KR101022036B1 - Thermal conductive elastic pad - Google Patents

Thermal conductive elastic pad Download PDF

Info

Publication number
KR101022036B1
KR101022036B1 KR1020090017560A KR20090017560A KR101022036B1 KR 101022036 B1 KR101022036 B1 KR 101022036B1 KR 1020090017560 A KR1020090017560 A KR 1020090017560A KR 20090017560 A KR20090017560 A KR 20090017560A KR 101022036 B1 KR101022036 B1 KR 101022036B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermally conductive
conductive non
elastic
foamable
metal foil
Prior art date
Application number
KR1020090017560A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100098871A (en
Inventor
김선기
Original Assignee
조인셋 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조인셋 주식회사 filed Critical 조인셋 주식회사
Priority to KR1020090017560A priority Critical patent/KR101022036B1/en
Publication of KR20100098871A publication Critical patent/KR20100098871A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101022036B1 publication Critical patent/KR101022036B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체; 상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 대응하는 금속 박; 및 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 경화에 의해 접합하는 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 포함하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드가 개시된다.A thermally conductive non-foaming elastomer having a constant volume; A metal foil corresponding to at least one side of the thermally conductive non-foamable elastic body; And a thermally conductive non-foaming elastic adhesive interposed between the thermally conductive non-foaming elastic body and the metal foil to bond the thermally conductive non-foaming elastic body and the metal foil by hardening. Is initiated.

열 전도성, 전기 전도성, 탄성체, 탄성 접착제, 실리콘고무, 발포, 경화, 자기 점착성, 리플로우 솔더링, 표면실장, 열 전도율 Thermal Conductivity, Electrical Conductivity, Elastomers, Elastic Adhesives, Silicone Rubber, Foam, Curing, Self Adhesive, Reflow Soldering, Surface Mount, Thermal Conductivity

Description

열 전도성 탄성 패드{Thermal conductive elastic pad}Thermal conductive elastic pad

본 발명은 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드에 관한 것으로, 특히 열 전도성 탄성 패드의 한 면이 리플로우 솔더링에 의해 솔더링 되는 열 전도성 탄성 패드에 관한 것이다.The present invention relates to a thermally conductive elastic pad capable of reflow soldering, and more particularly to a thermally conductive elastic pad on which one side of the thermally conductive elastic pad is soldered by reflow soldering.

또한, 바람직하게, 본 발명은 리플로우 솔더링 된 후 발열부와 냉각부 사이에 개재되어, 발열부에서 발생하는 열을 냉각부로 전달해주는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드에 관한 것이다.In addition, the present invention preferably relates to a thermally conductive elastic pad capable of reflow soldering, which is interposed between the heat generating unit and the cooling unit after being reflow soldered to transfer heat generated from the heat generating unit to the cooling unit.

더욱이, 바람직하게, 본 발명은 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능한 열 전도성 탄성 패드에 관한 것이다.Furthermore, preferably, the present invention relates to a thermally conductive elastic pad capable of surface mounting by vacuum pickup.

일반적으로 열 전도성 패드는 열 전도성이 좋고, 내열성을 갖으며, 탄성을 갖는 재료로 제작된 후 발열부와 냉각부 사이에 위치하여 발열부의 열을 빠른 시간 내에 냉각부로 전해 주는 역할을 한다. 이와 같은 이유로 통상의 열 전도성 패드는 발열체와 냉각체 사이에 위치하며, 탄성을 갖으며 넓은 면적이 접촉되고 또한 열 전도율이 좋아야 한다.In general, the thermally conductive pad has good thermal conductivity, is heat resistant, is made of an elastic material, and is positioned between the heat generating portion and the cooling portion to transfer heat of the heat generating portion to the cooling portion within a short time. For this reason, a conventional thermally conductive pad should be placed between the heating element and the cooling body, be elastic, have a large area contact, and have good thermal conductivity.

이를 위해 종래에는 알루미나 또는 보론과 같이 전기를 통하지 않으면서 열 전도율이 좋은 세라믹 파우더를 액상 또는 검(Gum) 상의 내열 탄성체에 균일하게 혼합한 후, 경화(curing)하여 제조한 열 전도성 탄성 패드의 밑면에 가압식 점착 테이프(Pressure sensitive adhesive tape)를 부착하여 발열부, 예를 들어 PCB 위에 점착시켰다. 이와 같이 점착 테이프를 사용하여 열 전도성 탄성 패드를 발열 부에 접착하는 경우 리플로우 솔더링(Reflow soldering)에 비해 접착 강도가 나쁘고, 열 전도성이 떨어지며, 또한 자동화하기 어렵다는 단점이 있다. 또한, 이와 같은 열 전도성 탄성 패드는 리플로우 솔더링이 안 되고, 신뢰성 있는 재 작업(Rework)이 어렵고, 점착 테이프 때문에 열 전도율이 떨어진다는 단점이 있다.To this end, conventionally conductive ceramic powder having good thermal conductivity without uniformity, such as alumina or boron, is uniformly mixed with a heat-resistant elastomer on a liquid or gum, and then cured. A pressure sensitive adhesive tape was attached to and adhered to a heat generating portion, for example, a PCB. As described above, when the thermally conductive elastic pad is adhered to the heat generating part by using an adhesive tape, the adhesive strength is poor, the thermal conductivity is poor, and difficult to automate, compared to reflow soldering. In addition, such thermally conductive elastic pads have disadvantages such as non-reflow soldering, reliable rework, and poor thermal conductivity due to adhesive tape.

한편, 일정한 모양과 체적을 갖는 금속으로 된 히트 싱크(Heat Sink)는 발열부 위에 기구적 방식에 의해 결합하여 발열부의 열을 히트 싱크를 통하여 대기 중으로 발산하는 역할을 한다. 이때 히트 싱크와 발열체 사이에는 열 전도성 탄성 패드나 탄성 접착제가 개재된다.On the other hand, a heat sink made of a metal having a certain shape and volume is combined by a mechanical method on the heat generating unit to serve to dissipate heat of the heat generating unit to the atmosphere through the heat sink. At this time, a heat conductive elastic pad or an elastic adhesive is interposed between the heat sink and the heating element.

이와 같은 히트 싱크는, 알루미늄 같은 금속을 가공, 예를 들어 다이캐스팅(Die casting) 하여 제조한 것으로 열 전도율은 좋으나, 탄성을 갖지 못해 대향하는 대상물과 탄성 접촉이 불가능하고 또한 가공이 복잡하고 가격이 비싸다는 단점이 있다. 더욱이 표면 실장에 의한 리플로우 솔더링이 어렵다는 단점이 있다.Such a heat sink is manufactured by processing a metal such as aluminum, for example, die casting, and has good thermal conductivity, but has no elasticity, thus making it impossible to elastically contact the opposite object, and it is complicated and expensive. Has its drawbacks. Moreover, there is a disadvantage in that reflow soldering by surface mounting is difficult.

따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안되는 것으로, 본 발명의 목적은 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention is proposed to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a thermally conductive elastic pad capable of reflow soldering by solder cream.

본 발명의 다른 목적은 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능한 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a thermally conductive elastic pad capable of surface mount by vacuum pickup and capable of reflow soldering.

본 발명의 또 다른 목적은 대향하는 대상물과 자기 점착성을 갖고 신뢰성 있게 점착될 수 있는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a thermally conductive elastic pad capable of reflow soldering that can be reliably adhered with an opposing object and self-adhesive.

본 발명의 또 다른 목적은 대향하는 대상물과 탄성 접촉할 수 있는 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a thermally conductive elastic pad capable of elastic contact with an opposing object.

본 발명의 또 다른 목적은 열 전도성이 우수한 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a thermally conductive elastic pad having excellent thermal conductivity.

본 발명의 또 다른 목적은 재 작업(Rework)이 용이한 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a thermally conductive elastic pad that is easy to rework.

본 발명의 또 다른 목적은 열 전도성 및 전기 전도성이 모두 좋은 열 전도성 탄성 패드를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a thermally conductive elastic pad having both good thermal conductivity and good electrical conductivity.

상기 목적은, 일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체; 상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 접착하는 금속 박; 및 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 경화에 의해 접합하는 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 포함하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드에 의해 달성된다.The object is a thermally conductive non-foaming elastomer having a certain volume; A metal foil adhering to at least one side of the thermally conductive non-foaming elastomer; And a thermally conductive non-foaming elastic adhesive interposed between the thermally conductive non-foaming elastic body and the metal foil and bonding the thermally conductive non-foaming elastic body and the metal foil by curing to a reflow solderable thermally conductive elastic pad. Is achieved by

바람직하게 상기 열 전도성 탄성 패드의 윗면, 즉, 금속 박이 형성된 반대면은 열 전도성 탄성 패드가 대향하는 대상물과 많이 접촉될 수 있고 또한 진공 픽업이 용이하도록 가능한 평면일 수 있다. Preferably, the upper surface of the thermally conductive elastic pad, ie, the opposite surface on which the metal foil is formed, may be a plane that allows the thermally conductive elastic pad to be in contact with the opposing object and to facilitate vacuum pick-up.

또한, 바람직하게 상기 열 전도성 탄성 패드의 윗면은 대향하는 대상물과 신뢰성 있는 접촉을 유지하여 좋은 열 전달 효과를 갖기 위해 자기점착성을 가질 수 있다.In addition, the upper surface of the thermally conductive elastic pad may preferably have self-adhesiveness in order to maintain a reliable contact with the opposite object to have a good heat transfer effect.

바람직하게 열 전도성 비발포 탄성체는 알루미나 및 보론 등의 세라믹 파우더 또는 구리 및 알루미늄 등의 금속 파우더 또는 그라파이트 중 어느 하나 이상의 열 전도성 파우더가 액상 또는 검(Gum) 상의 실리콘고무에 균일하게 혼합된 후 경화되어진 열 전도성 실리콘고무이며 경도는 Shore A 10에서 Shore A 90 사이이고 두께는 1㎜에서 25㎜ 사이이다. 이때, 구리 및 알루미늄 등의 금속 파우더 또는 그라파이트 중 어느 하나를 사용하는 경우 열 전도성 비발포 탄성체는 전기가 통하는 전기 전도성 비발포 탄성체이면서 열 전도성 비발포 탄성체이다.Preferably, the thermally conductive non-foaming elastomer has a ceramic powder such as alumina and boron or a metal powder such as copper and aluminum, or a thermally conductive powder of at least one of graphite and is uniformly mixed with a silicone rubber on a liquid or gum and then cured. Thermally conductive silicone rubber with hardness ranging from Shore A 10 to Shore A 90 and thicknesses from 1 mm to 25 mm. In this case, in the case of using any one of metal powder or graphite such as copper and aluminum, the thermally conductive non-foamed elastic body is an electrically conductive non-foamed elastic body and a thermally conductive non-foamed elastic body.

바람직하게 열 전도성 비발포 탄성 접착제는 알루미나 및 보론 등의 세라믹 파우더 또는 구리 및 알루미늄 등의 금속 파우더 또는 그라파이트 중 어느 하나의 열 전도성 파우더가 액상의 실리콘고무에 혼합되어 경화된 열 전도성 비발포 탄성 접착제인 것을 특징으로 하며 두께는 0.02㎜에서 0.3㎜ 사이이다. 바람직하게, 열 전도성 비발포 탄성 접착제에 사용한 열 전도성 파우더는 열 전도성 비발포 탄성체에 사용한 열 전도성 파우더와 동일하다. 상기 액상의 열 전도성 고무는 경화하면서 열 전도성 비발포 탄성 접착제로 바뀌고 이 경화 과정에서 열 전도성 비발포 탄성체의 밑면과 금속 박이 탄성을 갖으면서 접착된다. Preferably, the thermally conductive non-foamable elastic adhesive is a ceramic conductive powder such as alumina and boron or a thermally conductive powder of any one of metal powders such as copper and aluminum or graphite is mixed with a liquid silicone rubber and cured. It is characterized in that the thickness is between 0.02mm and 0.3mm. Preferably, the thermally conductive powder used for the thermally conductive non-foamable elastic adhesive is the same as the thermally conductive powder used for the thermally conductive non-foamable elastomer. The liquid thermally conductive rubber is converted into a thermally conductive non-foamable elastic adhesive while curing, and in this curing process, the bottom surface of the thermally conductive non-foamable elastic body and the metal foil are bonded while having elasticity.

바람직하게 상기 금속 박은 구리, 구리합금, 니켈, 니켈 합금, 철 또는 철 합금 중 어느 하나로 두께는 0.03㎜부터 0.15㎜ 이내인 것이 바람직하고 금속 박의 표면은 산화 방지를 위해 또한 리플로우 솔더링이 가능하게 주석, 니켈, 은 또는 금 중 어느 하나가 도금될 수 있다.Preferably, the metal foil is one of copper, copper alloy, nickel, nickel alloy, iron or iron alloy, the thickness of which is preferably within 0.03 mm to 0.15 mm, and the surface of the metal foil may be reflow solderable to prevent oxidation. Any of tin, nickel, silver or gold may be plated.

바람직하게, 상기 리플로우 솔더링은 PCB 회로, PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈, 또는 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈을 덮는 금속 케이스에서 이루어지거나, 상기 PCB 회로, 상기 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈, 또는 상기 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈을 덮는 금속 케이스 각각에 대향하는 금속 대상물에서 이루어질 수 있다.Preferably, the reflow soldering is made in a PCB circuit, a component or module mounted on the PCB circuit, or a metal case covering the component or module mounted on the PCB circuit, or the component or module mounted on the PCB circuit, the PCB circuit. Or a metal object facing each of the metal cases covering the components or modules mounted on the PCB circuit.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 아래와 같은 여러 가지의 장점과 이점을 갖는다.As described above, the present invention has various advantages and advantages as follows.

1) 열 전도성 비발포 탄성체의 윗면이 평면이어서 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능하며 대향하는 대상물과 접촉되는 면적이 많아 열 전달 효과가 좋다.1) Since the top surface of the thermally conductive non-foamable elastic body is flat, surface mounting by vacuum pick-up is possible.

2) 열 전도성 비발포 탄성체의 윗면이 자기 점착성을 가져 대향하는 대상물 과 신뢰성 있는 접촉을 이루어 열 전달 효과가 좋다.2) The upper surface of the thermally conductive non-foamable elastic body has self-adhesive property and makes reliable contact with the opposing object, so that the heat transfer effect is good.

3) 발열부의 열이 열 전도율이 좋은 열 전도성 탄성 패드를 통해 냉각부까지 전달되므로 열 전달 효과가 좋다.3) Since the heat of the heating part is transferred to the cooling part through the thermally conductive elastic pad having good thermal conductivity, the heat transfer effect is good.

4) 열 전도성 비발포 탄성체 및 열 전도성 탄성 접착제는 탄성에 의해 대향하는 대상물과 탄성 접촉하므로 외부의 진동이나 충격에 강하다.4) The thermally conductive non-foaming elastomer and the thermally conductive elastic adhesive are elastically in contact with the opposing object by elasticity, and thus are resistant to external vibration or impact.

5) 경화에 의해 접착되는 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 사용하므로 열에 의하여 다시 용융되지 않아 리플로우 솔더링 전후에 신뢰성 있는 탄성 접착을 유지한다.5) Because it uses a thermally conductive non-foaming elastic adhesive bonded by curing, it is not melted again by heat to maintain reliable elastic adhesion before and after reflow soldering.

6) 한 면은 금속 박으로 되어 표면 실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능하고, 재작업(Rework)이 가능하며, 접착 강도가 신뢰성 있게 좋다. 6) One side is made of metal foil to enable reflow soldering by surface mounting, rework, and good adhesive strength.

7) 열 전도성 비발포 탄성체 위에 전기 전도성 탄성고무를 코팅함으로써 발열부의 열과 전기를 대향하는 대상물에 동시에 전달하여 전기 접지, 정전기 방지 및 열 전달 효과를 동시에 경제성 있게 제공할 수 있다.7) By coating the electrically conductive elastic rubber on the thermally conductive non-foaming elastic body, heat and electricity of the heat generating part can be simultaneously transferred to the opposite object to provide economical effect of electrical grounding, antistatic and heat transfer.

8) 열 전도성 비발포 탄성체의 구조를 손쉽게 변경하여 다양한 탄성 및 열 전도율을 얻을 수 있다.8) It is possible to easily change the structure of the thermally conductive non-foaming elastic body to obtain various elasticity and thermal conductivity.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(1)를 보여주는 단면도이고, 도 2는 도 1의 2-2'를 따라 절단한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a thermally conductive elastic pad 1 according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along 2-2 'of FIG.

도시된 바와 같이, 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 단면이 사각형을 이루며, 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)는 열 전도성 비발포 탄성체(10)와 금속 박(30) 사이에 개재되어 열 전도성 비발포 탄성체(10)와 금속 박(30)을 신뢰성 있게 탄성을 갖고 접착한다. As shown, the thermally conductive non-foamable elastic body 10 has a rectangular cross section, and the thermally conductive non-foamable elastic adhesive 20 is interposed between the thermally conductive non-foamable elastic body 10 and the metal foil 30 to be thermally conductive. The non-foamed elastic body 10 and the metal foil 30 are bonded with reliability and reliability.

좋은 열 전도성을 갖기 위해 열 전도성 비발포 탄성체(10) 및 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)는 발포 탄성체가 아니고 비발포 탄성체인 것이 바람직하다. 즉, 발포 탄성체인 경우에 내부에 형성된 기공에 의해 열 전도성이 떨어진다.In order to have good thermal conductivity, it is preferable that the thermally conductive non-foamable elastomer 10 and the thermally conductive non-foamable elastic adhesive 20 are not foamed elastomers but non-foamed elastomers. That is, in the case of the foamed elastomer, the thermal conductivity is lowered due to the pores formed therein.

본 발명의 일 예에 따르면, 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 액상의 실리콘고무에 열 전도성 파우더(12)를 혼합한 후 열 경화시켜 자기 점착성(Self-adhesive)을 갖는 직사각 모양의 겔(Gel)상 열 전도성 비발포 실리콘고무이다. 그러나 이에 한정되지 않고, 열 전도성 비발포 실리콘 탄성체(10)는 검(Gum) 상의 실리콘고무에 열 전도성 파우더(12)를 혼합한 후 열 경화시킨 자기 점착성을 갖지 않는 고체(Solid) 상의 열 전도성 비발포 실리콘고무일 수 있다. 또한 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 고체(Solid) 상의 열 전도성 비발포 합성고무 탄성체일 수도 있다.According to one embodiment of the present invention, the thermally conductive non-foaming elastomer 10 is a rectangular gel having a self-adhesive self-adhesive by mixing the thermally conductive powder 12 in a liquid silicone rubber and then thermally curing ) Is a thermally conductive non-foaming silicone rubber. However, the present invention is not limited thereto, and the thermally conductive non-foamable silicone elastomer 10 may have a thermally conductive ratio on a solid that does not have self-adhesion, which is thermally cured after mixing the thermally conductive powder 12 with the silicone rubber on the gum. It may be a foamed silicone rubber. In addition, the thermally conductive non-foaming elastomer 10 may be a thermally conductive non-foaming synthetic rubber elastomer on a solid.

열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)는 액상의 실리콘고무에 열 전도성 파우더(22)를 균일하게 혼합한 페이스트를 열 전도성 비발포 탄성체(10)와 금속 박(30) 사이에 개재시킨 후 열 경화하여 형성한다. 액상의 열 전도성 실리콘고무 페이스트는 경화하면서 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)로 바뀌고 이 경화 과정에서 열 전도성 비발포 탄성체(10)의 밑면과 금속 박(30)이 탄성을 갖으면서 접착된다. 이와 같이 경화에 의해 형성된 열 전도성 탄성 접착제(20)는 열에 의해 다시 용융되지 않으므로 리플로우 솔더링 전후에 신뢰성 있는 접착을 유지한다.The thermally conductive non-foamable elastic adhesive 20 is a thermally cured paste between the thermally conductive non-foamable elastic body 10 and the metal foil 30 after a paste in which the thermally conductive powder 22 is uniformly mixed with the liquid silicone rubber. Form. The liquid thermally conductive silicone rubber paste is turned into a thermally conductive non-foamable elastic adhesive 20 while curing, and the bottom surface of the thermally conductive non-foamable elastic body 10 and the metal foil 30 are bonded while having elasticity. Thus, the thermally conductive elastic adhesive 20 formed by curing is not melted again by heat and thus maintains reliable adhesion before and after reflow soldering.

따라서, 열 전도성 비발포 탄성체(10)와 금속 박(30)은 열 전도성 탄성 접착제(20)에 의해 경화 과정을 통해 접착되므로 열 전도성 탄성 패드(1)는 좋은 열전도율을 갖고 또한 리플로우 솔더링 전후에도 신뢰성 있는 탄성 접착을 유지한다.Therefore, the thermally conductive non-foaming elastic body 10 and the metal foil 30 are bonded by the thermally conductive elastic adhesive 20 through a curing process, so that the thermally conductive elastic pad 1 has a good thermal conductivity and also before and after reflow soldering. Maintain reliable elastic bonds.

더욱이 통상의 탄성 재료로 실리콘고무를 사용한 열 전도성 비발포 탄성체(10) 및 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)는 260℃ 이내에서 3분 이내에 실시되는 통상의 리플로우 솔더링 온도 조건을 만족시키며 탄성을 유지한다.Furthermore, the thermally conductive non-foamable elastic body 10 and the thermally conductive non-foamable elastic adhesive 20 using silicone rubber as the conventional elastic material satisfy the conventional reflow soldering temperature conditions performed within 3 minutes within 260 ° C. Keep it.

본 발명에 따르면, 바람직하게 금속 박(30)은 구리, 구리합금, 니켈, 니켈 합금, 철 또는 철 합금 중 어느 하나로 두께는 0.03㎜부터 0.15㎜ 이내인 것이 바람직하며, 금속 박(30)의 표면은 산화 방지를 위해 또한 리플로우 솔더링이 가능하게 주석, 니켈, 은 또는 금 중 어느 하나가 도금될 수 있다.According to the present invention, preferably, the metal foil 30 is any one of copper, copper alloy, nickel, nickel alloy, iron or iron alloy, and the thickness thereof is preferably within 0.03 mm to 0.15 mm, and the surface of the metal foil 30 Tin, nickel, silver or gold may be plated to prevent silver oxidation and to enable reflow soldering.

본 발명의 구조를 갖는 열 전도성 탄성 패드(1)의 제조 방법에 대해 간단히 설명한다.The manufacturing method of the thermally conductive elastic pad 1 which has the structure of this invention is demonstrated briefly.

열 경화되는 액상의 실리콘고무에 약 0.02㎜ 이하의 입자 사이즈를 갖는 열 전도성 알루미나 파우더를 무게 대비 50%에서 85% 비율로 균일하게 혼합한 후, 이 재료를 가열된 프레스 금형 사이에 넣고 압력을 가하며 열 경화시켜, 사각형의 열 전도성 비발포 실리콘고무(10)를 시트(Sheet) 상으로 제조한다. 바람직하게 프레스 금형의 상면과 하면은 수평이며 또한 평면이고 경화된 열 전도성 비발포 실리콘고무(10)는 자기 점착성을 갖는 겔(Gel)상 이다.The thermally conductive alumina powder having a particle size of about 0.02 mm or less is uniformly mixed in a proportion of 50% to 85% by weight, and then the material is placed between heated press molds and pressurized. By thermal curing, a rectangular thermally conductive non-foamed silicone rubber 10 is produced on a sheet. Preferably, the upper and lower surfaces of the press die are horizontal, planar, and cured thermally conductive non-foaming silicone rubber 10 is gel-like with self-adhesiveness.

또한, 상기와 동일한 열 전도성 알루미나 파우더를 열에 경화되는 액상 실리콘고무 접착제에 상기와 유사한 무게 대비 비율로 고루 혼합한 열 전도성 실리콘고 무 접착제를 제조한다. In addition, a thermally conductive silicone rubber adhesive is prepared by mixing the same thermally conductive alumina powder with a liquid-to-silicone adhesive that is cured to a heat in a similar ratio to weight.

또한 두께가 0.035㎜인 주석이 도금된 시트(Sheet) 상의 구리 박(30)을 준비한다.In addition, a copper foil 30 on a tin plated sheet having a thickness of 0.035 mm is prepared.

이후 금속 박(30)의 한 면 위에 액상의 열 전도성 실리콘 접착제를 두께가 0.02㎜ 내지 0.3㎜ 사이에서 선택하여 연속적으로 나이프(knife) 코팅하면서, 이 코팅층 위에 이미 시트(Sheet) 상으로 생산된 열 전도성 비발포 실리콘고무(10)의 밑면을 올려놓고, 열 전도성 비발포 실리콘고무(10)의 윗면을 일정한 무게로 가압한 후 일정시간 동안 열을 가해 경화시킨다. 바람직하게 열 경화 조건은 120 내지 200℃에서 3분 내지 10분이다. 상기 열 경화 시간을 단축하기 위해 온도를 높여줄 수도 있다.The heat already produced in sheet form on this coating layer while subsequently knives coating a liquid thermally conductive silicone adhesive on one side of the metal foil 30 with a thickness of between 0.02 mm and 0.3 mm. The bottom surface of the conductive non-foamed silicone rubber 10 is placed, and the top surface of the thermally conductive non-foamed silicone rubber 10 is pressed to a predetermined weight, and then heated to cure for a predetermined time. Preferably the thermal curing conditions are 3 to 10 minutes at 120 to 200 ° C. The temperature may be increased to shorten the thermosetting time.

액상의 열 전도성 실리콘 접착제는 경화되어 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)로 되며, 열 전도성 비발포 실리콘고무(10)와 금속 박(30)을 신뢰성 있게 접착시키고, 다시 열을 가해도 용융되지 않아 솔더링 전후에도 신뢰성 있는 접착력을 유지한다. The liquid thermally conductive silicone adhesive is cured to become a thermally conductive non-foamable elastic adhesive 20, and the thermally conductive non-foamable silicone rubber 10 and the metal foil 30 are reliably bonded and do not melt even when heated again. Maintain reliable adhesion before and after soldering.

이와 같은 공정을 통하여 제조된 시트(Sheet) 상의 열 전도성 탄성 패드(1)를 원하는 폭과 길이로 절단하면 본 발명의 표면 실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 패드(1)로 제작할 수 있다. When the thermally conductive elastic pad 1 on the sheet manufactured through such a process is cut to a desired width and length, the thermally conductive pad 1 can be manufactured by reflow soldering by the surface mount of the present invention.

바람직하게, 본 발명의 열 전도성 탄성 패드(1)의 폭은 2 내지 25㎜ 이내이고 길이는 2 내지 25㎜ 이내이며, 높이는 2 내지 25㎜ 이내이며, 진공 픽업에 의해 캐리어 (Carrier)에 테이핑 된 후 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링 된다. 그러나 이에 한정되지 않고 열 전도성 탄성 패드(1)는 원형 또는 타원형 일 수 있다.Preferably, the thermally conductive elastic pad 1 of the present invention has a width of less than 2 to 25 mm, a length of less than 2 to 25 mm, a height of less than 2 to 25 mm, and is taped to a carrier by vacuum pickup. After it is reflow soldered by solder cream. However, the present invention is not limited thereto, and the thermally conductive elastic pad 1 may be circular or elliptical.

도 3(a)은 본 발명의 열 전도성 탄성 패드(1)가 실제 적용되는 상태를 보여주는 단면도이다.3 (a) is a cross-sectional view showing a state in which the thermally conductive elastic pad 1 of the present invention is actually applied.

인쇄회로기판(PCB) 상의 발열부(100) 표면 위에 열 전도성 탄성 패드(1)의 금속 박(30)이 리플로우 솔더링(40) 되고, 열 전도성 패드(1)의 다른 한 면인 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 대향하는 냉각부(200)의 표면에 의해 눌려지며 탄성 접촉된다. 이 경우, 발열부(100)에서 발생한 열은 솔더링(40) -> 금속 박(30) -> 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20) -> 열 전도성 비발포 탄성체(10) -> 냉각부(200)로 전달된다. 이와 같은, 열 전달 경로를 갖는 구조는 발열부(100)의 열이 냉각부(200)까지 빨리 전달되므로 열 전도성 탄성 패드(1)가 냉각부(200)와 접촉이 되지 않은 구조보다는 열 전달 효과가 좋다. 바람직하게, 냉각부(200)의 열 전도율은 발열부(100)의 열 전도율보다 좋아 발열부(100)의 열을 빠른 시간 내에 제거해 줄 수 있다.The metal foil 30 of the thermally conductive elastic pad 1 is reflow soldered 40 on the surface of the heat generating portion 100 on the printed circuit board PCB, and the thermally conductive non-foaming which is the other side of the thermal conductive pad 1 is formed. The elastic body 10 is pressed by the surface of the opposing cooling part 200 and is in elastic contact. In this case, the heat generated from the heat generating part 100 is soldering (40)-> metal foil (30)-> thermally conductive non-foaming elastic adhesive (20)-> thermally conductive non-foaming elastic body (10)-> cooling part (200) Is delivered. Such a structure having a heat transfer path has a heat transfer effect rather than a structure in which the heat conductive elastic pad 1 is not in contact with the cooling unit 200 because heat of the heat generating unit 100 is quickly transferred to the cooling unit 200. Is good. Preferably, the thermal conductivity of the cooling unit 200 is better than the thermal conductivity of the heat generating unit 100 to remove heat of the heat generating unit 100 in a short time.

통상, 발열부(100)라 함은 열을 발생하는 전자 부품이나 모듈을 의미하나, 본 발명에서는 이에 한정하지 않고 열이 발생하는 인근의 PCB 상의 회로 또는 열을 발생하는 전자 부품이나 모듈을 감싸는 포장재, 예를 들어 금속 케이스(Metal can) 등이 포함될 수 있다. 또한, 냉각부(200)라 함은 열 전도율이 좋은 발열부(100)에 대향하는 대상물을 의미한다.In general, the heat generating unit 100 refers to an electronic component or module that generates heat, but the present invention is not limited thereto, and a packaging material surrounding a circuit or an electronic component or module that generates heat on a nearby PCB where heat is generated. For example, a metal case may be included. In addition, the cooling unit 200 means an object facing the heat generating unit 100 having good thermal conductivity.

또한, 냉각부(200)와 접촉하는 열 전도성 비발포 탄성체(10)의 표면은 자기 점착성을 가지므로 냉각부(200)와 신뢰성 있게 좋은 탄성 접촉을 한다.In addition, since the surface of the thermally conductive non-foaming elastic body 10 in contact with the cooling unit 200 has self-adhesion, it makes reliable elastic contact with the cooling unit 200.

또한, 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 냉각부(200)와 탄성 접촉하므로 외부의 진동에서도 충격을 흡수할 수 있는 역할을 한다. In addition, since the thermally conductive non-foaming elastic body 10 elastically contacts the cooling unit 200, the thermally conductive non-foaming elastic body 10 may absorb shock even from external vibration.

또한 열 전도성 비발포 탄성체(10)와 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20)가 전기 전도성을 갖는 경우, 발열부(100)과 냉각부(200) 사이에 개재된 열 전도성 탄성 패드(1)는 발열부(100)의 전기를 냉각부(200)까지 전달해 줄 수 있어 열 전도성 탄성 패드(1)는 열 전달을 포함하여 전기 접지선 역할 및 정전기 방지 효과의 역할도 한다.In addition, when the thermally conductive non-foamable elastic body 10 and the thermally conductive non-foamable elastic adhesive 20 have electrical conductivity, the thermally conductive elastic pad 1 interposed between the heat generating part 100 and the cooling part 200 generates heat. Since the electricity of the unit 100 can be transferred to the cooling unit 200, the thermally conductive elastic pad 1 also serves as an electrical ground wire and antistatic effect, including heat transfer.

그러나 이에 한정하지 않고, 도시되지 않았지만, 열 전도성 탄성 패드(1)를 PCB 상의 발열부(100) 위에 리플로우 솔더링을 하기 어려운 경우, 열 전도성 탄성 패드(1)를 냉각부(200)에 리플로우 솔더링 할 수도 있다. 이 경우 열 전도성 탄성 패드(1)는 발열부(100) 위에 탄성 접촉되어 발열부(100)의 열을 냉각부(200)로 전달해 주는 역할을 한다. However, the present invention is not limited thereto, and although not illustrated, when it is difficult to reflow solder the thermally conductive elastic pad 1 onto the heating part 100 on the PCB, the thermally conductive elastic pad 1 is reflowed to the cooling part 200. You can also solder. In this case, the thermally conductive elastic pad 1 is elastically contacted on the heat generating part 100 to transfer heat of the heat generating part 100 to the cooling part 200.

도 3(b)은 본 발명의 열 전도성 탄성 패드(1)가 실제 적용되는 또 다른 상태를 보여주는 단면도이다.Figure 3 (b) is a cross-sectional view showing another state in which the thermally conductive elastic pad 1 of the present invention is actually applied.

인쇄회로기판(PCB) 상의 발열부(100) 표면 위에 열 전도성 탄성 패드(1)의 금속 박(30)이 리플로우 솔더링(40) 된다. 이 경우, 발열부(100)에서 발생한 열은 솔더링(40) -> 금속 박(30) -> 열 전도성 비발포 탄성 접착제(20) -> 열 전도성 비발포 탄성체(10) -> 대기로 전달된다. 이와 같은, 열 전달 경로를 갖는 구조는 발열부(100)의 열이 일정한 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체(10)까지 전달되므로 기존의 점착 테이프를 사용한 열 전도성 비발포 탄성체보다 열 전달 효과, 접착 강도 및 작업성이 좋다. 더욱이 열 전도성 비발포 탄성체(10)의 양 측면의 단면적이 넓어 주변 공기에 의한 냉각 능력이 향상된다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 열 전도성 탄성 패드(1)는 대향하는 대상물과 탄성 접촉하지 않지만, 열 전도성 탄성 패드(1)는 발열부(100)의 면적을 넓혀 주는 역할을 해서 종래 기술의 금속 히트 싱크(Metal Heat Sink)와 같이 발열부의 열을 제거해 주는 역할을 한다.The metal foil 30 of the thermally conductive elastic pad 1 is reflow soldered 40 on the surface of the heat generating part 100 on the printed circuit board PCB. In this case, heat generated in the heat generating part 100 is transferred to the soldering 40-> metal foil 30-> thermally conductive non-foaming elastic adhesive 20-> thermally conductive non-foaming elastic body 10-> atmosphere. . As such, the structure having the heat transfer path is transferred to the heat-conductive non-foaming elastomer 10 having a constant volume of heat of the heat generating part 100, and thus has a heat transfer effect and adhesion than the heat-conductive non-foaming elastomer using a conventional adhesive tape. Good strength and workability Furthermore, the cross-sectional area of both sides of the thermally conductive non-foaming elastic body 10 is wide, thereby improving the cooling ability by the ambient air. According to an embodiment of the present invention, the thermally conductive elastic pad 1 is not in elastic contact with an opposing object, but the thermally conductive elastic pad 1 serves to widen the area of the heat generating part 100 to provide a metal of the prior art. It plays a role of removing heat of the heating part like a metal heat sink.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(1)를 보여주는 단면도이다. 4 is a cross-sectional view showing a thermally conductive elastic pad 1 according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 열 전도성 탄성 패드(1)의 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 길이방향으로 구멍이 형성된 튜브 형상을 갖는다. Referring to FIG. 4, the thermally conductive non-foaming elastic body 10 of the thermally conductive elastic pad 1 has a tube shape in which a hole is formed in the longitudinal direction.

이러한 구조에 의하여, 열 전도성 비발포 탄성체(10)가 튜브 형상이므로 열 전도성 탄성 패드(1)는 더욱 다양한 열 전도율, 탄성력 및 복원력을 가질 수 있다. 더욱이 도시되지는 않았지만, 구멍 내부에 금속의 냉각 핀이 삽입되어 접촉된 경우 열 전도성 탄성 패드(1)의 열 전도율은 향상된다.With this structure, the thermally conductive non-foaming elastic body 10 is in the form of a tube, so that the thermally conductive elastic pad 1 can have more various thermal conductivity, elastic force, and restoring force. Furthermore, although not shown, the thermal conductivity of the thermally conductive elastic pad 1 is improved when the metal cooling fins are inserted and contacted inside the holes.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(2)를 보여주는 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing a thermally conductive elastic pad 2 according to another embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 열 전도성 탄성 패드(2)의 열 전도성 비발포 탄성체(10) 위에 일정한 두께로 열과 전기가 모두 통하는 열 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)가 코팅되어 길이 방향으로 연장되어 경화에 의해 접착되어 있다. 따라서, 별도의 접착제 없이 금속 박(30)과 열 전도성 비발포 탄성체(10)는 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)의 경화에 의해 접착된다. As shown, a thermally conductive non-foaming elastic adhesive 50 is formed on the thermally conductive non-foaming elastic body 10 of the thermally conductive elastic pad 2 to be uniformly thick and is extended in the longitudinal direction to be cured. It is bonded by. Therefore, the metal foil 30 and the thermally conductive non-foaming elastic body 10 are bonded by curing of the electrically conductive non-foaming elastic adhesive 50 without a separate adhesive.

바람직하게 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)는 전기 전도성인 금속 파우더 또는 카본 입자 등이 혼합되어 열 전도성과 전기 전도성을 동시에 만족할 수 있는 열 및 전기 전도성 실리콘고무(50)이고, 자기 점착성을 가질 수 있으며 비발포고무 이다.Preferably, the electrically conductive non-foamed elastic adhesive 50 is a thermally and electrically conductive silicone rubber 50 that is capable of satisfying both thermal conductivity and electrical conductivity by mixing electrically conductive metal powder or carbon particles, and may have self-adhesiveness. It is non-foamed rubber.

통상, 구리 파우더와 같은 전기 전도성 파우더는 알루미나 파우더와 같이 전기를 통하지 않고 열만 통하는 세라믹 파우더보다 열 전도율이 좋다. 따라서 이와 같이 제조한 열 전도성 탄성 패드(2)의 열 전도율은 좋다.Typically, electrically conductive powders, such as copper powder, have better thermal conductivity than ceramic powders that do not conduct electricity, such as alumina powder. Therefore, the thermal conductivity of the thermally conductive elastic pad 2 thus produced is good.

전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)는 일 실시 예에서 서술한 것과 같이 열 경화용 액상 실리콘고무에 전기와 열이 모두 통하는 구리 등의 전기 전도성 파우더를 균일하게 혼합한 액상의 전기 전도성 실리콘 페이스트에 열 전도성 비발포 탄성체(10)를 디핑(Deeping)하여 코팅(Coating)한 후 한 면에 금속 박(30)을 올려놓고 열 경화시켜 형성하면서, 바람직하게 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)의 두께는 통상 0.03㎜ 내지 0.2㎜ 사이이고, 전기저항은 최대 1오옴 이하이다. 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)의 두께가 너무 얇으면 전기 저항이 커지고, 너무 두꺼우면 가격이 비싸진다는 단점이 있다.As described in the embodiment, the electrically conductive non-foamable elastic adhesive 50 is heated in a liquid electrically conductive silicone paste in which an electrically conductive powder, such as copper, which is electrically and thermally conductive, is mixed with a liquid silicone rubber for thermal curing. After dipping (Coating) the conductive non-foamed elastic body 10, the metal foil 30 is placed on one side and thermally cured, and preferably, the thickness of the electrically conductive non-foamed elastic adhesive 50 is Usually between 0.03 mm and 0.2 mm, the electrical resistance is at most 1 ohm or less. If the thickness of the electrically conductive non-foamable elastic adhesive 50 is too thin, there is a disadvantage that the electrical resistance increases, and if the thickness is too thick, the price becomes expensive.

이와 같은 구조에 의해, 전기 전도성 비발포 탄성 접착제(50)는 리플로우 솔더링 되는 발열부(100)의 열과 전기를 탄성 접촉하는 냉각부(200)로 동시에 전달할 수 있다. 이와 같은 구조로 형성된, 열 및 전기 전도성 탄성 패드(2)는 대향하는 대상물 사이에 개재되어 전기 접지, 정전기 방지 및 열을 전달하는 역할을 동시에한다.By such a structure, the electrically conductive non-foamable elastic adhesive 50 may simultaneously transfer heat and electricity of the heat generating part 100 to be reflow soldered to the cooling part 200 which is in elastic contact. Formed in such a structure, the thermally and electrically conductive elastic pad 2 is interposed between the opposing objects to simultaneously serve for electrical grounding, antistatic and heat transfer.

상기의 실시 예에서는 탄성 접착제(20)에 대해 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 설명하였지만, 탄성 접착제의 두께가 0.06㎜ 이내로 얇은 경우 열 전도성 탄성 패드(1)의 열 전달에 영향을 적게 미치기 때문에 이에 한정될 필요는 없으며 비 발포 탄성 접착제이면 충분하다. 즉, 열 전도성 비발포 탄성 접착제는 두께가 얇은 경우 비발포 탄성 접착제일 수 있다.In the above embodiment, the thermally conductive non-foaming elastic adhesive has been described with respect to the elastic adhesive 20. However, when the thickness of the elastic adhesive is less than 0.06 mm, the thermally conductive elastic pad 1 has a low influence on heat transfer. It does not need to be, and a non-foamed elastic adhesive is sufficient. That is, the thermally conductive non-foamed elastic adhesive may be a non-foamed elastic adhesive when the thickness is thin.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.In the above description, the embodiment of the present invention has been described, but various changes can be made at the level of those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiment, but should be interpreted by the claims described below.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(1)를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a thermally conductive elastic pad 1 according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 2-2'를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 ′ of FIG. 1.

도 3(a)은 본 발명의 열 전도성 탄성 패드(1)가 실제 적용되는 상태를 보여주는 단면도이다.3 (a) is a cross-sectional view showing a state in which the thermally conductive elastic pad 1 of the present invention is actually applied.

도 3(b)은 본 발명의 열 전도성 탄성 패드(1)가 실제 적용되는 또 다른 상태를 보여주는 단면도이다.Figure 3 (b) is a cross-sectional view showing another state in which the thermally conductive elastic pad 1 of the present invention is actually applied.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(1)를 보여주는 단면도이다. 4 is a cross-sectional view showing a thermally conductive elastic pad 1 according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 탄성 패드(2)를 보여주는 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing a thermally conductive elastic pad 2 according to another embodiment of the present invention.

Claims (11)

일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체; A thermally conductive non-foaming elastomer having a constant volume; 상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 접착하는 금속 박; 및 A metal foil adhering to at least one side of the thermally conductive non-foaming elastomer; And 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 경화에 의해 접합하는 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.A thermally conductive non-foamable elastic adhesive interposed between the thermally conductive non-foamable elastic body and the metal foil to bond the thermally conductive non-foamable elastic body and the metal foil by hardening; Elastic pads. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 열 전도성 비발포 탄성체는 열 전도성 실리콘고무 또는 열 전도성 합성 고무 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.The thermally conductive non-foamable elastomer is a thermally conductive elastic pad capable of reflow soldering, characterized in that any one of thermally conductive silicone rubber or thermally conductive synthetic rubber. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 열 전도성 비발포 탄성체는 자기 점착성을 갖는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.The thermally conductive non-foamable elastomer has a self-adhesive thermal conductivity elastic pad capable of reflow soldering. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 열 전도성 비발포 탄성 접착제는 경화되면서 접착을 갖는 열 전도성 실 리콘 탄성 접착제인 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성패드.And the thermally conductive non-foamable elastic adhesive is a thermally conductive silicone elastic adhesive having an adhesive while cured. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 금속 박의 외면에는 리플로우 솔더링이 되는 금속이 도금된 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.Reflow solderable thermally conductive elastic pad, characterized in that the outer surface of the metal foil is plated with a metal to be reflow soldering. 일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체; A thermally conductive non-foaming elastomer having a constant volume; 상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 접착하는 금속 박; 및 A metal foil adhering to at least one side of the thermally conductive non-foaming elastomer; And 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되며, 상기 열 전도성 비발포 탄성체를 감싸며 코팅되어 길이방향으로 연장하며, 경화에 의해 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 접합하는 전기 전도성 비발포 탄성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.Interposed between the thermally conductive non-foamable elastic body and the metal foil, the thermally conductive non-foamable elastic body is wrapped around the electrically conductive non-expandable elastic body and the metal foil by coating and extending in the longitudinal direction, thereby bonding the electrically conductive non-foaming elastic body. A reflow solderable thermally conductive elastic pad comprising a foamed elastic adhesive. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 전기 전도성 비발포 탄성 접착제의 전기 저항은 1오옴 이하인 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.And wherein the electrical resistance of the electrically conductive non-foamable elastic adhesive is 1 ohm or less. 청구항 1 또는 6에 있어서,The method according to claim 1 or 6, 상기 리플로우 솔더링은 PCB 회로, PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈, 또는 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈을 덮는 금속 케이스에서 이루어지거나, 상기 PCB 회로, 상기 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈, 또는 상기 PCB 회로에 실장된 부품이나 모듈을 덮는 금속 케이스 각각에 대향하는 금속 대상물에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.The reflow soldering may be performed in a PCB circuit, a component or module mounted on the PCB circuit, or a metal case covering the component or module mounted on the PCB circuit, or the component or module mounted on the PCB circuit, the PCB circuit, or the A reflow solderable thermally conductive elastic pad comprising a metal object facing each metal case covering a component or module mounted on a PCB circuit. 청구항 1 또는 6에 있어서,The method according to claim 1 or 6, 상기 열 전도성 탄성 패드는 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능한 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.The thermally conductive elastic pad is reflow solderable thermally conductive elastic pad, characterized in that the surface mount by vacuum pickup. 청구항 1 또는 6에 있어서,The method according to claim 1 or 6, 상기 열 전도성 비발포 탄성체는 튜브 형상인 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.The thermally conductive non-foamable elastic body is a reflow solderable thermally conductive elastic pad, characterized in that the tube shape. 일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체; A thermally conductive non-foaming elastomer having a constant volume; 상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 접착하는 금속 박; 및 A metal foil adhering to at least one side of the thermally conductive non-foaming elastomer; And 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 경화에 의해 접합하는 비발포 탄성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 열 전도성 탄성 패드.A reflow solderable thermally conductive elastic pad interposed between the thermally conductive non-foamable elastic body and the metal foil, the non-foamable elastic adhesive bonding the thermally conductive non-foamable elastic body and the metal foil by curing. .
KR1020090017560A 2009-03-02 2009-03-02 Thermal conductive elastic pad KR101022036B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090017560A KR101022036B1 (en) 2009-03-02 2009-03-02 Thermal conductive elastic pad

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090017560A KR101022036B1 (en) 2009-03-02 2009-03-02 Thermal conductive elastic pad

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100098871A KR20100098871A (en) 2010-09-10
KR101022036B1 true KR101022036B1 (en) 2011-03-16

Family

ID=43005489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090017560A KR101022036B1 (en) 2009-03-02 2009-03-02 Thermal conductive elastic pad

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101022036B1 (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101048083B1 (en) 2010-10-14 2011-07-11 주식회사 이노칩테크놀로지 Emi shielding gasket
KR101824038B1 (en) * 2011-07-22 2018-01-31 엘지이노텍 주식회사 display apparatus
KR101884601B1 (en) * 2016-03-21 2018-08-02 조인셋 주식회사 Elastic Thermistor Assembly
US20180376618A1 (en) * 2017-06-27 2018-12-27 Joinset Co., Ltd. Thermally conductive member
KR101884930B1 (en) * 2018-02-01 2018-08-03 주식회사 이송이엠씨 Reflow solderable thermal/electrical conductive elastomer
CN112235965A (en) * 2019-07-15 2021-01-15 卓英社有限公司 Heat-conducting elastic protection component for Harper
KR102280742B1 (en) 2020-09-22 2021-07-23 양광수 Tidal Current Generator
KR102405706B1 (en) 2020-09-22 2022-07-14 양광수 Tidal Current Generator
KR102458824B1 (en) * 2020-11-19 2022-10-25 조인셋 주식회사 SMD Support

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000073632A (en) * 1999-05-13 2000-12-05 권명택 Solder ball or solder bump, solder bar of semiconductor package and semiconductor package utilizing thereof
KR100762854B1 (en) * 2006-12-19 2007-10-02 주식회사 이송이엠씨 Ground form gasket for surface mount device and method for manufacturing gasket
KR20080060792A (en) * 2006-12-27 2008-07-02 제일모직주식회사 Electric contact terminal for surface mounting technology

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000073632A (en) * 1999-05-13 2000-12-05 권명택 Solder ball or solder bump, solder bar of semiconductor package and semiconductor package utilizing thereof
KR100762854B1 (en) * 2006-12-19 2007-10-02 주식회사 이송이엠씨 Ground form gasket for surface mount device and method for manufacturing gasket
KR20080060792A (en) * 2006-12-27 2008-07-02 제일모직주식회사 Electric contact terminal for surface mounting technology

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100098871A (en) 2010-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101022036B1 (en) Thermal conductive elastic pad
JP4691455B2 (en) Semiconductor device
US20090139690A1 (en) Heat sink and method for producing a heat sink
JP5286447B2 (en) Conductive contact terminals for board surface mounting
KR100820902B1 (en) Multilayer heat conductive pad
KR101038755B1 (en) Ceramic Chip Assembly
KR101662264B1 (en) Solderable elastic electric contact terminal
US20100018763A1 (en) Printed circuit board ball grid array system having improved mechanical strength
KR20090051721A (en) Electric components connecting method
JP2005095977A (en) Circuit device
JP2009105366A5 (en)
KR100888238B1 (en) Reflow solderable electric contact terminal
JP4946488B2 (en) Circuit module
KR101025792B1 (en) Solderable electric and elastic contacts
KR101934573B1 (en) Thermal conductive laminated material
EP1959493A1 (en) Process for producing electronic part, process for producing heat conducting member, and method of mounting heat conducting member for electronic part
US20110249417A1 (en) Anisotropic conductive resin, substrate connecting structure and electronic device
KR101591658B1 (en) Pocket-typed electric contact terminal capable for surface mounting with reflow soldering process
JP2017204589A (en) Heat dissipation chip and heat dissipation structure
JP6983119B2 (en) Heat dissipation plate, semiconductor package and semiconductor device
KR100845046B1 (en) Electric contact terminal for surface mounting technology
KR101318945B1 (en) Solderable electric contact terminal
JP2006210576A (en) Electronic component mounting board and electronic device
US20110174525A1 (en) Method and Electronic Assembly to Attach a Component to a Substrate
KR102092312B1 (en) Thermal conductive laminated material

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140304

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150303

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160308

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170303

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180305

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190305

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200303

Year of fee payment: 10