KR100762854B1 - Ground form gasket for surface mount device and method for manufacturing gasket - Google Patents

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Abstract

A ground form gasket for a surface mount device and a manufacturing method thereof are provided to simplify a manufacturing process by wrapping a core material with a metal thin film. A ground form gasket(10) for a surface mount device includes a core material(11), and a metal thin film(12). The core material(11) forms an inner cushion material. The metal thin film(12) is coated with a heat-resistant adhesive(13) and covers the external side of the core material(11). The metal thin film(12) is conductive, is capable of being soldered, and is made of the material selected among iron, nickel, tin, copper, an alloy of iron and nickel, an alloy of iron and tin, and an alloy of iron and copper.

Description

전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓 및 그 제조방법{Ground Form Gasket for Surface Mount Device and Method for manufacturing Gasket}Ground Form Gasket for Surface Mount Device and Method for manufacturing Gasket

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of an electronic circuit board surface mounting ground form gasket according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 그라운드 폼 가스켓이 전자회로기판 표면에 실장된 상태를 도시한 개략적인 측면도이다.2 is a schematic side view illustrating a state in which a ground foam gasket is mounted on a surface of an electronic circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 그라운드 폼 가스켓이 전자회로기판 표면에 실장된 또다른 실시예를 도시한 개략적인 측면도이다.Figure 3 is a schematic side view showing another embodiment in which the ground form gasket is mounted on the surface of the electronic circuit board according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 가스켓 11 : 심재10: gasket 11: core material

12 : 금속박막 13 : 점착제 또는 접착제12 metal thin film 13 adhesive or adhesive

본 발명은 그라운드를 위한 폼 가스켓에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓에 관한 것이다.The present invention relates to foam gaskets for ground. More particularly, the present invention relates to a ground form gasket for surface mount of an electronic circuit board.

일반적으로 전자회로기판 표면 실장용(SMD;Surface Mount Device) 전기 접촉 가스켓은 전자회로기판에 표면 실장된 디바이스와 전기를 도전시키기 위한 것이다.In general, surface mount device (SMD) electrical contact gaskets are for conducting electricity with devices surface-mounted on an electronic circuit board.

이를 위해 상기 가스켓은 전기 전도성이 우수하여야 하고, 리플로우장비에서 260도 ~ 290도에 이르는 고열에 의한 물성 변화가 없어야 하며, 솔더링이 용이하게 이루어질 수 있어야 하는 등 매우 까다로운 조건들이 요구된다.To this end, the gasket should be excellent in electrical conductivity, there should be no change in physical properties due to high heat of 260 degrees to 290 degrees in the reflow equipment, and very demanding conditions such as easy soldering are required.

종래 구조에 따른 가스켓은 탄성이 좋은 금속 예컨대 베릴륨동 포일이나 스테인레스 포일, 동 포일 등을 일정 폭으로 절단하고 프레스 금형으로 타발하여 탄성이 있는 형태로 가공한 후 열처리를 통해 탄성효과를 향상시켜 전자회로기판에 실장하여 전기를 도전하는 구조로 되어 있다.The gasket according to the conventional structure is cut to a certain elastic metal such as beryllium copper foil, stainless foil, copper foil to a certain width, punched into a press mold and processed into an elastic form, and then improve the elastic effect through heat treatment electronic circuit The structure is mounted on a substrate to conduct electricity.

그런데 상기한 종래의 가스켓은 전체가 금속으로 이루어짐으로서 공차 관리가 필요하고 이에 따라 제조상의 어려움이 많다. 또한, 항복강도 이상 압력을 가할 경우 탄성의 효과가 저하되고, 고가의 금형비가 필요하며, 절단하기가 어려워 사용자가 자유롭게 필요한 길이로 절단하여 사용할 수 없는 문제점이 있다.By the way, the conventional gasket is made of a metal as a whole, the tolerance management is required, and thus there are many manufacturing difficulties. In addition, when the pressure above the yield strength is applied, the effect of elasticity is lowered, an expensive mold ratio is required, and it is difficult to cut, so that the user cannot freely cut and use the required length.

이러한 문제점을 개선하기 위하여 종래에는 다각형의 전도성 실리콘 고무 또는 표면만 전도성 코팅 한 다각형 전도성 실리콘 고무의 한쪽 면에 솔더링이 가능한 동박을 부착하여 전자회로기판에 실장하는 구조가 개발되었다.In order to solve this problem, a structure in which a solderable copper foil is attached to one surface of a polygonal conductive silicone rubber or a polygonal conductive silicone rubber having conductive coating only on its surface has been developed.

그러나 상기한 구조는 실리콘에 실버나 니켈 등의 전도성 금속 파우더를 넣어서 압출 방식으로 제조한 것으로 전도성을 향상시키기 위하여 전도성 금속 파우더를 많이 넣을 경우 실리콘 고무의 탄성이 저하되어 피접촉물과의 밀착성이 저하되고, 도전성 금속 파우더를 적게 넣을 경우에는 탄성은 좋아지나 전기저항이 저하되는 문제가 있다. 또한, 전자회로 기판에 솔더링하기 위해 별도의 동박을 부착해 야 하는 번거로움이 발생되며 고가의 실버를 사용하므로(통상 실리콘 대비 실버의 함유량은 70% 이상임) 가격이 고가인 단점이 있다.However, the above structure is manufactured by extrusion method by inserting conductive metal powder such as silver or nickel into silicon, and when a large amount of conductive metal powder is added to improve conductivity, the elasticity of the silicone rubber is lowered and the adhesion to the contacted object is reduced. When less conductive metal powder is added, the elasticity is improved, but there is a problem that the electrical resistance is lowered. In addition, the need for attaching a separate copper foil for soldering to the electronic circuit board is generated, and because expensive silver is used (generally, the content of silver is more than 70% of silicon), which has a disadvantage of being expensive.

또한, 다각형 비전도성 실리콘의 표면에 도전성 실리콘을 코팅 또는 이중 압출하고 한쪽면에 솔더링이 가능한 동박을 부착한 구조의 경우 원재료비는 약간 감소될 수 있으나 여전히 상기한 문제점이 발생된다.In addition, in the case of the structure in which the conductive silicon is coated or double-extruded on the surface of the polygonal non-conductive silicon and the solderable copper foil is attached to one side, the raw material cost may be slightly reduced, but the above-described problems still occur.

한편, 폴리이미드 필름의 한쪽 표면에 도전성 소재를 코팅한 후 금속 도금을 한 폴리이미드 필름으로 다각형의 실리콘 고무 심재의 표면을 감싼 구조의 가스켓이 개발되어 있기는 하나 상기한 종래의 구조 또한 전기 전도성 및 탄성은 좋으나 폴리이미드 필름과 금속층의 부착력이 약하므로 고온시 금속박이 박리되는 문제점이 있다.Meanwhile, although a gasket having a structure in which a surface of a polygonal silicon rubber core is covered with a polyimide film coated with a conductive material on one surface of a polyimide film and then metal plated has been developed, the above-described conventional structure is also electrically conductive and The elasticity is good but the adhesion between the polyimide film and the metal layer is weak, so there is a problem that the metal foil is peeled off at a high temperature.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 제조공정과 구성이 단순하여 보다 저렴한 비용으로 제조할 수 있도록 된 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓 및 그 제조방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a ground foam gasket for mounting a surface of an electronic circuit board and a method of manufacturing the same, which can be manufactured at a lower cost due to a simple manufacturing process and configuration. .

또한, 본 발명은 고열에 대한 표면 금속박 박리 문제를 해소할 수 있도록 된 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓 및 그 제조방법를 제공함에 또다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a ground foam gasket for mounting a surface of an electronic circuit board and a method of manufacturing the same, which can solve the problem of peeling the surface metal foil against high heat.

또한, 본 발명은 탄성력과 전기전도성을 높일 수 있도록 된 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓 및 그 제조방법을 제공함을 또다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a ground foam gasket for surface mounting of an electronic circuit board, and a method of manufacturing the same, capable of increasing elastic force and electrical conductivity.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 가스켓은 심재와 상기 심재의 표면에 부착되는 금속박막을 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the gasket of the present invention may include a core material and a metal thin film attached to the surface of the core material.

상기 심재는 가스켓의 내부 쿠션재로서 반원형태나 반구형태 또는 사각형이나 오각형 등의 다각형태 또는 시트형태의 구조물로 이루어질 수 있다.The core material may be formed of a semi-circular shape, a hemispherical shape, or a polygonal shape or a sheet-like structure such as a rectangle or a pentagon as a cushion material of the gasket.

또한, 상기 심재는 비전도성 재질로서 특별히 한정되지 않으며, 상기 심재의 경도 또한 발포성이나 비발포성 및 튜브형태로 다양하게 적용할 수 있다.In addition, the core material is not particularly limited as a non-conductive material, the hardness of the core material can also be applied in various ways in the form of foam or non-foaming and tube.

여기서 상기 금속박막은 표면에 내열성의 점착제 또는 접착제가 코팅되어 상기 심재에 부착될 수 있다.Here, the metal thin film may be attached to the core material by coating a heat-resistant adhesive or adhesive on the surface.

상기 금속박막은 전도성 재질로 이루어질 수 있으며, 비전도성 재질로 이루어지는 경우 표면에 전도성 물질이 코팅된 구조일 수 있다.The metal thin film may be made of a conductive material, and in the case of the non-conductive material, the metal thin film may have a structure coated with a conductive material.

또한, 상기 금속박막은 인장 강도를 높이기 위해 폴리이미드필름이나 테프론필름 또는 내열성 섬유에 합지된 구조일 수 있다.In addition, the metal thin film may have a structure laminated on a polyimide film, a Teflon film, or a heat resistant fiber in order to increase the tensile strength.

한편, 상기한 구조의 가스켓을 제조하기 위한 본 제조방법은 금속박막에 내열성의 점착제 또는 접착제를 코팅하는 단계와, 내부 쿠션제를 이루는 심재 외표면에 상기 금속박막을 부착하는 단계, 상기 금속박막이 부착된 심재를 일정길이로 절단하는 단계를 포함할 수 있다.On the other hand, the present manufacturing method for manufacturing a gasket having the above structure is a step of coating a heat-resistant adhesive or adhesive to the metal thin film, the step of attaching the metal thin film on the outer surface of the core material constituting the inner cushion, the metal thin film It may include cutting the attached core material to a predetermined length.

또한, 본 가스켓의 제조방법은 가이드금형을 통해 금속박막을 외피로 성형하는 단계와, 상기 외피인 금속박막의 내부에 심재를 발포하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the gasket may include the step of molding the metal thin film into the outer shell through the guide mold, and the step of foaming the core material inside the outer metal foil.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속 하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of an electronic circuit board surface mounting ground form gasket according to an embodiment of the present invention.

상기한 도면에 의하면, 본 실시예에 따른 가스켓(10)은 내부 쿠션재를 이루는 다각형태의 심재(11)와, 표면에 점착제 또는 접착제(13)가 코팅되어 상기 심재(11)의 외측면을 감싸 부착되는 금속박막(12)을 포함한다.According to the above drawings, the gasket 10 according to the present embodiment is a polygonal core material 11 forming an inner cushion material and the adhesive or adhesive 13 is coated on the surface to surround the outer surface of the core material 11 And a metal thin film 12 to be attached.

상기 심재(11)는 가스켓(10)에 쿠션력을 부여하여 심재(11) 외표면에 부착된 금속박막(12)을 전자회로기판에 완전히 밀착시킴과 더불어 일정한 형태를 유지시키기 위한 것으로, 본 실시예에서 상기 심재(11)는 사각 단면형태로 이루어지나, 이에 한정된 것은 아니며, 반원형태 또는 오각형태 등의 다각형태로 이루어질 수 있으며, 두께가 얇은 시트형태의 구조물로 이루어질 수 있다.The core material 11 is to provide a cushioning force to the gasket 10 to completely adhere the metal thin film 12 attached to the outer surface of the core material 11 to the electronic circuit board and to maintain a constant shape. In the example, the core member 11 may be formed in a rectangular cross-sectional shape, but is not limited thereto. The core member 11 may be formed in a polygonal shape such as a semicircle shape or a pentagonal shape, and may be formed of a thin sheet-like structure.

또한, 상기 심재(11)는 탄성과 내열성이 있는 천연 고무 또는 합성 고무재질로 이루어지는 데, 고무재질 이외에도 실리콘이나 테프론 또는 폴리우레탄 또는 EPDM 재질로 이루어질 수 있으며 탄성과 내열성을 갖는 재질이면 특별히 한정되지 않는다.In addition, the core 11 is made of a natural rubber or synthetic rubber material having elasticity and heat resistance, in addition to the rubber material may be made of silicon, Teflon, polyurethane or EPDM material, and is not particularly limited as long as the material has elasticity and heat resistance. .

또한, 상기 심재(11)는 가스켓(10)의 내부 쿠션제로서 탄성력을 갖도록 고무를 비롯한 상기 언급된 각 재질을 발포하여 스폰지 형태로 제조되며, 그 경도에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 예컨대 상기 심재(11)는 고무를 비발포형태로 제 조하여 사용될 수 있다.In addition, the core material 11 is manufactured in the form of a sponge by foaming each of the above-mentioned materials including rubber to have elastic force as an inner cushioning agent of the gasket 10, and the hardness thereof is not particularly limited. For example, the core 11 may be used to manufacture a rubber in a non-foamed form.

그리고 상기 금속박막(12)은 솔더링이 가능한 도전성의 박막구조로 이루어진다.The metal thin film 12 has a conductive thin film structure that can be soldered.

상기와 같이 금속박막(12)을 가스켓(10)의 외피로 사용함으로서 종래 외피가 도금된 구조와 비교하여 금속박막(12)의 두께를 높일 수 있게 되어 전기전도 저항을 더욱 줄이고 이에 따라 전기 전도성을 높일 수 있게 된다.By using the metal thin film 12 as the outer skin of the gasket 10 as described above, it is possible to increase the thickness of the metal thin film 12 as compared with the structure of the conventional outer skin plated to further reduce the electrical conductivity resistance and thus the electrical conductivity It can be increased.

상기 금속박막(12)은 그 재질에 있어서 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 철 또는 니켈, 주석, 동 등의 재질이나 철과 니켈 합금, 철과 주석 합금이나 철과 동 합금이 사용될 수 있다. 상기 금속박막(12)이 철이나 철과 니켈 합금 등의 자성체 재질로 이루어지는 경우 전기전도성과 더불어 자기장 차폐 효과 또한 얻을 수 있게 된다.The metal thin film 12 is not particularly limited in its material, and for example, a material such as iron or nickel, tin, copper, iron and nickel alloys, iron and tin alloys or iron and copper alloys may be used. When the metal thin film 12 is made of a magnetic material such as iron, iron, and nickel alloy, it is possible to obtain a magnetic field shielding effect as well as electrical conductivity.

또한, 상기 금속박막(12)은 알루미늄 포일 등과 같이 솔더링이 불가능한 재질의 소재 또한 적용가능한 데, 이 경우 금속박막(12)의 표면에 금 또는 실버 또는 주석이 도금되어 사용된다. 즉, 상기 금속박막(12)은 압연 강판이나 도금 강판 모두 적용가능하다 할 것이다.In addition, the metal thin film 12 is also applicable to the material of the non-solderable material, such as aluminum foil, in this case, the surface of the metal thin film 12 is used by plating gold or silver or tin. That is, the metal thin film 12 will be applicable to both a rolled steel sheet or a plated steel sheet.

여기서 상기 금속박막(12)의 두께는 0.003 ~ 0.05mm로 이루어짐이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.005 ~ 0.008mm의 두께로 이루어진다.The thickness of the metal thin film 12 is preferably made of 0.003 ~ 0.05mm, more preferably made of a thickness of 0.005 ~ 0.008mm.

상기 금속박막(12)의 두께가 0.003mm 이하인 경우에는 너무 얇기 때문에 가스켓 제조공정에서 찢어질 우려가 있으며 가스켓으로 제조되더라도 사용시 손상될우려가 높다.If the thickness of the metal thin film 12 is less than 0.003mm, it is too thin, so there is a risk of tearing in the gasket manufacturing process, even if made of a gasket is likely to be damaged during use.

상기 금속박막(12)의 두께가 0.05mm보다 큰 경우에는 가스켓(10)의 유연성이 떨어지는 문제점이 있다.When the thickness of the metal thin film 12 is greater than 0.05 mm, there is a problem that the flexibility of the gasket 10 is inferior.

상기와 같이 도전성의 금속박막(12)을 직접 심재(11) 외표면에 부착함으로서 종래 솔더링을 위해 가스켓(10)의 일측면에 금속 포일 등을 부가적으로 부착해야 하는 불편함을 해소할 수 있게 되는 것이다.By attaching the conductive metal thin film 12 directly to the outer surface of the core 11 as described above, it is possible to solve the inconvenience of additionally attaching a metal foil or the like to one side of the gasket 10 for conventional soldering. Will be.

또한, 본 가스켓(10)의 또다른 실시예에 따르면 상기 금속박막(12)은 일면에 폴리이미드필름이나 테프론필름 등의 내열성 필름이 합지된 구조일 수 있다. In addition, according to another embodiment of the gasket 10, the metal thin film 12 may have a structure in which a heat resistant film such as a polyimide film or a Teflon film is laminated on one surface thereof.

한편, 상기 금속박막(12)은 표면에 내열성의 점착제 또는 접착제(13)가 코팅되어 상기 심재(11)에 부착된다.On the other hand, the metal thin film 12 is a heat-resistant adhesive or adhesive 13 is coated on the surface is attached to the core material (11).

상기 점착제 또는 접착제(13)는 고열에서 충분히 견딜 수 있는 내열성의 재질로 이루어지며, 본 실시예에서는 실리콘이나 테프론 또는 천연고무나 합성고무 재질로 이루어진다.The pressure-sensitive adhesive or adhesive 13 is made of a heat resistant material that can withstand sufficiently at high heat, in this embodiment is made of silicon or Teflon or natural rubber or synthetic rubber.

또한, 상기 점착제 또는 접착제(13)는 액상으로 이루어져 금속박막(12) 표면에 코팅되는 데, 액상 이외에 글루우나 핫멜트 필름 형태 또는 양면테이프로 이루어질 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive or adhesive 13 is made of a liquid to be coated on the surface of the metal thin film 12, in addition to the liquid may be made of a glue or hot melt film form or double-sided tape.

상기한 구조의 본 가스켓(10)은 가이드금형을 통해 심재(11)에 점착제 또는 접착제(13)가 코팅된 금속박막(12)을 감싸서 부착한 후 필요한 길이로 절단하여 제조할 수 있게 된다.The gasket 10 having the above-described structure can be manufactured by cutting the required length after wrapping and attaching the metal thin film 12 coated with the adhesive or the adhesive 13 to the core 11 through the guide mold.

이에 상기 구성요소를 통해 가스켓(10)을 제조하기 위한 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the manufacturing method for manufacturing the gasket 10 through the component as follows.

본 실시예에 따른 가스켓(10)은 제조를 위해 금속박막에 내열성의 점착제 또는 접착제(13)를 코팅하는 단계와, 내부 쿠션제를 이루는 심재(11) 외표면에 상기 금속박막을 부착하는 단계, 상기 금속박막이 부착된 심재(11)를 일정길이로 절단하는 단계를 거치게 된다.The gasket 10 according to the present embodiment is a step of coating a heat-resistant adhesive or adhesive 13 to the metal thin film for manufacturing, the step of attaching the metal thin film on the outer surface of the core material 11 forming the inner cushioning agent, The metal thin film is subjected to the step of cutting the core material 11 to a predetermined length.

여기서 금속박막에 점착제가 코팅된 경우에 있어서 상기 금속박막을 부착하는 단계는 가이드금형을 통하여 심재(11) 표면을 금속박막(12)이 감싸도록 하는 단계를 포함한다.Here, in the case where the adhesive is coated on the metal thin film, the attaching of the metal thin film may include covering the surface of the core material 11 through the guide mold to surround the metal thin film 12.

가이드금형을 거친 가스켓(10)은 피딩롤러에 의해 연속적으로 성형되어 필요한 길이로 절단하거나 릴 형태로 제조된다.The gasket 10, which has undergone the guide mold, is continuously molded by a feeding roller and cut into a required length or manufactured in a reel form.

또한, 금속박막에 열경화성 또는 열가소경 접착제(13)가 코팅된 경우에 있어서 상기 금속박막을 부착하는 단계는 가이드금형을 거치면서 심재(11)에 금속박막(12)을 부착하고, 가이드금형을 거친 가스켓(10)을 열금형을 거치면서 금속박막(12) 표면에 코팅된 접착제(13)가 녹아 금속박막(12)이 심재(11)에 완전히 부착되도록 한다.In addition, in the case where the thermosetting or thermoplastic adhesive 13 is coated on the metal thin film, the step of attaching the metal thin film attaches the metal thin film 12 to the core 11 while passing through the guide mold. The adhesive 13 coated on the surface of the metal thin film 12 is melted while the gasket 10 is hot-molded so that the metal thin film 12 is completely attached to the core 11.

상기 열금형을 거친 가스켓(10)은 연속해서 냉각금형을 거치게 되는 데, 이 과정에서 상기와 같이 열금형을 지나면서 녹았던 접착제(13)(30)가 굳으면서 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓(10)의 성형이 완료된다.The gasket 10, which has undergone the hot mold, is subjected to a continuous cooling mold. In this process, the adhesive 13 and 30, which melted while passing through the hot mold, are hardened and the ground form for mounting the surface of the electronic circuit board. Molding of the gasket 10 is completed.

상기한 제조공정 이외에 본 가스켓(10) 제조를 위한 또다른 실시예에 의하면, 가이드금형을 통해 금속박막(12)을 외피로 성형하고, 상기 외피인 금속박막(12)의 내부에 심재(11)를 발포하여 충진하는 단계를 포함한다.According to another embodiment for manufacturing the gasket 10 in addition to the above-described manufacturing process, the metal thin film 12 is formed into an outer sheath through a guide mold, and the core 11 is formed inside the outer metal thin film 12. And filling the foam.

한편, 도 2와 도 3을 참조하여 상기와 같이 제조된 본 가스켓(10)의 적용상태를 설명하면 다음과 같다.On the other hand, with reference to Figures 2 and 3 will be described the application state of the gasket 10 manufactured as described above as follows.

도 2는 본 가스켓(10)이 전자회로기판(50)에 실장된 패턴(51)과 패턴(51)을 전기적으로 연결시켜주는 동시에 상부의 금속류의 케이스(60) 또는 브라켓 등의 접촉체와 접하여 전기적으로 연결된 구조를 예시하고 있다.2 shows the gasket 10 electrically connecting the pattern 51 mounted on the electronic circuit board 50 and the pattern 51 at the same time, and in contact with a contact such as a metal case 60 or a bracket on the upper part. The structure is electrically connected.

상기한 바와 같이 본 가스켓(10)을 통해 패턴(51)과 패턴(51)의 전기적 회로 연결 또는 케이스(60)나 브라켓과 접지가 이루어지게 된다.As described above, the electrical circuit connection between the pattern 51 and the pattern 51 or the case 60 or the bracket and the ground are made through the gasket 10.

도 3은 본 가스켓(10)이 전자회로기판(50)에 실장된 패턴(51)과 외부 피접촉체인 금속류의 케이스(60) 또는 브라켓을 전기적으로 연결시키는 구조를 예시하고 있다.FIG. 3 illustrates a structure in which the gasket 10 electrically connects the pattern 51 mounted on the electronic circuit board 50 and the case 60 or bracket made of metal, which is an external contacted body.

이와같이 본 가스켓(10)은 내부의 쿠션성의 심재(11)에 의해 전자회로기판(50) 상의 패턴(51)에 용이하게 밀착되면서 외피를 이루는 금속박막(12)이 별도의 구조물 없이 바로 패턴(51)과 케이스(60) 등을 전기적으로 연결하여 접지 또는 회로연결을 이룰 수 있게 되는 것이다.As such, the gasket 10 is easily adhered to the pattern 51 on the electronic circuit board 50 by the cushioning core 11 therein, and the metal thin film 12 forming the outer skin is immediately formed without a separate structure. ) And the case 60 is to be electrically connected to achieve a ground or circuit connection.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가 스켓에 의하면, 심재에 외피인 금속박막을 감싸는 공정으로 제조됨으로서 제조공정이 단순하고 솔더링용 금속판이나 고가의 실버파우더 등을 사용하지 않게 되어 생산비용을 절감할 수 있게 된다.As described above, according to the ground form gasket for surface mounting of an electronic circuit board according to the present invention, the manufacturing process is simple because it is manufactured by enclosing the outer metal thin film on the core material, and a soldering metal plate or an expensive silver powder is not used. This can reduce production costs.

또한, 외피가 금속만으로 이루어져 전기전도성이 우수하다.In addition, the outer shell is made of only metal and excellent electrical conductivity.

또한, 외피가 평탄하므로 전자회로기판 표면 실장 작업시 흡착이 용이한 잇점이 있다.In addition, since the outer shell is flat, adsorption is easy in the surface mounting operation of the electronic circuit board.

또한, 전자회로기판의 리플로우 공정에서 고열에 의한 외피의 박리문제를 해결하여 제품의 품질저하나 불량을 방지할 수 있게 된다.In addition, it is possible to solve the problem of peeling the outer skin due to high heat in the reflow process of the electronic circuit board to prevent product quality or defects.

또한, 전기장의 차폐효과를 부가적으로 얻을 수 있게 된다.In addition, the shielding effect of the electric field can be additionally obtained.

또한, 외피를 금속의 박판으로 형성하여 유연성을 높임으로서 전자회로기판등과의 밀착성을 극대화시킬 수 있게 된다.In addition, it is possible to maximize the adhesion to the electronic circuit board by increasing the flexibility by forming the outer skin to a thin metal plate.

Claims (13)

내부 쿠션재를 이루는 내열성의 심재와, 표면에 내열성의 점착제 또는 접착제가 코팅되어 상기 심재의 외측면을 감싸는 금속박막을 포함하고, It includes a heat-resistant core material constituting the inner cushioning material, and a metal thin film coated with a heat-resistant adhesive or adhesive on the surface surrounding the outer surface of the core material, 상기 금속박막은 솔더링이 가능한 도전성의 박막구조로, 철, 니켈, 주석, 동 , 철과 니켈 합금, 철과 주석 합금, 철과 동 합금에서 선택되는 재질로 이루어지는 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓.The metal thin film is a conductive thin film structure capable of soldering, and is formed of a material selected from iron, nickel, tin, copper, iron and nickel alloys, iron and tin alloys, and iron and copper alloys. . 외형을 이루는 금속박막과, 상기 금속박막의 내부에 충진 또는 발포되어 내부 쿠션재를 이루는 내열성의 심재를 포함하고, It includes a metal thin film forming an outer shape, and a heat-resistant core material filled or foamed inside the metal thin film to form an internal cushioning material, 상기 금속박막은 솔더링이 가능한 도전성의 박막구조로, 철, 니켈, 주석, 동 , 철과 니켈 합금, 철과 주석 합금, 철과 동 합금에서 선택되는 재질로 이루어지는 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓.The metal thin film is a conductive thin film structure capable of soldering, and is formed of a material selected from iron, nickel, tin, copper, iron and nickel alloys, iron and tin alloys, and iron and copper alloys. . 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 심재는 다각형태 또는 시트형태로 이루어진 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓.The core material is a ground form gasket for mounting an electronic circuit board surface in the form of a polygon or sheet. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 심재는 탄성 및 내열성을 갖는 천연 고무, 합성 고무, 실리콘, 테프론, 폴리우레탄, EPDM에서 선택되는 재질로 이루어지는 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓.The core material is a ground foam gasket for surface mounting of an electronic circuit board made of a material selected from natural rubber, synthetic rubber, silicone, Teflon, polyurethane, and EPDM having elasticity and heat resistance. 삭제delete 삭제delete 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 금속박막은 알루미늄 재질로 이루어지고, 표면에 금 또는 실버 또는 주석이 도금된 구조의 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓.The metal thin film is made of aluminum, the surface of the ground foam gasket for mounting the electronic circuit board surface of gold, silver or tin plated structure. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 금속박막은 0.003 ~ 0.05mm 두께로 이루어진 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓.The metal thin film is a ground foam gasket for surface mounting of an electronic circuit board made of 0.003 ~ 0.05mm thickness. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 금속박막은 일면에 내열성필름인 폴리이미드필름 또는 테프론필름이 합지된 구조의 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓.The metal thin film is a ground foam gasket for mounting a surface of an electronic circuit board having a polyimide film or a teflon film laminated on one surface thereof. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 점착제 또는 접착제는 내열성의 실리콘, 테프론, 천연고무, 합성고무에서 선택되는 재질로 이루어지는 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓.The adhesive or adhesive is a ground foam gasket for surface mounting of an electronic circuit board made of a material selected from heat-resistant silicone, Teflon, natural rubber, synthetic rubber. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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