動ステージから所定の搬出位置までの間を移動して、基板の搬入・搬出処理を行う。かかる基板搬送機構は、露光描画装置の筐体や床面等を介して移動ステージに接続されるため、基板搬送機構における加減速時に移動ステージに振動が伝搬する。従って、この基板搬送機構の加減速に伴う移動ステージへの振動の伝搬を防止して画像品質への悪影響を排除する必要がある。また、このとき、基板1枚当たりの処理時間、すなわちサイクルタイムの増大を極力抑制して生産性を確保することも重要である。   An exposure drawing apparatus is known that has a substrate transport mechanism for mounting a substrate before exposure drawing processing on a moving stage and discharging the substrate after exposure drawing processing from the moving stage. The substrate transport mechanism moves between a predetermined substrate carry-in position and the moving stage and between the move stage and a predetermined carry-out position, and performs substrate carry-in / out processing. Since such a substrate transport mechanism is connected to the moving stage via a housing or a floor surface of the exposure drawing apparatus, vibration propagates to the moving stage during acceleration / deceleration in the substrate transport mechanism. Therefore, it is necessary to prevent the propagation of vibrations to the moving stage accompanying the acceleration / deceleration of the substrate transport mechanism to eliminate the adverse effect on the image quality. At this time, it is also important to secure productivity by suppressing an increase in processing time per substrate, that is, cycle time as much as possible.

特許文献1および2に記載の手法は、移動ステージの駆動に伴う影響を抑止するためのものであり、基板搬送機構の駆動に伴うステージへの影響については除振機構により抑止されている。しかしながら、基板搬送機構の駆動に伴うステージへの影響を除振機構のみによって十分に排除することは困難である。   The methods described in Patent Documents 1 and 2 are for suppressing the influence associated with the driving of the moving stage, and the influence on the stage associated with the driving of the substrate transport mechanism is suppressed by the vibration isolation mechanism. However, it is difficult to sufficiently eliminate the influence on the stage due to the driving of the substrate transport mechanism only by the vibration isolation mechanism.

本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、処理対象物を搬送する搬送部を有する露光描画装置において、サイクルタイムの増大を抑制しつつ該搬送部の移動に伴う振動の発生を抑制して画像品質の低下を防止する露光描画装置および該露光装置において実行されるプログラムおよび該露光描画装置の構成要素である搬送部の移動制御方法を提供すること目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and in an exposure drawing apparatus having a transport unit that transports an object to be processed, generation of vibration accompanying the movement of the transport unit while suppressing an increase in cycle time. An object of the present invention is to provide an exposure drawing apparatus that suppresses image quality deterioration by suppressing the program, a program executed in the exposure apparatus, and a movement control method for a conveyance unit that is a component of the exposure drawing apparatus.

上記目的を達成するために、本発明に係る第1の露光描画装置は、処理対象物を搭載するためのステージと、前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定する判定手段と、前記搬送部が移動を開始する際に前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合に、前記搬送部が移動を開始する際の加速方向の加速度の大きさを、加速方向の標準加速度の大きさとし、前記搬送部が移動を開始する際に前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合に、前記搬送部が移動を開始する際の加速方向の加速度の大きさを、前記加速方向の標準加速度の大きさよりも小さくし、前記搬送部の移動中に前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合に、前記搬送部が移動を停止する際の減速方向の加速度の大きさを、減速方向の標準加速度の大きさとし、前記搬送部の移動中に前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合に、前記搬送部が移動を停止する際の減速方向の加速度の大きさを、前記減速方向の標準加速度の大きさよりも小さくする移動制御を行う制御手段と、を含む。 In order to achieve the above object, a first exposure drawing apparatus according to the present invention includes a stage for mounting a processing object, and an exposure unit that performs exposure drawing processing on the processing object mounted on the stage. And a transfer unit provided in a state in which the movement of the object to be processed is supplied to the stage and discharged from the stage by moving, and vibrations caused by acceleration and deceleration during the movement can propagate to the stage. Determining means for determining whether or not the exposure unit is performing the exposure drawing process, and the exposure unit is not performing the exposure drawing process by the determination unit when the transport unit starts moving. when it is determined, the magnitude of the acceleration direction of the acceleration when the conveying unit starts to move, size Satoshi standard acceleration of the acceleration direction, the determining means when the conveyor unit starts to move Ri when the exposed portion is determined to be performing the pattern exposure process, the magnitude of the acceleration in the acceleration direction when the transporting unit begins to move, smaller than the size of a standard acceleration of the acceleration direction Then, when the determining unit determines that the exposure unit is not performing the exposure drawing process during the movement of the transport unit, the magnitude of acceleration in the deceleration direction when the transport unit stops moving is determined. , The standard acceleration in the deceleration direction, and when the transport unit stops moving when the determining unit determines that the exposure unit is performing the exposure drawing process while the transport unit is moving. the magnitude of the acceleration in the decelerating direction, and a control means for controlling the movement of smaller than the size of a standard acceleration of the deceleration direction.

本発明に係る露光描画装置によれば、露光部による露光描画処理が行われている期間では搬送部は、比較的小さい加速度で駆動される。これにより、搬送部の加速に伴って生じる振動に起因する画像品質の低下を防止することができる。一方、露光部による露光描画処理が行われていない期間では搬送部の加速に伴う振動は画像品質に影響しないので、この期間では搬送部は、比較的大きい加速度で駆動される。これにより、サイクルタイムの増大が抑制される。このように、本発明に係る露光描画装置によればサイクルタイムの増大を抑制しつつ搬送部の移動に伴う振動の発生を抑制して画像品質の低下を防止することができる。   According to the exposure drawing apparatus according to the present invention, the transport unit is driven at a relatively small acceleration during the period in which the exposure drawing process by the exposure unit is performed. Thereby, it is possible to prevent the image quality from being deteriorated due to the vibration caused by the acceleration of the transport unit. On the other hand, in the period when the exposure drawing process by the exposure unit is not performed, the vibration accompanying the acceleration of the conveyance unit does not affect the image quality, and thus the conveyance unit is driven at a relatively large acceleration during this period. Thereby, an increase in cycle time is suppressed. As described above, according to the exposure drawing apparatus according to the present invention, it is possible to suppress the generation of vibrations accompanying the movement of the transport unit while suppressing an increase in cycle time, and to prevent a reduction in image quality.

また、前記第1の露光描画装置において、前記判定手段は少なくとも前記搬送部が静止しているとき及び移動しているときに前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定してもよい。 The determination in the first exposure drawing device, whether the exposure unit is performing the pattern exposure process when the determination means that及BiUtsuri kinematic at least when the transport unit is stationary May be.

また、前記第1の露光描画装置において、前記制御手段は前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合に前記搬送部を第1の速度まで加速させ、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合に前記搬送部を前記第1の速度よりも小さい第2の速度まで加速してもよい。   In the first exposure drawing apparatus, the control means accelerates the transport section to a first speed when the determination means determines that the exposure section is not performing the exposure drawing processing, When it is determined by the determination means that the exposure unit is performing the exposure drawing process, the transport unit may be accelerated to a second speed smaller than the first speed.

また、前記第1の露光描画装置において、前記搬送部は複数の方向に移動可能とされていてもよく、この場合において前記制御手段は、前記搬送部の前記複数の方向の各々の移動について前記移動制御を行ってもよい。 In the first exposure drawing apparatus, the transport unit may be movable in a plurality of directions, and in this case, the control unit is configured to move the transport unit in each of the plurality of directions. Movement control may be performed.

また、前記第1の露光描画装置において、前記搬送部は移動することによって処理対象物を前記ステージに供給する第1の搬送部と、移動することによって処理対象物を前記ステージから排出する第2の搬送部とを含んでいてもよく、この場合において前記制御手段は、前記第1の搬送部および前記第2の搬送部の各々に対して前記移動制御を行ってもよい。 In the first exposure / drawing apparatus, the transport unit moves to a first transport unit that supplies a processing target to the stage, and the second transport unit discharges the processing target from the stage. In this case, the control unit may perform the movement control on each of the first transport unit and the second transport unit.

また、前記第1の露光描画装置は、前記露光部が前記露光描画処理において処理対象物に形成する描画パターンの解像度を示す解像度情報を取得する取得手段を更に含んでいてもよく、この場合において前記制御手段は前記取得手段によって取得された解像度情報によって示される解像度が所定の閾値よりも高い場合には前記搬送制御を行ってもよい。また、前記制御手段は、前記取得手段によって取得された解像度情報によって示される解像度が所定の閾値よりも低い場合には、前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを所定値に設定してもよい。 The first exposure / drawing apparatus may further include an obtaining unit that obtains resolution information indicating a resolution of a drawing pattern formed on the processing object by the exposure unit in the exposure / drawing process. The control means may perform the transport control when the resolution indicated by the resolution information acquired by the acquisition means is higher than a predetermined threshold. In addition, when the resolution indicated by the resolution information acquired by the acquisition unit is lower than a predetermined threshold, the control unit sets the magnitude of acceleration when the transport unit moves to a predetermined value. Also good.

また、上記目的を達成するために、本発明に係るプログラムは、コンピュータを、前記第1の露光描画装置における判定手段および制御手段として機能させるように構成されている。 In order to achieve the above object, a program according to the present invention, a computer, and is configured to function as a definitive judgment means and control means to said first pattern exposure equipment.

また、上記の目的を達成するために、本発明に係る第1の移動制御方法は、処理対象物を搭載するためのステージと、前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、を含む露光描画装置における前記搬送部の移動制御方法であって、前記搬送部が移動を開始する際に前記露光部が前記露光描画処理を行っていない場合に、前記搬送部が移動を開始する際の加速方向の加速度の大きさを、加速方向の標準加速度の大きさとし、前記搬送部が移動を開始する際に前記露光部が前記露光描画処理を行っている場合に、前記搬送部が移動を開始する際の加速方向の加速度の大きさを、前記加速方向の標準加速度の大きさよりも小さくし、前記搬送部の移動中に前記露光部が前記露光描画処理を行っていない場合に、前記搬送部が移動を停止する際の減速方向の加速度の大きさを、減速方向の標準加速度の大きさとし、前記搬送部の移動中に前記露光部が前記露光描画処理を行っている場合に、前記搬送部が移動を停止する際の減速方向の加速度の大きさを、前記減速方向の標準加速度の大きさよりも小さくする、というものである。 In order to achieve the above object, a first movement control method according to the present invention includes a stage for mounting a processing object, and an exposure drawing process for the processing object mounted on the stage. An exposure unit to be provided, and a state in which the object to be processed is supplied to and discharged from the stage by moving, and vibrations caused by acceleration and deceleration during the movement can be propagated to the stage. A transfer control method for the transfer unit in an exposure drawing apparatus including the transfer unit, and the transfer unit when the exposure unit does not perform the exposure drawing process when the transfer unit starts moving. If There the magnitude of the acceleration direction of the acceleration at the start of movement, size Satoshi standard acceleration of the acceleration direction, in which the exposed portion at the time of the transfer unit starts to move is performing the pattern exposure process , The magnitude of the acceleration in the acceleration direction when the transporting unit begins to move, the smaller than the size of the acceleration direction of the standard acceleration, the exposure unit performs the exposure drawing process during the movement of the transport unit The acceleration in the deceleration direction when the transport unit stops moving is the standard acceleration in the deceleration direction, and the exposure unit performs the exposure drawing process while the transport unit is moving. If it is, the magnitude of the acceleration in the deceleration direction during the conveyance portion stops moving, smaller than the size of a standard acceleration of the deceleration direction, is that.

本発明に係る露光描画装置、プログラムおよび移動制御方法によれば、サイクルタイムの増大を抑制しつつ搬送部の移動に伴う振動の発生を抑制して画像品質の低下を防止することが可能となる。   According to the exposure drawing apparatus, the program, and the movement control method according to the present invention, it is possible to prevent the deterioration of the image quality by suppressing the generation of the vibration accompanying the movement of the transport unit while suppressing the increase of the cycle time. .

本発明の実施形態に係る露光描画装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the exposure drawing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るDMDの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of DMD which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光描画装置の内部構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the internal structure of the exposure drawing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光描画装置の電気系統を示す構成図である。It is a block diagram which shows the electric system of the exposure drawing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光描画処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process of the exposure drawing process program which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process of the movement control processing program which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るACハンドの移動時における速度の時間推移を示す図である。It is a figure which shows the time transition of the speed at the time of movement of AC hand which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るACハンドによる基板搬送動作を例示する図である。It is a figure which illustrates substrate conveyance operation by AC hand concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るACハンドによる基板搬送動作を例示する図である。It is a figure which illustrates substrate conveyance operation by AC hand concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るACハンドによる基板搬送動作を例示する図である。It is a figure which illustrates substrate conveyance operation by AC hand concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るACハンドの移動時における速度の時間推移を示す図である。It is a figure which shows the time transition of the speed at the time of movement of AC hand which concerns on embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態に係る移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process of the movement control processing program which concerns on other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態に係る移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process of the movement control processing program which concerns on other embodiment of this invention.

〔第1の実施形態〕
以下、本発明の実施形態に係る露光描画装置について添付図面を用いて詳細に説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符号を付与している。また、本実施形態では、表面にレジスト膜等の感材が形成されたフィルム、プリント配線基板及びフラットパネルディスプレイ用ガラス基板等の平板基板を被露光基板Cとして、被露光基板Cに対して露光描画を行う露光描画装置を例として説明する。
[First Embodiment]
Hereinafter, an exposure drawing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same or equivalent components and parts are denoted by the same reference numerals. In the present embodiment, the exposed substrate C is exposed using a film having a photosensitive material such as a resist film on the surface, a flat substrate such as a printed wiring board and a glass substrate for a flat panel display as the exposed substrate C. An exposure drawing apparatus that performs drawing will be described as an example.

図1は、本発明の実施形態に係る露光描画装置1の構成を示す斜視図である。なお、以下では、ステージ10が移動する方向をY方向と定め、このY方向に対して水平面で直交する方向をX方向と定め、Y方向に鉛直面で直交する方向をZ方向と定める。   FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an exposure drawing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. In the following, the direction in which the stage 10 moves is defined as the Y direction, the direction perpendicular to the Y direction on the horizontal plane is defined as the X direction, and the direction perpendicular to the Y direction on the vertical plane is defined as the Z direction.

図1に示すように、露光描画装置1は、露光描画処理の対象となる被露光基板Cを搭載するための平板状のステージ10を備えている。ステージ10の上面は被露光基板Cを搭載する搭載面となっており、この搭載面には、被露光基板Cが搭載される領域に空気を吸引する吸着孔を複数有する吸着機構(図示省略)が設けられている。ステージ10は、この吸着機構により、その搭載面において被露光基板Cを真空吸着して保持する。ステージ10の搭載面に固定された被露光基板Cは、ステージ10のY方向の移動に伴って露光位置まで移動し、露光部16から光ビームが照射されて被露光面に回路パターン等の描画パターンが露光画像される。   As shown in FIG. 1, the exposure drawing apparatus 1 includes a flat plate stage 10 on which a substrate to be exposed C to be subjected to exposure drawing processing is mounted. The upper surface of the stage 10 is a mounting surface on which the substrate to be exposed C is mounted, and the mounting surface has a suction mechanism (not shown) having a plurality of suction holes for sucking air in the region where the substrate C to be exposed is mounted. Is provided. The stage 10 uses this suction mechanism to hold the substrate C to be exposed by vacuum suction on its mounting surface. The exposed substrate C fixed to the mounting surface of the stage 10 moves to the exposure position as the stage 10 moves in the Y direction, and is irradiated with a light beam from the exposure unit 16 to draw a circuit pattern or the like on the exposed surface. The pattern is exposed.

ステージ10は、卓状の基体11の上面に移動可能に設けられた平板状の基台12に支持されている。また、基台12とステージ10との間にモータ等を含んで構成されたステージ移動機構(図示せず)が設けられており、ステージ10は、このステージ移動機構により、Z方向に平行移動可能である。   The stage 10 is supported by a flat base 12 that is movably provided on the upper surface of a table-like base 11. In addition, a stage moving mechanism (not shown) configured to include a motor or the like is provided between the base 12 and the stage 10, and the stage 10 can be translated in the Z direction by the stage moving mechanism. It is.

基体11は、4本の脚部11aを有し、脚部11aの各々の底面にはゴム等の弾性部材からなる防振部50が設けられている。防振部50は、床面から基体11に伝搬する振動を緩和させる役割を担う。基体11の上面には、2本のガイドレール14が設けられている。基台12は、ガードレール14上に移動可能に支持されており、モータ等を含むステージ駆動部(図示せず)により駆動力が与えられて、ガイドレール14に沿ってY方向に移動する。ステージ10は、基台12の上面に支持されることにより基台12と共にガイドレール14に沿ってY方向に移動する。すなわち、ステージ10は、被露光基板Cのステージ10への搭載およびステージ10からの排出が行われる搬送処理位置と、露光描画が行われる露光描画処理位置との間を移動する。搬送処理位置は、後述する基板導入部5および基板排出部6の間の位置であり、露光描画処理位置は、露光部16の下方である。   The base body 11 has four leg portions 11a, and a vibration isolation portion 50 made of an elastic member such as rubber is provided on the bottom surface of each leg portion 11a. The vibration isolator 50 plays a role of mitigating vibration propagating from the floor surface to the base body 11. Two guide rails 14 are provided on the upper surface of the base 11. The base 12 is movably supported on the guard rail 14, and is moved in the Y direction along the guide rail 14 by a driving force applied by a stage driving unit (not shown) including a motor and the like. The stage 10 is supported on the upper surface of the base 12 and moves in the Y direction along the guide rail 14 together with the base 12. That is, the stage 10 moves between a transport processing position where the substrate to be exposed C is mounted on the stage 10 and discharged from the stage 10 and an exposure drawing processing position where exposure drawing is performed. The transfer processing position is a position between a substrate introduction unit 5 and a substrate discharge unit 6 described later, and the exposure drawing processing position is below the exposure unit 16.

基体11の上面には、ガイドレール14を跨ぐように門型のゲート15が立設されており、このゲート15には、露光部16が取り付けられている。露光部16は、複数の露光ヘッド16aを含み、Y方向に移動するステージ10の移動経路上に配置されている。本実施形態では、露光部16は、2行8列のマトリックス状に配列された16個の露光ヘッド16aを含んでいる。露光部16には、光源ユニット17から引き出された光ファイバ18と、画像処理ユニット19から引き出された信号ケーブル20とがそれぞれ接続されている。各露光ヘッド16aは、反射型の空間光変調素子としてのデジタルマイクロミラーデバイス(以下、DMDと称する)27(図2参照)を有し、画像処理ユニット19から入力される画像データに基づいてDMD27を制御して光源ユニット17からの光ビームを空間変調し、空間変調された光ビームを被露光基板Cに照射する。これにより、被露光基板Cに当該画像データに応じた画像パターンの露光描画が行われる。   A gate-type gate 15 is erected on the upper surface of the base 11 so as to straddle the guide rail 14, and an exposure unit 16 is attached to the gate 15. The exposure unit 16 includes a plurality of exposure heads 16a and is disposed on a moving path of the stage 10 that moves in the Y direction. In the present embodiment, the exposure unit 16 includes 16 exposure heads 16a arranged in a matrix of 2 rows and 8 columns. An optical fiber 18 drawn from the light source unit 17 and a signal cable 20 drawn from the image processing unit 19 are connected to the exposure unit 16. Each exposure head 16a has a digital micromirror device (hereinafter referred to as DMD) 27 (refer to FIG. 2) as a reflective spatial light modulator, and DMD 27 is based on image data input from image processing unit 19. Is controlled to spatially modulate the light beam from the light source unit 17 and irradiate the substrate C to be exposed with the spatially modulated light beam. Thereby, exposure drawing of the image pattern according to the image data is performed on the substrate C to be exposed.

図2は、本実施形態に係るDMD27の構成を示す斜視図である。DMD27は、画素(ピクセル)を構成する多数の(例えば、600個×800個)の微小ミラー(マイクロミラー)29が格子状に配列されたミラーデバイスとして構成されている。矩形状のマイクロミラー29の各々は、描画パターンを示す画像データを一時的に記憶するシリコンゲートのCMOS等からなるSRAMセル(メモリセル)28上にヒンジ及びヨーク(図示省略)を含む支柱により支持されている。マイクロミラー29の表面にはアルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着されていて光反射面を形成している。マイクロミラー29の各々によって反射された光ビームによって描画パターンの各画素が構成される。   FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of the DMD 27 according to the present embodiment. The DMD 27 is configured as a mirror device in which a large number (for example, 600 × 800) of micromirrors (micromirrors) 29 constituting a pixel (pixel) are arranged in a grid pattern. Each of the rectangular micromirrors 29 is supported by a pillar including a hinge and a yoke (not shown) on an SRAM cell (memory cell) 28 made of silicon gate CMOS or the like for temporarily storing image data indicating a drawing pattern. Has been. A material having high reflectivity such as aluminum is deposited on the surface of the micromirror 29 to form a light reflecting surface. Each pixel of the drawing pattern is constituted by the light beam reflected by each of the micromirrors 29.

DMD27のSRAMセル28には、描画パターンの画像データに基づいて生成された、各マイクロミラー29のオン状態またはオフ状態を示すデジタル信号が書き込まれる。オン状態とされたマイクロミラー29は、一方の角部がSRAMセル上のランディングパッドに接触するまで対角線を回転軸として反射面が傾けられる。一方、オフ状態とされたマイクロミラー29は、上記一方の角部に対向する角部が他方のランディングパッドに接触するまで対角線を回転軸として反射面が傾けられる。このように描画パターンの画像データにおける各画素に対応するように各々のマイクロミラー29の傾きを制御することによって、DMD27に入射した光ビームは、マイクロミラー29の傾きに応じた方向に反射されて描画パターンの露光描画が行われる。マイクロミラー29のオン/オフ制御は、DMD27に接続された画像処理ユニット19によって行われる。   In the SRAM cell 28 of the DMD 27, a digital signal indicating the on state or the off state of each micromirror 29 generated based on the image data of the drawing pattern is written. The micromirror 29 in the on state has its reflecting surface inclined with the diagonal line as the rotation axis until one corner of the micromirror 29 comes into contact with the landing pad on the SRAM cell. On the other hand, the reflective surface of the micromirror 29 in the off state is inclined with the diagonal line as the rotation axis until the corner facing the one corner contacts the other landing pad. In this way, by controlling the inclination of each micromirror 29 so as to correspond to each pixel in the image data of the drawing pattern, the light beam incident on the DMD 27 is reflected in a direction according to the inclination of the micromirror 29. Exposure drawing of a drawing pattern is performed. The on / off control of the micromirror 29 is performed by the image processing unit 19 connected to the DMD 27.

光源ユニット17は、レーザ光源とレーザ駆動部とを含んで構成されている(いずれも図示せず)。レーザ駆動部は、システム制御部40(図4参照)から供給される制御信号に応じた大きさの駆動電流を生成し、これをレーザ光源に供給する。レーザ光源は、例えば半導体レーザによって構成され、レーザ駆動部から供給される駆動電流に応じた光量(強度)のレーザ光を出射する。レーザ光源から出射されたレーザ光は、光ファイバ18によって光源ユニット17の外部に導出される。レーザ光源から出射されたレーザ光は、導光路としての光ファイバ18内において反射を繰り返し、光ファイバ18の出射端部からランダム偏光となって出射される。光ファイバ18から出射されたレーザ光は、露光ヘッド16a内に導入される。   The light source unit 17 is configured to include a laser light source and a laser driving unit (both not shown). The laser drive unit generates a drive current having a magnitude corresponding to the control signal supplied from the system control unit 40 (see FIG. 4), and supplies this to the laser light source. The laser light source is constituted by, for example, a semiconductor laser, and emits a laser beam having a light amount (intensity) corresponding to a driving current supplied from a laser driving unit. Laser light emitted from the laser light source is led out of the light source unit 17 by the optical fiber 18. The laser light emitted from the laser light source is repeatedly reflected in the optical fiber 18 as a light guide, and is emitted as random polarized light from the emission end of the optical fiber 18. Laser light emitted from the optical fiber 18 is introduced into the exposure head 16a.

また、基体11の上面には、ガイドレール14を跨ぐように、門型のゲート22が設けられている。ゲート22には、ステージ10に載置された被露光基板Cのアライメントマークを撮影するための1個または複数個(本実施形態では、2個)の撮像部23が取り付けられている。撮影部23は、1回の発光時間が極めて短いストロボを内蔵したCCDカメラ等を含んで構成されている。撮影部23の各々は、ステージ10の移動方向(Y方向)に対して垂直な方向(X方向)に移動可能に設置されている。露光描画装置1は、被露光基板Cに描画パターンを描画する際、撮影部23により撮影された被露光基板C上のアライメントマークの位置を計測し、計測したアライメントマークの位置に基づいて描画位置を調整する。   A gate-shaped gate 22 is provided on the upper surface of the base 11 so as to straddle the guide rail 14. One or a plurality of (two in the present embodiment) imaging units 23 for imaging the alignment mark of the substrate C to be exposed placed on the stage 10 are attached to the gate 22. The photographing unit 23 includes a CCD camera or the like with a built-in strobe with a very short light emission time. Each of the imaging units 23 is installed so as to be movable in a direction (X direction) perpendicular to the moving direction (Y direction) of the stage 10. When the exposure drawing apparatus 1 draws a drawing pattern on the exposed substrate C, the exposure drawing apparatus 1 measures the position of the alignment mark on the exposed substrate C photographed by the photographing unit 23, and the drawing position based on the measured position of the alignment mark. Adjust.

基板導入部5は、露光描画装置1の基板投入口(図示せず)に投入された露光描画処理前の被露光基板Cをステージ10の近傍の供給位置P1まで搬送するベルトコンベアを含んで構成されている。基板排出部6は、露光描画処理済みの被露光基板Cをステージ10の近傍の排出位置P2から露光描画装置1の基板排出口(図示せず)までX方向に搬送するベルトコンベアを含んで構成されている。本実施形態において、基板導入部5および基板排出部6は、搬送処理位置に位置するステージ10を間に挟むようにX方向において対向配置されている。   The substrate introduction unit 5 includes a belt conveyor that conveys the substrate C to be exposed before exposure drawing processing, which is input to the substrate insertion port (not shown) of the exposure drawing apparatus 1, to the supply position P 1 in the vicinity of the stage 10. Has been. The substrate discharge unit 6 includes a belt conveyor that conveys the substrate C subjected to exposure drawing processing in the X direction from a discharge position P2 near the stage 10 to a substrate discharge port (not shown) of the exposure drawing apparatus 1. Has been. In the present embodiment, the substrate introduction unit 5 and the substrate discharge unit 6 are disposed to face each other in the X direction so as to sandwich the stage 10 located at the transfer processing position.

露光描画装置1は、基板導入部5により供給位置P1まで搬送された露光描画処理前の被露光基板Cをステージ10の上方まで搬送してステージ10の上面に搭載する基板搭載用のオートキャリアハンド(以下、ACハンドという)24Aと、露光描画処理済みの被露光基板Cをステージ10からピックアップして基板排出部6上の排出位置P2まで搬送する基板排出用のACハンド24Bを備えている。   The exposure drawing apparatus 1 is a substrate-mounting auto carrier hand that carries the substrate C to be exposed before exposure drawing processing, which has been transported to the supply position P1 by the substrate introduction unit 5, to the upper side of the stage 10 and mounts it on the upper surface of the stage 10. 24A (hereinafter referred to as an AC hand) and an AC hand 24B for discharging the substrate for picking up the exposed substrate C subjected to the exposure drawing process from the stage 10 and transporting it to the discharge position P2 on the substrate discharge unit 6.

図3は、露光描画装置1の内部構成を示す模式図であり、X−Z平面における平面図である。ACハンド24Aおよび24Bは、露光装置1の筐体2に接続された支持部27に対して水平方向(X方向)及び鉛直方向(Z方向)に移動可能に支持されている。すなわち、ACハンド24Aおよび24Bの加速および減速に伴って生じる振動は、露光描画装置1の筐体2を介して基体11およびステージ10に伝搬し得る構成となっている。本実施形態においてACハンド24Aおよび24Bは、それぞれ独立した駆動機構を有しており、それぞれ独立した動作が可能となっている。   FIG. 3 is a schematic diagram showing an internal configuration of the exposure drawing apparatus 1, and is a plan view in the XZ plane. The AC hands 24A and 24B are supported so as to be movable in the horizontal direction (X direction) and the vertical direction (Z direction) with respect to the support portion 27 connected to the housing 2 of the exposure apparatus 1. In other words, the vibration generated along with acceleration and deceleration of the AC hands 24 </ b> A and 24 </ b> B can be propagated to the base body 11 and the stage 10 via the housing 2 of the exposure drawing apparatus 1. In the present embodiment, the AC hands 24A and 24B have independent drive mechanisms, and can operate independently.

ACハンド24Aおよび24Bの下面には、被露光基板Cを真空吸着するための吸着部25と、被露光基板Cを下方に向けて押し付ける押付部26とが設けられている。基板搭載用のACハンド24Aは、基板導入部5によって露光描画装置1の基板投入口から供給位置P1まで搬送された露光描画処理前の被露光基板Cを吸着部25により吸着保持した状態でX方向およびZ方向に移動して被露光基板Cをステージ10の上面である搭載面に搭載する。基板搭載用のACハンド24Aは、被露光基板Cをステージ10に搭載する際に、被露光基板Cを押付部26によってステージ10の上面に押し付けながら吸着部25による吸着を解除することにより被露光基板Cをステージ10に吸着固定させる。一方、基板排出用のACハンド24Bは、ステージ10上に搭載された露光描画処理済みの被露光基板Cを吸着部25により吸着保持した状態でX方向およびZ方向に移動して被露光基板Cを基板排出部6上の排出位置P2に載置する。排出位置P2まで搬送された露光描画処理済みの被露光基板Cは、基板排出部6によって露光描画装置1の基板排出口まで搬送される。   On the lower surfaces of the AC hands 24A and 24B, a suction unit 25 for vacuum-sucking the substrate C to be exposed and a pressing unit 26 for pressing the substrate C to be exposed downward are provided. The AC hand 24A for mounting the substrate is in a state where the substrate to be exposed C, which has been transported from the substrate insertion port of the exposure drawing apparatus 1 to the supply position P1 by the substrate introduction unit 5, before the exposure drawing process is sucked and held by the suction unit 25. The substrate C to be exposed is mounted on the mounting surface which is the upper surface of the stage 10 by moving in the direction and the Z direction. When mounting the substrate C to be exposed on the stage 10, the AC hand 24A for mounting the substrate releases the suction by the suction unit 25 while pressing the substrate C to be exposed against the upper surface of the stage 10 by the pressing unit 26. The substrate C is fixed to the stage 10 by suction. On the other hand, the AC hand 24B for discharging the substrate moves in the X direction and the Z direction in a state where the exposed substrate C that has been subjected to the exposure drawing process mounted on the stage 10 is sucked and held by the sucking unit 25, and is exposed to the substrate C. Is placed at the discharge position P <b> 2 on the substrate discharge unit 6. The exposed substrate C that has been subjected to the exposure drawing process that has been transported to the discharge position P2 is transported by the substrate discharge unit 6 to the substrate discharge port of the exposure drawing apparatus 1.

図4は、本実施形態に係る露光描画装置1の電気系統を示す構成図である。露光描画装置1には、装置各部にそれぞれ電気的に接続されるシステム制御部40が設けられている。システム制御部40は、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、及びHDD(Hard Disk Drive)を備え、露光描画装置1の各部を統括的に制御する。   FIG. 4 is a configuration diagram showing an electrical system of the exposure drawing apparatus 1 according to the present embodiment. The exposure drawing apparatus 1 is provided with a system control unit 40 that is electrically connected to each part of the apparatus. The system control unit 40 includes a central processing unit (CPU), a random access memory (RAM), a read only memory (ROM), and a hard disk drive (HDD), and comprehensively controls each unit of the exposure drawing apparatus 1.

ACハンド24Aおよび24Bは、システム制御部40から供給される制御信号に基づいて被露光基板Cの搬送動作を行う。また、システム制御部40は、この制御信号とともにACハンド24Aおよび24Bが搬送経路上を移動する際の加速度を示す加速度情報を供給する。ACハンド24Aおよび24Bは、システム制御部40から供給される加速度情報に従って加速および減速して、搬送経路上を移動する。   The AC hands 24 </ b> A and 24 </ b> B perform a transfer operation of the substrate C to be exposed based on a control signal supplied from the system control unit 40. Further, the system control unit 40 supplies acceleration information indicating the acceleration when the AC hands 24A and 24B move on the conveyance path together with the control signal. The AC hands 24A and 24B accelerate and decelerate according to the acceleration information supplied from the system control unit 40, and move on the transport path.

基板導入部5および基板排出部6は、システム制御部40から供給される制御信号に基づいてベルトコンベアを駆動して被露光基板Cを搬送する。   The substrate introduction unit 5 and the substrate discharge unit 6 drive the belt conveyor based on the control signal supplied from the system control unit 40 and convey the substrate C to be exposed.

ステージ10は、ステージ駆動部(図示せず)を有しており、システム制御部40からこのステージ駆動部に対して供給される制御信号に基づいてガイドレール14に沿ってY方向(走査方向)に移動する。   The stage 10 has a stage driving unit (not shown), and the Y direction (scanning direction) along the guide rail 14 based on a control signal supplied from the system control unit 40 to the stage driving unit. Move to.

光源ユニット17は、光源として例えば半導体レーザを有しており、システム制御部40から供給される制御信号によって、該半導体レーザから出射される光の量が制御される。光源ユニット17において生成された光は、光ファイバ18を介して露光部16内に導入される。   The light source unit 17 includes, for example, a semiconductor laser as a light source, and the amount of light emitted from the semiconductor laser is controlled by a control signal supplied from the system control unit 40. The light generated in the light source unit 17 is introduced into the exposure unit 16 through the optical fiber 18.

システム制御部40は、露光描画の際に、描画パターンの画像データに対応したデジタル信号を生成して、生成したデジタル信号を画像処理ユニット19に送信する。画像処理ユニット19は、受信したデジタル信号に基づいて各露光ヘッド16aのDMD27のマイクロミラー29を駆動するための駆動信号を生成して、これをDMD27に供給する。システム制御部40がステージ10に供給する制御信号と画像処理ユニット19に供給する制御信号とを同期させることにより、ステージ10の移動とマイクロミラー29の駆動とが連動した走査露光が行われる。   The system control unit 40 generates a digital signal corresponding to the image data of the drawing pattern at the time of exposure drawing, and transmits the generated digital signal to the image processing unit 19. The image processing unit 19 generates a drive signal for driving the micromirror 29 of the DMD 27 of each exposure head 16 a based on the received digital signal, and supplies this to the DMD 27. By synchronizing the control signal supplied to the stage 10 by the system control unit 40 and the control signal supplied to the image processing unit 19, scanning exposure in which movement of the stage 10 and driving of the micromirror 29 are interlocked is performed.

入力部47は、操作者が被露光基板Cの基板サイズ、処理枚数、露光描画する描画パターンを指定するための識別番号、露光描画する描画パターンの解像度などを含む処理条件を入力するためのものであり、キーボードやタッチパネルなどにより構成される。操作者は入力部47を操作することにより上記したような露光描画装置1が露光描画を行う際の処理条件を入力することができる。   The input unit 47 is used for an operator to input processing conditions including the substrate size of the substrate C to be exposed, the number of processed sheets, an identification number for designating a drawing pattern for exposure drawing, and the resolution of the drawing pattern for exposure drawing. It is composed of a keyboard and a touch panel. The operator can input processing conditions when the exposure drawing apparatus 1 performs exposure drawing as described above by operating the input unit 47.

表示部48は、露光描画装置1が露光描画を行う際の処理条件等を操作者が入力するための初期情報入力画面等を表示するためのディスプレイであり、液晶表示デバイスなどを含んで構成されている。   The display unit 48 is a display for displaying an initial information input screen or the like for an operator to input processing conditions when the exposure drawing apparatus 1 performs exposure drawing, and includes a liquid crystal display device. ing.

撮影部23は、システム制御部40からの制御信号に基づいてステージ10の移動方向(Y方向)に対して垂直な方向(X方向)に移動して撮影位置の位置決めが行われる。一方、撮影部23によって撮影された画像はシステム制御部40に供給される。システム制御部40は、撮影部23によって撮影された画像から被露光基板Cに形成されているアライメントマークの位置を計測し、計測したアライメントマークの位置に基づいて描画位置を調整する。   The photographing unit 23 is moved in a direction (X direction) perpendicular to the moving direction (Y direction) of the stage 10 based on a control signal from the system control unit 40 to position the photographing position. On the other hand, the image photographed by the photographing unit 23 is supplied to the system control unit 40. The system control unit 40 measures the position of the alignment mark formed on the exposed substrate C from the image photographed by the photographing unit 23, and adjusts the drawing position based on the measured position of the alignment mark.

図5は、システム制御部40によって実行される露光描画処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。当該プログラムはシステム制御部40に備えられたROMの所定領域に予め記憶されている。ユーザは、露光描画処理を行うべき複数の被露光基板Cを露光描画装置1の基板投入口に投入し、入力部47から被露光基板Cの基板サイズ、処理枚数、露光描画する描画パターンを指定するための識別番号、描画パターンの解像度などを含む処理条件を入力する。その後、ユーザが、露光描画処理の実行を指示する操作入力を入力部47を介して行うと、システム制御部40は、露光描画処理プログラムを実行する。   FIG. 5 is a flowchart showing the flow of processing of the exposure drawing processing program executed by the system control unit 40. The program is stored in advance in a predetermined area of a ROM provided in the system control unit 40. The user inputs a plurality of exposed substrates C to be subjected to exposure drawing processing into the substrate insertion port of the exposure drawing apparatus 1, and designates the substrate size of the exposed substrate C, the number of processed substrates, and the drawing pattern for exposure drawing from the input unit 47. The processing conditions including the identification number and the resolution of the drawing pattern are input. Thereafter, when the user performs an operation input for instructing execution of the exposure drawing process via the input unit 47, the system control unit 40 executes the exposure drawing process program.

ステップS11において、システム制御部40は、被露光基板Cの受け入れを行うべく基板導入部5に制御信号を供給する。基板導入部5は、かかる制御信号を受信すると、ベルトコンベアを駆動して露光描画装置1の基板投入口に投入された露光描画処理前の被露光基板Cを所定の供給位置P1まで搬送する。かかる基板受け入れ処理において被露光基板Cをベルトコンベア上の中央に配置するセンタリング処理を行うことにより、以降に実施される基板搭載準備処理に備えることとしてもよい。   In step S <b> 11, the system control unit 40 supplies a control signal to the substrate introducing unit 5 in order to accept the substrate C to be exposed. When receiving the control signal, the substrate introducing unit 5 drives the belt conveyor to convey the substrate C to be exposed before exposure drawing processing, which is input to the substrate insertion port of the exposure drawing apparatus 1, to a predetermined supply position P1. In the substrate receiving process, a centering process in which the substrate C to be exposed is arranged at the center on the belt conveyor may be performed to prepare for a substrate mounting preparation process to be performed later.

ステップS12において、システム制御部40は基板搭載準備処理を実行する。すなわち、本ステップにおいてシステム制御部40は、露光描画処理前の被露光基板Cのステージ10への搭載準備を行うべきことを示す制御信号を基板搭載用のACハンド24Aに供給する。また、システム制御部40は、ACハンド24Aが搬送経路上を移動する際の加速度を示す加速度情報を当該制御信号とともにACハンド24Aに供給する。ACハンド24Aは、かかる制御信号および加速度情報を受信すると被露光基板Cが待機している供給位置P1の上方までX方向に移動し、その後Z方向下方に移動する。ACハンド24Aは、供給位置P1で待機している被露光基板Cをその吸着保持面において吸着保持し、Z方向上方に移動し、その状態で待機する。なお、ACハンド24Aは、更にX方向に移動することにより被露光基板Cをステージ10の上方まで搬送し、ステージ10の上方で待機することとしてもよい。本ステップにおけるACハンド24AのX方向およびZ方向の移動において、ACハンド24Aは、システム制御部40から供給される加速度情報によって示される加速度に従って加速および減速を行う。なお、本ステップにおいて搬送される被露光基板Cよりも先に投入された被露光基板Cに対して後述する計測処理(ステップS17)および露光描画処理(ステップS18)が本ステップにおける基板搭載準備処理と並行して行われる場合がある。   In step S12, the system control unit 40 executes substrate mounting preparation processing. That is, in this step, the system control unit 40 supplies a control signal indicating that preparation for mounting the exposed substrate C before exposure drawing processing to the stage 10 is to be performed to the AC hand 24A for mounting the substrate. In addition, the system control unit 40 supplies acceleration information indicating the acceleration when the AC hand 24A moves on the conveyance path to the AC hand 24A together with the control signal. When the AC hand 24A receives the control signal and acceleration information, the AC hand 24A moves in the X direction to above the supply position P1 where the exposed substrate C is waiting, and then moves downward in the Z direction. The AC hand 24A sucks and holds the substrate C to be exposed waiting at the supply position P1 on its suction holding surface, moves upward in the Z direction, and stands by in that state. Note that the AC hand 24A may further move in the X direction to transport the substrate C to be exposed above the stage 10 and wait on the stage 10 above. In the movement of the AC hand 24A in the X direction and the Z direction in this step, the AC hand 24A performs acceleration and deceleration according to the acceleration indicated by the acceleration information supplied from the system control unit 40. Note that a measurement process (step S17) and an exposure drawing process (step S18), which will be described later, are performed on the exposure target substrate C loaded before the exposure target substrate C transported in this step. May be performed in parallel.

ステップS13において、システム制御部40は、被露光基板Cが現在ステージ10上に存在しているか否かを判断する。本ステップにおいて、システム制御部40は、ステージ10上に被露光基板Cが存在しているものと判断すると、ステップS14において、システム制御部40は、基板ステージ排出準備処理を実行する。すなわち、ステップS15においてシステム制御部40は、露光描画処理済みの被露光基板Cのステージ10からの排出準備を行うべきことを示す制御信号を基板排出用のACハンド24Bに供給する。また、システム制御部40は、ACハンド24Bが搬送経路上を移動する際の加速度を示す加速度情報を当該制御信号とともにACハンド24Bに供給する。ACハンド24Bは、かかる制御信号および加速度情報を受信するとステージ10の上方までX方向に移動し、ステージ10の上方で待機する。本ステップにおけるACハンド24BのX方向の移動において、ACハンド24Bは、システム制御部40から供給される加速度情報によって示される加速度で加速および減速を行う。なお、本ステップにおける処理対象である被露光基板Cよりも後に投入された被露光基板Cに対して後述する計測処理(ステップS17)および露光描画処理(ステップS18)が本ステップにおける処理と並行して行われる場合がある。   In step S <b> 13, the system control unit 40 determines whether or not the substrate C to be exposed currently exists on the stage 10. In this step, when the system control unit 40 determines that the exposed substrate C exists on the stage 10, in step S14, the system control unit 40 executes a substrate stage discharge preparation process. That is, in step S15, the system control unit 40 supplies a control signal indicating that preparation for discharging the exposed substrate C after exposure drawing processing from the stage 10 is to be performed to the AC hand 24B for discharging the substrate. In addition, the system control unit 40 supplies acceleration information indicating the acceleration when the AC hand 24B moves on the conveyance path to the AC hand 24B together with the control signal. When the AC hand 24B receives the control signal and the acceleration information, the AC hand 24B moves in the X direction above the stage 10 and stands by above the stage 10. In the movement of the AC hand 24B in the X direction in this step, the AC hand 24B accelerates and decelerates at the acceleration indicated by the acceleration information supplied from the system control unit 40. Note that a measurement process (step S17) and an exposure drawing process (step S18), which will be described later, are performed in parallel with the process in this step for the substrate C to be exposed after the substrate C to be processed in this step. May be performed.

ステップS15において、システム制御部40は、基板ステージ排出処理を実行する。すなわち、システム制御部40は、露光描画処理済みの被露光基板Cのステージ10からの排出を行うべきことを示す制御信号を基板排出用のACハンド24Bに供給する。ステージ10の上方で待機しているACハンド24Bは、かかる制御信号を受信すると、Z方向下方に移動する。ACハンド24Bは、ステージ10上の被露光基板Cをその吸着保持面において吸着保持し、Z方向上方に移動する。この基板ステージ排出処理においては、ACハンド24Bは、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ACハンド24Aおよび24Bに設定し得る最大の加速度(後述する標準加速度A1およびB1)で加速および減速してZ方向の移動を行う。ステージ10から露光描画処理済みの被露光基板Cが除去されると、システム制御部40は、処理をステップS21に移行して当該被露光基板Cの排出処理を実行するとともに、処理をステップS16に移行して後続の被露光基板Cのステージ10への搭載処理を実行する。   In step S15, the system control unit 40 performs a substrate stage discharge process. That is, the system control unit 40 supplies a control signal indicating that the exposed substrate C that has been subjected to the exposure drawing process to be discharged from the stage 10 to the AC hand 24B for discharging the substrate. When the AC hand 24B waiting on the stage 10 receives the control signal, the AC hand 24B moves downward in the Z direction. The AC hand 24B sucks and holds the substrate C to be exposed on the stage 10 on its suction holding surface, and moves upward in the Z direction. In this substrate stage discharging process, the AC hand 24B is accelerated and accelerated at the maximum acceleration (standard accelerations A1 and B1 described later) that can be set in the AC hands 24A and 24B so that the cycle time of the exposure drawing process is minimized. Decelerate and move in the Z direction. When the exposed substrate C that has been subjected to the exposure drawing process is removed from the stage 10, the system control unit 40 moves the process to step S21, executes the discharge process of the exposed substrate C, and moves the process to step S16. Then, the process of mounting the subsequent substrate C to be exposed on the stage 10 is executed.

一方、システム制御部40は、ステップS13においてステージ10上に被露光基板Cが存在していないものと判断した場合、および上記したステップS15における基板ステージ排出処理が完了した場合、ステップS16において基板ステージ搭載処理を実行する。すなわち、システム制御部40は、ステップS16において、露光描画処理前の被露光基板Cをステージ10上に搭載すべきことを示す制御信号を基板搭載用のACハンド24Aに供給する。上記のステップS12における基板搭載準備処理が実行されたことにより被露光基板Cを吸着保持した状態で供給位置P1の上方で待機しているACハンド24Aは、かかる制御信号を受信すると、ステージ10の上方までX方向に移動し、その後Z方向下方に移動する。ACハンド24Aは、押付機構により被露光基板Cをステージ10に押し付けながら吸着部25による吸着を解除することにより、被露光基板Cをステージ10上に搭載する。その後、ACハンド24Aは、Z方向上方に移動する。本ステップにおいてACハンド24Aは、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ACハンド24Aおよび24Bに設定し得る最大の加速度(後述する標準加速度A1およびB1)で加速および減速してX方向およびZ方向の移動を行う。ステップS16における処理が完了すると、システム制御部40は、処理をステップS11およびS17に移行することにより後述する計測処理および露光描画処理と、上述したACハンド24Aおよび24Bによる被露光基板Cの搬送処理を並行して実行する。   On the other hand, if the system control unit 40 determines in step S13 that the substrate C to be exposed does not exist on the stage 10, and if the substrate stage discharge processing in step S15 described above is completed, the substrate stage in step S16. Execute the mounting process. That is, in step S16, the system control unit 40 supplies a control signal indicating that the substrate C to be exposed before exposure drawing processing should be mounted on the stage 10 to the AC hand 24A for mounting the substrate. When the AC hand 24A waiting above the supply position P1 in a state where the substrate C to be exposed is sucked and held by performing the substrate mounting preparation process in step S12 described above, Move up in the X direction, then move down in the Z direction. The AC hand 24A mounts the substrate to be exposed C on the stage 10 by releasing the suction by the suction unit 25 while pressing the substrate C to be exposed to the stage 10 by the pressing mechanism. Thereafter, the AC hand 24A moves upward in the Z direction. In this step, the AC hand 24A accelerates and decelerates at the maximum acceleration (standard accelerations A1 and B1 described later) that can be set in the AC hands 24A and 24B so that the cycle time of the exposure drawing process is minimized. And move in the Z direction. When the processing in step S16 is completed, the system control unit 40 shifts the processing to steps S11 and S17, thereby performing measurement processing and exposure drawing processing, which will be described later, and transport processing of the substrate C to be exposed by the AC hands 24A and 24B described above. Are executed in parallel.

ステップS17において、システム制御部40は被露光基板10の計測処理を実行する。システム制御部40はステージ10を構成するステージ駆動部に露光描画処理位置への移動を開始すべきことを示す制御信号を供給する。ステージ10はかかる制御信号を受信すると、被露光基板Cを搭載した状態で、露光部16の下方の露光描画処理位置までY方向に移動する。その後、システム制御部40は、撮影部23に制御信号を供給して、撮影部23の各々をX方向に移動させ、ステージ10に搭載された被露光基板Cを撮影可能な位置に位置決めする。システム制御部40は、撮影部23によって撮影された画像から被露光基板Cに形成されているアライメントマークの位置を計測し、計測したアライメントマークの位置に基づいて描画位置を調整する。   In step S <b> 17, the system control unit 40 executes measurement processing for the substrate to be exposed 10. The system control unit 40 supplies a control signal indicating that the movement to the exposure drawing processing position should be started to the stage driving unit constituting the stage 10. When receiving the control signal, the stage 10 moves in the Y direction to the exposure drawing processing position below the exposure unit 16 with the substrate C to be exposed mounted thereon. Thereafter, the system control unit 40 supplies a control signal to the imaging unit 23, moves each of the imaging units 23 in the X direction, and positions the exposed substrate C mounted on the stage 10 at a position where the imaging can be performed. The system control unit 40 measures the position of the alignment mark formed on the exposed substrate C from the image photographed by the photographing unit 23, and adjusts the drawing position based on the measured position of the alignment mark.

ステップS18において、システム制御部40は露光描画処理を実行する。すなわち、本ステップにおいてシステム制御部40は、露光描画すべき描画パターンを示す画像データを画像処理ユニット19に供給する。画像データは、画像処理ユニット19内のメモリに一旦記憶される。この画像データは、描画パターンを構成する各画素の濃度を2値(ドットの記録の有無)で表したデータである。画像処理ユニット19は、画像処理ユニット19内のメモリに記憶された画像データを複数ライン分ずつ順次読み出し、各露光ヘッド16a毎にデジタル信号を生成する。各露光ヘッド16aのDMD27のマイクロミラー29は、このデジタル信号に応じてオン状態またはオフ状態となる。DMD27におけるオン状態となっているマイクロミラー29において反射した光ビームはDMD27から出力され、被露光基板Cの被露光面に結像される。被露光基板Cがステージ10の移動に伴って一定速度で移動することにより、被露光基板Cにおいて各露光ヘッド16a毎に帯状の露光済みエリアが形成される。このようにして、露光描画装置1によって被露光基板Cに対する露光描画が行われる。システム制御部40は、露光部16による露光描画が終了すると、ステージ10に制御信号を供給して露光描画処理済みの被露光基板Cが搭載されたステージ10を基板導入部5と基板排出部6との間の搬送処理位置までY方向に移動させる。なお、ステップS17における計測処理およびステップS18における露光描画処理が実行されるタイミングにおいて、上述のステップS12およびS14における基板搭載準備処理および基板排出準備処理が並行して行われる場合がある。   In step S18, the system control unit 40 executes an exposure drawing process. That is, in this step, the system control unit 40 supplies the image processing unit 19 with image data indicating a drawing pattern to be exposed and drawn. The image data is temporarily stored in a memory in the image processing unit 19. This image data is data representing the density of each pixel constituting the drawing pattern in binary (whether or not dots are recorded). The image processing unit 19 sequentially reads the image data stored in the memory in the image processing unit 19 for each of a plurality of lines, and generates a digital signal for each exposure head 16a. The micromirror 29 of the DMD 27 of each exposure head 16a is turned on or off according to the digital signal. The light beam reflected by the micromirror 29 in the on state in the DMD 27 is output from the DMD 27 and imaged on the exposed surface of the substrate C to be exposed. As the substrate to be exposed C moves at a constant speed as the stage 10 moves, a strip-shaped exposed area is formed on the substrate to be exposed C for each exposure head 16a. In this way, the exposure drawing apparatus 1 performs exposure drawing on the substrate C to be exposed. When the exposure drawing by the exposure unit 16 is completed, the system control unit 40 supplies a control signal to the stage 10 to place the stage 10 on which the exposed substrate C subjected to the exposure drawing process is mounted on the substrate introduction unit 5 and the substrate discharge unit 6. Is moved in the Y direction to the conveyance processing position between Note that the substrate mounting preparation process and the substrate discharge preparation process in steps S12 and S14 described above may be performed in parallel at the timing when the measurement process in step S17 and the exposure drawing process in step S18 are executed.

ステップS19において、システム制御部40は、上記ステップS14と同様の基板排出準備処理を実行する。すなわち、システム制御部40は、露光描画処理済みの被露光基板Cのステージ10からの排出準備を行うべきことを示す制御信号を基板排出用のACハンド24Bに供給する。また、システム制御部40は、ACハンド24Bが搬送経路上を移動する際の加速度を示す加速度情報を当該制御信号とともにACハンド24Bに供給する。ACハンド24Bは、かかる制御信号および加速度情報を受信するとステージ10の上方までX方向に移動し、ステージ10の上方で待機する。本ステップにおけるACハンド24BのX方向の移動において、ACハンド24Bは、システム制御部40から供給される加速度情報によって示される加速度で加速および減速を行う。   In step S19, the system control unit 40 executes a substrate discharge preparation process similar to that in step S14. That is, the system control unit 40 supplies a control signal indicating that preparation for discharge from the stage 10 of the exposure target substrate C that has been subjected to exposure drawing processing to the AC hand 24B for discharging the substrate. In addition, the system control unit 40 supplies acceleration information indicating the acceleration when the AC hand 24B moves on the conveyance path to the AC hand 24B together with the control signal. When the AC hand 24B receives the control signal and the acceleration information, the AC hand 24B moves in the X direction above the stage 10 and stands by above the stage 10. In the movement of the AC hand 24B in the X direction in this step, the AC hand 24B accelerates and decelerates at the acceleration indicated by the acceleration information supplied from the system control unit 40.

ステップS20において、システム制御部40は、基板ステージ排出処理を実行する。すなわち、本ステップにおいて、システム制御部40は、露光描画処理済みの被露光基板Cをステージ10から排出すべきことを示す制御信号を基板排出用のACハンド24Bに供給する。上記のステップS19における基板排出準備処理が実行されたことによりステージ10の上方で待機しているACハンド24Bは、かかる制御信号を受信するとZ方向下方に移動する。ACハンド24Bは、ステージ10上の被露光基板Cをその吸着保持面において吸着保持し、Z方向上方に移動する。本ステップS20においてACハンド24Bは、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ACハンド24Aおよび24Bに設定し得る最大の加速度(後述する標準加速度A1およびB1)で加速および減速してZ方向の移動を行う。   In step S20, the system control unit 40 performs a substrate stage discharge process. That is, in this step, the system control unit 40 supplies a control signal indicating that the exposed substrate C subjected to the exposure drawing process should be discharged from the stage 10 to the AC hand 24B for discharging the substrate. When the substrate discharge preparation process in step S19 is executed, the AC hand 24B waiting above the stage 10 moves downward in the Z direction when receiving this control signal. The AC hand 24B sucks and holds the substrate C to be exposed on the stage 10 on its suction holding surface, and moves upward in the Z direction. In step S20, the AC hand 24B accelerates and decelerates at the maximum acceleration (standard accelerations A1 and B1 described later) that can be set in the AC hands 24A and 24B so that the cycle time of the exposure drawing process is minimized. Move the direction.

ステップS21において、システム制御部40は、基板排出処理を実行する。すなわち、本ステップにおいて、システム制御部40は、被露光基板Cを排出位置P2に搬送すべきことを示す制御信号を基板排出用のACハンド24Bに供給する。また、システム制御部40は、ACハンド24Bが搬送経路上を移動する際の加速度を示す加速度情報を当該制御信号とともにACハンド24Bに供給する。被露光基板Cを吸着保持した状態でステージ10の上方に位置しているACハンド24Bは、かかる制御信号および加速度情報を受信すると、被露光基板Cを保持したまま基板排出部6上の排出位置P2の上方までX方向に移動し、その後Z方向下方に移動する。ACハンド24Bは、吸着部25による吸着を解除することにより被露光基板Cを基板排出部6の排出位置P2に載置する。本ステップにおけるACハンド24BのX方向およびZ方向の移動において、ACハンド24Bは、システム制御部40から供給される加速度情報によって示される加速度で加速および減速を行う。露光描画処理済みの被露光基板Cが排出位置P2に搬送されると、システム制御部40、基板排出部6に制御信号を供給する。基板排出部6は、かかる制御信号を受信すると、ベルトコンベアを駆動して露光描画処理済みの被露光基板Cを露光描画装置1の基板排出口まで搬送する。なお、本ステップが実行されるタイミングにおいて、後続の被露光基板Cに対して上記の計測処理(ステップS17)および露光描画処理(ステップS18)が並行して行われる場合がある。   In step S21, the system control unit 40 executes a substrate discharge process. That is, in this step, the system control unit 40 supplies a control signal indicating that the substrate C to be exposed should be transported to the discharge position P2 to the AC hand 24B for substrate discharge. In addition, the system control unit 40 supplies acceleration information indicating the acceleration when the AC hand 24B moves on the conveyance path to the AC hand 24B together with the control signal. Upon receiving the control signal and acceleration information, the AC hand 24B positioned above the stage 10 with the substrate to be exposed C sucked and held receives the discharge position on the substrate discharge unit 6 while holding the substrate to be exposed C. It moves in the X direction to above P2, and then moves downward in the Z direction. The AC hand 24B places the exposed substrate C on the discharge position P2 of the substrate discharge section 6 by releasing the suction by the suction section 25. In the movement of the AC hand 24B in the X direction and the Z direction in this step, the AC hand 24B accelerates and decelerates at the acceleration indicated by the acceleration information supplied from the system control unit 40. When the exposed substrate C subjected to the exposure drawing process is transported to the discharge position P <b> 2, a control signal is supplied to the system control unit 40 and the substrate discharge unit 6. When receiving the control signal, the substrate discharge unit 6 drives the belt conveyor to convey the exposed substrate C subjected to the exposure drawing process to the substrate discharge port of the exposure drawing apparatus 1. Note that the measurement process (step S17) and the exposure drawing process (step S18) may be performed in parallel on the subsequent substrate C to be exposed at the timing when this step is executed.

このように、本実施形態に係る露光描画装置1は、ACハンド24Aおよび24Bによる露光描画処理前後の被露光基板Cの搬送処理と、撮影部23および露光部16による計測処理および露光描画処理とを並行して行う。また、システム制御部40は、撮影部23による計測処理(ステップS17)および露光部16による露光描画処理(ステップS18)が実行されるタイミングで並行して実行され得る基板搭載準備処理(ステップS12)、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)において、ACハンド24Aおよび24BのX方向およびZ方向の移動を以下のように制御する。   As described above, the exposure / drawing apparatus 1 according to the present embodiment includes the transfer process of the substrate C to be exposed before and after the exposure / drawing process by the AC hands 24A and 24B, the measurement process and the exposure / drawing process by the photographing unit 23 and the exposure unit 16, and the like. In parallel. In addition, the system control unit 40 can perform substrate mounting preparation processing (step S12) that can be executed in parallel with the timing at which the measurement processing (step S17) by the photographing unit 23 and the exposure drawing processing (step S18) by the exposure unit 16 are executed. In the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19) and the substrate discharge process (step S21), the movements of the AC hands 24A and 24B in the X direction and the Z direction are controlled as follows.

図6は、システム制御部40により実行されるACハンド24Aおよび24Bの移動制御を行うための移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。当該プログラムはシステム制御部40に備えられたROMの所定領域に予め記憶されている。システム制御部40は、上記した露光描画処理フローにおける基板搭載準備処理(ステップS12)、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)を実行するタイミングであって、ACハンド24Aおよび24Bの移動を開始するタイミング、ACハンド24Aおよび24Bの移動方向がX方向からZ方向またはZ方向からX方向に切り替わるタイミングで移動制御処理プログラムを実行する。   FIG. 6 is a flowchart showing a flow of processing of a movement control processing program for performing movement control of the AC hands 24A and 24B executed by the system control unit 40. The program is stored in advance in a predetermined area of a ROM provided in the system control unit 40. The system control unit 40 is a timing for executing the substrate mounting preparation process (step S12), the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19), and the substrate discharge process (step S21) in the above-described exposure drawing process flow. The movement control processing program is executed at the timing when movement of 24A and 24B is started and when the movement direction of AC hands 24A and 24B is switched from the X direction to the Z direction or from the Z direction to the X direction.

ステップS31において、システム制御部40は、図5のフローチャートのステップS17における計測処理または同フローチャートのステップS18における露光描画処理が現在実行中であるか否かを判断する。システム制御部40は、本ステップにおいて計測処理中または露光描画処理中でないものと判断すると、ステップS32において、ACハンド24Aまたは24Bの加速時の加速度として標準加速度A1を選択する。本実施形態において、標準加速度A1は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ACハンド24Aおよび24Bに設定し得る最大の加速度とされている。一方、システム制御部40は、ステップS31において計測処理中または露光描画処理中であると判断すると、ステップS33において、ACハンド24Aまたは24Bの加速時の加速度として標準加速度A1の大きさよりも小さい大きさの低加速度A2を選択する。本実施形態において低加速度A2は、当該低加速度A2でACハンド24Aおよび24Bを駆動した場合に生じる振動による画像品質への影響が無視できる程度の大きさの加速度とされている。システム制御部40は、選択した加速度(標準加速度A1または低加速度A2)を示す加速度情報をACハンド24Aまたは24Bに供給する。なお、標準加速度A1および低加速度A2の方向は、ACハンド24Aおよび24Bの移動方向と同一である。   In step S31, the system control unit 40 determines whether the measurement process in step S17 of the flowchart of FIG. 5 or the exposure drawing process in step S18 of the flowchart is currently being executed. If the system control unit 40 determines that the measurement process or the exposure drawing process is not being performed in this step, the system control unit 40 selects the standard acceleration A1 as the acceleration during acceleration of the AC hand 24A or 24B in step S32. In the present embodiment, the standard acceleration A1 is the maximum acceleration that can be set in the AC hands 24A and 24B so that the cycle time of the exposure drawing process is minimized. On the other hand, if the system control unit 40 determines that the measurement process or the exposure drawing process is being performed in step S31, the acceleration during acceleration of the AC hand 24A or 24B is smaller than the standard acceleration A1 in step S33. The low acceleration A2 is selected. In the present embodiment, the low acceleration A2 is an acceleration with such a magnitude that the influence on the image quality due to vibration generated when the AC hands 24A and 24B are driven with the low acceleration A2 can be ignored. The system control unit 40 supplies acceleration information indicating the selected acceleration (standard acceleration A1 or low acceleration A2) to the AC hand 24A or 24B. The directions of the standard acceleration A1 and the low acceleration A2 are the same as the moving directions of the AC hands 24A and 24B.

かかる加速度情報を受信したACハンド24Aまたは24Bは、基板搭載準備処理(ステップS12)、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)において、当該加速度情報によって示される大きさの加速度で加速する。すなわち、基板搭載用のACハンド24Aは、基板搭載準備処理(ステップS12)の実行時において計測処理または露光描画処理が行われていない場合には標準加速度A1で加速し、計測処理または露光描画処理が行われている場合には低加速度A2で加速する。ACハンド24Aの移動速度が所定の速度V1に達すると、当該速度V1が維持される。一方、基板排出用のACハンド24Bは、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)の実行時において計測処理または露光描画処理が行われていない場合には標準加速度A1で加速し、計測処理または露光描画処理が行われている場合には低加速度A2で加速する。ACハンド24Bの移動速度が所定の速度V1に達すると、当該速度V1が維持される。   The AC hand 24A or 24B that has received the acceleration information has a size indicated by the acceleration information in the substrate mounting preparation process (step S12), the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19), and the substrate discharge process (step S21). Accelerate at the acceleration of. That is, the AC hand 24A for mounting a substrate is accelerated at the standard acceleration A1 when the measurement process or the exposure drawing process is not performed during the execution of the substrate mounting preparation process (step S12), and the measurement process or the exposure drawing process is performed. Is performed at a low acceleration A2. When the moving speed of the AC hand 24A reaches a predetermined speed V1, the speed V1 is maintained. On the other hand, the AC hand 24B for discharging the substrate has the standard acceleration A1 when the measurement process or the exposure drawing process is not performed during the execution of the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19) and the substrate discharge process (step S21). When the measurement process or the exposure drawing process is performed, the acceleration is performed at the low acceleration A2. When the moving speed of the AC hand 24B reaches a predetermined speed V1, the speed V1 is maintained.

ステップS34において、システム制御部40は、ACハンド24Aまたは24Bが移動を開始してから所定時間が経過した否か判断する。システム制御部40は、所定時間が経過したと判断すると、処理をステップS35に移行する。   In step S34, the system control unit 40 determines whether a predetermined time has elapsed since the AC hand 24A or 24B started moving. When the system control unit 40 determines that the predetermined time has elapsed, the system control unit 40 proceeds to step S35.

ステップS35において、システム制御部40は、ACハンド24Aまたは24Bが移動を開始してから所定時間が経過した、ACハンド24Aまたは24Bが定速移動しているタイミングで再び計測処理中または露光描画処理中であるか否かの判断を行う。   In step S35, the system control unit 40 performs measurement processing again or exposure drawing processing at a timing when the AC hand 24A or 24B is moving at a constant speed after a predetermined time has elapsed since the AC hand 24A or 24B started moving. It is determined whether or not it is in the middle.

システム制御部40は、本ステップにおいて計測処理中または露光描画処理中でないものと判断すると、ステップS36において、ACハンド24Aまたは24BがX方向またはZ方向への移動を停止する際の加速度(減速度)として標準加速度B1を選択する。本実施形態において、標準加速度B1は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ACハンド24Aおよび24Bに設定し得る最大の加速度とされている。   If the system control unit 40 determines that the measurement process or the exposure drawing process is not being performed in this step, the acceleration (deceleration) when the AC hand 24A or 24B stops moving in the X direction or the Z direction in step S36. ) To select the standard acceleration B1. In the present embodiment, the standard acceleration B1 is the maximum acceleration that can be set in the AC hands 24A and 24B so that the cycle time of the exposure drawing process is minimized.

一方、システム制御部40は、ステップS35において計測処理中または露光描画処理中であると判断すると、ステップS37において、ACハンド24Aまたは24BがX方向またはZ方向への移動を停止する際の加速度(減速度)として標準加速度B1よりも小さい低加速度B2を選択する。本実施形態において低加速度B2は、当該低加速度B2でACハンド24Aおよび24Bを駆動した場合に生じる振動による画像品質への影響が無視できる程度の加速度(減速度)とされている。システム制御部40は、選択した加速度(標準加速度B1または低加速度B2)を示す加速度情報をACハンド24Aまたは24Bに供給する。なお、標準加速度B1および低加速度B2の方向は、ACハンド24Aおよび24Bの移動方向とは逆方向である。   On the other hand, if the system control unit 40 determines that the measurement process or the exposure drawing process is being performed in step S35, the acceleration (when the AC hand 24A or 24B stops moving in the X direction or the Z direction in step S37) ( A low acceleration B2 smaller than the standard acceleration B1 is selected as the deceleration). In the present embodiment, the low acceleration B2 is an acceleration (deceleration) that can ignore the influence on the image quality due to vibration generated when the AC hands 24A and 24B are driven with the low acceleration B2. The system control unit 40 supplies acceleration information indicating the selected acceleration (standard acceleration B1 or low acceleration B2) to the AC hand 24A or 24B. The directions of standard acceleration B1 and low acceleration B2 are opposite to the moving directions of AC hands 24A and 24B.

かかる加速度情報を受信したACハンド24Aまたは24Bは、基板搭載準備処理(ステップS12)、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)において、X方向またはZ方向への移動を停止する際に当該加速度情報によって示される加速度(減速度)で減速する。すなわち、基板搭載用のACハンド24Aは、基板搭載準備処理(ステップS12)の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合にはX方向またはZ方向への移動を停止する際に標準加速度B1で減速して目標となる位置で停止し、計測処理または露光描画処理が行われている場合にはX方向またはZ方向への移動を停止する際に低加速度B2で減速して目標となる位置で停止する。一方、基板排出用のACハンド24Bは、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合には、X方向またはZ方向への移動を停止する際に標準加速度B1で減速して目標となる位置で停止し、計測処理または露光描画処理が行われている場合には、X方向またはZ方向への移動を停止する際に低加速度B2で減速して目標となる位置で停止する。   The AC hand 24A or 24B that has received the acceleration information moves in the X direction or the Z direction in the substrate mounting preparation process (step S12), the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19), and the substrate discharge process (step S21). When the vehicle is stopped, the vehicle is decelerated at the acceleration (deceleration) indicated by the acceleration information. That is, when the substrate mounting AC hand 24A stops the movement in the X direction or the Z direction when the substrate mounting preparation process (step S12) is being performed and the measurement process or the exposure drawing process is not performed. When the measurement process or the exposure drawing process is performed, the motor is decelerated at the low acceleration B2 when stopping the movement in the X direction or the Z direction. Stop at the target position. On the other hand, the AC hand 24B for discharging the substrate, when the measurement process or the exposure drawing process is not performed during the execution of the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19) and the substrate discharge process (step S21), When the movement in the direction or the Z direction is stopped, the movement is decelerated at the standard acceleration B1 and stopped at the target position. When the measurement process or the exposure drawing process is performed, the movement in the X direction or the Z direction is performed. Is stopped at a target position by decelerating at a low acceleration B2.

なお、加速時における標準加速度A1と減速時における標準加速度B1の大きさは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。同様に、加速時における低加速度A2と減速時における低加速度B2の大きさは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、本実施形態に係る露光描画装置1の構成では基板ステージ排出処理(ステップS15、S20)および基板ステージ搭載処理(ステップS16)が実行されるタイミングでは、計測処理(ステップS17)および露光描画処理(ステップS18)が並行して行われないことが明らかであるので、これらのタイミングでは、上記した移動制御処理は行われず、ACハンド24Aおよび24Bの加速度(加速度および減速度)は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ACハンド24Aおよび24Bに設定し得る最大の値(すなわち標準加速度A1およびB1)に設定される。   Note that the standard acceleration A1 during acceleration and the standard acceleration B1 during deceleration may be the same or different. Similarly, the magnitudes of the low acceleration A2 during acceleration and the low acceleration B2 during deceleration may be the same or different. In the configuration of the exposure drawing apparatus 1 according to the present embodiment, the measurement process (step S17) and the exposure drawing process are performed at the timing when the substrate stage discharge process (steps S15 and S20) and the substrate stage mounting process (step S16) are executed. Since it is clear that (Step S18) is not performed in parallel, the above-described movement control process is not performed at these timings, and the acceleration (acceleration and deceleration) of the AC hands 24A and 24B is the exposure drawing process. Is set to the maximum value (that is, standard accelerations A1 and B1) that can be set in the AC hands 24A and 24B.

図7は、ACハンド24Aおよび24BがX方向またはZ方向に移動を開始してから停止するまでの速度の時間推移を示したグラフである。図7において、実線は標準加速度A1およびB1で加速および減速する場合を示し、破線は低加速度A2およびB2で加速および減速する場合を示している。ACハンド24Aおよび24Bは、上記したように、計測処理または露光描画処理が実行中であるか否かに応じて標準加速度A1または低加速度A2で加速してX方向またはZ方向の移動を開始する。計測処理または露光描画処理が実行中であるか否かの判断は、例えばACハンド24Aおよび24Bが移動を開始する直前の時刻t1で行われる。ACハンド24Aおよび24Bは、移動速度が所定速度V1に達すると定速移動を行う。その後、ACハンド24Aおよび24Bは、計測処理または露光描画処理が実行中であるか否かに応じて標準加速度B1または低加速度B2で減速してX方向またはZ方向への移動を停止させる。計測処理または露光描画処理が実行中であるか否かの2回目の判断は、例えばACハンド24Aおよび24Bが定速移動を行っている期間内であって減速開始直前の時刻t2で行われる。   FIG. 7 is a graph showing the time transition of the speed from when the AC hands 24A and 24B start moving in the X direction or the Z direction until they stop. In FIG. 7, the solid line shows the case of acceleration and deceleration at standard accelerations A1 and B1, and the broken line shows the case of acceleration and deceleration at low accelerations A2 and B2. As described above, the AC hands 24A and 24B accelerate at the standard acceleration A1 or the low acceleration A2 depending on whether the measurement process or the exposure drawing process is being executed, and start moving in the X direction or the Z direction. . The determination as to whether the measurement process or the exposure drawing process is being performed is performed, for example, at time t1 immediately before the AC hands 24A and 24B start moving. The AC hands 24A and 24B move at a constant speed when the moving speed reaches a predetermined speed V1. Thereafter, the AC hands 24A and 24B decelerate at the standard acceleration B1 or the low acceleration B2 depending on whether the measurement process or the exposure drawing process is being executed, and stop the movement in the X direction or the Z direction. The second determination as to whether or not the measurement process or the exposure drawing process is being performed is performed, for example, at a time t2 within the period in which the AC hands 24A and 24B are moving at a constant speed and immediately before the start of deceleration.

図8〜10は、図5および図6のフローチャートに従って動作するACハンド24Aおよび24Bによる一連の基板搬送動作の態様を例示した図である。   8 to 10 are diagrams illustrating an example of a series of substrate transfer operations by the AC hands 24A and 24B operating according to the flowcharts of FIGS.

図8(a)は、基板搭載用のACハンド24Aが基板導入部5によって供給位置P1まで搬送された被露光基板C1に向けてZ方向下方に移動している状態が示されている。図8(a)に示す例では、被露光基板C1よりも先に投入された被露光基板C2に対して露光描画処理が行われているので、ACハンド24Aは、低加速度A2で加速してZ方向下方に移動する。その後ACハンド24Aは、低加速度B2で減速して被露光基板C1と接触する位置で停止する。かかる動作は、図5に示すフローチャートのステップS12における基板搭載準備処理に対応する。   FIG. 8A shows a state where the substrate mounting AC hand 24 </ b> A is moving downward in the Z direction toward the exposed substrate C <b> 1 transported to the supply position P <b> 1 by the substrate introduction unit 5. In the example shown in FIG. 8A, since the exposure drawing process is performed on the exposure target substrate C2 that is input before the exposure target substrate C1, the AC hand 24A accelerates at the low acceleration A2. Move downward in the Z direction. Thereafter, the AC hand 24A decelerates at a low acceleration B2 and stops at a position where it comes into contact with the exposed substrate C1. Such an operation corresponds to the substrate mounting preparation process in step S12 of the flowchart shown in FIG.

図8(b)は、被露光基板C1を吸着保持した基板搭載用のACハンド24AがZ方向上方に移動している状態が示されている。図8(b)に示す例では、被露光基板C2に対して露光描画処理が行われているので、ACハンド24Aは、被露光基板C1を吸着保持した状態で低加速度A2で加速してZ方向上方に移動する。その後ACハンド24Aは、低加速度B2で減速して供給位置P1の上方で停止する。かかる動作は、図5に示すフローチャートのステップS12における基板搭載準備処理に対応する。   FIG. 8B shows a state where the substrate mounting AC hand 24 </ b> A holding the exposed substrate C <b> 1 is moved upward in the Z direction. In the example shown in FIG. 8B, since the exposure drawing process is performed on the substrate C2 to be exposed, the AC hand 24A accelerates at a low acceleration A2 while holding the substrate C1 by suction, and Z Move upward in the direction. Thereafter, the AC hand 24A decelerates at a low acceleration B2 and stops above the supply position P1. Such an operation corresponds to the substrate mounting preparation process in step S12 of the flowchart shown in FIG.

図8(c)および図8(d)は、基板排出用のACハンド24Bがステージ10の上方に向けてX方向に移動している状態が示されている。図8(b)に示す例では、被露光基板C2に対して露光描画処理が行われているので、ACハンド24Bは、低加速度A2で加速してX方向に移動する。その後、ACハンド24Bは、低加速度B2で減速してステージ10の上方で停止する。かかる動作は、図5に示すフローチャートのステップS14およびステップS19における基板排出準備処理に対応する。   8C and 8D show a state where the AC hand 24B for discharging the substrate is moved in the X direction toward the upper side of the stage 10. FIG. In the example shown in FIG. 8B, since the exposure drawing process is performed on the substrate C2 to be exposed, the AC hand 24B is accelerated at the low acceleration A2 and moves in the X direction. Thereafter, the AC hand 24B decelerates at a low acceleration B2 and stops above the stage 10. Such an operation corresponds to the substrate discharge preparation process in steps S14 and S19 of the flowchart shown in FIG.

図9(a)は、基板排出用のACハンド24Bがステージ10上の露光描画処理済みの被露光基板C2に向けてZ方向下方に移動している状態が示されている。このとき、ACハンド24Bは、標準加速度A1で加速してZ方向下方に移動する。その後ACハンド24Bは、標準加速度B1で減速して被露光基板C2と接触する位置で停止する。かかる動作は、図5に示すフローチャートのステップS15およびステップS20における基板ステージ排出処理に対応する。   FIG. 9A shows a state where the AC hand 24B for discharging the substrate is moved downward in the Z direction toward the exposed substrate C2 on the stage 10 which has been subjected to the exposure drawing process. At this time, the AC hand 24B accelerates at the standard acceleration A1 and moves downward in the Z direction. Thereafter, the AC hand 24B decelerates at the standard acceleration B1 and stops at a position where it comes into contact with the exposed substrate C2. Such an operation corresponds to the substrate stage discharge processing in steps S15 and S20 of the flowchart shown in FIG.

図9(b)は、被露光基板C1を吸着保持した基板排出用のACハンド24BがZ方向上方に移動している状態が示されている。このとき、ACハンド24Bは、標準加速度A1およびB1で加速および減速してZ方向上方に移動する。かかる動作は、図5に示すフローチャートのステップS15およびステップS20における基板ステージ排出処理に対応する。   FIG. 9B shows a state in which the substrate discharge AC hand 24B that holds the substrate C1 to be exposed is moved upward in the Z direction. At this time, the AC hand 24B is accelerated and decelerated at the standard accelerations A1 and B1, and moves upward in the Z direction. Such an operation corresponds to the substrate stage discharge processing in steps S15 and S20 of the flowchart shown in FIG.

図9(c)は、露光描画処理前の被露光基板C1を吸着保持した基板搭載用のACハンド24Aがステージ10の上方に向けてX方向に移動するとともに、露光描画処理済みの被露光基板C2を吸着保持した基板排出用のACハンド24Bが排出位置P2に向けてX方向に移動している状態が示されている。このとき、基板搭載用のACハンド24Aは、標準加速度A1で加速してX方向に移動する。その後、ACハンド24Aは標準加速度B1で減速してステージ10の上方で停止する。かかるACハンド24Aの動作は、図5に示すフローチャートのステップS16における基板ステージ搭載処理に対応する。ACハンド24Aによる基板ステージ搭載処理中には露光描画処理は行われないので、基板排出用のACハンド24Bは標準加速度A1で加速してX方向に移動する。その後ACハンド24Bは、標準加速度B1で減速して排出位置P2の上方で停止する。かかるACハンド24Bの動作は、図5に示すフローチャートのステップS21の基板排出処理に対応する。   FIG. 9C shows the substrate mounting AC hand 24A that sucks and holds the substrate C1 to be exposed before the exposure drawing process moves in the X direction toward the upper side of the stage 10, and the substrate to be exposed after the exposure drawing process. A state in which the AC hand 24B for discharging the substrate holding the C2 by suction is moving in the X direction toward the discharge position P2 is shown. At this time, the AC hand 24A for board mounting is accelerated at the standard acceleration A1 and moved in the X direction. Thereafter, the AC hand 24A decelerates at the standard acceleration B1 and stops above the stage 10. The operation of the AC hand 24A corresponds to the substrate stage mounting process in step S16 of the flowchart shown in FIG. Since the exposure drawing process is not performed during the substrate stage mounting process by the AC hand 24A, the AC hand 24B for discharging the substrate is accelerated at the standard acceleration A1 and moved in the X direction. Thereafter, the AC hand 24B decelerates at the standard acceleration B1 and stops above the discharge position P2. The operation of the AC hand 24B corresponds to the substrate discharging process in step S21 of the flowchart shown in FIG.

図9(d)は、露光描画処理前の被露光基板C1を吸着保持した基板搭載用のACハンド24Aがステージ10に向けてZ方向に下方に移動するとともに、露光描画処理済みの被露光基板C2を吸着保持した基板排出用のACハンド24Bが排出位置P2に向けてZ方向下方に移動している状態が示されている。このとき、基板搭載用のACハンド24Aは、標準加速度A1で加速してZ方向下方に移動する。その後ACハンド24Aは標準加速度B1で減速して被露光基板C1がステージ10に接触する位置で停止する。かかるACハンド24Aの動作は、図5に示すフローチャートのステップS16における基板ステージ搭載処理に対応する。ACハンド24Aによる基板ステージ搭載処理中には露光描画処理は行われないので、基板排出用のACハンド24Bは標準加速度A1で加速してZ方向下方に移動する。その後ACハンド24Bは、標準加速度B1で減速して被露光基板C2が排出位置P2と接触する位置で停止する。かかるACハンド24Bの動作は、図5に示すフローチャートのステップS21の基板排出処理に対応する。   FIG. 9D shows a substrate mounting AC hand 24A that sucks and holds the exposed substrate C1 before the exposure drawing process moves downward in the Z direction toward the stage 10, and the exposed substrate that has been subjected to the exposure drawing process. A state where the AC hand 24B for discharging the substrate holding the C2 by suction is moved downward in the Z direction toward the discharge position P2 is shown. At this time, the AC hand 24A for board mounting is accelerated at the standard acceleration A1 and moved downward in the Z direction. Thereafter, the AC hand 24A decelerates at the standard acceleration B1 and stops at a position where the substrate to be exposed C1 contacts the stage 10. The operation of the AC hand 24A corresponds to the substrate stage mounting process in step S16 of the flowchart shown in FIG. Since the exposure drawing process is not performed during the substrate stage mounting process by the AC hand 24A, the AC hand 24B for discharging the substrate is accelerated at the standard acceleration A1 and moved downward in the Z direction. Thereafter, the AC hand 24B decelerates at the standard acceleration B1 and stops at a position where the exposed substrate C2 comes into contact with the discharge position P2. The operation of the AC hand 24B corresponds to the substrate discharging process in step S21 of the flowchart shown in FIG.

図10(a)は、露光描画処理前の被露光基板C1をステージ10上に搭載した基板搭載用のACハンド24AがZ方向に上方に移動するとともに、露光描画処理済みの被露光基板C2を基板排出部6の排出位置P2に載置したACハンド24BがZ方向上方に移動している状態が示されている。このとき、基板搭載用のACハンド24Aは、標準加速度A1で加速してZ方向上方に移動する。その後ACハンド24Aは標準加速度B1減速してステージ10の上方で停止する。かかるACハンド24Aの動作は、図5に示すフローチャートのステップS16における基板ステージ搭載処理に対応する。ACハンド24Aによる基板ステージ搭載処理中には露光描画処理は行われないので、基板排出用のACハンド24Bは標準加速度A1で加速してZ方向上方に移動する。その後ACハンド24Bは標準加速度B1減速して排出位置P2の上方で停止する。かかるACハンド24Bの動作は、図5に示すフローチャートのステップS21の基板排出処理に対応する。   FIG. 10A shows that the substrate mounting AC hand 24A on which the substrate C1 to be exposed before exposure drawing processing is mounted on the stage 10 moves upward in the Z direction, and the substrate C2 that has been subjected to exposure drawing processing is moved. The state in which the AC hand 24B placed at the discharge position P2 of the substrate discharge unit 6 is moving upward in the Z direction is shown. At this time, the AC hand 24A for board mounting is accelerated at the standard acceleration A1 and moves upward in the Z direction. Thereafter, the AC hand 24A decelerates the standard acceleration B1 and stops above the stage 10. The operation of the AC hand 24A corresponds to the substrate stage mounting process in step S16 of the flowchart shown in FIG. Since the exposure drawing process is not performed during the substrate stage mounting process by the AC hand 24A, the AC hand 24B for discharging the substrate is accelerated at the standard acceleration A1 and moved upward in the Z direction. Thereafter, the AC hand 24B decelerates by the standard acceleration B1 and stops above the discharge position P2. The operation of the AC hand 24B corresponds to the substrate discharging process in step S21 of the flowchart shown in FIG.

図10(b)、(c)、(d)は、基板搭載用のACハンド24Aが供給位置P1の上方に向けてX方向に移動している状態が示されている。また、露光描画処理済みの被露光基板C2が基板排出部6によって基板排出口(図示せず)まで搬送されるとともに新たに投入された被露光基板C3が基板導入部5によって供給位置P1まで搬送されている。図10(b)に示す例では、被露光基板C1に対する露光描画処理が未だ開始されていないので、ACハンド24Aは、標準加速度A1で加速してX方向の移動を開始する。その後、図10(c)に示すように、ACハンド24Aの移動中に被露光基板C1に対する露光描画処理が開始されると、ACハンド24Aは、低加速度B2で減速して図10(d)に示すように供給位置P1の上方で停止する。   FIGS. 10B, 10C, and 10D show a state in which the substrate mounting AC hand 24A is moving in the X direction toward the upper side of the supply position P1. Further, the exposed substrate C2 subjected to the exposure drawing process is transported to the substrate discharge port (not shown) by the substrate discharge unit 6 and the newly introduced substrate C3 is transported to the supply position P1 by the substrate introduction unit 5. Has been. In the example shown in FIG. 10B, since the exposure drawing process on the substrate C1 to be exposed has not yet started, the AC hand 24A accelerates at the standard acceleration A1 and starts moving in the X direction. Thereafter, as shown in FIG. 10C, when the exposure drawing process for the substrate C1 to be exposed is started during the movement of the AC hand 24A, the AC hand 24A decelerates at the low acceleration B2 and is shown in FIG. As shown in FIG.

以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る露光描画処理装置1によれば、基板搭載用のACハンド24Aおよび基板排出用のACハンド24BがX方向およびZ方向に移動する際の加速度は、計測処理または露光描画処理が行われている場合と行われていない場合とで互いに異なる値に設定される。すなわち、被露光基板Cに対する計測処理または露光描画処理が実行されていない場合には、ACハンド24Aおよび24Bは、サイクルタイムが最小となる標準加速度A1およびB1で加速および減速する。一方、被露光基板Cに対する計測処理または露光描画処理が実行中である場合には、ACハンド24Aおよび24Bは、画像品質に影響を及ぼさない程度の低加速度A2およびB2で加速および減速する。このように本実施形態に係る露光描画装置によれば、ACハンド24Aおよび24Bは、これらの加減速による振動の発生が画像品質に影響を及ぼさない期間内においては標準加速度で駆動される一方、これらの加減速による振動の発生が画像品質に影響を及ぼす期間内においては低加速度で駆動されるので、サイクルタイムの増大を抑制しつつACハンド24Aおよび24Bの加速および減速に伴う振動の発生を抑制することが可能となり、画像品質の低下を防止することが可能となる。   As is clear from the above description, according to the exposure drawing processing apparatus 1 according to the present embodiment, the acceleration when the AC hand 24A for mounting the substrate and the AC hand 24B for discharging the substrate move in the X direction and the Z direction. Are set to different values depending on whether the measurement process or the exposure drawing process is performed or not. That is, when the measurement process or the exposure drawing process is not performed on the substrate C to be exposed, the AC hands 24A and 24B are accelerated and decelerated at the standard accelerations A1 and B1 that minimize the cycle time. On the other hand, when the measurement process or the exposure drawing process is being performed on the substrate C to be exposed, the AC hands 24A and 24B are accelerated and decelerated at low accelerations A2 and B2 that do not affect the image quality. As described above, according to the exposure drawing apparatus according to the present embodiment, the AC hands 24A and 24B are driven at the standard acceleration within a period in which the occurrence of vibration due to acceleration / deceleration does not affect the image quality. During the period in which the occurrence of vibration due to acceleration / deceleration affects the image quality, it is driven at a low acceleration. Therefore, generation of vibration accompanying acceleration and deceleration of the AC hands 24A and 24B is suppressed while suppressing an increase in cycle time. It becomes possible to suppress the image quality from being lowered.

また、本実施形態に係る露光描画処理装置1によれば、ACハンド24Aおよび24Bの移動中においても計測処理または露光描画処理が行われているかの判定がなされるので、標準加速度A1でACハンド24Aまたは24Bの移動が開始された後に計測処理または露光描画処理が開始された場合でも、ACハンド24Aおよび24Bを低加速度B2で減速させることができる。   Further, according to the exposure drawing processing apparatus 1 according to the present embodiment, it is determined whether the measurement processing or the exposure drawing processing is performed even while the AC hands 24A and 24B are moving. Even when the measurement process or the exposure drawing process is started after the movement of 24A or 24B is started, the AC hands 24A and 24B can be decelerated at the low acceleration B2.

なお、本実施形態では、被露光基板Cに形成されたアライメントマークを計測する計測処理および被露光基板Cに対して描画パターンを露光描画する露光描画処理の最中に振動が発生すると、画像品質に重大な影響が及ぶことを考慮して計測処理の開始時点から露光描画処理の終了時点の期間内にACハンド24Aおよび24Bが移動する際の加速度を低加速度A2およびB2に設定する場合を例示した。しかしながら、低加速度A2およびB2が設定される期間の開始時点および終了時点を適宜変更することが可能である。例えば低加速度A2およびB2が設定される期間の開始時点を被露光基板Cのステージ10への搭載が完了した時点としてもよいし、被露光基板Cに対する露光描画処理の開始時点としてもよい。また、低加速度A2およびB2が設定される期間の終了時点を被露光基板Cのステージ10からの排出が完了した時点としてもよいし、被露光基板Cに対する露光描画処理の終了時点としてもよい。すなわち、少なくとも被露光基板Cに対する露光描画処理の開始時点から終了時点までの期間において、ACハンド24Aおよび24Bは、低加速度A2およびB2で駆動される。   In the present embodiment, if vibration occurs during the measurement process for measuring the alignment mark formed on the exposed substrate C and the exposure drawing process for exposing and drawing the drawing pattern on the exposed substrate C, the image quality is improved. Taking into account that the AC hand 24A and 24B move within the period from the start time of the measurement process to the end time of the exposure drawing process, taking into account that this will have a significant impact on the case, the acceleration is set to the low accelerations A2 and B2. did. However, it is possible to appropriately change the start time and end time of the period in which the low accelerations A2 and B2 are set. For example, the start point of the period during which the low accelerations A2 and B2 are set may be a point when the mounting of the substrate C to be exposed on the stage 10 is completed, or may be a start point of the exposure drawing process for the substrate C to be exposed. Further, the end point of the period during which the low accelerations A2 and B2 are set may be a point in time when the discharge of the substrate C to be exposed from the stage 10 is completed, or may be a point in time when the exposure drawing process for the substrate C to be exposed ends. That is, the AC hands 24A and 24B are driven with the low accelerations A2 and B2 at least during the period from the start time to the end time of the exposure drawing process on the substrate C to be exposed.

また、本実施形態では、計測処理中および露光描画処理中であるか否かにかかわらず、ACハンド24Aおよび24Bの移動速度を速度V1に設定する場合を例示したが、図11に示すように、ACハンド24Aまたは24Bの移動を開始する際にシステム制御部40が計測処理または露光描画処理が行われていないと判定した場合には、ACハンド24Aまたは24Bを速度V1まで加速し、システム制御部40が計測処理または露光描画処理が行われていると判定した場合には、ACハンド24Aまたは24Bを速度V1よりも小さい速度V2まで加速させてもよい。ACハンド24Aおよび24Bの移動速度の上昇に伴って振動が大きくなる場合には、加速度制御のみならず速度制御を行うことにより計測処理中および露光描画処理中における振動の更なる抑制を図ることが可能となる。   Further, in the present embodiment, the case where the moving speed of the AC hands 24A and 24B is set to the speed V1 is illustrated regardless of whether the measurement process and the exposure drawing process are being performed, but as illustrated in FIG. When the system control unit 40 determines that the measurement process or the exposure drawing process is not performed when starting the movement of the AC hand 24A or 24B, the AC hand 24A or 24B is accelerated to the speed V1, and the system control is performed. When the unit 40 determines that the measurement process or the exposure drawing process is being performed, the AC hand 24A or 24B may be accelerated to a speed V2 smaller than the speed V1. When vibration increases as the moving speed of the AC hands 24A and 24B increases, it is possible to further suppress vibration during measurement processing and exposure drawing processing by performing speed control as well as acceleration control. It becomes possible.

[第2の実施形態]
以下に、本発明の第2の実施形態に係る露光描画装置について説明する。上記した第1の実施形態に係る露光描画装置1は、ACハンド24Aおよび24Bが移動する際の加速度を、計測処理中または露光描画処理中であるか否かに応じて標準加速度および低加速度のいずれかに設定するものであった。これに対して本実施形態に係る露光描画装置は、ACハンド24Aおよび24Bが移動する際の加速度を、露光描画しようとする描画パターンが高解像度である場合にのみ計測処理中または露光描画処理中であるか否かに応じて標準加速度および低加速度のいずれかに設定し、露光描画しようとする描画パターンが低解像度である場合には計測処理中または露光描画処理中であるか否かにかかわらず、標準加速度に設定するものである。例えば、ACハンド24Aおよび24Bを標準加速度A1およびB1で駆動した場合に生じる振動によってステージ10が1.5μm変位するものとする。この場合において、露光描画する描画パターンの1画素のサイズが例えば2.5μm×2.5μmである場合には、ACハンド24Aおよび24Bが移動する際の加速度として標準加速度A1およびB1を設定したとしても、ステージ10の変位量は、1画素サイズよりも小さいので、振動による画像品質への影響は小さいものと考えられる。この場合、本実施形態に係る露光描画装置では、計測処理中または露光描画処理中であるか否かにかかわらず、ACハンド24Aおよび24Bが移動する際の加速度は、サイクルタイムが最小となる標準加速度A1およびB1に設定される。一方、露光描画する描画パターンの1画素のサイズが例えば1μm×1μmである場合には、ACハンド24Aおよび24Bを標準加速度A1およびB1で駆動した場合のステージ10の変位量は1画素サイズよりも大きくなるので、振動による画像品質への影響が大きいものと考えられる。この場合、本実施形態に係る露光描画装置では上記した第1の実施形態に係る露光描画装置1と同様、計測処理中または露光描画処理中であるか否かに応じてACハンド24Aおよび24Bが移動する際の加速度を標準加速度または低加速度に設定する。
[Second Embodiment]
The exposure drawing apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described below. In the exposure drawing apparatus 1 according to the first embodiment described above, the acceleration at the time when the AC hands 24A and 24B move depends on whether the accelerometers 24A and 24B are moving in the measurement process or the exposure drawing process. It was set to either. On the other hand, the exposure drawing apparatus according to the present embodiment measures the acceleration when the AC hands 24A and 24B move during measurement processing or exposure drawing processing only when the drawing pattern to be exposed and drawn has a high resolution. Depending on whether or not, the standard acceleration or the low acceleration is set, and if the drawing pattern to be exposed and drawn has a low resolution, it is determined whether or not the measuring process or the exposure drawing process is being executed. First, the standard acceleration is set. For example, it is assumed that the stage 10 is displaced by 1.5 μm due to vibration generated when the AC hands 24A and 24B are driven with the standard accelerations A1 and B1. In this case, when the size of one pixel of the drawing pattern to be exposed and drawn is, for example, 2.5 μm × 2.5 μm, it is assumed that the standard accelerations A1 and B1 are set as accelerations when the AC hands 24A and 24B move. However, since the displacement amount of the stage 10 is smaller than the size of one pixel, it is considered that the influence on the image quality due to vibration is small. In this case, in the exposure drawing apparatus according to the present embodiment, the acceleration when the AC hands 24A and 24B move is a standard that minimizes the cycle time regardless of whether the measurement drawing process or the exposure drawing process is being performed. Accelerations A1 and B1 are set. On the other hand, when the size of one pixel of the drawing pattern to be exposed and drawn is, for example, 1 μm × 1 μm, the displacement amount of the stage 10 when the AC hands 24A and 24B are driven with the standard accelerations A1 and B1 is larger than the one pixel size. Since it becomes large, it is thought that the influence on the image quality by vibration is large. In this case, in the exposure / drawing apparatus according to the present embodiment, the AC hands 24A and 24B depend on whether the measurement process or the exposure / drawing process is being performed, as in the exposure / drawing apparatus 1 according to the first embodiment. Set the acceleration when moving to standard acceleration or low acceleration.

図12は、システム制御部40によって実行される本実施形態に係る移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。当該プログラムはシステム制御部40に備えられたROMの所定領域に予め記憶されている。システム制御部40は、上記した露光描画処理における基板搭載準備処理(ステップS12)、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)を実行するタイミングであって、ACハンド24Aおよび24Bの移動を開始するタイミング、ACハンド24Aおよび24Bの移動の方向がX方向からZ方向またはZ方向からX方向に切り替わるタイミングで移動制御処理プログラムを実行する。   FIG. 12 is a flowchart showing the flow of processing of the movement control processing program according to this embodiment executed by the system control unit 40. The program is stored in advance in a predetermined area of a ROM provided in the system control unit 40. The system control unit 40 is a timing for executing the substrate mounting preparation process (step S12), the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19), and the substrate discharge process (step S21) in the exposure drawing process described above, and the AC hand 24A. The movement control processing program is executed at the timing when the movement of AC hands 24A and 24B starts, and when the direction of movement of the AC hands 24A and 24B switches from the X direction to the Z direction or from the Z direction to the X direction.

ステップS40において、システム制御部40は、露光描画する描画パターンの1画素あたりのサイズを示す解像度データをシステム制御部40に備えられたRAMに記憶する。この解像度データは、例えばユーザによって入力部47から入力され、あるいはシステム制御部40に供給される露光描画すべき描画パターンの画像データに付随している。   In step S40, the system control unit 40 stores resolution data indicating the size per pixel of the drawing pattern to be exposed and drawn in a RAM provided in the system control unit 40. This resolution data is attached to the image data of the drawing pattern to be exposed and drawn, which is input from the input unit 47 by the user or supplied to the system control unit 40, for example.

ステップS41において、システム制御部40は、図5のフローチャートのステップS17における計測処理または同フローチャートのステップS18においる露光描画処理が現在実行中であるか否かを判断する。システム制御部40は、本ステップにおいて計測処理中または露光描画処理中でないものと判断すると、処理をステップS43に移行する。   In step S41, the system control unit 40 determines whether the measurement process in step S17 of the flowchart of FIG. 5 or the exposure drawing process in step S18 of the flowchart is currently being executed. If the system control unit 40 determines that the measurement process or the exposure drawing process is not being performed in this step, the process proceeds to step S43.

ステップS43において、システム制御部40は、ACハンド24Aまたは24BがX方向またはZ方向に移動する際の加速度として標準加速度A1を選択する。本実施形態において、標準加速度A1は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ACハンド24Aおよび24Bに設定し得る最大の加速度とされている。   In step S43, the system control unit 40 selects the standard acceleration A1 as the acceleration when the AC hand 24A or 24B moves in the X direction or the Z direction. In the present embodiment, the standard acceleration A1 is the maximum acceleration that can be set in the AC hands 24A and 24B so that the cycle time of the exposure drawing process is minimized.

一方、システム制御部40は、ステップS41において計測処理中または露光描画処理中であると判断すると、ステップS42において、ステップS40にてRAMに記憶した描画パターンの解像度が所定の閾値よりも高いか否かを判断する。この判断を行うための閾値は、例えば、ACハンド24Aおよび24Bを標準加速度A1およびB1で駆動した場合に生じる振動によるステージ10の変位量に応じて定められる。例えば、ACハンド24Aおよび24Bを標準加速度A1およびB1で駆動した場合に生じる振動によってステージ10が1.5μm変位するものとすると、システム制御部40は上記閾値を1.5μmに設定する。この場合において、システム制御部40のRAMに記憶した解像度データによって示される1画素のサイズが例えば2.5μm×2.5μmである場合には、本ステップにおいて露光描画する描画パターンは低解像度であると判定され(否定判定)、処理はステップS43に移行される。一方、上記解像度データによって示される1画素のサイズが例えば1μm×1μmである場合には、本ステップにおいて露光描画する描画パターンは高解像度であると判定され(肯定判定)、処理はステップS44に移行される。   On the other hand, if the system control unit 40 determines that the measurement process or the exposure drawing process is being performed in step S41, whether or not the resolution of the drawing pattern stored in the RAM in step S40 is higher than a predetermined threshold value in step S42. Determine whether. The threshold for making this determination is determined in accordance with, for example, the amount of displacement of the stage 10 due to vibration generated when the AC hands 24A and 24B are driven with the standard accelerations A1 and B1. For example, if the stage 10 is displaced by 1.5 μm due to vibration generated when the AC hands 24A and 24B are driven at the standard accelerations A1 and B1, the system control unit 40 sets the threshold value to 1.5 μm. In this case, when the size of one pixel indicated by the resolution data stored in the RAM of the system control unit 40 is, for example, 2.5 μm × 2.5 μm, the drawing pattern to be exposed and drawn in this step has a low resolution. (No determination), the process proceeds to step S43. On the other hand, when the size of one pixel indicated by the resolution data is, for example, 1 μm × 1 μm, it is determined that the drawing pattern to be exposed and drawn in this step is high resolution (positive determination), and the process proceeds to step S44. Is done.

ステップS44において、システム制御部40は、ACハンド24Aまたは24BがX方向またはZ方向に移動する際の加速度として標準加速度A1よりも小さい低加速度A2を選択する。本実施形態において低加速度A2は、当該低加速度A2でACハンド24Aおよび24Bを駆動した場合に生じる振動による画像品質への影響が無視できる程度の加速度とされている。システム制御部40は、選択した加速度(標準加速度A1または低加速度A2)を示す加速度情報をACハンド24Aまたは24Bに供給する。   In step S44, the system control unit 40 selects a low acceleration A2 smaller than the standard acceleration A1 as an acceleration when the AC hand 24A or 24B moves in the X direction or the Z direction. In the present embodiment, the low acceleration A2 is an acceleration at which the influence on the image quality due to vibration generated when the AC hands 24A and 24B are driven with the low acceleration A2 can be ignored. The system control unit 40 supplies acceleration information indicating the selected acceleration (standard acceleration A1 or low acceleration A2) to the AC hand 24A or 24B.

かかる加速度情報を受信したACハンド24Aまたは24Bは、基板搭載準備処理(ステップS12)、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)において、当該加速度情報によって示される加速度で加速する。すなわち、基板搭載用のACハンド24Aは、基板搭載準備処理(ステップS12)の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合および計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも低い場合には、標準加速度A1で加速し、計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも高い場合には、低加速度A2で加速する。ACハンド24Aの移動速度が所定の速度V1に達すると、当該速度V1が維持される。   The AC hand 24A or 24B that has received the acceleration information uses the acceleration indicated by the acceleration information in the substrate mounting preparation process (step S12), the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19), and the substrate discharge process (step S21). To accelerate. In other words, the AC hand 24A for mounting a substrate is exposed when the measurement process or the exposure drawing process is not performed and the exposure process is performed when the substrate mounting preparation process (step S12) is performed. When the resolution of the drawing pattern to be drawn is lower than the threshold value, acceleration is performed at the standard acceleration A1, the measurement process or the exposure drawing process is performed, and the resolution of the drawing pattern to be drawn by exposure is higher than the threshold value. In this case, the vehicle is accelerated at a low acceleration A2. When the moving speed of the AC hand 24A reaches a predetermined speed V1, the speed V1 is maintained.

一方、基板排出用のACハンド24Bは、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合および計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも低い場合には標準加速度A1で加速し、計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも高い場合には低加速度A2で加速する。ACハンド24Bの移動速度が所定の速度V1に達すると、当該速度V1が維持される。   On the other hand, the AC hand 24B for discharging the substrate is used when the measurement process or the exposure drawing process is not performed when the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19) and the substrate discharge process (step S21) are performed. When exposure drawing processing is being performed and the resolution of the drawing pattern to be exposed drawing is lower than the threshold value, acceleration is performed at the standard acceleration A1, measurement processing or exposure drawing processing is being performed, and exposure drawing is to be performed. When the resolution of the drawing pattern is higher than the threshold, acceleration is performed at a low acceleration A2. When the moving speed of the AC hand 24B reaches a predetermined speed V1, the speed V1 is maintained.

ステップS45において、システム制御部40は、ACハンド24Aまたは24Bが移動を開始してから所定時間が経過した否か判断する。システム制御部40は、所定時間が経過したと判断すると、処理をステップS46に移行する。   In step S45, the system control unit 40 determines whether a predetermined time has elapsed since the AC hand 24A or 24B started moving. If the system control unit 40 determines that the predetermined time has elapsed, the system control unit 40 proceeds to step S46.

ステップS46において、システム制御部40は、ACハンド24Aまたは24Bが移動を開始してから所定時間が経過したACハンド24Aまたは24Bが定速移動しているタイミングで再び計測処理中または露光描画処理中であるか否かの判断を行う。システム制御部40は、本ステップにおいて計測処理中または露光描画処理中でないものと判断すると、ステップS48において、ACハンド24Aまたは24BがX方向またはZ方向への移動を停止する際の加速度(減速度)として標準加速度B1を選択する。本実施形態において、標準加速度B1は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ACハンド24Aおよび24Bに設定し得る最大の加速度とされている。   In step S46, the system control unit 40 performs measurement processing or exposure drawing processing again at a timing when the AC hand 24A or 24B moves at a constant speed after a predetermined time has elapsed since the AC hand 24A or 24B started moving. It is determined whether or not. If the system control unit 40 determines that the measurement process or the exposure drawing process is not being performed in this step, the acceleration (deceleration) when the AC hand 24A or 24B stops moving in the X direction or the Z direction in step S48. ) To select the standard acceleration B1. In the present embodiment, the standard acceleration B1 is the maximum acceleration that can be set in the AC hands 24A and 24B so that the cycle time of the exposure drawing process is minimized.

一方、システム制御部40は、ステップS46において計測処理中または露光描画処理中であると判断すると、ステップS47において、ACハンド24Aおよび24Bの加速時における加速度の設定が低加速度A2であったか否かを判断する。システム制御部47は、ACハンド24Aおよび24Bの加速時における加速度の設定が低加速度A2であったと判断すると処理をステップS49に移行し、標準加速度A1であったと判断すると処理をステップS48に移行する。なお、本ステップにおいて、ステップS42と同様、露光描画しようとする描画パターンの解像度が所定の閾値よりも高いか否かを判断し、高解像度であると判断した場合には処理をステップS49に移行し、低解像度であると判断した場合には処理をステップS48に移行することとしてもよい。   On the other hand, when the system control unit 40 determines in step S46 that the measurement process or the exposure drawing process is being performed, in step S47, it is determined whether or not the acceleration setting during acceleration of the AC hands 24A and 24B is the low acceleration A2. to decide. If the system control unit 47 determines that the acceleration setting during acceleration of the AC hands 24A and 24B is the low acceleration A2, the process proceeds to step S49. If the system control unit 47 determines that the acceleration is the standard acceleration A1, the process proceeds to step S48. . In this step, as in step S42, it is determined whether or not the resolution of the drawing pattern to be exposed and drawn is higher than a predetermined threshold value. If it is determined that the resolution is high, the process proceeds to step S49. However, if it is determined that the resolution is low, the process may be shifted to step S48.

ステップS49において、システム制御部40は、ACハンド24Aまたは24BがX方向またはZ方向への移動を停止する際の加速度(減速度)として標準加速度B1よりも小さい低加速度B2を選択する。本実施形態において低加速度B2は、当該低加速度B2でACハンド24Aおよび24Bを駆動した場合に生じる振動による画像品質への影響が無視できる程度の加速度(減速度)とされている。システム制御部40は、選択した加速度(標準加速度B1または低加速度B2)を示す加速度情報をACハンド24Aまたは24Bに供給する。   In step S49, the system control unit 40 selects a low acceleration B2 smaller than the standard acceleration B1 as an acceleration (deceleration) when the AC hand 24A or 24B stops moving in the X direction or the Z direction. In the present embodiment, the low acceleration B2 is an acceleration (deceleration) that can ignore the influence on the image quality due to vibration generated when the AC hands 24A and 24B are driven with the low acceleration B2. The system control unit 40 supplies acceleration information indicating the selected acceleration (standard acceleration B1 or low acceleration B2) to the AC hand 24A or 24B.

加速度情報を受信したACハンド24Aまたは24Bは、基板搭載準備処理(ステップS12)、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)において、X方向またはZ方向への移動を停止する際に当該加速度情報によって示される加速度(減速度)で減速する。すなわち、基板搭載用のACハンド24Aは、基板搭載準備処理(ステップS12)の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合および計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも低い場合には、X方向またはZ方向への移動を停止する際に標準加速度B1で減速して目標となる位置で停止し、計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも高い場合には、X方向またはZ方向への移動を停止する際に低加速度B2で減速して目標となる位置で停止する。   The AC hand 24A or 24B that has received the acceleration information moves in the X direction or the Z direction in the substrate mounting preparation process (step S12), the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19), and the substrate discharge process (step S21). When stopping, the vehicle decelerates at the acceleration (deceleration) indicated by the acceleration information. In other words, the AC hand 24A for mounting a substrate is exposed when the measurement process or the exposure drawing process is not performed and the exposure process is performed when the substrate mounting preparation process (step S12) is performed. When the resolution of the drawing pattern to be drawn is lower than the threshold value, when the movement in the X direction or the Z direction is stopped, it is decelerated at the standard acceleration B1 and stopped at the target position, and measurement processing or exposure drawing is performed. When the processing is performed and the resolution of the drawing pattern to be exposed and drawn is higher than the threshold value, when the movement in the X direction or the Z direction is stopped, it is decelerated at the low acceleration B2 at the target position. Stop.

一方、基板排出用のACハンド24Bは、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合および計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも低い場合には、X方向またはZ方向への移動を停止する際に標準加速度B1で減速して目標となる位置で停止し、計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも高い場合には、X方向またはZ方向への移動を停止する際に低加速度B2で減速して目標となる位置で停止する。   On the other hand, the AC hand 24B for discharging the substrate is used when the measurement process or the exposure drawing process is not performed when the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19) and the substrate discharge process (step S21) are performed. When exposure drawing processing is being performed and the resolution of the drawing pattern to be exposed and drawn is lower than the threshold, the target is decelerated at the standard acceleration B1 when the movement in the X or Z direction is stopped. If the measurement process or exposure drawing process is performed at the position, and the resolution of the drawing pattern to be exposed drawing is higher than the threshold value, the acceleration is low when stopping the movement in the X direction or the Z direction. Decelerate at B2 and stop at the target position.

以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る露光描画装置によれば、上記した第1の実施形態に係る露光描画装置1と同様、サイクルタイムの増大を抑制しつつACハンド24Aおよび24Bの加速および減速に伴う振動の発生を抑制することが可能となり、画像品質の低下を防止することが可能となる。また、本実施形態に係る露光描画装置によれば、ACハンド24Aおよび24Bを標準加速度A1およびB1で駆動した場合の振動が画像品質に及ぼす影響が相対的に大きくなる高解像度の描画パターンを露光描画する場合にのみ計測処理中または露光描画処理中であるか否かに応じてACハンド24Aおよび24Bが移動する際の加速度を標準加速度および低加速度のいずれかに設定する移動制御処理を行う。このような制御態様によれば、比較的低解像度の描画パターンを露光描画する場合には、計測処理中または露光描画処理中であるか否かにかかわらず、ACハンド24Aおよび24Bは標準加速度で駆動されるので、この場合には、第1の実施形態に係る露光描画装置1よりもサイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。低解像度の描画パターンを露光描画する場合には、ACハンド24Aおよび24Bを標準加速度A1およびB1で駆動した場合の振動が画像品質に与える影響は相対的に小さくなるので、画像品質が低下することはない。   As is apparent from the above description, according to the exposure drawing apparatus according to the present embodiment, the AC hands 24A and 24B while suppressing an increase in cycle time, as in the exposure drawing apparatus 1 according to the first embodiment described above. It is possible to suppress the occurrence of vibrations associated with the acceleration and deceleration of the image, and to prevent the image quality from being deteriorated. Further, according to the exposure drawing apparatus according to the present embodiment, a high-resolution drawing pattern in which the influence of vibration on the image quality when the AC hands 24A and 24B are driven at the standard accelerations A1 and B1 is relatively large is exposed. Only when drawing is performed, a movement control process is performed to set the acceleration when the AC hands 24A and 24B move to either the standard acceleration or the low acceleration depending on whether the measurement process or the exposure drawing process is being performed. According to such a control mode, when a drawing pattern with a relatively low resolution is drawn by exposure, the AC hands 24A and 24B have a standard acceleration regardless of whether the measurement process or the exposure drawing process is being executed. In this case, the cycle time can be shortened as compared with the exposure drawing apparatus 1 according to the first embodiment. In the case of exposure drawing of a low-resolution drawing pattern, the influence of vibration on the image quality when the AC hands 24A and 24B are driven at the standard accelerations A1 and B1 is relatively small, so that the image quality is lowered. There is no.

なお、本実施形態では、露光描画する描画パターンの1画素のサイズに基づいて露光描画する描画パターンの解像度を判定する場合を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、描画ラインのエッジの直線性を示すエッジラフネスの要求値や、アライメント精度の要求値により高解像度であるか低解像度であるかの判断を行うこととしてもよい。
[第3の実施形態]
以下に、本発明の第3の実施形態に係る露光描画装置について説明する。上記した第1の実施形態に係る露光描画装置は、ACハンド24Aおよび24Bが移動する際の加速度を、計測処理中または露光描画処理中であるか否かに応じて標準加速度および低加速度のいずれかに設定するものであった。これに対して本実施形態に係る露光描画装置は、ACハンド24Aおよび24Bを移動させるタイミングにおいて計測処理中または露光描画処理中が実行されている場合には、これらの処理が完了するまで待機し、これらの処理が完了した後にACハンド24Aおよび24Bを標準加速度A1およびB1で駆動させるものである。
In the present embodiment, the case where the resolution of the drawing pattern to be exposed and drawn is determined based on the size of one pixel of the drawing pattern to be drawn by exposure, but the present invention is not limited to this. For example, it may be determined whether the resolution is high or low based on the required value of edge roughness indicating the linearity of the edge of the drawing line and the required value of alignment accuracy.
[Third embodiment]
The exposure drawing apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described below. In the exposure drawing apparatus according to the first embodiment described above, the acceleration at the time when the AC hands 24A and 24B move is selected from the standard acceleration and the low acceleration depending on whether the measurement process or the exposure drawing process is being performed. It was something to set. On the other hand, the exposure drawing apparatus according to this embodiment waits until these processes are completed when the measurement process or the exposure drawing process is being executed at the timing of moving the AC hands 24A and 24B. After these processes are completed, the AC hands 24A and 24B are driven with the standard accelerations A1 and B1.

図13は、システム制御部40によって実行される本実施形態に係る移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。当該プログラムはシステム制御部40に備えられたROMの所定領域に予め記憶されている。システム制御部40は、上記した露光描画処理における基板搭載準備処理(ステップS12)、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)を実行するタイミングであって、ACハンド24Aおよび24Bの移動を開始するタイミング、ACハンド24Aおよび24Bの移動の方向がX方向からZ方向またはZ方向からX方向に切り替わるタイミングで移動制御処理プログラムを実行する。   FIG. 13 is a flowchart showing the flow of processing of the movement control processing program according to this embodiment executed by the system control unit 40. The program is stored in advance in a predetermined area of a ROM provided in the system control unit 40. The system control unit 40 is a timing for executing the substrate mounting preparation process (step S12), the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19), and the substrate discharge process (step S21) in the exposure drawing process described above, and the AC hand 24A. The movement control processing program is executed at the timing when the movement of AC hands 24A and 24B starts, and when the direction of movement of the AC hands 24A and 24B switches from the X direction to the Z direction or from the Z direction to the X direction.

ステップS51において、システム制御部40は、図5のフローチャートのステップS17における計測処理または同フローチャートのステップS18における露光描画処理が現在実行中であるか否かを判断する。システム制御部40は、ステップS51において計測処理中または露光描画処理中であると判断すると、ステップS52においてACハンド24Aおよび24Bを待機状態として処理をステップS51に戻す。すなわち、ACハンド24Aおよび24Bは、計測処理および露光描画処理が完了するまでの間静止状態を維持する。   In step S51, the system control unit 40 determines whether the measurement process in step S17 of the flowchart of FIG. 5 or the exposure drawing process in step S18 of the flowchart is currently being executed. When determining that the measurement process or the exposure drawing process is being performed in step S51, the system control unit 40 sets the AC hands 24A and 24B in a standby state in step S52, and returns the process to step S51. That is, AC hands 24A and 24B remain stationary until measurement processing and exposure drawing processing are completed.

システム制御部40は、ステップS51において計測処理中または露光描画処理中でないものと判断すると、ステップS53において、ACハンド24Aまたは24BがX方向またはZ方向に移動する際の加速度として標準加速度A1を設定する。本実施形態において、標準加速度A1は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ACハンド24Aおよび24Bに設定し得る最大の加速度とされている。システム制御部40は、標準加速度A1を示す加速度情報をACハンド24Aまたは24Bに供給する。   If the system control unit 40 determines in step S51 that the measurement process or the exposure drawing process is not being performed, the standard acceleration A1 is set as the acceleration when the AC hand 24A or 24B moves in the X direction or the Z direction in step S53. To do. In the present embodiment, the standard acceleration A1 is the maximum acceleration that can be set in the AC hands 24A and 24B so that the cycle time of the exposure drawing process is minimized. The system control unit 40 supplies acceleration information indicating the standard acceleration A1 to the AC hand 24A or 24B.

かかる加速度情報を受信したACハンド24Aまたは24Bは、基板搭載準備処理(ステップS12)、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)において、当該加速度情報によって示される標準加速度A1で加速する。   The AC hand 24A or 24B that has received the acceleration information receives the standard acceleration indicated by the acceleration information in the substrate mounting preparation process (step S12), the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19), and the substrate discharge process (step S21). Accelerate with A1.

ステップS54において、システム制御部40は、ACハンド24Aまたは24Bが移動を開始してから所定時間が経過した否か判断する。システム制御部40は、所定時間が経過したと判断すると、処理をステップS55に移行する。   In step S54, the system control unit 40 determines whether a predetermined time has elapsed since the AC hand 24A or 24B started moving. If the system control unit 40 determines that the predetermined time has elapsed, the system control unit 40 proceeds to step S55.

ステップS55において、システム制御部40は、ACハンド24Aまたは24BがX方向またはZ方向への移動を停止する際の加速度(減速度)として標準加速度B1を設定する。本実施形態において、標準加速度B1は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ACハンド24Aおよび24Bに設定し得る最大の加速度とされている。システム制御部40は、設定した標準加速度B1を示す加速度情報をACハンド24Aまたは24Bに供給する。   In step S55, the system control unit 40 sets the standard acceleration B1 as the acceleration (deceleration) when the AC hand 24A or 24B stops moving in the X direction or the Z direction. In the present embodiment, the standard acceleration B1 is the maximum acceleration that can be set in the AC hands 24A and 24B so that the cycle time of the exposure drawing process is minimized. The system control unit 40 supplies acceleration information indicating the set standard acceleration B1 to the AC hand 24A or 24B.

かかる加速度情報を受信したACハンド24Aまたは24Bは、基板搭載準備処理(ステップS12)、基板排出準備処理(ステップS14、S19)および基板排出処理(ステップS21)において、X方向またはZ方向への移動を停止する際に当該加速度情報によって示される標準加速度B1で減速して目標となる位置で停止する。   The AC hand 24A or 24B that has received the acceleration information moves in the X direction or the Z direction in the substrate mounting preparation process (step S12), the substrate discharge preparation process (steps S14 and S19), and the substrate discharge process (step S21). Is stopped at the target position by decelerating at the standard acceleration B1 indicated by the acceleration information.

以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る露光描画装置によれば、上記した第1の実施形態に係る露光描画装置1と同様、サイクルタイムの増大を抑制しつつACハンド24Aおよび24Bの加速および減速に伴う振動の発生を抑制することが可能となり、画像品質の低下を防止することが可能となる。本実施形態に係る露光描画装置では、計測処理または露光描画処理の実行中においてACハンド24Aおよび24Bは静止状態を維持するので、第1の実施形態に係る露光描画装置1と比較してサイクルタイムが若干長くなるものの、計測処理中および露光描画処理中にACハンド24Aおよび24Bの駆動に伴う振動の発生を完全に排除することが可能となる。また、本実施形態に係る露光描画装置によれば、ACハンド24Aおよび24Bに設定される加速度は、標準加速度のみであるので、標準加速度または低加速度のいずれかを選択して設定する第1および第2の実施形態に係る露光描画装置と比較して、移動制御処理を簡略化することが可能となる。   As is apparent from the above description, according to the exposure drawing apparatus according to the present embodiment, the AC hands 24A and 24B while suppressing an increase in cycle time, as in the exposure drawing apparatus 1 according to the first embodiment described above. It is possible to suppress the occurrence of vibrations associated with the acceleration and deceleration of the image, and to prevent the image quality from being deteriorated. In the exposure drawing apparatus according to the present embodiment, the AC hands 24A and 24B maintain a stationary state during the execution of the measurement process or the exposure drawing process. Therefore, the cycle time is compared with the exposure drawing apparatus 1 according to the first embodiment. However, it is possible to completely eliminate the vibration caused by the driving of the AC hands 24A and 24B during the measurement process and the exposure drawing process. Further, according to the exposure drawing apparatus according to the present embodiment, since the acceleration set in the AC hands 24A and 24B is only the standard acceleration, the first and the first accelerations that are set by selecting either the standard acceleration or the low acceleration are selected. Compared to the exposure drawing apparatus according to the second embodiment, the movement control process can be simplified.

なお、本実施形態に係る移動制御処理は、上記した第2の実施形態に係る移動制御処理と組み合わせることが可能である。すなわち、計測処理または露光描画処理の実行中にACハンド24Aおよび24Bを待機状態とする処理は、露光描画する描画パターンが高解像度である場合にのみ行い、露光描画する描画パターンが低解像度である場合には、待機期間を設けることなくACハンド24Aおよび24Bを常に標準加速度A1およびB1で駆動することとしてもよい。   The movement control process according to the present embodiment can be combined with the movement control process according to the second embodiment described above. That is, the process of setting the AC hands 24A and 24B to the standby state during the execution of the measurement process or the exposure drawing process is performed only when the drawing pattern to be exposed and drawn has a high resolution, and the drawing pattern to be exposed and drawn has a low resolution. In this case, the AC hands 24A and 24B may always be driven with the standard accelerations A1 and B1 without providing a standby period.

なお、上記の各実施形態においては、ACハンド24Aおよび24Bが独立に搬送動作を行う場合を例示したが、ACハンド24Aおよび24BのX方向およびY方向の移動は連動していてもよい。また、上記の各実施形態では、基板搭載用のACハンド24Aと基板排出用のACハンド24Bを用いる場合を例示したが、基板の搭載および排出の両方を行う単一のACハンドを用いてもよい。   In each of the above embodiments, the case where the AC hands 24A and 24B perform the transport operation independently is illustrated, but the movements of the AC hands 24A and 24B in the X direction and the Y direction may be interlocked. Further, in each of the above-described embodiments, the case where the AC hand 24A for mounting the substrate and the AC hand 24B for discharging the substrate are used is exemplified, but a single AC hand that performs both mounting and discharging of the substrate may be used. Good.

また、上記の各実施形態においては、ACハンド24Aおよび24Bを制御対象とする場合を例示したが、例えば、ACハンド24Aおよび24Bを上記各実施形態に係る態様で制御するとともに、基板導入部5および基板排出部6が被露光基板Cを搬送する際の動作を、ACハンド24Aおよび24Bの移動制御と同様の態様で制御することとしてもよい。   Further, in each of the above embodiments, the case where the AC hands 24A and 24B are controlled is illustrated, but for example, the AC hands 24A and 24B are controlled in the aspect according to each of the above embodiments, and the substrate introduction unit 5 is controlled. The operation when the substrate discharge unit 6 transports the substrate C to be exposed may be controlled in the same manner as the movement control of the AC hands 24A and 24B.

また、上記の各実施形態においては、ステージが1つであることより、基板ステージ排出処理(ステップS15、S20)および基板ステージ搭載処理(ステップS16)が実行されるタイミングでは、計測処理(ステップS17)および露光描画処理(ステップS18)が並行して行われないことが明らかである場合を例示したが、ステージが複数存在する場合には、計測処理(ステップS17)および露光描画処理(ステップS18)と並行して行われる可能性がない処理は存在しなくなるため、すべてのタイミングで本実施形態の移動制御処理を行うこととしてもよい。   In each of the above embodiments, since there is one stage, the measurement process (step S17) is performed at the timing when the substrate stage discharge process (steps S15 and S20) and the substrate stage mounting process (step S16) are executed. ) And the exposure drawing process (step S18) are illustrated as being not performed in parallel. However, when there are a plurality of stages, the measurement process (step S17) and the exposure drawing process (step S18) are performed. Since there is no process that is not likely to be performed in parallel, the movement control process of this embodiment may be performed at all timings.

1…露光描画装置,10…ステージ,11…基体,12…基台,16…露光部,16a…露光ヘッド,17…光源ユニット,18…光ファイバ,19…画像処理ユニット,24A・・・ACハンド,24B・・・ACハンド,27…DMD,29…マイクロミラー,40…システム制御部,47…入力部,48…表示部, C…被露光基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Exposure drawing apparatus, 10 ... Stage, 11 ... Base | substrate, 12 ... Base, 16 ... Exposure part, 16a ... Exposure head, 17 ... Light source unit, 18 ... Optical fiber, 19 ... Image processing unit, 24A ... AC Hand, 24B ... AC hand, 27 ... DMD, 29 ... Micromirror, 40 ... System control unit, 47 ... Input unit, 48 ... Display unit, C ... Substrate to be exposed.

Claims (9)

処理対象物を搭載するためのステージと、
前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、
移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、
前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定する判定手段と、
前記搬送部が移動を開始する際に前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合に、前記搬送部が移動を開始する際の加速方向の加速度の大きさを、加速方向の標準加速度の大きさとし、前記搬送部が移動を開始する際に前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合に、前記搬送部が移動を開始する際の加速方向の加速度の大きさを、前記加速方向の標準加速度の大きさよりも小さくし、前記搬送部の移動中に前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合に、前記搬送部が移動を停止する際の減速方向の加速度の大きさを、減速方向の標準加速度の大きさとし、前記搬送部の移動中に前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合に、前記搬送部が移動を停止する際の減速方向の加速度の大きさを、前記減速方向の標準加速度の大きさよりも小さくする移動制御を行う制御手段と、
を含む露光描画装置。
A stage for mounting a processing object;
An exposure unit for performing an exposure drawing process on a processing object mounted on the stage;
A transfer unit provided in a state in which the movement of the object to be processed is supplied to and discharged from the stage by moving, and vibrations caused by acceleration and deceleration during movement can propagate to the stage;
Determination means for determining whether the exposure unit is performing the exposure drawing process;
The magnitude of acceleration in the acceleration direction when the transport unit starts moving when the determining unit determines that the exposure unit is not performing the exposure drawing process when the transport unit starts moving Is the magnitude of the standard acceleration in the acceleration direction, and the transport unit moves when the exposure unit determines that the exposure unit is performing the exposure drawing process when the transport unit starts moving. the magnitude of the acceleration direction of the acceleration at the start, the smaller than the size of the acceleration direction of the standard acceleration, when the exposed portion by the determining means during movement of the transport unit not performing the pattern exposure process When the determination is made, the magnitude of the acceleration in the deceleration direction when the conveyance unit stops moving is set as the standard acceleration in the deceleration direction, and the exposure unit causes the determination unit to move the exposure unit during the movement of the conveyance unit. exposure If it is determined that subjected to image processing, the magnitude of the acceleration in the deceleration direction during the conveyance portion stops moving, control means for controlling the movement of smaller than the size of a standard acceleration of the deceleration direction When,
Exposure drawing apparatus.
前記判定手段は、少なくとも前記搬送部が静止しているとき及び移動しているときに前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定する請求項1に記載の露光描画装置。   The exposure drawing apparatus according to claim 1, wherein the determination unit determines whether or not the exposure unit is performing the exposure drawing process at least when the transport unit is stationary and moving. 前記制御手段は、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合に前記搬送部を第1の速度まで加速させ、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合に前記搬送部を前記第1の速度よりも小さい第2の速度まで加速させる請求項1または2に記載の露光描画装置。   The control unit accelerates the transport unit to a first speed when the determining unit determines that the exposure unit is not performing the exposure drawing process, and the determining unit causes the exposure unit to perform the exposure drawing. The exposure drawing apparatus according to claim 1, wherein when it is determined that processing is being performed, the transport unit is accelerated to a second speed smaller than the first speed. 前記搬送部は、複数の方向に移動可能であり、
前記制御手段は、前記搬送部の前記複数の方向の各々の移動について前記移動制御を行う請求項1乃至3のいずれか1項に記載の露光描画装置。
The transport unit is movable in a plurality of directions,
4. The exposure drawing apparatus according to claim 1, wherein the control unit performs the movement control for each movement of the transport unit in the plurality of directions. 5.
前記搬送部は、移動することによって処理対象物を前記ステージに供給する第1の搬送部と、移動することによって処理対象物を前記ステージから排出する第2の搬送部とを含み、
前記制御手段は、前記第1の搬送部および前記第2の搬送部の各々に対して前記移動制御を行う請求項1乃至4のいずれか1項に記載の露光描画装置。
The transport unit includes a first transport unit that supplies a processing target to the stage by moving, and a second transport unit that discharges the processing target from the stage by moving,
The exposure drawing apparatus according to claim 1, wherein the control unit performs the movement control with respect to each of the first transport unit and the second transport unit.
前記露光部が前記露光描画処理において処理対象物に形成する描画パターンの解像度を示す解像度情報を取得する取得手段を更に含み、
前記制御手段は、前記取得手段によって取得された解像度情報によって示される解像度が所定の閾値よりも高い場合には前記移動制御を行う請求項1乃至5のいずれか1項に記載の露光描画装置。
The exposure unit further includes acquisition means for acquiring resolution information indicating a resolution of a drawing pattern formed on a processing object in the exposure drawing process,
6. The exposure drawing apparatus according to claim 1, wherein the control unit performs the movement control when a resolution indicated by the resolution information acquired by the acquisition unit is higher than a predetermined threshold.
前記制御手段は、前記取得手段によって取得された解像度情報によって示される解像度が所定の閾値よりも低い場合には、前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを所定値に設定する請求項6に記載の露光描画装置。   The said control means sets the magnitude | size of the acceleration at the time of the said conveyance part moving to a predetermined value, when the resolution shown by the resolution information acquired by the said acquisition means is lower than a predetermined threshold value. The exposure drawing apparatus described in 1. コンピュータを、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の露光描画装置おける判定手段および制御手段として機能させるためのプログラム。   A program for causing a computer to function as a determination unit and a control unit in the exposure drawing apparatus according to any one of claims 1 to 7. 処理対象物を搭載するためのステージと、前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、を含む露光描画装置における前記搬送部の移動制御方法であって、
前記搬送部が移動を開始する際に前記露光部が前記露光描画処理を行っていない場合に、前記搬送部が移動を開始する際の加速方向の加速度の大きさを、加速方向の標準加速度の大きさとし、前記搬送部が移動を開始する際に前記露光部が前記露光描画処理を行っている場合に、前記搬送部が移動を開始する際の加速方向の加速度の大きさを、前記加速方向の標準加速度の大きさよりも小さくし、前記搬送部の移動中に前記露光部が前記露光描画処理を行っていない場合に、前記搬送部が移動を停止する際の減速方向の加速度の大きさを、減速方向の標準加速度の大きさとし、前記搬送部の移動中に前記露光部が前記露光描画処理を行っている場合に、前記搬送部が移動を停止する際の減速方向の加速度の大きさを、前記減速方向の標準加速度の大きさよりも小さくする
移動制御方法。
A stage for mounting the processing object; an exposure unit that performs exposure drawing processing on the processing object mounted on the stage; and supply of the processing object to the stage by moving and from the stage A transfer unit that performs discharge and includes a transfer unit that is provided in a state in which vibration caused by acceleration and deceleration during movement can propagate to the stage, and a movement control method for the transfer unit in an exposure drawing apparatus,
If the exposure unit does not perform the exposure drawing process when the transport unit starts moving, the magnitude of acceleration in the acceleration direction when the transport unit starts moving is expressed as the standard acceleration in the acceleration direction. the size Satoshi, when the transporting unit is the exposure unit when starting the movement is performing the pattern exposure process, the magnitude of the acceleration in the acceleration direction when the transporting unit begins to move, the acceleration direction The acceleration in the deceleration direction when the transport unit stops moving when the exposure unit is not performing the exposure drawing process during the movement of the transport unit. size Satoshi standard acceleration in deceleration direction, when the exposure section during the movement of the transport unit is performing the pattern exposure process, the magnitude of the acceleration in the deceleration direction during the conveyance portion stops moving standard acceleration of the deceleration direction Movement control method to be smaller than the size.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1750523B1 (en) * 1968-05-10 1971-12-09 Augsburg Nuernberg Ag Zweignie METHOD OF MANUFACTURING A DRUM OR SHAFT
JP2631395B2 (en) * 1988-09-09 1997-07-16 キヤノン株式会社 Exposure apparatus control method
JPH08316131A (en) * 1995-05-22 1996-11-29 Hitachi Ltd Method and apparatus for electron-beam drawing
JP3658912B2 (en) * 1997-02-27 2005-06-15 松下電器産業株式会社 Recording device
JP2002086039A (en) * 2000-09-13 2002-03-26 Tokyo Electron Ltd Liquid processing equipment
JP2005026504A (en) * 2003-07-03 2005-01-27 Nikon Corp Stage apparatus, exposure apparatus and control method
JP2008084953A (en) * 2006-09-26 2008-04-10 Nikon Corp Exposure apparatus and method of manufacturing device
JP5665336B2 (en) * 2009-04-06 2015-02-04 キヤノン株式会社 Substrate holding device and lithography apparatus using the same
JP2012133255A (en) * 2010-12-24 2012-07-12 Nsk Technology Co Ltd Exposure device

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