JP2589093B2 - IC card manufacturing method - Google Patents
IC card manufacturing methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、カード基材と一体にICデバイス搭載部を射
出形成するとともに、その有出成形時に電極端子と導電
回路を金型内にインサートして配線し、さらに、ICデバ
イス搭載部にICデバイスを直接搭載するようにしたICカ
ードの製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to an injection molding of an IC device mounting portion integrally with a card base material, and, at the time of protruding molding, inserting an electrode terminal and a conductive circuit into a metal mold for wiring. Further, the present invention relates to a method for manufacturing an IC card in which an IC device is directly mounted on an IC device mounting portion.
近年、マイクロコンピュータ，メモリ等のICチップを
モジュール化したICモジュールが装備されたチップカー
ド，メモリカード，マイコンカード，あるいは電子カー
ドと呼ばれるカード（以下、単にICカードという）が種
々提案され、一部実施されている。In recent years, various cards (hereinafter simply referred to as IC cards) called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards equipped with IC modules in which IC chips such as microcomputers and memories are modularized have been proposed. It has been implemented.
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、また、クレジット関係では買
い物などの取引履歴を記憶させようと考えられている。Such an IC card, compared to a conventional magnetic card,
Because of its large storage capacity, it has been considered to store the history of savings and deposits instead of the bankbook in the case of banks and the history of transactions such as shopping in the case of credits.
従来のICカードは、ICデバイスを内蔵したICモジュー
ル相当の厚さを有する積層用シートの所定位置に、打ち
抜き，エンドミル，ドリル等によりICモジュール大の埋
設孔を設けたのち、ICモジュール支持用の積層用シート
を仮貼り積層し、その後、ICモジュールをその埋設孔中
に埋設し、プレスラミネートする方法や、ICモジュール
相当大の凹部を設けたカード基材を射出成形した後、粘
着テープを貼り合わせたICモジュールを埋め込む方法が
採用されていた。A conventional IC card is provided with an IC module-sized buried hole at a predetermined position on a laminating sheet having a thickness equivalent to an IC module containing an IC device by punching, end milling, drilling, etc., and then supporting the IC module. A method for temporarily laminating the laminating sheet and then embedding the IC module in the embedding hole, press laminating, or after injection molding a card base material with a concave part equivalent to the IC module, and then applying an adhesive tape The method of embedding the combined IC module was adopted.
しかし、前記いずれの方法も、ICモジュールとICカー
ド基材が異なる材料であるため、製造工程が繁雑である
と同時に、ICカードに曲げや捩じり応力が加わったとき
に容易にICモジュールが脱離してしまうなどの問題点が
あった。However, in any of the above methods, since the IC module and the IC card base material are different materials, the manufacturing process is complicated, and at the same time, the IC module is easily formed when bending or torsional stress is applied to the IC card. There were problems such as detachment.
本発明は、ICデバイスの離脱を防止できるようなICカ
ードを簡素化された製造工程の下で製造できるICカード
の製造方法を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an IC card that can prevent an IC device from being detached under a simplified manufacturing process.
本件発明者は、鋭意検討した結果、ICデバイス搭載部
をカード基材と一体に射出成形により形成して、その射
出成形時に電極端子や導電回路を金型内にインサートし
て配線するとともに、その搭載部にICデバイスを直接搭
載することにより前述の各問題点を解決できることに着
目して、本発明をするに至った。As a result of extensive studies, the present inventor has formed an IC device mounting portion integrally with a card base by injection molding, and inserted and wired electrode terminals and conductive circuits in a mold during the injection molding. The present invention has been made by paying attention to the fact that the above-mentioned respective problems can be solved by directly mounting an IC device on a mounting portion.
すなわち、本発明によるICカードの製造方法は、ICデ
バイス搭載部がカード基材と一体となるようにカード基
材を射出成形するとともに電極端子と導電回路を設けた
転写フィルムを金型内にインサートして同時に配線を行
うカード基材成形工程と、前記ICデバイス搭載部に直接
ICデバイスを搭載するICデバイス搭載工程と、前記ICデ
バイスが搭載されたICデバイス搭載部を樹脂封止する封
止工程とから構成してある。That is, in the method for manufacturing an IC card according to the present invention, the card substrate is injection-molded so that the IC device mounting portion is integrated with the card substrate, and the transfer film provided with the electrode terminals and the conductive circuit is inserted into the mold. Card base molding process to perform wiring at the same time, and directly to the IC device mounting part
The method comprises an IC device mounting step of mounting an IC device, and a sealing step of resin-sealing an IC device mounting portion on which the IC device is mounted.
次に、前記各工程について、さらに詳細に説明する。 Next, the respective steps will be described in more detail.
カード基材成形工程は、凹部を有するカード基材を射
出成形して、その凹部をICデバイス搭載部とする方法に
より実施することができる。The card base material forming step can be performed by a method of injection molding a card base material having a concave portion, and using the concave portion as an IC device mounting portion.
この工程で成形されるカード基材は、ポリエーテルサ
ルフォン樹脂（以下PESと略す），ポリフェニレンサル
ファイド樹脂（以下PPSと略す），ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂，芳香族ポリエステル樹脂，脂肪族ポリエ
ステル樹脂，アクリルニトリル／ブタジエン／スチレン
共重合樹脂（以下ABSと略す）などを射出成形してなる
ことが望ましい。また、これらの樹脂にガラス繊維強化
剤などのフィラーを適宜含有させることができる。The card base material formed in this process includes polyether sulfone resin (hereinafter abbreviated as PES), polyphenylene sulfide resin (hereinafter abbreviated as PPS), polyether ether ketone resin, aromatic polyester resin, aliphatic polyester resin, acrylic It is desirable to injection-mold a nitrile / butadiene / styrene copolymer resin (hereinafter abbreviated as ABS). In addition, a filler such as a glass fiber reinforcing agent can be appropriately contained in these resins.
上記樹脂の中で、成形性，メッキ性，耐熱性などの点
で、本用途の材料としては、PES,PPS等が有効である。P
ESは連続使用温度180℃，難燃規格UL.94V−０を満足し
て、はんだ耐熱温度220℃:30secを有している。好適に
使用できるPESとしては、VICTREX（住友化学（株）
製），スミプロイMS5220（住友化学（株）製）が挙げら
れる。PPS樹脂は、熱変形温度260℃，難燃規格UL.94V−
０を満足して、はんだ耐熱温度260℃:30secを有してい
る。好適に使用できるPPSとしては、ライトンＲ−４
（フィリップス石油（株）製），トレリナ（東レ（株）
製）が挙げられる。Among the above resins, PES, PPS, and the like are effective as materials for this application in terms of moldability, plating property, heat resistance, and the like. P
ES has a continuous use temperature of 180 ° C, satisfies the flame retardant standard UL.94V-0, and has a solder heat resistance temperature of 220 ° C for 30 seconds. VICTREX (Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
And Sumiploy MS5220 (Sumitomo Chemical Co., Ltd.). PPS resin has a heat distortion temperature of 260 ° C and a flame retardant standard of UL.94V-
0 is satisfied, and the solder heat resistance temperature is 260 ° C .: 30 sec. PPS that can be preferably used includes Ryton R-4
(Manufactured by Philips Sekiyu KK), Torelina (Toray Industries, Inc.)
Manufactured).
本発明では、このカード基材成形時にカード基材の一
方または双方の面に電極端子および導電回路を設ける配
線工程を、カード基材成形工程と同時に行う。In the present invention, the wiring step of providing the electrode terminals and the conductive circuits on one or both surfaces of the card base during the formation of the card base is performed simultaneously with the card base forming step.
電極端子および導電回路を金型内にインサートするに
は、転写方式が有効である。転写方式は、必要なパター
ンをプラスチックフィルム上に成形し、接着剤を介し
て、カード基材に直接転写する方式である。In order to insert the electrode terminals and the conductive circuit into the mold, a transfer method is effective. The transfer method is a method in which a required pattern is formed on a plastic film and directly transferred to a card substrate via an adhesive.
この転写方式で用いられる転写フィルムは、耐熱性の
あるプラスチックフィルム、例えば、ポリエステルフィ
ルムを支持体として、この支持体上に電極端子および導
電回路が形成されており、さらに、全面または転写部分
に接着剤層が形成されている。電極端子と導電回路は、
導電インキ（例えば、銀ペースト，金ペースト）を用い
て印刷で形成されるか、めっきにより形成されるか、あ
るいは、金属箔等を貼合せるかして形成される。The transfer film used in this transfer method uses a heat-resistant plastic film, for example, a polyester film as a support, and has electrode terminals and conductive circuits formed on the support. An agent layer is formed. The electrode terminals and conductive circuit
It is formed by printing using a conductive ink (for example, silver paste or gold paste), by plating, or by laminating a metal foil or the like.
次に、上記工程で、電極端子および導電回路を設けた
カード基材にICデバイスを搭載するICデバイス搭載工程
について説明する。Next, an IC device mounting step of mounting the IC device on the card substrate provided with the electrode terminals and the conductive circuits in the above process will be described.
ICデバイスは、ベアチップの状態でカード表面にダイ
ボンディングした後、導電回路パターン部分とワイヤボ
ンディングにより結線をすることができる。また、ICデ
バイスをインナリードボンディングしたICキャリアテー
プをリードボンディングによりカード基材の導電回路パ
ターンと結線することもできる。The IC device can be connected to the conductive circuit pattern portion by wire bonding after being die-bonded to the card surface in a bare chip state. Further, an IC carrier tape obtained by inner lead bonding of an IC device can be connected to a conductive circuit pattern on a card base material by lead bonding.
ほかに、フラットパッケージしたICデバイスをはんだ
付けによりカード基材に結線することもできる。Alternatively, flat packaged IC devices can be connected to the card substrate by soldering.
最後の樹脂封止工程では、ICデバイスを搭載した後
に、エポキシ樹脂，シリコーン樹脂などの封止樹脂で封
止して、カード表面の形状を調整することができる。In the final resin encapsulation step, after mounting the IC device, the IC device is sealed with a sealing resin such as an epoxy resin or a silicone resin to adjust the shape of the card surface.
なお、ICデバイスを搭載する面は、電極端子側であっ
ても、反対側であってもよい。The surface on which the IC device is mounted may be on the electrode terminal side or on the opposite side.
反対側になる場合には、カード基材成形工程におい
て、２枚の転写フィルムに電極端子と導電回路を別々に
設け、カード基材の両面になるように２ヶ所にインサー
トすればよい。この場合には、ICデバイスを搭載する部
分は、凹部を形成するようにカード基材を成形する方法
が有効である。このとき、ICデバイスは、スルーホール
を通して、電極端子と導通すればよい。In the case of the opposite side, in the card base material forming step, electrode terminals and conductive circuits may be separately provided on two transfer films and inserted at two places so as to be on both sides of the card base material. In this case, a method of molding a card base material so that a concave portion is formed in a portion where an IC device is mounted is effective. At this time, the IC device may be electrically connected to the electrode terminals through the through holes.
以上の方法で得られたICカードには、シルク印刷，ラ
ベル貼合などの方法により、絵柄を設けることができ
る。また、本発明においては、電極端子のほかに表示機
能，入力用キーボード機能を設けることもできる。The IC card obtained by the above method can be provided with a pattern by a method such as silk printing or label bonding. Further, in the present invention, a display function and an input keyboard function can be provided in addition to the electrode terminals.
以下、図面等を参照して、実施例につき、本発明をさ
らに説明する。Hereinafter, the present invention will be further described with reference to the accompanying drawings and the like.
第１図，第２図は、本発明によるICカードの製造方法
の実施例を示した図である。1 and 2 are views showing an embodiment of a method for manufacturing an IC card according to the present invention.
第１図（ａ）において、6,7は金型、８はシリンダ、
９は射出成形用樹脂、10は転写フィルムである。In FIG. 1 (a), 6 and 7 are molds, 8 is a cylinder,
9 is an injection molding resin, and 10 is a transfer film.
金型６には、ICデバイス搭載部1a等に相当する凸部6a
が設けられている。この金型6,7の温度150℃，シリンダ
８の温度390℃の条件で、射出成形用樹脂９にPPS樹脂と
してトレリナ（東レ（株）製）を用いて射出成形して
（第１図（ｂ））、凹状のICデバイス搭載部1aを設けた
ICカード基材１を作成した。The mold 6 has a convex portion 6a corresponding to the IC device mounting portion 1a or the like.
Is provided. Under the conditions of a temperature of 150 ° C. of the dies 6 and 7 and a temperature of 390 ° C. of the cylinder 8, the injection molding resin 9 is injection-molded using TORELLINA (manufactured by Toray Industries, Inc.) as a PPS resin (FIG. b)), provided with a concave IC device mounting portion 1a
IC card substrate 1 was prepared.
射出成形する際、電極端子３と導電回路２を設けたプ
ラスチックフィルムからなる転写フィルム10を金型6,7
内にインサートして、同時成形し、成形後にプラスチッ
クフィルムを剥離して、ICカードに必要な電極端子３や
導電回路２の配線を同時に行った（第２図（ａ））。At the time of injection molding, a transfer film 10 made of a plastic film provided with the electrode terminals 3 and the conductive circuits 2 is placed in a mold 6,7.
Then, the plastic film was peeled off after the molding, and the wiring of the electrode terminals 3 and the conductive circuits 2 necessary for the IC card was performed simultaneously (FIG. 2 (a)).
次に、第２図（ｂ）に示すように、前記工程により作
成したICカード基材１のICデバイス搭載部1aに、ICデバ
イス４をダイボンド，ワイヤボンドにより搭載した。Next, as shown in FIG. 2 (b), the IC device 4 was mounted on the IC device mounting portion 1a of the IC card substrate 1 prepared by the above-described process by die bonding and wire bonding.
こののち、エポキシ樹脂でICデバイス搭載部1aを樹脂
封止し、さらに、第２図（ｃ）に示すように、ラベル５
を貼付して、基板一体形のICカードを作成した。After that, the IC device mounting portion 1a is sealed with an epoxy resin, and further, as shown in FIG.
To make an IC card integrated with the substrate.
この方法により得られたICカードは、ICモジュールを
使用していないので、曲げ特性が良好であり、また、耐
熱性にも優れていた。Since the IC card obtained by this method did not use an IC module, it had good bending characteristics and excellent heat resistance.
以上詳しく説明したように、本発明によれば、カード
基材と一体にICデバイス搭載部を射出形成するととも
に、その射出成形時に電極端子と導電回路を金型内にイ
ンサートして配線し、さらに、ICデバイス搭載部に直接
ICデバイスを搭載するようにしたので、ICカードの製造
工程が簡略化できるとともに、ICカードの信頼性と生産
性を著しい向上させることができる。As described above in detail, according to the present invention, the IC device mounting portion is formed by injection molding integrally with the card base material, and at the time of the injection molding, the electrode terminals and the conductive circuit are inserted into the mold and wired. Directly on the IC device mounting part
Since the IC device is mounted, the manufacturing process of the IC card can be simplified, and the reliability and productivity of the IC card can be significantly improved.
また、ICモジュールを使用していないため、カード基
材に応力が加わった場合にも、ICデバイスが離脱する心
配もない。Further, since no IC module is used, there is no fear that the IC device will be detached even when stress is applied to the card base material.
さらに、本発明による方法の中で、カード基材として
熱変形温度の高いPES,PPSなどの樹脂を使用することが
できるので、自動車搭載，工場工程管理などの使用環境
温度の高い用途にも、ICカードを使用できるようになっ
た。Further, in the method according to the present invention, a resin such as PES or PPS having a high heat distortion temperature can be used as a card base material, so that it can be used in applications having a high use environment temperature such as on-vehicle mounting and factory process control. IC cards can now be used.
第１図，第２図は、本発明によるICカードの製造方法の
実施例を示した図である。 １……カード基材、２……導電回路 ３……電極端子、４……ICデバイス ５……ラベル、6,7……金型 ８……シリンダ、９……樹脂 10……転写フィルム1 and 2 are views showing an embodiment of a method for manufacturing an IC card according to the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Card base material 2 ... Conductive circuit 3 ... Electrode terminal 4 ... IC device 5 ... Label, 6, 7 ... Mold 8 ... Cylinder, 9 ... Resin 10 ... Transfer film
Claims (1)
るようにカード基材を射出成形するとともに電極端子と
導電回路を設けた転写フィルムを金型内にインサートし
て同時に配線を行うカード基材成形工程と、前記ICデバ
イス搭載部に直接ICデバイスを搭載するICデバイス搭載
工程と、前記ICデバイスが搭載されたICデバイス搭載部
を樹脂封止する封止工程とから構成したICカードの製造
方法。1. A card in which a card substrate is injection-molded so that an IC device mounting portion is integrated with the card substrate, and a transfer film provided with an electrode terminal and a conductive circuit is inserted into a mold to simultaneously perform wiring. An IC card comprising a base material forming step, an IC device mounting step of directly mounting an IC device on the IC device mounting section, and a sealing step of resin sealing the IC device mounting section on which the IC device is mounted. Production method.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP62214223A JP2589093B2 (en) | 1987-08-28 | 1987-08-28 | IC card manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP62214223A JP2589093B2 (en) | 1987-08-28 | 1987-08-28 | IC card manufacturing method |
Publications (2)
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| JPS6456596A JPS6456596A (en) | 1989-03-03 |
| JP2589093B2 true JP2589093B2 (en) | 1997-03-12 |
Family
ID=16652241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP62214223A Expired - Lifetime JP2589093B2 (en) | 1987-08-28 | 1987-08-28 | IC card manufacturing method |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2589093B2 (en) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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-
1987
- 1987-08-28 JP JP62214223A patent/JP2589093B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS6456596A (en) | 1989-03-03 |
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