JPH09131770A - 導光板の成形方法およびそれに用いる金型 - Google Patents
導光板の成形方法およびそれに用いる金型Info
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- JPH09131770A JPH09131770A JP7292615A JP29261595A JPH09131770A JP H09131770 A JPH09131770 A JP H09131770A JP 7292615 A JP7292615 A JP 7292615A JP 29261595 A JP29261595 A JP 29261595A JP H09131770 A JPH09131770 A JP H09131770A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多種類の導光板を効率的に得ることができ、
量産時における導光板パターンの交換容易であり、導光
板を効率的に成形する方法を提供すること。 【解決手段】 導光板の光学パターンを形成した厚さが
０．１〜０．６ｍｍのスタンパーを金型のキャビティ部
を構成する金型部材の片面または両面に装着した金型を
使用し、合成樹脂を用いて射出成形することを特徴とす
る。この方法で用いられる金型は、スタンパーが装着さ
れる金型部材２表面に溝３または穴を成形し、該溝また
は穴から真空吸引してスタンパーを金型部材に吸着させ
ることができる。この真空吸引するために形成される溝
または穴は導光板の光学パターンが形成されている範囲
以外の位置にあることが好ましい。スタンパー裏面の表
面粗さは導光板の光学パターンの粗さより小さいことが
好ましい。
量産時における導光板パターンの交換容易であり、導光
板を効率的に成形する方法を提供すること。 【解決手段】 導光板の光学パターンを形成した厚さが
０．１〜０．６ｍｍのスタンパーを金型のキャビティ部
を構成する金型部材の片面または両面に装着した金型を
使用し、合成樹脂を用いて射出成形することを特徴とす
る。この方法で用いられる金型は、スタンパーが装着さ
れる金型部材２表面に溝３または穴を成形し、該溝また
は穴から真空吸引してスタンパーを金型部材に吸着させ
ることができる。この真空吸引するために形成される溝
または穴は導光板の光学パターンが形成されている範囲
以外の位置にあることが好ましい。スタンパー裏面の表
面粗さは導光板の光学パターンの粗さより小さいことが
好ましい。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、液晶表示装置のバ
ックライト等に使用される照明装置の導光板の成形方法
およびそれに用いられる金型に関する。
ックライト等に使用される照明装置の導光板の成形方法
およびそれに用いられる金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置のバックライト等に用いら
れる照明装置の構成を図３に示す。図３に示すように、
該照明装置は、冷陰極管等の光源５と、入射端面６ａが
光源５の近傍に位置するように配置した導光板６と、導
光板の表面に配置された拡散シート７と、導光板６の拡
散シート７と反対の側に配置した反射シート８とで構成
されている。このような構成の照明装置では、光源５か
らの光が入射端面６ａより導光板内に入射し、導光板６
の拡散シート７と反射シート８の面で全反射しながら、
入射端面と反対の方向へ伝送させる。その間に一部の光
が導光板２の表面より導光体外へ出て拡散シート７を通
り、拡散光として照明装置の外部に出ることによって均
一な輝度の照明光が得られる。
れる照明装置の構成を図３に示す。図３に示すように、
該照明装置は、冷陰極管等の光源５と、入射端面６ａが
光源５の近傍に位置するように配置した導光板６と、導
光板の表面に配置された拡散シート７と、導光板６の拡
散シート７と反対の側に配置した反射シート８とで構成
されている。このような構成の照明装置では、光源５か
らの光が入射端面６ａより導光板内に入射し、導光板６
の拡散シート７と反射シート８の面で全反射しながら、
入射端面と反対の方向へ伝送させる。その間に一部の光
が導光板２の表面より導光体外へ出て拡散シート７を通
り、拡散光として照明装置の外部に出ることによって均
一な輝度の照明光が得られる。
【０００３】従来、上記の照明装置は、均一な拡散光を
得るために、導光板の裏面（反射シート側の面）にドッ
ト状の疎密な分布を有するパターンを印刷または加工し
たり、シボ加工したり、プリズム状の疎密な分布を有す
るパターンを加工したりしてある。
得るために、導光板の裏面（反射シート側の面）にドッ
ト状の疎密な分布を有するパターンを印刷または加工し
たり、シボ加工したり、プリズム状の疎密な分布を有す
るパターンを加工したりしてある。
【０００４】上記導光板におけるドット状の疎密な分布
を有するパターンの加工等は、所望のパターンとは逆の
パターンを形成した金型を用いて成形するが、これらの
金型を作製する際には、金型のキャビティ部分の所定の
面積を機械的に加工したり、導光板に後加工で所望のパ
ターンを作製したり、または、原盤から電鋳法で型取り
してそれを金型のキャビティに裏から接着またはビス止
めにより固定したりしている。
を有するパターンの加工等は、所望のパターンとは逆の
パターンを形成した金型を用いて成形するが、これらの
金型を作製する際には、金型のキャビティ部分の所定の
面積を機械的に加工したり、導光板に後加工で所望のパ
ターンを作製したり、または、原盤から電鋳法で型取り
してそれを金型のキャビティに裏から接着またはビス止
めにより固定したりしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来方法では、ド
ット状のパターンを変更して新たな導光板を得る場合、
あらためて金型のキャビティ部分の所定の面積に機械加
工等を行う必要が生じ、パターンの交換に時間がかか
り、新たなパターンが形成された導光板を得るためにか
なりの時間と費用を費やしていた。
ット状のパターンを変更して新たな導光板を得る場合、
あらためて金型のキャビティ部分の所定の面積に機械加
工等を行う必要が生じ、パターンの交換に時間がかか
り、新たなパターンが形成された導光板を得るためにか
なりの時間と費用を費やしていた。
【０００６】さらに量産時においては、成形回数を重ね
るごとに、キャビティ内に充填された合成樹脂の圧力に
よるパターンのすり減りや、パターンの変形が生じた
り、キズが付いたりする場合があり、再度、金型のキャ
ビティ部分の所定の面積に機械加工し直したりする必要
があるため、パターンの交換に時間がかかり、所望のパ
ターンが形成された導光板を得るためにかなりの時間と
費用を費やしていた。
るごとに、キャビティ内に充填された合成樹脂の圧力に
よるパターンのすり減りや、パターンの変形が生じた
り、キズが付いたりする場合があり、再度、金型のキャ
ビティ部分の所定の面積に機械加工し直したりする必要
があるため、パターンの交換に時間がかかり、所望のパ
ターンが形成された導光板を得るためにかなりの時間と
費用を費やしていた。
【０００７】本発明の目的は、上記の課題に鑑みてなさ
れたもので、多種類の導光板を効率的に得ることがで
き、量産時における導光板パターンの交換が容易であ
り、導光板を効率的に成形する方法を提供することにあ
る。
れたもので、多種類の導光板を効率的に得ることがで
き、量産時における導光板パターンの交換が容易であ
り、導光板を効率的に成形する方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の導光板の成形方
法は、上記課題を解決すべくなされたもので、導光板の
光学パターンを形成した厚さが０．１〜０．６ｍｍのス
タンパーを金型のキャビティ部を構成する金型部材の片
面または両面に装着した金型を使用し、合成樹脂を用い
て射出成形することを特徴とする。
法は、上記課題を解決すべくなされたもので、導光板の
光学パターンを形成した厚さが０．１〜０．６ｍｍのス
タンパーを金型のキャビティ部を構成する金型部材の片
面または両面に装着した金型を使用し、合成樹脂を用い
て射出成形することを特徴とする。
【０００９】また、本発明の導光板の射出成形用金型
は、導光板の光学パターンが形成された０．１〜０．６
ｍｍの厚さのスタンパーがキャビティ部を構成する金型
部材の片面または両面に装着されたことを特徴とする。
この金型において、スタンパーが装着される金型部材表
面に溝または穴を形成し、該溝または穴から真空吸引し
てスタンパーを金型部材に吸着させることができる。こ
の真空吸引するために形成される溝または穴は導光板の
光学パターンが形成されている範囲以外の位置にあるこ
とが好ましい。スタンパー裏面の表面粗さは導光板の光
学パターンの粗さより小さいことが好ましい。
は、導光板の光学パターンが形成された０．１〜０．６
ｍｍの厚さのスタンパーがキャビティ部を構成する金型
部材の片面または両面に装着されたことを特徴とする。
この金型において、スタンパーが装着される金型部材表
面に溝または穴を形成し、該溝または穴から真空吸引し
てスタンパーを金型部材に吸着させることができる。こ
の真空吸引するために形成される溝または穴は導光板の
光学パターンが形成されている範囲以外の位置にあるこ
とが好ましい。スタンパー裏面の表面粗さは導光板の光
学パターンの粗さより小さいことが好ましい。
【００１０】本発明では、高温度の合成樹脂が金型内に
流入するため、金型およびスタンパーは熱により伸縮す
る。したがって、選定した材料の線膨張率を考慮してス
タンパーが装着される金型部材の大きさとスタンパーの
大きさとを設定することが好ましい。
流入するため、金型およびスタンパーは熱により伸縮す
る。したがって、選定した材料の線膨張率を考慮してス
タンパーが装着される金型部材の大きさとスタンパーの
大きさとを設定することが好ましい。
【００１１】なお、本発明の方法で用いられる合成樹脂
は、熱可塑性樹脂であれば特に制限はなく、例えばポリ
メチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエチレン、またはこれらの共
重合体の透明樹脂が好ましく用いられる。
は、熱可塑性樹脂であれば特に制限はなく、例えばポリ
メチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエチレン、またはこれらの共
重合体の透明樹脂が好ましく用いられる。
【００１２】本発明におけるスタンパーと金型部材との
装着状態の１例を図１に示す。図１に示すようにスタン
パー１の厚さに相当する深さだけ金型部材２を掘り込
み、そこにスタンパー１がはめ込まれた状態でスタンパ
ーを装着することが好ましい。
装着状態の１例を図１に示す。図１に示すようにスタン
パー１の厚さに相当する深さだけ金型部材２を掘り込
み、そこにスタンパー１がはめ込まれた状態でスタンパ
ーを装着することが好ましい。
【００１３】本発明におけるスタンパーと金型部材との
装着状態の他の１例を図２に示す。図２（ａ）の断面図
に示すようにスタンパー１は金型部材２にはめ込まれて
おり、スタンパー１は金型部材２に設けられた溝３（図
示しない真空ポンプ等へ接続されている。）によって真
空吸着される。図２（ｂ）には金型部材２の平面図を示
すが、スタンパー取付部４（掘り込まれた部分）にはス
タンパー１を安定して吸着するために、スタンパー１の
形状に対応した四角形の溝が設けられている。なお、こ
の溝は導光板の光学パターンが形成されている範囲より
も外側に設けられていることが好ましい。
装着状態の他の１例を図２に示す。図２（ａ）の断面図
に示すようにスタンパー１は金型部材２にはめ込まれて
おり、スタンパー１は金型部材２に設けられた溝３（図
示しない真空ポンプ等へ接続されている。）によって真
空吸着される。図２（ｂ）には金型部材２の平面図を示
すが、スタンパー取付部４（掘り込まれた部分）にはス
タンパー１を安定して吸着するために、スタンパー１の
形状に対応した四角形の溝が設けられている。なお、こ
の溝は導光板の光学パターンが形成されている範囲より
も外側に設けられていることが好ましい。
【００１４】
【実施例】以下、実施例によって本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００１５】（実施例１）スタンパーは厚さ０．１ｍｍ
でニッケル製である。表面には導光体のパターンが形成
されている。大きさは２４９．９ｍｍ×１９９．９ｍｍ
である。また、キャビティ部を構成し、スタンパーが装
着される金型部材は金型のパーティング面よりスタンパ
ーの厚さ０．１ｍｍに相当する厚さだけ掘り込まれてお
り、その大きさは２５０×２００ｍｍであって、スタン
パーの大きさより０．０５％大きくした。上記のスタン
パーを金型部材の片面に装着した金型を使用して透明な
合成樹脂により導光板を射出成形法により成形すること
ができた。なお、上記のスタンパーは金型部材に真空に
より吸着して装着することができる。
でニッケル製である。表面には導光体のパターンが形成
されている。大きさは２４９．９ｍｍ×１９９．９ｍｍ
である。また、キャビティ部を構成し、スタンパーが装
着される金型部材は金型のパーティング面よりスタンパ
ーの厚さ０．１ｍｍに相当する厚さだけ掘り込まれてお
り、その大きさは２５０×２００ｍｍであって、スタン
パーの大きさより０．０５％大きくした。上記のスタン
パーを金型部材の片面に装着した金型を使用して透明な
合成樹脂により導光板を射出成形法により成形すること
ができた。なお、上記のスタンパーは金型部材に真空に
より吸着して装着することができる。
【００１６】（実施例２〜５）スタンパーの厚さおよび
大きさを表１に示すように変更し、スタンパーが装着さ
れる金型部材を表１に示すスタンパーの厚さに相当する
厚さだけ掘り込み、その大きさを表１に示すように変更
した。実施例２〜４については、表１に示すスタンパー
を金型部材の片面に装着した金型を使用して透明な合成
樹脂を用いて導光板を射出成形法により成形することが
できた。また、実施例５については、表１に示すスタン
パー２枚を金型部材の両面にそれぞれ装着した金型を使
用して透明な合成樹脂を用いて導光板を射出成形法によ
り成形することができた。
大きさを表１に示すように変更し、スタンパーが装着さ
れる金型部材を表１に示すスタンパーの厚さに相当する
厚さだけ掘り込み、その大きさを表１に示すように変更
した。実施例２〜４については、表１に示すスタンパー
を金型部材の片面に装着した金型を使用して透明な合成
樹脂を用いて導光板を射出成形法により成形することが
できた。また、実施例５については、表１に示すスタン
パー２枚を金型部材の両面にそれぞれ装着した金型を使
用して透明な合成樹脂を用いて導光板を射出成形法によ
り成形することができた。
【００１７】
【表１】
【００１８】このようにして成形された導光板は、透明
な板状でしかも所望のパターンが導光板表面に形成され
ているものである。しかも、スタンパーを交換するだけ
で導光体パターンの変更が可能である。
な板状でしかも所望のパターンが導光板表面に形成され
ているものである。しかも、スタンパーを交換するだけ
で導光体パターンの変更が可能である。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、スタンパーを交換する
だけで導光体パターンの変更が可能である。したがっ
て、例えば試作段階では、均一な輝度を得るためのパタ
ーンの試作・検討を効率的に行うことが可能となる。ま
た、量産時においても、パターンの摩耗による形状の変
化が発生した場合、キズ等が発生した場合は、短時間で
のスタンパーの交換が可能であり、効率的な生産が可能
となる。
だけで導光体パターンの変更が可能である。したがっ
て、例えば試作段階では、均一な輝度を得るためのパタ
ーンの試作・検討を効率的に行うことが可能となる。ま
た、量産時においても、パターンの摩耗による形状の変
化が発生した場合、キズ等が発生した場合は、短時間で
のスタンパーの交換が可能であり、効率的な生産が可能
となる。
【図１】本発明におけるスタンパーと金型部材との装着
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図２】本発明におけるスタンパーと金型部材との装着
状態を示す他の図である。
状態を示す他の図である。
【図３】導光板を用いた照明装置の構成を示す図であ
る。
る。
１…スタンパー ２…金型部材 ３…溝
Claims (6)
- 【請求項１】 導光板の光学パターンを形成した厚さが
０．１〜０．６ｍｍのスタンパーを金型のキャビティ部
を構成する金型部材の片面または両面に装着した金型を
使用し、合成樹脂を用いて射出成形することを特徴とす
る導光板の成形方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の導光板の成形方法におい
て、スタンパーを真空吸着により金型部材に装着する導
光板の成形方法。 - 【請求項３】 導光板の光学パターンが形成された０．
１〜０．６ｍｍの厚さのスタンパーがキャビティ部を構
成する金型部材の片面または両面に装着されたことを特
徴とする導光板の射出成形用金型。 - 【請求項４】 スタンパーを装着する金型部材表面に溝
または穴が形成されており、該溝または穴から真空吸引
してスタンパーを金型部材に吸着させることを特徴とす
る請求項３記載の導光板の射出成形用金型。 - 【請求項５】 スタンパーを真空吸引する溝または穴が
導光板の光学パターンが形成されている範囲以外の位置
にあることを特徴とする請求項４記載の導光板の射出成
形用金型。 - 【請求項６】 スタンパー裏面の表面粗さが導光板の光
学パターンの粗さより小さいことを特徴とする請求項５
記載の導光板の射出成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292615A JPH09131770A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 導光板の成形方法およびそれに用いる金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292615A JPH09131770A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 導光板の成形方法およびそれに用いる金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09131770A true JPH09131770A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=17784098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7292615A Pending JPH09131770A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 導光板の成形方法およびそれに用いる金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09131770A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999006881A1 (fr) * | 1997-07-31 | 1999-02-11 | Hitachi, Ltd. | Afficheur a cristaux liquides |
| WO2001055755A1 (fr) * | 2000-01-27 | 2001-08-02 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Plaques de guidage optique et procede de fabrication correspondant |
| KR100731314B1 (ko) * | 2001-02-19 | 2007-06-21 | 삼성전자주식회사 | 코아금형을 이용한 도광판의 제작방법 |
| JP2008036921A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Meiki Co Ltd | 転写プレス装置 |
| KR100954411B1 (ko) * | 2008-06-20 | 2010-04-26 | (주)엠와이티 | 키패드 백라이트필름용 패턴성형 금형 및 이에 의해 패턴성형된 키패드 백라이트필름 |
| KR101472042B1 (ko) * | 2013-10-25 | 2014-12-24 | (주)에스더블유몰드텍 | 도광판의 사출 성형을 위한 금형 장치 |
-
1995
- 1995-11-10 JP JP7292615A patent/JPH09131770A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999006881A1 (fr) * | 1997-07-31 | 1999-02-11 | Hitachi, Ltd. | Afficheur a cristaux liquides |
| US6661479B2 (en) | 1997-07-31 | 2003-12-09 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display apparatus |
| US6803977B2 (en) | 1997-07-31 | 2004-10-12 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display apparatus |
| US6958790B2 (en) | 1997-07-31 | 2005-10-25 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display apparatus |
| WO2001055755A1 (fr) * | 2000-01-27 | 2001-08-02 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Plaques de guidage optique et procede de fabrication correspondant |
| US6941057B1 (en) | 2000-01-27 | 2005-09-06 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Light guide plates and process for producing the same |
| KR100731314B1 (ko) * | 2001-02-19 | 2007-06-21 | 삼성전자주식회사 | 코아금형을 이용한 도광판의 제작방법 |
| JP2008036921A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Meiki Co Ltd | 転写プレス装置 |
| KR100954411B1 (ko) * | 2008-06-20 | 2010-04-26 | (주)엠와이티 | 키패드 백라이트필름용 패턴성형 금형 및 이에 의해 패턴성형된 키패드 백라이트필름 |
| KR101472042B1 (ko) * | 2013-10-25 | 2014-12-24 | (주)에스더블유몰드텍 | 도광판의 사출 성형을 위한 금형 장치 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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|
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|
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