KR100757487B1 - Method of multimedia card - Google Patents
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Abstract
본 발명은 일종의 다매체카드의 제조방법으로 다수의 칩을 하나의 얇은 카드에 설치 봉인하는 데 사용되는데 그 제조과정은 먼저 전로판에 예정한 전자선로를 설계하고 이 전로판에서 도전편의 표면접착(SMT)작업을 진행하며 이어 다수의 칩을 상술한 전로판 위의 특정한 위치에 심어 넣은 후 다시 각 칩에 필요한 도선을 연접하고 마지막으로 칩을 봉인재료로써 상술한 전로판 위에 봉인한다. 이렇게 하면 이 칩이 설치, 봉인된 전로판과 카드재료는 일체성형되어 하나의 완전한 모양의 얇은 카드형이 완성되고 다시 카드의 표면에 문자나 도안을 인쇄하여 제품을 완성한다. 이 전 과정은 연속적인 작업으로 빠른 생산, 낮은 원가, 높은 생산율, 그리고 미관과 동시에 제품의 고품질을 보장하는 제조방법이다. The present invention is a method of manufacturing a multi-media card is used to seal the installation of a plurality of chips in a single thin card, the manufacturing process of the first design a predetermined electronic path on the converter plate and the surface adhesion of the conductive piece in the converter plate (SMT After the operation, a plurality of chips are planted in a specific position on the above-mentioned converter board, and then the conductors necessary for each chip are connected again. Finally, the chips are sealed on the converter board as the sealing material. In this way, the circuit board and card material in which the chip is installed and sealed are integrally formed so that a single thin card shape of a perfect shape is completed, and then printed letters or patterns on the surface of the card to complete the product. The whole process is a continuous production process that ensures fast production, low cost, high production rate, and aesthetics and high quality of products.
칩, 카드, 전로판, 도전판, 도선, 칩 봉인,Chips, cards, converters, conductive plates, conductors, chip seals,
Description
도1은 재래 다매체카드의 제조과정도.1 is a manufacturing process of the conventional multimedia card.
도2는 본 발명인 다매체카드의 제조과정을 보인 순서도.Figure 2 is a flow chart showing the manufacturing process of the present invention the multi-media card.
도3은 본 발명인 다매체카드의 구체적인 제조 과정을 보인 블록도.Figure 3 is a block diagram showing a specific manufacturing process of the present invention multi-media card.
*주요과정에 대한 부호설명** Code Description of Main Process *
10 : 카드 11 : 전로판 10: card 11: converter board
12 : 전자설로 13 : 도전편 12: electronic theory 13: challenge
14 : 칩 15 : 봉인 14
S1 : 도선틀 성형단계 S2 : 굽은다리 성형단계S1: wire frame forming step S2: curved leg forming step
S3 : 성형단계 S4 : 칩 설치단계S3: Molding Step S4: Chip Installation Step
S5 : 도선 연접단계 S6 : 칩 봉인단계S5: lead connecting step S6: chip sealing step
S7 : 인쇄단계 S8 : 제품완성단계S7: Printing step S8: Product completion step
본 발명은 일종의 다매체카드의 제조방법에 관한 것으로 특히 저원가와 생산율 제고 및 제품의 품질향상을 동시에 이룰 수 있는 제조방법을 일컫는다. The present invention relates to a method for manufacturing a kind of multi-media card, and more particularly, to a manufacturing method capable of simultaneously achieving low cost, improving production rate, and improving product quality.
최근 들어 전자집적 전로기술과 재료의 진보는 매우 빠른 속도로 이루어지고 있는데 칩의 체적은 날로 축소되고 그 기능은 날로 증대되며 응용범위도 넓어져 그야말로 쓰이지 않는 데가 없을 정도이다. 따라서 전자집적 전로를 위주로 이용하여 생산한 제품은 점점 가볍고 작은 형태로 발전하고 있다. In recent years, advances in electronic integrated converter technology and materials have been made at a very high speed. The chip volume has been reduced to day, the function has been increased day by day, and the application range is widened. Therefore, products produced using electronic integrated converters are developing in lighter and smaller forms.
전자사전, 디지털 카메라 및 각종 전자제품 등 매우 다양한 종류가 나와있다. 그리고 칩 봉인기술의 발전으로 시장에는 이미 단일 칩 혹은 복수 칩을 얇은 카드와 비슷한 두께의 카드에 봉인, 칩 안에 대량의 전자자료를 저장하는 특성을 통해 현재 나와있는 마그네틱 기록매체보다 체적이 더욱 작고 빼서 바꿀 수 있는 기억체를 형성, 각종 전자제품의 기능을 확충하고, 자료를 기록하는 전자매체로 만드는데 이러한 기억체 칩과 얇은 카드가 상호 결합된 형태를 다매체카드(MultiMediaCard)로 통칭한다. There are many different types of electronic dictionaries, digital cameras and various electronic products. With the development of chip sealing technology, the market has already sealed a single chip or multiple chips in a card of similar thickness to a thin card, and stores a large amount of electronic data in the chip. It forms a changeable memory, expands the functions of various electronic products, and makes an electronic medium for recording data. The combination of such a memory chip and a thin card is collectively referred to as a MultiMediaCard.
이는 체적이 가볍고 작아서 전자제품의 미래발전경향에 부합되어 각종 전자제품에 광범위하게 응용되는 기억매체이다. 도면 1에서 예시하는 것은 현재 사용되는 일반적인 복수 칩 MMC의 제조과정도로 두 가지 부분의 제조방식으로 구분된다. It is a storage medium that is widely applied to various electronic products because it is light and small in volume to meet the future development trend of electronic products. Illustrated in FIG. 1 is a manufacturing process diagram of a general multi-chip MMC that is currently used, and is divided into two types of manufacturing methods.
하나는 얇은 카드형의 몸체부분인데 PVC 혹은 ABS재료로 사전에 하나의 카드 외곽형체를 성형시키고 칩을 필요한 공간에 심는다. 또한 하나의 전로기초판에 사전에 특수한 선로의 선을 설계하고 전로기초판에 다수의 칩을 심은 후 각 칩에 도선(금으로 된 선이나 알루미늄선 등)을 연접하며, 마지막으로 칩을 봉인재료로써 전로기초판에 봉인한다. One is a thin card-shaped body part. In advance, one card outline is made of PVC or ABS material and the chip is planted in the required space. In addition, a special line of wire is designed in advance in one converter base plate, and a plurality of chips are planted in the converter base plate, and the conductors (gold wire or aluminum wire, etc.) are connected to each chip, and finally the chip sealing material It is then sealed in the converter base plate.
봉인이 완성된 후의 전로기초판은 아교질로 상술한 카드 외곽 내에 접착하고 다시 카드 표면에 인쇄하여 완성한다. 그러나 실제생산의 경험에서 보건대 이러한 현재 시행되는 과정은 결코 이상적이라고 할 수 없으며 개선할 필요성이 많은데 그 내용을 귀납하면 아래와 같다.After the sealing is completed, the converter base plate is glued into the above-mentioned card outline and printed again on the card surface. However, from the experience of actual production, this current process is never ideal, and there is a lot of need for improvement.
1. 생산속도를 제고하기 어렵다: 카드외곽과 칩의 봉인등 작업이 나누어져 진행되고 각각 완성한 후 다시 접합의 방식으로 양자를 결합시키므로 연속적인 제작이 되지 못해 상대적으로 생산 속도에 영향을 미친다. 현재 전자업계의 고속생산 추구 환경에서 볼 때 이는 경쟁력의 상대적 약화를 야기하는 것이다. 1. Difficult to speed up the production: The work of the card and the sealing of the chip is divided into two parts. In the current high-speed production environment of the electronics industry, this causes a relative weakening of competitiveness.
2. 원가가 높다: 생산 과정의 비연속 때문에 생산 순서가 감소되지 못해 생산원가가 상대적으로 높아진다. 2. The cost is high: The production order is not reduced because of the discontinuity of the production process, so the production cost is relatively high.
3. 제품의 품질이 불안정하다: 칩을 전로기초판에 봉인하는 데 아교질의 봉합방식으로 외곽체와 접합하는데 이 과정에서 접합의 품질을 통제하기 어려우며 때문에 수시로 불량품이 발생하여 제품 품질에 영향을 미친다. 3. The quality of the product is unstable: The chip is sealed on the converter base board with the colloidal sealing method, and it is difficult to control the quality of the joint in this process. .
이에 발명자는 보다 완벽한 기술을 추구하는 정신과 이 분야의 기술경험을 바탕으로 MMC의 생산과정을 개선하기 위해 여러 차례의 설계와 실제시험을 통해 가능성을 실험한 후 마침내 본 발명인 다매체카드의 제조방법을 이루어내게 되었다. In order to improve the production process of MMC based on the spirit of pursuing more perfect technology and the technical experience in this field, the inventors experimented the possibility through several designs and actual tests and finally achieved the manufacturing method of the present invention. Became me.
상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로 본 발명은 일종의 일관화된 연속, 고속의 다매체카드의 제조방법으로 제품의 품질관리에 있어 통제를 가해 품질 보장율을 제고하여 경쟁력을 갖추게 한 다매체카드의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a method of manufacturing a multi-media card, which is a kind of consistent continuous, high-speed multi-media card manufacturing method to improve the quality guarantee rate by controlling the product quality control. Its purpose is to.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 하나의 전로판에 예정한 전자선로를 설계하는 전로판 설계단계; 상기 전로판에서 도전편의 표면접착(SMT) 작업을 진행하는 도전편 접착단계; 다수의 칩을 상술한 전로판의 특정한 위치에 설치하는 칩 설치단계; 다시 각각의 칩 위에 필요한 도선(금선 혹은 알루미늄선)을 연접하는 도선 연접단계; 칩을 봉인재료로써 상술한 전로판 위에 봉인하고, 상기 칩이 봉인된 전로판과 카드재료를 일체로 성형하여 하나의 얇은 카드로 형성하는 칩 봉인단계; 상기 카드의 표면에 문자나 도안을 인쇄하는 인쇄단계; 및 상기 인쇄과정을 거친 카드를 출하하기 위하여 마감 처리(포장, 상품 검수)하는 제품완성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다매체카드의 제조방법을 제공한다.The present invention for achieving the above object is a converter plate design step of designing a predetermined electronic track in a converter plate; A conductive piece bonding step of performing a surface bonding (SMT) operation of the conductive piece on the converter plate; A chip installation step of installing a plurality of chips in a specific position of the aforementioned converter plate; A wire connecting step of connecting the necessary wires (gold wire or aluminum wire) on each chip again; A chip sealing step of sealing a chip on the above-described converter plate as a sealing material and integrally molding the converter plate and the card material in which the chip is sealed to form a single thin card; A printing step of printing a character or a pattern on the surface of the card; And it provides a manufacturing method of a multi-media card, characterized in that it comprises a product completion step of finishing processing (packing, inspection of goods) for shipping the card through the printing process.
이하 본 발명에 의한 다매체카드의 제조방법을 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the manufacturing method of the multi-media card according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명인 다매체카드의 제조과정을 보인 순서도이고, 도 3은 본 발명인 다매체카드의 구체적인 제조 과정을 보인 블록이다.Figure 2 is a flow chart showing the manufacturing process of the present invention, the multi-media card, Figure 3 is a block showing a specific manufacturing process of the present invention, the multi-media card.
도 2와 도 3에서 예시하는 것은 본 발명인 복수 칩 MMC의 제작과정도이다. 그 주요특색은 연속적인 생산과정에 있으며 그 순서는 아래와 같다.2 and 3 illustrate the manufacturing process of the multi-chip MMC of the present invention. The main features are in the continuous production process and the sequence is as follows.
본 발명은 하나의 전로판(11)에 예정한 전자선로(12)를 설계하는 전로판 설계단계(S1)와, 상기 전로판(11)에서 도전편(13)의 표면접착(SMT) 작업을 진행하는 도전편 접착단계(S2)와, 다수의 칩(14)을 상술한 전로판(11)의 특정한 위치에 설치하는 칩 설치단계(S3)와, 다시 각각의 칩(14) 위에 필요한 도선(금선 혹은 알루미늄선)을 연접하는 도선 연접단계(S4)와, 칩(14)을 봉인(15)재료로써 상술한 전로판 (11)위에 봉인(15)하고, 상기 칩(14)이 봉인(15)된 전로판(11)과 카드(10) 재료를 일체로 성형하여 하나의 얇은 카드(10)로 형성하는 칩 봉인단계(S5)와; 상기 카드(10)의 표면에 문자나 도안을 인쇄하는 인쇄단계(S6)를 행한다.According to the present invention, the converter plate design step (S1) for designing the
그리고, 상기 인쇄단계는 고객의 수요에 따라 정하며 인쇄과정을 거치지 않을 수도 있다.And, the printing step is determined according to the customer's demand and may not go through the printing process.
상기 인쇄과정(S6)을 거친 카드(10)를 출하하기 위하여 마감 처리(포장, 상품 검수)하는 제품완성단계(S7)를 행한다.In order to ship the
상기와 같은 방법을 통해 제작되는 본 발명에 의한 다매체카드의 제조방법의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the manufacturing method of the multi-media card according to the present invention produced by the above method as follows.
따라서 본 제작과정과 전통적인 제조과정은 상당한 차이점을 가지게 되는데 그 우수점은 재래 제작과정의 결점을 충분히 개선할 수 있다. 이 특징을 종합하면 아래와 같다.Therefore, the present manufacturing process and the traditional manufacturing process have a considerable difference, and the superiority can sufficiently improve the defects of the conventional manufacturing process. This feature is summarized below.
1. 생산속도가 빠르다: 연속적이고 일관화된 생산과정을 채택하여 그 속도가 재래의 제작과정보다 대폭 상승하여 대량생산이 가능하게 되었다.1. Fast production speed: Adopting continuous and consistent production process, the speed is greatly increased than the conventional production process, and mass production is possible.
2. 생산 원가가 낮다: 간소화된 생산과정으로 인해 가공의 원가를 낮출 수 있으며 대량생산 역시 원가의 감소를 가져와 상대적으로 경쟁력을 높인다.2. Low production cost: The simplified production process can reduce the cost of processing, and the mass production also reduces the cost, increasing the competitiveness.
3. 제품의 품질이 안정적이고 수명이 길다: 동으로 된 핀(PIN)을 사용함으로써 내모성이 재래용보다 높고 일체성형의 방식이어 아교질의 접합이 불필요하기 때문에 품질이 안정되고 수명이 길며 외관 조형도 더욱 미관을 드러낸다.3. The quality of product is stable and long life: The use of copper pin makes the product more stable than the conventional one, and it is one-piece type. Also reveals aesthetics.
이밖에 도면 3에서 예시하는 대로 만약 그중 칩(14)을 전로판(11)에 심어 넣는 순서에서 단일 칩(14)을 심을 때는 단일 칩(14)의 다매체카드(MultiMediaCard) 제조과정이 형성되는데 반드시 복수 칩(14)을 심는 과정에만 한정되는 것이 아니므로 그 응용에서 탄력성을 가지고 있다 하겠다.In addition, as illustrated in FIG. 3, if a
이상을 종합하면 본 발명인 다매체카드의 제조방법은 재래의 방법과는 달리 연속, 일관화된 제조과정을 채용하는데 도전편(13)을 표면접착기술(SMT)로써 전로판(11) 위에 결합시키고 다시 칩(14)을 심고 봉인하는 과정을 진행하며 나아가 카드(10) 재료가 일체성형되어 하나의 완전한 카드(10) 구조를 이루어 빠른 생산과 대량생산의 제조과정에 적용되며 동시에 원가절감과 경쟁력 제고, 제품의 미관유지등 특징을 갖추고 있다 하겠다. In summary, unlike the conventional method, the method of manufacturing a multi-media card of the present invention employs a continuous and consistent manufacturing process. The
고로 본 발명의 제조방법은 참신성과 창작성 및 고도의 산업적 이용가치를 갖추고 있어 특허신청요건에 부합된다고 판단된다.Therefore, the manufacturing method of the present invention has novelty, creativity, and high industrial use value, so it is judged to meet the patent application requirement.
이하 본 발명에 의한 다매체카드의 제조방법은 재래의 방법과는 달리 연속, 일관화된 제조과정을 채용하는데 도전편을 표면접착기술(SMT)로써 전로판 위에 결합시키고 다시 칩을 심고 봉인하는 과정을 진행하며 나아가 카드재료가 일체성형되어 하나의 완전한 카드구조를 이루어 빠른 생산과 대량생산의 제조과정에 적용되며 동시에 원가절감과 경쟁력 제고, 제품의 미관유지등 특징을 갖는 효과를 가져온다.Unlike the conventional method, the manufacturing method of the multi-media card according to the present invention adopts a continuous and consistent manufacturing process. The process of bonding the conductive pieces on the converter plate by surface bonding technology (SMT) and planting and sealing the chips again is performed. Furthermore, card materials are integrally formed to form a complete card structure, which is applied to the manufacturing process of rapid production and mass production, and at the same time, it has the effect of reducing cost, enhancing competitiveness, and maintaining product aesthetics.
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