KR20160137865A - Apparatus for inspecting memory embeded in camera module - Google Patents

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KR20160137865A
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camera module
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김승민
김기석
윤선필
김범수
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주식회사 탑 엔지니어링
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Abstract

The present invention relates to an apparatus for inspecting a memory embedded in a camera module. More particularly, the present invention relates to an apparatus for inspecting a memory embedded in a camera module in a shipping step of the completed camera module. The apparatus for inspecting a memory embedded in a camera module includes a tray unit on which a plurality of receiving units for receiving a plurality of camera modules are arranged, an inspection unit which is connected to a connector of the camera module received on the tray unit and inspects the memory of the camera module, and a display unit which outputs memory information of the camera module.

Description

카메라 모듈의 메모리 검사 장치{APPARATUS FOR INSPECTING MEMORY EMBEDED IN CAMERA MODULE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a memory module,

본 발명은 카메라 모듈의 메모리 검사 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 완성된 카메라 모듈의 출하 단계에서 카메라 모듈에 내장된 메모리에 대한 검사를 수행하는 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a memory testing apparatus of a camera module. More particularly, the present invention relates to an apparatus for performing an inspection of a memory built in a camera module in a shipping stage of a completed camera module.

스마트 기기의 발전에 따라 소형 카메라 모듈의 사용이 급증하고 있다. 스마트폰, 태블릿 PC 및 노트북과 같은 휴대용 단말기뿐만 아니라 최근에는 자동차나 스마트 TV 등에도 카메라 모듈이 탑재되고 있다.With the development of smart devices, the use of small camera modules is increasing rapidly. In addition to portable terminals such as smart phones, tablet PCs and laptops, camera modules are also being installed in automobiles and smart TVs.

통상적인 카메라 모듈은 하우징, 다수의 렌즈가 적층된 렌즈 배럴, CCD 또는 CMOS의 이미지 센서, 및 이들이 탑재되는 기판과 외부와 전기적 접속을 이루는 커넥터 등을 포함하여 이루어진다.A typical camera module includes a housing, a lens barrel in which a plurality of lenses are stacked, an image sensor of a CCD or a CMOS, and a connector that makes an electrical connection to the outside with a substrate on which the camera barrel is mounted.

카메라 모듈의 제조 공정에서, 조립된 카메라 모듈의 조립이 제대로 이루어졌는지 또는 카메라 모듈의 자동 촛점 기능(Auto Focusing)이 정확히 동작하는지 등에 대한 검사가 수행된다.In the manufacturing process of the camera module, a check is made as to whether the assembled camera module is assembled properly or whether the auto focus function of the camera module operates correctly.

이와 같이 카메라 모듈의 제조 공정의 신뢰도를 제고하기 위한 장치와 관련하여 한국공개특허공보 제2012-0093689호와 같이 다양한 검사 장치가 소개되고 있다.Various inspection apparatuses such as Korean Patent Laid-Open Publication No. 2012-0093689 have been introduced in relation to a device for improving the reliability of the manufacturing process of the camera module.

상술한 검사가 완료된 후 출하 단계에서 하나의 라인을 통해 제조된 수십 내지 수백개의 카메라 모듈은 서로 동일한 모델인지 여부를 확인하는 작업을 거치고 납품된다.After the inspection is completed, dozens or hundreds of camera modules manufactured through a single line at the shipping stage are checked after confirming whether they are the same model or not.

종래에는 서로 다른 모델의 카메라 모듈은 육안으로도 구분이 가능했기 때문에 검사자의 목시 검사를 통해 상이한 모델의 카메라 모듈이 포함되어 있을 경우 바로 확인이 가능하였으나, 최근 들어 카메라 모듈의 사이즈는 급격히 작아졌으며, 모델별로 외관이 크게 차이가 나지 않기 때문에 종래와 같은 방식으로 상이한 모델의 카메라 모듈을 구분하는 것이 어렵다는 문제점이 있다.Conventionally, since different camera modules can be distinguished by the naked eye, it is possible to check if the camera modules of different models are included through inspection by the inspector. However, in recent years, the size of the camera module has rapidly decreased, There is a problem in that it is difficult to distinguish camera modules of different models in the same manner as in the prior art because there is not a large difference in appearance between models.

따라서, 완성된 카메라 모듈에 대하여 검사자가 일일이 메모리 검사를 수행할 수 밖에 없으며, 이러한 검사 방식은 인력적, 시간적, 비용적 측면에서 비경제적이라 할 수 있다. Therefore, the inspector must perform a memory test on the completed camera module, and this inspection method can be said to be uneconomical in terms of manpower, time, and cost.

또한, 검사자가 카메라 모듈에 대한 검사를 수동으로 진행하여야 하는데 이 때 카메라 모듈, 특히 카메라 모듈의 소켓 부분이 파손되는 경우가 종종 발생하였다.
In addition, the inspector must manually inspect the camera module. In this case, the socket portion of the camera module, particularly the camera module, is often broken.

상기와 같은 기술적 배경 하에서 본 발명은 완성된 카메라 모듈의 출하 단계에서 카메라 모듈에 내장된 메모리에 대한 검사를 수행함으로써 카메라 모듈의 정보를 신속하게 읽어들이고, 마스터 모듈 정보와 비교하여 상이한 모델의 카메라 모듈을 분리하기 위한 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.According to the technical background of the present invention, the information stored in the camera module is inspected at the shipping stage of the completed camera module, so that the information of the camera module is quickly read and compared with the master module information, And a test apparatus for separating the test piece from the test piece.

또한, 본 발명은 카메라 모듈에 내장된 메모리를 검사하는 도중 카메라 모듈에 불필요한 힘이 가해져 파손되는 문제를 해결하기 위한 카메라 모듈 접촉식 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Another object of the present invention is to provide a camera module contact-type inspection apparatus for solving the problem that an unnecessary force is applied to a camera module during the inspection of a memory built in the camera module.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 카메라 모듈이 안착되기 위한 복수의 안착부가 배치되어 있으며, Y축 이동이 가능하도록 구성된 트레이 유닛, 상기 트레이 유닛에 안착된 카메라 모듈의 커넥터와 연결되어 상기 카메라 모듈의 메모리를 검사하도록 구성된 검사 유닛 및 상기 검사 유닛으로부터 입력되는 카메라 모듈의 메모리 정보를 출력하는 표시부를 포함하며, 상기 검사 유닛은 X축 및 Z축 방향으로 왕복 이동이 가능하도록 구비되는 카메라 모듈의 메모리 검사 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus including a tray unit having a plurality of seating portions for receiving a plurality of camera modules and capable of Y-axis movement, And a display unit connected to the connector of the module and configured to inspect the memory of the camera module and to output memory information of the camera module input from the inspection unit, A memory module of the camera module can be provided.

상기 트레이 유닛은 상기 카메라 모듈이 안착되기 위한 안착부가 복수의 행 및 복수의 열을 따라 배치된 트레이 및 상기 트레이를 Y축 방향으로 왕복 이동시키는 Y축 구동부로 구성될 수 있다.The tray unit may include a tray in which a seat for seating the camera module is disposed along a plurality of rows and a plurality of rows, and a Y-axis driver for reciprocating the tray in the Y-axis direction.

상기 검사 유닛은 상기 카메라 모듈의 커넥터가 삽입되기 위한 홈이 구비된 적어도 하나의 핀 블록 및 상기 카메라 모듈의 몸체 부분에 접촉하는 적어도 하나의 푸쉬 블록으로 구성된 컨택 블록 유닛을 포함할 수 있다.The inspection unit may include at least one pin block having a groove for inserting the connector of the camera module and a contact block unit composed of at least one push block contacting the body portion of the camera module.

상기 핀 블록의 홈은 테이퍼 형상의 단면을 가질 수 있다.The groove of the pin block may have a tapered cross section.

상기 푸쉬 블록은 탄성 부재에 의해 승하강 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.The push block may be configured to be movable up and down by an elastic member.

상기 카메라 모듈의 몸체 부분에 접촉하는 푸쉬 블록의 하부면은 요철 패턴을 가질 수 있다.The lower surface of the push block contacting the body portion of the camera module may have a concavo-convex pattern.

상기 검사 유닛은 상기 커넥터를 Z축 방향으로 승하강 이동시키는 Z축 구동부를 포함할 수 있다.The inspection unit may include a Z-axis driving unit for moving the connector in the Z-axis direction.

상기 검사 유닛의 하단부에는 지정된 카메라 모듈을 픽업하기 위한 픽업 유닛이 구비될 수 있다.And a pickup unit for picking up the designated camera module may be provided at the lower end of the inspection unit.

상기 검사 유닛은 X축 구동부와 연결되어 X축 방향으로 왕복 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.
The inspection unit may be configured to be connected to the X-axis driving unit and reciprocally move in the X-axis direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 이용하여 완성된 카메라 모듈의 출하 단계에서 카메라 모듈에 내장된 메모리에 대한 검사를 수행함으로써 카메라 모듈의 정보를 신속하게 읽어들일 수 있으며, 자체적으로 마스터 모듈 정보와 비교하여 상이한 모델의 카메라 모듈을 신속하게 분리해낼 수 있다.The information of the camera module can be quickly read by performing the inspection of the memory built in the camera module at the shipping stage of the completed camera module using the inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, The camera modules of different models can be quickly separated.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치는 검사자의 수동 검사에 비해 대폭 단축된 검사 시간에도 불구하고 카메라 모듈에 내장된 메모리를 검사하는 도중 카메라 모듈에 불필요한 힘이 가해져 파손되는 문제를 방지함으로써 신뢰성을 더욱 제고할 수 있다.
In addition, the inspection apparatus according to an embodiment of the present invention prevents unnecessary force from being applied to the camera module during the inspection of the memory built in the camera module, The reliability can be further improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 메모리 검사 장치의 사시도를 나타낸 것이다.
도 2는 상기 장치에 적용된 트레이 유닛의 사시도를 나타낸 것이다.
도 3은 상기 장치에 적용된 검사 유닛의 사시도를 나타낸 것이다.
도 4는 상기 장치의 평면도의 일부를 나타낸 것이다.
도 5는 상기 검사 유닛에 적용된 컨택 블록 유닛의 평면도를 나타낸 것이다.
도 6은 상기 검사 유닛에 적용된 컨택 블록 유닛의 사시도를 나타낸 것이다.
도 7은 상기 컨택 블록 유닛에 적용된 핀 블록의 사시도를 나타낸 것이다.
도 8은 상기 컨택 블록 유닛에 카메라 모듈이 접촉한 상태를 나타낸 것이다.
도 9는 상기 컨택 블록 유닛에 적용된 푸쉬 블록의 단면도를 나타낸 것이다.1 is a perspective view of a memory testing apparatus of a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a tray unit applied to the apparatus.
Figure 3 shows a perspective view of an inspection unit applied to the apparatus.
Figure 4 shows a part of a top view of the device.
5 is a plan view of the contact block unit applied to the inspection unit.
6 is a perspective view of a contact block unit applied to the inspection unit.
7 is a perspective view of a pin block applied to the contact block unit.
8 shows a state in which the camera module contacts the contact block unit.
9 is a sectional view of a push block applied to the contact block unit.

본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 것이다. 또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
Certain terms are hereby defined for convenience in order to facilitate a better understanding of the present invention. Unless otherwise defined herein, scientific and technical terms used in the present invention shall have the meanings commonly understood by one of ordinary skill in the art. Also, unless the context clearly indicates otherwise, the singular form of the term also includes plural forms thereof, and plural forms of the term should be understood as including its singular form.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 메모리 검사 장치의 구성 및 작동 원리를 보다 상세히 설명하도록 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a configuration and operation principle of a memory testing apparatus of a camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 메모리 검사 장치의 사시도를 나타낸 것이다.1 is a perspective view of a memory testing apparatus of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 메모리 검사 장치는 트레이 유닛(100), 검사 유닛(200) 및 표시부(300)를 포함한다. 별도의 도면 부호를 부여하지는 않았으나, 트레이 유닛(100), 검사 유닛(200) 및 표시부(300)는 프레임 유닛 상에 장착된다.Referring to FIG. 1, an apparatus for inspecting a memory of a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a tray unit 100, an inspection unit 200, and a display unit 300. The tray unit 100, the inspection unit 200, and the display unit 300 are mounted on the frame unit.

여기서, 트레이 유닛(100)에는 복수의 카메라 모듈이 안착되기 위한 복수의 안착부가 배치되어 있다. 또한, 트레이 유닛(100)은 Y축 이동이 가능하도록 구성됨으로써 검사 유닛(200)에 의해 검사되는 카메라 모듈의 행을 변경할 수 있다.Here, the tray unit 100 is provided with a plurality of seating portions for seating a plurality of camera modules. In addition, the tray unit 100 can be configured to be movable in the Y-axis to change the row of the camera module to be inspected by the inspection unit 200.

검사 유닛(200)은 트레이 유닛(100)에 안착된 카메라 모듈의 커넥터와 연결되어 카메라 모듈의 메모리를 검사하도록 구성되며, 표시부(300)는 검사 유닛(200)과 카메라 모듈의 접촉 상태, 검사 유닛(200)으로부터 입력되는 카메라 모듈의 메모리 정보를 출력하거나 메모리 검사의 양부를 표시하도록 구성될 수 있다.The inspection unit 200 is connected to a connector of a camera module mounted on the tray unit 100 to inspect the memory of the camera module. The display unit 300 displays the contact state of the inspection unit 200 and the camera module, Outputting the memory information of the camera module input from the memory module 200 or displaying both of the memory check.

보다 구체적으로, 검사 유닛(200)은 카메라 모듈의 임의의 F-ROM 번지 데이터를 읽어들여 카메라 모듈에 대한 모듈 정보를 확인하는 것이 가능하며, 검사 대상의 카메라 모듈의 정보와 마스터 모듈의 정보를 비교하여 마스터 모듈의 정보를 만족하지 않는 이상 카메라 모듈이 선별되도록 하는 신호를 표시부로 출력하게 된다.More specifically, the inspection unit 200 can read arbitrary F-ROM address data of the camera module to check module information for the camera module, and compare the information of the camera module to be inspected with the information of the master module If the information of the master module is not satisfied, a signal for selecting the camera module is output to the display unit.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 메모리 검사 장치에 적용된 트레이 유닛(100)의 사시도를 나타낸 것이다2 is a perspective view of a tray unit 100 applied to a memory testing apparatus of a camera module according to an embodiment of the present invention

도 2를 참조하면, 트레이 유닛(100)은 카메라 모듈이 안착되기 위한 안착부(111)가 복수의 행 및 복수의 열을 따라 배치된 트레이(110)과 트레이(110)를 Y축 가이드(121)를 따라 Y축 방향으로 왕복 이동시키는 Y축 구동부(120)로 구성된다.2, the tray unit 100 includes a tray 110 and a Y-axis guide 121 (hereinafter, referred to as a " tray ") in which a seat part 111 for seating a camera module is disposed along a plurality of rows and a plurality of rows, And a Y-axis driving part 120 reciprocally moving along the Y-axis direction.

여기서, 카메라 모듈은 검사 유닛(200)과의 연결을 위해 커넥터가 상부를 향하도록 안착되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the camera module is seated with the connector facing upward for connection with the inspection unit 200.

안착부(111)에는 수동 또는 자동으로 카메라 모듈이 안착될 수 있으며, 다른 변형예에 따르면, 트레이(110) 자체가 교환 가능하도록 트레이 유닛(100)으로부터 탈착될 수도 있다.The camera module may be manually or automatically mounted on the seat part 111. According to another modification, the tray 110 itself may be detached from the tray unit 100 so that the tray 110 itself can be replaced.

Y축 구동부(120)는 하나의 행을 따라 배치된 안착부(111)에 안착된 카메라 모듈에 대한 검사가 완료되면 다음 행에서의 검사가 진행되기 위해 소정의 간격만큼 Y축으로 이동하도록 구성된다. 마지막 행을 따라 배치된 안착부(111)에서의 검사가 완료되면 Y축 구동부(120)는 트레이(110)를 최초 위치로 이동시키도록 작동한다.The Y-axis driving unit 120 is configured to move in the Y-axis by a predetermined interval in order to inspect the camera module mounted on the seating unit 111 arranged along one row . When the inspection in the seating part 111 disposed along the last row is completed, the Y-axis driving part 120 operates to move the tray 110 to the initial position.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 메모리 검사 장치에 적용된 검사 유닛(200)의 사시도를 나타낸 것이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 메모리 검사 장치의 평면도의 일부를 나타낸 것이다.FIG. 3 is a perspective view of an inspection unit 200 applied to a memory testing apparatus of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of a memory testing apparatus of a camera module according to an embodiment of the present invention. .

도 3 및 도 4를 참조하면, 검사 유닛(200)은 컨택 블록 유닛(210) 및 Z축 구동부(220)를 포함한다.Referring to FIGS. 3 and 4, the inspection unit 200 includes a contact block unit 210 and a Z-axis driving unit 220.

여기서, Z축 구동부(220)는 컨택 블록 유닛(210)와 연결되며, 컨택 블록 유닛(210)을 Z축 방향으로 승하강 이동시키도록 구성된다. Z축 구동부(220)에 의해 컨택 블록 유닛(210)은 안착부(111)에 안착된 카메라 모듈(CM)의 커넥터와 연결되어 카메라 모듈(CM)의 메모리를 검사할 수 있다.The Z-axis driving unit 220 is connected to the contact block unit 210 and is configured to move the contact block unit 210 in the Z-axis direction. The contact block unit 210 may be connected to the connector of the camera module CM mounted on the seat part 111 by the Z axis driving unit 220 to inspect the memory of the camera module CM.

Z축 구동부(220)는 실린더, 액츄에이터 등과 같은 다양한 구동 수단을 통해 구현될 수 있으며, 컨택 블록 유닛(210)을 하강시킬 때 과도한 구동력 제공에 의해 안착부(111)에 안착된 카메라 모듈(CM)에 무리한 가압력이 가해지지 않도록 장력 조절 수단을 추가적으로 구비할 수도 있다.The Z-axis driving unit 220 may be implemented by various driving means such as a cylinder and an actuator. The camera module CM mounted on the seating unit 111 by providing an excessive driving force when the contact block unit 210 is lowered, So that an excessive pressing force is not exerted on the pressing member.

X축 구동부(230)는 검사 유닛(200)과 연결되도록 구비되며, 검사 유닛(200)을 X축 가이드(231)를 따라 X축 방향(즉, 안착부(111)의 열 방향)으로 왕복 이동이 가능하도록 한다.The X-axis driving unit 230 is connected to the inspection unit 200 and moves the inspection unit 200 in the X-axis direction (i.e., the column direction of the seating unit 111) .

이에 따라, Z축 구동부(220) 및 X축 구동부(230)의 반복 구동에 의해 하나의 행을 따라 배치된 안착부(111)에 안착된 카메라 모듈에 대한 검사가 완료되면 다음 행에서의 검사를 진행하기 위해 X축 구동부(230)는 검사 유닛(200)을 최초 위치로 이동시키며, Y축 구동부(120)는 트레이(110)를 소정의 간격만큼 Y축으로 이동시키도록 작동한다.Accordingly, when the inspection of the camera module that is seated in the seat part 111 disposed along one row by the repetitive driving of the Z-axis driving part 220 and the X-axis driving part 230 is completed, The X-axis driving unit 230 moves the inspection unit 200 to the initial position and the Y-axis driving unit 120 operates to move the tray 110 in the Y-axis by a predetermined distance.

추가적으로, 검사 유닛(200)의 하단부에는 지정된 카메라 모듈을 픽업하기 위한 픽업 유닛(240)이 마련될 수 있다.In addition, a pick-up unit 240 for picking up the designated camera module may be provided at the lower end of the inspection unit 200.

픽업 유닛(240)은 PC 등과 같은 입력 수단을 통해 지정되거나 메모리 검사 결과 부적합으로 판정된 카메라 모듈을 선별하여 분류 트레이(400)로 이동시키기 위한 구성으로서, 예를 들어, 하나의 트레이(110)에 안착된 카메라 모듈이 모두 동일한 마스터 모듈 정보를 만족시키는지 여부를 검사할 때, 마스터 모듈 정보와 상이한 카메라 모듈이 픽업 유닛(240)에 의해 픽업되어 분리될 수 있다.The pick-up unit 240 is a unit for selecting camera modules designated by an input means such as a PC or the like as a memory test result, and moving the selected camera modules to the sorting tray 400. For example, When checking whether or not all of the mounted camera modules satisfy the same master module information, a camera module different from the master module information can be picked up and separated by the pick-up unit 240.

이어서, 카메라 모듈의 커넥터와 연결되어 카메라 모듈의 메모리를 검사하도록 구비되는 컨택 블록 유닛(210)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다.Next, the contact block unit 210, which is connected to the connector of the camera module to inspect the memory of the camera module, will be described in more detail.

도 5 및 도 6은 검사 유닛(200)에 적용된 컨택 블록 유닛(210)의 평면도 및 사시도를 나타낸 것이다.FIGS. 5 and 6 show a top view and a perspective view of the contact block unit 210 applied to the inspection unit 200.

컨택 블록 유닛(210)은 카메라 모듈의 커넥터가 삽입되기 위한 홈이 구비된 적어도 하나의 핀 블록(211)과 카메라 모듈의 몸체 부분에 접촉하는 적어도 하나의 푸쉬 블록(212)으로 구성될 수 있다. The contact block unit 210 may include at least one pin block 211 having a groove for inserting a connector of the camera module and at least one push block 212 contacting the body portion of the camera module.

즉, 핀 블록(211)은 검사 유닛(200)이 카메라 모듈의 커넥터와 연결되어 메모리를 검사할 수 있도록 하는 수단이며, 푸쉬 블록(212)은 핀 블록(211)이 카메라 모듈의 커넥터와 연결되기 전에 먼저 카메라 모듈의 몸체와 접촉하여 카메라 모듈을 소정의 자세로 고정함과 동시에 컨택 블록 유닛(210)이 상승할 때, 핀 블록(211)보다 늦게 상승됨에 따라 카메라 모듈이 핀 블록(211)과 연결된 상태로 상승하는 것을 방지하는 역할을 한다.That is, the pin block 211 is a means for allowing the inspection unit 200 to be connected to the connector of the camera module to inspect the memory, and the push block 212 is connected to the pin block 211 When the contact block unit 210 is lifted up later than the pin block 211, the camera module is moved to the pin block 211, And to prevent it from rising in a connected state.

여기서, 핀 블록(211)과 푸쉬 블록(212)의 수는 한 번의 접촉에 의해 검사가 가능한 카메라 모듈의 수에 따라 조절될 수 있으며, 하나의 핀 블록(211)과 하나의 푸쉬 블록(212)은 하나의 카메라 모듈에 접촉하도록 배치된다. 따라서, 검사 유닛(200)에 컨택 블록 유닛(210)이 장착된 상태에서, 핀 블록(211)과 푸쉬 블록(212)은 하부를 향하도록 구비된다.The number of the pin blocks 211 and the number of the push blocks 212 can be adjusted according to the number of camera modules which can be inspected by one contact, and one pin block 211 and one push block 212, Are arranged to contact one camera module. Accordingly, in a state in which the contact block unit 210 is mounted on the inspection unit 200, the pin block 211 and the push block 212 are provided facing downward.

추가적으로, 카메라 모듈의 몸체 부분에 접촉하는 푸쉬 블록(212)의 하부면은 요철 패턴을 가진다.In addition, the lower surface of the push block 212, which contacts the body portion of the camera module, has a relief pattern.

이와 같이 푸쉬 블록(212)의 하부면에 요철 패턴이 형성됨으로써 카메라 모듈의 몸체 부분과의 접촉 면적을 최소화할 수 있다.Since the protruding / contracting pattern is formed on the lower surface of the push block 212, the contact area with the body portion of the camera module can be minimized.

이에 따라, 카메라 모듈의 몸체 부분과 푸쉬 블록(212) 사이에 진공이 형성되거나 카메라 모듈의 몸체 부분에 잔류하는 접착제 등에 의해 카메라 모듈이 푸쉬 블록(212)으로부터 떨어지지 않는 현상을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent a phenomenon that a vacuum is formed between the body portion of the camera module and the push block 212, or that the camera module is not separated from the push block 212 due to an adhesive remaining on the body portion of the camera module.

상술한 바와 같이, 푸쉬 블록(212)과 카메라 모듈의 몸체 부분과의 접촉 면적을 최소화함과 동시에 카메라 모듈의 몸체 부분에 대한 적절한 지지 기능을 수행할 수 있는 범위 내에서 다양한 요철 패턴의 형상이 선택될 수 있을 것이다.As described above, it is possible to minimize the contact area between the push block 212 and the body portion of the camera module, and at the same time, the shape of various concavo-convex patterns can be selected within a range capable of performing a proper support function with respect to the body portion of the camera module .

도 7은 컨택 블록 유닛(210)에 적용된 핀 블록(211)의 사시도를 나타낸 것이며, 도 8은 컨택 블록 유닛(210)에 카메라 모듈(CM)이 접촉한 상태를 나타낸 것이다.7 is a perspective view of the pin block 211 applied to the contact block unit 210 and FIG. 8 shows a state in which the camera module CM is in contact with the contact block unit 210. FIG.

도 7을 참조하면, 핀 블록(211)은 카메라 모듈의 커넥터가 삽입되기 위한 홈(211a)과 포고 핀(211b)을 포함한다. Referring to FIG. 7, the pin block 211 includes a groove 211a and a pogo pin 211b for inserting a connector of the camera module.

여기서, 핀 블록(211)의 홈(211a)은 테이퍼 형상 또는 우물 형상의 단면을 가지도록 구비된다. 즉, 카메라 모듈의 커넥터가 포고 핀(211b)이 가까워지는 방향을 따라 홈(211a)의 단면은 좁아지도록 구성된다. 예를 들어, 홈(211a)의 단면은 약 30도 내지 60도 사이의 경사각을 가지도록 테이퍼 가공될 수 있다.Here, the groove 211a of the pin block 211 is provided so as to have a tapered or a well-shaped cross section. That is, the connector of the camera module is configured such that the cross section of the groove 211a becomes narrower along the direction in which the pogo pin 211b approaches. For example, the cross section of the groove 211a may be tapered so as to have an inclination angle between about 30 degrees and 60 degrees.

이에 따라, 카메라 모듈의 커넥터가 핀 블록(211)의 홈(211a) 내로 삽입될 때, 홈(211a)과의 충돌을 방지할 수 있으며, 카메라 모듈의 커넥터가 포고 핀(211b)과 수직 방향으로 정확한 위치에 정렬되지 않더라도 홈(211a)의 테이퍼 형상에 의해 카메라 모듈의 커넥터는 포고 핀(211b)과 정확히 접촉할 수 있는 위치로 가이드될 수 있다.Thus, when the connector of the camera module is inserted into the groove 211a of the pin block 211, it is possible to prevent a collision with the groove 211a, and the connector of the camera module can be moved in a direction perpendicular to the pogo pin 211b The connector of the camera module can be guided to a position where it can accurately contact the pogo pin 211b by the tapered shape of the groove 211a even if it is not aligned at the correct position.

이어서, 컨택 블록 유닛(210)에 적용된 푸쉬 블록(212)의 단면을 나타낸 도 9를 참조하면, 푸쉬 블록(212)은 카메라 모듈의 몸체 부분과의 접촉 면적을 최소화하기 위한 요철 패턴(212b)을 구비하며, 컨택 블록 유닛(210)에 대하여 개별적으로 승하강 이동이 가능하도록 탄성 부재(212a)를 구비한다. 여기서, 탄성 부재(212a)는 스프링 등과 같이 적절한 탄성 복원력을 가지는 부재가 사용될 수 있다.9 showing a cross section of the push block 212 applied to the contact block unit 210, the push block 212 has a concavo-convex pattern 212b for minimizing the contact area with the body portion of the camera module And an elastic member 212a is provided to the contact block unit 210 so as to be individually movable up and down. Here, as the elastic member 212a, a member having a suitable elastic restoring force such as a spring or the like can be used.

탄성 부재(212a)에 의해 푸쉬 블록(212)은 카메라 모듈의 몸체 부분과의 비접촉 상태에서 컨택 블록 유닛(210)에 대하여 외부로 돌출된 상태로 존재한다. 검사 유닛(200)의 하강에 의해 컨택 블록 유닛(210)이 카메라 모듈에 접근하게 되면 핀 블록(211)보다 먼저 푸쉬 블록(212)이 카메라 모듈의 몸체 부분에 접촉하게 되며, 핀 블록(211)과 카메라 모듈의 커넥터가 연결되기 전까지 카메라 모듈의 소정의 자세로 고정시키는 역할을 한다.The push block 212 is protruded outward with respect to the contact block unit 210 in a non-contact state with the body portion of the camera module by the elastic member 212a. When the contact block unit 210 approaches the camera module by the lowering of the inspection unit 200, the push block 212 comes into contact with the body portion of the camera module before the pin block 211, And the connector of the camera module is connected to the camera module.

푸쉬 블록(212)만 카메라 모듈의 몸체 부분에 접촉한 상태에서 검사 유닛(200)이 더 하강하게 되면 푸쉬 블록(212)의 탄성 부재(212a)가 소정의 간견(d)만큼 수축하게 되며, 탄성 부재(212a)가 적절히 수축된 상태에서 핀 블록(211)은 카메라 모듈의 커넥터와 연결할 수 있게 된다.The elastic member 212a of the push block 212 contracts by a predetermined distance d when the inspection unit 200 is further lowered while only the push block 212 is in contact with the body portion of the camera module, The pin block 211 can be connected to the connector of the camera module in a state in which the member 212a is appropriately contracted.

검사가 완료된 후, 검사 유닛(200)이 상승할 때 푸쉬 블록(212)의 탄성 부재(212a)의 이완에 의해 카메라 모듈의 몸체 부분을 소정의 탄성력으로 지탱하게 되며, 탄성 부재(212a)에 의해 가해지는 탄성력에 의해 카메라 모듈은 핀 블록(211)과 완전히 분리될 수 있다.
After the inspection is completed, when the inspection unit 200 is lifted, the body portion of the camera module is supported with a predetermined elastic force by the relaxation of the elastic member 212a of the push block 212, and the elastic member 212a The camera module can be completely separated from the pin block 211 by the applied elastic force.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 이용하여 완성된 카메라 모듈의 출하 단계에서 카메라 모듈에 내장된 메모리에 대한 검사를 수행함으로써 카메라 모듈의 정보를 신속하게 읽어들일 수 있으며, 자체적으로 마스터 모듈 정보와 비교하여 부적합한 모델의 카메라 모듈을 픽업 유닛에 의해 신속하게 분리해낼 수 있다.As described above, by inspecting the memory built in the camera module at the shipping stage of the completed camera module using the inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, information of the camera module can be read quickly, The camera module of the inadequate model can be quickly separated by the pick-up unit by comparing itself with the master module information.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치는 검사자의 수동 검사에 비해 대폭 단축된 검사 시간에도 불구하고 카메라 모듈에 내장된 메모리를 검사하는 도중 카메라 모듈에 불필요한 힘이 가해져 파손되는 문제를 방지함으로써 신뢰성을 더욱 제고할 수 있다.
In addition, the inspection apparatus according to an embodiment of the present invention prevents unnecessary force from being applied to the camera module during the inspection of the memory built in the camera module, The reliability can be further improved.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

Claims (9)

복수의 카메라 모듈이 안착되기 위한 복수의 안착부가 배치되어 있으며, Y축 이동이 가능하도록 구성된 트레이 유닛;
상기 트레이 유닛에 안착된 카메라 모듈의 커넥터와 연결되어 상기 카메라 모듈의 메모리를 검사하도록 구성된 검사 유닛; 및
상기 검사 유닛으로부터 입력되는 카메라 모듈의 메모리 정보를 출력하는 표시부;를 포함하며,
상기 검사 유닛은 X축 및 Z축 방향으로 왕복 이동이 가능하도록 구비되는,
카메라 모듈의 메모리 검사 장치.
A tray unit having a plurality of seat portions for seating a plurality of camera modules and configured to be movable in the Y axis;
An inspection unit connected to a connector of a camera module mounted on the tray unit to inspect a memory of the camera module; And
And a display unit for outputting memory information of a camera module input from the inspection unit,
Wherein the inspection unit is provided so as to be capable of reciprocating in the X-axis and Z-
Memory test device of camera module.
제1항에 있어서,
상기 트레이 유닛은,
상기 카메라 모듈이 안착되기 위한 안착부가 복수의 행 및 복수의 열을 따라 배치된 트레이; 및
상기 트레이를 Y축 방향으로 왕복 이동시키는 Y축 구동부;
로 구성된,
카메라 모듈의 메모리 검사 장치.
The method according to claim 1,
The tray unit includes:
A tray on which a seat for placing the camera module is disposed along a plurality of rows and a plurality of rows; And
A Y-axis driving unit for reciprocating the tray in the Y-axis direction;
Lt; / RTI &
Memory test device of camera module.
제1항에 있어서,
상기 검사 유닛은,
상기 카메라 모듈의 커넥터가 삽입되기 위한 홈이 구비된 적어도 하나의 핀 블록; 및
상기 카메라 모듈의 몸체 부분에 접촉하는 적어도 하나의 푸쉬 블록;
으로 구성된 컨택 블록 유닛을 포함하는,
카메라 모듈의 메모리 검사 장치.
The method according to claim 1,
The inspection unit includes:
At least one pin block having a groove into which a connector of the camera module is inserted; And
At least one push block contacting the body portion of the camera module;
And a contact block unit,
Memory test device of camera module.
제3항에 있어서,
상기 핀 블록의 홈은 테이퍼 형상의 단면을 가지는,
카메라 모듈의 메모리 검사 장치.
The method of claim 3,
Wherein the groove of the pin block has a tapered cross section,
Memory test device of camera module.
제3항에 있어서,
상기 푸쉬 블록은 탄성 부재에 의해 승하강 이동이 가능하도록 구성된,
카메라 모듈의 메모리 검사 장치.
The method of claim 3,
Wherein the push block is configured to be movable up and down by an elastic member,
Memory test device of camera module.
제3항에 있어서,
상기 카메라 모듈의 몸체 부분에 접촉하는 푸쉬 블록의 하부면은 요철 패턴을 가지는,
카메라 모듈의 메모리 검사 장치.
The method of claim 3,
Wherein the lower surface of the push block contacting the body portion of the camera module has a concavo-
Memory test device of camera module.
제1항에 있어서,
상기 검사 유닛은 상기 커넥터를 Z축 방향으로 승하강 이동시키는 Z축 구동부를 포함하는,
카메라 모듈의 메모리 검사 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the inspection unit includes a Z-axis driving unit for moving the connector in the Z-
Memory test device of camera module.
제1항에 있어서,
상기 검사 유닛의 하단부에는 지정된 카메라 모듈을 픽업하기 위한 픽업 유닛이 구비된,
카메라 모듈의 메모리 검사 장치.
The method according to claim 1,
And a lower end of the inspection unit is provided with a pickup unit for picking up a designated camera module,
Memory test device of camera module.
제1항에 있어서,
상기 검사 유닛은 X축 구동부와 연결되어 X축 방향으로 왕복 이동이 가능하도록 구성된,
카메라 모듈의 메모리 검사 장치.
The method according to claim 1,
The inspection unit is connected to the X-axis driving unit and is configured to be reciprocally movable in the X-
Memory test device of camera module.
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