KR100756678B1 - 치과용 치석 제거 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 치과용 치석 제거 방법은, 치석 제거기 팁를 가지는 치석 제거기 핸드피스, 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징, 저수조 밸브 및 압축기를 내장하는 압축기 하우징, 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하며 치석 제거기 하우징이 저수조 하우징에 의하여 지지되고 압축기 하우징이 치석 제거기 하우징 및 저수조 하우징에 의하여 지지되며 치석 제거기 하우징 및 저수조 하우징과 연결되고 치석 제거기 핸드피스가 치석 제거기 하우징과 연결되는 치석 제거기 및 저수조 시스템을 사용하고, 치석제거 팁를 진동시키며, 환자의 입안의 치아에 인접하게 치석 제거 팁를 위치시키는 것에 의하여 치아의 치석을 제거한다.

치석제거기

Description

치과용 치석 제거 장치{Dental scaler system}

본원은 1999년 9월 28일 출원된 특허 출원 제 60/156,000 호(본 출원인 참조 PCD-7232-PRO 사건)의 부분 계속 출원으로서 그 내용이 참고로 본 명세서에 포함되어 있다.

본 발명은 치과용 치석 제거기와 치아의 치석을 제거하는 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 개선된 치과용 치석 제거기 및 치아의 치석을 제거하는 방법을 제공한다.

슈만 등은 미합중국 특허 제 08/723,199호(현재 상태: 등록결정됨, 등록료 납부: 사건 CAV-7222A(덴츠플라이))에서 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템을 개시하고 있다. 종래의 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템은, 본 발명에 따라 제공되는 것과 같이 치과용 치석 제거기를 저수조 위에 지지하고 압축기 시스템에 연결하도록 되어 있지 않다. 종래의 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템은, 저수조가 있을 경우나 없을 경우에도 작동 가능한, 본 발명에 의해 제공되는 것과 같은 치과용 치석 제거기를 제공하지 않는다. 종래 기술은 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징과, 저수조 밸브와 압축기를 내장하는 압축기 하우징과, 내부 챔버를 갖는 저수조 하우징을 갖는 것으로서, 치석 제거기 하우징이 저수조 하우징 에 의해 지지되고, 압축기 하우징이 치석 제거기 하우징과 저수조 하우징에 의해 지지되며 연결된 구성의 치석 제거기 및 저수조 시스템을 제공하지 않는다. 또한, 종래 기술은, 치석 제거기 밸브와 유체가 유동가능하게 연결되어 있지 않은 제 1치석 제거기 도관과, 제 2 치석 제거기 도관을 내장하는 치석 제거기 하우징과 치석 제거기 밸브를 포함한 치석 제거기 시스템으로 구성된 치석 제거기 시스템을 제공하는 단계, 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징과 치석 제거기 팁(tip)을 포함하는 핸드피스 시스템을 제공하는 단계, 핸드피스 도관을 제 1치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하는 단계, 제 1 유체를 제 1 치석 제거기 도관, 치석 제거기 밸브, 및 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송하는 단계, 핸드피스 도관을 제 2 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하는 단계, 및 제 2 유체를 제 2 치석 제거기 도관과 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송하는 단계를 포함하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법을 제공하지 않는다. 또한, 종래 기술은 치석 제거기 도관과 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징을 포함하는 치석 제거기 시스템과 압축기 시스템을 포함하여 구성된 치과용 치석 제거기 시스템을 제공하는 것을 포함한 치과용 치석 제거기 사용방법을 제공하지 않는다. 상기 압축기 시스템은, 챔버에 저수 유체를 수용하는 용기를 포함하는 저수조, 압축기와 압축기 도관을 내장하는 압축기 하우징을 포함한다. 핸드 피스 시스템은 치석 제거기 팁, 압축기 도관과 유체가 유동가능하게 연결된 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장한 핸드피스 하우징을 포함하여 구성된다. 적어도 저수 유체의 일부분은 압축기 도관, 치석 제거기 밸브, 및 핸 드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송되고, 핸드피스 도관은 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결되고, 물은 치석 제거기 도관, 및 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송된다. 핸드피스 도관이 압축기 도관과 유체가 유동가능하게 연결될 때, 압축기 하우징은 치석 제거기 하우징과 저수조 하우징과 연결되고 치석 제거기 하우징은 저수조 하우징에 의하여 지지된다. 핸드피스 도관이 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결될 때, 치석 제거기 하우징은 실질적으로 수평면에 의하여 지지된다.

종래 기술의 문제점은 본 발명에 의하여 극복된다.

본 발명의 목적은 치석 제거기를 저수조 위에 지지하고 압축기 시스템에 연결하는 저수조를 구비한 치과용 치석 제거 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 저수조가 있을 경우나 없을 경우에도 치석 제거기가 작동가능한 저수조를 구비한 치과용 치석 제거 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징, 저수조 밸브와 압축기를 내장하는 압축기 하우징, 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하며, 상기 치석 제거기 하우징이 저수조 하우징에 의하여 지지되고 치석 제거기 하우징과 저수조 하우징에 의하여 지지되며 연결된 저수조를 구비한 치과용 치석 제거 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 치석 제거 팁을 가지는 치석 제거기 핸드피스, 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징, 저수조 밸브와 압축기를 내장하는 압축기 하우징, 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하며, 치석 제거기 하우징이 저수조 하우징에 의하여 지지되고, 압축기 하우징이 치석 제거기 하우징 및 저수조 하우징에 의하여 지지되며 치석 제거기 하우징 및 저수조 하우징과 연결되고, 치석 제거기 핸드피스가 치석 제거기 하우징에 연결된 치석 제거기와 압축기 시스템을 사용하여, 치석 제거 팁를 진동시키고, 환자의 치아에 인접하게 치석 제거 팁를 위치시키켜서 환자의 입안의 치아의 치석을 제거하는 본 발명의 치과용 치석 제거 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 제 1 치석 제거기 도관과, 제 2 치석 제거기 도관과 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징을 구비하고, 상기 제 1 치석 제거기 도관은 치석 제거기 밸브와 유체가 유동가능하게 연결되지 않은 구성의 치석 제거기 시스템을 포함하는 치과용 치석 제거기 시스템을 제공하며, 핸드 피스 도관과 핸드 피스 밸브를 내장하는 핸드 피스와 치석 제거기 팁을 포함하여 구성된 핸드피스 시스템을 제공하며, 핸드피스 도관을 제 1 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하고, 제 1 유체를 제 1치석 제거기 도관, 치석 제거기 밸브, 및 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송시키고, 핸드피스 도관을 제 2치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하며, 제 2 유체를 제2 치석 제거기 도관 및 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송하는 것을 포함하여 구성되는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 치석 제거기 시스템을 포함하여 구성된 치과용 치석 제거기 시스템, 압축기 시스템 및 핸드피스 시스템을 제공하는 것을 포함하여 구성된 치과용 치석 제거기 시스템을 사용하는 방법을 제공하는 것이다. 상기 치석 제거기 시스템은 치석 제거기 도관을 내장하는 치석 제거기 하우징 및 치석 제거기 밸브를 포함하고, 압축기 시스템은 저수조, 압축기와 압축기 도관을 내장하는 압축기 하우징을 포함하고, 상기 저수조는 용기 챔버 내에 저수 유체를 수용하는 용기를 포함하며, 상기 핸드피스 시스템은 치석 제거기 팁, 및 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징을 포함하며, 상기 핸드피스 도관은 압축기 도관과 유체가 유동가능하게 연결되고, 적어도 저수 유체의 일부분은 압축기 도관, 치석 제거기 밸브, 및 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 송급되며, 핸드피스 도관은 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결되고 치석 제거기 도관과 핸드피스 밸브를 통하여 물이 치석 제거기 팁으로 이송되도록 구성되어 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 치석 제거 팁를 가지는 치석 제거기 핸드피스, 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징, 저수조 밸브와 압축기를 내장하는 압축기 하우징, 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하며 치석 제거기 하우징이 저수조 하우징에 의하여 지지되고 압축기 하우징이 치석 제거기 하우징과 저수조 하우징에 의하여 지지되고 치석 제거기 하우징 및 저수조 하우징과 연결되며 치석 제거기 핸드피스가 치석 제거기 하우징과 연결되는 치석 제거기및 저수조 시스템을 사용하고, 팁를 진동 시키며, 환자의 입안의 치아에 인접하게 치석 제거 팁를 위치시키는 것에 의하여 치아의 치석을 제거하는 치과용 치석 제거 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 치석 제거기 하우징, 치석 제거기 밸브, 압축기 하우징, 저 수조 밸브, 압축기, 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징, 핸드피스 밸브와 진동 부재를 가지는 핸드피스 하우징을 포함하는 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템을 제공한다. 치석 제거기 하우징은 저수조 하우징에 의하여 지지된다. 압축기는 압축기 도관과 연결된다. 압축기 도관은 저수조 하우징의 내부 챔버와 연결되어 압축기와 저수조 하우징의 내부 챔버 사이에 유체 통료를 제공한다. 저수조 하우징의 내부챔버는 저수조 도관과 연결된다. 저수조 도관은 저수조 밸브와 연결되어 내부 챔버와 저수조 밸스 사이에 유체 통로를 제공한다. 저수조 밸브는 핸드피스 도관과 연결된다. 핸드피스 도관은 핸드피스 밸브와 연결되어 저수조 밸브와 핸드피스 밸브사이에 유체가 유동가능하게 제공한다.

본 발명은 제 1 치석 제거기 도관과 치과용 치석 제거기 시스템을 제공하는 단계, 상기 치과용 치석 제거기 시스템은 제 2 치석 제거기 도관을 내장하는 치석 제거기 하우징과 치석 제거기 밸브를 포함하여 구성되고, 제 1 치석 제거기 도관은 치석 제거기 밸브와 유체가 유동가능하게 연결되어 있지 않으며, 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징과 치석 제거기 팁를 포함하는 핸드피스 시스템을 제공하는 단계, 핸드피스 도관을 제 1 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하는 단계, 제 1 유체를 제 1치석 제거기 도관, 치석 제거기 밸브, 및 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송하는 단계, 핸드피스 도관을 제 2치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하는 단계, 및 제 2유체를 제 2 치석 제거기 도관, 및 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송하는 단계를 포함하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법을 제공한다.

본 발명은 치석 제거기 시스템, 압축기 시스템 및 핸드피스 시스템을 포함한 치과용 치석 제거기 시스템을 제공하는 단계를 포함한 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법을 제공한다. 치석 제거기 시스템은 치석 제거기 도관을 내장하는 치석 제거기 하우징, 및 치석 제거기 밸브를 포함한다. 압축기 시스템은 저수조, 및 압축기와 압축기 도관을 내장하는 압축기 하우징을 포함한다. 저수조는 용기 챔버 내의 저수 유체를 수용하는 용기를 포함한다. 핸드피스 시스템은 치석 제거기 팁, 및 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징을 포함한다. 핸드피스 도관을 압축기 도관과 유체가 유동가능하게 연결한다. 적어도 저수 유체의 일부분은 압축기, 치석 제거기 밸브, 및 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송된다. 핸드피스 도관은 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결되고, 물은 치석 제거기 도관, 및 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송된다. 핸드피스 도관이 압축기 도관과 유체가 유동가능하게 연결될 때, 압축기 하우징은 치석 제거기 하우징과 저수조 하우징에 연결되고, 치석 제거기 핸드피스는 저수조 하우징에 의하여 지지된다. 핸드피스 도관이 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결될 때, 치석 제거기 하우징은 실질적으로 수평면에 의하여 지지된다.

본 발명은 치석 제거기 시스템, 및 압축기 시스템을 제공하는 단계를 포함하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법을 제공한다. 치석 제거기 시스템은 전기 전도체와 치석 제거기 전기 커넥터에 의하여 접속된 치과용 치석 제거기 전기 회로를 내장하는 치석 제거기 하우징, 치석 제거기 밸브와 연결된 치석 제거기 도관을 포함한다. 압축기 시스템은 저수조, 및 전기 전도체에 의하여 압축기와 상기 저수조와 연결된 압축기 도관과 접속된 압축기 전기 커넥터를 내장하는 압축기 하우징을 포함한다. 저수조는 용기 챔버 내에 저수 유체를 수용하는 용기를 포함한다. 압축기 전기 커넥터와 치석 제거기 전기 커넥터가 접속되는 동안 치과용 치석 제거기 전기 회로는 초음파 진동전류를 발생시키고, 치석 제거기 하우징은 저수조에 의하여 지지되고, 압축기 도관은 핸드피스와 유체가 유동가능하다. 압축기 전기 커넥터와 치석 제거기 전기 커넥터의 접속이 끊긴 동안 치과용 치석 제거기 전기 회로는 초음파 진동전류를 발생시키고, 치석 제거기 하우징과 압축기 하우징은 분리되어 치석 제거기 도관은 핸드피스와 유체가 유동가능하게 된다.

도 1은 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템의 정면에서 본 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템의 후면에서 본 사시도.

도 3a는 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템의 저면에서 본 사시도.

도 3은 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저조수 시스템의 압축기 하우징과 저주소 하우징의 정면에서 본 사시도.

도 4는 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템의 치과용 치석 제거기의 정면에서 본 사시도.

도 5는 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템의 치과용 치석 제거기의 후면에서 본 사시도.

도 6은 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기와 저수조 시스템의 치과용 치석 제거기의 저면에서 본 사시도.

도 7은 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템의 압축기 하우징의 정면에서 본 사시도.

도 8은 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템의 압축기 시스템의 사시도.

도 9는 도1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템의 치석 제거기 제어 시스템의 상면에서 본 사시도.

도 10은 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템과 함께 사용하기 위한 핸드피스 하우징의 사시도.

도 10a는 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템과 함께 사용하기 위한 핸드피스, 도관 및 커넥터의 횡단면도.

도 10b는 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템과 함께 사용하기 위한 핸드피스용 삽입부의 측면도.

도 11은 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템과 함께 사용하기 위한 핸드피스 하우징의 측단면도.

도 12는 도 11에 도시된 핸드피스 하우징의 측면도.

도 13은 도 11에 도시된 핸드피스 하우징의 부분단면도.

도 14는 도 4 내지 6에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 시스템 사용 상태의 개략도.

도 15는 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템의 개략도.

도 16은 도 1 및 2에 도시된 본 발명에 따른 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템용 개략적인 회로도.

이하, 본 발명은 도 1내지 16을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다.

치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템(10)은 치석 제거기 하우징(12), 압축기 하우징(16) 및 저수조 하우징(14)을 포함한다. 바람직하게는, 치석 제거기 하우징(12)과 압축기 하우징(16)은 폴리프로필렌과 같은 강성의 중합 플라스틱으로 성형 제조된다. 바람직하게는, 치석 제거기 하우징 베이스(12B)는 알류미늄으로 제조된다. 치석 제거기 하우징(12)의 상면은 핸드피스(handpiece) 지지 홈(11G)과 전원 표시등(11P)를 가진다. 저수조 마개(12C)는 치석 제거기 하우징(12)을 지나서 연장하는 저수조 하우징 전면부(14R)의 저주조 주입구 커넥터(13)와 나사에 의하여 연결된다. 치석 제거기 핸드피스(18)는 유연성의 도관(20)에 의하여 압축기 하우징(16)과 연결된다. 사용중 핸드피스(18)는 홈에 의하여 지지된다. 앞발(24, 26) 및 뒷 발(24R, 26R)는 저수조 하우징(14)에 연결된다. 전원 제어 손잡이(22)는 도 16에 도시된 바와 같이 치석 제거기 하우징(12)을 지나 치석 제거기 회로(114)의 스위치(112)와 연결된다. 압축기가 사용중일 경우, 압축기 하우징(16)은 핸드피스 코드 커넥터(16H)에 의하여 핸드피스 커넥터(20C)로, 전기 풋 스위치 코드 커넥 터(16F)에 의하여 풋 스위치로, 전력 코드 커넥터(16P)에 의하여 전력 콘센트로 연결된다.

도 1 내지 도 9에서, 압축기 하우징(16)이 1/6 분할회전 커넥터(32)를 가지며 저수조 하우징(14)이 1/6 분할회전 커넥터(34)를 가지는 것을 볼 수 있다. 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템(10)이 조립된 상태에 있을 경우, 1/6 분할회전 커넥터(34)는 1/6 분할회전 커넥터(32)와 맞물린다. 치석 제거기 하우징(12)은 스냅 핏 파지체(snap fit catch, 38)를 가진다. 스냅 핏 커넥터(38C)는 치석 제거기 하우징(12)의 스냅 핏 파지체(38)에 연결된다. 상기 저수조 하우징(14)은 강성의 중합 플라스틱, 예를 들어 프로필렌으로 성형 제조되는 것이 바람직하며, 스냅 핏 커넥터(40)를 가진다. 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템(10)이 조립된 상태에 있을 경우, 스냅 핏 커넥터(40)는 스냅 핏 파지체(38)와 맞물린다. 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템(10)이 조립된 상태에 있을 경우, 내부 압축기 제어 커넥터(44)는 외부 압축기 제어 커넥터(46)와 맞물려 전기적인 연결을 제공한다. 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템(10)이 조립된 상태에 있을 때, 압축기 제어 커넥터 플랜지(44F)는 압축기 제어 커넥터 홈 벽(44R)으로 연장된다. 앞 발(24S,26S)과 뒷발(24RS, 26RS)들은 치석 제거기 하우징 베이스(12B)과 연결된다.

치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템(10)이 조립된 상태에 있을 경우, 도관 커넥터(67)는 홈(67R)속에 끼워진다. 치과용 치석 제거기가 압축기 없이 사용되는 경우, 치석 제거기 하우징(12)은 핸드피스 코드 커넥터(12H)에 의하여 핸드피스 커넥터(20C)로, 전기 풋 스위치 코드 커넥터(12F)에 의하여 풋 스위치로, 그리고 전 력 코드 커넥터(12P)에 의하여 전력 콘센트로 연결된다.

밸브(154)와 도관 커넥터(170)를 가지는 연마기 핸드피스(polisher, 118)는 도 10 내지 13에서 보다 상세하게 볼 수 있다. 도관 커넥터(170)는 암(arm:172)을 가지며, 회전 가능한 핸드피스 마개(174)에 내장된다. 핸드피스 마개(174)는 핸드피스 몸체(176)에 회전 가능하게 연결된다. 핸드피스 마개(174)는 리브(ribs, 178)들을 가진다. 커넥터(170)는 핸드피스 마개(174)를 회전시킴으로써 조정된다. 암(172)은 마개(174)의 홈(groove, 173)에 끼워 맞춤되고, 핸드피스 마개(174)의 회전에 따라 커넥터(170)가 회전된다. 커넥터(170)는 튜브(170T)와 연결된다. 초음파 치석 제거 삽입부(180)는 삽입부 채널벽(182)에 의하여 둘러싸인 삽입부 채널 안쪽에, 그리고 코일 (18C)의 내측에 위치된다. 코일(18C)은 전기 전도체(18E)에 의하여 핀(18P)에 연결된다. 전기 전도체는 핀(18P)과 연결된다. 커넥터(170)와 전기 전도체(18E)는 도관(20)을 지나서 핸드피스 커넥터(20C)까지 연장한다. 초음파 치석제거 팁(184)는 삽입부(180)와 연결된다.

치과용 치석 제거기(11)를 사용한 치과용 치석 제거기 작동 시스템은 도 14를 참조하여 더욱 상세하게 이해된다. 도관(66)은 도관 커넥터(67)를 지나 가압 유체 공급원(64)에 연결된다. 가압 유체는 예를 들면, 23℃이고 대략 15psig 부터 대략 60psig 까지인 액체 상태의 물이다. 치과용 치석 제거기(11)는 가압 유체의 공급원(64)으로부터 유체를 도관(66), 밸브(50), 도관(52), 밸브(54), 도관(55)을 통과하여 치아(T)로 공급하도록 동작된다. 사용중, 도관(55)을 통과하는 유체의 유량은 분당 대략 5㎖로부터 분당 대략 55㎖까지 조절가능하다. 사용 중 팁(184)은 대 략 23,500 ㎐부터 대략 26,500㎐까지의 주파수로 진동된다.

핸드피스(18)는 유연도관(20)에 의하여 치과용 치석 제거기(11)로 연결된다. 그런 다음, 치과용 치석 제거기(11)는 유체를 가압 유체의 공급원(64)으로부터 도관(66), 밸브(50), 도관(52), 밸브(154)를 통과하여 치아(T)까지 공급하도록 작동된다.

치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템(10)은 도 15에 도시된 바와 같이 유체를 이송하도록 작동된다. 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템(10)은 저수조(14)에 의하여 감싸인 챔버로부터 커넥터 개구부(57C), 도관(57), 밸브(56), 도관(58), 밸브(54), 도관(55)을 통과하여 치아(T)로 유체를 이송하도록 작동된다. 압축기(60)로 압축된 공기는 상기 유체의 압력을 바람직하게 대략 15 psig 내지 20psig으로 증가시키도록 도관(62)과 커넥터 개구부(62C)를 통과하여 저수조(14)의 상기 유체가 차지하는 공간으로 이송된다. 밸브(56)와 밸브(54)가 열려 있을 경우, 저수조(14)의 상기 유체가 차지하는 공간의 압축 공기는 유체를 저수조(14)로부터 도관(57), 밸브(56), 도관(58), 밸브(54), 도관(55)을 통하여 치아(T)까지 밀어낸다. 선택적으로, 도관(62)은 푸쉬 버튼 감압 밸브(62V)에 의하여 대기로 배출시키도록 되어 있다. 사용중 도관(55)을 통과하는 유체의 유량은 대략 분당 5㎖ 내지 분당 대략 55㎖까지 조절가능하다. 사용중 팁(184)은 대략 23,500 내지 대략 26,500Hz의 주파수로 진동된다. 바람직하게 밸브(50, 56)들은 솔레 노이드 밸브이다.

치과용 치석 제거기 시스템(11)을 위한 회로(114)는 도 16로 더욱 상세하게 이해된다. 회로(114)는 예를 들면 조바노빅 등에 의하여 미합중국 특허 제 5,754,016호에 개시된 팁 진동의 연속제어 시스템으로서 그 전체가 참고로 본 명세서에 인용된다. 사용중 회로(114)는 초음파 주파수에서 교류를 발생시키고, 이 전류는 전기 전도체에 의하여 핸드피스 하우징(18) 내측에 감겨진 코일로 전도된다.

그러므로, 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템(10)은 치석 제거기 하우징(12), 치석 제거기 밸브, 압축기 하우징(16), 저수조 밸브, 압축기, 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징(14), 핸드피스 밸브 및 진동 부재를 가지는 핸드피스 하우징(18)을 포함한다. 치석 제거기 하우징(12)은 저수조 하우징(14)에 의하여 지지된다. 압축기는 압축기 도관과 연결된다. 압축기 도관은 저수조 하우징의 내부 챔버와 연결되어 압축기와 저수조 하우징의 내부 챔버 사이에 유체 통로를 제공한다. 저수조 하우징의 내부 챔버는 저수조 도관과 연결된다. 저수조 도관은 저수조 밸브와 연결되어 내부 챔버와 저수조 밸브사이에 유체 통로를 제공한다. 저수조 밸브는 핸드피스 도관과 연결된다. 핸드피스 도관은 핸드피스 밸브와 연결되어 저수조 밸브와 핸드피스 밸브사이에 유체통로를 제공한다.

저수조 용기(14)는 그 형상이 용이하게 깨끗이 닦을 수 있도록 정해진다. 모든 코드들과 배관은 유닛으로부터 용이하게 분리된다. 외부 스위칭 전원 공급 장치는 90 내지 264 교류 전압(VAC), 47HZ 내지 63HZ의 입력 전압으로 직류(DC) 30볼트의 출력을 주도록 이용되는 것이 바람직하다. 폐기가능한 직렬 필터가 세척용 삽입 호스에 제공된다. 세척수 유량 제어 밸브가 핸드피스에 제공된다. 핸드피스 받침대 홈(11G)은 세척의 편의를 보장하도록 상부 하우징에 일체화된다. 온/오프 제어 장 치는 사용의 편의을 위하여 회전식 동력 제어 장치와 합체되는 것이 바람직하다. 전원 표시등(11P)은 바람직하게 녹색 LED이고 DC전원이 켜진 것을 나타내도록 전원 제어 장치 아래에 위치된다. 바람직하게, 구성 부품에 열을 발생시키는 모든 유닛은 핸드피스 열발생을 감소시키도록 세척 통로로부터 격리된다. 세척 최소 입력 압력은 15psig인 것이 바람직하다. 이것은 저수압으로 유닛 전체에 적당한 세척 유량의 공급을 허용한다.

압축기 하우징(16)과 저수조(14)는 치석 제거기 하우징(12)과 함께 사용되고, 모든 도관들은 치석 제거기 하우징(12)으로부터 분리된다. 저수조(14) 및 치석 제거기 하우징(12)는 서로 스냅식으로 결합된다. 풋 제어 장치 및 핸드피스 연결은 압축기 하우징(16)의 뒷 쪽에서 이루어진다. 모든 전기적인 연결들은 내부 압축기 제어 커넥터(44)(예를 들면 상호 연결 기판 커넥터)와 치석 제거기 하우징(12)에 의하여 지지된 외부 압축기 제어 커넥터(46)(예를 들면 연결 소켓)를 통하여 이루어진다. 세척수는 일체형으로 된 솔레노이드 및 압력 레귤레이터인 것이 바람직한 밸브(50)를 통과한다. 출력 압력은 15±1psig에 맞춰지는 것이 바람직하다. 이것은 변화하는 입력 압력에 고정 세척 출력을 유지하기 위한 것이다. 솔레노이드는 레귤레이터의 하류측에 있다. 풋 스위치가 약화되어 완화될 때, 연속 유량은 최소화된다. 통합 페이즈 록 루프 시스템(integral phase lock loop system)을 다수의 이종 25kHz 치석 제거 삽입부를 위한 최상의 성능을 보장하도록 전압 감지 회로를 사용하는 것이 바람직하다. 스위칭 전원 장치의 출력에서 보여질 수도 있는 결과 부하(effects load) 및 도관의 변동(line variations)을 감소시키도록 전압 감지 회로가 사용된다.

압축기 하우징(16)및 저수조(14)가 치석 제거기(12)와 함께 사용될 경우, 풋 스위치, 전원 장치, 물 유입 호스 및 핸드피스 호스는 유닛으로부터 분리된다. 치석 제거기(12)는 압축기 하우징(16) 및 저수조(14)와 접속된다. 이들은 압축기 하우징(16)으로부터 치석 제거기 하우징(12)의 (PCB 에지) 카드 수용기(46) 안으로, 예를 들면, 압축기 제어 커넥터(44)를 (예를 들면 리어 PCB 에지 카드 커넥터) 꽂음으로써 접속된다. 치석 제거기 하우징(12)은 압축기 하우징(16)과 저수조(14)와 서로 스냅 방식으로 끼워 맞춰진다. 보유 및 지지 구조는 플라스틱 걸쇠와 타격수단이다. 파지체(38)는 파지체 커넥터(38C)에 의하여 치석 제거기 베이스(12B)에 연결된다. 풋 스위치, 전원장치 및 핸드피스는 압축기 하우징(16)의 후미의 그 각각의 위치와 연결된다. 전원 장치, 풋 스위치 및 핸드피스 연결은 PCB 에지 카드 커넥터에 의하여 이루어지는 것이 바람직하다.

소형 다이어프램 공기 압축기가 저수조 용기(14)의 저수조 챔버를 15psig 내지 19psig까지 가압하도록 사용된다. 이것은 저수조(14)로부터 세척액을 추진하기 위한 압력을 제공한다. 세척 배출구(57C)는 마개(12C)의 반대 쪽 저수조 용기(14) 일단부의 개구부 벽과 인접하고 그 개구부 벽에 의하여 둘러싸인 1/6 분할회전 커넥터(32)의 일단부의 바닥에 위치된다. 이것은 절연 솔레노이드 밸브와 연결되는 것이 바람직하다. 그런 후, 그 솔레노이드 밸브의 출력측은 핸드피스 수용기 세척 포트와 접속된다. 이러한 배관은 저수조 용기(14)를 통과하는 유일한 유체 통로라는 장점을 제공한다. 모두 세척가능한 부품을 사용하는 것은 전체 유닛을 세척할 수 있게 한다..

저수조 용기(14)는 450ml 내지 500ml 체적의 살균처리된 물과 같은 액체를 수용한다. 저수조 용기(14)는 60°회전으로 후방 분배기와 결합된다. 앞 발은 저수조 용기(14)에 일체로 성형된다. 용기(14)와 후방 지지부 사이의 O형상의 링(O-ring)은 기밀을 생성한다. 저수조 용기(14)는 증기로 가압 가능한 것이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 치과용 치석 제거기 시스템은 치석 제거기 도관 및 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징을 구비한 치석 제거기와, 핸드피스 밸브 및 핸드피스 도관을 내장하는 핸드피스 하우징을 구비한 핸드피스를 포함하며, 핸드피스 밸브는 치석 제거기 도관과 핸드피스 도관에 의하여 치석 제거기 밸브와 유체가 유동가능하게 연결된다. 핸드피스는 치석제거 팁을 더 포함하는 것이 바람직하며, 핸드피스 밸브는 치석 제거 팁과 유체가 유동가능하게 연결된다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법은 제 2 치석 제거기 도관, 제 1 치석 제거기 도관과 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징을 구비하는 치석 제거기 시스템을 포함하는 치과용 치석 제거기 시스템을 제공하는 단계를 포함한다. 제 2 치석 제거기 도관은 치석 제거기 밸브와 유체가 유동가능하게 연결되어 있지 않다. 핸드피스 시스템은 치석 제거기 팁 , 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징을 포함하여 제공된다. 핸드피스 도관은 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결된다. 제 1유체 는 제 1치석 제거기 도관, 치석 제거기 밸브, 및 핸드피스 밸브를 통과하여 치석 제거기 팁으로 이송된다. 제 2 유체는 제 2 치석 제거기 도관 및 핸드피스 밸브를 통과하여 치석 제거기 팁으로 이송되고, 그 팁은 치석을 제거하도록 환자 입안의 치아에 인접하여 위치된다. 치석 제거기 시스템의 사용 방법은 저수조 밸브와 공기 압축기를 내장하는 압축기 하우징을 구비한 압축기, 저수조 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하는 저수조를 제공하는 단계를 더 포함하며, 저수조 밸브는 치석 제거기 도관 및 저수조 내부 챔버와 유체가 유동가능하게 연결되는 것이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법은 팁과 연결된 치과용 치석 제거기와 제 1 유체를 저장하는 저수조를 제공하는 단계, 제 1 유체의 적어도 일부분을 팁으로 이송하면서 팁를 초음파 운동시키는 단계, 제 2 유체의 적어도 일부분을 팁으로 이송하면서 팁를 초음파 운동시키는 단계를 포함한다. 제 1유체는 압축기 하우징에 내장된 압축기로부터 저수조로 이송된 가압된 공기에 의하여 저수조에서 가압되며, 압축기 하우징은 압축기 하우징과 연결되는 것이 바람직하다. 제 2 유체는 복수개의 위치를 연결하는 물 분배 도관 시스템에 의하여 치과용 치석 제거기로 이송되는 물인 것이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법은 제 1 치석 제거기 도관과, 치석 제거기 밸브와 제 2치석 제거기 도관을 내장하는 치석 제거기 하우징을 구비한 치석 제거기 시스템을 포함하는 치과용 치석 제거기 시스템을 제공하는 단계를 포함한다. 제 1 치석 제거기 도관은 치석 제거기 밸브와 유체가 유동가능하게 연결되어 있지 않다. 핸드피스 시스템에는 치석 제거기 팁, 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징을 포함하는 단계, 핸드피스 도관을 유체 소통하게 제 1 치석 제거기 도관과 연결하는 단계가 제공된다. 제 1 유체는 제 1 치석 제거기 도관, 치석 제거기 밸브 및 핸드피스 밸브를 통과하여 치석 제거기 팁으로 이송된다. 핸드피스 도관은 제 2 치석 제거기 도관과 유체가 연결가능하게 연결되고, 제 2 유체는 제 2 치석 제거기 도관, 핸드피스 밸브를 통하여 치석 제거기 팁으로 이송된다. 치과용 치석 제거기 시스템은 환자의 입안의 치아에 인접하게 팁를 위치시키는 단계와 치아의 치석을 제거하는 단계를 더 포함한다. 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법은 저수조 밸브와 공기 압축기를 내장하는 압축기 하우징을 포함하는 압축기 시스템, 및 저수조 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하는 저수조 시스템을 제공하는 단계를 더 포함하며, 저수조 밸브는 제 2 치석 제거기 도관 및 저수조 내부 챔버와 유체가 유동가능하게 연결된다. 상기 저수조 하우징은 착탈가능한 커넥터에 의하여 치석 제거기 하우징에 착탈가능하게 연결되고, 이에 의하여, 치석 제거기 하우징을 들어 올릴 수 있게 하고 착탈가능한 커넥터에 의하여 저수조 하우징을 지지한다. 저수조 하우징은 회전가능한 커넥터에 의하여 압축기 하우징에 착탈가능하게 연결되고, 이에 의하여, 압축기 하우징을 들어 올릴 수 있게 하고 회전가능한 커넥터에 의하여 저수조 하우징을 지지한다. 저수조 하우징은 적어도 2 개의 저수조 하우징 발을 가지고 치석 제거기 하우징은 적어도 2개의 치석 제거기 하우징 발을 가지며, 저수조 하우징 발들은 실질적으로 수평면에 의하여 지지되고 치석 제거기 하우징 발들은 저수조 하우징에 의하여 지지된다.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법은 치석 제거기 시스템, 압축기 시스템 및 핸드피스 시스템을 포함하는 치과용 치석 제거기 시스템을 제공하는 단계를 포함한다. 치석 제거기 시스템은 치석 제거기 도관을 내장하는 치석 제거기 하우징, 및 치석 제거기 밸브를 포함한다. 압축기 시스템은 저수조, 압축기와 압축기 도관을 내장하는 압축기 하우징을 포함한다. 저수조는 용기 챔버내의 저수 유체를 수용하는 용기를 포함한다. 핸드피스 시스템은 치석 제거기 팁과, 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징을 포함한다. 핸드피스 도관은 압축기 도관과 유체가 유동가능하게 연결된다. 저수 유체의 적어도 일부분은 압축기 도관, 치석 제거기 밸브 및 핸드피스 밸브를 통과하여 치석 제거기 팁으로 이송된다. 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법은 환자의 입안의 치아에 인접하게 팁을 위치시키는 단계와 치아의 치석을 제거하는 단계를 더 포함한다. 바람직하게는, 핸드피스 도관이 압축기 도관과 유체가 유동가능하게 연결될 때, 압축기 하우징은 치석 제거기 하우징과 저수조 하우징에 연결되고, 치석 제거기 핸드피스는 저수조 하우징에 의하여 지지된다. 핸드피스 도관이 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결될 때, 치석 제거기 하우징은 실질적으로 수평면에 의하여 지지된다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법은 치석 제거기 시스템, 및 압축기 시스템을 제공하는 단계를 포함한다. 치석 제거기 시스템은 전기 전도체에 의해 치석 제거기 커넥터에 접속된 치과용 치석 제거기 전기 회로를 내장하는 치석 제거기 하우징, 치석 제거기 밸브와 연결된 치석 제거 기 도관을 포함한다. 압축기 시스템은 전도체에 의하여 압축기에 연결된 압축기 전기 커넥터와, 저수조와 연결된 압축기 도관을 내장하는 압축기 하우징을 포함한다. 상기 저수조는 용기 챔버내의 저수 유체를 수용하는 용기를 포함한다. 압축기 전기 커넥터와 치석 제거기 전기 커넥터가 접속된 동안 치과용 치석 제거기 전기 회로는 초음파 진동전류를 발생시키고, 치석 제거기 하우징은 저수조에 의하여 지지되며 압축기 도관은 핸드피스와 유체가 유동가능하게 된다. 압축기 전기 커넥터와 치석 제거기 전기가 접속이 끊긴 동안에도 치과용 치석 제거기 전기 회로는 초음파 진동 전류를 발생시키고, 치석 제거기 하우징과 압축기 하우징은 분리되고 치석 제거기 도관은 핸드피스와 유체가 유동가능하게 된다. 치석 제거기 하우징은 치석 제거기 도관을 내장한다. 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법은 치석 제거기 팁, 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징을 포함하는 핸드피스 시스템을 제공하는 단계와, 핸드피스 도관을 치석 제거기 도관으로 유체가 유동가능하게 연결하는 단계와, 치석 제거기 도관 및 핸드피스 밸브를 통과하여 물을 이송하는 단계와, 핸드피스 도관을 유체가 유동가능하게 압축기 도관으로 연결하는 단계, 및 저수 유체의 적어도 일부분을 압축기 도관, 치석 제거기 밸브 및 핸드피스 밸브를 통과하여 치석 제거기 팁으로 전달하여 공급하는 단계를 더 포함한다.

본 발명은 구체적인 실시예와 관련하여 상당히 상세하게 서술되었지만, 그러한 실시예에 한정되지 않아야 하며 본 발명의 정신과 첨부된 청구항의 범위으로부터 벗어나지 않고 다른 방식으로 사용될 수도 있다는 것을 이해하여야 한다.

Claims (26)

1. 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징; 저수조 밸브 및 압축기를 내장하는 압축기 하우징; 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하며,

   상기 치석 제거기 하우징은 상기 저수조 하우징에 의하여 지지되고, 상기 압축기 하우징은 상기 치석 제거기 하우징과 상기 저수조 하우징에 의하여 지지되고 연결된 저수조를 구비한 치과용 치석 제거장치.
2. 제 1항에 있어서, 핸드피스 밸브와 진동 부재를 가지는 핸드피스 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저수조를 구비한 치과용 치석 제거장치.
3. 제 2항에 있어서, 상기 압축기는 압축기 도관과 연결되고, 상기 압축기 도관은 상기 저수조 하우징의 상기 내부 챔버와 연결되어 상기 압축기와 상기 저수조 하우징의 상기 내부 챔버 사이에 유체가 유동가능하게 되고,

   상기 저수조 하우징의 상기 내부 챔버는 저수조 도관과 연결되고, 상기 저수조 도관은 상기 저수조 밸브와 연결되어 상기 내부 챔버와 상기 저수조 밸브 사이에 유체가 유동가능하게 되고,

   상기 저수조 밸브는 핸드피스 도관과 연결되고, 상기 핸드피스 도관은 상기 핸드피스 밸브와 연결되어 상기 저수조 밸브와 상기 핸드피스 밸브 사이에 유체가 유동가능하게 된 것을 특징으로 하는 저수조를 구비한 치과용 치석 제거장치.
4. 치석 제거기 하우징, 치석 제거기 밸브, 압축기 하우징, 저수조 밸브, 압축기, 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징, 핸드피스 밸브와 진동 부재를 가지는 핸드피스 하우징을 포함하며,

   상기 치석 제거기 하우징은 상기 저수조 하우징에 의하여 지지되고, 상기 압축기는 압축기 도관과 연결되며, 상기 압축기 도관은 상기 저수조 하우징의 상기 내부 챔버와 연결되어 상기 압축기와 상기 저수조 하우징의 상기 내부 챔버 사이에 유체가 유동가능하게 되고,

   상기 저수조 하우징의 상기 내부챔버는 저수조 도관과 연결되고, 상기 저수조 도관은 상기 저수조 밸브와 연결되어 상기 내부 챔버와 상기 저수조 밸브 사이에 유체가 유동가능하게 되고,

   상기 저수조 밸브는 핸드피스 도관과 연결되고, 상기 핸드피스 도관은 상기 핸드피스 밸브와 연결되어 상기 저수조 밸브와 상기 핸드피스 밸브 사이에 유체가 유동가능하게 구성된 저수조를 구비한 치과용 치석 제거장치.
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6. 치석 제거기 도관을 내장하는 치석 제거기 하우징을 포함하는 치석 제거기,

   저수조 밸브와 공기 압축기를 내장하는 압축기 하우징을 포함하는 압축기,

   저수조 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하는 저수조를 포함하며, 상기 저수조 밸브는 상기 치석 제거기 도관과 상기 저수조 내부 챔버와 유체가 유동가능하게 연결되어 구성된 저수조를 구비한 치과용 치석 제거장치.
7. 제 6항에 있어서, 상기 치석 제거기 하우징은 상기 저수조 하우징과 상기 압축기 하우징에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 저수조를 구비한 치과용 치석 제거장치.
8. 제 6항에 있어서, 핸드피스 밸브와 핸드피스 도관을 내장하는 핸드피스 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저수조를 구비한 치과용 치석 제거장치.
9. 제 7항에 있어서, 핸드피스 밸브와 핸드피스 도관을 내장하는 핸드피스 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저수조를 구비한 치과용 치석 제거장치.
10. 치석 제거기 도관과 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징을 포함하는 치석 제거기와,

    핸드피스 밸브와 핸드피스 도관을 내장하는 핸드피스 하우징을 포함하는 핸드피스를 포함하며,

    상기 핸드피스 밸브는 상기 치석 제거기 도관과 상기 핸드피스 도관을 통하여 상기 치석 제거기 밸브와 유체가 유동가능하게 연결되어 구성된 치과용 치석 제거장치.
11. 제 10항에 있어서, 상기 핸드피스는 치석 제거 팁을 더 포함하며, 상기 핸드피스 밸브는 상기 치석 제거 팁과 유체가 유동가능하게 연결된 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거장치.
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