KR100731314B1 - 코아금형을 이용한 도광판의 제작방법 - Google Patents

Abstract

광확산부 패턴이 형성된 코아금형 및 코아금형을 이용한 새로운 도광판 제조방법이 개시되어 있다. 코아금형은 기판의 표면에 감광제(Photo resist)를 형성한 후, 감광제의 표면에 소정의 패턴이 형성된 패턴필름을 위치시키는 단계; 패턴필름의 상부에서 빛을 조사한 후 현상하여, 기판의 표면에 일정한 패턴이 형성된 패턴기판을 제작하는 단계; 패턴기판을 형틀 내부에 위치시키는 단계; 액상의 원재료를 주입한 후, 응고시키는 단계; 및 패턴기판과 응고된 원재료를 분리하는 단계에 의해 제작된다. 도광판은 하부금형 내부에 코아금형을 위치시킨 후, 액상의 도광판 원재료를 주입하고 응고시킴으로써 제작한다. 따라서, 코아금형은 금속성 수지를 이용하여 제작된다. 따라서, 도광판 제작비용을 줄이고 공정효율을 제고할 수 있다.

Description

코아금형을 이용한 도광판의 제작방법 {Method for manufacturing the light guide plate by using a core mold}

도 1은 종래의 스탬퍼 제작과정을 나타내는 흐름도이다.

도 2a 내지 도 2f는 도 1의 각 단계에 대응하는 상태도이다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 코아금형의 제작과정을 나타내는 흐름도이다.

도 4a 내지 도 4g는 도 3의 각 단계에 대응하는 상태를 나타내는 단면도이다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 도광판 제작방법을 나타내는 흐름도이다.

도 6a 내지 도 6d는 도 5의 각 단계에 대응하는 상태를 나타내는 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 제1 금형 200 : 스탬퍼

210 : 기판 220 : 감광제

230 : 패턴필름 240 : 패턴 기판

250 : 주조로 260 : 스탬퍼 모재

270 : 광확산부 패턴 300 : 제2 금형

400 : 무인쇄 도광판 470 : 광확산부

900 : 완성된 금형

본 발명은 액정표시장치용 도광판의 제작방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 광확산부 패턴을 형성하기 위한 패턴형성용 부재를 이용함으로써 제작기간을 단축하고 제조비용을 줄일 수 있는 도광판의 제작방법에 관한 것이다.

최근들어 급속한 발전을 거듭하고 있는 반도체 산업의 기술 개발에 의하여 소형, 경량화 되면서 성능은 더욱 강력해진 디스플레이 제품들이 생산되고 있다. 지금까지 정보 디스플레이 장치에 널리 사용되고 있는 CRT(cathode ray tube)가 성능이나 가격적인 측면에서 많은 장점을 갖고 있지만, 소형화 또는 휴대성의 측면에서는 단점을 갖고 있다. 이에 반하여, 액정표시장치는 소형화, 경량화, 저전력 소비화 등의 장점을 갖고 있어 CRT의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로 점차 주목받아 왔고, 현재는 디스플레이 장치를 필요로 하는 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되고 있는 실정이다.

일반적으로 액정표시장치는 액정의 특정한 분자배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 2색성 및 광산란특성 등의 광학적 성질의 변화를 시각 변화로 변환하는 것으 로, 액정셀에 의한 광의 변조를 이용하여 정보를 표시한다.

이러한 액정표시장치는 자기발광형 디스플레이 장치인 CRT와 달리, 비발광형 소자이므로 액정 표시 패널에 화상을 표시하기 위해서는 외부에서 빛을 공급받아야 한다. 백라이트 어셈블리는 액정 표시 패널의 후면에서 빛을 공급하는 면 광원장치로서 조광장치의 특성상 액정표시장치 구동전력의 70% 이상을 소비하게 된다. 따라서, 백라이트 어셈블리의 구조에 의해 액정표시장치의 크기 및 광효율 등이 달라지게 되어 액정표시장치의 기계적/광학적 특성이 많은 영향을 받는다.

상술한 백라이트 어셈블리는 광을 공급하는 광원의 위치에 따라 직하방식과 에지(edge)방식으로 구분되며, 노트북이나 모니터용 LCD처럼 화면의 밝기가 300nit 이하이고 경량, 박형이어야 하는 경우에는 에지방식이 채택되며, 두께보다는 휘도가 중시되는 경우에는 직하형을 채택하는 것이 일반적이다.

일반적으로, 에지형 백라이트 어셈블리는 광을 발생하는 광원부와 광원부의 측단에 위치하여 광원에서 발생된 선광원을 균일한 면광원으로 변환하기 위한 도광부로 구성된다. 도광부는 광을 유도하는 도광판과 광효율 및 집광효율을 향상하기 위한 부재 및 필름류를 포함한다. 도광판은 광원에서 발생된 광을 LCD 패널의 전영역으로 균일하게 출사시키는 부품으로서 가볍고 가시광선에 대한 투과성이 우수한 PMMA(Polymethyl methacrylate) 계열의 아크릴 수지로 형성된다.

그러나, 에지형 백라이트 어셈블리는 광원이 도광판의 일측단 또는 양측단에 위치하므로 광원부에 가까운 쪽과 먼 쪽에서의 광밀도 차이가 발생하며 이에 따라 휘도 분포의 불균일성을 초래한다. 따라서, 도광판 내부로 입사된 광을 산란 및 난 반사시켜 액정 표시 패널 방향으로 출사시키는 광확산부를 도광판의 배면에 형성한다. 상기 광확산부는 광산란 잉크를 도광판 배면에 스크린 인쇄하는 인쇄방식과 광을 반사, 산란, 굴절시키는 부재를 도광판 배면에 가공하는 무인쇄방식으로 구분할 수 있다. 최근에는 사출기술의 발달로 양산 수율과 광효율상의 장점을 가진 무인쇄방식을 많이 채택하는 경향이다.

무인쇄방식에 의한 광확산부는 다이아몬드 블레이드 등과 같은 경질부재를 이용하여 사출된 도광판의 배면에 직접 광확산용 부재를 가공하는 후공정 방식 또는 도광판을 제작하는 금형 자체에 광확산용 부재에 대응하는 패턴을 형성하여 도광판의 제작단계에서 가공하는 전공정 방식으로 형성될 수 있다.

최근 들어 액정표시장치의 제품 사이클은 점점 더 짧아지는 추세이며, 이에 대응하기 위하여 액정표시장치의 구성부품에 대한 제작기간도 짧아질 것을 요구하고 있다. 이에 따라 상기 광확산부도 전공정에서 도광판과 일체로 제작됨으로써 공정수 감소와 제작효율을 높이고 있다.

상기 전공정에 따라 도광판을 대량 생산하려면, 다수의 금형이 요구된다. 그러나, 개별적으로 다수의 금형을 제작하게 되면 제작기간도 많이 소요될 뿐 아니라, 각 금형에 형성되는 광확산부 패턴들의 균일성을 보장할 수 없어 사출되는 금형에 따라 상이한 광확산부를 갖는 도광판이 생산되는 문제점이 있다.

따라서, 제작기간 단축 및 균일한 외관품질을 달성할 수 있는 도광판의 제작방법에 관한 연구, 개발이 진행되고 있다. 예를 들면, 대한민국 특허등록 제10-262798에 의하면, 스탬퍼(stamper)를 이용하여 광확산부를 구비한 도광판을 제작함 으로써 제작기간의 단축과 광확산부 형상의 균일성을 확보하고 있다. 그러나 상술한 바와 같은 무인쇄 타입의 도광판 제작방법에 있어서, 스탬퍼의 제작에 많은 시간과 비용이 소요됨으로써 도광판의 공정효율을 제고하는데 한계가 있다.

도 1은 종래의 스탬퍼 제작과정을 나타내는 흐름도이며, 도 2a 내지 도 2f는 도 1의 각 단계에 대응하는 상태도이다.

도 1 및 도 2a 내지 도 2f에 의하면, 종래의 스탬퍼를 제작하기 위하여는 먼저 기판(10)에 감광제(Photoresist,20)를 도포한다(S10). 상기 기판(10)은 두께 2~10 mm의 경면 연마한 유리기판을 사용하며, 상기 감광제(20)는 빛에 민감하게 반응하는 물질로서 상기 감광제(20)의 두께를 달리함으로써 도광판에 형성되는 광확산부의 두께를 조절할 수 있다. 또한, 상기 감광제(20)의 광에 대한 노출 및 현상조건을 제어하여 광확산부의 경사각을 조절한다. 이때, 바람직하게는 상기 감광제(20)를 기판(10)에 도포하기 전에 접착성 향상 재료를 미리 기판(10)에 위치시킨다.

이어서, 도광판에 형성하고자 하는 광확산부의 패턴이 기록된 패턴필름(30)을 상기 감광제(20)의 상부 표면에 위치시킨다(S20). 상기 패턴필름(30)은 광의 진행을 방지하는 마스크(32)를 도광판에 형성되는 광확산부의 크기, 수, 분포 등을 기준으로 얇은 막 위에 정밀하게 형성한 것이다.

따라서, 상기 패턴필름(30)이 장착된 기판(10)을 빛에 노광시키면(S30), 상기 마스크(30)가 위치하는 패턴필름(30)의 하부에 위치하는 감광제는 빛에 반응하지 않고, 상기 마스크(30)와 마스크(30) 사이의 영역(34)에 위치하는 감광제(20)는 빛(90)에 노출되어 반응하게 된다. 이때, 바람직하게는 상기 빛(90)은 자외선을 이용한다.

따라서, 노광 과정을 거친 후 상기 기판(10)을 현상하면(S40) 빛과 반응하지 않은 감광제(20)는 동일한 두께를 유지하는 반면, 빛과 반응한 감광제(20)는 분해됨으로써 감광제(20) 아래에 위치하는 기판(10)을 노출시킨다. 이에 따라, 상기 기판(10)의 상부 표면에는 도광판에 형성되는 광확산부의 패턴이 요철 형상으로 기록되며, 스탬퍼 제작을 위한 패턴기판(40)이 완성된다.

상기 패턴기판(40)의 상부면에 스탬퍼를 제작하기 위한 스탬퍼 모재(50)를 증착한다(S50). 상기 증착공정은 전기주조법에 따라 약 300㎛의 금속도금을 형성하는 공정이며, 금속도금전에 도전막을 형성하여 도금의 균일성을 확보하고 있다. 상기 스탬퍼 모재(50)는 도금의 균일성과 기계적 특성을 고려하여 Ni 금속을 주로 이용한다. 도금된 금속이 충분히 응고된 후, 상기 스탬퍼 모재(50)와 패턴기판(40)을 분리하면 광확산부 패턴이 형성된 스탬퍼(60)를 얻을 수 있다.

상술한 바와 같은 종래의 스탬퍼 제작공정에서는, Ni 금속을 이용하여 도금을 하므로 증착시간이 오래 걸리고, 비용이 많이 소요된다. 이에 따라, 도광판 제작의 전체 공정효율이 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 시간과 비용증가에 따라 스탬퍼의 두께를 충분히 형성할 수 없어 도광판 제작용 금형에 스탬퍼를 설치하는데 과다한 시간을 요하게 되어 공정효율을 감소시키는 단점이 있었다.

뿐만 아니라, 각 스탬퍼마다 개별적으로 증착공정을 진행해야 하므로 스탬퍼의 균일성을 확보하기도 어려운 문제점이 있었다. 특히, 스탬퍼의 균일성을 확보하 기 위한 노력으로는 본 출원인이 2000년 6월 26일에 대한민국 특허청에 출원하여 출원계속중인 특허출원 제 2000-035292(도광판의 제작방법)에 개시된 바와 같이 기존 도광판을 모형으로 하여 스탬퍼를 제작하는 방법이 진행되고 있다. 그러나, 이러한 방법에서도 상술한 증착공정 자체로 인한 문제점들을 해소하지는 못하고 있다.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 Ni 도금과 이의 증착과정에 많은 비용과 시간을 소모하는 스탬퍼를 대체하고 광확산부 패턴을 균일하게 형성할 수 있는 패턴형성용 금형(이하 코아금형)을 제작하는 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 제2 목적은 코아금형을 이용하여 배면에 광확산부를 구비하는 무인쇄형 도광판의 제조방법을 제공하는 것이다.

상술한 제1 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 기판의 표면에 감광제(Photo resist)를 형성한 후, 상기 감광제의 표면에 소정의 패턴이 형성된 패턴필름을 위치시키는 단계; 상기 패턴필름의 상부에서 빛을 조사한 후 현상하여, 상기 기판의 표면에 일정한 패턴이 형성된 패턴기판을 제작하는 단계; 상기 패턴기판을 형틀 내부에 위치시키는 단계; 액상의 원재료를 주입한 후, 응고시키는 단계; 및 상기 패턴기판과 응고된 원재료를 분리하는 단계에 의해 제작되는 것을 특징으로 하는 도광판 제조용 코아금형의 제조방법을 제공한다.

또한 상술한 제2 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 표면으로부터 소정의 깊 이를 갖는 공간부를 구비하며, 상기 공간부에 광확산용 패턴이 형성된 코아금형이 결합되는 제1 금형을 제작하는 단계; 상기 공간부의 상부에서 상기 제1 금형과 결합하여 캐비티(cavity)를 형성하는 제2 금형을 제작하는 단계; 상기 제1 금형과 제2 금형을 조립한 후, 상기 캐비티(cavity) 내부로 용융액을 주입한 후, 냉각하는 단계; 및 상기 제1 금형과 제2 금형을 분리시킨 후 상기 용융액의 응고된 결정을 사출하는 단계를 포함하는 표시장치용 도광판의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 따르면, 종래의 스탬퍼를 코아금형으로 대체하여 광확산부를 구비하는 도광판을 제작함으로써 무인쇄 타입 도광판의 제작시간과 비용을 줄일 수 있다. 또한, 패턴기판을 모형으로 하여 코아금형을 제작함으로써 광확산부 형상의 균일성도 향상할 수 있다.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 코아금형및 코아금형을 이용한 도광판의 제조방법을 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 코아금형의 제조방법을 나타내는 흐름도이며, 도 4a 내지 도 4g는 도 3의 각 단계에 대응하는 상태를 나타내는 단면도이다.

도 3 및 도 4a 내지 도 4g에 의하면, 본 발명의 일실시예에 의한 코아금형을 제작하기 위하여는 먼저 기판의 표면에 감광제(Photo resist)를 도포한다(S11).

상기 기판(210)은 두께 2~10 mm의 경면 연마한 유리기판을 사용하며, 상기 감광제(220)는 빛에 민감하게 반응하는 물질로서 상기 감광제(220)의 두께를 달리함으로써 도광판에 형성되는 광확산부의 두께를 조절할 수 있다. 또한, 상기 감광 제(220)의 광에 대한 노출 및 현상조건을 제어하여 광확산부의 경사각을 조절한다. 이때, 바람직하게는 상기 감광제(220)를 기판(210)에 도포하기 전에 접착성 향상 재료를 미리 기판(210)에 위치시킨다.

그 후, 상기 감광제(220)의 상부 표면에 도광판에 형성하고자 하는 광확산부의 패턴이 기록된 패턴필름(230)을 위치시킨다(S21). 상기 패턴필름(230)은 도광판에 형성되는 광확산부의 크기, 수, 분포 등을 기준으로 광의 진행을 방지하는 마스크(232)를 얇은 막 위에 정밀하게 형성한 것이다.

따라서, 상기 패턴필름(230)이 장착된 기판(210)을 빛에 노광시키면(S31), 상기 마스크(230)가 위치하는 패턴필름(230)의 하부에 위치하는 감광제(220)는 빛에 반응하지 않고, 상기 마스크(232)와 인접 마스크(232) 사이의 영역(234)에 위치하는 감광제(220)는 빛(290)에 노출되어 반응하게 된다. 이때, 바람직하게는 상기 빛(290)은 자외선을 이용한다.

따라서, 노광 과정을 거친 후 상기 기판(210)을 현상하면 빛과 반응하지 않은 감광제(220)는 동일한 두께를 유지하는 반면, 빛과 반응한 감광제(220)는 분해됨으로써 감광제(220) 아래에 위치하는 기판(210)을 노출시킨다. 이에 따라, 상기 기판(210)의 상부 표면에는 도광판에 형성되는 광확산부의 패턴이 요철 형상으로 기록되며, 코아금형을 제작하기 위한 패턴기판(240)이 완성된다(S41). 이때, 패턴기판(240)의 면적은 도광판을 제작하기 위한 하부금형의 캐비티(cavaty) 바닥부 단면적에 대응하도록 형성한다.

이어서, 코아금형을 제작하기 위한 형틀(250)내에 상기 패턴기판(240)을 위 치시킨다(S51). 상기 형틀(250)은 일측면이 개구된 직육면체 형상으로서 개구된 면과 대향하는 바닥부에 상기 패턴기판(240)을 위치시킨다. 그 후, 상기 패턴기판(240)의 상부면에 액상의 코아금형 원재료(260)를 주입하고 응고시킨다(S61). 상기 코아금형 원재료(260)는 에폭시 혹은 알루미늄과 에폭시 혼합물 등의 가공이 쉬운 금속성 수지를 사용한다. 충분히 응고시킨 후, 상기 코아금형 원재료(260)를 상기 형틀(250) 및 상기 패턴기판(240)에서 분리(S71)하면 광확산부 패턴이 형성된 코아금형(200)을 얻을 수 있다(S81).

종래의 스탬프 제작공정에서는 상기 패턴기판(240)의 상부면에 Ni 금속을 전기주조법에 따라 증착하였으므로 금속도금에 필요한 작업시간을 요하였지만, 본 발명에서는 금속성 용융수지를 응고시킬 수 있는 시간만 있으면 족하다. 또한, 순수한 Ni 금속을 대신하여 알루미늄과 에폭시의 혼합물을 사용함으로써 비용절감 효과도 기대할 수 있다. 나아가, 주입되는 용융수지의 양을 조절함으로써 두께를 쉽게 조절할 수 있으므로 제작되는 도광판의 높이에 적합한 코아금형을 손쉽게 제작할 수 있으며, 금형내에 설치하는 작업도 편리하게 진행할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 도광판 제작방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이며, 도 6a 내지 도 6d는 도 5의 각 단계에 대응하는 상태를 나타내는 단면도이다.

도 5 및 도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 코아금형을 이용한 무인쇄 타입의 도광판을 제작하기 위하여 먼저 도광판의 형상을 구비하고 있는 하부금형(이하 제1금형, 100)을 제작한다(S12). 상기 제1금형(100)은 제작하고자 하는 도광판의 형상에 대응하는 공간부(120)를 갖도록 금형 모재료의 표면에서 내측으로 형성된 직사각 형상의 홈을 갖는다. 따라서, 상기 공간부(120)는 소정의 깊이에 형성된 바닥면과 4개의 측벽으로 구성되고 상부는 개구되어 있다.

광원으로부터 입사된 광을 화상을 표시하는 액정패널로 안내하는 도광판의 배면에 광확산부를 형성하기 위하여, 상기 공간부(120)의 내부에 본 발명의 일실시예에 의한 코아금형(200)를 위치시킨다(S22). 상기 코아금형(200)은 광확산부 패턴(270)을 구비하며 상기 공간부(120)의 내부에 억지끼워 맞춤됨으로써 공간부(120)를 형성하는 측벽과 밀착되어 고정된다. 특히, 이미 제작된 코아금형(200)의 배면을 깍아내는 방법으로 코아금형의 높이(h)를 쉽게 조절할 수 있으므로 종래의 스탬퍼를 이용하는 도광판 제작방법과 비교하여 다양한 높이를 갖는 도광판을 쉽게 제작할 수 있다.

이어서, 상기 제1 금형(100)의 상부에서 상기 공간부(120)를 덮는 상부금형(이하 제2 금형, 300)을 제작한다(S32). 선택적으로, 상기 제 2금형(300)은 상기 제1 금형(100)과 대응하는 표면에서 내측으로 상기 공간부(120)와 대응하는 직사각 단면의 홈이 소정의 깊이만큼 형성될 수 있다. 그 후, 상기 제1 금형(100)과 상기 제2 금형(300)을 조립하여 도광판 제작용 금형을 완성한다(S42). 따라서, 완성된 금형(900)은 내부에 도광판의 형상에 대응하는 밀폐공간을 구비한다.

완성된 상기 금형(900)에 용융 상태의 도광판 재료를 주입(S52)한 후, 냉각(S62)시키면 금형 내부에 형성된 밀폐공간의 형상을 따라 액상의 도광판 재료가 응고된다. 이때, 도광판 재료는 기계적 강도가 우수하고, 가벼우며 가시광선에 대한 투과율이 우수해야 하는 조건을 만족해야 하므로 PMMA(Polymethyl Methacrylate) 계열의 아크릴 수지가 사용되며, 경량화가 특히 강조되는 경우에는 비중 1.0인 올레핀계의 투명수지가 이용된다.

한편, 밀폐공간의 바닥부에 위치한 상기 코아금형(200)의 광확산부 패턴(270)을 따라 액상의 도광판 재료가 응고됨으로써 도광판 배면에 광확산부(470)가 형성된다. 응고에 필요한 충분한 시간이 경과한 후, 상기 제1 금형(100)과 제2 금형(300)을 분리하여 응고된 도광판을 사출(S72)하면 원시 도광판을 얻을 수 있다. 상기 원시 도광판에 대해 다듬질 공정(S82)을 거치면 광확산부를 구비한 무인쇄 타입의 도광판(400)을 얻을 수 있다.

상술한 바와 같은 과정에 따라 도광판을 대량생산하기 위해서는 다수의 금형이 필요하고, 이에 따라 각 금형에 끼워지는 코아금형도 다수 필요하게 된다. 그런데, 코아금형 각각에 형성된 광확산부 패턴의 균일성의 보장되지 않는다면, 제작되는 각각의 도광판마다 광확산부도 개별적으로 형성되어 제품의 균일성을 확보할 수 없게 된다. 본 발명에 의한 도광판의 제작방법에 의하면, 상기 패턴기판(240)을 모형으로 하여 동일한 형상의 코아금형을 반복 제작할 수 있으므로 광확산부 패턴의 균일성을 확보할 수 있다. 따라서, 서로 다른 금형에서 제작된 도광판에 대해서도 동일한 광확산부 형상을 확보할 수 있으므로 대량생산시 제품의 불균일성을 방지할 수 있다.

따라서, 상술한 바와 같이 코아금형을 이용하여 광확산부가 구비된 무인쇄형 도광판을 제작함으로써 도광판 제작시간을 줄이고 제조단가를 낮출 수 있다. 또한, 대량생산을 하는 경우, 제품의 균일성을 확보할 수 있게 된다.

본 발명에 의하면, 종래 Ni금속을 전기도금하여 제작한 스탬퍼를 금속성 수지를 응고시킨 코아금형으로 대체하여 무인쇄형 도광판을 제작함으로써 도광판 제작시간의 단축과 제조비용을 낮추고, 대량생산시 서로 다른 금형에서 생산되는 도광판의 품질 균일성을 개선할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (8)

1. 기판의 표면에 감광제(Photo resist)를 형성한 후, 상기 감광제의 표면에 소정의 패턴이 형성된 패턴필름을 위치시키는 단계 ;

   상기 패턴필름의 상부에서 빛을 조사한 후 현상하여, 상기 기판의 표면에 일정한 패턴이 형성된 패턴기판을 제작하는 단계 ;

   상기 패턴기판을 형틀 내부에 위치시키는 단계 ;

   액상의 원재료를 주입한 후, 응고시키는 단계 ; 및

   상기 패턴기판과 응고된 원재료를 분리하는 단계에 의해 제작되는 것을 특징으로 하는 도광판 제조용 패턴형성 부재의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 기판은 경면 연마한 유리기판인 것을 특징으로 하는 도광판 제조용 패턴형성 부재의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 원재료는 금속성 수지인 것을 특징으로 하는 도광판 제조용 패턴형성 부재의 제조방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 금속성 수지는 알루미늄과 에폭시의 혼합물인 것을 특징으로 하는 도광판 제조용 패턴형성 부재의 제조방법.
5. 표면으로부터 소정의 깊이를 갖는 공간부를 구비하며, 상기 공간부에 광확산용 패턴이 형성된 패턴형성 부재가 결합되는 제1 금형을 제작하는 단계 ;

   상기 공간부의 상부에서 상기 제1 금형과 결합하여 캐비티(cavity)를 형성하는 제2 금형을 제작하는 단계 ;

   상기 제1 금형과 제2 금형을 조립한 후, 상기 캐비티(cavity) 내부로 용융액을 주입한 후, 냉각하는 단계 ; 및

   상기 제1 금형과 제2 금형을 분리시킨 후 상기 용융액의 응고된 결정을 사출하는 단계를 포함하는 표시장치용 도광판의 제조방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 패턴형성 부재는 상기 공간부의 바닥면에 억지끼워맞춤 되는 것을 특징으로 하는 표시장치용 도광판의 제조방법.
7. 제5항에 있어서, 상기 제2금형은 표면으로부터 소정의 깊이를 갖도록 파여지고, 상기 공간부와 결합하여 상기 캐비티(cavity)의 상부 공간을 형성하는 함몰부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치용 도광판의 제조방법.
8. 제5항에 있어서, 상기 용융액의 재질은 PMMA(Polymethyl methacrylate)인 것을 특징으로 하는 표시장치용 도광판의 제조방법.

Images