KR100774144B1 - 휴대단말기용 키패드의 제조방법 - Google Patents

휴대단말기용 키패드의 제조방법 Download PDF

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박종흠
남행우
이주화
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디케이 유아이엘 주식회사
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Abstract

본 발명은 제 1 피착물(10) 및 제 2 피착물(20)을 각각 마련한 후 상호간을 접착시키기 위한 접합물(30)로서 무지지체 반고체형 접착층(33)을 활용토록 하여 단일 성분의 접합물(30)에 의한 빛의 투과율을 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 제품의 경박단소화를 함께 보장할 수 있는 휴대단말기용 키패드의 제조방법에 관한 것이다.

Description

휴대단말기용 키패드의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING KEYPAD OF PORTABLE APPLIANCE}
도 1a는 종래의 제 1 예에 따른 휴대단말기용 키패드가 적용된 제품을 나타내는 사시도.
도 1b는 종래의 제 1 예에 따른 휴대단말기용 키패드를 나타내는 돔 스위치 및 회로기판을 포함한 단면도.
도 2a는 종래의 제 2 예에 따른 휴대단말기용 키패드를 나타내는 사시도.
도 2b는 종래의 제 2 예에 따른 휴대단말기용 키패드를 나타내는 단면도.
도 3a 및 도 3b는 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 설명하기 위하여 제 1 피착물과 제 2 피착물 사이의 접합물을 나타내는 개념도.
도 4a1 및 도 4a2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 나타내는 공정도.
도 4b1 및 도 4b2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 나타내는 공정도.
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드를 나타내는 단면도.
도 5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드를 나타내는 단면도.
도 5c는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드를 나타내는 단면도.
≡*≡ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ≡*≡
도 1 내지 도 3b에 관련된 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
200 : 키패드 60 : 제 1 피착물
70 : 제 2 피착물 80 : 접합물
81 : 양면 테이프 81a : 제 1 점착층
81b : 제 2 점착층 81c : 지지체
81d : 제 1 이형지 81e : 제 2 이형지
82 : 접착제 D : 돔 스위치
H : 회로기판 H1 : 접점
FH : 프런트 하우징 L : LED
P : 패드 P1 : 돌기
K : 키 모듈 K1 : 낱개형 키
K2 : 일체형 키 플레이트 F : 폰트
도 4a1 내지 도 5c에 관련된 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100 : 키패드 10 : 제 1 피착물
20 : 제 2 피착물 30 : 접합물
31 : 제 1 이형지 32 : 제 2 이형지
33 : 무지지체 반고체형 접착층 P : 패드
K : 키 모듈 K1 : 낱개형 키
K2 : 일체형 키 플레이트 F : 폰트
B : 베이스 EL : EL램프 시트
본 발명은 휴대단말기용 키패드의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제 1 피착물 및 제 2 피착물을 각각 마련한 후 상호간을 접착시키기 위한 접합물로서 무지지체 반고체형 접착층을 활용하여 빛의 투과율을 높이면서 경박단소화를 함께 실현할 수 있는 휴대단말기용 키패드의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대단말기용 키패드는 가정용 전화기, PDA, 셀룰러폰 등을 포함하는 휴대단말기에 적용되고 있으며 회로기판과 연동되어 시그널을 발생시키는 스위칭 부재로서 사용되고 있다.
이하 소개되는 휴대단말기용 키패드는 편의상 셀룰러폰용 키패드를 하나의 예로서 설명하기로 하고 본 발명에서는 이에 크게 제한되지 않는 것으로 한다.
도 1a는 종래의 제 1 예에 따른 휴대단말기용 키패드(200)가 적용된 제품을 나타내는 사시도이고, 도 1b는 종래의 제 1 예에 따른 휴대단말기용 키패드(200)를 나타내는 돔 스위치(D) 및 회로기판(H)을 포함한 단면도이다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 종래의 제 1 예에 따른 휴대단말기용 키패드(200)는 제 1 피착물(60)과 제 2 피착물(70)이 접합물(80)에 의하여 서로 접합되는 구조로 구성된다.
더욱 구체적으로, 제 1 피착물(60)은 광원을 제공하는 LED(L)를 내장한 프런트 하우징(FH) 속에 구비되어 돔 스위치(D) 위에 놓여지는 패드(P)라 할 수 있고, 제 2 피착물(70)은 다이얼키나 기능키 등과 같이 각각의 기능으로 식별되도록 폰트(F)가 부여된 낱개형 키(K1)로 된 키 모듈(K)이라 할 수 있다.
이때, 패드(P)는 돔 스위치(D)의 탄성에 연동되면서 회로기판(H)의 접점(H1)을 터치할 수 있도록 돌출 성형된 돌기(P1)를 가지며, 낱개형 키(K1)는 인쇄, 스프레이 또는 레이저 가공 등으로 폰트(F)가 부여되어 완성된다.
도 2a는 종래의 제 2 예에 따른 휴대단말기용 키패드(200)를 나타내는 사시도이고, 도 2b는 종래의 제 2 예에 따른 휴대단말기용 키패드(200)를 나타내는 단면도이다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 종래의 제 2 예에 따른 휴대단말기용 키패드(200) 역시 제 1 피착물(60)과 제 2 피착물(70)을 접합물(80)로 서로 접합시켜 완성된다.
더욱 구체적으로, 제 1 피착물(60)은 광원을 제공하는 LED(L)를 내장한 프런트 하우징(FH) 속에 구비되어 돔 스위치(D) 위에 놓여지는 패드(P)라 할 수 있고, 제 2 피착물(70)은 다이얼키나 기능키 등과 같이 각각의 기능으로 식별되도록 폰트(F)가 부여된 일체형 키 플레이트(K2)로 된 키 모듈(K)이라 할 수 있다.
이때, 패드(P)는 돔 스위치(D)의 탄성에 연동되면서 회로기판(H)의 접점(H1)을 터치할 수 있도록 돌출 성형된 돌기(P1)를 가지며, 일체형 키 플레이트(K2)는 에칭, 펀칭 또는 레이저 가공 등으로 폰트(F)가 부여되어 완성된다.
도 3a 및 도 3b는 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 설명하기 위하여 제 1 피착물(60)과 제 2 피착물(70) 사이의 접합물(80)을 나타내는 개념도이다.
종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은 제 1 피착물(60)과 제 2 피착물(70)을 접합시키기 위하여 접합물(80)을 사용하는데, 이 접합물(80)은 도 3a에 도시된 바와 같이 양면 테이프(81)이거나 도 3b에 도시된 바와 같이 스프레이 방식으로 부여되는 접착제(82)일 수 있다.
접합물(80)이 도 3a에 도시된 바와 같은 양면 테이프(81)일 경우, 지지체(81c)의 양면에 제 1 점착층(81a) 및 제 2 점착층(81b)이 부여되고, 이 제 1 점착층(81a) 및 제 2 점착층(81b)에는 제 1 이형지(81d) 및 제 2 이형지(81e)가 각각 씌워지는 구조로 구성된다.
더욱 구체적으로, 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은 제 1 이형지(81d)를 제거시킨 상태에서 제 1 피착물(60) 위에 제 1 점착층(81a)이 가접(假接)되도록 한 후 다시 제 2 이형지(81e)를 제거한 상태에서 제 2 점착층(81b) 위에 제 2 피착물(70)이 가접되도록 한다.
그리고, 핫프레스, 롤링 또는 진공 프레스 등으로 제 1 피착물(60) 및 제 2 피착물(70) 상호간을 압착하여 점착시키므로써 키패드(200)를 완성할 수 있게 된다.
그런데, 종래의 제 1 예와 같이 제 1 피착물(60) 및 제 2 피착물(70)을 합지시키기 위한 접합물(80)이 양면 테이프(81)로 이루어질 경우 지지체(81c)에 의해 그 전체적인 두께가 두꺼워질 수밖에 없고, 특히 제 1 점착층(81a) 및 제 2 점착층(81b)과 더불어 지지체(81c)라는 서로 다른 성질의 물질이 겹겹으로 쌓여 있어 LED(L)의 광원, 즉 빛이 투과할 때 직진되지 못하고 굴절되거나 회절되어 투과율의 저하로 인한 폰트(F)의 휘도 및 조도를 크게 떨어뜨리는 문제점이 있다.
또한, 지지체(81c)의 양면에 제공된 제 1 점착층(81a) 및 제 2 점착층(81b)이 접착제가 아닌 점착제로 이루어져 그 성분이 주변으로 흘러나와 제품에 악영향을 미치는 단점이 있고, 특히 습기 온도 등과 같은 외부 환경에 민감하여 점착력이 약해지는 문제점이 있다.
한편, 접합물(80)이 도 3b에 도시된 바와 같이 스프레이 방식으로 부여되는 접착제(82)일 경우 제 1 피착물(60) 위에 직접 뿌린 후 제 2 피착물(70)을 합지시키면서 핫 프레스로 가압함으로써 상호간의 접착을 완료할 수 있게 된다.
그런데, 접합물(80)이 스프레이 방식으로 부여되는 접착제(82)일 경우 그 두께를 얇게 할 수는 있지만, 아울러 양면 테이프(81)와는 다르게 단일의 성분으로 이루어져 있어 빛의 투과율을 보장할 수는 있지만, 제 1 피착물(60) 위에 전체적으로 스프레이되므로 접착제(82)가 굳이 필요없는 부분까지, 예를 들면 도 1b에 도시된 바와 같이 낱개형 키(K1)와 이웃 낱개형 키(K1) 사이의 영역 또는 그 외곽 부분까지, 더불어 도 2b에 도시된 바와 같이 일체형 키 플레이트(K2)에 구현된 폰트(F) 영역(A)까지 접착제(82)가 도포되어 오히려 제품의 불량[낱개형 키(K1) 및 이웃 낱개형 키(K1) 사이의 영역과 프런트 하우징(FH)이 서로 불필요하게 접착되어 패드(P)의 탄성을 약화시키는 단점, 그리고 일체형 키 플레이트(K2)에서 에칭으로 부여된 폰트(F) 공간(A)으로 접착제(82)가 역류하여 이물질의 침착과 같은 문제점]을 초래하는 단점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 제 1 피착물과 제 2 피착물을 각각 마련한 후 상호간을 접착시키기 위한 접합물로서 무지지체 반고체형 접착층을 활용하여 단일 성분에 의한 빛의 투과율을 확실하게 보장할 수 있을 뿐만 아니라 제품의 경박단소화를 가능케 할 수 있는 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
(a) 제 1 피착물을 마련하는 스텝,
(b) 제 2 피착물을 마련하는 스텝,
(c) 상기 제 1 피착물과 제 2 피착물 사이에 접합물을 부여하면서 상호 압착 경화시켜 키패드를 완성하는 스텝을 포함하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법에 있어서,
상기 접합물은 제 1 이형지 및 제 2 이형지 사이에 부여된 무지지체 반고체형 접착층인 것을 그 기술적 방법상의 기본 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하고, 이들 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 보다 쉽게 이해할 수 있게 된다.
도 4a1 및 도 4a2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 나타내는 공정도이고, 도 4b1 및 도 4b2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드(100)의 제조방법은 도 4a1 내지 도 4b2에 도시된 바와 같이 제 1 피착물(10)을 마련하고(a), 이어서 제 2 피착물(20)을 마련한 후(b), 제 1 피착물(10)과 제 2 피착물(20) 사이에 접합물(30)을 부여하면서 상호 압착 경화시켜 키패드(100)를 완성하는 순서로 이루어진다(c).
이때, 접합물(30)은 제 1 이형지(31) 및 제 2 이형지(32) 사이에 부여된 무지지체 반고체형 접착층(33)을 활용하는 것을 핵심적인 기술사상으로 한다.
무지지체 반고체형 접착층(33)은 종래의 도 3a에 도시된 바와 같이 양면 테이프(81)일 경우의 지지체(81c)를 가진 제 1 점착층(81a) 및 제 2 점착층(81b)이라는 겹겹의 구조가 아닌 도 4a2 및 도 4b2에 도시된 바와 같이 지지체(81c)를 없앤 제 1 이형지(31) 및 제 2 이형지(32) 사이에 부여되는 단일의 반고체형 접착층을 말한다.
더욱 구체적으로, 본 발명에 따른 무지지체 반고체형 접착층(33)은 하나의 예로서 Linear-Polyester계의 주제와 Polyfunctional Aziridine의 경화제 그리고 Toluene의 솔벤트(오븐을 통한 최종 경화 과정에서 휘발됨)를 혼합하여 제조될 수 있다.
결국, 본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은 점착제가 아닌 반고체형 접착제이면서 종래의 지지체(81c)를 없애고 곧바로 제 1 이형지(31) 및 제 2 이형지(32) 사이에 부여되어 제 1 피착물(10) 및 제 2 피착물(20) 사이에서 순수하게 무지지체 반고체형 접착층(33)만이 존재할 수 있게 되는 것이다.
따라서, 본 발명은 제 1 피착물(10) 및 제 2 피착물(20)을 각각 마련한 후 상호간을 접착시키기 위한 접합물(30)로서 무지지체 반고체형 접착층(33)을 활용하여 단일 성분에 의한 빛의 투과율을 확실하게 보장할 수 있으며, 아울러 제 1 피착물(10) 또는 제 2 피착물(20)의 꼭 필요한 부분만 무지지체 반고체형 접착층(33)이 잔존할 수 있도록 하여 이물질의 침착이나 제품의 불량을 미연에 방지할 수 있게 된다.
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드(100)를 나타내는 단면도이고, 도 5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드(100)를 나타내는 단면도이다.
본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법에서 제 1 피착물(10)은 패드(P)일 수 있고, 제 2 피착물(20)은 키 모듈(K)일 수 있으며, 다시 키 모듈(K)은 낱개형 키(K1) 또는 일체형 키 플레이트(K2)일 수 있다.
본 발명의 핵심 기술이 다름 아닌 제 1 피착물(10)과 제 2 피착물(20)을 마련하고 상호간을 접착시키기 위한 접합물(30)로서 무지지체 반고체형 접착층(33)을 활용하는 것에 있으므로, 제 1 피착물(10) 및 제 2 피착물(20)의 대상은 다양한 경우의 수로서 이해할 수 있을 것이며, 이에 따라 하나의 예로서 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 제 1 피착물(10)은 패드(P)일 수도 있고, 제 2 피착물(20)은 키 모듈(K)일 수도 있는 것이다.
더욱 구체적으로, 본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법에서 상기 (c)스텝은 도 4a2 및 도 4b2에 도시된 바와 같이 제 2 피착물(20)의 형상에 맞추어 접합물(30)을 타발하고(c+0), 제 1 이형지(31)를 제거하면서 제 1 피착물(10) 위에 무지지체 반고체형 접착층(33)을 합지시켜 열성형하며(c+1), 다시 제 2 이형지(32)를 제거하면서 무지지체 반고체형 접착층(33) 위에 제 2 피착물(20)을 합지시켜 열성형하는 순서로 진행할 수 있다(c+2).
제 2 피착물(20)의 형상에 맞추어 접합물(30)을 타발할 경우 도 5a에 도시된 바와 같이 낱개형 키(K1)와 이웃 낱개형 키(K1) 사이에 무지지체 반고체형 접착층(33)이 존재하지 않도록 할 수 있고, 더불어 도 5b에 도시된 바와 같이 일체형 키 플레이트(K2)에 부여된 폰트(F) 영역, 즉 오밀조밀하게 형성된 폰트(F) 영역 역시 무지지체 반고체형 접착층(33)이 잔존하지 않도록 할 수 있어 접착제의 번짐이나 외부로부터의 이물질의 침착 등을 미연에 방지할 수 있으며, 제 1 이형지(31) 및 제 2 이형지(32)의 제거에 따라 순수하게 무지지체 반고체형 접착층(33)만이 남 게 되어 광원의 투과시 굴절이나 회절과 같은 현상을 확실하게 없앨 수 있게 된다.
바람직하게, 상기 (c+1)스텝의 열성형은 70~120℃의 온도에서 1~10초 동안 열라미네이팅(Heating Laminate) 또는 핫프레스(Hot Press)로 진행할 수 있다.
제 1 이형지(31)를 제거한 후 제 1 피착물(10)에 무지지체 반고체형 접착층(33)을 합지시킨 상태에서 열성형, 즉 70~120℃의 온도에서 1~10초 동안 열라미네이팅 또는 핫프레스로 진행할 경우 무지지체 반고체형 접착층(33)이 제 1 피착물(10)에 임시적으로 부착될 수 있게 되고, 이때 70℃ 이하의 온도일 경우 상호간의 부착력이 약하여 많은 시간을 소비하여야 하고, 반면 120℃ 이상의 온도에서는 합성수지(PET, PC 또는 PU)로 된 패드(P), 즉 제 1 피착물(10)의 열변형을 초래할 수 있기 때문에, 본 발명에서는 시간과 열변형을 함께 고려하여 70~120℃의 온도에서 1~10초 동안 열라미네이팅 또는 핫프레스로 진행하는 것이다.
또한, 상기 (c+2)스텝의 열성형은 70~120℃의 온도에서 1~10초 동안 열라미네이팅 또는 핫프레스로 진행한 다음 오븐에서 90~140℃의 온도로 5~30분 동안 최종 경화시킨다.
상기 (c+2)스텝에서 제 2 이형지(32)를 제거한 후 무지지체 반고체형 접착층(33)이 제 2 피착물(20)에 합지되도록 한 상태에서 열성형, 즉 70~120℃의 온도에서 1~10초 동안 열라미네이팅 또는 핫프레스로 진행할 경우 무지지체 반고체형 접착층(33)이 제 2 피착물(20)에 임시적으로 부착될 수 있게 되고, 이때 70℃ 이하의 온도일 경우 상호간의 부착력이 약하여 많은 시간을 소비하여야 하는 반면 120℃ 이상의 온도에서는 합성수지로 된 패드(P), 즉 제 1 피착물(10)과 더불어 제 2 피착물[20; 키 모듈(K)]의 변형을 초래할 수 있기 때문에, 본 발명에서는 시간과 열변형을 함께 고려하여 70~120℃의 온도에서 1~10초 동안 열라미네이팅 또는 핫프레스로 진행하는 것이며, 아울러 오븐에서 90~140℃의 온도로 5~30분 동안 최종 경화시킬 경우 종래의 양면 테이프에 의한 점착의 개념이 아닌 제 1 피착물(10)과 제 2 피착물(20)이 무지지체 반고체형 접착층(33)에 의하여 서로 스며들면서 견고하게 접착될 수 있게 되어 사용중 내지는 조립중 서로 분리되거나 떨어지는 현상을 미연에 방지할 수 있게 된다.
이때, 오븐의 온도를 90~140℃의 범위로 할 경우 무지지체 반고체형 접착층(33)의 더욱 접착력을 증대시킬 수 있어 바람직하고, 더불어 제 1 피착물(10)과 제 2 피착물(20)이 동시에 오븐에서 최종 경화되므로 미세한 변형을 제 1 피착물(10)과 제 2 피착물(20)이 함께 이룰 수 있게 되어(제품의 설계시 그 미세한 변형을 미리 고려하여 스펙을 좀 더 크게 제작하게 됨) 5~30분과 같은 충분한 시간 동안 경화과정을 진행할 수 있게 되는 것이다.
도 5c는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드(100)를 나타내는 단면도이다.
본 발명의 가장 큰 핵심 기술은 무지지체 반고체형 접착층(33)의 활용에 있으므로 도 4a1 내지 도 5b에 도시된 바와 같이 패드(P)와 키 모듈(K) 상호간의 접착뿐만 아니라 도 5c에 도시된 바와 같이 제 1 피착물(10)이 베이스(B)일 경우, 아울러 제 2 피착물(20)이 EL램프 시트(EL)일 경우 역시 적용할 수 있음은 물론이고, 본 발명에서는 이러한 경우의 수를 모두 포함하는 것이며, 당업자 역시 충분히 이해할 수 있을 것이다.
이때, EL램프 시트(EL; Electro Luminescent Lamp Sheet)는 전계가 가해지면 전자 및 정공이 재결합하여 면 발광이 되도록 형성된 것으로서 두께가 매우 얇고 낮은 전압으로도 구동이 가능할 뿐만 아니라 넓은 시야각과 플라스틱과 같이 플렉시블한 장점으로 인하여 차세대 평판 디스플레이 장치 및 항공기 등의 계기판 등에 사용되고 있다.
상기한 바와 같이 본 발명은 제 1 피착물(10) 및 제 2 피착물(20)을 각각 마련한 후 상호간을 접착시키기 위한 접합물(30)로서 무지지체 반고체형 접착층(33)을 활용토록 하여 접합물(30)의 단일 성분에 의한 빛의 투과율을 확실하게 보장할 수 있을 뿐만 아니라 제품의 경박단소화를 함께 실현할 수 있는 탁월한 효과가 있다.
그리고, 제 1 피착물(10) 또는 제 2 피착물(20)의 꼭 필요한 부분만 무지지체 반고체형 접착층(33)이 존재토록 할 수 있어 이물질의 침착이나 제품의 불량 등을 미연에 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 제 2 피착물(20)의 형상에 맞추어 접합물(30)을 타발할 경우 낱개형 키(K1)와 이웃 낱개형 키(K1) 사이에 무지지체 반고체형 접착층(33)이 존재하지 않도록 할 수 있고, 더불어 일체형 키 플레이트(K2)에 부여된 폰트(F) 영역, 즉 오밀 조밀하게 형성된 폰트(F) 영역 역시 무지지체 반고체형 접착층(33)이 존재하지 않도록 할 수 있어 접착제의 번짐이나 외부로부터의 이물질의 침착 등을 미연에 막을 수 있을 뿐만 아니라, 제 1 이형지(31) 및 제 2 이형지(32)의 제거에 따라 순수하게 무지지체 반고체형 접착층(33)만이 남게 되어 광원의 투과시 굴절이나 회절과 같은 현상을 미연에 방지할 수 있으며, 점착 위주의 양면 테이프에 비해 습기, 온도, 이물 등과 같은 외부 환경의 영향에 강해 접착력이 약해지는 불량 등이 발생하지 않고 보다 우수하고 안정적인 접착 신뢰성을 담보할 수 있는 현저한 효과가 있다.

Claims (8)

  1. (a) 제 1 피착물(10)을 마련하는 스텝,
    (b) 제 2 피착물(20)을 마련하는 스텝,
    (c) 상기 제 1 피착물(10)과 제 2 피착물(20) 사이에 접합물(30)을 부여하면서 상호 압착 경화시켜 키패드(100)를 완성하는 스텝을 포함하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법에 있어서,
    상기 접합물(30)은 제 1 이형지(31) 및 제 2 이형지(32) 사이에 부여된 무지지체 반고체형 접착층(33)인 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (c)스텝은
    상기 제 1 이형지(31)를 제거하면서 상기 제 1 피착물(10) 위에 상기 무지지체 반고체형 접착층(33)을 합지시켜 열성형하는 스텝(c+1)과,
    상기 제 2 이형지(32)를 제거하면서 상기 무지지체 반고체형 접착층(33) 위에 상기 제 2 피착물(20)을 합지시켜 열성형하는 스텝(c+2)을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 (c)스텝은 상기 (c+1)스텝 이전에 상기 제 2 피착물(20)의 형상에 맞추 어 상기 접합물(30)을 미리 타발하는 스텝(c+0)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 (c+1)스텝의 열성형은 70~120℃의 온도에서 1~10초 동안 열라미네이팅 또는 핫프레스로 진행하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 (c+2)스텝의 열성형은 70~120℃의 온도에서 1~10초 동안 열라미네이팅 또는 핫프레스로 진행한 다음 오븐에서 90~140℃의 온도로 5~30분 동안 최종 경화를 진행하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 피착물(10)은 패드(P)이고,
    상기 제 2 피착물(20)은 키 모듈(K)인 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 키 모듈(K)은 낱개형 키(K1) 또는 일체형 키 플레이트(K2)인 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  8. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 피착물(10)은 베이스(B)이고,
    상기 제 2 피착물(20)은 EL램프 시트(EL)인 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
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