KR100774503B1 - 전자 레인지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 레인지에 관한 것으로써, 보다 구체적으로는 히터에 의해 음식물이 보다 원활하게 조리가 되고, 상기 히터로부터 발생된 열기가 전장실로 제공됨을 최소화하며, 열기의 순환도 원활히 이루어질 수 있도록 한 새로운 형태의 전자 레인지에 관한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 조리실을 형성하는 캐비티; 상기 캐비티의 상면을 형성하며, 공기 흡입공이 형성된 상면 플레이트; 상기 상면 플레이트의 어느 한 부위를 상향 요입시켜 형성되며, 그 상면에는 다수의 연통공이 형성된 장착부; 상기 장착부의 내에 설치되어 조리실 내로 열기를 제공하는 제1히터; 조리실 외부인 상기 장착부의 외측 상부에 설치되어 상기 각 연통공을 통해 조리실 내로 열기를 제공하는 제2히터; 상기 제2히터 및 상기 장착부를 감싸도록 형성된 반사판; 상기 공기 흡입공을 통해 조리실 내의 공기를 흡입하여 송풍하는 팬어셈블리; 그리고, 상기 팬어셈블리에 의해 송풍되는 공기를 상기 반사판의 내부 공간으로 유동되도록 안내하는 공기 안내부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자 레인지가 제공된다.

전자 레인지, 히터, 장착부, 팬어셈블리, 공기 안내부, 히터 커버

Description

전자 레인지{Microwave oven}

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자 레인지의 상부 구성을 설명하기 위한 분해 사시도

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자 레인지의 상부 구성을 설명하기 위한 조립된 상태의 단면도

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자 레인지의 상부 구성을 설명하기 위한 분해 사시도

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자 레인지의 상부 구성을 설명하기 위한 조립된 상태의 단면도

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자 레인지의 상부 구성을 설명하기 위한 분해 사시도

도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자 레인지의 상부 구성을 설명하기 위한 조립된 상태의 단면도

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10. 조리실 50. 전장실 51. 고전압 트랜스

52. 마그네트론 70. 체결부재 100. 캐비티

200. 상면 플레이트 210. 공기 흡입공 300. 히터

330. 제1히터 360. 제2히터 400. 장착부

410. 연통공 500. 반사판 600. 팬어셈블리

700. 공기안내부 710. 공기유출공 730. 팬하우징

800. 히터 커버 810. 제1히터 커버 820. 제2히터 커버

900. 설치플레이트 910. 안착부 920. 밀착부

830. 930. 소정간격

본 발명은 전자 레인지에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 음식물에 열기가 더욱 잘 전달될 수 있도록 한 전자 레인지에 관한 것이다.

일반적으로 전자 레인지(microwave oven)는 마이크로웨이브를 가열원으로 하여 음식물의 분자 배열을 교란시킴에 따라 발생되는 분자간 마찰열에 의해 음식물을 조리하는 기기이다.

최근에는, 상기 전자 레인지에 히터를 추가하여 단순히 상기 마이크로웨이브로만 음식물을 조리하는 것이 아니라, 고온의 열기를 추가로 제공하여 음식물을 조리할 수 있도록 한 전자 레인지가 제공되고 있다.

하지만, 전술한 종래 기술에 따른 전자 레인지는 히터가 조리실 외부에 설치 되어 있기 때문에 히터에서 발생된 열기가 음식물에 잘 전달되지 않는 문제가 있다.

즉, 전술한 종래 기술에 따른 전자 레인지로는 열기가 음식물에 잘 전달되지 않아 열손실이 발생한다. 이는 곧, 전자 레인지의 전력손실로 이어진다.

또한, 음식물에 전달되지 않은 열이 전장실로 전달됨으로써 전장실의 전장 부품을 손상시키는 문제가 있다.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 히터에 의해 음식물이 보다 원활하게 조리가 되고, 상기 히터로부터 발생된 열이 전장실로 제공됨을 차단하며, 열의 순환도 원활히 이루어질 수 있도록 한 새로운 형태의 전자 레인지를 제공하고자 한 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성에 따르면, 조리실을 형성하는 캐비티; 상기 캐비티의 상면을 형성하며, 공기 흡입공이 형성된 상면 플레이트; 상기 상면 플레이트의 어느 한 부위를 상향 요입시켜 형성되며, 그 상면에는 다수의 연통공이 형성된 장착부; 상기 장착부의 내에 설치되어 조리실 내로 열기를 제공하는 제1히터; 조리실 외부인 상기 장착부의 외측 상부에 설치되어 상기 각 연통공을 통해 조리실 내로 열기를 제공하는 제2히터; 상기 제2히터 및 상기 장착부를 감싸도록 형성된 반사판; 상기 공기 흡입공을 통해 조리실 내의 공기를 흡입하여 송풍하는 팬어셈블리; 그리고, 상기 팬어셈블리에 의해 송풍되는 공기를 상기 반사판의 내부 공간으로 유동되도록 안내하는 공기 안내부:가 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자 레인지가 제공되고 있다.

이하, 상술한 바와 같은 본 발명의 전자 레인지에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

우선, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자 레인지를 도 1과 도 2를 참조하여 설명하겠다.

첨부된 도 1과 같이, 제1실시예에 따른 전자 레인지는 크게 캐비티(100)와, 상면 플레이트(200)와, 히터(300)와, 장착부(400)와, 반사판(500)과, 팬어셈블리(600) 그리고, 공기 안내부(700)를 포함하여 구성된다.

하기에서는 전술된 제1실시예에 따른 전자 레인지의 각 구성에 대하여 설명한다.

먼저, 캐비티(100)는 조리실(10)을 형성하도록 구성된 것이다.

다음으로, 상기 상면 플레이트(200)는 상기 캐비티(100)의 상면을 이루도록 구성되며, 그 상면으로는 전장 부품(51,52)들이 장착되는 전장실(50)이 형성된다.

또한, 상기 상면 플레이트(200)의 상면에는 조리실(10)과 연통된 공기 흡입공(210)이 형성된다.

이때, 상기 공기 흡입공(210)은 마이크로웨이브가 통과되지 않을 정도의 직경을 갖도록 형성됨이 바람직하다.

이는, 마이크로웨이브가 상기 공기 흡입공(210)을 통해 외부로 누출될 경우 조리실(10) 외부에 설치된 전장 부품(고전압 트랜스(51)과 마그네트론(52) 등)에 영향을 주어 해당 부품에 손상을 가져오기 때문이다.

다음으로, 히터(300)는 음식물을 조리하기 위하여 고온의 열기를 발생하도록 구성된 것이다.

이때, 상기 히터(300)는 고온의 열기를 발생하며, 시스(sheath) 히터, 할로겐(halogen) 히터, 세라믹(ceramic) 히터 중 적어도 어느 하나의 히터로 구성될 수 있다.

본 발명의 제1실시예에서는 상기한 히터가 서로 다른 두 종류로 구성됨을 제시한다.

즉, 어느 하나의 히터(이하, "제1히터(330)"라 함)는 시스 히터로 구성되고, 다른 하나의 히터(이하, "제2히터(360)"라 함)는 할로겐 히터로 구성된다.

물론, 상기 각 히터 중 적어도 어느 하나의 히터를 세라믹 히터로 구성하거나, 혹은, 상기 각 히터에 더하여 상기 세라믹 히터가 추가로 구성될 수도 있다.

이러한 구성은 다양한 온도대의 선택적인 가열이 가능하도록 함으로써 다양한 조리가 이루어질 수 있도록 함이다.

특히, 제1히터(330)는 조리실(10) 내부에 설치됨이 바람직하다.

이는, 상기 제1히터(330)를 음식물과 최대한 가까이 위치시킴으로써 열기를 음식물에 더욱 잘 제공하여 음식물이 원활하게 조리되도록 하기 위함이다.

그러나, 상기 제1히터(330)가 음식물에 너무 인접하게 위치되면 음식물 반출시 사용자의 손이 상기 제1히터(330)에 닿아 화상을 입을 위험성이 있다.

그러므로, 제1히터(330)의 위치는 음식물과 최대한 가까이 위치되면서도 음식물 반출시 안전사고가 발생되지 않도록 위치시킴이 바람직하다.

이에 따라, 본 발명의 제1실시예에서는 상기 상면 플레이트(200)의 어느 한 부위를 상향 요입한 장착부(400)를 형성하고, 상기 제1히터는 상기 장착부(400) 내에 장착됨을 제시한다.

이때, 상기 장착부(400)의 내부 공간과 조리실(10) 간이 연통된 상태를 이룸으로써 제1히터(330)의 열기가 음식물에 손실없이 제공되게 한다.

그리고, 상기 장착부(400)의 상면에는 연통공(410)이 형성되어 조리실(10) 외부의 공기가 상기 연통공(410)을 통해 조리실(10) 내부로 유동될 수 있도록 구성된다.

이때, 상기 연통공(410)은 마이크로웨이브가 통과되지 않을 정도의 직경을 갖도록 형성된다.

한편, 상기 제2히터(360)는 상기 제1히터(330)와는 다르게 조리실(10) 내부가 아닌 조리실(10) 외부에 설치됨이 바람직하다.

이는, 상기 제2히터(360)가 할로겐 히터로 구성되기 때문에 그 내부의 열선이 마이크로웨이브의 영향을 받을 경우 스파크를 발생시킬 수 있기 때문이다.

따라서, 상기 제2히터(360)는 상기 제1히터(330)가 장착되는 장착부(400)의 외측 상부(조리실(10) 외부)에 설치되어 장착부(400)의 각 연통공(410)을 통해 조리실 내로 열기를 제공하도록 구성하는 것이 바람직하다.

다음으로, 상기 반사판(500)은 상기 제2히터(360)에서 발생된 열을 조리실(10) 내부로 반사시키도록 구성된 것이다.

이를 위해, 상기 반사판(500)은 상기 제2히터(360) 및 상기 장착부(400)를 감싸도록 형성됨이 바람직하다.

또한, 상기 제2히터(360)의 양끝단은 상기 반사판(500)의 양측면을 관통하여 상기 반사판(500)의 외부에 위치되도록 구성된다.

이러한 구성은, 상기 제2히터(360)의 단자에 연결된 전선들이 고온의 열기에 의해 손상됨을 방지하기 위함이다.

다음으로, 상기 팬어셈블리(600)는 조리실 내부(10)의 공기를 흡입하여 송풍시킴으로써 상기 각 히터(330,360)에서 발생된 열기를 조리실(10) 내로 강제 대류시키도록 구성된 것이다.

이때, 상기 팬어셈블리(600)는 상기 상면 플레이트의 외측 상부에서 공기 흡입공(210)을 통해 조리실(10) 내의 공기를 흡입하도록 설치된다.

다음으로, 상기 공기 안내부(700)는 상기 팬어셈블리(600)에 의해 송풍되는 공기를 상기 반사판(500)의 내부 공간으로 유동되도록 안내하는 구성이다.

여기서, 상기 공기 안내부(700)는 상기 반사판(500)의 외측면에 형성되는 공기 유출공(710)과, 상기 팬어셈블리(600)를 감싸면서 상기 팬어셈블리(600)에 의해 송풍되는 공기를 상기 공기 유출공(710)으로 안내하는 팬하우징(730)을 포함하여 구성된다.

이때, 상기 공기 유출공(710)은 상기 반사판(500)의 외부와 그 내부 공간이 서로 연통되도록 형성된 것이다. 또한 상기 팬하우징(730)은 팬어셈블리(600)에 의해 송풍되는 공기를 상기 공기 유출공(710)으로 안내하는 동시에 장착부(400)의 연통공(410)으로도 안내하도록 구성된다.

이하, 전술한 일련의 구조를 가지는 본 발명의 제1실시예에 따른 동작 과정 을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 음식물을 조리실(10) 내에 투입한 상태에서 사용자는 운전에 대한 선택을 수행한다.

이때, 상기 운전에 대한 선택이라 함은 일반적인 마이크로웨이브로의 조리, 히팅 기능을 이용한 조리 등이 될 수 있다. 물론, 두가지 기능을 동시에 이용한 조리가 진행되는 운전도 있을 수 있다.

만일, 전술한 일련의 과정에서 사용자가 히팅 기능을 이용한 조리를 선택한다면 각 히터(330,360)와 팬어셈블리(600)로 전원이 공급된다.

물론, 이때에는 마그네트론의 동작이 동시에 이루어지면서 음식물은 마이크로웨이브 및 상기 각 히터(330,360)의 열기에 의한 조리가 동시에 이루어질 수도 있다.

그리고, 상기 각 히터(330,360)로 전원이 공급되면, 장착부(400) 내부는 상기 제1히터(330) 및 제2히터(360)의 발열로 인한 고온의 열기가 생성됨과 더불어 상기 생성된 열은 조리실(10) 내부로 방출된다.

즉, 제1히터(330)의 발열에 의해 생성된 열은 조리실(10) 내의 음식물로 곧장 제공되고, 제2히터(360)의 발열에 의해 생성된 열은 반사판(500)에 반사되어 장착부(400) 상면의 연통공(410)을 통과한 후 조리실(10) 내의 음식물로 제공된다.

이때, 상기 장착부(400)의 내부 공간과 조리실(10) 사이에는 열기의 전달을 방해하는 간섭물이 존재하지 않음에 따라 상기 각 히터(330,360)에 의해 생성된 열이 조리실(10) 내로 제공되는 도중 열손실이 최소화된다.

또한, 이때에는 팬어셈블리(600)가 동작됨에 따라 공기의 순환이 이루어진다. 즉, 조리실(10) 내의 공기를 팬어셈블리(600)가 흡입하여 송풍시키는 것이다. 이때, 상기 송풍되는 공기는 팬하우징(730)의 안내를 받아 공기 유출공(710)을 통해 반사판(500) 내의 공간으로 제공된다. 계속해서, 상기 공기는 상기 반사판(500) 내에 존재하는 열과 함께 연통공(410)을 통과하여 장착부(400)내로 송풍된 후 장착부(400) 내의 열과 함께 조리실(10) 내부의 음식물에 전달된다. 그리고, 상기 공기는 다시 팬어셈블리(600)에 의해 송풍되며 이상에서 전술한 과정을 반복하며 순환하게 된다.

따라서, 조리실(10) 내의 음식물은 상기 조리실(10)의 상부로부터 제공되는 고온의 열기에 의해 그 조리가 이루어진다.

결국, 전술한 본 발명의 제1실시예에 따른 일련의 구성 및 그 동작으로 인해 열손실이 최소화된 상태로 음식물이 조리된다.

한편, 전술한 제1실시예의 구성은 반사판이 제2히터를 감싸도록 형성됨으로써 제2히터에서 발산되는 고온의 열기가 상기 반사판에 전도될 수 있다. 이의 경우 상기 반사판에 전도된 열이 외부 전장실의 전장 부품등에 방사됨으로 인해 해당 전장 부품이 손상되는 문제점이 야기될 수 있다.

따라서, 본 발명의 제2실시예에서는 상기 문제점이 미연에 방지될 수 있도록 히터 커버가 추가로 포함됨을 제시한다.

이하, 제2실시예의 히터 커버(800)에 대하여 도 3과 도 4를 참조하여 상세히 설명한다.

상기 히터 커버(800)는 반사판(500)에 전도된 열이 전장실(10)로 전달됨이 차단되도록 하여 상기 열로 인한 전장 부품(51,52)의 손상이 방지될 수 있도록 구성된 것이다.

이를 위해, 상기 히터 커버(800)는 반사판(500)을 감싸도록 형성된다.

이때, 상기 히터 커버(800)는 팬하우징(730)이 상기 히터 커버(800)를 관통하여 상기 반사판(500)에 연결될 수 있도록 그 일면이 개구되게 형성된다.

특히, 상기 히터 커버(800)는 열이 전장실(10)로 전달됨을 최대한 차단할 수 있도록 둘 이상 설치됨이 바람직하다.

이에 따라, 본 발명의 제2실시예에서는 상기 히터 커버(800)가 제1히터 커버(810)와 제2히터 커버(820)로 구성됨을 제시한다.

또한, 상기한 각각의 히터 커버(810,820)는 소정 간격(830)을 가지며 서로 포개어지게 즉, 적층되게 설치됨이 가장 바람직하다.

이는, 각 히터 커버(810,820) 사이에 존재하는 공기층에 의해 열의 전도가 최대한 방지될 수 있도록 한 것이다.

특히, 상기한 히터 커버(810,820)는 열 차단은 원활히 이루어지되 제조단가는 최대한 절감될 수 있도록 구성됨이 바람직하다.

이를 위해, 본 발명의 제2실시예에서는 제1히터 커버(810)는 열전도도가 낮은 스테인레스 강판으로 형성하고, 제2히터 커버(820)는 상기 제1히터 커버(810)에 비해 열전도도는 높지만 상대적으로 저렴한 아연도금 강판으로 형성됨을 제시한다.

이는, 상기 스테인레스 강판이 반사판(500)으로부터 전달되는 열을 대부분 차단하기 때문에 상대적으로 저렴한 아연도금 강판을 제2히터 커버(820)로 형성한 것이다.

이하, 히터 커버(800)에 의해 반사판(500)으로부터 방사된 열이 최소화되는 과정을 설명한다.

먼저, 사용자가 히팅 기능을 이용한 조리를 선택하였다면 제2히터(360)에는 전원이 공급된다. 그리고 반사판(500) 내부는 상기 제2히터(360)의 발열로 인한 고온의 열기가 생성되며 상기 생성된 고온의 열기는 반사판(500)의 내면에 전도되어 상기 반사판(500)의 외면으로부터 방사하게 된다.

이때, 열전도도가 낮은 스테인레스 재질의 제1히터 커버(810)가 상기 방사되는 열의 대부분을 1차적으로 차단하게 된다. 그리고 상기 방사되는 열의 나머지는 제1히터 커버(810)와 제2히터 커버(820) 간의 소정 간격(830)에 존재하는 공기층 및 제2히터 커버(820)에 의해 2차적으로 차단된다.

이로 인해, 실질적으로 상기 제2히터 커버(820)의 온도는 전장 부품(51,52)을 손상시킬 정도의 온도를 이루지 못하기 때문에 상기 전장 부품(51,52)의 손상이 방지된다.

한편, 전술한 실시예들에 따른 전자 레인지는 각종 전장 부품이 상면 플레이트에 결합될 때 상기 각종 전장 부품과 상기 상면 플레이트를 관통하여 체결되는 체결 부재로 인해 문제가 야기될 수 있다.

즉, 상기 체결 부재로 체결이 이루어지면 상기 체결 부재의 끝단이 상기 상면 플레이트를 관통하여 조리실 내부로 노출됨으로써 마이크로웨이브로 인한 스파 크가 발생되는 문제점이 야기될 수 있는 것이다.

따라서 제3실시예서는 야기될 수 있는 문제를 방지하기 위해 설치 플레이트가 더 포함되어 구성됨을 제시한다.

하기에서는 본 발명의 제3실시예에 따른 설치 플레이트를 첨부된 도 5와 도6을 참조하여 설명한다.

상기 설치 플레이트(900)는 상면 플레이트(200)를 대신하여 전장 부품이 체결 부재로 직접 체결되도록 구성된 것으로써 상기 상면 플레이트(200)의 외측 상단에 설치된다.

여기서, 상기 설치 플레이트(900)는 전장 부품이 안착되는 안착부(910)와, 상기 안착부(910)의 외측 둘레면을 이루며 상기 상면 플레이트에 밀착되는 밀착부(920)로 구성된다.

이때, 상기 밀착부(920)는 상기 설치 플레이트(900)가 상기 상면 플레이트(200)에 설치되었을 때 상기 안착부(910)와 상기 상면 플레이트(200)가 소정 간격(930)을 가지며 이격되도록 하기 위하여 상기 안착부(910)의 외측 둘레면으로부터 하향으로 절곡되도록 형성한다. 다시 말해, 상기 소정 간격(930) 내에 체결 부재(70)의 끝단이 위치될 수 있도록 상기 밀착부(920)를 형성하는 것이다.

이로 인해, 상기 상면 플레이트(200)를 대신하여 상기 설치 플레이트(900)의 안착부(910)에 전장 부품이 체결 부재(70)로 체결됨으로써 조리실(10) 내부로 체결 부재(70)의 끝단이 노출되지 않기 때문에 마이크로웨이브로 인한 스파크 발생이 원천적으로 방지된다.

더불어, 상기 안착부(910)에 안착되는 전장 부품이 조리실 내부의 열기를 받는 상면 플레이트(200)로부터 이격됨으로써 상기 상면 플레이트(200)에 전도된 열이 전장 부품(51,52)에 전도되는 것을 방지할 수 있다.

이러한 구성의 상기 설치 플레이트(900)는 그 외측 상면(즉, 안착부(910))에 상기 반사판(500)과 상기 제1히터 커버(810) 및 상기 제2히터 커버(820)가 장착된다.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 레인지는 아래와 같은 각종 효과를 얻을 수 있게 된다.

첫째, 조리실 내부와 연통된 장착부의 내부 공간에 히터가 장착됨으로써 히터와 조리실 내부의 음식물 간의 위치가 최대한 가까워져 열손실이 최소화된 상태로 음식물이 조리되는 효과를 가진다.

둘째, 히터에서 발생된 열기가 음식물로 원활히 유동되도록 하는 일련의 구성(팬어셈블리과 공기 흡입공과 공기 안내부)으로 인해서 히터에서 발생된 열기가 정체됨 없이 음식물에 곧바로 전달되는 효과를 가진다.

셋째, 히터에서 발생된 열기가 전장실로 전달되려는 것을 히터 커버로 차단함으로써 전장실의 전장 부품이 열로 인해 손상되는 것을 방지하는 효과를 가진다.

넷째, 설치 플레이트에 체결 부재가 체결됨으로써 마이크로웨이브로 인한 스파크 발생을 미연에 방지하는 효과를 가진다.

다섯째, 상면 플레이트와 이격되게 설치된 설치 플레이트에 전장 부품이 설 치됨으로써 조리실 내부의 열기가 전장 부품으로 전달됨을 방지하는 효과를 가진다.

Claims (9)

1. 조리실을 형성하는 캐비티;

   상기 캐비티의 상면을 형성하며, 공기 흡입공이 형성된 상면 플레이트;

   상기 상면 플레이트의 어느 한 부위를 상향 요입시켜 형성되며, 그 상면에는 다수의 연통공이 형성된 장착부;

   상기 장착부의 내에 설치되어 조리실 내로 열기를 제공하는 제1히터;

   조리실 외부인 상기 장착부의 외측 상부에 설치되어 상기 각 연통공을 통해 조리실 내로 열기를 제공하는 제2히터;

   상기 제2히터 및 상기 장착부를 감싸도록 형성된 반사판;

   상기 공기 흡입공을 통해 조리실 내의 공기를 흡입하여 송풍하는 팬어셈블리; 그리고,

   상기 팬어셈블리에 의해 송풍되는 공기를 상기 반사판의 내부 공간으로 유동되도록 안내하는 공기 안내부:가 포함됨을 특징으로 하는 전자 레인지.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 장착부에 형성되는 각 연통공은 마이크로웨이브의 누설이 방지될 수 있을 정도의 직경을 갖도록 형성됨을 특징으로 하는 전자 레인지.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 제1히터는 상기 장착부 내를 따라 절곡되면서 설치되는 시스히터로 구성되고,

   상기 제2히터는 그 양끝단의 단자가 상기 반사판의 전면 및 후면을 관통하도록 설치된 할로겐히터로 구성됨을 특징으로 하는 전자 레인지.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 공기 안내부는

   상기 반사판의 측면에 형성되는 공기 유출공과,

   상기 팬어셈블리를 감싸면서 상기 팬어셈블리에 의해 송풍되는 공기를 상기 공기 유출공으로 안내하는 팬하우징을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자 레인지.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 조리실의 외부인 상기 상면 플레이트의 외측 상부에는

   상기 반사판을 감싸면서 상기 각 히터로부터 발생된 열이 외부로 방사됨을 차단하는 히터 커버가 더 구비됨을 특징으로 하는 전자 레인지.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 히터커버는

   상기 반사판을 감싸면서 상기 상면 플레이트의 외측 상부에 설치되는 제1히터커버와,

   상기 제1히터 커버와는 이격 설치되며, 상기 제1히터 커버를 감싸면서 상기 상면 플레이트의 외측 상부에 설치되는 제2히터 커버로 구성됨을 특징으로 하는 전자 레인지.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 제1히터 커버와 상기 제2히터 커버는 서로 다른 재질의 강판으로 형성됨을 특징으로 하는 전자 레인지.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 제1히터 커버는 스테인레스 강판으로 형성되고, 상기 제2히터 커버는 아연도금 강판으로 형성됨을 특징으로 하는 전자 레인지.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 상면 플레이트의 외측 상면에는 각종 부품의 설치를 위한 설치 플레이트가 더 구비되고,

   상기 반사판과 상기 제1히터 커버 및 상기 제2히터 커버는 상기 설치 플레이트의 외측 상면에 장착됨을 특징으로 하는 전자 레인지.

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