JP2008251768A - モジュール装着システム、モジュール、マザーボード及びモジュールの制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モジュール10に半導体メモリ33を有するICタグ30を備えて該半導体メモリに記録されているモジュールに関する情報DA1を無線送信し、マザーボード40にICタグ30からの無線信号を受信するアンテナ76をソケット60に有するリーダ50を設けてモジュールに関する情報DA1を無線通信により入手し、マザーボード40で前記入手したモジュールに関する情報DA1に基づいてモジュール10の動作を制御する。また、ソケット60の側部66を介してマザーボード40とモジュール10とで信号を送受する手段30,50を設ける。
【選択図】図1
Description
前記モジュールは、前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するICタグを備え、
前記マザーボードは、
前記ICタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するICタグを備えることを特徴とする。
前記ICタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
前記モジュールに前記半導体メモリを有するICタグを備えて該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信し、
前記マザーボードに前記ICタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有するリーダを設けて前記モジュールに関する情報を無線通信により入手し、
前記マザーボードで前記入手したモジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御することを特徴とする。
上記モジュールに関する情報には、モジュールのタイプ等のモジュールの機能の識別情報の他、モジュールの品質管理や物流管理に用いられる情報等も含まれる。
上記半導体メモリは、データを書き込み可能なメモリでもよいし、ROMなどデータを書き込み不可能なメモリでもよい。
上記マザーボードには、パーソナルコンピュータに設けられたマザーボードの他、特定の機能のみを実現させる専用機械に設けられたマザーボード等も含まれる。
上記リーダには、ICタグに情報を書き込み可能なリーダライタ、ICタグに情報を書き込む機能を有しないリーダ、のいずれも含まれる。
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記マザーボードと前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とする。
前記ソケットの側部とで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とする。
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とする。
また、上記マザーボードと上記モジュールとの信号の送受は、無線通信により行われてもよいし、有線通信、すなわち、マザーボードとモジュールとが電気的に接続された状態により行われてもよい。
請求項2に係る発明では、ソケットの基部にはエッジコネクタ端子と電気的に接続されるコンタクトが設けられる一方、このようなコンタクトがソケットの側部には設けられないので、エッジコネクタ端子を流れる信号との干渉が生じにくい。従って、モジュールに関する情報をモジュールから入手する動作の安定性を向上させることができる。
請求項3に係る発明では、モジュールの導体部分とリーダのアンテナとの設計外の電気的接触が生じることが無いので、モジュールの動作の安定性を向上させることができる。
請求項5に係る発明では、リーダがICタグと電気的に接続してモジュールに関する情報を入手可能であるので、マザーボードがモジュールに関する情報をモジュールから入手する動作の安定性をさらに向上させることができる。
請求項8〜請求項10に係る発明では、モジュールのエッジコネクタ端子の利用効率を向上させることが可能になる。
図1は本発明の一実施形態に係るモジュール装着システム100の構成を模式的に示す図、図2はモジュール10とソケット60との接続構造を正面から見て示す分解図、図3はモジュール10の半田面12b側を示す斜視図、図4はソケット60の外観を一部破断して示す斜視図、図5はモジュール装着システム100の回路構成の概略を示すブロック図、図6は半導体メモリ33のデータ構造を模式的に示す図、図7は信号送受手段の構成を示すブロック図、図8はメモリコントローラで行われる動作を説明するためのフローチャート、図9はDRAMにアクセスするときにCPUとメモリコントローラとで行われる動作を説明するためのフローチャートである。図1、図2、図5に示すアンテナ68は、簡略化して描いている。
本発明を適用可能なソケットは、マザーボードに設けられてモジュールを装着可能であればよい。通常、ソケットには、エッジコネクタ端子を差し込んで嵌合させるエッジ形ソケットコネクタ(エッジコネクタ)が用いられる。
マザーボード40は、リーダ50と制御部(制御手段)80とを少なくとも備える。リーダ50は、ICタグ30からの無線信号を受信するリーダアンテナ(アンテナ)68をソケット60に有し、モジュール関連情報DA1を無線通信により入手する。アンテナ68を設けたソケット60は、マザーボード40上に設けられ、モジュール10を装着可能である。制御部80は、リーダ50で入手されたモジュール関連情報DA1に基づいてモジュール10の動作を制御する。
プリント配線板12の相対向する側端面12d,12eには、それぞれソケット60に係止するための凹部13,13が形成されている。
ここで、ICタグ30とリーダ50とは、ソケットの側部を介してマザーボードとモジュールとで信号を送受する信号送受手段を構成する。
品質管理情報DA3には、例えば、モジュールの製造年月日DA31、モジュールの製造工場を識別するための情報DA32、モジュールのロットを識別するための情報、モジュールの動作が確認されたことを表す情報、等、主にモジュールの品質を保証するために用いられる情報が含まれる。
物流管理情報DA4には、例えば、モジュールを物流倉庫に入庫した年月日DA41、該物流倉庫を識別するための情報DA42、モジュールを物流倉庫から搬出した年月日DA43、モジュールを小売店から販売した年月日DA44、等、主にモジュールの物流経路を特定するために用いられる情報が含まれる。
むろん、上述した信号の干渉が生じなければ、ソケットの基部にリーダアンテナを設けてもよい。
アンテナ68の形状は、例えば金属ワイヤの両端をリーダ内の回路に接続したループ状といった線状等とすることができる。
アンテナ68は受信用のリーダアンテナであり、アンテナ69は送信用のリーダライタアンテナである。アンテナ68,69は、異なるアンテナのみならず、同一のアンテナでもよい。スイッチ回路54はリーダアンテナ68を切り替える回路であり、スイッチ回路55はリーダライタアンテナ69を切り替える回路である。リーダ本体部52には、主制御部52a、復号化回路52b、復調回路52c、が設けられ、リーダライタを用いる場合には符号化回路52dと変調回路52eが設けられる。主制御部52aには、外部のクロック発生回路からクロック信号が与えられる。
一方、ICタグ30に情報を書き込む場合、書き込み対象の情報は、主制御部52aの制御により記憶場所から読み出され、符号化回路52dにより符号化され、変調回路52eにより変調され、スイッチ回路55を通り、リーダライタアンテナ69から無線送信される。リーダライタアンテナ69からの無線信号は、ICタグアンテナ37で受信され、復調回路35bで復調され、復号化回路34cで復号化されて、主制御部34aの制御によりメモリ33に書き込まれる。
CPU81がDRAM16に対するアドレスを指定したアクセスをメモリコントローラ83に対して指示すると(ステップS202)、メモリコントローラ83は、該アクセスの指示を入手し(ステップS222)、該指示に基づいてアクセスするDRAM84,16を選択する処理を行う(ステップS224)。すなわち、マザーボード40に直接実装されたDRAM84及び各メモリモジュール10に実装されたDRAM16の中からアクセス対象のDRAMが選択される。次に、メモリコントローラ83は、設定に応じた動作でアクセス対象のDRAMへアドレスを出力する(ステップS226)。通常、DRAMに対して行アドレス(Row Address)の信号と列アドレス(Column Address)の信号とが異なるタイミングで出力される。さらに、メモリコントローラ83は、設定に応じた動作でDRAMにアクセスする(ステップS228)。DRAMにデータを書き込む場合、DRAMにデータ信号が入力され、アドレス信号に対応したアドレスにデータが書き込まれる。DRAMからデータを読み出す場合、DRAMからデータ信号が出力され、アドレス信号に対応したアドレスのデータが読み出される。むろん、メモリモジュールのDRAM16に対するアクセスが行われる場合、ステップS224〜S228の動作は、モジュール関連情報DA1にに対応した設定に応じた動作となる。
CPU81とメモリコントローラ83とは、上述した動作を繰り返して、DRAM84,16に対してアクセスする。
次に、モジュール装着システム100の形成方法の一例を説明する。
図10は、メモリモジュール10が製造されてマザーボード40に装着される流れの一例を示している。メモリモジュール10を製造する段階では、例えば、プリント配線板12を形成し、DRAM16やICチップ32等の電子部品を実装して半田付けする。ここで、ICチップ32には前もってモジュール関連情報DA1を記録しておく必要は無く、モジュール10に実装された後にライタからモジュール関連情報DA1を無線送信してICチップ32に書き込めばよい。製造段階では、例えば、ライタW1から機能識別情報DA2が無線送信されてICタグ30に記録される。
モジュール10の物流を管理する段階では、例えば、リーダライタW3を用いてICタグ30からモジュール関連情報DA1を読み出しながら物流経路を確認し、リーダライタW3から物流管理情報DA4を無線送信してICタグ30に書き込む。この段階では、ICチップ32に記録されているデータを書き換えてもよい。
さらに、ソケットの側部66を介してマザーボード40とモジュール10とで信号が送受されるので、マザーボードとモジュールとで信号を送受するための端子の少なくとも一部をエッジコネクタ端子20に設ける必要が無くなる。従って、モジュールのエッジコネクタ端子20の利用効率が向上する。
本発明は、種々の変形例が考えられる。
例えば、ICチップ32に物流管理情報を記録しないで機能識別情報と品質管理情報とを記録してもよく、この場合には品質管理を容易にさせる効果が得られる。一方、ICチップ32に品質管理情報を記録しないで機能識別情報と物流管理情報とを記録してもよく、この場合には物流管理を容易にさせる効果が得られる。むろん、ICチップ32に物流管理情報と品質管理情報とを記録しないで機能識別情報を記録してもよく、この場合でもモジュールの端子の利用効率を向上させる効果が得られる。
さらに、ICタグは、モジュールに一つのみならず、複数設けられてもよい。ICタグからの無線信号を受信するリーダアンテナ(リーダライタアンテナを含む)も、ソケットに一つのみならず、複数設けられてもよい。
図11は、ソケット60における第二の側部168の表面を導電性材料で形成したモジュール装着システム200を模式的に示している。側部168は、全体が導電性材料とされてもよいし、非導電性樹脂のような絶縁材料の表面を導電性材料で覆う構造とされてもよい。側部168に接触するモジュールの側端面12eにモジュール10の導体が露出していないので、設計外の電気的接触が生じないようにされている。
本変形例では、側部168自体がリーダアンテナとされ、該側部168がICタグ30からの無線信号を受信するので、より確実にモジュール関連情報DA1の無線通信が行われることが期待される。
図12はモジュール関連情報を有線通信可能なモジュール装着システム300を模式的に示し、図13は同システム300の要部を図12のA1の位置で断面視して示している。本変形例のICタグ30は、半導体メモリ33に記録されているモジュール関連情報DA1を有線により送信するための通信用端子239をさらに備えている。この通信用端子239とICチップ32とは、プリント配線板12に形成された信号線237で電気的に接続されている。
一方、リーダ50は、リーダ本体部52や制御部80等の他、通信用端子239と電気的に接続される通信用コンタクト269をソケット60に有している。この通信用コンタクト269は、ソケットにおける第二の側部66に設けられ、スイッチ回路54に繋がる信号線267に接続されている。リーダ50は、通信用コンタクト269からモジュール関連情報DA1を入手可能とされている。
ソケット60にモジュール10が装着されて通信用端子239と通信用コンタクト269とが接触すると、ICタグ30とリーダ50とが電気的に接続される。この状態で、モジュール関連情報DA1は、ICチップ32から読み出され、信号線237、通信用端子239、通信用コンタクト269、信号線267、スイッチ回路54、リーダ本体部52を経て、制御部80に伝達される。
図15は係止部66aでモジュール関連情報を有線通信可能なモジュール装着システム500を模式的に示し、図16は同システム500の要部を図14のA2の位置で断面視して示している。本変形例のICタグ30は、半導体メモリ33に記録されているモジュール関連情報DA1を有線により送信するための通信用端子439をさらに備えている。この通信用端子439は、プリント配線板12の内部導体パターンが凹部13の端面(12e)に露出して形成されている。通信用端子439とICチップ32とは、プリント配線板12に形成された信号線237で電気的に接続されている。
一方、リーダ50は、リーダ本体部52や制御部80等の他、通信用端子439と電気的に接続される通信用コンタクト469をソケット60に有している。この通信用コンタクト469は、ソケットの第二の側部における係止部66aの端面に設けられ、スイッチ回路54に繋がる信号線267に接続されている。
12…プリント配線板、13…凹部、16…DRAM、
20…エッジコネクタ端子、22…端子、
30…ICタグ(信号送受手段の一部)、
32…ICチップ、
33…不揮発性半導体メモリ(半導体メモリ)、34…メモリ制御部、35…通信部、
36…ICタグアンテナ、
40…マザーボード、
50…リーダ(信号送受手段の一部)、
52…リーダ本体部、54…スイッチ回路、
60…ソケット、
62…基部、63…スロット、
64…第一の側部、64a…係止部、66,168…第二の側部、66a…係止部、
68…リーダアンテナ、
70…コンタクト群、72…コンタクト、
80…制御部(制御手段)、
81…CPU、82…ROM、83…メモリコントローラ、84…DRAM、
100,200,300,400,500…モジュール装着システム、
237,267…信号線、
239,439…通信用端子、269,469…通信用コンタクト、
D1…長手方向、
DA1…モジュール関連情報(モジュールに関する情報)、
DA2…機能識別情報、DA3…品質管理情報、DA4…物流管理情報、
Claims (11)
- モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記モジュールは、前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するICタグを備え、
前記マザーボードは、
前記ICタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とするモジュール装着システム。 - 前記モジュールは、前記ソケットに差し込まれて前記マザーボードと電気的に接続されるエッジコネクタ端子を備え、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
前記リーダのアンテナが前記側部に設けられた、請求項1に記載のモジュール装着システム。 - 前記ソケットの側部は、前記リーダのアンテナが絶縁材料で覆われて形成されていることを特徴とする請求項2に記載のモジュール装着システム。
- 前記ICタグの半導体メモリは、データを書き込み可能な不揮発性メモリとされ、前記モジュールの機能を識別するための情報、及び、前記モジュールの品質管理と物流管理の少なくとも一方に用いられる情報が前記モジュールに関する情報として書き込まれていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のモジュール装着システム。
- 前記ICタグは、前記半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を有線により送信するための通信用端子をさらに備え、
前記リーダは、さらに、前記通信用端子と電気的に接続される通信用コンタクトを前記ソケットに有して該通信用コンタクトから前記モジュールに関する情報を入手可能とされていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のモジュール装着システム。 - モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有し、マザーボードのソケットに装着されるモジュールであって、
前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するICタグを備えることを特徴とするモジュール。 - モジュールに関する情報を記録したICタグを有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ICタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とするマザーボード。 - エッジコネクタ端子を有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記マザーボードと前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とするモジュール装着システム。 - エッジコネクタ端子を有し、基部から突出した側部を有するソケットの前記基部に前記エッジコネクタ端子が差し込まれ前記側部に縁部が係止されるモジュールであって、
前記ソケットの側部とで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とするモジュール。 - エッジコネクタ端子を有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とするマザーボード。 - モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールであってマザーボードのソケットに装着されたモジュールの制御方法であって、
前記モジュールに前記半導体メモリを有するICタグを備えて該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信し、
前記マザーボードに前記ICタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有するリーダを設けて前記モジュールに関する情報を無線通信により入手し、
前記マザーボードで前記入手したモジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御することを特徴とするモジュールの制御方法。
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