KR100769849B1 - Beam profile module - Google Patents

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KR100769849B1
KR100769849B1 KR1020060108671A KR20060108671A KR100769849B1 KR 100769849 B1 KR100769849 B1 KR 100769849B1 KR 1020060108671 A KR1020060108671 A KR 1020060108671A KR 20060108671 A KR20060108671 A KR 20060108671A KR 100769849 B1 KR100769849 B1 KR 100769849B1
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KR1020060108671A
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조운기
김기건
양상희
정상현
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코닉시스템 주식회사
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Abstract

A beam profile module with excellent durability is provided to be fabricated easily by constructing the beam profile module in a simple and improved structure. In a beam profile module(100) disposed between a laser oscillation part(200) for oscillating laser beams and an optical system(300) for converting the laser beams such that the laser beams have energy density of a beam profile with a predetermined beam width, the beam profile module comprises a hollow housing(10) having a light entering port(11) into which the laser beams enter, and a light exiting port(12) from which the laser beams exit, a beam dump(20) which is connected to the housing and absorbs the laser beams entered, a monitor part(30) which is connected to the housing and monitors energy of the laser beams entered, and a shutter member(60) which is rotatably installed within the housing, and is optionally disposed between a first position disposed to be spaced from a proceeding path of the laser beams, a second position disposed on the proceeding path of the laser beams, and a third position disposed on the proceeding path of the laser beams.

Description

빔 프로파일 모듈{Beam profile module}Beam profile module

도 1은 종래의 일례에 따른 레이저 어닐링 장치의 개략적인 구성도이다. 1 is a schematic configuration diagram of a laser annealing apparatus according to a conventional example.

도 2는 도 1에 도시된 레이저 어닐링 장치의 빔 프로파일 모듈의 개략적인 단면도이다. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the beam profile module of the laser annealing apparatus shown in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 모듈의 개략적인 단면도이다. 3 is a schematic cross-sectional view of a beam profile module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 셔터부재가 회전하여 레이저 빔을 차단한 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which the shutter member shown in FIG. 3 rotates to block a laser beam.

도 5는 도 3에 도시된 셔터부재가 회전하여 레이저 빔의 에너지를 측정하는 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which the shutter member shown in FIG. 3 rotates to measure energy of a laser beam.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 빔 프로파일 모듈의 개략적인 단면도이다. 6 is a schematic cross-sectional view of a beam profile module according to another embodiment of the present invention.

도 7은 도 6에 지시된 "A"부분의 확대도이다. FIG. 7 is an enlarged view of a portion “A” indicated in FIG. 6.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10...하우징 11...입사구10 ... Housing 11 ... Entrance

12...출사구 20...빔 덤프12 Exit 20 Beam Dump

21...흡수부재 30...모니터부21 Absorbing member 30 Monitor unit

40...빔 스플리터 40 ... beam splitter

50...반사기 60...셔터부재50 ... Reflector 60 ... Shutter member

61...모터 62...브라켓61 ... motor 62 ... bracket

63...회전중심축 100,100a...빔 프로파일 모듈 Center of rotation 100, 100a ... Beam profile module

200...레이저 발진부 300...광학계200 ... laser oscillator 300 ... optical system

본 발명은 빔 프로파일 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저 어닐링 장치에 구비되어 레이저 빔을 차단할 수 있을 뿐만 아니라 레이저 빔의 에너지를 모니터링할 수 있도록 하는 빔 프로파일 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a beam profile module, and more particularly, to a beam profile module that is provided in the laser annealing device to not only block the laser beam but also to monitor the energy of the laser beam.

유기 발광 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display) 또는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display) 등의 기판으로는 일반적으로 유리기판이 사용된다. 그리고, 이 유리기판은 레이저 어닐링 공정을 거친 후, 결정화되거나 결정화도(crystallinity)가 향상되는데, 이러한 레이저 어닐링 공정은 도 1에 도시된 레이저 어닐링 장치에 의해 이루어진다. Glass substrates are generally used as substrates such as organic light emitting diode displays or liquid crystal displays. Then, the glass substrate is subjected to a laser annealing process, and then crystallized or crystallinity is improved. This laser annealing process is performed by the laser annealing apparatus shown in FIG.

도 1을 참조하면, 종래의 레이저 어닐링 장치(1)는 엑시머 레이저 빔을 발진시키는 레이저 발진부(200)와, 레이저 발진부(200)에서 발진되는 레이저 빔을 선택적으로 통과시키고 레이저 빔의 에너지를 모니터링하는 빔 프로파일 모듈(100')과, 빔 익스팬더(beam expander), 호모지나이저(homogenizer) 및 각종 렌즈 등으로 이 루어진 것으로서, 빔 프로파일 모듈(100')을 통과한 레이저 빔을 소정의 빔 폭을 구비한 빔 프로파일의 에너지 밀도를 가지도록 변환시키는 광학계(300)와, 광학계(300)에서 변환된 레이저 빔을 반사시키는 반사기(400)와, 반사기에서 반사된 레이저 빔이 조사되는 챔버(500)를 구비한다. 여기서, 챔버(500)의 내부에는 수평방향으로 이동 가능한 스테이지(510)가 설치되어 있으며, 스테이지에는 유리기판(520)이 탑재되어 있다. 챔버(500)로 입사되는 레이저 빔은 유리기판에 조사되고 유리기판(520)은 수평방향으로 이동하여 유리기판 전체에 레이저 빔이 스캐닝됨으로써, 레이저 어닐링 공정이 이루어지게 된다. Referring to FIG. 1, the conventional laser annealing apparatus 1 selectively passes a laser oscillation unit 200 for oscillating an excimer laser beam and a laser beam oscillated at the laser oscillation unit 200, and monitors energy of the laser beam. It consists of a beam profile module 100 ', a beam expander, a homogenizer, various lenses, and the like. The laser beam passing through the beam profile module 100' has a predetermined beam width. The optical system 300 for converting to have an energy density of the beam profile provided, the reflector 400 for reflecting the laser beam converted by the optical system 300, and the chamber 500 to which the laser beam reflected from the reflector is irradiated Equipped. Here, the stage 510 which is movable in the horizontal direction is provided in the chamber 500, and the glass substrate 520 is mounted on the stage. The laser beam incident on the chamber 500 is irradiated onto the glass substrate, and the glass substrate 520 moves in the horizontal direction, so that the laser beam is scanned on the entire glass substrate, thereby performing a laser annealing process.

한편, 도 1에 도시된 빔 프로파일 모듈의 세부적인 구성은 도 2에 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 종래의 빔 프로파일 모듈(100')은 하우징(10')의 내부에 설치된 어테뉴에이터(attenuator,40')와, 레이저 빔을 반사시키는 반사기(50') 및 셔터부재(60')를 구비한다. 하우징(10')은 중공 형상으로 이루어진 것으로서, 레이저 발진부(200)에서 발진된 레이저 빔이 입사되는 입사구(11')와, 입사된 레이저 빔이 출사되는 출사구(12')를 가진다. 어테뉴에이터(40'), 반사기(50') 및 셔터부재(60')는, 각각 하우징의 내부에 형성되는 레이저 빔의 직선형 진행 경로 상에 선택적으로 배치 가능하도록 실린더 등의 엑츄에이터(61')에 의해 직선 이동 가능하게 배치되어 있다. 그리고, 하우징(10')의 외부에는 셔터부재(60')에 의해 반사된 레이저 빔이 흡수되는 빔 덤프(20') 및 반사기(50')에 의해 반사된 레이저 빔을 촬영하여 레이저 빔의 에너지를 모니터링하기 위한 CCD(charge-coupled device) 카메라(30')가 설치되어 있다. CCD 카메라(30')에 구비된 다수의 포토 센서(미도시)는 레이저 빔의 광량을 측정하여 그에 대응되는 전기신호를 출력하며, 이 전기신호를 이용하여 레이저 빔의 프로파일(profile) 또는 레이저 빔의 호모지니티(homoginity) 등을 측정할 수 있게 된다. 또한, 각 엑츄에이터(61')에는 위치센서(미도시)가 부착되어 있어서, 엑츄에이터(61')에 의해 제어되는 어테뉴에이터(40'), 반사기(50') 및 셔터부재(60')의 위치 파악이 가능해진다. 한편, 도 1 및 도 2에 도시된 직선은 레이저 빔의 진행경로를 나타내며, 화살표는 레이저 빔의 진행방향을 나타낸다. Meanwhile, a detailed configuration of the beam profile module shown in FIG. 1 is shown in FIG. 2. Referring to FIG. 2, the conventional beam profile module 100 ′ includes an attenuator 40 ′ installed inside the housing 10 ′, a reflector 50 ′ reflecting a laser beam, and a shutter member 60. '). The housing 10 ′ has a hollow shape, and has an entrance hole 11 ′ through which the laser beam oscillated from the laser oscillation unit 200 is incident, and an exit hole 12 ′ through which the incident laser beam is emitted. The attenuator 40 ', the reflector 50', and the shutter member 60 'are each mounted on an actuator 61' such as a cylinder so as to be selectively disposed on a straight traveling path of a laser beam formed inside the housing. It is arrange | positioned so that linear movement is possible. In addition, the laser beam reflected by the beam dump 20 'and the reflector 50', which absorbs the laser beam reflected by the shutter member 60 ', is photographed outside the housing 10'. Charge-coupled device (CCD) cameras 30 'are installed to monitor them. A plurality of photo sensors (not shown) included in the CCD camera 30 ′ measures an amount of light of the laser beam and outputs an electric signal corresponding thereto, using the electric signal to generate a profile or a laser beam. The homogeneity of the (homoginity) etc. can be measured. In addition, a position sensor (not shown) is attached to each actuator 61 ', so that the positions of the attenuator 40', the reflector 50 ', and the shutter member 60' controlled by the actuator 61 'are attached. It becomes possible to grasp. Meanwhile, the straight lines shown in FIGS. 1 and 2 indicate the path of the laser beam, and the arrows indicate the direction of the laser beam.

상술한 바와 같이 구성된 빔 프로파일 모듈(100')에 있어서, 레이저 발진부에서 발진된 레이저의 에너지 모니터링, 예를 들어 레이저 빔의 프로파일 또는 호모지니티 측정은, 엑츄에이터(61')를 작동시켜 어테뉴에이터(40') 및 반사기(50)를 각각 레이저 빔의 진행 경로 상에 배치하여 레이저 빔의 에너지 일부를 CCD 카메라(30')로 입사시킴으로써 이루어진다. 또한, 어테뉴에이터(40') 및 반사기(50')가 각각 레이저 빔의 진행 경로로부터 벗어나고 셔터부재(60')가 레이저 빔의 진행 경로 상에 배치되도록 각 엑츄에이터(61')를 구동함으로써, 레이저 빔을 유리기판(520)으로부터 차단할 수 있게 된다. 그리고, 차단된 레이저 빔은 빔 덤프(20')에 의해 모두 흡수된다. 도 2에 가상선으로 도시된 어테뉴에이터(40') 및 반사기(50)는 각 엑추에이터(61')의 작동에 의해 레이저 빔의 진행경로상에 배치된 상태를 나타낸다. In the beam profile module 100 ′ configured as described above, the energy monitoring of the laser oscillated at the laser oscillation unit, for example, the profile or homogenity measurement of the laser beam, operates the actuator 61 ′ to operate the attenuator ( 40 ') and reflector 50 are placed on the path of travel of the laser beam, respectively, to inject a portion of the energy of the laser beam into the CCD camera 30'. In addition, the attenuator 40 'and the reflector 50' respectively drive the actuator 61 'such that the laser beam is moved away from the path of the laser beam and the shutter member 60' is disposed on the path of the laser beam. The beam can be blocked from the glass substrate 520. Then, the blocked laser beam is all absorbed by the beam dump 20 '. The attenuator 40 'and the reflector 50, shown in phantom in FIG. 2, show the state arranged on the path of the laser beam by the operation of the respective actuators 61'.

그런데, 상술한 바와 같이 빔 프로파일 모듈에 있어서는, 레이저 빔의 에너지 모니터링 기능 및 셔터 기능을 발휘하기 위해서 어테뉴에이터(40'), 반사 기(50'), 셔터부재(60'), 복수의 엑츄에이터(61') 및 복수의 위치센서가 구비되어야 하므로, 그 구조가 복잡하여 내구성이 떨어질 뿐만 아니라 제작이 용이하지 않다는 문제점이 있었다. As described above, in the beam profile module, the attenuator 40 ', the reflector 50', the shutter member 60 ', and the plurality of actuators (in order to exhibit the energy monitoring function and the shutter function of the laser beam) 61 ') and a plurality of position sensors have to be provided, and the structure thereof is complicated, so that durability is not only reduced, but also that manufacturing is not easy.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 구조가 단순하여 내구성이 우수할 뿐만 아니라 제작도 용이하도록 구조가 개선된 빔 프로파일 모듈을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a beam profile module having an improved structure so that the structure is simple and excellent in durability as well as easy to manufacture.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 빔 프로파일 모듈은 레이저 빔을 발진시키는 레이저 발진부와, 상기 레이저 빔을 소정의 빔 폭을 구비한 빔 프로파일의 에너지 밀도를 가지도록 변환시키는 광학계 사이에 배치되는 빔 프로파일 모듈에 있어서, 상기 레이저 빔이 입사되는 입사구와, 상기 레이저 빔이 출사되는 출사구를 가지는 중공 형상의 하우징; 상기 하우징에 결합되며, 입사되는 레이저 빔을 흡수하는 빔 덤프; 상기 하우징에 결합되며, 입사되는 레이저 빔의 에너지를 모니터링하는 모니터부; 및 상기 하우징의 내부에 회전 가능하게 설치되며, 그 회전위치에 따라 상기 입사구를 통해 입사되는 레이저 빔이 상기 출사구를 통해 출사되도록 상기 레이저 빔의 진행 경로에서 이격되게 배치되는 제1위치와, 상기 레이저 빔의 진행 경로 상에 배치되어 상기 레이저 빔이 상기 빔 덤프로 입사되도록 상기 레이저 빔을 반사시키는 제2위치와, 상기 레이저 빔의 진행 경로 상에 배치되어 상기 레이저 빔이 상기 모니터부로 입사되도록 상기 레이저 빔을 반사시키는 제3위 치 사이에 선택적으로 배치 가능한 셔터부재;를 구비하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a beam profile module according to the present invention is disposed between a laser oscillator for oscillating a laser beam and an optical system for converting the laser beam to have an energy density of a beam profile having a predetermined beam width. A beam profile module, comprising: a hollow housing having an entrance hole through which the laser beam is incident and an exit hole through which the laser beam is emitted; A beam dump coupled to the housing and absorbing an incident laser beam; A monitor unit coupled to the housing and configured to monitor energy of an incident laser beam; And a first position rotatably installed in the housing, the first position being spaced apart from the path of travel of the laser beam such that the laser beam incident through the entrance hole is emitted through the exit hole according to the rotational position thereof. A second position disposed on a traveling path of the laser beam to reflect the laser beam such that the laser beam is incident to the beam dump, and disposed on a traveling path of the laser beam so that the laser beam is incident to the monitor unit And a shutter member that can be selectively disposed between the third positions for reflecting the laser beam.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 모듈의 개략적인 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 셔터부재가 회전하여 레이저 빔을 차단한 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 셔터부재가 회전하여 레이저 빔의 에너지를 측정하는 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 3 내지 도 4에 도시된 굵은 직선은 레이저 빔의 진행경로를 나타내며, 화살표는 레이저 빔의 진행방향을 나타낸다. 3 is a schematic cross-sectional view of a beam profile module according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the shutter member shown in FIG. 3 rotates to block a laser beam, and FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the shutter member shown in 3 rotates to measure energy of a laser beam. The thick straight line shown in FIGS. 3 to 4 represents the traveling path of the laser beam, and the arrow represents the traveling direction of the laser beam.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예의 빔 프로파일 모듈(100)은 종래 기술에서 설명한 바와 마찬가지로 레이저 발진부(200)와 광학계(300) 사이에 배치되어 있다. 상기 레이저 발진부(200)는 엑시머 레이저 빔을 발생시켜 발진시킨다. 상기 광학계(300)는 상기 레이저 빔을 소정의 빔 폭을 구비한 빔 프로파일의 에너지 밀도를 가지도록 변환시킨다. 상기 광학계(300)는 빔 익스팬더, 호모지나이저 및 각종 렌즈 등으로 이루어진 것으로서, 레이저 빔을 확대, 균질화시켜 대략 장방형의 레이저 빔으로 변환시키는 작용을 한다. 3 to 5, the beam profile module 100 of the present embodiment is disposed between the laser oscillator 200 and the optical system 300 as described in the related art. The laser oscillator 200 generates an excimer laser beam to oscillate. The optical system 300 converts the laser beam to have an energy density of a beam profile having a predetermined beam width. The optical system 300 includes a beam expander, a homogenizer, various lenses, and the like, and enlarges and homogenizes the laser beam to convert the laser beam into a substantially rectangular laser beam.

상기 빔 프로파일 모듈(100)은 하우징(10)과, 빔 덤프(20)와, 모니터부(30)와, 빔 스플리터(40)와, 반사기(50)와, 셔터부재(60)를 구비한다. The beam profile module 100 includes a housing 10, a beam dump 20, a monitor unit 30, a beam splitter 40, a reflector 50, and a shutter member 60.

상기 하우징(10)은 전체적으로 직육면체 형상으로 이루어져 있으며, 또한 상기 하우징(10)은 내부가 비어 있는 중공형상으로 이루어져 있다. 상기 하우징(10) 에는 입사구(11)와, 출사구(12)가 형성되어 있다. 상기 입사구(11)는 상기 레이저 발진부(200)에서 발진된 레이저 빔이 입사되는 부분이다. 상기 출사구(12)는 상기 입사구(11)로 입사된 레이저 빔이 상기 하우징(10)의 외부로 출사되는 부분이다. 상기 출사구(12)를 통해 출사된 레이저 빔은 상기 광학계(300)로 입사된다. 상기 입사구(11)와 출사구(12)는 동축적으로 배치되어 있다. The housing 10 has a rectangular parallelepiped shape as a whole, and the housing 10 has a hollow shape with an empty inside. The inlet 11 and the outlet 12 are formed in the housing 10. The entrance hole 11 is a portion to which the laser beam oscillated by the laser oscillator 200 is incident. The exit port 12 is a portion where the laser beam incident to the entrance port 11 exits to the outside of the housing 10. The laser beam emitted through the exit port 12 is incident to the optical system 300. The entrance port 11 and the exit port 12 are coaxially arranged.

상기 빔 덤프(20)는 레이저 빔의 에너지를 흡수하기 위한 것으로서, 상기 하우징(10)의 외부에 결합되어 있다. The beam dump 20 is to absorb energy of the laser beam, and is coupled to the outside of the housing 10.

상기 모니터부(30)는 상기 하우징(10)의 외부에 결합되어 있다. 상기 모니터부(30)는 상기 모니터부(30)로 입사되는 레이저 빔의 에너지를 모니터링한다. 본 실시예에 있어서, 상기 모니터부(30)로는 상기 하우징의 외부에 결합된 CCD 카메라가 사용된다. 상기 카메라(30)의 전방에는 필터(미도시)가 설치되어 있으며, 이 필터는 상기 카메라의 내부로 입사되는 레이저 빔의 에너지를 일정 비율로 감소시킨다. 상기 카메라의 내부에는 다수의 포토 센서(미도시)가 격자모양으로 배치되어 있어서, 각 포토 센서는 그 센서가 배치된 위치별로 상기 카메라로 입사된 레이저 빔의 광량을 측정하여 그 측정된 광량에 대응되는 전기신호를 출력한다. 그 후, 출력된 전기신호를 별도로 구성된 연산부(미도시), 예를 들어 컴퓨터에 입력하여, 레이저 빔의 형상을 구성함으로써 레이저 빔의 프로파일(profile) 또는 레이저 빔의 호모지니티(homoginity) 등을 측정할 수 있게 된다. 그리고, 상기 하우징(10)에는, 상기 빔 덤프(20) 및 CCD 카메라(30)로 레이저 빔이 입사되도록 관통공(13)이 형성되어 있다. The monitor unit 30 is coupled to the outside of the housing 10. The monitor unit 30 monitors the energy of the laser beam incident to the monitor unit 30. In the present embodiment, a CCD camera coupled to the outside of the housing is used as the monitor unit 30. A filter (not shown) is provided in front of the camera 30, which reduces the energy of the laser beam incident into the camera at a predetermined rate. A plurality of photo sensors (not shown) are arranged in a grid shape inside the camera, and each photo sensor measures an amount of light of a laser beam incident to the camera for each position where the sensor is disposed and corresponds to the measured amount of light. Outputs an electrical signal. Thereafter, the outputted electrical signal is inputted to a computing unit (not shown) configured separately, for example, a computer, so as to configure the shape of the laser beam, thereby determining the profile of the laser beam or the homogeneity of the laser beam. You can measure it. In the housing 10, a through hole 13 is formed to allow a laser beam to enter the beam dump 20 and the CCD camera 30.

상기 빔 스플리터(40)는 상기 하우징(10)의 내부에 설치되어 있다. 그리고, 상기 빔 스플리터(40)는 상기 하우징의 입사구(11) 및 출사구(12)를 연결한 가상의 직선으로부터 이격되게 배치되어 있다. 상기 빔 스플리터(40)는 상기 빔 스플리터(40)로 입사되는 레이저 빔을 분리하여, 레이저 빔의 일부는 투과시키고 레이저 빔의 나머지는 반사시킨다. 본 실시예에서는, 상기 빔 스플리터(40)는 입사되는 레이저 빔의 1% 에너지만을 투과시키고, 나머지 99% 에너지는 반사시킨다. 상기 빔 스플리터(40)는 상기 레이저 발진부(200)에서 발진된 레이저 빔의 에너지를 줄여서 상기 모니터부(30)에서 측정하도록 하기 위해서 구비되어 있다. The beam splitter 40 is installed inside the housing 10. The beam splitter 40 is spaced apart from an imaginary straight line connecting the inlet 11 and the outlet 12 of the housing. The beam splitter 40 separates the laser beam incident to the beam splitter 40 to transmit a portion of the laser beam and reflect the rest of the laser beam. In the present embodiment, the beam splitter 40 transmits only 1% energy of the incident laser beam and reflects the remaining 99% energy. The beam splitter 40 is provided to reduce the energy of the laser beam oscillated by the laser oscillator 200 and to measure the energy of the monitor unit 30.

상기 반사기(50)는 상기 하우징(10)의 내부에 설치되어 있다. 그리고, 상기 반사기(10)는 상기 하우징의 입사구(11) 및 출사구(12)를 연결한 가상의 직선으로부터 이격되게 배치되어 있다. 상기 반사기(50)의 표면은 상기 반사기(50)로 입사되는 레이저 빔을 반사시키도록 거울면으로 형성되어 있다. The reflector 50 is provided inside the housing 10. The reflector 10 is disposed to be spaced apart from a virtual straight line connecting the inlet 11 and the outlet 12 of the housing. The surface of the reflector 50 is formed as a mirror surface to reflect the laser beam incident on the reflector 50.

상기 셔터부재(60)는 상기 하우징(10)의 내부에 회전 가능하게 설치되어 있다. 상기 셔터부재(60)는 모터(61), 특히 고속 스텝핑 모터(high speed stepping motor) 또는 보이스 코일 모터(voice cioil motor)의 구동에 의해 회전된다. 상기 모터(61)는 상기 하우징(10)의 내측면에 고정된 브라켓(62)에 설치되어 있다. 그리고, 상기 셔터부재(60)는 도 3에 도시된 회전중심축(63)을 중심으로 시계방향 또는 반시계방향으로 360°회전 가능하다. 또한, 상기 셔터부재(60)의 회전 각도는 인코더(encoder) 등과 같은 위치센서(미도시)에 의해 제어된다. 상기 셔터부재(60)는 회전 상태에 따라 도 3에 도시된 제1위치와, 도 4에 도시된 제2위치와, 도 5에 도시된 제3위치에 선택적으로 배치될 수 있다. The shutter member 60 is rotatably installed in the housing 10. The shutter member 60 is rotated by the drive of a motor 61, in particular a high speed stepping motor or a voice coil motor. The motor 61 is installed on a bracket 62 fixed to the inner side of the housing 10. In addition, the shutter member 60 may rotate 360 ° clockwise or counterclockwise about the rotation center axis 63 illustrated in FIG. 3. In addition, the rotation angle of the shutter member 60 is controlled by a position sensor (not shown) such as an encoder. The shutter member 60 may be selectively disposed at a first position shown in FIG. 3, a second position shown in FIG. 4, and a third position shown in FIG. 5 according to the rotation state.

상기 제1위치에서는, 상기 셔터부재(60)가 상기 레이저 빔의 진행 경로에서 이격되게 배치되게 된다. 따라서, 상기 입사구(11)를 통해 입사되는 레이저 빔은 상기 하우징의 내부에 설치되는 어떠한 구성요소와 접촉하지 않고 상기 출사구(12)를 통해서 출사되며, 이에 따라 종래 기술에서 설명한 바와 같이 챔버에 배치되는 유리기판 등과 같은 피조사체에 대한 어닐링 공정에 사용되게 된다. In the first position, the shutter member 60 is arranged to be spaced apart from the traveling path of the laser beam. Therefore, the laser beam incident through the entrance port 11 is emitted through the exit port 12 without contacting any component installed inside the housing, and thus is emitted into the chamber as described in the prior art. It is to be used in an annealing process for an object to be inspected, such as a glass substrate disposed.

상기 제2위치에서는, 상기 모터(61)의 구동에 의해 상기 셔터부재(60)가 도 3에 도시된 위치에서 반시계방향으로 45°회전하여 상기 레이저 빔의 진행 경로 상에 배치되게 된다. 그리고, 상기 셔터부재(60)의 표면은 거울면으로 형성되어 있어서, 상기 셔터부재(60)로 입사되는 레이저 빔을 상방으로 반사시킨다. 따라서, 상기 입사구(11)를 통해 입사된 레이저 빔은 상기 셔터부재(60)의 표면에서 반사되어 상기 빔 덤프(20)로 입사됨으로써 열에너지로 변환된다. 이와 같이, 상기 셔터부재(60)가 상기 제2위치에 위치하게 되면, 레이저 빔이 챔버에 배치된 유리기판에 조사되지 않고 일시적으로 차단되므로, 상기 빔 프로파일 모듈(100)은 셔터기능을 발휘하게 된다. In the second position, the shutter member 60 is rotated 45 ° counterclockwise from the position shown in FIG. 3 by the driving of the motor 61 to be disposed on the path of the laser beam. In addition, the surface of the shutter member 60 is formed as a mirror surface to reflect the laser beam incident to the shutter member 60 upward. Therefore, the laser beam incident through the entrance hole 11 is reflected on the surface of the shutter member 60 and is incident on the beam dump 20 to be converted into thermal energy. As such, when the shutter member 60 is positioned at the second position, the laser beam is temporarily irradiated without irradiating the glass substrate disposed in the chamber, so that the beam profile module 100 exhibits a shutter function. do.

상기 제3위치에서는, 상기 모터(61)의 구동에 의해 상기 셔터부재(60)가 도 3에 도시된 위치에서 반시계방향으로 135°회전하여 상기 레이저 빔의 진행 경로 상에 배치되게 된다. 이 상태에서는, 상기 셔터부재(60)가 레이저 빔을 하방으로 반사시킨다. 상기 셔터부재(60)에 의해 반사된 레이저 빔은 상기 빔 스플리터(40)로 입사되며, 상기 빔 스플리터(40)로 입사된 레이저 빔은 일부, 예를 들어 1% 에 너지의 레이저 빔만이 상기 빔 스플리터(40)를 투과하고, 나머지, 즉 99% 에너지의 레이저 빔은 상기 반사기(50)에 의해 반사된다. 상기 빔 스플리터(40)를 투과한 레이저 빔은 상기 CCD카메라(30)로 입사된다. 본 실시예에 있어서는 상기 빔 스플리터(40)를 투과한 레이저 빔이 CCD카메라(30)로 입사되어 그 레이저 빔의 프로파일이나 호모지니티가 측정되므로, 상기 레이저 발진부(200)에서 발진된 레이저 빔이 소정의 프로파일이나 호모지니티를 가지는지 여부를 확인할 수 있게 된다. 만약, 레이저 빔의 프로파일이나 호모지니티가 좋지 않은 경우에는, 상기 레이저 발진부(200)를 점검하게 된다. 한편, 상기 빔 스플리터(40)에서 반사된 레이저 빔은 상기 반사기(50)에서 상방으로 반사되어 상기 빔 덤프(20)로 입사되어 모두 열 에너지로 변환된다. 이와 같이, 상기 셔터부재(60)가 상기 제3위치에 위치하게 되면, 상기 레이저 발진부(200)에서 발진된 레이저 빔의 프로파일이나 호모지니티가 측정되므로, 상기 빔 프로파일 모듈(100)은 빔 프로파일 기능을 발휘하게 된다. In the third position, the shutter member 60 is rotated 135 degrees counterclockwise from the position shown in FIG. 3 by the driving of the motor 61 to be disposed on the path of the laser beam. In this state, the shutter member 60 reflects the laser beam downward. The laser beam reflected by the shutter member 60 is incident on the beam splitter 40, and the laser beam incident on the beam splitter 40 is partially, for example, only 1% energy laser beam. The laser beam, which passes through the splitter 40 and remains, that is, 99% energy, is reflected by the reflector 50. The laser beam transmitted through the beam splitter 40 is incident to the CCD camera 30. In this embodiment, since the laser beam transmitted through the beam splitter 40 is incident to the CCD camera 30 and the profile or homogeneity of the laser beam is measured, the laser beam oscillated by the laser oscillator 200 is It is possible to check whether or not a predetermined profile or homogeneity is present. If the profile or homogeneity of the laser beam is not good, the laser oscillator 200 is inspected. On the other hand, the laser beam reflected by the beam splitter 40 is reflected upward from the reflector 50 is incident to the beam dump 20 and all are converted into thermal energy. As such, when the shutter member 60 is positioned at the third position, the profile or homogeneity of the laser beam oscillated by the laser oscillator 200 is measured, so that the beam profile module 100 may use the beam profile. Function.

상술한 바와 같이 구성된 빔 프로파일 모듈(100)에 있어서는, 셔터부재(60)가 모터(61)에 의해 구동되고 모터(61)의 회전 각도는 위치센서에 의해 제어되도록 구성되어 있다. 그리고, 셔터부재(60)가 모터(61)의 구동에 의해 회전하여 제1위치, 제2위치 및 제3위치에 선택적으로 위치되어, 레이저 발진부(200)에 발진된 레이저 빔을 챔버에 배치된 유리기판으로 조사하거나, 레이저 빔을 차단하거나, 레이저 빔의 에너지를 측정할 수 있게 된다. 이와 같이, 본 실시예에 있어서는 종래에 비해 빔 프로파일 모듈(100)의 구성이 매우 단순하게 변경될 뿐만 아니라 작동 구조도 하나의 모터(61) 및 위치 센서에 의해 간단하게 변경되므로, 빔 프로파일 모 듈(100)의 내구성이 종래에 비해 매우 우수해질 뿐만 아니라 제작도 훨씬 용이해지게 된다. 나아가, 빔 프로파일 모듈(100)을 작동시켜 빔 프로파일 기능 또는 셔터 기능으로 사용하기가 훨씬 용이해지게 된다. In the beam profile module 100 configured as described above, the shutter member 60 is driven by the motor 61 and the rotation angle of the motor 61 is controlled by the position sensor. Then, the shutter member 60 is rotated by the drive of the motor 61 and selectively positioned in the first position, the second position and the third position, and the laser beam oscillated on the laser oscillator 200 is disposed in the chamber. Irradiation with a glass substrate, blocking the laser beam, or can measure the energy of the laser beam. As such, in the present embodiment, not only the configuration of the beam profile module 100 is changed very simply compared to the conventional art, but also the operation structure is simply changed by one motor 61 and the position sensor, so that the beam profile module The durability of the 100 is not only very excellent compared to the prior art, but also much easier to manufacture. Furthermore, by operating the beam profile module 100, it becomes much easier to use the beam profile function or the shutter function.

한편, 본 실시예에 있어서는 하나의 빔 덤프가 하우징의 일측에 설치되어 있는 것으로 구성되어 있으나, 도 6에 도시되어 있는 바와 같이 빔 프로파일 모듈(100a)의 빔 덤프가 하우징의 내측면에 일체로 형성되도록 구성할 수도 있다. Meanwhile, in the present embodiment, one beam dump is configured to be installed at one side of the housing, but as shown in FIG. 6, the beam dump of the beam profile module 100a is integrally formed on the inner side of the housing. It may also be configured to.

즉, 빔 덤프는 상기 하우징(10)의 내측면 중 적어도 하나의 내측면에 각각 고정되는 다수의 흡수부재(21)를 포함한다. 본 실시예에 있어서, 상기 흡수부재(21)는 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 상기 하우징의 좌측 내측면, 우측 내측면, 상측 내측면 및 하측 내측면에 각각 복수 형성되어 있으며, 특히 상기 하우징과 일체로 형성되어 있다. 상기 각 흡수부재(21)는 레이저 빔의 에너지를 흡수하는 흡수성 소재로 이루어진다. 상기 흡수성 소재는, 레이저 빔의 에너지 효과적으로 흡수하기 위해 알루미늄 등과 같은 금속성 소재를 아노다이징 등과 같은 표면처리함으로써 제조된다. 상기 각 흡수부재(21)는 일방향으로 길게 형성된 형상, 즉 바 형상으로 이루어진다. 상기 각 흡수부재(21)는, 그 단면적이 상기 각 흡수부재(21)의 일단부에서 상기 각 흡수부재의 타단부로 갈수록 증가하도록 형성되어 전체적으로 테이퍼진 형상으로 이루어진다. 그리고, 상기 각 흡수부재(21)의 단부는 뽀족하게 형성되어 있다. 상기 하우징(10)의 일 내측면, 예를 들어 상기 하우징의 상측 내측면에 형성된 흡수부재(21)들은 서로 평행하게 배치되어 있다. 즉, 상기 하우징(10)의 일 내측면에 형성된 흡수부재(21)들은 각 흡수부재(21)의 길이방향으 로의 중심축선이 서로 평행하도록 배치되어 있다. 이와 같이, 상기 흡수부재(21)들이 각각 테이퍼진 형상으로 형성되어 상기 하우징(10)의 내측면에 서로 평행하도록 배치되어 있어서, 레이저 빔이 상기 흡수부재(21)에서 직접 흡수되거나 또는 레이저 빔이 상기 흡수부재(21)의 길이방향에 대해 교차하는 방향으로 입사되는 경우에는 레이저 빔이 상기 흡수부재(21) 사이에서 도 7에 도시되어 있는 바와 같이 반복적으로 반사됨으로써 그 레이저 빔의 에너지가 흡수되게 된다. 여기서, 도 7에는 레이저 빔의 폭은 한 쌍의 가상선으로 도시되어 있으며, 상기 흡수부재에서 반복적으로 반사되는 레이저 빔은 선으로 표시되어 있다. 또한, 이미 널리 알려져 있는 바와 같이, 상기 하우징(10)의 외측면에는 냉각수가 순환하는 파이프(미도시)가 설치되어 있어서, 상기 흡수부재(21)의 온도가 과도하게 상승하는 것이 방지된다. That is, the beam dump includes a plurality of absorbing members 21 fixed to at least one inner surface of the inner surface of the housing 10. In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the absorbing member 21 is formed in plural on the left inner side, the right inner side, the upper inner side and the lower inner side of the housing, respectively. It is formed integrally. Each absorbing member 21 is made of an absorbent material absorbing energy of the laser beam. The absorbent material is produced by surface treatment such as anodizing or the like for a metallic material such as aluminum to efficiently absorb the energy of the laser beam. Each absorbing member 21 has a shape formed in one direction elongated, that is, a bar shape. Each of the absorbent members 21 is formed such that its cross-sectional area increases from one end of each of the absorbent members 21 to the other end of each of the absorbent members so as to have a tapered shape as a whole. The end portions of the absorbent members 21 are sharply formed. Absorbing members 21 formed on one inner surface of the housing 10, for example, an upper inner surface of the housing, are disposed in parallel with each other. That is, the absorbing members 21 formed on one inner surface of the housing 10 are arranged such that the central axes in the longitudinal direction of each absorbing member 21 are parallel to each other. As described above, the absorbing members 21 are formed in a tapered shape and disposed on the inner surface of the housing 10 so as to be parallel to each other, so that the laser beam is directly absorbed from the absorbing member 21 or the laser beam is When incident in a direction crossing the longitudinal direction of the absorbing member 21, the laser beam is repeatedly reflected between the absorbing members 21 as shown in FIG. 7 so that the energy of the laser beam is absorbed. do. In FIG. 7, the width of the laser beam is illustrated by a pair of imaginary lines, and the laser beam repeatedly reflected by the absorbing member is represented by a line. In addition, as is already widely known, a pipe (not shown) through which cooling water circulates is provided on the outer surface of the housing 10, so that the temperature of the absorbing member 21 is prevented from excessively rising.

또한, 본 실시예의 빔 프로파일 모듈(100a)에 있어서는, 도 3 내지 도 5에 도시된 빔 프로파일 모듈(100)과 달리, 반사기가 구비되어 있지 않을 뿐만 아니라 셔터부재(60) 주위에 한 쌍의 빔 스플리터(40)가 설치되어 있다. 그리고, 레이저 빔의 폭은 도 5 및 도 6에 가상선으로 도시되어 있다. In addition, in the beam profile module 100a of this embodiment, unlike the beam profile module 100 shown in Figs. 3 to 5, not only the reflector is provided but also a pair of beams around the shutter member 60. The splitter 40 is provided. The width of the laser beam is shown in phantom in FIGS. 5 and 6.

따라서, 셔터부재(60)가 도 6에 가상선(P1)으로 도시된 제1위치에 위치하면, 입사구(11)를 통해 입사된 레이저 빔이 출사구(12)를 통해 출사되어 챔버에 배치된 유리기판에 조사되게 된다. 이 때의 레이저 빔의 진행경로는 도 6에 L1으로 도시된 직선형 경로이다. 그리고, 셔터부재(60)를 제1위치에서 반시계방향으로 약 45°회전시켜 도 6에 가상선(P2)으로 도시된 제2위치에 위치시키면, 레이저 빔이 셔 터부재(60)에 의해 모두 반사되어 하우징의 내측면에 형성된 흡수부재(21)에 흡수되게 되므로, 챔버에 배치된 유리기판에 레이저 빔을 차단할 수 있게 된다. 즉, 셔터부재(60)가 셔터기능을 수행하게 된다. 이 때에, 셔터부재(60)에 의해 반사된 레이저 빔은 도 6 및 도 7에 도시된 L2경로로 진행하게 되어 하우징의 내측면에 형성된 흡수부재(21)에 흡수되거나 반복적으로 반사됨으로써 그 레이저 빔의 에너지가 모두 흡수되게 된다. Therefore, when the shutter member 60 is located at the first position shown by the virtual line P1 in FIG. 6, the laser beam incident through the entrance port 11 is emitted through the exit port 12 and disposed in the chamber. Irradiated glass substrate. The traveling path of the laser beam at this time is a straight path shown by L1 in FIG. Then, when the shutter member 60 is rotated about 45 ° counterclockwise from the first position and positioned at the second position shown by the virtual line P2 in FIG. 6, the laser beam is moved by the shutter member 60. Since both are reflected to be absorbed by the absorbing member 21 formed on the inner surface of the housing, it is possible to block the laser beam on the glass substrate disposed in the chamber. That is, the shutter member 60 performs the shutter function. At this time, the laser beam reflected by the shutter member 60 proceeds to the L2 paths shown in FIGS. 6 and 7 and is absorbed or repeatedly reflected by the absorbing member 21 formed on the inner side of the housing, thereby causing the laser beam. Will absorb all of its energy.

또한, 셔터부재(60)를 제1위치에서 반시계방향으로 약 135°회전시켜 도 6에 실선으로 도시된 제3위치에 위치시키면, 레이저 빔이 셔터부재(60)에 의해 모두 하방으로 반사되고, 그 반사된 레이저 빔은 한 쌍의 빔 스플리터(40)에 의해 반사되어 CCD 카메라(30)로 입사되어, 셔터부재(60)가 빔 프로파일 기능을 수행하게 된다. 이 때, 예를 들어, 각 빔 스플리터(40)가 입사되는 레이저 빔의 에너지 중 4% 에너지만을 반사시키고 나머지 96% 에너지를 투과시키도록 구성된 경우에는, CCD 카메라(30)에 입사되는 레이저 빔은 레이저 발진부(200)에서 발진된 레이저 빔의 에너지 중 0.16% 에너지만이 입사된다. 그리고, 각 빔 스플리터(40)를 투과한 레이저 빔은 흡수부재(21)들에 의해 그 에너지가 모두 흡수된다. 이 때의 카메라(30)로 입사되는 레이저 빔의 진행경로는 도 6에 L3으로 도시된 경로이다. Further, when the shutter member 60 is rotated about 135 ° counterclockwise from the first position and positioned at the third position shown by the solid line in FIG. 6, the laser beams are all reflected downward by the shutter member 60. The reflected laser beam is reflected by the pair of beam splitters 40 to be incident on the CCD camera 30, so that the shutter member 60 performs the beam profile function. At this time, for example, when each beam splitter 40 is configured to reflect only 4% of the energy of the incident laser beam and transmit the remaining 96% energy, the laser beam incident on the CCD camera 30 is Only 0.16% of the energy of the laser beam oscillated by the laser oscillator 200 is incident. In addition, all of the energy of the laser beam transmitted through each beam splitter 40 is absorbed by the absorbing members 21. The traveling path of the laser beam incident on the camera 30 at this time is a path shown by L3 in FIG. 6.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예들을 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다. As mentioned above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical idea of the present invention. It is obvious.

예를 들어, 본 실시예에 있어서는 빔 스플리터 및 반사기가 각각 하나씩 구 비되도록 구성되어 있으나, 빔 스플리터 및 반사기 각각의 개수가 하나로 한정되는 것은 아니며, 빔 스플리터 및 반사기의 개수는 적절하게 변경되도록 구성할 수도 있다. For example, in this embodiment, the beam splitter and the reflector are each configured to be provided one by one, but the number of the beam splitter and the reflector is not limited to one, and the number of the beam splitter and the reflector may be appropriately changed. It may be.

또한, 본 실시예에 있어서는 흡수부재가 하우징의 내측면 모두에 형성되어 있는 것으로 구성되어 있으나, 흡수부재가 하우징의 내측면 중 하나의 내측면, 예를 들어 상측 내측면에만 형성되도록 구성할 수도 있으며, 이러한 경우에는 셔터부재가 제2위치 또는 제3위치에 위치하는 경우에, 차단되어야 할 레이저 빔이 흡수부재에 입사되도록 구성해야 한다. In addition, in the present embodiment, the absorbing member is configured to be formed on both inner surfaces of the housing, but the absorbing member may be configured to be formed only on one inner surface of the inner surface of the housing, for example, the upper inner surface. In this case, when the shutter member is located at the second position or the third position, the laser beam to be blocked must be configured to be incident on the absorbing member.

또한, 본 실시예에 있어서는 흡수부재가 하우징과 일체로 형성되도록 구성되어 있으나, 흡수부재가 하우징과 별개의 부품으로 제조되어 하우징의 내측면에 부착되도록 구성할 수도 있다. In addition, in the present embodiment, the absorbing member is configured to be integrally formed with the housing, but the absorbing member may be made of a separate component from the housing and attached to the inner side of the housing.

상기한 구성의 본 발명에 따르면, 종래의 복잡한 구조와 달리 셔터부재 하나만을 모터에 의해 회전시킬 수 있도록 단순하게 구성되어 있으므로, 종래에 비해 내구성이 매우 우수할 뿐만 아니라 제작도 훨씬 용이해지게 된다. 나아가, 셔터부재 하나만을 구동시킴으로써 빔 프로파일 기능 및 셔터 기능을 발휘할 수 있게 되므로, 종래에 비해 사용하기가 쉽다는 장점도 있게 된다. According to the present invention having the above-described configuration, unlike the conventional complicated structure, since only one shutter member can be rotated by a motor, it is not only excellent in durability but also much easier to manufacture than the prior art. Furthermore, since the beam profile function and the shutter function can be exhibited by driving only one shutter member, there is also an advantage that it is easier to use compared to the prior art.

Claims (6)

레이저 빔을 발진시키는 레이저 발진부와, 상기 레이저 빔을 소정의 빔 폭을 구비한 빔 프로파일의 에너지 밀도를 가지도록 변환시키는 광학계 사이에 배치되는 빔 프로파일 모듈에 있어서, A beam profile module disposed between a laser oscillator for oscillating a laser beam and an optical system for converting the laser beam to have an energy density of a beam profile having a predetermined beam width. 상기 레이저 빔이 입사되는 입사구와, 상기 레이저 빔이 출사되는 출사구를 가지는 중공 형상의 하우징; A hollow housing having an entrance hole through which the laser beam is incident and an exit hole through which the laser beam is emitted; 상기 하우징에 결합되며, 입사되는 레이저 빔을 흡수하는 빔 덤프;A beam dump coupled to the housing and absorbing an incident laser beam; 상기 하우징에 결합되며, 입사되는 레이저 빔의 에너지를 모니터링하는 모니터부; 및 A monitor unit coupled to the housing and configured to monitor energy of an incident laser beam; And 상기 하우징의 내부에 회전 가능하게 설치되며, 그 회전위치에 따라 상기 입사구를 통해 입사되는 레이저 빔이 상기 출사구를 통해 출사되도록 상기 레이저 빔의 진행 경로에서 이격되게 배치되는 제1위치와, 상기 레이저 빔의 진행 경로 상에 배치되어 상기 레이저 빔이 상기 빔 덤프로 입사되도록 상기 레이저 빔을 반사시키는 제2위치와, 상기 레이저 빔의 진행 경로 상에 배치되어 상기 레이저 빔이 상기 모니터부로 입사되도록 상기 레이저 빔을 반사시키는 제3위치 사이에 선택적으로 배치 가능한 셔터부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 빔 프로파일 모듈. A first position rotatably installed in the housing, the first position being spaced apart from the path of the laser beam so that the laser beam incident through the entrance hole is emitted through the exit hole according to the rotational position; A second position disposed on a traveling path of a laser beam to reflect the laser beam such that the laser beam is incident to the beam dump; and a second position disposed on a traveling path of the laser beam such that the laser beam is incident to the monitor unit; And a shutter member that can be selectively disposed between the third positions for reflecting the laser beam. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하우징의 내부에는, 상기 제3위치에 배치된 셔터부재에 의해 반사된 레 이저 빔의 진행 경로 상에 배치되어 상기 레이저 빔의 일부를 투과시키고 나머지를 반사시키는 빔 스플리터가 설치되어 있으며, Inside the housing, a beam splitter is disposed on the path of the laser beam reflected by the shutter member disposed in the third position and transmits a portion of the laser beam and reflects the rest. 상기 빔 스플리터를 투과한 레이저 빔 및 상기 빔 스플리터에서 반사된 레이저 빔 중 어느 하나의 레이저 빔은 상기 모니터부로 입사되는 것을 특징으로 하는 빔 프로파일 모듈. The beam profile module, characterized in that any one of the laser beam transmitted through the beam splitter and the laser beam reflected from the beam splitter is incident to the monitor unit. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 하우징의 내부에는, 상기 빔 스플리터를 투과한 레이저 빔 및 상기 빔 스플리터에서 반사된 레이저 빔 중 다른 하나의 레이저 빔이 상기 빔 덤프로 입사되도록 상기 다른 하나의 레이저 빔을 반사시키는 반사기가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 빔 프로파일 모듈. Inside the housing, a reflector is provided for reflecting the other laser beam such that the other one of the laser beam transmitted through the beam splitter and the laser beam reflected from the beam splitter is incident to the beam dump. Beam profile module, characterized in that. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 빔 덤프는, 레이점 빔의 에너지를 흡수하는 바 형상의 흡수성 소재로 각각 이루어지며, 상기 하우징의 내측면 중 적어도 하나의 내측면에 각각 고정되며, 서로 평행하게 배치되는 다수의 흡수부재를 포함하며, The beam dump is made of a bar-shaped absorbent material that absorbs energy of the ray point beam, and is fixed to at least one inner surface of the inner surface of the housing, and includes a plurality of absorbing members disposed in parallel with each other. , 상기 흡수부재의 길이방향에 대해 교차하는 방향으로 입사되는 레이저 빔이 상기 흡수부재 사이에서 반복적으로 반사되어 상기 레이저 빔의 에너지가 흡수되는 것을 특징으로 하는 빔 프로파일 모듈. And a laser beam incident in a direction intersecting the longitudinal direction of the absorbing member is repeatedly reflected between the absorbing members to absorb energy of the laser beam. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 각 흡수부재의 단부는 뽀족하게 형성되어 있으며, The end of each absorbing member is formed pointedly, 상기 각 흡수부재의 단면적은, 상기 각 흡수부재의 일단부에서 상기 각 흡수부재의 타단부로 갈수록 증가하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 빔 프로파일 모듈. The cross-sectional area of each absorbing member is formed so as to increase from one end of each absorbing member toward the other end of the absorbing member. 제 4항 또는 제 5항에 있어서, The method according to claim 4 or 5, 상기 각 흡수부재는 상기 하우징의 내측면 모두에 형성되어 있으며, Each absorbing member is formed on both inner surfaces of the housing, 상기 각 흡수부재는 상기 하우징과 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 빔 프로파일 모듈. And each absorbing member is formed integrally with the housing.
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