KR100757486B1 - 칩카드의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩카드의 제조방법으로 하나의 단일 칩을 얇은 카드형으로 봉인하는 것을 말한다. 그 순서는 우선 설계가 완성된 도선틀을 취하고 도선틀을 굽은 다리로 성형한 후에 이 도선틀과 카드재료를 일체로 성형하여 얇은 카드형으로 만들고, 동시에 하나의 칩을 이 카드의 예정한 공간에 심어 도선틀과 연접하고, 칩에 도선을 연결한 후 칩을 카드 내에 봉인하고 다시 카드의 표면에 문자나 문양을 인쇄하여 제품을 완성한다. 전체 제조과정은 연속적이고 일관화되어 원가절감과 고품질, 생산성 제고의 목적을 이룰 수 있다.

전로판, 도전편, 칩, 도선, 봉인,

Description

칩카드의 제조방법{The manufacture method of chip card}

도1은 종래의 칩카드의 제조과정도.

도2는 본 발명에 의한 칩카드의 제조과정을 보인 순서도.

도3은 본 발명인 칩카드의 제조과정을 보인 블록도.

*주요과정에 대한 부호설명*

10 : 카드 11 : 칩

12 : 외부접점 13 : 도선틀

14 : 도선 15 : 굽은 다리

S1：도선틀 성형 S2：굽은 다리 성형

S3：도선틀과 카드 일체성형 S4：칩 심기

S5：도선 연접 S6：칩 봉인

S7：인쇄 S8：제품완성

본 발명은 칩카드의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 저원가와 생산율 제고 및 제품의 품질향상을 동시에 이룰 수 있는 제조방법을 일컫는다.

최근 들어 전자집적 전로기술과 재료의 진보는 매우 빠른 속도로 이루어지고 있는데 칩의 체적은 날로 축소되고 그 기능은 날로 증대되며 응용범위도 넓어져 그야말로 쓰이지 않는 데가 없을 정도이다.

따라서 전자집적 전로를 위주로 이용하여 생산한 제품은 점점 가볍고 작은 형태로 발전하고 있다. 전자사전, 디지털 카메라 및 각종 전자제품 등 매우 다양한 종류가 나와있다.

그중 디지털 카메라의 경우를 예로 들면, 이는 반드시 대량의 영상자료를 기록해야되기 때문에 기억체와 같은 전자매체가 필요하게 된다. 그러나 일반적인 컴퓨터에서 응용되는 마그네틱 기억장치는 그 체적에서 일정한 한계를 가지고 있어 가볍고 작은 것을 요구하는 시장의 수요에 미치지 못하고 있다.

따라서 기억체 칩과 얇은 카드를 결합하여 만든 칩카드(MultiMediaCard)의 개발로 발전하였는데 이는 자료의 저장능력을 가지고 있을 뿐만 아니라 체적이 가볍고 작아서 전자제품의 미래발전경향에 부합되어 각종 전자제품에 광범위하게 응용되는 기억매체이다.

종래에는 도면 1에서 예시하는 것은 현재 생산되는 일반적인 단일 칩 MMCard의 제조과정도로 두 가지 부분의 제조방식으로 구분된다. 하나는 얇은 카드형의 몸체부분인데 PVC 혹은 ABS재료로 사전에 하나의 카드 외곽형체를 성형시키고 다시 그 위에 구멍을 뚫어 칩을 심을 공간을 형성한다. 또한 하나의 도선 얇은 막을 취하고 칩을 심어 이 도선 얇은 막과 연접하며, 칩에 도선(금으로 된 선이나 알루미 늄선 등)을 연접하고, 마지막으로 칩을 봉인재료로써 봉인하여 하나의 완전한 칩 입자를 만든다.

그런 후 각각 형성된 얇은 막 카드와 봉인이 완성된 칩 입자를 냉아교나 열아교의 재료로 접합시키고 마지막으로 다시 카드표면에 인쇄하여 제품을 완성시킨다. 그러나 실제 생산의 경험에서 보건대 이러한 현재 시행되는 과정은 결코 이상적이라고 할 수 없으며 개선할 필요성이 많은데 그 내용을 귀납하면 아래와 같다.

1. 생산속도를 제고하기 어렵다： 카드와 칩이 나누어져 제조되므로 연관성이 부족하여 상대적으로 생산 속도에 영향을 미친다. 현재 전자업계의 고속생산 추구 환경에서 볼 때 이는 경쟁력의 상대적 약화를 야기하는 것이다.

2. 원가가 높다： 카드가 생산된 후 반드시 구멍을 뚫어 칩의 용치공간을 보류하고, 칩과 결합할 때 아교질의 접착방식을 채택하기 때문에 생산과정을 줄일 수 없으며 때문에 생산원가가 자연히 높아진다.

3. 제품의 사용수명이 불안정하다： 칩을 봉인하여 도선 얇은 막과 일체가 되고 다시 카드와 결합하게 된다. 그러나 도선 얇은 막은 비록 봉인 작업의 진행에 있어 유리하기는 하지만 사용상 내마모성이 떨어져 연접의 접점이 사용시간이 길어지면 손상되고 접착불량이 일어나 사용수명을 단축하는 문제점이 있었다.

이에 발명자는 보다 완벽한 기술을 추구하는 정신과 이 분야의 기술경험을 바탕으로 MMCard의 생산과정을 개선하기 위해 여러 차례의 설계와 실제시험을 통해 가능성을 실험한 후 마침내 본 발명인 「칩카드의 제조방법」을 이루어내게 되었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 본 발명은 일관화된 연속, 고속의 칩카드의 제조방법으로 제품의 품질관리에 있어 통제를 가해 품질 보장율을 제고하여 경쟁력을 갖추게 한 칩카드의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 구리재질로 만들어져 내마모성을 갖추고, 이미 성형된 도선틀을 성형하는 도선틀 성형단계; 상기 도선틀의 앞부분에 이음 다리를 굽은 다리로 성형하여 카드의 외부접점을 성형하는 굽은 다리 성형단계; 굽은 각을 형성한 도선틀을 형성기기에 보내고 다시 카드재료와 일체성형하여 하나의 얇은 카드 초기 형태로 제작하고, 카드에는 칩이 설치될 수 있는 공간을 형성하며, 이 공간을 통해 도선틀과 접촉하게 하는 도선틀과 카드 일체성형단계; 하나의 칩을 취해 상기 카드에 형성한 공간에 설치하고 상기 도선틀과 연접하는 칩 심기단계; 상기 도선은 금선이나 알루미늄선으로 이루어지며, 상기 칩을 카드 내에 봉인하여 상기 카드와 일체로 고정하는 칩 봉인단계; 및 상기 칩 봉인단계를 거친 카드를 제품을 출하할 수 있도록 포장하는 제품완성단계를 포함하는 칩카드의 제조방법을 제공한다.

이하 본 발명에 의한 칩카드의 제조방법을 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 의한 칩카드의 제조과정을 보인 순서도이고, 도3은 본 발명 인 칩카드의 제조과정을 보인 블록도이다.

도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명은 구리재질로 만들어져 내마모성을 갖추고, 이미 성형된 도선틀(13)을 성형하는 도선틀 성형단계(S1)와, 상기 도선틀(13)의 앞부분에 이음 다리를 굽은 다리(15)로 성형하여 카드(10)의 외부접점(12)을 성형하는 굽은 다리 성형단계(S2)와, 굽은 각을 형성한 도선틀(13)을 형성기기에 보내고 다시 카드재료와 일체로 성형하여 하나의 얇은 카드(10) 초기 형태로 제작하고, 카드(10)에는 칩(11)이 설치될 수 있는 공간을 형성하며, 이 공간을 통해 도선틀(13)과 접촉하게 하는 성형단계(S3)와, 하나의 칩(11)을 취해 상기 카드(10)에 형성한 공간에 설치하고 상기 도선틀(13)과 연접하는 칩 심기단계(S4)와, 상기 도선(14)은 금선이나 알루미늄선으로 이루어지며, 상기 칩(11)에 도선(14)을 연접하는 도선 연접단계(S5)와, 상기 칩(11)을 카드(10) 내에 봉인하여 상기 카드(10)와 일체로 고정하는 칩 봉인단계(S6)와, 상기 칩 봉인단계(S6)를 거친 카드(10)를 제품을 출하할 수 있도록 포장하는 제품완성단계(S8)를 행한다.

그리고, 상기 칩 봉인단계(S6)와 상기 제품완성단계(S8) 사이에 별도의 단계를 추가할 수 있는 이는 사용자가 원할 시에 행하거나 또는 생산자의 필요에 따라 행하는 인쇄단계(S7)이다.

상기 인쇄단계(S7)는 상기 카드(10)의 표면에 소정의 무늬, 그림 및 글 등을 인쇄하여 상기 카드(10)의 외관을 미려하게 하는 단계이다.

상기와 같은 방법에 의한 본 발명에 의한 칩카드의 제조방법의 작용을 설명 하면 다음과 같다.

상기 도선틀성형단계(S1)는 먼저 설계가 완성되고 이미 성형된 도선틀(13)을 취한다. 이는 일반적으로 구리 재질로 만들어져 내마모성을 갖추고 있다.

상기 굽은다리성형단계(S2)는 전술한 도선틀(13)의 앞부분의 이음 다리를 굽은 다리(15)로 성형하여 카드(Card)(10)의 외부접점을 형성한다.

상기 도선틀(13)과 카드(10) 일체성형단계는 이미 굽은 각을 형성한 도선틀(13)을 형성기기에 보내고 다시 카드재료와 일체 성형하여 하나의 얇은 카드 초기형태로 만든다. 카드(10)에는 칩(11)을 심어 넣을 공간을 보류하고 이 공간을 통해 도선틀(13)과 접촉하게 된다.

상기 칩 설치단계(S4)는 하나의 칩(11)을 취해 이 카드(10)의 보류한 공간에 심어 넣고 전술한 도선틀(13)과 연접한다.

상기 도선연접단계(S5)는 칩(11)에 도선(14)을 연접하는데 이 도선은 금선이나 알루미늄선으로 구성된다.

상기 칩봉인단계(S6)는 봉인재료로써 카드 내에 봉인하여 한 몸체로 고정시킨 후에 제품을 출하할 수 있도록 마감하는 제품 완성단계를 거친다.

그리고, 상기 칩봉인단계(S6)와, 상기 제품완성단계(S8)의 사이에 한 단계를 추가할 수 있으며, 이는 사용자의 요구에 따라 인쇄를 하거나 또는 인쇄를 삭제할 수 있으며, 일반적으로는 상기 인쇄단계(S7)를 포함한다. 상기 인쇄단계는 카드의 표면에 문자나 도안을 인쇄한다.

따라서 본 제작과정과 전통적인 제조과정은 상당한 차이점을 가지게 되는데 그 우수점은 재래 제작과정의 결점을 충분히 개선할 수 있다. 이 특징을 종합하면 아래와 같다.

1. 생산속도가 빠르다： 연속적이고 일관화된 생산과정을 채택하여 그 속도가 재래의 제작과정보다 대폭 상승하여 대량생산이 가능하게 되었다.

2. 생산 원가가 낮다： 간소화된 생산과정으로 인해 가공의 원가를 낮출 수 있으며 대량생산 역시 원가의 감소를 가져와 상대적으로 경쟁력을 높인다.

3. 제품의 품질이 안정적이고 수명이 길다： 동으로 된 도선틀(13)을 사용함으로써 내마모성이 재래의 도선 얇은 막보다 높아 자연히 품질이 안정되고 수명이 길어진다.

4. 칩(11)의 파손율이 낮다： 도선틀(13)을 굽은 각도로 성형한 후에 즉시 성형하는 방식을 채택하고, 이후에 칩(11)을 설하는데 이런 방식은 칩(11)의 파손을 감소시킨다.

만약 도선틀(13)과 칩(11)을 봉인한 후 다시 성형하게 되면 어떤 때는 작업불량으로 인해 이미 봉인된 칩을 다시 사용할 수 없게 될 우려가 있어 본 발명의 방식은 이런 상황의 발생을 막고 대폭도로 칩의 파손율을 낮추었다.

5. 외형의 미관을 유지한다： 칩(11)이 카드(10) 위에서 봉인, 완성되기 때문에 일체성형으로 재래용의 아교질 결합방식을 채택할 필요가 없어 외형에서 완전한 한 몸체의 특징을 갖추게 된다.

이상을 종합하면 본 발명의 칩카드의 제조방법은 재래의 방법과는 달리 연속, 일관화된 제조과정을 채용하는데 도선틀(13)을 성형한 후 먼저 카드(10)와 일 체성형하고 다시 칩(11)을 설치하여 봉인하는 과정을 채택하여 빠른 생산과 대량생산의 제조과정에 적용되며 동시에 원가절감과 경쟁력 제고, 제품의 미관유지등 특징을 갖추고 있다 하겠다.

이하 본 발명에 의한 칩카드의 제조방법은 일관화된 제조과정으로 도선틀을 성형한 후 먼저 카드와 일체성형하고 다시 칩을 심어 넣고 봉인하는 과정을 통해 빠른 생산과 대량생산의 제조과정에 적용되며 동시에 원가절감과 경쟁력 제고 및 미관유지 등의 특징으로 갖는 효과를 가져온다.

Claims (1)

1. 칩카드의 제조방법에 있어서,

   구리재질로 만들어져 내마모성을 갖추고, 이미 성형된 도선틀을 성형하는 도선틀 성형단계;

   상기 도선틀의 앞부분에 이음 다리를 굽은 다리로 성형하여 카드의 외부접점을 성형하는 굽은다리성형단계;

   굽은 각을 형성한 도선틀을 형성기기에 보내고 다시 카드재료와 일체성형하여 하나의 얇은 카드 초기 형태로 제작하고, 카드에는 칩이 설치될 수 있는 공간을 형성하며, 이 공간을 통해 도선틀과 접촉하게 하는 도선틀과 카드를 일체로 성형하는 성형단계;

   하나의 칩을 취해 상기 카드에 형성한 공간에 설치하고 상기 도선틀과 연접하는 칩을 설치하는 칩 설치단계;

   상기 도선은 금선이나 알루미늄선으로 이루어지며, 상기 칩에 도선을 연접하는 도선 연접단계;

   상기 칩을 카드 내에 봉인하여 상기 카드와 일체로 고정하는 칩 봉인단계; 및

   상기 칩 봉인단계를 거친 카드를 제품을 출하할 수 있도록 포장하는 제품완성단계를 포함하는 칩카드의 제조방법.

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