KR100769860B1 - Apparatus and method for testing image sensor package - Google Patents

Apparatus and method for testing image sensor package Download PDF

Info

Publication number
KR100769860B1
KR100769860B1 KR1020050121803A KR20050121803A KR100769860B1 KR 100769860 B1 KR100769860 B1 KR 100769860B1 KR 1020050121803 A KR1020050121803 A KR 1020050121803A KR 20050121803 A KR20050121803 A KR 20050121803A KR 100769860 B1 KR100769860 B1 KR 100769860B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image sensor
sensor package
package
socket
image
Prior art date
Application number
KR1020050121803A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이환철
김영석
주재철
Original Assignee
옵토팩 주식회사
(주)에이피텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=38165578&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR100769860(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 옵토팩 주식회사, (주)에이피텍 filed Critical 옵토팩 주식회사
Priority to KR1020050121803A priority Critical patent/KR100769860B1/en
Priority to TW095124628A priority patent/TWI323503B/en
Priority to CN200610098477A priority patent/CN100582794C/en
Priority to JP2006189559A priority patent/JP2007163453A/en
Priority to US11/457,771 priority patent/US7427768B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100769860B1 publication Critical patent/KR100769860B1/en
Priority to US12/127,665 priority patent/US7714310B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures

Abstract

An apparatus and a method for testing an image sensor package are provided to test the electricity and image of the image sensor package prior to assembly of a camera module. An image sensor package(100) is pictured by an aligning camera to recognize an orientation aligning state of the image sensor package. The image sensor package is loaded on a loading unit(200) to test the image sensor package. An inspection unit(300) has a lens and a light source on the image sensor package to test the electricity and image of the image sensor package. A controlling and processing unit(500) has a tester module for testing the electricity and image.

Description

이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGE}Image sensor package inspection device and method {APPARATUS AND METHOD FOR TESTING IMAGE SENSOR PACKAGE}

도 1은 일반적인 이미지센서의 개략 평면도.1 is a schematic plan view of a typical image sensor.

도 2는 칩 온 보드 방식에 의해 제조된 카메라 모듈의 개략 단면도.2 is a schematic cross-sectional view of a camera module manufactured by a chip on board method.

도 3은 종래의 이미지센서 패키지의 개략 단면도.3 is a schematic cross-sectional view of a conventional image sensor package.

도 4는 종래의 다른 이미지센서 패키지의 개략 단면도.4 is a schematic cross-sectional view of another conventional image sensor package.

도 5는 종래의 또 다른 이미지센서 패키지의 개략 단면도 및 일부 평면도.5 is a schematic cross-sectional view and a partial plan view of another conventional image sensor package.

도 6은 종래의 또 다른 이미지센서 패키지의 개략 단면도.6 is a schematic cross-sectional view of another conventional image sensor package.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치의 개략적인 구성을 도시하는 평면도.7 is a plan view showing a schematic configuration of an image sensor package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 8은 복수개의 이미지센서 패키지를 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에 로딩하기 위한 트레이를 도시한 도면.8 is a view illustrating a tray for loading a plurality of image sensor packages into the image sensor package inspection apparatus of the present invention.

도 9는 트레이가 탑재되는 카세트의 사시도.9 is a perspective view of a cassette on which a tray is mounted.

도 10a 및 도 10b는 이미지센서 패키지가 안착되는 소켓 베이스를 도시한 도면으로서 도 7의 선 X-X를 따라 취한 확대 단면도.10A and 10B are enlarged cross-sectional views taken along the line X-X of FIG. 7 showing the socket base on which the image sensor package is seated.

도 11은 도 10a 및 도 10b에 도시된 소켓 베이스에 장착되는 포고핀의 단면도.FIG. 11 is a cross-sectional view of the pogo pin mounted to the socket base shown in FIGS. 10A and 10B.

도 12는 이미지센서 패키지를 이송시키기 위한 패키지 피커 유닛의 하나가 패키지 피커 장착부의 전방면에 장착된 것을 보여주는 사시도.Figure 12 is a perspective view showing that one of the package picker unit for transferring the image sensor package is mounted on the front surface of the package picker mounting portion.

도 13은 검사부를 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치의 후방에서 본 단면도.Figure 13 is a cross-sectional view of the inspection unit from the rear of the image sensor package inspection apparatus of the present invention.

도 14a 및 도 14b는 렌즈 어댑터의 단면도 및 사시도.14A and 14B are cross-sectional and perspective views of the lens adapter.

도 15a, 도 15b, 도 16a 및 도 16b는 다른 형태의 렌즈 어댑터의 단면도 및 사시도.15A, 15B, 16A, and 16B are cross-sectional and perspective views of different types of lens adapters.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

20, 30, 40, 50, 100: 이미지센서 20, 30, 40, 50, 100: image sensor

110: 트레이 120a 내지 120d: 카세트 110: tray 120a to 120d: cassette

122: 카세트 몸체 124: 도어 122: cassette body 124: door

126, 314: 실린더 128: 승강축 126, 314 cylinder 128: lifting shaft

200: 안착 유닛 210: 안착대 200: seating unit 210: seating table

220: 회전암 230: 회전축 220: rotating arm 230: rotating shaft

240: 소켓 베이스 244: 상부 포고핀240: socket base 244: upper pogo pin

244c, 314c: 접점부 246: 안착판 244c and 314c: contact portion 246: seating plate

247c: 패키지 지지부 249: 소켓 인쇄 회로 기판 247c: package support 249: socket printed circuit board

300: 검사부 310: 하부 지지대 300: inspection unit 310: lower support

312: 접속판 314: 하부 포고핀312: connecting plate 314: lower pogo pin

320: 상부 지지대 322: 광원320: upper support 322: light source

340: 소켓 덮개 350: 렌즈 어댑터 340: socket cover 350: lens adapter

352: 제1 직경부 354: 제2 직경부352: first diameter portion 354: second diameter portion

360: 렌즈부 400: 이송 유닛360: lens unit 400: transfer unit

420: 이송 가이드 레일 440: 이송 가이드420: transfer guide rail 440: transfer guide

460: 패키지 피커 장착부 470: 패키지 피커 유닛460: package picker mounting portion 470: package picker unit

500: 제어 및 처리 유닛 500: control and processing unit

본 발명은 광 검출용 반도체 디바이스의 검사 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 이미지센서 패키지의 불량 여부를 카메라 모듈에 조립되기 전에 자동으로 검사할 수 있는 이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus of a semiconductor device for detecting light, and more particularly, to an image sensor package inspection apparatus and method capable of automatically inspecting whether an image sensor package is defective before being assembled to a camera module.

이미지센서는 사람이나 사물의 이미지를 촬영하는 기능을 갖는 반도체 소자로, 일반 디지털 카메라나 캠코더 뿐 만아니라 휴대전화기에 탑재되기 시작하면서 최근 그 시장이 급속히 팽창되어 왔다.Image sensors are semiconductor devices having a function of capturing images of people and objects. Recently, the market has been rapidly expanding as they are installed in mobile phones as well as general digital cameras and camcorders.

이미지센서 칩(2)은 도 1에 도시된 바와 같이 대개 소자의 중심부에 이미지를 센싱하는 이미지 센싱 영역(4)(일반적으로 픽셀(Pixel) 영역이라고 부름)이 있고, 주변부에는 이와 같이 촬영한 영상의 전기신호를 송신하거나 기타 다른 신호를 송수신하거나 또는 전력을 공급하기 위한 단자(6)(일반적으로 본딩 패드(bonding pad)라고 부름)들이 배치되어 있다. 상기 이미지 센싱 영역(4)은 다수의 포토다이 오드(photodiode)가 하부에 형성되어 있어서 빛을 전기신호로 변환할 수 있고, 상기 포토다이오드 위에는 적색, 녹색, 청색의 삼원색 칼라필터(color filter)가 형성되어 있어서 색을 구분한다. 또한, 상기 칼라필터 위에는 마이크로렌즈(micro lens)가 적층되어 있어서 빛을 포토다이오드에 집중시켜줌으로써 감도를 향상시키는 구조를 가지고 있다. 도 1은 이러한 이미지센서 칩(2)을 개략적으로 도시한 것으로 편의상 이미지 센싱 영역(4)과 단자(6)만을 도시하였다.As illustrated in FIG. 1, the image sensor chip 2 usually has an image sensing area 4 (generally called a pixel area) for sensing an image in the center of the device, and the image captured in this manner is located at the periphery. Terminals 6 (generally called bonding pads) are arranged for transmitting electrical signals, for transmitting or receiving other signals or for supplying power. In the image sensing area 4, a plurality of photodiodes are formed at a lower portion thereof to convert light into an electrical signal, and three primary color filters of red, green, and blue are disposed on the photodiode. It is formed to distinguish colors. In addition, a micro lens is stacked on the color filter, thereby concentrating light on the photodiode to improve sensitivity. FIG. 1 schematically illustrates such an image sensor chip 2 and shows only an image sensing region 4 and a terminal 6 for convenience.

이와 같은 이미지센서 칩(2)을 휴대폰과 같은 소형 기기에 설치하는 방법에 있어서, 상기 이미지센서 칩(2)을 베어칩(bare chip) 상태로 카메라 모듈에 직접 실장하는 방법과, 상기 이미지센서 칩(2)을 패키지화한 후에 카메라 모듈에 장착하는 방법이 있다.In the method of installing the image sensor chip (2) in a small device such as a mobile phone, the method of mounting the image sensor chip (2) directly to the camera module in a bare chip (bare chip) state, and the image sensor chip After packaging (2), there is a method of mounting the camera module.

이미지센서의 베어칩(bare chip)을 카메라 모듈에 직접 실장하는 방법 중 현재 90%이상 차지하고 있는 칩온보드(COB: Chip On Board) 방식에 의해 제조된 카메라 모듈(10)의 개략 단면도가 도 2에 도시되어 있다. 도면을 참조하면, COB 방식은 인쇄 회로 기판(12)(PCB) 위에 이미지센서 칩(2)을 실장하고, 금(Au) 와이어(16)를 이용하여 센서와 PCB의 단자를 전기적으로 연결한다. 그 다음, 이미지센서 칩(2)의 상부에 적외선 컷오프 필터(19a)(IR cut-off filter, 이하 IR 필터라 함) 및 렌즈(19b)를 구비한 하우징(18)을 부착한 후, 상기 PCB(12)의 회로패턴과 전기적으로 연결되는 가요성 인쇄 회로(14)(FPC: Flexible printed circuit)를 부착함으로써 완성된다.A schematic cross-sectional view of a camera module 10 manufactured by a chip on board (COB) method, which currently occupies 90% or more of a method of directly mounting a bare chip of an image sensor to a camera module, is shown in FIG. 2. Is shown. Referring to the drawings, the COB method mounts the image sensor chip 2 on the printed circuit board 12 (PCB) and electrically connects the terminals of the sensor and the PCB using the gold (Au) wire 16. Then, the housing 18 having the infrared cut-off filter 19a (hereinafter referred to as an IR cut-off filter) and the lens 19b is attached to the upper part of the image sensor chip 2, and then the PCB is attached. This is completed by attaching a flexible printed circuit 14 (FPC: Flexible printed circuit) electrically connected to the circuit pattern of (12).

이와 같은 COB 방식은 단위 레벨 패키징 방식에 의한 낮은 생산성, 제조공정 중 먼지입자의 유입에 의한 높은 불량률, 높은 청정도 클린룸의 설비투자 및 유지비용, 소형화의 한계 등이 있다. 즉, 칼라필터와 마이크로렌즈는 모두 포토레지스트의 코팅 후 리소그래피 공정을 거쳐 제작되기 때문에 먼지 입자의 유입과 수분 침투에 매우 취약하다. 따라서, COB 방식은 이미지센서 칩의 실장과, 배선 작업과, IR필터, 렌즈 및 하우징 설치 공정 등 모두가 높은 청정도가 유지된 클린룸에서 제조하여야 한다. 최근 COB 방식으로 제조하는 VGA급 이미지센서의 수율은 공정기술의 개선으로 90%이상의 수율을 보이기도 하지만, 100만화소 이상의 메가픽셀급의 경우 양산 수율이 매우 낮아 경제성 확보가 어려운 상황이다. Such COB method has low productivity due to unit level packaging, high defect rate due to inflow of dust particles during manufacturing process, high cleanliness clean room investment and maintenance cost, and limit of miniaturization. That is, since both the color filter and the microlens are manufactured through a lithography process after coating of the photoresist, the color filter and the microlens are very vulnerable to the inflow of dust particles and moisture penetration. Therefore, the COB method should be manufactured in a clean room where the mounting of the image sensor chip, the wiring work, the IR filter, the lens, and the housing installation process are all maintained in high cleanliness. Recently, the yield of VGA-class image sensor manufactured by COB method is more than 90% yield due to the improvement of process technology. However, it is difficult to secure economic feasibility in the case of megapixel class of more than 1 million pixels.

이러한 문제를 해결할 수 있는 방법으로 베어칩 상태를 사용하는 것이 아니라, 이미지센서를 미리 패키지화하여 사용하는 것이다. The solution to this problem is not to use the bare chip state, but to package the image sensor in advance.

도 3은 이미지센서 패키지로서 가장 많이 사용되는 세라믹 리드레스 칩 캐리어(CLCC: ceramic leadless chip carrier)의 개략적인 단면도를 나타낸다. 도면에 도시된 종래의 이미지센서 패키지(20)는 표면이 위쪽으로 향하도록 광 검출용 이미지센서 칩(22)을 에폭시 등을 사용하여 세라믹 기판(21) 상에 실장하고 유리 덮개(24)로 덮는다. 일반적으로, 와이어 본딩(26)은 이미지센서 칩(22)을 세라믹 기판(21)에 연결하기 위해 사용된다. 이때, 와이어 본딩(26)은 세라믹 기판(21)의 바닥에 형성된 접속 단자(27)와 연결되고, 상기 접속 단자(27)에 의해 상기 이미지센서 패키지(20)를 회로 기판에 연결시킨다. 3 is a schematic cross-sectional view of a ceramic leadless chip carrier (CLCC) which is most commonly used as an image sensor package. In the conventional image sensor package 20 shown in the drawing, the image sensor chip 22 for detecting light is mounted on the ceramic substrate 21 using an epoxy or the like and covered with a glass cover 24 so that the surface thereof faces upward. . In general, wire bonding 26 is used to connect the image sensor chip 22 to the ceramic substrate 21. In this case, the wire bonding 26 is connected to the connection terminal 27 formed on the bottom of the ceramic substrate 21, and connects the image sensor package 20 to the circuit board by the connection terminal 27.

그러나 CLCC의 가장 치명적인 단점은 매우 비싸다는 것과 이미지센서 패키지(20)의 크기가 상대적으로 크다는 것이다. 따라서 경박단소화가 가장 핵심기술이 되는 카메라폰에 적용하기가 매우 어렵다. 또 다른 단점은 이미지센서가 에폭시 등으로 세라믹 기판에 다이 어태치(die attach)되기 때문에, 카메라 모듈을 구성할 때 렌즈의 초점 평면에 대해 이미지센서가 틸트(tilt)될 가능성이 높다는 것이다. However, the most serious disadvantages of CLCC are that it is very expensive and that the size of the image sensor package 20 is relatively large. Therefore, it is very difficult to apply to the camera phone, which is the most important technology, light and small. Another disadvantage is that since the image sensor is die attached to the ceramic substrate with epoxy or the like, it is highly likely that the image sensor is tilted with respect to the focal plane of the lens when constructing the camera module.

다른 하나의 패키지 방법은 칩 스케일 패키지(CSP: Chip Scale Package) 방식을 이미지센서 칩에 적용하는 것이다. 이는 베어칩 상태의 이미지센서 칩을 카메라 모듈에 실장하는 COB의 경우와 달리 이미지센서 칩을 웨이퍼 레벨에서 패키징하여 이미지 센싱 영역으로 먼지가 유입되거나 수분이 침투하는 것을 막을 수 있다.Another package method is to apply a chip scale package (CSP) method to an image sensor chip. Unlike COBs in which an image sensor chip in a bare chip state is mounted on a camera module, the image sensor chip may be packaged at a wafer level to prevent dust or moisture from entering the image sensing region.

예를 들어, 소형화가 가능한 이미지센서 패키지가 쉘케이스 사(Shellcase Inc.)에 의해 제안되었다. 이에 대해서는 미국 특허 번호 제5,716,759호, 제6,040,235호 및 제6,117,707호에 개시되어 있다. 이러한 쉘케이스 사의 이미지센서를 개략 단면도로 도시한 도 4를 참조하여 이의 구성에 대해 간략히 설명하고자 한다.For example, a miniaturized image sensor package has been proposed by Shellcase Inc. This is disclosed in US Pat. Nos. 5,716,759, 6,040,235, and 6,117,707. The configuration thereof will be briefly described with reference to FIG. 4, which shows a schematic cross-sectional image sensor of the shell case.

도 4에 도시된 이미지센서 패키지(30)는 하부면이 100μm 정도의 두께로 연마한 이미지센서 칩(32)을 준비하고, 상기 이미지센서 칩(32)의 회로가 형성되어 있는 상부면에 에폭시와 같은 접착층(31)을 도포한 뒤 유리기판(34)을 부착하고, 연마된 하부면에 에폭시와 같은 접착층(33)을 도포한 뒤 유리 웨이퍼(35)를 부착한다. 그 다음, 어느 정도 완만한 팁(tip) 각도를 갖는 다이싱 블레이드(dicing blade)를 이용해서 이미지센서 칩(32)과 접착층(31) 사이의 영역을 제거하여 이미지센서 칩(32)의 상부면에 형성되어 있는 회로의 입출력 패드를 노출시킨다. 또 한, 상기 이미지센서 칩(32), 접착층(33) 및 유리 웨이퍼(35)의 측면을 반도체 웨이퍼 절단기 (dicing saw) 같은 장비에 의해 소정 각도로 경사지게 형성한다. 다음으로, 노출된 이미지센서 칩(32)의 입출력 패드에서 상기 경사진 측면을 거쳐 유리 웨이퍼(35)의 하부면까지 금속 배선(36)을 형성한다. 이때, 금속 배선(36)은 노출된 센서 칩(32)의 입출력 패드에서 상기 경사진 측면을 거쳐 유리 웨이퍼(35)의 하부면까지 금속막을 형성하고, 상기 금속막을 식각하여 원하는 패턴을 형성함으로써 형성된다. 마지막으로 유리 웨이퍼(35)의 하부면에 형성된 금속 배선(36)의 단부에 솔더 볼과 같은 접속 단자(37)를 형성한다. 추후, 상기 접속 단자(37)는 외부단자 또는 PCB 기판에 연결된다. 이러한 쉘케이스 사의 이미지센서 패키지는 실제 이미지센서 칩의 크기로 패키지를 완성할 수 있다. The image sensor package 30 shown in FIG. 4 is prepared by preparing an image sensor chip 32 whose lower surface is polished to a thickness of about 100 μm, and the epoxy on the upper surface where the circuit of the image sensor chip 32 is formed. After the same adhesive layer 31 is applied, the glass substrate 34 is attached, and the glass wafer 35 is attached after applying the adhesive layer 33 such as epoxy to the polished lower surface. The upper surface of the image sensor chip 32 is then removed by using a dicing blade having a somewhat gentle tip angle to remove the area between the image sensor chip 32 and the adhesive layer 31. The input / output pads of the circuit formed in the circuit are exposed. In addition, the side surface of the image sensor chip 32, the adhesive layer 33 and the glass wafer 35 is formed to be inclined at a predetermined angle by a device such as a semiconductor wafer cutting (dicing saw). Next, the metal wire 36 is formed from the input / output pad of the exposed image sensor chip 32 to the lower surface of the glass wafer 35 via the inclined side surface. In this case, the metal wire 36 is formed by forming a metal film from the input / output pad of the exposed sensor chip 32 to the lower surface of the glass wafer 35 through the inclined side surface, and etching the metal film to form a desired pattern. do. Finally, the connection terminal 37 like a solder ball is formed in the edge part of the metal wiring 36 formed in the lower surface of the glass wafer 35. Afterwards, the connection terminal 37 is connected to an external terminal or a PCB board. The shell case image sensor package can be completed in the size of the actual image sensor chip.

CLCC 패키지와 비교할 때 쉘케이스 사의 CSP의 장점은 이미지센서 칩과 거의 같은 작은 크기를 갖는다는 것이다. 그러나, 쉘케이스 사의 CSP의 가장 치명적인 단점은 패키지의 구조 및 제조 공정이 매우 복잡하다는 것이다. 이러한 구조 및 제조공정의 복잡함은 생산 수율이 낮고, 특수 장비의 투자가 이루어져야 하므로 제조비용이 비싸고, 대량 생산에 적합하지 못하다. 또한 넓은 다이싱 폭을 확보하기 위해 별도의 센서웨이퍼의 제조용 마스크가 필요하며, 센서웨이퍼의 수율이 낮은 경에도 통째로 패키지화해야 한다는 단점도 있다. The advantage of Shellcase's CSP over the CLCC package is that it's nearly the same size as the image sensor chip. However, the most fatal drawback of CSP from Shellcase is the complexity of the package structure and manufacturing process. This complexity of the structure and manufacturing process is low production yield, expensive investment because of the special equipment investment, and is not suitable for mass production. In addition, in order to secure a wide dicing width, a mask for manufacturing a separate sensor wafer is required, and there is a disadvantage that the whole package should be packaged even when the yield of the sensor wafer is low.

상술한 CLCC와 쉘케이스 CSP의 단점을 해결하고자 새로운 CSP가 본 출원인에 의해 제안되었으며, 이를 도 5 및 도 6을 참고하여 간단하게 설명하고자 한다. To solve the shortcomings of the CLCC and the shell case CSP described above, a new CSP has been proposed by the present applicant, which will be briefly described with reference to FIGS. 5 and 6.

한국특허공개번호 제10-2005-0032460호에 개시된 이미지센서 패키지의 개략 도가 도 5에 도시되어 있다. 도 5의 이미지센서 패키지(40)는 유리 기판(41)과, 상기 유리 기판(41) 상에 형성된 금속 배선(44)과, 상기 금속 배선(44)을 보호하기 위한 절연막(45)과, 상기 유리 기판(41)과 플립칩 솔더조인트(43)에 의해 전기적으로 연결된 이미지센서 칩(42)과, 이미지센서 칩(42)의 바깥쪽에 형성되어 인쇄 회로 기판과 연결할 수 있는 솔더 볼과 같은 접속 단자(47)를 포함한다. 한편, 상기 유리 기판(41)과 이미지센서 칩(42) 사이에는 더스트 시일층(46)이 형성되어 유리 기판(41)과 이미지센서 칩(42) 사이에 형성된 공간 내에 이물질이 유입되는 것을 방지한다. 이와 같이 구성된 이미지센서 패키지(40)를 도 3에 도시된 CLCC와 비교해보면, CLCC가 전기적인 연결을 위한 다층 세라믹기판과 빛을 통과시키기 위한 유리 덮개가 모두 필요했던 것에 비하면, 상기 이미지센서 패키지(40)는 유리 기판에 이 두 기능을 모두 넣음으로써 구조를 획기적으로 단순화시켰음을 알 수 있다. 도 5의 이미지센서 패키지(40)는 8인치 웨이퍼레벨 공정을 이용하여 제작하므로, 기존의 단위레벨 공정으로 제작되는 COB 및 CLCC에 비해 대량생산에 적합하고 제품 원가를 크게 줄일 수 있다. 또한 둥근 웨이퍼 형태를 가지기 때문에 기존의 범용 실리콘 웨이퍼용 반도체 장비 및 공정을 이용할 수 있다. 또한, 상기 이미지센서 패키지(40)는 도 4의 셀케이스 사의 CSP 제품처럼 복잡한 구조를 가지고 있지 않기 때문에 특수 장비와 공정 없이 검증된 장비를 이용하여 대량생산에 매우 적합한 구조를 가지고 있다. 더욱이, 도 4의 셀케이스 사의 CSP 제품처럼 센서 웨이퍼와 유리 기판을 한번에 패키지하는 대신에 양품의 센서칩만을 선별적으로 플립칩함으로써 최종 패키지 제품의 수율을 크게 높일 수 있으며, 공정단가도 크게 줄일 수 있 다.A schematic diagram of the image sensor package disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2005-0032460 is shown in FIG. 5. The image sensor package 40 of FIG. 5 includes a glass substrate 41, a metal wiring 44 formed on the glass substrate 41, an insulating film 45 for protecting the metal wiring 44, and An image sensor chip 42 electrically connected by a glass substrate 41 and a flip chip solder joint 43, and a connection terminal such as a solder ball formed outside the image sensor chip 42 to be connected to a printed circuit board. And (47). Meanwhile, a dust seal layer 46 is formed between the glass substrate 41 and the image sensor chip 42 to prevent foreign substances from flowing into the space formed between the glass substrate 41 and the image sensor chip 42. . Comparing the image sensor package 40 configured as described above with the CLCC shown in FIG. 3, the image sensor package (compared to the CLCC requires both a multilayer ceramic substrate for electrical connection and a glass cover for passing light). 40 shows that the structure has been dramatically simplified by incorporating both functions into the glass substrate. Since the image sensor package 40 of FIG. 5 is manufactured using an 8-inch wafer level process, the image sensor package 40 is suitable for mass production and greatly reduces the product cost, compared to the COB and CLCC fabricated by the existing unit level process. In addition, it has a rounded wafer shape, which allows the use of existing semiconductor equipment and processes for general purpose silicon wafers. In addition, since the image sensor package 40 does not have a complicated structure, such as the CSP product of the cell case of FIG. 4, the image sensor package 40 has a structure that is very suitable for mass production using specialized equipment and proven equipment without a process. Furthermore, instead of packaging the sensor wafer and the glass substrate at the same time as the CSP product of Cell Case of FIG. 4, the yield of the final packaged product can be greatly increased by significantly flipping only good quality sensor chips, and the process cost can be greatly reduced. have.

도 6은 본 출원인의 한국특허출원번호 제10-2004-0090584호에 개시된 카메라 모듈용 이미지센서 패키지의 개략도이다. 도 6의 이미지센서 패키지(50)는 유리 기판(51)과, 상기 유리 기판(51) 상에 형성된 금속 배선(54)과, 상기 금속 배선(54)을 보호하기 위한 절연막(55)과, 상기 유리 기판(51)과 플립칩 솔더조인트(53)에 의해 전기적으로 연결된 이미지센서 칩(52)과, 이미지센서 칩(52)의 바깥쪽에서 상기 금속 배선(54) 상에 실장된 수동 소자(58)와 접속 단자(57)를 포함한다. 도 6은 도 5와 거의 유사한 구조를 가지고 있으나, 디커플링 커패시턴스와 같이 카메라 모듈을 구성하는데 필요한 수동 소자(58)들을 유리 기판 위에 함께 실장할 수 있으며, 한 쪽 면에 가요성 인쇄 회로 기판과 연결하기 위한 접속 단자(57)들을 가지는 구조를 가진다. 따라서, 이러한 이미지센서 패키지의 경우 카메라 모듈 제작 시 인쇄 회로 기판을 원천적으로 없앨 수 있고(PCB-less CSP), 또한 웨이퍼 레벨로 렌즈 하우징을 실장할 수 있기 때문에 전체 카메라 모듈의 가격 및 크기, 불량율을 획기적으로 줄일 수 있게 된다.6 is a schematic diagram of an image sensor package for a camera module disclosed in the applicant's Korean Patent Application No. 10-2004-0090584. The image sensor package 50 of FIG. 6 includes a glass substrate 51, a metal wiring 54 formed on the glass substrate 51, an insulating film 55 for protecting the metal wiring 54, and An image sensor chip 52 electrically connected by a glass substrate 51 and a flip chip solder joint 53, and a passive element 58 mounted on the metal wire 54 outside the image sensor chip 52. And a connection terminal 57. FIG. 6 has a structure substantially similar to that of FIG. 5, but the passive elements 58 required for constructing the camera module, such as decoupling capacitances, may be mounted together on a glass substrate, and connected to a flexible printed circuit board on one side. It has a structure having the connecting terminals 57 for. Therefore, such an image sensor package can eliminate the printed circuit board (PCB-less CSP) at the time of manufacturing the camera module and also mount the lens housing at the wafer level, thereby reducing the price, size, and defective rate of the entire camera module. It can be greatly reduced.

도 5 및 도 6에 도시된 이미지센서 패키지는 다음과 같은 특징을 갖는다. 첫째, 검증된 반도체 장비를 이용한 8인치 웨이퍼 레벨에서 이미지센서 패키지를 제작하기 때문에 대량 생산 및 저가격 실현하며, 둘째 기존 COB/COF 및 CLCC에 비해 크기 경쟁력 및 카메라 모듈 공정 단축, 높은 생산성, 낮은 설비투자, 재작업(rework)의 장점을 가지는 이미지센서 칩 크기의 CSP이며, 셋째 기존 Au 와이어 본딩 방식에 의한 패키지보다 솔더 조인트의 형성으로 전기적 특성의 향상 및 크기 경쟁력 확보했으며, 넷째 양품의 센서칩만을 선별하여 픽 앤 플레이스(pick & place) 방식으로 유리 기판 위에 플립칩 마운팅함으로써 고수율 및 고신뢰성, 저가격 실현하였고, 다섯째 도 6과 같이 수동 소자 및 웨이퍼 레벨의 렌즈 하우징 동시 실장이 가능한 PCB-less 패키지를 통한 가격 및 크기 경쟁력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. The image sensor package shown in FIGS. 5 and 6 has the following features. First, it realizes mass production and low price by manufacturing image sensor package at 8-inch wafer level using proven semiconductor equipment. Second, it has size competitiveness, shortened camera module process, high productivity, and low equipment investment compared to existing COB / COF and CLCC. This is a CSP of image sensor chip size that has the advantage of rework. Third, it has improved electrical characteristics and size competitiveness by forming solder joints compared to the package by the existing Au wire bonding method. By using a chip chip mounting on a glass substrate in a pick & place method, high yield, high reliability and low cost were realized.Fifth, a PCB-less package capable of simultaneously mounting a passive element and a wafer level lens housing as shown in FIG. There is an advantage to improve the price and size competitiveness through.

상기 이미지센서 패키지들은 카메라 모듈을 제작하기 위한 하나의 부품으로 판매되거나 적어도 다른 라인에서 카메라 모듈로 조립된다. 즉, 상기 이미지센서 패키지는 별도의 부품으로 다른 라인 또는 공장으로 이송된 후, PCB 기판에 장착되고, 가요성 인쇄 회로(FPC: Flexible printed circuit)를 부착하고, 상기 PCB 기판 상에 홀더 및 렌즈 하우징을 설치하여 카메라 모듈을 완성한다. 이때 전술된 이미지센서 패키지(20, 30, 40, 50)는 그의 하부에 형성된 상기 접속 단자(27, 37, 47, 57)를 통하여 PCB 기판과 전기적으로 연결된다. 상기 홀더 및 렌즈 하우징은 통상 상기 PCB 기판 상에 상기 이미지센서 패키지(20, 30, 40, 50)를 둘러싸도록 설치되고, 상기 홀더 및 렌즈 하우징에는 IR 필터 및 렌즈가 상기 이미지센서 패키지 상에 위치되도록 설치된다.The image sensor packages are sold as one part for manufacturing the camera module or assembled at least on a different line from the camera module. That is, the image sensor package is transferred to another line or factory as a separate component, mounted on a PCB substrate, attaching a flexible printed circuit (FPC), and a holder and lens housing on the PCB substrate. Install it to complete the camera module. At this time, the above-described image sensor package 20, 30, 40, 50 is electrically connected to the PCB substrate through the connection terminals 27, 37, 47, 57 formed in the lower portion thereof. The holder and lens housing are typically installed to surround the image sensor package 20, 30, 40, 50 on the PCB substrate, and the holder and lens housing are positioned such that an IR filter and lens are positioned on the image sensor package. Is installed.

통상 카메라 모듈의 불량 중에서 가장 치명적이고 주로 발생하는 불량은 이미지센서의 불량으로, 이는 이미지센서 칩 자체가 불량이거나, 이미지센서 칩의 패키징 공정 중에서 이미지 센싱 영역으로 먼지가 유입됨으로써 발생하는 불량이다. 즉, 이미지센서 패키지 내부로 먼지입자가 유입되어 이미지센서의 이미지 센싱 영역에 고착되면 촬영한 화상에 반복적인(repeatable) 결함을 유발하게 된다. 설사 이미지 센싱 영역에 고착되어 있지 않더라도 그 안에서 움직이는 먼지분자는 비반복적(non-repeatable)이긴 하지만 결함을 유발시킬 수 있기 때문에 허용될 수 없다. 때문에, 이미지센서 패키징 공정 중에 패키지 내부로의 먼지 입자의 유입이나 오염을 최소화해야 한다. 이미지센서 패키징 제조라인이 다른 일반 패키징 제조라인에 비해 높은 청정도로 관리되는 이유는 이 때문이다. In general, the most fatal and most frequently occurring defects of the camera module are the defects of the image sensor, which is a defect caused by the defect of the image sensor chip itself or the inflow of dust into the image sensing area during the packaging process of the image sensor chip. That is, when dust particles are introduced into the image sensor package and fixed to the image sensing area of the image sensor, repetitive defects may be caused in the captured image. Even if it is not stuck in the image sensing area, the dust molecules moving in it are non-repeatable but unacceptable because they can cause defects. Therefore, the ingress or contamination of dust particles into the package should be minimized during the image sensor packaging process. This is why the image sensor packaging manufacturing line is managed with higher cleanliness compared to other general packaging manufacturing lines.

이미지 센싱 영역으로의 수분의 유입은 이미지센서 칩 위의 칼라필터나 마이크로 렌즈를 열화(degradation)시키는 것으로 알려져 있다. 물론 이러한 수분에 의한 열화가 화질의 저하로 나타나기까지는 많은 시간이 소요되어서 일반적으로는 문제가 되지 않으나 전문가용 디지털카메라와 같이 10년 이상 화질의 변화가 없는 것이 요구되는 제품의 경우는 수분의 유입까지도 최소화할 수 있는 패키지 구조가 요구되고 있다.The inflow of moisture into the image sensing area is known to degrade the color filters or microlenses on the image sensor chip. Of course, this deterioration due to moisture takes a long time to appear as a deterioration of the image quality, which is generally not a problem. There is a need for a package structure that can be minimized.

카메라 모듈을 완성하기까지 이미지센서 자체의 불량 및 먼지입자의 유입에 의한 불량을 판단하기 위해서는 검사 공정이 필수적이다. 통상적으로 센서 제조업체에서는 이미지센서 웨이퍼를 제조하고 난 후 전기 테스트(open & short test) 및 각각의 픽셀의 작동 여부를 검사하는 프로브 테스트(probe test)를 하고 난 후, 센서웨이퍼와 각각의 센서 칩의 불량 여부를 표시하는 맵파일(map file)을 이미지센서 패키지 업체 또는 카메라 모듈 업체에 전달되게 된다. The inspection process is essential to determine the failure of the image sensor itself and the defect caused by the inflow of dust particles until the camera module is completed. Typically, the sensor manufacturer manufactures an image sensor wafer, and then performs an open and short test and a probe test that checks the operation of each pixel. A map file indicating whether there is a defect is transmitted to an image sensor package company or a camera module company.

이미지센서 패키지 업체는 센서 제조업체로부터 받은 맵파일을 바탕으로 이미지센서를 패키지화하는데, 패키징 공정의 잘못 또는 먼지입자의 유입으로 이미지센서 패키지의 불량이 발생할 수 있으므로 각각의 이미지센서 패키지를 검사하고 난 후 카메라 모듈 업체에 전달하게 된다. Image sensor packagers package the image sensor based on the map file received from the sensor manufacturer.The camera may be inspected after inspecting each image sensor package because the image sensor package may be defective due to the wrong packaging process or the inflow of dust particles. It will be forwarded to the module vendor.

카메라 모듈에서도 완성을 위해서는 이와 같은 이미지센서의 불량 여부를 판독하는 검사 절차가 반드시 수행되어야 하는데, 종래의 검사 장치는 개별 PCB 유닛으로 분할되고 FPC 등의 연결수단을 접합하는 공정까지 마친 완성된 유닛의 카메라 모듈에 대하여 개별적으로 이미지센서의 불량 여부를 검사하도록 구성되어 있다. 따라서, 하나의 카메라 모듈에 대한 검사를 마친 이후에 수동 또는 자동으로 이를 꺼낸 후, 다른 카메라 모듈을 테스트 위치에 수동 또는 자동으로 다시 안치시켜서 검사를 진행하는 과정을 반복하여야 하는데, 이러한 방법은 단위 시간당 처리율이 낮을 수밖에 없기 때문에 카메라 모듈의 전체 생산성을 크게 저하시키는 요인으로 작용하였다.In order to complete the camera module, an inspection procedure must be performed to read whether such an image sensor is defective. The conventional inspection apparatus is divided into individual PCB units and completed the process of bonding the connecting means such as FPC. Each camera module is configured to inspect the image sensor for defects. Therefore, after the inspection of one camera module is completed, it must be taken out manually or automatically, and then the inspection process must be repeated by manually or automatically repositioning another camera module at the test position. Due to the low throughput, it greatly reduced the overall productivity of the camera module.

전술한 바와 같이, 카메라 모듈의 불량 중에서 가장 치명적이고 주로 발생하는 불량은 이미지센서의 픽셀영역으로의 먼지 유입에 의한 불량이기 때문에, 이미 이미지센서 패키지를 카메라 모듈로 조립한 후에 이미지센서의 불량 여부를 판독하는 검사 절차는 바람직하지 않다. 즉, 이미지센서 패키지는 카메라 모듈로 조립되기 전에 불량 여부를 판독하는 것이 바람직하다. 그러나, 기존의 CLCC 또는 쉘케이스 사의 CSP를 검사하는 장치는 이미 이미지센서 패키지(20, 30)는 접속 단자(27, 37)를 외부 단자와 연결한 뒤 통전시켜 단순한 전기적인 불량 여부만을 테스트하는 기능만을 가지고 있었으므로, 카메라 모듈 업체에서 가장 중요하게 생각하는 이미지 테스트까지는 수행될 수 없었다.As described above, since the most fatal and most frequently occurring defects of the camera module are defects caused by the inflow of dust into the pixel area of the image sensor, whether the image sensor is defective after assembling the image sensor package to the camera module is already known. Inspection procedures to read are undesirable. In other words, the image sensor package is preferably read for defects before being assembled into the camera module. However, the device for inspecting the CSP of the existing CLCC or shell case already has the function of testing only the electrical failure by connecting the connection terminal (27, 37) to the external terminal and then energizing the image sensor package (20, 30). Because it only had, it couldn't be performed until the camera module vendor's most important image test.

따라서, 본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 카메라 모듈의 주요 부품인 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 동시에 자동으로 수행할 수 있는 이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems of the prior art, and provides an image sensor package inspection apparatus and method capable of automatically performing electrical and image testing of an image sensor package which is a main component of a camera module at the same time. It is.

본 발명의 다른 목적은 이미지센서 제조업체 및 카메라 모듈 업체에서 중복적으로 시행하는 검사공정을 이미지센서 패키지를 제조하고 난 후 전기 및 이미지테스틀 자동으로 수행함으로써, 센서 제조업체 또는 카메라 모듈 업체에서의 검사공정 및 시간을 단축시킬 수 있는 이미지센서 패키지 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to perform the inspection process performed by the image sensor manufacturers and camera module manufacturers to perform the electrical and image test automatically after manufacturing the image sensor package, the inspection process in the sensor manufacturers or camera module manufacturers And to provide an image sensor package inspection apparatus and method that can reduce the time.

전술된 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치는 이미지센서 패키지가 테스트를 위하여 안착되는 안착 유닛과, 이미지센서 패키지의 상부에 렌즈 및 광원을 구비하여 상기 이미지센서 패키지를 전기 및 이미지 테스트하는 검사부와, 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 수행하는 테스터 모듈을 갖는 제어 및 처리 유닛을 포함한다. An image sensor package inspection apparatus according to an aspect of the present invention for achieving the above object is provided with a seating unit, the image sensor package is seated for testing, and having a lens and a light source on top of the image sensor package to provide the image sensor package. And a control and processing unit having an inspection unit for electrical and image testing, and a tester module for performing electrical and image testing of the image sensor package.

상기 안착 유닛은 이미지센서 패키지가 안착되는 제1 위치와 이미지센서 패키지를 테스트하는 제2 위치 사이를 이동하고, 상기 제어 및 처리 유닛은 이미지센서 패키지의 이송, 정렬 및 위치를 제어하는 핸들러 모듈을 더 포함할 수 있다.The seating unit moves between a first position at which the image sensor package is seated and a second position for testing the image sensor package, and the control and processing unit further comprises a handler module for controlling the transfer, alignment and position of the image sensor package. It may include.

이때, 이미지센서 패키지가 탑재되는 복수의 카세트와, 상기 카세트와 제1 위치의 안착 유닛 사이를 이동하며 상기 이미지센서 패키지를 이송시키기 위한 이 송 유닛을 더 포함하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 이미지센서 패키지는 다수개가 트레이에 안착되고, 상기 카세트의 각각은, 상기 트레이가 탑재되는 카세트 몸체와, 상기 트레이를 승하강시키기 위한 엘리베이터를 포함하는 것이 바람직하다.At this time, the plurality of cassettes on which the image sensor package is mounted, it is preferable to further include a transfer unit for transferring the image sensor package while moving between the cassette and the seating unit of the first position. Here, a plurality of the image sensor package is seated on a tray, each of the cassettes, it is preferable to include a cassette body on which the tray is mounted, and an elevator for lifting up and down the tray.

상기 안착 유닛은 이미지센서 패키지가 안착되는 한 쌍의 안착대와, 상기 한 쌍의 안착대가 양 대향 단부에 각각 배치되고 회전 가능하게 설치된 회전암을 포함하고, 상기 회전암의 회전에 의해 상기 이미지센서 패키지는 제1 또는 제2 위치로 이송되는 것이 바람직하다.The seating unit includes a pair of seating seats on which the image sensor package is seated, and the pair of seating seats are respectively disposed at opposite ends and rotatably installed, and the rotatable arm is rotated by the image sensor. The package is preferably conveyed to the first or second position.

상기 이송 유닛은 횡방향으로 이동 가능하게 설치된 이송 가이드와, 상기 이송 가이드에 전후로 이동 가능하게 장착된 패키지 피커 장착부와, 상기 패키지 피커 장착부에 상하로 이동 가능하게 장착된 패키지 피커 유닛을 포함하고, 상기 패키지 피커 유닛은 센서를 파지하는 패키지 피커를 포함할 수 있다. 이때, 상기 이송 가이드의 타측의 전방면에는 빈 트레이를 파지하기 위한 트레이 피커가 상하로 이동 가능하게 장착된 것이 바람직하다.The transfer unit includes a transfer guide movably installed in a lateral direction, a package picker mounting portion mounted to the transfer guide so as to be movable back and forth, and a package picker unit mounted to the package picker mounting portion to be movable up and down. The package picker unit may include a package picker that grips the sensor. At this time, it is preferable that the tray picker for holding the empty tray is movable up and down on the front surface of the other side of the transfer guide.

상기 이미지센서 패키지의 하부면을 촬영하는 정렬용 카메라를 더 포함하고, 상기 패키지 피커 유닛은 상기 패키지 피커를 수직축을 중심으로 회전시키는 회전 수단을 포함하는 것이 바람직하다.It further comprises an alignment camera for photographing the lower surface of the image sensor package, wherein the package picker unit preferably comprises a rotating means for rotating the package picker about a vertical axis.

상기 이미지센서 패키지는 하부면의 일부에 접속 단자가 형성되고, 상기 안착 유닛은 이미지센서 패키지가 안착되고 전기적으로 연결되는 소켓 베이스를 포함할 수 있다.The image sensor package may have a connection terminal formed on a portion of a lower surface thereof, and the seating unit may include a socket base to which the image sensor package is seated and electrically connected.

이미지센서 패키지 검사 장치는 하부 지지대와, 상기 하부 지지대의 상부에 소정 거리만큼 이격되어 대향하도록 배치되고 하부면에 상기 광원이 구비된 상부 지지대와, 상기 상부 지지대의 하부면에 상하로 이동 가능하게 장착되어 하부로 이동함으로써 이미지센서 패키지의 상부를 가압하고 상기 렌즈가 구비된 소켓 덮개와, 상기 하부 지지대의 상부면에 상하로 이동 가능하게 장착되어 상기 소켓 베이스를 지지하고 상부에 하부 포고핀이 설치된 접속판을 더 포함하고, 상기 소켓 베이스는 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체에 대해 상하로 이동 가능하게 설치되고 상부면에 이미지센서 패키지가 안착되고 상하로 관통 형성된 복수개의 관통홀을 포함하는 안착판과, 상기 안착판을 상향으로 탄성 편의시키는 탄성 부재와, 상기 소켓 몸체에 관통 설치되고 상기 안착판의 관통홀 내에 삽입되어 안착판이 하향 이동함에 따라 일 단부가 상부로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지의 접속 단자와 접속되는 상부 포고핀과, 상기 상부 포고핀의 하단부와 접촉하는 상부 접점 패드와 상기 상부 접점 패드에 연결되고 상기 접속판에 구비된 하부 포고핀과 접촉하는 하부 접점 패드가 상부면 및 하부면에 형성되고 상기 소켓 몸체의 바닥면에 부착된 소켓 인쇄 회로 기판을 포함하는 것이 바람직하다.The image sensor package inspection apparatus is disposed to face the lower support, spaced apart from the upper portion of the lower support by a predetermined distance, the upper support provided with the light source on the lower surface, and is mounted to be movable up and down on the lower surface of the upper support. And press the upper part of the image sensor package by moving to the lower side, and the socket cover provided with the lens and the upper surface of the lower support are mounted to be movable up and down to support the socket base and the lower pogo pin is installed on the upper side. It further comprises a plate, The socket base is a seating plate including a socket body, a plurality of through-holes are installed to be movable up and down with respect to the socket body, the image sensor package is mounted on the upper surface and penetrates up and down; An elastic member for elastically biasing the seating plate upward and penetrating through the socket body; An upper pogo pin inserted into the through hole of the seating plate and downwardly protruding from one end of the seating plate to be connected to the connection terminal of the image sensor package, and an upper contact pad contacting the lower end of the upper pogo pin; It is preferable that the lower contact pads connected to the upper contact pads and in contact with the lower pogo pins provided in the connection plate include socket printed circuit boards formed on upper and lower surfaces and attached to the bottom surface of the socket body. .

본 발명의 다른 일 태양에 따른 이미지센서 패키지 검사 방법은 이미지센서 패키지의 불량 여부를 검사하는 테스터 모듈에 이미지센서 패키지를 접속시키는 단계와, 렌즈를 통하여 상기 이미지센서 패키지에 광을 조사 또는 차단하면서 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 수행하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, a method of inspecting an image sensor package includes connecting an image sensor package to a tester module for inspecting whether an image sensor package is defective, and irradiating or blocking light to the image sensor package through a lens. Performing electrical and image testing of the sensor package.

상기 테스트를 수행하는 단계 이후에, 상기 이미지센서 패키지를 불량, 양호 및 재검사로 분류하는 단계를 포함할 수 있다.After performing the test, the method may include classifying the image sensor package into defective, good, and retest.

제1 위치에서 소켓 베이스 상에 이미지센서 패키지를 안착시키는 단계와, 상기 제1 위치에서 상기 소켓 베이스를 제2 위치로 이송시키는 단계를 더 포함하고, 상기 이미지센서 패키지를 상기 테스터 모듈에 접속시키는 단계는 상기 제2 위치에서 수행되는 것이 바람직하다.Mounting an image sensor package on a socket base at a first position, and transferring the socket base to a second position at the first position, connecting the image sensor package to the tester module Is preferably performed at the second position.

상기 테스트를 수행하는 단계 이후에, 상기 소켓 베이스를 상기 제1 위치로 다시 이송시키는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 위치에서 검사된 이미지센서 패키지를 분류하는 것이 바람직하다.After performing the test, the method further comprises transferring the socket base back to the first position, and classifying the image sensor package inspected at the first position.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하고자 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치의 개략적인 구성을 도시하는 평면도이고, 도 8은 복수개의 이미지센서 패키지를 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에 로딩하기 위한 트레이를 도시한 도면이고, 도 9는 트레이가 탑재되는 카세트의 사시도이고, 도 10a 및 도 10b는 이미지센서 패키지가 안착되는 소켓 베이스를 도시한 도면으로서 도 7의 선 X-X를 따라 취한 확대 단면도이고, 도 11은 도 10a 및 도 10b에 도시된 소켓 베이스에 장착되는 포고핀의 단면도이고, 도 12는 이미지센서 패키지를 이송시키기 위한 패키지 피커 유닛의 하나가 패키지 피커 장착부의 전방면에 장착된 것을 보여주는 사시도이고, 도 13은 검사부를 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치의 후방에서 본 단면도이고, 도 14a 및 도 14b는 렌즈 어댑터의 단면도 및 사시도이다.7 is a plan view illustrating a schematic configuration of an apparatus for inspecting an image sensor package according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 8 illustrates a tray for loading a plurality of image sensor packages into an image sensor package inspecting apparatus of the present invention. 9 is a perspective view of a cassette on which a tray is mounted, FIGS. 10A and 10B are views illustrating a socket base on which an image sensor package is mounted, and an enlarged cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 7, and FIG. 10A and 10B are cross-sectional views of pogo pins mounted to the socket base shown in FIG. 10, FIG. 12 is a perspective view showing that one of the package picker units for transporting the image sensor package is mounted on the front face of the package picker mounting unit, and FIG. Is a cross-sectional view of the inspection unit viewed from the rear of the image sensor package inspection apparatus of the present invention, and FIGS. 14A and 14B are cross-sectional views of the lens adapter. And a perspective view.

도 7을 참조하면, 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치는, 테스트 전후의 이미지센서 패키지(100)가 안착되는 복수개의 트레이(110)가 탑재된 다수개의 카세트(120a 내지 120d)와, 이미지센서 패키지(100)가 검사를 위하여 안착되는 안착 유닛(200)과, 상기 안착 유닛(200)에 안착된 이미지센서 패키지(100)에 대해 전기 및 이미지 테스트를 수행하는 검사부(300)와, 상기 카세트(120a 내지 120d) 내에 탑재된 트레이(110)와 안착 유닛(200) 사이에서 상기 이미지센서 패키지(100)를 이송시키는 이송 유닛(400)과, 이미지센서 패키지의 이송, 정렬 및 위치 제어의 기능을 맡고 있는 핸들러 모듈과, 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 담당하는 이미지센서 패키지의 테스터 모듈이 결합된 제어 및 처리 유닛(500)을 포함한다. Referring to FIG. 7, the apparatus for inspecting an image sensor package according to the present invention includes a plurality of cassettes 120a to 120d mounted with a plurality of trays 110 on which the image sensor package 100 is mounted before and after a test, and an image sensor package. The inspection unit 300 for performing electrical and image tests on the seating unit 200 to which the 100 is seated for inspection, the image sensor package 100 seated on the seating unit 200, and the cassette 120a. And a transfer unit 400 for transferring the image sensor package 100 between the tray 110 and the seating unit 200 mounted in the to 120d), and the transfer, alignment and position control of the image sensor package. A control and processing unit 500 is coupled to the handler module and the tester module of the image sensor package responsible for electrical and image testing of the image sensor package.

상기 이미지센서 패키지(100)는 웨이퍼 레벨에서 패키징된, 즉 상기 종래 기술에서 설명된 CSP 방식을 적용하여 이미지센서 패키지를 포함한다. 특히, 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에는 이미지센서 칩의 입출력 패드와 연결된 접속 단자가 하부면에 형성된 이미지센서 패키지, 예를 들어 종래기술에서 설명된 이미지센서 패키지(20, 30, 40, 50)가 바람직하게 적용된다. 따라서, 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에서 검사되는 이미지센서 패키지(100)는 전술된 종래기술의 이미지센서 패키지(20, 30, 40, 50)와 유사한 구성을 갖기 때문에 그에 대한 상세한 설명은 여기에서 생략하기로 한다. 이하에서 이미지센서 패키지는 도면 부호 100을 사용하여 설명할 것이나, 도 3 및 도 4에 도시된 CLCC 및 쉘케이스 사의 CSP에 사용된 이미지센서 패키지(20, 30)와 도 5 및 도 6에 도시된 본 출원인에 의해 제안된 이미지센서 패키지(40, 50)를 구분하여야 하는 경우에는 이미지센서에 대해 도면 부호 20, 30, 40, 또는 50을 사용할 것이다.The image sensor package 100 includes an image sensor package packaged at the wafer level, that is, by applying the CSP method described in the prior art. Particularly, the image sensor package inspection apparatus of the present invention includes an image sensor package having a connection terminal connected to an input / output pad of an image sensor chip on a lower surface thereof, for example, the image sensor package 20, 30, 40, 50 described in the related art. Is preferably applied. Therefore, since the image sensor package 100 inspected by the image sensor package inspection apparatus of the present invention has a configuration similar to that of the image sensor packages 20, 30, 40, and 50 of the related art, a detailed description thereof will be provided herein. It will be omitted. Hereinafter, the image sensor package will be described using reference numeral 100, but the image sensor packages 20 and 30 used in the CSP of the CLCC and the shell case shown in FIGS. 3 and 4 and shown in FIGS. If the image sensor package 40, 50 proposed by the applicant should be distinguished, reference numerals 20, 30, 40, or 50 will be used for the image sensor.

상기 트레이(110)는 복수개의 이미지센서 패키지(100)를 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에 로딩하기 위한 부재이다. 도 8을 참조하면, 상기 트레이(110)는 플레이트 형상의 트레이 몸체(112) 상에 복수개의 오목한 형상의 사각 오목홈(114)이 매트릭스 형태로 배열 형성되어 있다. 상기 사각 오목홈(114)은 이미지센서 패키지(100)가 안착될 수 있는 형상으로 형성된다. 이러한 트레이(110)는 카세트(120a 내지 120d) 내에 여러 개가 적층 탑재되므로, 적층된 트레이(110) 사이를 이격시키기 위하여, 트레이 몸체(112)의 상부면(또는 바닥면)의 각 코너에는 복수개의 돌기(116)가 돌출 형성된다. 당업자의 경우 쉽게 알 수 있듯이 트레이(110)의 정렬의 기능을 갖도록, 돌출 또는 오목, 돌출 및 오목의 조합을 가질 수도 있다. 또한, 상기 트레이 몸체(112)의 바닥면(또는 상부면)에는 상기 돌기(116)의 선단에 대응하는 형상의 (도시되지 않은) 오목부가 형성되어, 상기 트레이(110)가 적층될 때 상하 트레이(110)가 서로 용이하게 정렬되도록 하는 것이 바람직하다. 상기 트레이 몸체(112) 상에 형성된 사각 오목홈(114)의 개수에는 제한이 없으나, 본 실시예에서 사용되는 트레이(110)는 가로 방향으로 8개가 배열되고 세로 방향으로 8개가 배열된 64개의 사각 오목홈(114)이 형성된 것이다.The tray 110 is a member for loading the plurality of image sensor packages 100 into the image sensor package inspection apparatus of the present invention. Referring to FIG. 8, the tray 110 has a plurality of concave rectangular concave grooves 114 arranged in a matrix form on a plate-shaped tray body 112. The rectangular concave groove 114 is formed in a shape in which the image sensor package 100 may be seated. Since a plurality of such trays 110 are stacked and mounted in the cassettes 120a to 120d, a plurality of trays 110 may be provided at each corner of the top surface (or bottom surface) of the tray body 112 to space the stacked trays 110. The protrusion 116 is formed to protrude. As will be readily appreciated by those skilled in the art, the tray 110 may have a protrusion or a combination of protrusions and protrusions to have a function of alignment of the tray 110. In addition, the bottom (or top) of the tray body 112 is formed with a recess (not shown) corresponding to the tip of the protrusion 116, the upper and lower trays when the tray 110 is stacked It is desirable for the 110 to be easily aligned with each other. The number of rectangular concave grooves 114 formed on the tray body 112 is not limited, but the tray 110 used in the present embodiment is 64 squares in which eight are arranged in the horizontal direction and eight are arranged in the vertical direction. Concave groove 114 is formed.

본 발명의 실시예에서는 제1 내지 제4 카세트(120a 내지 120d)가 이미지센서 패키지 검사 장치의 전방에 일렬로 나란히 배열되어 있다. 제1 카세트(120a)는 검사될 복수개의 이미지센서 패키지(100)가 안착된 트레이(110)를 탑재하기 위한 카세트이고, 제2 카세트(120b)는 이미지센서 패키지(100)가 없는 빈 트레이(110)가 적재되는 카세트이다. 제3 및 제4 카세트(120c, 120d)에는 빈 트레이(100)가 탑재된 후, 검사가 완료된 이미지센서 패키지(100) 중에서 양품인 것은 제3 카세트(120c)에 탑재된 트레이(100)에 놓여지고, 불량품인 것은 제4 카세트(120d)에 탑재된 트레이(100)에 놓여진다. 상기 카세트(120a 내지 120d)의 각각은 동일한 구성을 갖기 때문에, 여기에서는 제1 카세트(120a)를 예로서, 그 구성을 설명하고자 한다.In the embodiment of the present invention, the first to fourth cassettes 120a to 120d are arranged side by side in front of the image sensor package inspection apparatus. The first cassette 120a is a cassette for mounting the tray 110 on which the plurality of image sensor packages 100 to be inspected are mounted, and the second cassette 120b is an empty tray 110 without the image sensor package 100. ) Is a cassette to be loaded. After the empty tray 100 is mounted on the third and fourth cassettes 120c and 120d, the good quality of the inspected image sensor package 100 is placed on the tray 100 mounted on the third cassette 120c. The defective product is placed on the tray 100 mounted on the fourth cassette 120d. Since each of the cassettes 120a to 120d has the same configuration, the first cassette 120a will be described as an example here.

도어가 개방된 제1 카세트(120a)를 사시도로 도시한 도 9를 참조하면, 제1 카세트(120a)는 적어도 전면 및 상면이 개방된 직육면체 형상의 카세트 몸체(122)와 상기 카세트 몸체(122)의 전면을 개폐하는 도어(124)를 포함한다. 상기 도어(124)의 전방에는 도어의 개폐를 용이하게 하기 위한 손잡이(124a)와 상기 카세트 몸체(122)의 내부를 확인하기 위한 창(124b)이 형성된다. 상기 카세트 몸체(122)의 내부에는 소정 공간이 형성되어 전술된 트레이(110)가 적층 및 탑재된다. 또한, 상기 카세트 몸체(122)의 하부에는 상기 적층 및 탑재된 트레이(110)를 승강시키기 위한 엘리베이터가 구비된다. 상기 엘리베이터는 상기 카세트 몸체(122)의 하부에 구비된 실린더(126)와, 상기 실린더(126)에서 상기 카세트 몸체(122)의 하부를 통하여 상기 카세트 몸체(122)의 내부까지 연장되어 상기 트레이(110)의 바닥면을 지지하는 상단부를 갖는 승강축(128)을 포함한다. 이때, 승강축(128)의 상단부는 트레이(110)의 바닥면을 안정적으로 지지할 수 있도록 플레이트 형상을 갖는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 9, which shows a perspective view of a first cassette 120a with a door open, the first cassette 120a includes a cassette body 122 and a cassette body 122 having a rectangular parallelepiped having at least a front surface and an upper surface thereof. It includes a door 124 to open and close the front. A handle 124a for facilitating opening and closing of the door and a window 124b for checking the inside of the cassette body 122 are formed in front of the door 124. A predetermined space is formed inside the cassette body 122 so that the tray 110 described above is stacked and mounted. In addition, an elevator for lifting and lowering the stacked and mounted trays 110 is provided below the cassette body 122. The elevator extends from the cylinder 126 provided in the lower portion of the cassette body 122 and from the cylinder 126 to the inside of the cassette body 122 through the lower portion of the cassette body 122. And a lifting shaft 128 having an upper end supporting the bottom surface of the 110. At this time, the upper end of the lifting shaft 128 preferably has a plate shape so as to stably support the bottom surface of the tray 110.

다시 도 7을 참조하면, 이미지센서 패키지(100)가 검사를 위하여 안착되는 안착 유닛(200)은 한 쌍의 안착대(210)와, 상기 한 쌍의 안착대(210)가 양 대향 단부에 각각 배치된 회전암(220)과, 상기 회전암(220)의 중심에 마련된 회전축(230)과, 상기 회전축을 구동하여 회전암(220)을 회전시키는 (도시되지 않은) 모터를 포함한다. 상기 회전암(220)의 양 단부에 배치된 각각의 안착대(210)에는 한 쌍의 소켓 베이스(240)가 탈착 가능하게 또는 일체로 장착되어 있다. Referring to FIG. 7 again, the seating unit 200 in which the image sensor package 100 is seated for inspection includes a pair of seating posts 210 and a pair of seating posts 210 at opposite ends, respectively. It includes a rotary arm 220 disposed, a rotary shaft 230 provided in the center of the rotary arm 220, and a motor (not shown) for driving the rotary shaft to rotate the rotary arm 220. A pair of socket bases 240 are detachably or integrally mounted to each seating base 210 disposed at both ends of the rotary arm 220.

상기 회전암(220)은 이미지센서 패키지 검사 장치의 전후로 (도 7에서는 상하로) 연장되어 그의 양 단부에 배치된 각각의 안착대(210)를 장치의 전후방에 각각 위치시킨다. 이때, 상기 회전암(220)은 그의 중심에 마련된 회전축(230)을 중심으로 상기 모터에 의해 180도씩 왕복 회전하게 된다. 이에 따라, 전후방에 위치되는 안착대(210)의 위치는 서로 바뀌게 된다. The rotary arm 220 extends back and forth (up and down in FIG. 7) of the image sensor package inspection apparatus to position each seating table 210 disposed at both ends thereof in front and rear of the apparatus, respectively. At this time, the rotary arm 220 is reciprocated by 180 degrees by the motor about the rotary shaft 230 provided in the center thereof. Accordingly, the positions of the seating table 210 located in the front and rear are changed to each other.

도 5에 도시된 이미지센서 패키지(40)가 적용되는 소켓 베이스(240)가 도시된 도 10a를 참조하면, 상기 각각의 소켓 베이스(240)는 상부면이 개방된 오목부(242)가 형성되고 관통공이 형성된 소켓 몸체(241)와, 상기 소켓 몸체(241)의 관통공에 끼워져 상향으로 배치되어 이미지센서 패키지(40)와 전기적으로 접속하는 접속 부재로서 복수개의 상부 포고핀(244)(pogo pin)과, 상기 소켓 몸체(241)에 대해 상하로 이동 가능하게 상기 오목부(242) 내에 삽입된 안착판(246)과, 상기 소켓 몸체(241)와 안착판(246) 사이에 개재된 스프링과 같은 복수개의 탄성 부재(248)와, 상기 소켓 몸체(241)의 바닥면에 부착된 소켓 인쇄 회로 기판(249)을 포함한다. Referring to FIG. 10A, in which the socket base 240 to which the image sensor package 40 shown in FIG. 5 is applied, is shown, each of the socket bases 240 is formed with a recess 242 having an open top surface. A plurality of upper pogo pins 244 (pogo pins) as a connection member which is formed through the socket body 241 and the through hole of the socket body 241 and is upwardly disposed and electrically connected to the image sensor package 40. And a seating plate 246 inserted into the recess 242 so as to be movable up and down with respect to the socket body 241, a spring interposed between the socket body 241 and the seating plate 246. The same plurality of elastic members 248 and a socket printed circuit board 249 attached to the bottom surface of the socket body 241.

상기 안착판(246)에는 상부면이 개방되어 이미지센서 패키지(40)가 안착되는 리세스(247)가 형성된다. 상기 리세스(247)는 이미지센서 패키지(40)에 대응하는 크기 및 형상을 갖되 상부 측면에는 경사면(247a)이 형성된다. 이는 상기 리세스(247)의 입구를 이미지센서 패키지(40)보다 다소 크게 하여, 이미지센서 패키지(40)가 상기 리세스(247) 내에 안착되는 것을 안내하는 역할을 한다. 또한, 상기 안착판(246)에는 상하로 관통된 복수개의 관통홀이 형성되어 상기 상부 포고핀(244)이 이에 삽입되어 상기 안착판(246)의 바닥면(247b)으로 노출된다. 특히, 상기 안착판(246)의 바닥면(247b) 중심부에는 이미지센서 패키지(40) 하부면과 접촉 및 지지하기 위한 볼록부 형상의 패키지 지지부(247c)가 상부로 돌출 형성된다. An upper surface of the seating plate 246 is opened to form a recess 247 on which the image sensor package 40 is seated. The recess 247 has a size and shape corresponding to the image sensor package 40, but an inclined surface 247a is formed on an upper side thereof. This serves to guide the inlet of the recess 247 to be somewhat larger than the image sensor package 40 so that the image sensor package 40 is seated in the recess 247. In addition, a plurality of through holes penetrated up and down is formed in the seating plate 246 so that the upper pogo pin 244 is inserted therein and exposed to the bottom surface 247b of the seating plate 246. In particular, a package support part 247c having a convex shape for contacting and supporting the bottom surface of the image sensor package 40 is formed at the center of the bottom surface 247b of the seating plate 246.

상기 소켓 몸체(241)의 관통공에 대응하는 위치의 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 상부면에는 상부 접점 패드(245a)가 형성되고, 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부면에는 상기 상부 접점 패드(245a)와 연결된 하부 접점 패드(245b)가 형성된다. An upper contact pad 245a is formed on an upper surface of the socket printed circuit board 249 at a position corresponding to a through hole of the socket body 241, and an upper surface of the upper surface of the socket printed circuit board 249 is formed on the upper surface of the socket printed circuit board 249. The lower contact pad 245b connected to the contact pad 245a is formed.

또한, 상기 소켓 베이스(240)에 설치되는 접속 부재로서 양 단부가 탄성을 갖고 신축 가능한 상부 포고핀(244)은, 도 11을 먼저 참조하면, 양 단부가 개방된 중공 파이프 형상의 포고핀 몸체(244b)와, 상기 포고핀 몸체(244b)의 양 단부에 일부가 각각 삽입된 접점부(244c)와, 상기 포고핀 몸체(244b) 내에서 상기 접점부(244c) 사이에 개재된 스프링(244s)을 포함한다. 상기 접점부(244c)의 중간에는 그의 양 단부보다 직경이 작은 소경부(244d)가 형성되고 상기 소경부(244d)에 대응하는 위치에서 상기 포고핀 몸체(244b)의 내경이 작아지도록 상기 포고핀 몸체(244b)의 외부에 홈(244g)이 형성되어, 상기 접점부(244c)의 이동을 제한한다. 이러한 상부 포고핀(244)은 접점부(244c)가 포고핀 몸체(244b) 내에 소정을 탄성력을 가지면서 입출하게 되어 그 길이가 수축 또는 신장된다.In addition, an upper pogo pin 244 having elasticity at both ends and elasticity as a connecting member installed at the socket base 240, referring to FIG. 11, a pogo pin body having a hollow pipe shape having both ends opened ( 244b), contact portions 244c inserted into both ends of the pogo pin body 244b, respectively, and springs 244s interposed between the contact portions 244c in the pogo pin body 244b. It includes. The pogo pin is formed in the middle of the contact portion 244c such that a small diameter portion 244d having a smaller diameter than both ends thereof is formed and the inner diameter of the pogo pin body 244b becomes smaller at a position corresponding to the small diameter portion 244d. A groove 244g is formed outside the body 244b to limit the movement of the contact portion 244c. The upper pogo pin 244 is the contact portion 244c has a predetermined elastic force in the pogo pin body 244b, and the length is contracted or stretched.

이와 같이 구성된 소켓 베이스(240) 상에, 구체적으로는 안착판(246) 상에 이미지센서 패키지(40)가 안착되면 이미지센서 패키지(40)의 이미지센서 칩(42)의 하부면이 먼저 접촉하게 된다. 상기 안착판(246)의 하부면과 상기 오목부(242)의 바닥면 사이에는 에 구비된 탄성 부재(248)는 상기 안착판(246)을 상향으로 편의시킨다. 안착판(246) 상에 이미지센서 패키지(40)가 안착되면, 이미지센서 패키지(40)의 접속 단자(47)보다 높은 위치에 있는 이미지센서 칩(42)의 하부면이 상기 안착판(246)의 패키지 지지부(247c) 상에 놓여진다. 이때, 접속 단자(47)는 아직 상부 포고핀(244)의 상단 접점부(244c)와 이격되어 있다. 이후에, 후술하는 소켓 덮개(340)에 의해 이미지센서 패키지(40)가 하향으로 가압되면, 안착판(246)이 하강하면서 상부 포고핀(244)의 상단 접점부(244c)가 안착판(246)의 바닥면(247b) 위로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지(40)의 접속 단자(47)와 접속이 이루어진다. 이때, 상부 포고핀(244)의 상단 접점부(244c)는 포고핀 몸체(244b)에 대해 탄성 결합되어있으므로 상기 접속 단자(47)와의 사이에 소정의 탄성력이 존재하기 때문에 일정한 접촉력을 유지하게 된다.Specifically, when the image sensor package 40 is seated on the socket base 240 configured as described above, the lower surface of the image sensor chip 42 of the image sensor package 40 contacts first. do. An elastic member 248 provided between the lower surface of the seating plate 246 and the bottom surface of the recess 242 biases the seating plate 246 upward. When the image sensor package 40 is seated on the seating plate 246, the bottom surface of the image sensor chip 42 located at a position higher than the connection terminal 47 of the image sensor package 40 is the seating plate 246. Is placed on the package support 247c. At this time, the connection terminal 47 is still spaced apart from the upper contact portion 244c of the upper pogo pin 244. Subsequently, when the image sensor package 40 is pressed downward by the socket cover 340 to be described later, the seating plate 246 is lowered and the upper contact portion 244c of the upper pogo pin 244 is seated plate 246. It protrudes above the bottom surface 247b of the) and is connected to the connection terminal 47 of the image sensor package 40. At this time, since the upper contact portion 244c of the upper pogo pin 244 is elastically coupled to the pogo pin body 244b, a predetermined elastic force exists between the connection terminal 47 and thus maintains a constant contact force. .

이때, 상부 포고핀(244)의 하단 접점부(244c)는 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 상부면에 형성된 상부 접점 패드(245a)와 접촉하게 된다. 이에 따라서, 상기 이미지센서 패키지(40)의 접속 단자(47)는 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부면에 형성된 상기 상부 접점 패드(245a)와 연결된 하부 접점 패드(245b)까지 전기적으로 연결된다. 상기 하부 접점 패드(245b)는 후술하는 하부 지지대(310)에 설치된 접촉 부재인 하부 포고핀(314)을 통하여 상기 제어 및 처리 유닛(500)까지 전기적으로 연결된다. In this case, the lower contact portion 244c of the upper pogo pin 244 is in contact with the upper contact pad 245a formed on the upper surface of the socket printed circuit board 249. Accordingly, the connection terminal 47 of the image sensor package 40 is electrically connected to the lower contact pad 245b connected to the upper contact pad 245a formed on the lower surface of the socket printed circuit board 249. . The lower contact pad 245b is electrically connected to the control and processing unit 500 through a lower pogo pin 314, which is a contact member installed on the lower support 310, which will be described later.

도 10a에 도시된 형상의 소켓 베이스(240)는 상부 포고핀(244)의 위치와 패키지 지지부(247c)의 높이를 조절하면 도 3 및 도 6에 도시된 이미지센서 패키지(20, 50)에 대해서도 적용될 수 있다. 특히, 상기 패키지 지지부(247c)는 이미지센서 패키지(40)의 하부 바닥면과 접속 단자(47) 사이의 높이 차이에 대응하여 형성되기 때문이다. 예를 들어, 도 3 및 도 6에 도시된 이미지센서 패키지(20, 50)를 소켓 베이스(240)에 적용하기 위해서는 상부 포고핀(244)을 접속 단자(27, 57) 아래에 위치시키고, 도 3의 이미지센서 패키지(20)의 경우 패키지 지지부(247c)를 거의 평탄하게 형성하고 도 6의 이미지센서 패키지(50)의 경우 이미지센서 칩(52)과 수동 소자(58)가 수납되도록 패키지 지지부(247c)를 오목부 형상으로 형성하면 된다. The socket base 240 having the shape illustrated in FIG. 10A may also adjust the position of the upper pogo pin 244 and the height of the package support 247c, and the image sensor packages 20 and 50 shown in FIGS. Can be applied. In particular, the package support part 247c is formed in response to the height difference between the bottom surface of the image sensor package 40 and the connection terminal 47. For example, in order to apply the image sensor packages 20 and 50 illustrated in FIGS. 3 and 6 to the socket base 240, an upper pogo pin 244 is positioned below the connection terminals 27 and 57, and FIG. In the case of the image sensor package 20 of FIG. 3, the package support part 247c is formed to be almost flat, and in the case of the image sensor package 50 of FIG. 6, the image sensor chip 52 and the passive element 58 are accommodated. What is necessary is just to form 247c in concave part shape.

또한, 도 10b는 도 4에 도시된 이미지센서 패키지(30)를 이미지센서 패키지(100)로 사용하는 경우의 소켓 베이스(250)를 도시한다. 이 경우에, 상부 포고핀(244)이 오목부(242)의 중심부에 형성되고, 안착판(256)의 형상이 도 10a의 안착판(246)과 다소 상이한 것을 제외한 구성 및 작동은 도 10a에 도시된 소켓 베이스(240)와 동일하다. 상기 안착판(256)의 상부면의 리세스(257) 둘레 부분 및/또는 상부 측면에 형성된 경사면(257a)이 이미지센서 패키지(30)의 하부면인 접착층(31) 및/또는 금속 배선(36)이 형성된 경사진 측면과 접촉 및 지지하기 위한 패키지 지지부(257c)의 기능을 함께 하게 된다. 따라서, 안착판(256) 상에 이미지센서 패키 지(30)가 안착되면, 이미지센서 패키지(30)의 접착층(31) 및/또는 금속 배선(36)이 형성된 경사진 측면이 각각 안착판(256)의 상부면의 리세스(257) 둘레 부분 및/또는 상기 오목부(252)의 경사면(257a)과 먼저 접촉하게 된다. 그 외 구성 및 작동은 도 10a에 도시된 소켓 베이스(240)와 동일하다.In addition, FIG. 10B illustrates the socket base 250 when the image sensor package 30 shown in FIG. 4 is used as the image sensor package 100. In this case, the upper pogo pin 244 is formed in the center of the recess 242, the configuration and operation except that the shape of the seating plate 256 is slightly different from the seating plate 246 of FIG. Same as the socket base 240 shown. The adhesive layer 31 and / or the metal wire 36, which is a lower surface of the image sensor package 30, is formed on the periphery of the recess 257 and / or on the upper side of the upper surface of the seating plate 256. The package support part 257c for contacting and supporting the formed inclined side) together. Therefore, when the image sensor package 30 is seated on the seating plate 256, the inclined side surfaces on which the adhesive layer 31 and / or the metal wiring 36 of the image sensor package 30 are formed are respectively seated plate 256. First contact with the periphery of the recess 257 of the top surface and / or the inclined surface 257a of the recess 252. Other configurations and operations are the same as the socket base 240 shown in FIG. 10A.

다음으로, 상기 이송 유닛(400)은, 회전암(220)의 양 대향 단부에 각각 마련된 소켓 베이스(240) 중에서 상기 회전암(220)의 전방 단부에 위치되는 소켓 베이스(240)와 제1 내지 제4 카세트(120a 내지 120d) 사이에 구비되어, 이들 사이에 이미지센서 패키지(100)를 이송한다. 다시 도 7을 참조하면, 상기 이송 유닛(400)은 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치의 좌우 벽면에 양 대향 단부가 고정되도록 횡방향으로 연장 형성된 이송 가이드 레일(420)과, 상기 이송 가이드 레일(420) 상에 장착되어 이를 따라 횡방향으로 이동하는 이송 가이드(440)와, 상기 이송 가이드(440)의 일측에 전후로 이동 가능하게 장착된 패키지 피커 장착부(460)와, 상기 패키지 피커 장착부(460)의 전방면에 상하로 이동 가능하기 장착된 복수개의 패키지 피커 유닛(470)을 포함한다. Next, the transfer unit 400 is a socket base 240 and the first through the socket base 240 which is located at the front end of the rotary arm 220 of the socket base 240 respectively provided on opposite ends of the rotary arm 220, respectively. It is provided between the fourth cassette (120a to 120d), and transfers the image sensor package 100 between them. Referring again to FIG. 7, the transfer unit 400 includes a transfer guide rail 420 extending laterally so that opposite ends are fixed to left and right walls of the image sensor package inspection apparatus of the present invention, and the transfer guide rail ( A transport guide 440 mounted on the 420 and moving along the transverse direction, a package picker mounting portion 460 mounted on one side of the transport guide 440 so as to be movable back and forth, and the package picker mounting portion 460. A plurality of package picker unit 470 mounted to be movable up and down on the front surface of the.

도 12를 참조하면, 상기 패키지 피커 유닛(470)은 상기 패키지 피커 장착부(460)의 전면에 상하로 이동 가능하게 장착된 패키지 피커 몸체(472)와, 상기 패키지 피커 몸체(472)의 하부에 수직축을 중심으로 회전 가능하게 장착된 회전 샤프트(474)와, 상기 회전 샤프트(474)의 하부면에 장착된 패키지 피커(476)를 포함한다. 상기 패키지 피커(476)는 실제로 이미지센서 패키지(100)를 파지하는 부분으로서, 본 실시예에서는 진공 흡착을 이용하여 이미지센서 패키지(100)를 파지한다.Referring to FIG. 12, the package picker unit 470 includes a package picker body 472 movably mounted vertically on a front surface of the package picker mounting unit 460, and a vertical axis below the package picker body 472. Rotation shaft 474 rotatably mounted around the, and a package picker 476 mounted on the lower surface of the rotation shaft 474. The package picker 476 actually grasps the image sensor package 100. In this embodiment, the package picker 476 grips the image sensor package 100 using vacuum suction.

즉, 상기 패키지 피커 장착부(460)는, 상기 이송 가이드 레일(420) 상에서 좌우 횡방향으로 이동하는 이송 가이드(440) 상에서 전후 방향으로 이동할 수 있고, 패키지 피커(476)가 설치된 상기 패키지 피커 유닛(470)은 패키지 피커 장착부(460)에 대해 수직으로 이동할 수 있다. 따라서, 상기 패키지 피커(476)는 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치 내에서 횡방향, 전후 방향 및 상하 방향으로 이동이 가능하다. 또한, 상기 패키지 피커(476)는 수직축을 중심으로 회전하는 회전 샤프트(474)에 장착되어 있으므로 상기 패키지 피커 몸체(472) 내에 구비된 (도시되지 않은) 모터에 의해 수직 축에 대해서도 회전할 수 있다. That is, the package picker mounting unit 460 may move in the front-rear direction on the transfer guide 440 moving in the horizontal and horizontal directions on the transfer guide rail 420, and the package picker unit having the package picker 476 installed therein ( 470 may move perpendicular to package picker mount 460. Therefore, the package picker 476 can be moved in the transverse direction, the front-rear direction and the vertical direction in the image sensor package inspection apparatus of the present invention. In addition, since the package picker 476 is mounted on a rotating shaft 474 rotating about a vertical axis, the package picker 476 may rotate about the vertical axis by a motor (not shown) provided in the package picker body 472. .

회전축(230)을 중심으로 상기 회전암(220)의 전방 단부에 위치되는 소켓 베이스(240)에 인접한 위치에, 예를 들어 그의 좌측에는 (또는 우측에는) 정렬용 카메라(490)가 상부를 향하여 고정 설치된다. 상기 정렬용 카메라(490)는 상기 패키지 피커(476)에 의해 들어올려진 이미지센서 패키지(100)의 하부면을 촬영한 후, 촬영한 이미지 신호를 제어 및 처리 유닛(500)으로 보낸다. 핸들러 모듈의 기능이 탑재되어 있는 상기 제어 및 처리 유닛(500)에서는 상기 촬영된 이미지센서 패키지(100)의 이미지 신호를 분석하여 센서의 배향 정렬 상태를 인식한다. 그 후. 이미지센서 패키지(100)가 오정렬되어 있으면, 모터가 상기 회전 샤프트(474)를 회전시킴으로써, 이미지센서 패키지(100)의 배향을 정렬한다. 이는 이미지센서 패키지(100)를 소켓 베이스(240)의 안착판(246)에 정확이 안착시키기 위한 것이다.At a position adjacent to the socket base 240 located at the front end of the rotary arm 220 about the axis of rotation 230, for example, on its left side (or on its right side) an alignment camera 490 is directed upwards. It is fixedly installed. The alignment camera 490 photographs the lower surface of the image sensor package 100 lifted by the package picker 476, and then transmits the captured image signal to the control and processing unit 500. The control and processing unit 500 equipped with the function of the handler module analyzes the image signal of the photographed image sensor package 100 to recognize the alignment alignment state of the sensor. After that. If the image sensor package 100 is misaligned, the motor rotates the rotation shaft 474 to align the orientation of the image sensor package 100. This is to accurately seat the image sensor package 100 on the mounting plate 246 of the socket base 240.

한편, 상기 이송 가이드(440)의 타측은 전방으로 길게 연장되고, 상기 타측의 전방면에는 트레이 피커(480)가 상하로 이동 가능하게 장착되어 있다. 상기 트 레이 피커(480)는 상기 이송 가이드(440)에 의해 상기 제1 내지 제4 카세트(120a 내지 120d) 사이를 좌우 횡방향으로 이동하고 상하로 이동하면서 카세트 내의 빈 트레이를 파지하여 이동시키는 역할을 한다. 상기 트레이 피커(480)도 진공 흡착을 이용하거나, 클램프를 이용하여 트레이(110)를 파지할 수 있다.On the other hand, the other side of the transfer guide 440 is extended long in the front, the tray picker 480 is mounted on the other front side to be movable up and down. The tray picker 480 moves the first to fourth cassettes 120a to 120d between the first and fourth cassettes 120a to 120d by the transfer guide 440 and grips the empty tray in the cassette while moving up and down. Do it. The tray picker 480 may also hold the tray 110 by using vacuum adsorption or by using a clamp.

상기 이송 유닛(400)을 포함한 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에서, 상기 횡방향, 전후 방향 및 상하 방향 이동과 수직 축에 대한 회전을 위한 모터, 유압 또는 공압 실린더와 같은 구동부에 대한 구성은 본 기술분야에서 통상 잘 알려진 기술이므로 여기에서 그 구성 및 작동 관계에 대한 설명은 생략하기로 한다.In the image sensor package inspection apparatus of the present invention including the transfer unit 400, the configuration of the drive unit, such as a motor, hydraulic or pneumatic cylinder for the horizontal, front and rear and vertical movement and rotation about the vertical axis is Since the art is generally well known in the art, a description of the configuration and operation relationship will be omitted herein.

상기 이송 유닛(400)을 이용하여, 회전축(230)을 중심으로 상기 회전암(220)의 전방 단부에 위치되는 소켓 베이스(240)의 안착판(246) 상에 제1 카세트(120a) 내의 이미지센서 패키지(100)를 올려놓으면, 상기 회전암(220)은 180도 회전하여 상기 소켓 베이스(240)와 그에 안착된 이미지센서 패키지(100)를 검사부(300)로 이동시킨다.Using the transfer unit 400, an image in the first cassette 120a on the seating plate 246 of the socket base 240 positioned at the front end of the rotary arm 220 about the rotary shaft 230. When the sensor package 100 is placed, the rotary arm 220 rotates 180 degrees to move the socket base 240 and the image sensor package 100 seated thereon to the inspection unit 300.

상기 이송된 상기 소켓 베이스(240)는 상기 검사부(300)와 함께 작동하여 상기 이미지센서 패키지(100)는 전기 및 이미지 테스트를 받게 된다. 따라서, 상기 소켓 베이스(240)는 상기 검사부(300)와 함께 하나의 이미지센서 패키지 검사 유닛을 이루게 된다.The transferred socket base 240 operates together with the inspection unit 300 such that the image sensor package 100 is subjected to an electrical and image test. Therefore, the socket base 240 forms an image sensor package inspection unit together with the inspection unit 300.

도 13에 도시된 바와 같이, 상기 검사부(300)는 상하로 소정 거리만큼 이격되어 대향하도록 배치된 하부 및 상부 지지대(310, 320)와, 상기 하부 지지대(310)의 상부면에 그로부터 상하로 이동 가능하게 장착된 접속판(312)과, 상기 상부 지 지대(320)의 하부면에 그로부터 상하로 이동 가능하게 장착된 소켓 덮개(340)를 포함한다. As shown in FIG. 13, the inspection unit 300 moves up and down on the upper and lower supports 310 and 320 disposed to face each other by being spaced up and down by a predetermined distance from the upper and lower surfaces of the lower support 310. And a socket cover 340 mounted on the lower surface of the upper support 320 so as to be movable up and down therefrom.

상기 하부 지지대(310)에는 적어도 2개의 실린더(314)가 구비되고, 상기 실린더(314)의 피스톤(316) 선단에 상기 접속판(312)의 양 단부가 고정되어, 상기 실린더(314)의 작동으로 상기 접속판(312)은 상하 이동하게 된다. 상기 접속판(312)에는 상기 접속판(312)과 소켓 덮개(340) 사이에 소켓 베이스(240)가 위치할 때 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부 접점 패드(245b)와 대응하는 위치에 하부 포고핀(314)이 설치된다. 특히, 상기 하부 포고핀(314)은 그의 상단 접점부(314c)가 상기 접속판(312)의 상부면에 돌출되도록 설치된다. 상기 하부 포고핀(314) 역시 전술된 상부 포고핀(244)과 유사하게 상단 접점부(314c)는 하부 포고핀(314)의 몸체에 대해 탄성 이동한다. 이에 따라서, 실린더(314)의 작동으로 상기 접속판(312)이 상향 이동하여 상기 소켓 베이스(240)의 하부면과 접촉 및 지지하게 되면 상기 하부 포고핀(314)과 하부 접점 패드(245b)가 탄성 접촉되므로 이들 사이에 접속이 일정하게 유지된다.The lower support 310 is provided with at least two cylinders 314, both ends of the connecting plate 312 is fixed to the front end of the piston 316 of the cylinder 314, the operation of the cylinder 314 As a result, the connecting plate 312 is moved up and down. When the socket base 240 is positioned between the connecting plate 312 and the socket cover 340, the connecting plate 312 may be positioned at a position corresponding to the lower contact pad 245b of the socket printed circuit board 249. Lower pogo pins 314 are installed. In particular, the lower pogo pin 314 is installed such that its upper contact portion 314c protrudes from the upper surface of the connecting plate 312. The lower pogo pin 314 is also similar to the upper pogo pin 244 described above, the upper contact portion 314c is elastically moved relative to the body of the lower pogo pin 314. Accordingly, when the connecting plate 312 is moved upward by the operation of the cylinder 314 to contact and support the lower surface of the socket base 240, the lower pogo pin 314 and the lower contact pad 245b are formed. The elastic contact keeps the connection constant between them.

상기 상부 지지대(320)에는 적어도 2개의 실린더(324)가 구비되고, 상기 실린더(324)의 피스톤(326) 선단에 소켓 덮개(340)의 양 단부가 고정되어, 상기 실린더(324)의 작동으로 소켓 덮개(340)는 상하 이동하게 된다. 상기 소켓 덮개(340)의 중심부에는 어댑터 결합을 위한 관통 구멍(342)이 형성되어 있다. 상기 관통 구멍(342)에는 렌즈 어댑터(350)가 끼워지고, 상기 렌즈 어댑터(350)에는 렌즈 케이스(362)와 상기 렌즈 케이스(362) 내에 고정된 렌즈(364)를 포함하는 렌즈부 (360)가 장착된다. 또한, 상기 소켓 덮개(340)의 상부에는 광원(322)이 상기 상부 지지대(320)에 설치되어, 이미지센서 패키지(100)의 이미지 테스트에 필요한 광을 제공한다. 상기 광원(322)으로는 백열등, 백색 LED 등이 사용될 수 있다.The upper support 320 is provided with at least two cylinders 324, both ends of the socket cover 340 is fixed to the front end of the piston 326 of the cylinder 324, the operation of the cylinder 324 The socket cover 340 is moved up and down. The through hole 342 for coupling the adapter is formed in the center of the socket cover 340. The lens adapter 350 is inserted into the through hole 342, and the lens adapter 360 includes a lens case 362 and a lens 364 fixed in the lens case 362. Is fitted. In addition, a light source 322 is installed on the upper support 320 to the upper portion of the socket cover 340, to provide the light required for the image test of the image sensor package 100. An incandescent lamp, a white LED, and the like may be used as the light source 322.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 상기 렌즈 어댑터(350)는 중공 통형의 제1 및 제2 직경부(352, 354)로 구성되는 데, 상기 제1 직경부(352)는 외경(353)이 상기 관통 구멍(342)의 내경에 대응하는 크기를 갖고, 제2 직경부(354)는 내경(355)이 렌즈 하우징(360)의 외경에 대응하는 크기를 갖는다. 따라서, 상기 렌즈 어댑터(350)의 일측은 상기 소켓 덮개(340)에 고정 장착되고 타측에는 렌즈(360)가 고정 장착된다. 이러한 렌즈 어댑터(350)는 여러 종류의 다양한 렌즈를 소켓 덮개(340)에 장착하기 위한 것이다. 14A and 14B, the lens adapter 350 includes hollow first and second diameter portions 352 and 354, and the first diameter portion 352 has an outer diameter 353. The through hole 342 has a size corresponding to the inner diameter, and the second diameter portion 354 has a size corresponding to the inner diameter 355 of the lens housing 360. Therefore, one side of the lens adapter 350 is fixedly mounted to the socket cover 340 and the lens 360 is fixedly mounted to the other side. The lens adapter 350 is for mounting various types of lenses to the socket cover 340.

통상 카메라 모듈에 사용되는 렌즈(360)는 그 직경이 다양하기 때문에, 이러한 다양한 직경의 렌즈(360)를 소켓 덮개(340)에 적용하기 위하여 각각의 렌즈(360)에 대응하는 소켓 덮개(340)를 준비하는 대신 상기 렌즈 어댑터(350)를 통하여 렌즈(360)를 소켓 덮개(340)에 설치한다. 따라서, 렌즈 어댑터(350)는 상기 제1 직경부(352)의 외경(353)은 동일하나 제2 직경부(354)의 내경(355)이 서로 다른 다수 개를 준비하여, 이미지센서 패키지(100)에 최적화된 렌즈가 관통 구멍(342)의 내경과 상이한 외경을 갖더라도 소켓 덮개(340)에 장착할 수 있다.Since the lenses 360, which are typically used in the camera module, vary in diameter, the socket cover 340 corresponding to each lens 360 in order to apply the lenses 360 of various diameters to the socket cover 340. Instead of preparing the lens through the lens adapter 350, the lens 360 is installed on the socket cover 340. Accordingly, the lens adapter 350 may prepare a plurality of lens adapters 350 having the same outer diameter 353 of the first diameter portion 352 but different inner diameters 355 of the second diameter portion 354. Even if the lens optimized for) has an outer diameter different from the inner diameter of the through hole 342, it can be mounted on the socket cover 340.

제1 직경부(352)의 외경(353)과 관통 구멍(342)의 내경에는 서로 대응하는 수나사 및 암나사가 형성되고, 제2 직경부(354)의 내경(355)과 렌즈 하우징(360)의 외경에는 서로 대응하는 암나사 및 수나사가 형성되어 서로간의 결합을 용이하게 한다. 또한, 이들이 서로 나사 결합되어 있으므로 결합 후, 어느 일측의 나사를 회전시킴으로써 이미지센서 패키지(100)와 렌즈(360) 사이의 거리를 조정하여 렌즈(360)의 초점을 맞출 수 있다. The outer diameter 353 of the first diameter portion 352 and the inner diameter of the through hole 342 are formed with male and female threads corresponding to each other, and the inner diameter 355 of the second diameter portion 354 and the lens housing 360 The outer diameter of the female and male threads corresponding to each other is formed to facilitate the coupling between each other. In addition, since they are screwed together, the lens 360 may be focused by adjusting a distance between the image sensor package 100 and the lens 360 by rotating a screw on one side after the screwing.

도 14a 및 도 14b에 도시된 렌즈 어댑터(350)는 렌즈(360)의 외경이 관통 구멍(342)의 내경보다 작은 경우에 적용하기 위한 것이다. 이와 달리, 도 15a 및 도 15b에 도시된 렌즈 어댑터(350a)와 같이, 렌즈부(360a)의 외경이 관통 구멍(342)의 내경보다 큰 경우에 적용하기 위한 것이다.The lens adapter 350 shown in FIGS. 14A and 14B is for applying when the outer diameter of the lens 360 is smaller than the inner diameter of the through hole 342. On the contrary, as in the lens adapter 350a illustrated in FIGS. 15A and 15B, the outer diameter of the lens unit 360a is larger than the inner diameter of the through hole 342.

물론, 제1 직경부(352)의 외경(353) 및 관통 구멍(342)의 내경과, 제2 직경부(354)의 내경(355) 및 렌즈 하우징(360)의 외경에 나사를 형성하지 않고, 서로 끼워 맞춤할 수도 있고, 그 외 다른 수단으로 서로 고정될 수 있다. 이 경우, 도 16a 및 도 16b에 도시된 렌즈 어댑터(350c)와 같이, 렌즈 어댑터(350c)의 외주면에 제1 직경부(352c)보다 외측으로 돌출된 외측 돌기(356c)가 형성되고, 내주면에는 제2 직경부(354c)보다 내측으로 돌출된 내측 돌기(358c)가 형성될 수 있다. 이는 렌즈와 렌즈 어댑터의 하향 이동을 제한하기 위한 것으로 렌즈와 렌즈 어댑터의 장착 및 탈거를 용이하게 하기 위한 것이다. 이러한 외측 및 내측 돌기는 제1 및 제2 직경부에 나사가 형성된 경우에도 적용될 수 있다.Of course, a screw is not formed in the outer diameter 353 of the first diameter portion 352 and the inner diameter of the through hole 342, the inner diameter 355 of the second diameter portion 354, and the outer diameter of the lens housing 360. They can be fitted together or fixed to each other by other means. In this case, like the lens adapter 350c shown in FIGS. 16A and 16B, an outer protrusion 356c protruding outward from the first diameter portion 352c is formed on the outer circumferential surface of the lens adapter 350c, and the inner circumferential surface is formed on the outer circumferential surface thereof. An inner protrusion 358c protruding inwardly from the second diameter portion 354c may be formed. This is to limit the downward movement of the lens and the lens adapter to facilitate the mounting and removal of the lens and the lens adapter. These outer and inner protrusions can be applied even when the screw is formed in the first and second diameter portion.

전술된 제1 직경부와 제2 직경부에 형성된 나사와 외측 돌기와 내측 돌기는 독립적으로 선택적으로 조합 형성될 수도 있다.The screw, the outer protrusion, and the inner protrusion formed on the first diameter portion and the second diameter portion described above may be selectively formed in combination independently.

본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에서 정확한 이미지 테스트를 위해서는 이미지센서 패키지(100)에 따라 최적화된 렌즈를 사용하여 평가하여야 한다. 따라서, 검사되는 이미지센서 패키지(100)에 따라 사용되는 렌즈가 상이하기 때문에, 테스트하고자 하는 이미지센서 패키지(100)가 바뀌면 그에 따라 렌즈의 교체도 요구된다. 한편, 이와 같은 렌즈 어댑터는 플라스틱과 같은 재질로 구성되는 것이 바람직하다.For accurate image test in the image sensor package inspection apparatus of the present invention, it should be evaluated using the lens optimized according to the image sensor package 100. Therefore, since the lenses used according to the image sensor package 100 to be inspected are different, when the image sensor package 100 to be tested is changed, replacement of the lens is also required accordingly. On the other hand, such a lens adapter is preferably made of a material such as plastic.

제어 및 처리 유닛(500)은 이미지센서 패키지의 이송, 정렬 및 위치 제어의 기능을 맡고 있는 핸들러 모듈과, 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 담당하는 테스터 모듈이 결합된 형태이다. 즉, 상기 핸들러 모듈은 전술된 카세트(120a 내지 120d)에 설치된 엘리베이터, 회전암(220), 이송 유닛(400), 접속판(312), 소켓 덮개(340) 등의 작동을 제어한다. 상기 테스터 모듈은 광원(322)의 점등을 제어하고, 소켓 베이스(240)의 상부 포고핀(244)에 일정한 기준 진압 및 전류를 인가하고 그에 따른 이미지센서 패키지(100)의 출력 신호를 받아 이를 처리하여 이미지센서 패키지(100)의 불량 여부를 판단하고, 정렬용 카메라(490)로부터 신호를 받아 이미지센서 패키지(100)의 이미지 처리를 수행한다. 전술된 바와 같이, 이들 핸들러 모듈 및 테스터 모듈은 서로 통신하여, 상기 테스터 모듈에서 판단된 이미지센서 패키지(100)의 불량 여부 및 정렬 여부에 따라서 핸들러 모듈은 이송 유닛이 이미지센서 패키지를 소정 위치로 이송 및 정렬시키게 된다. The control and processing unit 500 is a combination of a handler module in charge of the transfer, alignment and position control of the image sensor package, and a tester module in charge of electrical and image testing of the image sensor package. That is, the handler module controls the operation of the elevator, the rotary arm 220, the transfer unit 400, the connecting plate 312, the socket cover 340 and the like installed in the cassette (120a to 120d) described above. The tester module controls the lighting of the light source 322, applies a constant reference suppression and current to the upper pogo pin 244 of the socket base 240, and receives and processes the output signal of the image sensor package 100 accordingly. By determining whether the image sensor package 100 is defective, and receives a signal from the alignment camera 490 to perform image processing of the image sensor package 100. As described above, the handler module and the tester module communicate with each other, so that the handler module transfers the image sensor package to a predetermined position depending on whether the image sensor package 100 is determined to be defective or not, as determined by the tester module. And alignment.

본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에서 실시하는 이미지센서 패키지(100)의 테스트에는 전기 및 이미지 테스트 두 가지를 모두 수행한다. In the test of the image sensor package 100 performed by the image sensor package inspection apparatus of the present invention, both electrical and image tests are performed.

전기 테스트는, 이미지센서 패키지(100)의 접속 단자를 통하여 각 입출력 패드에 일정한 전류 및 전압을 인가하여 출력되는 결과 값이 최초 설정된 값과 비교 하여 그 차이의 정도에 따라 불량 여부를 판단하는 전류 및 전압 승인 검사(current and power approval tests)를 수행한다. The electrical test may be performed by applying a constant current and voltage to each input / output pad through the connection terminal of the image sensor package 100, and comparing the result value with the initial set value to determine whether the current is defective or not according to the degree of difference. Perform current and power approval tests.

이미지 테스트는, 통상의 LCD와 같은 표시 장치에서와 유사하게, 이미지센서 패키지(100)로 촬영한 이미지에 흑점 또는 얼룩의 유무에 따라 불량 여부를 판단한다. 전술된 검사부(300)에서와 같이, 테스트가 이루어지는 이미지센서 패키지(100)의 상부에 구비된 광원(322)이 일정한 양의 광을 조사하면서 테스트가 이루어진다. 이때, 이미지센서 패키지(100)와 광원(322) 사이에는 이미지센서 패키지(100)에 최적화된 렌즈(360)가 렌즈 어댑터(350)를 통하여 위치된다. 광을 수렴한 이미지센서 패키지(100)에 광의 진행을 방해하는 물리적 및 전기적인 문제가 있는지 여부에 대해서 상기 제어 및 처리 유닛(500) 내의 테스터 모듈이 이미지센서 패키지(100)의 출력 이미지를 신호 처리하여 판단한다. 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에서 검출되는 항목은 데드 픽셀, 라인 노이즈, RGB 이상 등 통상의 표시 장치에서와 유사하다.The image test determines whether there is a defect according to the presence or absence of black spots or spots on the image captured by the image sensor package 100, similarly to a display device such as a conventional LCD. As in the inspection unit 300 described above, the test is performed while the light source 322 provided on the upper portion of the image sensor package 100 to be tested is irradiated with a certain amount of light. In this case, a lens 360 optimized for the image sensor package 100 is positioned between the image sensor package 100 and the light source 322 through the lens adapter 350. The tester module in the control and processing unit 500 signal-processes the output image of the image sensor package 100 as to whether or not there is a physical and electrical problem in the image sensor package 100 that converges the light. To judge. The items detected in the image sensor package inspection apparatus of the present invention are similar to those of a typical display device such as dead pixels, line noise, RGB abnormalities, and the like.

본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치에서 수행되는 이미지 테스트로는 암실 검사, 색 통합(color integration) 검사, 렌즈 중심 위치 검사, 스크린 분할(중심부/가장자리) 검사, 픽셀 불량 검사, 수평 라인 불량 검사, 수직 라인 불량 검사, 얼룩 유무 검사, 농담 불량 검사(shading defect check), 비트 미스 검사 등이 있다.The image test performed in the image sensor package inspection apparatus of the present invention includes a dark room inspection, color integration inspection, lens center position inspection, screen division (center / edge) inspection, pixel defect inspection, horizontal line defect inspection, vertical Line defect checks, smudge checks, shading defect checks, and bit miss checks.

다음은, 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치를 이용하여 이미지센서 패키지(100)의 불량 여부를 검사하는 공정에 대해 설명하고자 한다. Next, a process of inspecting whether the image sensor package 100 is defective by using the image sensor package inspection apparatus according to the present invention will be described.

먼저, 도 3 내지 6에 도시된 바와 같이 접속 단자가 센서의 하부에 형성된 이미지센서 패키지(100)를 트레이(110)의 사각 오목홈(114) 내에 안착시킨다. 제1 카세트(120a)의 도어(124)를 개방한 후, 제1 카세트(120a) 내에 트레이(110)를 여러 층으로 적층시켜 탑재한다. 이때, 제1 카세트(120a) 내의 승강축(128) 최하단으로 내려간 상태이다. 상기 트레이(110)를 모두 탑재시킨 다음, 도어(124)를 폐쇄시키면, 승강축(128)은 적정한 위치까지 상승한다. 이때, 제2 카세트(120b)에는 트레이(110)가 없이 비어 있는 상태이고, 제3 및 제4 카세트(120c, 120d)에는 빈 트레이(110)가 탑재되고 승강축(128)이 적정한 위치까지 상승되어 있다.First, as shown in FIGS. 3 to 6, the connection terminal is seated in the rectangular concave groove 114 of the tray 110 formed in the lower portion of the sensor. After the door 124 of the first cassette 120a is opened, the tray 110 is stacked and mounted in the first cassette 120a in several layers. At this time, it is in the state which descended to the lowest end of the lifting shaft 128 in the first cassette 120a. After the tray 110 is mounted, the door 124 is closed, and the lifting shaft 128 is raised to an appropriate position. At this time, the second cassette 120b is empty without the tray 110, and the empty tray 110 is mounted on the third and fourth cassettes 120c and 120d, and the lifting shaft 128 is raised to an appropriate position. It is.

이후, 상기 이송부는 패키지 피커(476)를 제1 카세트(120a)의 위치로 이동하여 테스트될 이미지센서 패키지(100)센서를 파지하여 들어올린다. 이때, 이미지센서 패키지 검사 장치는 한번에 2개의 이미지센서 패키지(100)를 검사하도록 2개의 패키지 피커(476)가 각각 이미지센서 패키지(100)를 하나씩 들어올릴 수 있다. 상기 패키지 피커(476)가 이미지센서 패키지(100)를 들어올린 다음, 상기 정렬용 카메라(490)의 상부로 이동하면, 상기 정렬용 카메라(490)는 상기 패키지 피커(476)에 의해 들어올려진 이미지센서 패키지(100)를 촬영한 후, 이미지 신호를 제어 및 처리 유닛(500)으로 보낸다. 상기 제어 및 처리 유닛(500)에서는 상기 촬영된 이미지센서 패키지(100)의 이미지 신호를 분석하여 센서의 배향 정렬 상태를 인식한 후 이미지센서 패키지(100)가 오정렬되어 있으면, 모터가 상기 회전 샤프트(474)를 회전시킴으로써, 이미지센서 패키지(100)의 배향을 정렬한다. Thereafter, the transfer unit moves the package picker 476 to the position of the first cassette 120a to grasp and lift the image sensor package 100 sensor to be tested. In this case, the image sensor package inspection apparatus may lift the image sensor package 100 one by two package picker 476 to inspect the two image sensor package 100 at a time. When the package picker 476 lifts the image sensor package 100 and then moves to the upper portion of the alignment camera 490, the alignment camera 490 is an image lifted by the package picker 476. After photographing the sensor package 100, the image signal is sent to the control and processing unit 500. The control and processing unit 500 analyzes the image signal of the photographed image sensor package 100 to recognize the orientation alignment state of the sensor, and then if the image sensor package 100 is misaligned, the motor may rotate the rotating shaft ( By rotating 474, the orientation of the image sensor package 100 is aligned.

그 다음, 상기 이송부는 회전축(230)을 중심으로 상기 회전암(220)의 전방 단부에 위치된 소켓 베이스(240) 상으로 패키지 피커(476)를 이동시킨 후, 상기 소켓 베이스(240)의 안착판(246) 상에 이미지센서 패키지(100)를 안착시킨다. 이때, 2개의 패키지 피커(476)가 각각 이미지센서 패키지(100)를 하나씩 들어올린 경우에는 나란히 배열된 한 쌍의 소켓 베이스(240)에 이미지센서 패키지(100)가 하나씩 안착될 수 있다. 안착판(246)의 리세스(247) 내에 이미지센서 패키지(100)가 안착되면, 상기 안착 유닛(200)의 회전암(220)은 180도 회전함으로써, 이미지센서 패키지(100)가 안착된 소켓 베이스(240)는 회전암(220)의 전방 단부에서 후방 단부로, 즉 검사부(300)로 이동하게 된다.Next, the transfer unit moves the package picker 476 onto the socket base 240 positioned at the front end of the rotary arm 220 about the rotation shaft 230, and then seats the socket base 240. The image sensor package 100 is seated on the plate 246. In this case, when the two package pickers 476 lift the image sensor package 100 one by one, the image sensor package 100 may be seated one by one on the pair of socket base 240 arranged side by side. When the image sensor package 100 is seated in the recess 247 of the seating plate 246, the rotary arm 220 of the seating unit 200 rotates 180 degrees, so that the socket on which the image sensor package 100 is seated. The base 240 moves from the front end to the rear end of the rotary arm 220, that is, the inspection unit 300.

검사부(300)로 이동된 소켓 베이스(240)는, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 하부 및 상부 지지대(310, 320) 사이에 위치된다. 이후, 상기 하부 지지대(310)의 실린더(314)가 작동하여 상기 접속판(312)을 상향 이동시키고, 그에 따라서 상기 접속판(312)은 소켓 베이스(240)의 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)과 접촉하면서 그를 지지하게 된다. 이때, 상기 접속판(312)에 설치된 상기 하부 포고핀(314)과 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부 접점 패드(245b)가 탄성 접촉되어 접속이 일정하게 유지된다. 이후에, 상기 상부 지지대(320)의 실린더(324)는 피스톤(326)을 밀어서 소켓 덮개(340)를 하강시킨다. 상기 소켓 덮개(340)가 하강하면, 소켓 덮개(340)의 하부면에 돌출 형성된 가압면(341)이 이미지센서 패키지(100)의 상부를 가압하여, 상기 이미지센서 패키지(100)와 그가 안착된 안착판(246)을 함께 하강시킨다. 상기 안착판(246)이 하강하면, 전술된 바와 같이, 상부 포고핀(244)의 상부 접점부(244c)가 안착판(246)의 리세스(247)의 바닥면(247b) 위로 돌출되면서, 상기 이미지센서 패키지(100)의 하부에 형성된 접속 단자와 접속하게 된다. 이때, 상기 상부 포고핀(244)의 하부 접점부(244c)도 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 상부 접점 패드(245a)와 접촉하여, 상기 하부 접점 패드(245b) 및 하부 포고핀(314)을 통하여 상기 제어 및 처리 유닛(500)에 전기적으로 연결된다. The socket base 240 moved to the inspection unit 300 is located between the lower and upper supports 310 and 320, as shown in FIG. 13. Thereafter, the cylinder 314 of the lower support 310 is operated to move the connecting plate 312 upward, so that the connecting plate 312 is connected to the socket printed circuit board 249 of the socket base 240. He comes in contact with and supports him. In this case, the lower pogo pin 314 provided on the connection plate 312 and the lower contact pad 245b of the socket printed circuit board 249 are elastically contacted to maintain a constant connection. Thereafter, the cylinder 324 of the upper support 320 pushes the piston 326 to lower the socket cover 340. When the socket cover 340 is lowered, the pressing surface 341 protruding from the lower surface of the socket cover 340 presses the upper portion of the image sensor package 100, the image sensor package 100 and the seat Lower the seating plate 246 together. When the seating plate 246 is lowered, as described above, the upper contact portion 244c of the upper pogo pin 244 protrudes above the bottom surface 247b of the recess 247 of the seating plate 246, It is connected to the connection terminal formed on the lower portion of the image sensor package 100. In this case, the lower contact portion 244c of the upper pogo pin 244 also contacts the upper contact pad 245a of the socket printed circuit board 249, such that the lower contact pad 245b and the lower pogo pin 314 are provided. Is electrically connected to the control and processing unit 500 through.

상기 제어 및 처리 유닛(500)은 이미지센서 패키지(100)에 일정한 전압 및 전류를 인가하여 전기 테스트를 실시한다. 또한, 이미지센서 패키지(100)는 그의 상부에 위치된 광원(322)으로부터 조사되는 광을 수광하여 그에 따라 생성된 이미지 신호를 상기 제어 및 처리 유닛(500)으로 전송하여 이미지 테스트가 수행된다. 이때에도, 나란히 배열된 한 쌍의 소켓 베이스(240)에 이미지센서 패키지(100)가 하나씩 안착된 경우, 상기 테스트는 하나의 검사부(300) 내에서 동시에 수행하게 된다.The control and processing unit 500 applies electrical constant voltage and current to the image sensor package 100 to perform an electrical test. In addition, the image sensor package 100 receives the light irradiated from the light source 322 positioned above the image sensor package 100 and transmits the generated image signal to the control and processing unit 500 to perform an image test. In this case, when the image sensor package 100 is seated one by one on a pair of socket base 240 arranged side by side, the test is performed simultaneously in one inspection unit 300.

이와 같이, 상기 회전축(230)을 중심으로 후방에 위치된 검사부(300)에서 이미지센서 패키지(100)가 검사되는 동안, 이송 유닛(400)은 테스트하고자 하는 이미지센서 패키지(100)를 회전암(220)의 전방 단부에 위치된 소켓 베이스(240) 상에 안착시킨다. 이미지센서 패키지(100)의 테스트가 완료되면, 상기 안착 유닛(200)의 회전암(220)은 다시 180도 회전하여, 후방의 검사부(300)에 위치되어 있던 소켓 베이스(240)는 다시 전방으로 이송되고, 테스트하고자 하는 이미지센서 패키지(100)가 안착된 전방의 소켓 베이스(240)는 후방으로 이송되어 테스트가 수행된다. As such, while the image sensor package 100 is inspected by the inspection unit 300 located at the rear of the rotary shaft 230, the transfer unit 400 may rotate the image sensor package 100 to be tested by the rotary arm ( It rests on a socket base 240 located at the front end of 220. When the test of the image sensor package 100 is completed, the rotating arm 220 of the seating unit 200 is rotated 180 degrees again, so that the socket base 240 located at the rear inspection unit 300 is moved forward again. The front socket base 240 on which the image sensor package 100 to be tested is mounted is transferred to the rear, and a test is performed.

제어 및 처리 유닛(500)의 테스터 모듈에서 이미지센서 패키지(100)의 전기 및 이미지 테스트를 완료하여 불량 여부를 판별하면 상기 테스터 모듈은 그 결과에 따라 제어 및 처리 유닛(500)의 핸들러 모듈이 상기 패키지 피커(476)가 테스트 완료된 이미지센서 패키지(100)를 소정의 위치로 이동시키도록 상기 테스트 결과 신호를 핸들러 모듈로 전송한다. 즉, 제어 및 처리 유닛(500) 내에서 테스터 모듈과 핸들러 모듈 사이의 통신에 의해 핸들러 모듈은 상기 패키지 피커(476)가 테스트 완료 후 전방으로 이송된 이미지센서 패키지(100)를 양호 및 불량 여부에 따라 분류하여 제3 및 제4 카세트(120c, 120d)로 이송시키도록 제어한다. 그에 따라, 상기 제3 및 제4 카세트(120c, 120d)에 탑재된 트레이(110)의 빈 사각 오목홈(114) 내에 이미지센서 패키지(100)가 안착된다. 이때, 상기 회전암(220)은 상기 소켓 베이스(240)를 그의 전방 단부에서 후방 단부로 이송시킬 때와 반대 방향으로 회전시키는 것이 바람직하다. 이는 상기 소켓 베이스(240)에서 제어 및 처리 유닛(500)까지 연결된 제2 배선(215)이 회전축(230)에 감기는 것을 방지할 수 있기 때문이다.When the tester module of the control and processing unit 500 completes the electrical and image test of the image sensor package 100 to determine whether it is defective, the tester module determines that the handler module of the control and processing unit 500 The package picker 476 transmits the test result signal to the handler module to move the tested image sensor package 100 to a predetermined position. That is, by the communication between the tester module and the handler module in the control and processing unit 500, the handler module determines whether the package picker 476 forwards the image sensor package 100 transferred to the front after completion of the test. Sorting is performed according to the third and fourth cassettes (120c, 120d) to control the transfer. Accordingly, the image sensor package 100 is seated in the hollow rectangular recess 114 of the tray 110 mounted on the third and fourth cassettes 120c and 120d. At this time, the rotary arm 220 is preferably rotated in the opposite direction as when transporting the socket base 240 from its front end to the rear end. This is because the second wiring 215 connected from the socket base 240 to the control and processing unit 500 may be prevented from being wound on the rotation shaft 230.

이와 같은 테스트 공정이 반복되면, 제1 카세트(120a)의 최상층에 위치된 트레이(110)의 이미지센서 패키지(100)가 모두 테스트되어, 상기 트레이가 비워지면, 상기 트레이 피커(480)가 빈 트레이(110)를 들어올려 제2 카세트(120b)로 옮겨놓고, 제1 카세트(120a)의 엘리베이터는 상승하여 다음의 트레이에 안착된 이미지센서 패키지(100)의 테스트를 준비한다. 또한, 제3 또는 제4 카세트(120c 또는 120d)의 최상층에 위치된 트레이(110)에 이미지센서 패키지(100)가 가득 차게 되면, 제3 또는 제4 카세트(120c 또는 120d)의 엘리베이터는 하강하고 상기 트레이 피커(480)는 제2 카세트(120b)에 탑재된 빈 트레이(110)를 제3 또는 제4 카세트 (120c 또는 120d) 내에 탑재한다.When this test process is repeated, the image sensor package 100 of the tray 110 located on the uppermost layer of the first cassette 120a is all tested, and when the tray is empty, the tray picker 480 is an empty tray. The 110 is lifted and replaced by the second cassette 120b, and the elevator of the first cassette 120a is raised to prepare for the test of the image sensor package 100 seated on the next tray. In addition, when the image sensor package 100 fills the tray 110 located on the uppermost floor of the third or fourth cassette 120c or 120d, the elevator of the third or fourth cassette 120c or 120d is lowered. The tray picker 480 mounts the empty tray 110 mounted on the second cassette 120b in the third or fourth cassette 120c or 120d.

한편, 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치에서는 전기 테스트 이외에 이미지 테스트로서 암실 검사, 색 통합 검사, 렌즈 중심 위치 검사, 스크린 분할(중심부/가장자리) 검사, 픽셀 불량 검사, 수평 라인 불량 검사, 수직 라인 불량 검사, 얼룩 유무 검사, 농담 불량 검사, 비트 미스 검사 등 다양한 테스트를 수행하기 때문에 각각의 중요도를 고려한다고 하더라도, 즉 각각의 검사 항목에 대해 웨이팅 팩터(weighting factor)를 달리 부여하더라도 이미지센서 패키지를 불량 및 양호 두 가지로 분류하는 것은 불합리할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 장치에서는 불량 및 양호 두 가지의 경계에 적정한 범위를 설정하여, 테스트 완료된 이미지센서 패키지를 불량, 재검사 및 양호 3단계로 분류할 수 있고, 재검사도 항목별로 암실 검사, 색 통합 검사, 렌즈 중심 위치 검사 등 각각에 대한 재검사로 분류할 수 있다. 이를 위해서는 재검사용 트레이를 하나 이상 추가로 구비하고, 테스터 모듈은 각각의 결과에 대해 핸들러 모듈이 패키지 피커(476)를 그에 대응하게 제어하여야 한다. 한편, 재검사로 분류된 이미지센서 패키지에 대해서는 검사자가 테스트 결과를 재검토하거나 재검사를 수행하여 불량 여부를 판단한다.On the other hand, in the image sensor package inspection apparatus according to the present invention, in addition to the electrical test, as an image test, dark room inspection, color integration inspection, lens center position inspection, screen division (center / edge) inspection, pixel defect inspection, horizontal line defect inspection, vertical line Various tests such as defect inspection, stain inspection, joke defect inspection, beat miss inspection, etc. are performed, so even if each importance is taken into consideration, that is, even if a weighting factor is given to each inspection item, Categorizing two things as bad and good can be unreasonable. Therefore, in the image sensor package inspection apparatus according to the present invention, by setting an appropriate range on the boundary between two defects and good, the tested image sensor package can be classified into three stages of defect, re-inspection and good, and re-inspection in the darkroom for each item. It can be classified as a retest for each inspection, color integration test, lens center position test, etc. To this end, one or more trays for retesting are additionally provided, and the tester module must control the package picker 476 correspondingly to the handler module for each result. On the other hand, for the image sensor package classified as a re-inspection, the inspector examines the test result or performs a re-inspection to determine whether there is a defect.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. You will understand.

예를 들어, 전술된 실시예에서는 회전암이 막대 형태로 이루어지고 양 대향 단부에 소켓 베이스가 장착되어 있으나, 이와 달리 전술된 실시예의 회전암 2개가 나란히 배열되고 각각의 중심부를 서로 연결하는 연결부재로 이루어진 회전암을 적용할 수 있다. 이와 같이 "H" 형의 회전암은 4 곳의 단부에 각각 소켓 베이스를 한 쌍씩 장착하고 연결부재의 중심에 회전축을 설치하여 회전시키면, 전술된 실시예에 비하여 한번에 더 많은 이미지센서 패키지를 테스트할 수 있다.For example, in the above-described embodiment, the rotary arm has a rod shape and a socket base is mounted at opposite ends thereof. However, two rotary arms of the above-described embodiment are arranged side by side and connect each center portion to each other. Rotating arm consisting of can be applied. As described above, the rotating arm of the "H" type is equipped with a pair of socket bases at each of the four end portions, and rotates by installing a rotating shaft at the center of the connecting member. Can be.

또한, 본 발명에서는 안착대(210)가 회전암(220)의 양 단에 구비되어 있으나, 이와 달리 검사부(300) 내에 설치될 수 있다. 이 경우, 이송 유닛(400)은 카세트(120a 내지 120d)와 검사부(300) 사이를 이동하면서 이미지센서 패키지(100)를 이송하여야 한다.In addition, in the present invention, the mounting table 210 is provided at both ends of the rotary arm 220, but may be installed in the inspection unit 300 otherwise. In this case, the transfer unit 400 must transfer the image sensor package 100 while moving between the cassettes 120a to 120d and the inspection unit 300.

전술된 바와 같이 구성된 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 장치는 카메라 모듈로 조립하기 전 단계에서 이미지센서 패키지의 전기 테스트뿐만 아니라 이미지 테스트도 함께 수행할 수 있다. 이에 따라서, 카메라 모듈의 조립 전에 이미지센서 패키지의 불량 여부를 알 수 있으므로, 카메라 모듈의 생산 수율을 향상시킬 수 있다. The image sensor package inspection apparatus of the present invention configured as described above may perform an image test as well as an electrical test of the image sensor package in the step of assembling the camera module. Accordingly, it is possible to know whether the image sensor package is defective before assembling the camera module, thereby improving the yield of the camera module.

특히, 각각의 이미지센서 패키지에 대해 최적화된 렌즈로 이미지 테스트를 수행할 수 있기 때문에, 카메라 모듈로 조립되기 전인 이미지센서 패키지 단계에서도 보다 정확한 이미지 테스트가 이루어 질 수 있다.In particular, since the image test can be performed with the optimized lens for each image sensor package, a more accurate image test can be performed even in the image sensor package step before being assembled into the camera module.

Claims (14)

이미지센서 패키지 검사 장치에 있어서, In the image sensor package inspection apparatus, 이미지센서 패키지의 배향 정렬 상태를 인식하기 위해 상기 이미지센서 패키지를 촬영하기 위한 정렬용 카메라와,An alignment camera for photographing the image sensor package to recognize an alignment alignment state of the image sensor package; 상기 이미지센서 패키지가 테스트를 위하여 안착되는 안착 유닛과,A seating unit to which the image sensor package is seated for testing; 상기 이미지센서 패키지의 상부에 렌즈 및 광원을 구비하여 상기 이미지센서 패키지를 전기 및 이미지 테스트하는 검사부와,An inspection unit configured to electrically and image test the image sensor package by including a lens and a light source on the image sensor package; 상기 이미지센서의 배향 정렬 상태에 따라 배향 정렬하고, 상기 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 수행하는 테스터 모듈을 갖는 제어 및 처리 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 장치.And a control and processing unit having a tester module that performs alignment alignment according to the alignment alignment state of the image sensor and performs electrical and image testing of the image sensor package. 청구항 1에 있어서, 상기 안착 유닛은 이미지센서 패키지가 안착되는 제1 위치와 이미지센서 패키지를 테스트하는 제2 위치 사이를 이동하고, 상기 제어 및 처리 유닛은 이미지센서 패키지의 이송, 정렬 및 위치를 제어하는 핸들러 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 장치.The method of claim 1, wherein the seating unit moves between a first position at which the image sensor package is seated and a second position for testing the image sensor package, and the control and processing unit controls the transport, alignment, and position of the image sensor package. The image sensor package inspection apparatus further comprises a handler module. 청구항 2에 있어서, 이미지센서 패키지가 탑재되는 복수의 카세트와, 상기 카세트와 제1 위치의 안착 유닛 사이를 이동하며 상기 이미지센서 패키지를 이송시키기 위한 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 장치. The image sensor package of claim 2, further comprising a plurality of cassettes on which the image sensor package is mounted, and a transfer unit configured to move between the cassette and the seating unit in the first position and to transfer the image sensor package. Inspection device. 청구항 3에 있어서, 상기 이미지센서 패키지는 다수개가 트레이에 안착되고, 상기 카세트의 각각은, 상기 트레이가 탑재되는 카세트 몸체와, 상기 트레이를 승하강시키기 위한 엘리베이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 장치.The image sensor package of claim 3, wherein a plurality of the image sensor packages are seated on a tray, and each of the cassettes includes a cassette body on which the tray is mounted, and an elevator for lifting up and down the tray. Inspection device. 청구항 2에 있어서, 상기 안착 유닛은 이미지센서 패키지가 안착되는 한 쌍의 안착대와, 상기 한 쌍의 안착대가 양 대향 단부에 각각 배치되고 회전 가능하게 설치된 회전암을 포함하고, 상기 회전암의 회전에 의해 상기 이미지센서 패키지는 제1 또는 제2 위치로 이송되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 장치.The mounting unit of claim 2, wherein the seating unit includes a pair of seating seats on which the image sensor package is seated, and the pair of seating seats are respectively disposed at opposite ends and rotatably installed, and the rotatable arm is rotated. The image sensor package inspection apparatus, characterized in that for transporting to the first or second position. 청구항 3에 있어서, 상기 이송 유닛은 횡방향으로 이동 가능하게 설치된 이송 가이드와, 상기 이송 가이드에 전후로 이동 가능하게 장착된 패키지 피커 장착부와, 상기 패키지 피커 장착부에 상하로 이동 가능하게 장착된 패키지 피커 유닛을 포함하고, 상기 패키지 피커 유닛은 센서를 파지하는 패키지 피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 장치.The package picker unit of claim 3, wherein the transfer unit includes a transfer guide movably installed in a lateral direction, a package picker mounting portion mounted to the transfer guide so as to be movable back and forth, and a package picker unit movable up and down in the package picker mounting portion. And the package picker unit comprises a package picker for holding a sensor. 청구항 6에 있어서, 상기 이송 가이드의 타측의 전방면에는 빈 트레이를 파지하기 위한 트레이 피커가 상하로 이동 가능하게 장착된 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 장치.The image sensor package inspection apparatus of claim 6, wherein a tray picker for holding an empty tray is movable upward and downward on a front surface of the other side of the transfer guide. 청구항 6에 있어서, 상기 패키지 피커 유닛은 상기 패키지 피커를 수직축을 중심으로 회전시키는 회전 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 장치.The image sensor package inspection apparatus according to claim 6, wherein the package picker unit includes rotating means for rotating the package picker about a vertical axis. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이미지센서 패키지는 하부면의 일부에 접속 단자가 형성되고, 상기 안착 유닛은 이미지센서 패키지가 안착되고 전기적으로 연결되는 소켓 베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지 검사 장치.The method of claim 1, wherein the image sensor package is a connection terminal is formed on a portion of the lower surface, the seating unit comprises a socket base to which the image sensor package is seated and electrically connected Image sensor package inspection device. 청구항 9에 있어서, 하부 지지대와, 상기 하부 지지대의 상부에 소정 거리만큼 이격되어 대향하도록 배치되고 하부면에 상기 광원이 구비된 상부 지지대와, 상기 상부 지지대의 하부면에 상하로 이동 가능하게 장착되어 하부로 이동함으로써 이미지센서 패키지의 상부를 가압하고 상기 렌즈가 구비된 소켓 덮개와, 상기 하부 지지대의 상부면에 상하로 이동 가능하게 장착되어 상기 소켓 베이스를 지지하고 상부에 하부 포고핀이 설치된 접속판을 더 포함하고, 상기 소켓 베이스는 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체에 대해 상하로 이동 가능하게 설치되고 상부면에 이미지센서 패키지가 안착되고 상하로 관통 형성된 복수개의 관통홀을 포함하는 안착판과, 상기 안착판을 상향으로 탄성 편의시키는 탄성 부재와, 상기 소켓 몸체에 관통 설치되고 상기 안착판의 관통홀 내에 삽입되어 안착판이 하향 이동함에 따라 일 단부가 상부로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지의 접속 단자와 접속되는 상부 포고핀과, 상기 상부 포고핀의 하단부와 접촉하는 상부 접점 패드와 상기 상부 접점 패드에 연결되고 상기 접속판에 구비된 하부 포고핀과 접촉하는 하부 접점 패드가 상부면 및 하부면에 형성되고 상기 소켓 몸체의 바닥면에 부착된 소켓 인쇄 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 장치.10. The method of claim 9, wherein the lower support, the upper support is arranged to face the predetermined distance apart from the upper support and the lower support is provided with the light source on the lower surface, and is mounted to be movable up and down on the lower surface of the upper support Pressing the upper part of the image sensor package by moving to the lower side and the socket cover provided with the lens, and the connecting plate installed to be movable up and down on the upper surface of the lower support to support the socket base and the lower pogo pin is installed on the upper side The socket base further includes a socket plate, and a seating plate including a plurality of through-holes installed to be movable up and down with respect to the socket body, and having an image sensor package mounted thereon and penetrating upward and downward. An elastic member for elastically biasing the seating plate upward, and installed through the socket body, and the seating plate The upper pogo pin is inserted into the through hole and the one end protrudes upward as the seat plate moves downward, and the upper contact pad and the upper contact pad contacting the lower end of the upper pogo pin. An image sensor package comprising a socket printed circuit board connected to the lower contact pads, the lower contact pads contacting the lower pogo pins provided in the connection plate and formed on the upper and lower surfaces thereof and attached to the bottom surface of the socket body. Inspection device. 불량 여부를 검사하기 위한 이미지센서 패키지를 촬영하여 배향 정렬 상태를 인식한 후 그 상태에 따라 배향을 정렬하는 단계와,Photographing the image sensor package for checking for defects, recognizing the alignment alignment state, and aligning the alignment according to the state; 상기 배향 정렬된 이미지센서 패키지의 불량 여부를 검사하는 테스터 모듈에 상기 이미지센서 패키지를 접속시키는 단계와,Connecting the image sensor package to a tester module for inspecting whether the alignment-aligned image sensor package is defective; 렌즈를 통하여 상기 이미지센서 패키지에 광을 조사 또는 차단하면서 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 방법.And conducting an electrical and image test of the image sensor package while irradiating or blocking light onto the image sensor package through a lens. 청구항 11에 있어서, 상기 테스트를 수행하는 단계 이후에, 상기 이미지센서 패키지를 불량, 양호 및 재검사로 분류하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 방법.12. The method of claim 11, further comprising, after performing the test, classifying the image sensor package into defective, good, and retest. 청구항 11에 있어서, 제1 위치에서 소켓 베이스 상에 이미지센서 패키지를 안착시키는 단계와, 상기 제1 위치에서 상기 소켓 베이스를 제2 위치로 이송시키는 단계를 더 포함하고, 상기 이미지센서 패키지를 상기 테스터 모듈에 접속시키는 단계는 상기 제2 위치에서 수행되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 방법.12. The method of claim 11, further comprising: seating an image sensor package on a socket base at a first position; and transferring the socket base to a second position at the first position; Connecting to the module is performed at the second position. 청구항 13에 있어서, 상기 테스트를 수행하는 단계 이후에, 상기 소켓 베이스를 상기 제1 위치로 다시 이송시키는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 위치에서 검사된 이미지센서 패키지를 분류하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 방법.The method of claim 13, further comprising, after performing the test, transferring the socket base back to the first position, classifying the image sensor package inspected at the first position. How to inspect the sensor package.
KR1020050121803A 2005-12-12 2005-12-12 Apparatus and method for testing image sensor package KR100769860B1 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050121803A KR100769860B1 (en) 2005-12-12 2005-12-12 Apparatus and method for testing image sensor package
TW095124628A TWI323503B (en) 2005-12-12 2006-07-06 Apparatus, unit and method for testing image sensor packages
CN200610098477A CN100582794C (en) 2005-12-12 2006-07-07 Apparatus, unit and method for testing image sensor packages
JP2006189559A JP2007163453A (en) 2005-12-12 2006-07-10 Device for inspecting image sensor package, inspection unit and inspection method thereof
US11/457,771 US7427768B2 (en) 2005-12-12 2006-07-14 Apparatus, unit and method for testing image sensor packages
US12/127,665 US7714310B2 (en) 2005-12-12 2008-05-27 Apparatus, unit and method for testing image sensor packages

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050121803A KR100769860B1 (en) 2005-12-12 2005-12-12 Apparatus and method for testing image sensor package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100769860B1 true KR100769860B1 (en) 2007-10-24

Family

ID=38165578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050121803A KR100769860B1 (en) 2005-12-12 2005-12-12 Apparatus and method for testing image sensor package

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100769860B1 (en)
CN (1) CN100582794C (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100939302B1 (en) 2008-03-04 2010-01-28 코아셈(주) Image sensor package test unit and Apparatus for testing image sensor package having the same
KR101437096B1 (en) 2008-03-20 2014-09-02 세메스 주식회사 Method and apparatus for arranging semiconductor module
KR101474652B1 (en) * 2013-07-11 2014-12-17 삼성전기주식회사 Camera module test device
KR101477658B1 (en) * 2013-07-24 2015-01-05 조영진 inspection device for mobile camera lens module
KR101625491B1 (en) * 2014-07-03 2016-05-31 황영수 Apparatus for Generating Stimulated Vibration for Test of Optical Image Stabilizer with Multiport Equipped Coaxially and a Test Apparatus Having the Same
WO2017217771A1 (en) * 2016-06-14 2017-12-21 (주)제이티 Wireless movement module, and element handler having same installed therein

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101360254B (en) * 2007-07-30 2010-06-16 比亚迪股份有限公司 Test system for CMOS image sensor electrical performance
KR100924115B1 (en) * 2009-07-15 2009-10-29 김대봉 Apparatus and method for testing camera module
TWI572873B (en) * 2012-12-07 2017-03-01 鴻海精密工業股份有限公司 Test connector
CN105588439B (en) * 2014-10-20 2018-03-09 宝山钢铁股份有限公司 Sintering machine bogie grates detection method
KR20160137865A (en) * 2015-05-22 2016-12-01 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for inspecting memory embeded in camera module
CN106298569B (en) * 2016-07-28 2019-03-22 深圳芯启航科技有限公司 A kind of the volume production test method and device of image chip
KR102461013B1 (en) * 2016-10-13 2022-11-01 (주)테크윙 Handler for testing electronic devices and method for adjusting teaching point thereof
US10944379B2 (en) * 2016-12-14 2021-03-09 Qualcomm Incorporated Hybrid passive-on-glass (POG) acoustic filter
TWI663412B (en) * 2018-08-17 2019-06-21 皓琪科技股份有限公司 System for assisting array layout board identification and recording defect location

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5865319A (en) * 1994-12-28 1999-02-02 Advantest Corp. Automatic test handler system for IC tester
US6765396B2 (en) * 2002-04-04 2004-07-20 Freescale Semiconductor, Inc. Method, apparatus and software for testing a device including both electrical and optical portions
KR20040107881A (en) * 2003-06-14 2004-12-23 미래산업 주식회사 Apparatus for Seating Devices in Semiconductor Test Handler
KR20050063359A (en) * 2003-12-22 2005-06-28 한미반도체 주식회사 Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
KR20050085408A (en) * 2002-12-06 2005-08-29 인터 액션 코포레이션 Instrument for testing solid-state imaging device
KR20050101819A (en) * 2004-04-20 2005-10-25 미래산업 주식회사 Handler for compact camera module and method for operating the same
KR20050101820A (en) * 2004-04-20 2005-10-25 미래산업 주식회사 Connecting assembly for inspection focus of compact camera module(ccm) in ccm handler

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5865319A (en) * 1994-12-28 1999-02-02 Advantest Corp. Automatic test handler system for IC tester
US6765396B2 (en) * 2002-04-04 2004-07-20 Freescale Semiconductor, Inc. Method, apparatus and software for testing a device including both electrical and optical portions
KR20050085408A (en) * 2002-12-06 2005-08-29 인터 액션 코포레이션 Instrument for testing solid-state imaging device
KR20040107881A (en) * 2003-06-14 2004-12-23 미래산업 주식회사 Apparatus for Seating Devices in Semiconductor Test Handler
KR20050063359A (en) * 2003-12-22 2005-06-28 한미반도체 주식회사 Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
KR20050101819A (en) * 2004-04-20 2005-10-25 미래산업 주식회사 Handler for compact camera module and method for operating the same
KR20050101820A (en) * 2004-04-20 2005-10-25 미래산업 주식회사 Connecting assembly for inspection focus of compact camera module(ccm) in ccm handler

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100939302B1 (en) 2008-03-04 2010-01-28 코아셈(주) Image sensor package test unit and Apparatus for testing image sensor package having the same
KR101437096B1 (en) 2008-03-20 2014-09-02 세메스 주식회사 Method and apparatus for arranging semiconductor module
KR101474652B1 (en) * 2013-07-11 2014-12-17 삼성전기주식회사 Camera module test device
KR101477658B1 (en) * 2013-07-24 2015-01-05 조영진 inspection device for mobile camera lens module
KR101625491B1 (en) * 2014-07-03 2016-05-31 황영수 Apparatus for Generating Stimulated Vibration for Test of Optical Image Stabilizer with Multiport Equipped Coaxially and a Test Apparatus Having the Same
WO2017217771A1 (en) * 2016-06-14 2017-12-21 (주)제이티 Wireless movement module, and element handler having same installed therein

Also Published As

Publication number Publication date
CN100582794C (en) 2010-01-20
CN1982904A (en) 2007-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100769860B1 (en) Apparatus and method for testing image sensor package
US7427768B2 (en) Apparatus, unit and method for testing image sensor packages
KR100709991B1 (en) Camera module inspection system
TW201445122A (en) Apparatus for bending substrate, apparatus and method for inspecting bended substrate
JP2005198103A (en) Apparatus and method for assembling camera module
KR20180055452A (en) Apparatus for opening latches of insert assemblies
KR100858491B1 (en) Apparatus and method for testing image sensor package
KR100693918B1 (en) Image sensor package test unit
KR100939302B1 (en) Image sensor package test unit and Apparatus for testing image sensor package having the same
JPH11284034A (en) Integrated circuit device test system
KR100799984B1 (en) Apparatus and method for testing image sensor package
KR100752291B1 (en) Image sensor package test apparatus
KR101202301B1 (en) Apparatus for camera module continous test and focus adjustment
JPH11330207A (en) Aligner
TWI737060B (en) Handler for testing electronic components
WO2017023130A1 (en) Probe pin bonding apparatus
KR101975314B1 (en) Inspection apparatus for display panel
WO2009096119A1 (en) Electronic component handling apparatus and method for detecting position of electronic component
WO2020108352A1 (en) Tester and method for calibrating probe card and device under testing (dut)
KR101754396B1 (en) Light emitting device testing apparatus and method
KR100873669B1 (en) Apparatus for inspection of semiconductor package having the focusing controlling means and method for inspection using the same
TWI832143B (en) Die bonding device and method of manufacturing semiconductor device
CN111609799A (en) Inspection apparatus and inspection method
KR101729850B1 (en) Apparatus for inspecting a compact electronic device
KR20210055908A (en) Die transfer module and die inspection apparatus having the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121018

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131021

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141020

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160708

Year of fee payment: 9

R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161019

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171019

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180919

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191017

Year of fee payment: 13