KR100747611B1 - Micro element package and manufacturing method thereof - Google Patents

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이승완
김운배
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Abstract

A micro element package and a method for manufacturing the same are provided to reduce the size of the package and to improve the productivity by simplifying remarkably a micro element package manufacturing process. A substrate(100) having a micro element(110) and a light transmitting cover(200) having a groove are provided. The light transmitting cover is bonded to the substrate. At this time, the groove of the light transmitting cover faces the micro element of the substrate and the light transmitting cover is spaced apart from the micro element. The groove is exposed to the outside by removing selectively the light transmitting cover from the resultant structure. A dicing process is performed on the substrate along the exposed groove.

Description

미소소자 패키지 및 그 제조방법{MICRO ELEMENT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Micro device package and manufacturing method thereof {MICRO ELEMENT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 종래 이미지 센서 모듈의 구조를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional image sensor module.

도 2는 본 발명에 따른 미소소자 패키지의 구조를 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing the structure of a microelement package according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 미소소자 패키지의 구조를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the structure of a microelement package according to the present invention.

도 4 내지 도 10은 본 발명에 따른 미소소자 패키지의 제조방법의 단계들을 설명하기 위한 단면도이다.4 to 10 are cross-sectional views for explaining the steps of the method for manufacturing a microelement package according to the present invention.

도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 미소소자 패키지의 제조방법을 각각 설명하기 위한 단면도이다.11 and 12 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a micro device package according to another exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 기판 110 : 미소소자100 substrate 110 microelement

120 : 금속패드 200 : 투광성 커버120: metal pad 200: translucent cover

210 : 그루브 300 : 스페이서210: groove 300: spacer

310 : 제1실링패턴 320 : 제2실링패턴310: first sealing pattern 320: second sealing pattern

400 : 솔더볼 500 : 에어 캐비티400: solder ball 500: air cavity

본 발명은 미소소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 구조 및 제작공정을 간소화하여 원가를 절감하고 생산성을 향상 시킬 수 있으며, 소형화 및 박형화에 기여할 수 있는 미소소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a microdevice package and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a microdevice package and a method of manufacturing the same, which can reduce cost and improve productivity by simplifying a structure and a manufacturing process and contribute to miniaturization and thinning. It is about.

이미지센서는 빛을 전기적 신호로 바꾸어 주는 소자로서 실생활의 다양한 분야에 응용되고 있다.Image sensors are devices that convert light into electrical signals and are being applied to various fields of real life.

이미지 센서는 빛을 받는 만큼 전하를 발생시키는 수광부와 전하를 전압으로 변환하여 최종의 형태로 가공하는 회로부를 포함하며 그 구동방식에 따라 크게 CCD(Charge Coupled Device) 이미지센서와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서로 구분될 수 있다.The image sensor includes a light-receiving unit that generates charge as much as it receives light, and a circuit unit that converts the charge into a voltage and processes it into a final form. ) Can be classified into an image sensor.

이러한 이미지 센서는 전자 패키지 기술로 인해 이미지 센서 칩에서 이미지 센서 모듈로 제조되어 다양한 제품에 장착되고 있다.These image sensors are manufactured as image sensor modules in image sensor chips due to electronic package technology and are mounted in various products.

그 중 CMOS 이미지 센서 모듈은 최근 경박단소화의 경향에 따라 그 크기 및 높이를 줄일 수 있도록 칩-온-보드(Chip On Board ; COB), 칩-온-필름(Chip On Film ; COF) 등의 방식으로 제조되고 있다.Among the CMOS image sensor modules, chip on board (COB), chip on film (COF), etc. can be used to reduce the size and height according to the recent trend of light and thin. It is manufactured in a manner.

도 1은 종래 이미지 센서 모듈의 구조를 각각 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional image sensor module, respectively.

도 1에서 도시한 바와 같이, 칩-온-보드 방식은 피씨비(Printed Circuit Board ; PCB)(10)와 이미지 센서 칩(20)의 뒷면을 다이 접착제로 접착시킨 후 본딩 와이어(30)로 이미지 센서 칩(10)의 입출력단자(I/O)와 피씨비(20)의 전극을 연결 하는 방식으로 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정을 사용하여 생산성이 높일 수 있는 장점이 있다.As shown in FIG. 1, in the chip-on-board method, a PCB is bonded to the back side of the printed circuit board (PCB) 10 and the image sensor chip 20 with a die adhesive, and then the image sensor is bonded with a bonding wire 30. The method of connecting the input and output terminals (I / O) of the chip 10 and the electrodes of the PCB 20 has an advantage of increasing productivity by using a process similar to that of a conventional semiconductor production line.

그러나, 이와 같은 방식은 와이어 본딩을 위한 별도의 공간이 구비되어 함에 따라 불가피하게 모듈의 크기가 커지게 되는 문제점이 있다.However, such a method inevitably increases the size of the module as a separate space for wire bonding is provided.

따라서, 이와 같은 방식의 경우에는 이미지 센서 모듈의 높이를 일정 이상 축소시키는데 한계가 있고, 점차 소형화 및 박형화로 제작되는 기기에 사용하기 곤란한 문제점이 있다.Therefore, in the case of this method, there is a limit to reduce the height of the image sensor module by more than a certain amount, and there is a problem that it is difficult to use in a device that is gradually miniaturized and thinned.

뿐만 아니라 전술한 상기와 같은 방식에 의한 이미지 센서 모듈은 칩 단위 개개로 패키지(Package)를 해야하므로 생산성이 저하되고 제조원가가 상승되는 문제점이 있다. 더욱이 이와 같은 방식에 의한 이미지 센서 모듈은 제조 공정 중 파티클(particle) 등에 의한 오염으로 인해 수율(收率)이 저하되는 문제점이 있다.In addition, the image sensor module according to the above-described method has a problem that the productivity is lowered and the manufacturing cost is increased because the package must be packaged individually. In addition, the image sensor module according to this method has a problem in that the yield is reduced due to contamination by particles during the manufacturing process.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 구조 및 제작공정을 간소화하여 원가를 절감하고 생산성을 향상 시킬 수 있는 미소소자 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a micro-element package and a method of manufacturing the same, which can reduce cost and improve productivity by simplifying a structure and a manufacturing process.

또한, 본 발명은 제조가 신속하고 용이하여 대량생산에 유리하고, 파티클 등에 의한 오염에 의한 수율 저하를 방지할 수 있는 미소소자 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a micro-element package and a method of manufacturing the same, which is quick and easy to manufacture, which is advantageous for mass production, and can prevent a decrease in yield due to contamination by particles or the like.

또한, 본 발명은 미소소자 패키지의 소형화 및 박형화에 기여할 수 있는 미소소자 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a microelement package and a method of manufacturing the same, which can contribute to miniaturization and thinning of the microelement package.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 미소소자 패키지의 제조방법은 미소소자가 표면에 형성된 기판 및 그루브가 형성된 투광성 커버를 제공하는 단계, 그루브가 형성된 면이 미소소자를 마주보도록 투광성 커버를 상기 기판에 접합하는 단계, 투광성 커버를 부분적으로 제거하여 그루브를 노출시키는 단계, 노출된 그루브를 따라 기판을 다이싱하는 단계를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object of the present invention, the method of manufacturing a micro-element package provides a substrate and a light-transmissive cover formed with a groove formed on the surface of the micro-element, the groove is formed Bonding a translucent cover to the substrate to face the device, partially removing the translucent cover to expose the grooves, and dicing the substrate along the exposed grooves.

기판은 다양한 크기 및 재질을 갖도록 형성될 수 있으며, 기판의 표면에는 미소소자와 전기적으로 연결되도록 금속패드가 형성될 수 있다. 금속패드는 미소소자가 형성되는 공정 중에 부가적으로 형성될 수 있으며, 그루브에 대응되는 영역에 배치되도록 형성된다.The substrate may be formed to have various sizes and materials, and a metal pad may be formed on the surface of the substrate to be electrically connected to the micro device. The metal pad may be additionally formed during the process of forming the micro device, and is formed to be disposed in an area corresponding to the groove.

여기서 미소소자라 함은 마이크로기계공학적 소자 또는 마이크로전자공학적 소자 및 광전자공학적 소자 등이 사용될 수 있으며, 일 예로 마이크로기계공학적 소자로서 카메라 모듈에 채용되는 이미지 센서가 사용될 수 있다.The micro device may be a micromechanical device, a microelectronic device, an optoelectronic device, or the like. For example, an image sensor used in a camera module may be used as the micromechanical device.

투광성 커버는 투명 또는 반투명의 투광성 재질로 형성되는 바, 일 예로 통상의 투명한 유리가 사용될 수 있고, 경우에 따라서는 그 표면에 기능성 코팅층이 형성될 수 있다. 기판에 접합되는 투광성 커버는 미소소자로부터 이격되게 배치되며 미소소자의 상측에 밀봉된 에어 캐비티를 형성할 수 있고, 이는 기판과 투광성 기판의 사이에 실링패턴을 개재함으로써 구현될 수 있다. 실링패턴은 기판과 투광성 커버의 상호 대향면 중 적어도 어느 일측에 형성되어 피접착면에 접착될 수 있 고, 이러한 실링패턴은 에폭시 수지로 형성될 수 있다.Translucent cover is formed of a transparent or translucent translucent material, for example, a conventional transparent glass may be used, and in some cases, a functional coating layer may be formed on the surface. The transparent cover bonded to the substrate may be spaced apart from the microelement and form an air cavity sealed on the upper side of the microelement, which may be implemented by interposing a sealing pattern between the substrate and the transparent substrate. The sealing pattern may be formed on at least one side of the mutually opposing surfaces of the substrate and the transparent cover to be bonded to the surface to be bonded, and the sealing pattern may be formed of an epoxy resin.

투광성 커버를 부분적으로 제거하여 그루브를 노출시키는 단계에서 그루브는 투광성 커버의 상면 전체를 씨닝함으로써 노출될 수 있으며, 경우에 따라서는 그루브의 상부 영역에 해당되는 투광성 커버 부위를 부분적으로 제거함으로써 노출될 수 있다.In the step of partially removing the transparent cover to expose the groove, the groove may be exposed by thinning the entire upper surface of the transparent cover, and in some cases, may be exposed by partially removing the transparent cover portion corresponding to the upper region of the groove. have.

또한, 기판을 다이싱하는 단계 전에 금속패드의 상면에 솔더볼 또는 메탈범프를 형성할 수 있으며, 이러한 솔더볼 또는 메탈범프는 투광성 커버를 씨닝하기 전에 형성할 수 있으며, 경우에 따라서는 투광성 커버를 씨닝한 후에 형성할 수 있다.In addition, a solder ball or metal bump may be formed on the top surface of the metal pad before dicing the substrate, and the solder ball or metal bump may be formed before thinning the transparent cover, and in some cases, the transparent cover may be thinned. It can be formed later.

그리고 기판은 씨닝 공정을 통해 그 두께를 얇게 형성할 수 있다.The substrate may be thinly formed through a thinning process.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments.

도 2는 본 발명에 따른 미소소자 패키지의 구조를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 미소소자 패키지의 구조를 도시한 단면도이다.2 is a perspective view showing the structure of a micro device package according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing the structure of a micro device package according to the present invention.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.However, in describing the present invention, a detailed description of known functions or configurations will be omitted to clarify the gist of the present invention.

도 2 및 도 3에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 미소소자 패키지는 미소소자(110) 및 미소소자(110)의 주변에서 미소소자(110)와 전기적으로 연결되는 금속패드(120)가 상면에 형성된 기판(100), 상기 기판(100)의 상측에 접합되며 금속패드(120)를 상면으로 노출시키는 투광성 커버(200)를 포함한다.As shown in FIGS. 2 and 3, the micro device package according to the exemplary embodiment of the present invention has a metal pad 120 electrically connected to the micro device 110 and the micro device 110 around the micro device 110. ) Is a substrate 100 formed on the upper surface, and a transparent cover 200 which is bonded to the upper side of the substrate 100 and exposes the metal pad 120 to the upper surface.

상기 기판(100)은 실리콘으로 이루어진 웨이퍼 원판으로부터 제공될 수 있으며, 이러한 기판(100)을 제공하는 웨이퍼 원판으로서는 4, 6, 8, 10 인치 등 다양한 크기를 갖는 웨이퍼 원판이 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 상기 기판(100)이 실리콘으로 이루어진 웨이퍼 원판으로부터 만들어지는 예를 들어 설명하고 있지만 경우에 따라서는 리튬 니오베이트, 리튬 탄탈레이트 또는 석영 등을 포함하는 웨이퍼 원판으로부터 기판(100)을 형성할 수 있다.The substrate 100 may be provided from a wafer disc made of silicon, and a wafer disc having various sizes such as 4, 6, 8, and 10 inches may be used as the wafer disc providing the substrate 100. In the present embodiment, the substrate 100 is made from an example of a wafer disc made of silicon, but in some cases, the substrate 100 is formed from a wafer disc including lithium niobate, lithium tantalate or quartz. can do.

상기 미소소자(110)로서는 이미지 센서와 같은 마이크로기계공학적 소자 또는 마이크로전자공학적 소자 및 광전자공학적 소자 등이 사용될 수 있으며, 이하에서는 상기 미소소자(110)로서 마이크로기계공학적 소자인 이미지 센서가 적용된 예를 들어 설명하기로 한다.As the micro device 110, a micromechanical device such as an image sensor, a microelectronic device, an optoelectronic device, or the like may be used. Hereinafter, an example in which an image sensor, which is a micromechanical device, is used as the micro device 110 may be used. Will be explained.

상기 미소소자(110)는 기판(100)의 표면에 일정 간격을 두고 이격되게 복수개가 형성되며, 상기 각 미소소자(110)의 주변에는 일정 패턴으로 각 미소소자(110)와 전기적으로 연결되도록 금속패드(120)가 형성된다.The plurality of microelements 110 are formed on the surface of the substrate 100 to be spaced apart at regular intervals, the metal to be electrically connected to each of the microelements 110 in a predetermined pattern around the microelements 110. Pad 120 is formed.

상기 투광성 커버(200)는 투명 또는 반투명의 투광성 재질로 형성될 수 있으며, 일 예로 통상의 투명한 유리로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 그 표면에 반사방지 코팅층 및 적외선 차단 코팅층 등과 같은 기능성 코팅층이 형성될 수 있다.The transparent cover 200 may be formed of a transparent or semi-transparent transparent material, for example, may be formed of conventional transparent glass. In some cases, a functional coating layer such as an antireflective coating layer and an infrared blocking coating layer may be formed on the surface thereof.

아울러 상기 투광성 커버(200)는 금속패드(120)가 기판(100)의 상면으로 노출될 수 있도록 기판(100)보다 작은 크기를 갖도록 형성된다.In addition, the transparent cover 200 is formed to have a size smaller than the substrate 100 so that the metal pad 120 can be exposed to the upper surface of the substrate 100.

이러한 투광성 커버(200)는 기판(100)의 상측에 소정 간격을 두고 이격되게 배치되어 미소소자(110)의 상측에 밀봉된 에어 캐비티(air cavity)(500)가 형성될 수 있게 한다.The transparent cover 200 may be spaced apart from each other at a predetermined interval on the upper side of the substrate 100 to form an air cavity 500 sealed above the microelement 110.

이때 상기 에어 캐비티(500)는 기판(100)과 투광성 커버(200)의 사이에 개재되는 스페이서(300)에 의해 형성될 수 있다.In this case, the air cavity 500 may be formed by a spacer 300 interposed between the substrate 100 and the transparent cover 200.

상기 스페이서(300)는 투광성 커버(200)의 저면에 형성되는 제1실링패턴(310) 및 상기 제1실링패턴(310)과 대응되게 기판(100)의 상면에 형성되는 제2실링패턴(320)을 포함하고, 상기 제1실링패턴(310)과 제2실링패턴(320)이 열 압착 등의 방법을 통해 접착됨으로써 형성된다. 또 이와 같은 각 실링패턴(310,320)은 에폭시 수지로 형성된다.The spacer 300 has a first sealing pattern 310 formed on the bottom surface of the transparent cover 200 and a second sealing pattern 320 formed on the upper surface of the substrate 100 to correspond to the first sealing pattern 310. ) And the first sealing pattern 310 and the second sealing pattern 320 are bonded by a method such as thermocompression bonding. Each of the sealing patterns 310 and 320 is formed of an epoxy resin.

이와 같이 제1실링패턴(310)과 제2실링패턴(320)으로 형성되는 스페이서(300)에 의해 미소소자(110)의 상측에 해당되는 기판(100)과 투광성 커버(200)의 사이에는 밀봉된 에어 캐비티(500)가 형성될 수 있다.As described above, the spacer 300 formed of the first sealing pattern 310 and the second sealing pattern 320 is sealed between the substrate 100 and the transparent cover 200 corresponding to the upper side of the micro device 110. Air cavity 500 may be formed.

본 실시예에서는 상기 스페이서(300)가 기판(100) 및 투광성 커버(200)에 각각 형성되는 제1실링패턴(310) 및 제2실링패턴(320)에 의해 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 기판(100)과 투과성 커버 중 어느 일측에만 실링패턴을 형성하고 이를 통해 스페이서(300)를 형성할 수 있음은 물론이다.In the present exemplary embodiment, the spacer 300 is formed by the first sealing pattern 310 and the second sealing pattern 320 formed on the substrate 100 and the transparent cover 200, respectively. Accordingly, the sealing pattern may be formed on only one side of the substrate 100 and the transparent cover, and thus the spacer 300 may be formed.

또한, 상기 금속패드(120)의 상면에는 통상의 솔더볼(400) 또는 메탈범프가 형성된다.In addition, a conventional solder ball 400 or a metal bump is formed on the upper surface of the metal pad 120.

상기와 같은 구조는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. Such a structure can obtain the following effects.

이와 같은 구조는 기판 및 투광성 커버의 씨닝 공정을 가능하게 하며, 패키지의 두께를 더욱 얇게 형성할 수 있게 하고, 연성 또는 경성 PCB를 센서 패키지 상부에 위치시킴으로써 전체 이미지센서 모듈 높이도 낮추게 되어 경박단소한 모듈을 제조할 수 있게 한다.Such a structure allows thinning of the substrate and the transparent cover, enables a thinner package, and lowers the overall image sensor module height by placing a flexible or rigid PCB on the sensor package. Allows the module to be manufactured.

더욱이 미소소자의 상측은 투광성 커버에 의해서 보호되기 때문에 소자면에 먼지 등에 의한 오염을 방지할 수 있으며, 투광성 커버와 미소소자 사이에 에어 캐비티가 존재함으로써 기존의 투명 재질로 채워진 구조와 달리 집광 효율을 크게 떨어뜨리지 않기 때문에 촬상소자의 크기가 작은 고해상도의 이미지센서에도 적용할 수 있다.Furthermore, since the upper side of the microelement is protected by the light transmissive cover, it is possible to prevent contamination by dust or the like on the surface of the element. Since it does not drop significantly, it can be applied to a high resolution image sensor having a small size of the image pickup device.

이하에서는 상기와 같은 구조를 갖는 미소소자 패키지의 제조방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a microelement package having the above structure will be described.

도 4 내지 도 10은 본 발명에 따른 미소소자 패키지의 제조방법의 단계들을 설명하기 위한 단면도이다.4 to 10 are cross-sectional views for explaining the steps of the method for manufacturing a microelement package according to the present invention.

본 발명에 따른 미소소자 패키지는 미소소자(110)가 표면에 형성된 기판(100) 및 그루브(210)가 형성된 투광성 커버(200)를 제공하는 단계, 상기 그루브(210)가 형성된 면이 상기 미소소자(110)를 마주보도록 상기 투광성 커버(200)를 상기 기판(100)에 접합하는 단계, 상기 투광성 커버(200)를 부분적으로 제거하여 그루브(210)를 노출시키는 단계, 상기 노출된 그루브(210)를 따라 기판(100)을 다이싱(dicing)하는 단계를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 공정에 의해 제조될 수 있다.The microelement package according to the present invention provides a substrate 100 having a microelement 110 formed thereon and a light transmissive cover 200 having a groove 210 formed thereon, and the surface having the groove 210 formed thereon is the microelement. Bonding the translucent cover 200 to the substrate 100 to face 110, partially removing the translucent cover 200 to expose the groove 210, the exposed groove 210 The substrate 100 may be manufactured by a wafer level package process including dicing the substrate 100.

먼저 도 4와 같이 상면에 미소소자(110)가 형성된 기판(100)을 마련한다.First, as shown in FIG. 4, a substrate 100 on which a micro device 110 is formed is prepared.

상기 기판(100)은 실리콘으로 이루어진 웨이퍼 원판으로서 4, 6, 8, 10 인치 등 다양한 크기로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 상기 기판(100)이 실리콘으로 형성된 예를 들어 설명하고 있지만 경우에 따라서는 리튬 니오베이트, 리튬 탄탈레이트 또는 석영 등을 포함하여 기판(100)을 형성할 수 있다.The substrate 100 is a wafer disc made of silicon and may be formed in various sizes such as 4, 6, 8, and 10 inches. In the present exemplary embodiment, the substrate 100 is formed of silicon, but in some cases, the substrate 100 may be formed of lithium niobate, lithium tantalate, or quartz.

상기 미소소자(110)는 기판(100)의 표면에 일정 간격을 두고 이격되게 복수개가 형성되며, 상기 각 미소소자(110)의 주변에는 일정 패턴으로 각 미소소자(110)와 전기적으로 연결되도록 금속패드(120)가 형성된다.The plurality of microelements 110 are formed on the surface of the substrate 100 to be spaced apart at regular intervals, the metal to be electrically connected to each of the microelements 110 in a predetermined pattern around the microelements 110. Pad 120 is formed.

상기 금속패드(120)는 기판(100)상에 미소소자(110)가 형성되는 공정 중에 부가적으로 형성될 수 있으며, 상기 그루브(210)에 대응되는 영역에 배치되도록 형성된다. The metal pad 120 may be additionally formed during the process of forming the micro device 110 on the substrate 100, and is formed to be disposed in an area corresponding to the groove 210.

상기 미소소자(110)로서는 이미지 센서와 같은 마이크로기계공학적 소자 또는 마이크로전자공학적 소자 및 광전자공학적 소자 등이 사용될 수 있다.As the micro device 110, a micromechanical device such as an image sensor, a microelectronic device, an optoelectronic device, or the like may be used.

상기와 같이 기판(100)을 마련함과 동시에 또는 순차적으로 도 5와 같이, 저면에 그루브(210)가 형성된 투광성 커버(200)를 마련한다.Simultaneously or sequentially with the substrate 100 as described above, as shown in FIG. 5, the transparent cover 200 having the groove 210 formed on the bottom thereof is provided.

상기 투광성 커버(200)는 투명 또는 반투명의 투광성 재질로 형성될 수 있으며, 일 예로 기판(100)과 거의 동일한 크기 및 모양을 갖는 통상의 투명한 유리로 형성될 수 있다.The translucent cover 200 may be formed of a transparent or translucent translucent material, for example, may be formed of a general transparent glass having substantially the same size and shape as the substrate 100.

상기 투광성 커버(200)의 저면에는 전술한 각 미소소자(110)의 주변을 따라 각 미소소자(110)의 사이 영역에 대응되게 그루브(210)가 형성되며, 이와 같은 그루브(210)는 에칭(etching) 또는 기계가공 등의 가공방법에 의해 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 상기 그루브(210)가 사각 단면 형상을 갖도록 형성된 예를 들어 설명하고 있지만 경우에 따라서는 원형 단면 형상 및 그외 다양한 형상을 갖도록 형성할 수 있다.Grooves 210 are formed on the bottom of the translucent cover 200 to correspond to the area between the microdevices 110 along the periphery of the microdevices 110 described above, and the grooves 210 are etched ( It may be formed by a processing method such as etching) or machining. In the present exemplary embodiment, the groove 210 is formed to have a rectangular cross-sectional shape. For example, the groove 210 may have a circular cross-sectional shape and various other shapes.

이후 상기 그루브(210)가 형성된 면이 상기 미소소자(110)를 마주보도록 상기 투광성 커버(200)를 상기 기판(100)에 접합한다.Thereafter, the transparent cover 200 is bonded to the substrate 100 so that the surface on which the groove 210 is formed faces the micro device 110.

상기 기판(100)에 접합되는 투광성 커버(200)는 미소소자(110)로부터 이격되게 배치되며 미소소자(110)의 상측에 밀봉된 에어 캐비티(500)를 형성할 수 있고, 이는 기판(100)과 투광성 기판(200)의 사이에 실링패턴을 개재함으로써 구현될 수 있다The transparent cover 200 bonded to the substrate 100 may be spaced apart from the microelements 110 and form an air cavity 500 sealed above the microelements 110, which may be a substrate 100. It can be implemented by interposing a sealing pattern between the transparent substrate 200 and.

즉, 상기 투광성 커버(200)를 기판(100)에 접합하는 단계는 투광성 커버(200)와 기판(100)의 상호 대향면 중 적어도 어느 일측에 실링패턴을 형성하는 단계와 상기 실링패턴을 피접착면에 접착하는 단계에 의해 구현될 수 있다.That is, the bonding of the transparent cover 200 to the substrate 100 may include forming a sealing pattern on at least one side of opposing surfaces of the transparent cover 200 and the substrate 100 and bonding the sealing pattern to be adhered. It can be implemented by the step of adhering to the surface.

이하에서는 상기 실링패턴을 형성하는 단계에서 투광성 커버(200)와 기판(100)의 상호 대향면에 각각 실링패턴(310,320)이 형성되는 예를 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, an example in which the sealing patterns 310 and 320 are formed on opposite surfaces of the transparent cover 200 and the substrate 100 in the forming of the sealing pattern will be described.

먼저 도 6과 같이 투광성 커버(200)의 저면에 제1실링패턴(310)을 형성함과 동시에(또는 순차적으로) 기판(100)의 상면에 제1실링패턴(310)과 대응되게 제2실링패턴(320)을 형성한다.First, as shown in FIG. 6, the first sealing pattern 310 is formed on the bottom surface of the transparent cover 200, and (or sequentially), the second sealing corresponds to the first sealing pattern 310 on the upper surface of the substrate 100. The pattern 320 is formed.

상기 제1실링패턴(310)과 제2실링패턴(320)은 에폭시 수지를 이용하여 형성되며, 평면 투영시 전술한 그루브(210)와 미소소자(110)의 사이 영역에 해당되는 위치에 배치되도록 형성된다.The first sealing pattern 310 and the second sealing pattern 320 are formed using an epoxy resin, and are disposed at a position corresponding to the area between the groove 210 and the micro device 110 in planar projection. Is formed.

그 다음 도 7과 같이, 상기 제1실링패턴(310)과 제2실링패턴(320)을 서로 마주보도록 접착시킴으로써 미소소자(110)의 상측에 해당되는 기판(100)과 투광성 커버(200)의 사이에 밀봉된 에어 캐비티(500)를 형성할 수 있다. 이때 상기 각 실링패턴은 열 압착 등의 방법을 통해 접착될 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 7, the first sealing pattern 310 and the second sealing pattern 320 are bonded to face each other so that the substrate 100 and the transparent cover 200 corresponding to the upper side of the micro device 110 are bonded to each other. It is possible to form a sealed air cavity 500. In this case, each of the sealing patterns may be bonded by a method such as thermocompression bonding.

이와 같은 상기 실링패턴은 기판(100)과 투광성 커버(200) 사이에서 접합층의 역할을 수행함과 동시에 밀봉된 에어 캐비티(500)를 형성하기 위한 실링의 역할을 수행하게 되는 바, 이를 위해 상기 실링패턴(310,320)은 강한 접착력 및 실링성을 가질 수 있어야 한다. 따라서 상기 실링패턴(310,320)은 접착되는 공정 동안 실링패턴(310,320)이 접착되는 접착면 사이에 간극 등이 존재하거나 접착력이 불균일해지지 않도록 적정한 열과 압력에 의해 접착될 수 있어야 한다.The sealing pattern as described above serves as a sealing layer to form a sealed air cavity 500 while serving as a bonding layer between the substrate 100 and the transparent cover 200, for this purpose the sealing Patterns 310 and 320 should be able to have strong adhesion and sealing properties. Therefore, the sealing patterns 310 and 320 should be able to be bonded by appropriate heat and pressure so that gaps or the like do not exist between the adhesive surfaces to which the sealing patterns 310 and 320 are bonded during the bonding process.

이후 도 8과 같이, 상기 투광성 커버(200)를 부분적으로 제거하여 그루브(210)를 노출시킨다.Thereafter, as shown in FIG. 8, the light transmitting cover 200 is partially removed to expose the groove 210.

상기 그루브(210)를 노출시키는 단계에서 그루브(210)는 투광성 커버(200)의 상면 전체를 래핑(lapping) 또는 글라인딩(grinding) 등의 방법을 통해 씨닝(thinning)함으로써 노출될 수 있으며, 경우에 따라서는 그루브(210)의 상부 영역에 해당되는 투광성 커버(200) 부위를 부분적으로 제거함으로써 노출될 수 있다.In the exposing the groove 210, the groove 210 may be exposed by thinning the entire upper surface of the transparent cover 200 by lapping or grinding, for example. In some cases, it may be exposed by partially removing a portion of the transparent cover 200 corresponding to the upper region of the groove 210.

상기와 같이 그루브(210)를 노출시키는 단계에서는 투광성 커버(200)가 부분적으로 제거되며 그루브(210)가 노출됨과 동시에 각 미소소자(110)의 상부 영역에 해당되는 부위에만 투광성 커버(200)가 잔존될 수 있고, 투광성 커버(200)의 두께 역시 얇게 형성될 수 있다. 또 이 단계에서는 금속패드(120) 역시 노출된다.In the step of exposing the grooves 210 as described above, the transparent cover 200 is partially removed, and at the same time the groove 210 is exposed, the transparent cover 200 is provided only at a portion corresponding to the upper region of each microelement 110. It may remain, and the thickness of the transparent cover 200 may also be formed thin. In this step, the metal pad 120 is also exposed.

또한, 경우에 따라서는 투광성 커버(200)의 상면을 씨닝한 후에 투광성 커버(200)의 표면에 반사방지 코팅층 및 자외선 차단 코팅층 등과 같은 기능성 코팅층을 형성할 수 있다.In some cases, after the upper surface of the transparent cover 200 is thinned, a functional coating layer such as an antireflective coating layer and an ultraviolet blocking coating layer may be formed on the surface of the transparent cover 200.

이후 도 9와 같이 상기 그루브(210)를 따라 기판(100)을 다이싱한다.Then, the substrate 100 is diced along the groove 210 as shown in FIG. 9.

상기 기판(100)을 다이싱하는 단계는 일반적인 다이싱 장비를 통해 이루어질 수 있으며, 최종적으로 상기 기판(100)은 각 미소소자(110)에 해당되는 개별 미소소자 패키지로 분리될 수 있다. 또 이와 같이 개별 미소소자 패키지로 분리되어진 형태는 도 10에서 확인할 수 있다.Dicing the substrate 100 may be performed through general dicing equipment, and finally, the substrate 100 may be separated into individual microelement packages corresponding to each microelement 110. In addition, the form separated into individual micro device packages can be seen in FIG. 10.

한편, 도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 미소소자 패키지의 제조방법을 각각 설명하기 위한 단면도이다.11 and 12 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a microdevice package according to another exemplary embodiment of the present invention, respectively.

아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In addition, the same or equivalent reference numerals are given to the same or equivalent components as those described above, and detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따른 미소소자 패키지의 제조방법으로서, 도 11과 같이 전술한 기판(100)을 다이싱하는 단계 전에 금속패드(120)의 상면에 솔더볼(400) 또는 메탈범프를 형성할 수 있다.As a method of manufacturing a microdevice package according to another embodiment of the present invention, before the step of dicing the above-described substrate 100 as shown in FIG. 11, the solder ball 400 or the metal bumps may be formed on the upper surface of the metal pad 120. Can be.

이와 같은 솔더볼(400) 또는 메탈범프는 투광성 커버(200)를 씨닝하기 전에 형성할 수 있으며, 경우에 따라서는 투광성 커버(200)를 씨닝한 후에 형성할 수 있다.The solder ball 400 or the metal bumps may be formed before thinning the transparent cover 200, and in some cases, may be formed after thinning the transparent cover 200.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 미소소자 패키지의 제조방법으로서, 도 12와 같이 전술한 기판(100)의 저면을 래핑 또는 글라인딩 등의 방법을 통해 씨닝할 수 있다.As a method of manufacturing a microdevice package according to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 12, the bottom surface of the substrate 100 may be thinned by lapping or grinding.

이와 같이 상기 기판(100)의 저면을 씨닝함으로써 기판(100)의 두께를 얇게 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 투광성 커버(200)를 씨닝하기 전에 기판(100)의 씨닝이 이루어진 예를 들어 설명하고 있지만 이 순서에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.As described above, the bottom surface of the substrate 100 may be thinned to form a thin thickness of the substrate 100. In this embodiment, the thinning of the substrate 100 is performed before thinning the transparent cover 200. For example, the present invention is not limited or limited by this order.

또한, 상기와 같이 솔더볼(400) 또는 메탈범프를 구비하며 다이싱 공정에 의해 분리된 각 미소소자 패키지는 그 솔더볼(400) 또는 메탈범프가 리플로우(reflow) 공정 또는 초음파 접착 방법 등을 통해 연성 또는 경성 피씨비에 접속될 수 있다.In addition, as described above, each microelement package having the solder balls 400 or the metal bumps and separated by the dicing process may be softened by the solder balls 400 or the metal bumps through a reflow process or an ultrasonic bonding method. Or rigid PCB.

한편, 경우에 따라서는 솔더볼(400) 또는 메탈범프를 배제하고 ACF(Anisotropic Conductive Film)와 같은 전도성 필름이나 ACP(Anisotropic Conductive Paste)와 같은 전도성 페이스트 등을 통해 각 미소소자 패키지를 연성 또는 경성 피씨비에 접속할 수 있다.On the other hand, in some cases, each micro-element package may be applied to a flexible or rigid PC through a conductive film such as an anisotropic conductive film (ACF) or a conductive paste such as an anisotropic conductive paste (ACP) without the solder ball 400 or the metal bumps. I can connect it.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 미소소자 패키지 및 그 제조방법에 의하면 미소소자 패키지의 구조 및 제작공정을 간소화하여 미소소자 패키지를 보다 소형 및 박형으로 제조할 수 있게 하고, 생산성을 향상 시킬 수 있게 한다.As described above, according to the micro-element package and the manufacturing method thereof according to the present invention, it is possible to simplify the structure and manufacturing process of the micro-element package to make the micro-element package more compact and thin, and to improve productivity. To be.

더욱이 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 공정을 통해 미소소자 패키지를 제조할 수 있어 대량생산에 유리하고 그에 따른 제작비용을 절감시켜 제품 단가를 낮출 수 있게 한다.Furthermore, the present invention can manufacture the micro-element package through the wafer-level package process, which is advantageous for mass production, thereby reducing the manufacturing cost, thereby lowering the product cost.

또한, 본 발명은 미소소자의 상측에 밀봉된 에어 캐비티가 형성될 수 있게 하며 제조 공정 중에 파티클 등에 의한 오염을 방지하고, 그에 따른 수율 저하를 방지할 수 있게 한다.In addition, the present invention allows a sealed air cavity to be formed on the upper side of the microelement and prevents contamination by particles and the like during the manufacturing process, thereby preventing a decrease in yield.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims (27)

미소소자(micro element)가 표면에 형성된 기판 및 그루브가 형성된 투광성 커버를 제공하는 단계;Providing a substrate having a micro element formed thereon and a translucent cover having a groove formed thereon; 상기 그루브가 형성된 면이 상기 미소소자를 마주보도록 상기 투광성 커버를 상기 기판에 접합하는 단계;Bonding the translucent cover to the substrate such that the surface on which the groove is formed faces the micro device; 상기 투광성 커버를 부분적으로 제거하여 상기 그루브를 노출시키는 단계; 및Partially removing the translucent cover to expose the groove; And 상기 노출된 그루브를 따라 상기 기판을 다이싱(dicing)하는 단계;Dicing the substrate along the exposed groove; 를 포함하는 미소소자 패키지의 제조방법.Method of manufacturing a microelement package comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투광성 커버를 상기 기판에 접합하는 단계에서는 상기 투광성 커버가 상기 미소소자로부터 이격되게 배치되며 상기 미소소자의 상측에 에어 캐비티가 제공되는 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.And bonding the transparent cover to the substrate, wherein the transparent cover is spaced apart from the micro device, and an air cavity is provided above the micro device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그루브에 대응되는 영역에 배치되도록 상기 미소소자와 전기적으로 연결되는 금속패드를 형성하는 단계를 포함하는 미소소자 패키지의 제조방법.And forming a metal pad electrically connected to the micro device so as to be disposed in an area corresponding to the groove. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 기판을 다이싱하기 전에 상기 금속패드의 상면에 솔더볼 또는 메탈범프를 형성하는 단계를 더 포함하는 미소소자 패키지의 제조방법.Forming a solder ball or a metal bump on the upper surface of the metal pad before dicing the substrate further comprising the method of manufacturing a micro-element package. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그루브는 상기 미소소자 주변을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.The groove is a method of manufacturing a micro-element package, characterized in that formed along the periphery of the micro-element. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그루브를 노출시키는 단계에서 상기 그루브는 상기 투광성 커버의 상면을 씨닝(thinning)하여 노출되는 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.And in the exposing the groove, the groove is exposed by thinning an upper surface of the transparent cover. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그루브를 노출시키는 단계에서 상기 그루브는 상기 그루브의 상부 영역에 해당되는 투광성 커버 부위를 제거하여 노출되는 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.And in the exposing the groove, the groove is exposed by removing a transparent cover portion corresponding to an upper region of the groove. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 실리콘으로 이루어진 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.The substrate is a method of manufacturing a micro-element package, characterized in that the wafer made of silicon. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 미소소자는 마이크로기계공학적 소자, 마이크로전자공학적 소자, 광전자공학적 소자 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.The micro device is a method for manufacturing a micro device package, characterized in that any one of a micromechanical device, a microelectronic device, an optoelectronic device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투광성 커버는 유리로 형성된 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.The transparent cover is a method of manufacturing a micro-element package, characterized in that formed of glass. 소정 이격 거리를 갖도록 복수개의 미소소자(micro element)가 상면에 형성된 기판 및 상기 각 미소소자의 사이 영역에 대응되게 그루브가 저면에 형성된 투광성 커버를 제공하는 단계;Providing a substrate having a plurality of micro elements formed on an upper surface thereof and having a groove formed on a bottom thereof so as to correspond to an area between the micro elements so as to have a predetermined distance; 상기 투광성 커버와 상기 기판의 상호 대향면 중 적어도 어느 일측에 실링패턴을 형성하는 단계;Forming a sealing pattern on at least one of opposing surfaces of the transparent cover and the substrate; 상기 미소소자의 상측에 밀봉된 에어 캐비티가 형성되도록 상기 실링패턴을 피접착면에 접착하는 단계;Adhering the sealing pattern to the surface to be bonded to form an air cavity sealed above the micro device; 상기 그루브가 노출되도록 상기 투광성 커버의 상면을 씨닝하는 단계; 및Thinning an upper surface of the translucent cover to expose the groove; And 상기 각 미소소자에 해당되는 개별 패키지 모듈을 제공할 수 있도록 상기 기판을 다이싱하는 단계;Dicing the substrate to provide a separate package module corresponding to each of the micro devices; 를 포함하는 미소소자 패키지의 제조방법.Method of manufacturing a microelement package comprising a. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 그루브에 대응되는 영역에 배치되도록 상기 미소소자와 전기적으로 연결되는 금속패드를 형성하는 단계를 포함하는 미소소자 패키지의 제조방법.And forming a metal pad electrically connected to the micro device so as to be disposed in an area corresponding to the groove. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 실링패턴을 형성하는 단계는,Forming the sealing pattern, 상기 투광성 커버의 저면에 제1실링패턴을 형성하는 단계;Forming a first sealing pattern on a bottom of the transparent cover; 상기 기판의 상면에 상기 제1실링패턴과 대응되게 제2실링패턴을 형성하는 단계;Forming a second sealing pattern on an upper surface of the substrate to correspond to the first sealing pattern; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.Method for producing a micro-element package comprising a. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 실링패턴은 에폭시 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.The sealing pattern is a method of manufacturing a micro-element package, characterized in that formed of an epoxy resin. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 기판을 다이싱하기 전에 상기 금속패드의 상면에 솔더볼 또는 메탈범프를 형성하는 단계를 더 포함하는 미소소자 패키지의 제조방법.Forming a solder ball or a metal bump on the upper surface of the metal pad before dicing the substrate further comprising the method of manufacturing a micro-element package. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 솔더볼 또는 메탈범프는 상기 투광성 커버를 씨닝하기 전 또는 후에 형성하는 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.The solder ball or the metal bumps are formed before or after thinning the translucent cover. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 기판의 저면을 씨닝하는 단계를 더 포함하는 미소소자 패키지의 제조방법.And thinning the bottom surface of the substrate. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 미소소자는 마이크로기계공학적 소자, 마이크로전자공학적 소자, 광전자공학적 소자 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.The micro device is a method for manufacturing a micro device package, characterized in that any one of a micromechanical device, a microelectronic device, an optoelectronic device. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 기판은 실리콘으로 이루어진 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지의 제조방법.The substrate is a method of manufacturing a micro-element package, characterized in that the wafer made of silicon. 미소소자(micro element) 및 상기 미소소자의 주변에서 상기 미소소자와 전기적으로 연결되는 금속패드가 상면에 형성된 기판; 및A substrate having a micro element and a metal pad electrically connected to the micro element at a periphery of the micro element; And 상기 기판의 상측에 접합되며, 상기 금속패드를 상면으로 노출시키는 투광성 커버;A translucent cover bonded to an upper side of the substrate and exposing the metal pad to an upper surface thereof; 를 포함하는 미소소자 패키지.Microelement package comprising a. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 기판과 상기 투광성 커버의 사이에는 상기 미소소자의 상측에 밀봉된 에어 캐비티를 형성하는 스페이서가 개재된 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지.And a spacer interposed between the substrate and the transparent cover to form an air cavity sealed above the micro device. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 스페이서는 상기 기판의 상면에 형성되는 제1실링패턴, 상기 제1실링패턴과 대응되게 상기 투광성 커버의 저면에 형성되는 제2실링패턴을 포함하고, 상기 제1실링패턴과 상기 제2실링패턴이 접착되어 형성된 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지.The spacer may include a first sealing pattern formed on an upper surface of the substrate and a second sealing pattern formed on a bottom surface of the translucent cover so as to correspond to the first sealing pattern, and the first sealing pattern and the second sealing pattern Micro-element package, characterized in that formed by bonding. 제22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 제1 및 제2실링패턴은 에폭시 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지.The first and second sealing pattern is a micro-element package, characterized in that formed of epoxy resin. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 금속패드의 상면에는 솔더볼 또는 메탈범프가 형성된 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지.The micro device package, characterized in that a solder ball or metal bump is formed on the upper surface of the metal pad. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 미소소자는 마이크로기계공학적 소자, 마이크로전자공학적 소자, 광전자공학적 소자 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지.The micro device is a micro device package, characterized in that any one of a micromechanical device, a microelectronic device, an optoelectronic device. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 기판은 실리콘으로 이루어진 웨이퍼로부터 제공된 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지.And the substrate is provided from a wafer made of silicon. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 투광성 커버는 유리로 형성된 것을 특징으로 하는 미소소자 패키지.The transparent cover is a micro-element package, characterized in that formed of glass.
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