KR20020065889A - 치과용 치석 제거 시스템 및 방법 - Google Patents
치과용 치석 제거 시스템 및 방법 Download PDFInfo
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Description
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- 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징; 저수조 밸브 및 압축기를 내장하는 압축기 하우징; 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하며,상기 치석 제거기 하우징은 상기 저수조 하우징에 의하여 지지되고, 상기 압축기 하우징은 상기 치석 제거기 하우징과 상기 저수조 하우징에 의하여 지지되고 연결된 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템.
- 제 1항에 있어서, 핸드피스 밸브와 진동 부재를 가지는 핸드피스 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템.
- 제 2항에 있어서, 상기 압축기는 압축기 도관과 연결되고, 상기 압축기 도관은 상기 저수조 하우징의 상기 내부 챔버와 연결되어 상기 압축기와 상기 저수조 하우징의 상기 내부 챔버 사이에 유체가 유동가능하게 되고,상기 저수조 하우징의 상기 내부 챔버는 저수조 도관과 연결되고, 상기 저수조 도관은 상기 저수조 밸브와 연결되어 상기 내부 챔버와 상기 저수조 밸브 사이에 유체가 유동가능하게 되고,상기 저수조 밸브는 핸드피스 도관과 연결되고, 상기 핸드피스 도관은 상기 핸드피스 밸브와 연결되어 상기 저수조 밸브와 상기 핸드피스 밸브 사이에 유체가 유동가능하게 된 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템.
- 치석 제거기 하우징, 치석 제거기 밸브, 압축기 하우징, 저수조 밸브, 압축기, 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징, 핸드피스 밸브와 진동 부재를 가지는 핸드피스 하우징을 포함하며,상기 치석 제거기 하우징은 상기 저수조 하우징에 의하여 지지되고, 상기 압축기는 압축기 도관과 연결되며, 상기 압축기 도관은 상기 저수조 하우징의 상기 내부 챔버와 연결되어 상기 압축기와 상기 저수조 하우징의 상기 내부 챔버 사이에 유체가 유동가능하게 되고,상기 저수조 하우징의 상기 내부챔버는 저수조 도관과 연결되고, 상기 저수조 도관은 상기 저수조 밸브와 연결되어 상기 내부 챔버와 상기 저수조 밸브 사이에 유체가 유동가능하게 되고,상기 저수조 밸브는 핸드피스 도관과 연결되고, 상기 핸드피스 도관은 상기 핸드피스 밸브와 연결되어 상기 저수조 밸브와 상기 핸드피스 밸브 사이에 유체가 유동가능하게 구성된 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템.
- 치석 제거 팁을 가지는 치석 제거기 핸드피스, 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징, 저수조 밸브와 압축기를 내장하는 압축기 하우징, 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하고, 상기 치석 제거기 하우징은 상기 저수조 하우징에 의하여 지지되고, 상기 압축기 하우징은 상기 치석 제거기 하우징과 상기 저수조 하우징에 의하여 지지되고 상기 치석 제거기 하우징과 상기 저수조 하우징과 연결되며, 상기 치석 제거기 핸드피스는 상기 치석 제거기 하우징과 연결된 치석 제거기 및 저수조 시스템을 제공하는 단계;상기 팁을 진동 시키는 단계; 및환자 입안의 치아에 인접하게 상기 치석 제거 팁를 위치시켜 상기 치아의 치석을 제거하는 단계를 포함하여 구성된 치과용 치석 제거 방법.
- 치석 제거기 도관을 내장하는 치석 제거기 하우징을 포함하는 치석 제거기,저수조 밸브와 공기 압축기를 내장하는 압축기 하우징을 포함하는 압축기,저수조 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 포함하는 저수조를 포함하며, 상기 저수조 밸브는 상기 치석 제거기 도관과 상기 저수조 내부 챔버와 유체가 유동가능하게 연결되어 구성된 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템.
- 제 6항에 있어서, 상기 치석 제거기 하우징은 상기 저수조 하우징과 상기 압축기 하우징에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 및 저수조 시스템.
- 제 6항에 있어서, 핸드피스 밸브와 핸드피스 도관을 내장하는 핸드피스 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 및 저수조.
- 제 7항에 있어서, 핸드피스 밸브와 핸드피스 도관을 내장하는 핸드피스 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 및 저수조.
- 치석 제거기 도관과 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징을 포함하는 치석 제거기와,핸드피스 밸브와 핸드피스 도관을 내장하는 핸드피스 하우징을 포함하는 핸드피스를 포함하며,상기 핸드피스 밸브는 상기 치석 제거기 도관과 상기 핸드피스 도관을 통하여 상기 치석 제거기 밸브와 유체가 유동가능하게 연결되어 구성된 치과용 치석 제거기 시스템.
- 제 10항에 있어서, 상기 핸드피스는 치석 제거 팁을 더 포함하며, 상기 핸드피스 밸브는 상기 치석 제거 팁과 유체가 유동가능하게 연결된 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템.
- 제 1 치석 제거기 도관, 제 2 치석 제거기 도관과 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징을 구비한 치석 제거기 시스템을 포함하고, 상기 제 1 치석 제거기 도관은 상기 치석 제거기 밸브와 유체가 유동가능하게 연결되지 않은 치과용 치석 제거기 시스템을 제공하는 단계;핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징과 치석 제거기 팁을 포함하는 핸드피스 시스템을 제공하는 단계;상기 핸드피스 도관을 상기 제 1 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하는 단계;제 1 유체를 상기 제 1치석 제거기 도관, 치석 제거기 밸브 및 핸드피스 밸브를 통하여 상기 치석 제거기 팁으로 이송하는 단계;상기 핸드피스 도관을 상기 제 2치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하는 단계; 및제 2유체를 상기 제 2 치석 제거기 도관과 핸드피스 밸브를 통하여 상기 치석 제거기 팁으로 이송하는 단계를 포함하여 구성된 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 12항에 있어서, 환자 입안의 치아에 인접하게 상기 팁을 위치시키고, 상기 치아의 치석을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 12항에 있어서, 저수조 밸브와 공기 압축기를 내장하는 압축기 하우징을 구비하는 압축기 시스템, 저수조 내부 챔버를 가지는 저수조 하우징을 구비하는 저수조 시스템을 제공하는 단계를 더 포함하며, 상기 저수조 밸브는 상기 제 2치석 제거기 도관과 상기 저수조 내부 챔버와 유체가 유동가능하게 연결된 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 14항에 있어서, 상기 저수조 하우징은 착탈가능한 커넥터에 의하여 상기 치석 제거기 하우징에 착탈가능하게 연결되어, 상기 치석 제거기를 들어 올려 상기 착탈가능한 커넥터에 의하여 상기 저수조 하우징을 들어 올리고 지지하도록 된 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 14항에 있어서, 상기 저수조 하우징은 회전 가능한 커넥터에 의하여 상기 압축기 하우징에 착탈가능하게 연결되어, 상기 압축기 하우징을 들어 올려 상기 회전 가능한 커넥터에 의하여 상기 저수조 하우징을 들어 올리고 지지하도록 된 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 14항에 있어서, 상기 저수조 하우징은 적어도 2개의 저수조 하우징 발을 가지고, 상기 치석 제거기 하우징은 적어도 2개의 치석 제거기 하우징 발을 가지며, 상기 저수조 하우징 발은 실질적으로 수평면에 의하여 지지되고 상기 치석 제거기 하우징 발은 상기 저수조 하우징에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 팁에 연결된 치과용 치석 제거기와 제 1유체를 수용하는 저수조를 제공하는 단계;상기 제1 유체의 적어도 일부분을 상기 팁으로 이송하면서 상기 팁을 초음파 운동시키는 단계; 및제 2 유체의 적어도 일부분을 상기 팁으로 이송하면서 상기 팁을 초음파 운동시키는 단계를 포함하여 구성된 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 18항에 있어서, 상기 제 1유체를 압축기 하우징에 내장된 압축기로부터 상기 저수조로 이송된 가압된 공기에 의하여 상기 저수조에서 가압하고, 상기 압축기 하우징을 상기 압축기 하우징과 연결하는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 18항에 있어서, 제 2 유체는 복수의 지점들을 연결하는 물 분배 도관 시스템에 의하여 상기 치과용 치석 제거기 시스템으로 이송시키는 물인 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 치석 제거기 도관, 및 치석 제거기 밸브를 내장하는 치석 제거기 하우징을 포함하는 치석 제거기 시스템, 압축기와 압축기 도관을 내장하는 압축기 하우징과 용기 챔버내에 저수 유체를 수용하는 용기를 갖는 저수조를 포함하는 압축기 시스템, 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징과 치석 제거기 팁을 구비한 핸드피스 시스템을 포함하는 치과용 치석 제거기 시스템을 제공하는 단계;상기 핸드피스 도관을 압축기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하는 단계;상기 저수 유체의 적어도 일부분을 상기 압축기, 치석 제거기 밸브, 및 핸드피스 밸브를 통하여 상기 치석 제거기 팁으로 이송하는 단계;상기 핸드피스 도관을 상기 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하는 단계; 및물을 상기 치석 제거기 도관, 및 핸드피스 밸브를 통하여 상기 치석 제거기 팁으로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 21항에 있어서, 환자 입안의 치아에 인접하게 상기 팁를 위치시키는 단계와 상기 치아의 치석을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 21항에 있어서, 상기 핸드피스 도관이 상기 압축기 도관과 유체가 유동가능하게 연결될 때, 상기 압축기 하우징은 상기 치석 제거기 하우징과 상기 저수조 하우징과 연결되고, 상기 치석 제거기 핸드피스는 상기 저수조 하우징에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 21항에 있어서, 상기 핸드피스 도관이 상기 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결될 때, 상기 치석 제거기 하우징은 실질적으로 수평면에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 전기 전도체, 치석 제거기 전기 커넥터, 치석 제거기 밸브와 연결된 치석 제거기 도관에 의하여 접속된 치과용 치석 제거기 전기 회로를 내장하는 치석 제거기 하우징을 포함하는 치석 제거기 시스템, 용기 챔버 내의 저수 유체를 내장하는 용기를 갖는 저수조와 그 저수조와 연결된 압축기 도관과 압축기에 전기 전도체에 의하여 접속된 압축기 전기 커넥터를 내장하는 압축기 하우징을 포함하는 압축기 시스템을 제공하는 단계; 및상기 압축기 전기 커넥터를 상기 치석 제거기 전기 커넥터에 접속 시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
- 제 21항에 있어서, 상기 치석 제거기 하우징은 상기 치석 제거기 도관을 내장하고, 핸드피스 도관과 핸드피스 밸브를 내장하는 핸드피스 하우징과 치석 제거기 팁을 포함하는 핸드피스 시스템을 제공하는 단계;상기 핸드피스 도관을 상기 치석 제거기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하는 단계;물을 상기 치석 제거기 도관, 및 핸드피스 밸브를 통하여 상기 치석 제거기 팁으로 이송하는 단계;상기 핸드피스 도관을 상기 압축기 도관과 유체가 유동가능하게 연결하는 단계; 및적어도 상기 저수 유체의 일부분을 상기 압축기 도관, 치석 제거기 밸브, 및 핸드피스 밸브를 통하여 상기 치석 제거기 팁으로 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 치과용 치석 제거기 시스템의 사용 방법.
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