KR100730274B1 - 전자 카드 - Google Patents

Abstract

모서리를 구비한 카드 실드들 사이에 끼워진 인쇄 회로 기판 조립체를 포함하는 전자 카드가 개시되어 있다. 하나의 실드의 모서리 상의 탭은 다른 하나의 실드의 모서리 상의 오목부와 결합한다. 카드의 연결된 실드에는 적용 가능한 굽힘 및 비틀림 저항 특성을 초과하기에 충분한 높은 정도의 강성이 제공된다. 그러므로, 적당한 강성이 제공된다. 또한, 별개의 지면 접촉 없이 접지되고 그 길이에 걸쳐 차폐된 I/O 커넥터가 포함된다. 탭은 오목부 부근에서 다른 하나의 실드의 레지와 결합하는 중간의 경사진 돌출부를 구비한 호형 부재를 포함한다. 본 발명의 전자 카드는 모서리를 구비한 카드 실드들 사이에 끼워진 인쇄 회로 기판을 또한 포함한다. 하나의 실드의 모서리 상의 탭은 다른 하나의 실드의 모서리 상의 오목부와 결합한다. 따라서, 적당한 강성이 제공된다. 프레임 바아는 실드들 사이에 끼워진다. 별개의 접지 접촉 없이 접지되고 그 길이에 걸쳐 차폐된 I/O 커넥터가 또한 포함된다. 디프-드로잉 가공 오목부가 홈에 의해 주연부에 둘러싸여진 "오일 캔" 방해 실드가 또한 포함된다.

카드, 모서리, 실드, 오목부, 탭, 돌출부, 홈

Description

전자 카드{ELECTRONIC CARD}

관련 출원의 교차 참조

본 출원은 1996년 4월 5일에 출원된 동시 계류 중인 출원 일련 번호 제08/628,480호의 연속 부분 출원이다.

발명의 배경

1. 발명의 분야

본 발명은 전자 카드에 관한 것으로, 특히 이러한 카드용의 외부 셸에 관한 것이다.

2. 종래 기술에 대한 간단한 설명

전자 카드는 널리 사용되는데, 특히 개인용 컴퓨터에 용량 및/또는 기능을 추가하기 위해 사용된다. 개인용 컴퓨터 메모리 카드 국제 협회(PCMCIA, personal computer memory card association)는 이러한 카드에 대한 표준을 만들었으며, 이러한 카드를 Ⅰ형, Ⅱ형 및 Ⅲ형 카드로 분류하였다.

종래의 카드는 레이저나 초음파로 함께 용접된 중간 프레임과 커버에 체결되고 그리고/또는 부착 고정된 커버 실드를 사용하였다. 보다 최근의 카드는 프레임 없이 직접 함께 고정된 금속 실드를 사용한다. 그러나, 이러한 구조물은 통상 사용중에 상부에서 작용할 것이라고 예상되는 휨력, 굽힘력 및 비틀림력을 견디기에 충분한 강성을 유지시키기가 곤란하다. 그러므로, 상기 곤란한 점들을 회피하는 전자 카드에 대한 필요가 있다.

PCMCIA 메모리 카드 조립체와 같이 비교적 크기가 큰 제품의 외부 패키지를 형성하기 위해 얇은 금속 시트를 사용하면 "클릭-클락(click-clack)"으로 언급되는 "오일-캐닝(oil-canning)" 소음이 본질적으로 발생한다. 이러한 소음을 제거하면서 2개의 카드 실드 반부(card shield half)의 디프 드로잉 가공 오목부와 결합된 얇은 재료 두께를 유지할 필요가 계속적으로 있다.

발명의 개요

본 발명의 전자 카드는 모서리를 갖는 카드 실드들 사이에 끼워진 인쇄 회로 기판을 포함한다. 하나의 실드의 모서리 상의 탭은 다른 실드의 모서리 상의 오목부와 결합한다. 따라서, 적당한 강성이 제공된다. 별개의 접지 접촉부 없이 접지되고 그 길이에 걸쳐 차단된 I/O 커넥터도 또한 포함된다.

본 발명의 다른 실시예의 전자 카드는 모서리를 갖는 카드 실드들 사이에 끼워진 인쇄 회로 기판을 포함한다. 하나의 실드의 모서리 상의 탭은 다른 실드의 모서리 상의 오목부와 결합한다. 따라서, 적당한 강성이 제공된다. 프레임 바아가 실드들 사이에 끼워진다. 별개의 접지 접촉부 없이 접지되고 그 길이에 걸쳐 차단된 I/O 커넥터도 또한 포함된다. 주연 홈이 디프 드로잉 가공 오목부를 둘러싸는 "오일 캐닝" 소음 방지 실드도 또한 본 발명의 범위 내에 있다.

도면의 간단한 설명

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

도1은 본 발명의 전자 카드의 분해 사시도다.

도2는 도1에 도시된 카드의 사시도이다.

도3은 도1의 원(Ⅲ) 내의 영역의 확대도이다.

도4a 내지 도4h는 도1에 예시된 카드의 탭 및 오목부가 본 발명의 범위 내에서 결합될 수 있는 여러 방식을 개략적으로 예시한 도면이다.

도5a 및 도5b는 각각 도1에 도시된 카드에 사용되는 I/O 커넥터와 첨부된 유니버셜 접지부 및 유니버셜 접지부가 결합된 I/O 커넥터의 분해 사시도이다.

도6a 및 도6b는 각각 다른 I/O 커넥터의 분해도, 및 접지부가 결합된 다른 커넥터의 도면이다.

도7은 다른 실드 I/O 리셉터클의 분해 사시도이다.

도8은 도7에 도시된 I/O 리셉터클과 함께 사용될 수 있는 다른 실드 부재의 사시도이다.

도9는 본 발명의 카드의 다른 양호한 실시예의 분해 사시도이다.

도10은 도9의 카드의 하부 사시도이다.

도11은 도9에 도시된 카드에 사용된 카드에 사용된 카드 실드의 상부 사시도이다.

도12는 도11의 원(12) 내의 영역의 상세도이다.

도13은 도11의 원(13) 내의 영역의 상세도이다.

도14는 도9에 도시된 카드 커넥터에 사용된 I/O 커넥터의 상세도이다.

도15는 결합된 래치를 관통한 단면도이다.

도16은 도15의 선 16-16을 따른 단면도이다.

도17은 도15의 선 17-17을 따른 단면도이다.

도18은 본 발명의 카드의 다른 하나의 양호한 실시예에 사용된 실드의 평면도이다.

도19는 도18에 도시된 실드의 측면도이다.

도20은 도18에 도시된 실드의 단부면도이다.

도21은 도18에 도시된 실드를 사용하는 전체 카드의 단부면도이다.

도22는 본 발명의 카드의 다른 하나의 양호한 실시예에 사용된 실드의 평면도이다.

도23은 도22에 도시된 실드의 측면도이다.

도24는 도22에 도시된 실드의 단부면도이다.

도25는 본 발명의 카드의 다른 하나의 양호한 실시예에 사용된 실드의 평면도이다.

도26은 도25에 도시된 실드의 측면도이다.

도27은 도25에 도시된 실드의 단부면도이다

도28은 도18에 도시된 실드의 일부 사시도이다.

도29는 도28의 원(29) 내의 영역의 확대도이다.

도30은 도18에 도시된 실드가 제조될 수 있게 하는 반제품이다.

도31은 도30의 원(31) 내의 영역의 확대도이다.

도32a 및 도32b는 각각 탭과 오목부의 다른 양호한 실시예를 도시한 도면이다.

도33은 본 발명의 카드에 사용된 프레임 바아의 파단 상세 사시도이다.

도34는 도1에 도시된 전체 프레임 바아의 사시도이다.

도35 내지 도38은 실드 내에서 프레임의 조립을 예시하는 여러 사시도와 개략도이다.

도39 내지 도42는 카드의 일부의 측면도와 평면도이다.

도43 내지 도46은 카드의 여러 부분을 부품을 예시하는 여러 평면도와 측면도이다.

도47 내지 도51은 카드의 여러 부품을 예시하는 사시도이다.

도52는 코딩 키이의 후방의 프레임 지지부의 측면도와 평면도이다.

도53은 카드의 토오크 시험을 예시하는 개략도이다.

도54는 본 발명의 카드의 다른 하나의 양호한 실시예에 사용된 실드의 평면도이다.

도55는 도54의 선 55-55를 따른 단면도이다.

도56은 도54의 원(56) 내의 상세도이다.

도57은 도56의 선 57-57을 따른 단면도이다.

도58은 도55의 원(58) 내의 상세도이다.

도59a 내지 도59c는 도54에 도시된 실드를 제조하는 양호한 방법을 예시하는 개략도이다.

도60a 내지 도60c는 도54에 도시된 실드를 제조하는 다른 양호한 방법을 예시하는 개략도이다

도61은 도60a 내지 도60c에 도시된 장치의 다른 하나의 개략도이다.

도62a 내지 도62c는 도59b의 원(61) 내의 영역의 상세도이다.

도63a, 도63b 및 도63c는 각각 종래 기술의 실드의 드로잉 가공된 하강부와, 본 발명의 실드의 실제적인 디프 드로잉 가공 오목부 및 이론적인 디프 드로잉 가공 오목부의 비교적인 상세 단면도이다.

도64a 및 도64b는 본 발명의 실드의 전체 단부의 상세 단면도이다.

도64c 및 도64d는 본 발명의 실드의 디프 드로잉 가공 오목부의 상세 단면도이다.

도65a 및 도65b는 종래 기술의 실드의 전체 단부의 상세 단면도이다.

도65c 및 도65d는 종래 기술의 실드의 디프 드로잉 가공 오목부의 상세 단면도이다.

양호한 실시예의 상세한 설명

도1 내지 도3을 참조하면, PCB 조립체는 보드의 일단부에 금속제 리셉터클 I/O 커넥터(1)와 보드의 타단부에 68개 위치의 MTB[마이크로 트리비임(MICRO TRIBEAM(상표명)] 리셉터클 커넥터(2)로 구성되어 있다. 이 커넥터(2)는 플라스틱 하우징의 측면에 집적된 2개의 코딩 키이(3, 4)를 구비하며, 동시에 이 하우징의 상부 및 하부에 직립 융기부(5)를 구비한다. 또한, 커넥터(2)의 2개의 코딩 키이 단부의 각각의 상하면에는 2개의 오목부(6)가 위치된다. I/O 리셉터클은 이하에서 상세하게 설명하기로 한다.

상부 카드 실드(7) 및 하부 카드 실드(8)는 판금, 예를 들어 스테인레스 강을 동일하게 스탬핑 가공한 것이다. 실드의 전체 길이에 걸쳐, 일 측면에는 양호하게는 주기적으로 이격되어 위치된 직립 탭(9)이 있으며, 타 측면에는 동일한 위치에 주기적으로 적당한 오목부(10)가 있다. 또한, 실드의 전방 측면(13)에는 2개의 고정 탭(11)이 위치되는 한편, 각각의 실드의 후방 측면에는 I/O 커넥터(1)의 커넥터 플러그 개구의 금속 실드의 전방과 맞물리도록 직각으로 만곡된 연장부(12)가 있다. 이러한 직각 만곡은 미관상 좋게 하고, I/O 커넥터와 실드 사이에서 개방되는 것도 또한 방지하고, PCB 조립체의 적당한 축방향 위치 설정을 허용하면서 카드의 "스마일(smile)" 효과로서 알려진 효과를 방지한다.

2개의 카드 실드 반부(7, 8)가 PCB 조립체의 양 측면 상에서 서로를 향하여 위치되고 이동될 때, 탭(9)과 고정 탭(11)은 대향 위치된 오목부(10, 6)와 각각 협동하여 도2에 도시된 최종 카드 조립체(14)를 이룬다.

통상 하나의 탭(9) 만이 하나의 적당하게 위치된 오목부(10)와 협동한다면, 카드 조립체 구조물을 그대로 보유하는 힘(도2 참조)은 인가 중에 받는 기계적 굽힘/비틀림에도 불구하고 낮다. 양 측면 상에서 조립체의 길이에 걸쳐 균일하게 이격된 비교적 많은 개수의 탭과 오목부의 사용으로 인해, 충분한 강성의 조립체가 얻어질 수 있다. 일반적으로, 스탬핑 가공 공차로 인해 탭과 오목부 사이에는 정-위치 오결합이 있을 수 있다. 그 결과, 2개의 카드 실드는 서로에 대하여 그리고 MTB 커넥터(2)의 플라스틱 하우징의 오목부(6)와 마찰 끼워맞춤될 수 있다. 이러한 개개의 마찰력은 기계적 구조물을 형성하기 위해 함께 협동하는 탭/오목부의 상대적인 치수/형상의 적당한 선택에 의해 증가될 수 있다. 예를 들어, 도4a의 탭(9)의 단면(A)을 고려하면 탭과 오목부 사이의 마찰 결합은 도4d에 도시된 바와 같이 탭이 오목부보다 더 길고, 탭이 비틀리거나(도4e) 또는 탭이 만곡된다면(도4f) 발생할 수 있다. 또한, 탭을 오목부 내에 체결하기 위한 몇몇 선택 사항은 도4b 및 도4g와 도4c 및 도4h에 제시되어 있으며, 여기에서 탭의 일단부에 형성되거나 중심에 위치된 경사진 돌출부를 구비한 부재, 예컨대 래치(9a)가 완전히 정합되면 전단 변형에 의해 탭을 오목부 내에 체결시킨다. 체결 장치의 목적은 기계적인 힘에 견디게 하여 조립체를 그대로 유지하는 것이다. 다른 하나의 목적은 PCMCIA 카드가 끼워 맞춰질 필요가 있는 장치 슬롯(도시 안됨)의 접지 접촉부와의 적당한 접촉을 허용하기 위해 카드 조립체의 실질적으로 편평한 금속 측면을 제공하는 것이다.

I/O 커넥터가 도5a 및 도5b에 도시되어 있으며, 여기에서 내측으로 돌출된 래치(23, 24) 및 단부(25, 26)를 구비한 레그(21, 22)를 갖춘 금속 스프링의 후방(PCB 측면)으로부터의 진입을 허용하기 위해 상부 및 하부 플라스틱 벽(20)의 단부에서 플라스틱이 제거된 것이 도시되어 있다. 최종 조립된 상태에서, 래치(23, 24)는 조립된 I/O 플러그 커넥터의 금속 실드 플러그(도시되지 않음)와 접촉하는 한편, 단부(25, 26)는 시스템의 전체 접지 연결을 완성하기 위해 금속의 상부 및 하부 실드(7, 8) 상에 가압된다. 예컨대, 이들 2개의 금속 스프링 부재는 리벳에 의해 2개의 커넥터 단부에서 PCB 상의 접지 트랙에 연결된다.

도6a 및 도6b를 참조하면, 하나의 금속편이 리셉터클 I/O 커넥터의 상부 및 하부 플라스틱 벽에 대하여 삽입되는 다른 하나의 실시예가 도시되어 있다. 이러한 장치의 이점은 하나의 부품이 필요하다는 점뿐만 아니라 커넥터 단부에 위치된 2개의 접지 위치 사이에서 전위 강하가 없도록 보장하면서 금속 실드가 커넥터의 전체 길이에 걸쳐 연장한다는 점이다. 이 설계에서, 내측으로 돌출된 래치(23, 24)는 중심의 플라스틱 삽입체와 대면하여 정합 I/O 플러그 커넥터의 실드와 최종적으로 연결한다. I/O 커넥터의 다른 측면의 외부 래치(27)는 상부 및 하부 실드(7, 8)와 접촉하는 한편, 모서리(25, 26)는 카드 실드의 모서리에 대항하도록 위치된다.

도7 및 도8을 참조하면, 초기 설계의 접지 접촉부(7)의 대체물과 조합한 I/O 리셉터클 실드의 더 발전된 것이 도시되어 있다. 여기에서, 상부의 실드부는 서로를 향해 대면하는 래치 보유 개구(12)의 대칭 부분을 각각 구비한 2개의 별개의 반부로서 도시되어 있다. 이러한 설계 변경은 래치 보유 개구를 구비한 금속판에 있을 뿐만 아니라 리셉터클 I/O 커넥터의 후방 단부(28)에 있으며, 단자의 SMT 레그에 필요한 영역 외에 카드의 나머지 폭에 걸친 금속 벽에 있다. 이러한 특징은 리셉터클 I/O 커넥터의 PCB 측면에서 볼 때 후방을 도시하는 도4에서 보다 확실하게 분명하다. 이러한 설계에서 이러한 후방 단부(28, 도8)는, 하부 실드부로부터 연장된 동일한 벽 위에 로킹된 다음, 카드 조립체의 이러한 측면 상의 PCB 전자 회로 I/O 커넥터 사이에 EMI/ESD 차단을 위한 수단을 제공한다.

도9 내지 도16을 참조하면, PCB 조립체는 보드의 일단부에 금속제의 리셉터클 I/O 커넥터(101)를 포함하고 보드의 타단부에 68개 위치의 MTB 리셉터클 커넥터(102)를 포함한다. 이러한 MTB 커넥터(102)는 플라스틱 하우징의 측면에 집적된 2개의 코딩 키이(103, 104)를 구비하며, 동시에 이 하우징의 상부 및 하부에 직립 융기부(105)를 구비한다. 또한, MTB 커넥터(102)의 2개의 코딩 키이 단부의 각각의 상하면에는 I/O 커넥터 단부 상에 2개의 오목부(106)가 위치된다. I/O 리셉터클은 이하에서 상세하게 설명하기로 한다.

상부 및 하부의 카드 실드(107, 108)는 판금, 예를 들어 스테인레스 강이다. 실드의 전체 길이에 걸쳐, 일 측면에는 주기적으로 위치된 직립 탭(109)이 있으며, 타 측면에는 동일한 위치에 주기적으로 적당한 오목부(110)가 있다. 또한, 실드의 전방 측면(113)에는 고정 탭(111)이 위치되고, 실드의 후방 측면에는 I/O 커넥터(101)의 커넥터 플러그 개구의 금속 실드의 전방과 최종 카드 조립 상태로 맞물리도록 직각으로 만곡된 연장부(112)가 있다. 이러한 직각 만곡은 카드를 미관상 좋게 하는 한편, PCB 조립체의 적당한 축방향 위치 설정을 허용한다.

2개의 카드 실드 반부(107, 108)가 PCB 조립체를 둘러싸기 위해 서로를 향하여 위치되고 이동될 때, 탭(109)은 측면을 따라 오목부(110)와 협동하고, 고정 탭(111)은 슬롯(106)을 통하여 상부 실드의 대향 측면 상에 대향되게 위치된 오목부(144)와 협동하여 최종 카드 조립체를 이룬다.

조립체의 길이에 걸쳐 양 측면 상에서의 탭과 오목부의 주기성은 원하는 조립체의 강성을 보장하기에 충분하다. 전술한 바와 같이, 스탬핑 가공 공차로 인해 탭과 오목부의 사이에는 정위치 오결합이 보통 있다. 다음, 이러한 배열은 측면 탭(109)이 측면 오목부(110)로 들어가고 2개의 전방 고정 탭(111)이 커넥터(102)의 플라스틱 하우징의 대향 실드의 전방 오목부(144)로 들어가기 위해 2개의 오목부(110, 144)를 통과하므로 2개의 카드 실드의 서로에 대한 적어도 초기 마찰 끼워맞춤을 유발한다. 이러한 개개의 마찰력은 기계적 구조물을 형성하기 위해 함께 협동하는 탭/오목부의 상대적인 치수/형상의 적당한 선택에 의해 증가될 수 있다.

도9, 도10 및 도14를 특히 참조하면, 초기 설계의 접지 접촉부(107)의 대체물과 조합한 I/O 리셉터클 실드의 더 발전된 것이 도시되어 있다. 여기에서, 상부의 실드부는 서로를 향해 대면하는 래치 보유 개구(112)의 대칭 부분을 각각 구비한 2개의 별개의 반부로서 도시되어 있다. 이러한 설계는 래치 보유 개구를 구비한 금속판에 있을 뿐만 아니라 리셉터클 I/O 커넥터의 후방 단부(128)에 있으며, 단자의 SMT 레그에 필요한 영역 외에 카드의 나머지 폭에 걸친 금속 벽에 있다.

도11 및 도12는 체결 탭의 수정된 형태를 도시하는데, 탭(109)은 대향의 견고한 측면(131) 및 모따기부(132)를 구비하며 스프링 래치(133)가 하방 외측으로 연장된 직립 호형부(130)를 포함한다. 도13을 특히 참조하면, 오목부(110)는 레지(134, ledge) 내에 형성된다. 오목부(110)의 단부는 지점(138)까지 내측으로 각이 형성된 모서리(135, 136)를 구비한다. 도15 내지 도17을 특히 참조하면, 래치(133)는 오목부(110) 내의 레지(134)의 저면과 결합한다.

이 실시예의 2개의 카드 실드는 양호하게는 0.2mm의 스테인레스 강으로부터 제조되며 다수의 기계적인 스냅 끼워맞춤 체결구를 구비한다. 2개의 실드를 서로에 대하여 조립한 다음, 이들 체결구는 카드를 굽힘 및 비틀림에 대하여 상당히 강하고 견고하게 만든다. 또한, 이들 체결구는 다중 접촉 지점으로 인해 2개의 카드 실드 사이에 접지를 위한 양호한 전기적 연결을 유발하며, 중간 하중 지지면이 이용되지 않으므로 카드가 EMI에 대하여 선택적으로 차단된다. 이들 체결구는 오목부(110)와 결합하는 다수의 탭(109)을 포함한다. 각각의 탭(109)과 래치(133)는 오목부(110)와 보다 양호하게 결합하기 위해 직각 평면으로부터 내측으로, 예를 들어 도15에 도시된 각도로 각이 형성됨을 도면(도15 및 도16의 일부)으로부터 알 수 있다. 각각의 탭(109)은 각각의 오목부(110)의 영역 아래의 레지(134) 내에 끼워지는 래치(133)와 합체된 모따기부(132)를 포함한다. 이러한 래치(133)는 조립 후에 2개의 카드 실드가 개방되는 것을 억제한다. 정합 중에, 탭(109)은 래치(133)의 끝으로부터 견고한 양 측면까지 탄성 굽힘력 및 비틀림력을 받게 될 것이다.

각각의 탭(109)은 오목부(110)의 양 측면의 약간의 유극과 결합하는 2개의 견고한 측면(131)도 또한 포함한다. 견고한 측면(131)과 오목부의 단부의 전체 개수는 2개의 카드 실드 사이의 기계적 연결에 높은 전단 강도를 부여하므로, 굽힘 및 비틀림에 대하여 높은 강성을 유발한다. 2개의 카드 실드는 동일하고 암수형인데, 즉 각각의 실드는 모두 수형 및 암형 체결 요소를 내포한다는 것도 또한 알 수 있을 것이다.

특히 도12 내지 도14에 대하여 도시된 바와 같이, 정합 중에 모따기부(132)는 선단 모서리(135, 136)에 처음으로 접촉하여, 지점(138)을 지난 단부 위치까지 탭(109)을 안내하고, 래치(133)가 레지(134)의 저면으로 끼워지는 것을 보장할 것이다. 지점(138)은 탭을 레지(134) 내의 제위치에 유지시키는 래치로서 기능하며 적절한 체결을 표시하는 가청의 "스냅"을 제공한다. 모따기부(132)와 레지(135, 136)의 상대적인 치수는 제조(스탬핑) 공차를 완화하도록 설계된다.

래치 기구는 수직 방향의 래치와 레지(134) 사이에서 초기 유극이 있게 되고, 이 유극이 레지의 단부(137)의 제2 스프링 기능에 의해 제거되는 방식으로 설계된다. 이들 단부는 90°이하의 굽힘 각도를 가지므로, 2개의 카드 실드를 조립할 때 제1 접촉을 한 다음 래치(133)가 정합되기 바로 전에 함께 가압되어야 한다. 그 다음 래치 기구는 더 이상 유극을 갖지 않는다.

양호하게는 스프링형 탭의 전체 누적 길이는 실드의 길이의 적어도 10%가 될 것이며, 보다 양호하게는 실드의 길이의 50%가 될 것이다.

도9를 특히 참조하면, 커넥터(102)의 각각의 단부에는 슬롯(106)이 있으며, 이 슬롯은 대향하는 카드 실드 내의 오목부(144)와 결합하기 위해 탭(111)이 커넥터를 관통하도록 하는 것도 알 수 있을 것이다. 그래서, 커넥터(102) 내의 플라스틱과 결합할 필요가 없는 완전한 금속 대 금속의 접촉이 있다. 보다 상세하게는, 커넥터(101, 102)를 사용하지 않고 2개의 카드 실드(107, 108)만 결합된다면 카드 케이스는 견고하게 될 것이다.

토오크 시험, 굽힘 시험 및 손톱 모의 시험은 상기한 제2 PCMCIA 카드 버전에서 실행되었다. 시험은 첨부된 표1, 표2 및 표3에 각각 도시되어 있다.

도18 내지 도21을 참조하면, I/O 리셉터클이 사용되지 않은 실시예가 도시되어 있다. I/O 리셉터클이 사용되었다면, 이 실시예는 도9 내지 도17에서 설명된 것과 대체로 동일하다. 즉, 이 실시예는 동일한 오목부(254)와 결합하는 동일한 탭(245)을 가지며, MTB 커넥터(도시 안됨)에 대한 공간(240)도 또한 갖는다. 도20 및 도21을 특히 참조하면, 후방의 연결 탭 및 오목부가 측면에 배치되며 패널(241, 242)이 중심에 인접함을 알게 될 것이다. 도22 내지 도24를 참조하면, 단일 15개 위치의 I/O 커넥터(343)를 사용하는 것을 제외하고는 전술한 실시예와 유사한 다른 하나의 실시예가 도시되어 있다. 탭(309)과 오목부(310)는 전술한 것과 동일하다. 이 실시예에서, 연결 탭(345)과 오목부(354)는 각각 카드의 전방 단부 상의 I/O 커넥터에 외측으로 인접하게 위치되는 반면에, 탭(311)과 오목부(344)가 MTB 커넥터 측면 상에서 서로 협동한다.

도25 내지 도27을 참조하면, 2개의 I/O 커넥터(446, 447)를 사용하는 다른 하나의 실시예가 도시되어 있다. 2개의 I/O 커넥터(446, 447)를 사용하지 않는다면, 이 실시예는 전술한 실시예와 본질적으로 동일하다. 이 카드의 후방 단부에서 탭과 오목부(448)는 카드의 후방 측면과 I/O 커넥터 사이에 위치됨을 알 수 있을 것이다.

도28 및 도29를 참조하면, 전술한 실시예의 전체 금속 코너부가 절첩 금속 벽(529)으로 구성됨을 알게 될 것이다. 도30 및 도31을 참조하면, 원하는 만곡 효과를 발생시키기 위해 세그먼트 내에 상방 내측으로 절첩될 수도 있는 중간의 돌출부(450)와 측면 돌출부(451, 452)를 갖는 반제품으로부터 만곡 코너부가 제조될 수도 있다는 것을 알게 될 것이다. 당해 기술 분야의 기술자라면 EMI/ESD 차단 또는 유사한 전체 금속 차단에 있어 전체 금속 코너부를 플라스틱 또는 대기를 사용하지 않고 구성할 수 있는 이점을 알게 될 것이다. 이러한 특징은 날카로운 모서리를 갖지 않으므로 외관상으로도 또한 이점이 있다.

이하의 수정은 전술한 카드에 적용될 수도 있다.

a) 내부 전자 회로를 지지하기 위해 금속 카드 실드에 부가하여 프레임-바아를 합체함.

b) 금속 카드 실드를 PCB에 기계적으로 연결하여 고정하기 위한 수단을 제공함.

이러한 부가적인 실시예에서, 2개의 단부 커넥터(I/O 커넥터 및 MTB 커넥터)를 납땜 재유동 공정에 의해 고정되기 전에 PCB에 대하여 적절하게 정렬하는 수단이 제공된다. 양호하게는, 이러한 정렬은 밀접한 커넥터의 페그(peg) 대 보드 구멍의 여유의 필요 없이 이루어져야 한다. 2개 또는 1개(예를 들어, MTB측)의 PCMCIA 경우에 대한 이러한 필요를 제거하는 것으로 충분할 것이다.

이러한 변화를 반영하기 위해서, 금속 실드의 모서리에 관하여 전술한 기본적인 금속 래치 스냅-끼워맞춤 특징에 대한 변경 없이 설계 수정이 착수되었다.

1) 프레임-바아

이 실시예는 도33에 도시된 바와 같이 금속 카드 실드의 한 측면 모서리에 부착된 플라스틱 바아의 합체를 포함한다. 카드 실드의 종방향을 따른 프레임-바아의 부착이 중요한 문제이므로, 이하의 설명과 도면은 이러한 조합에 관한 것이다. 동일한 프레임-바아는 상부 및 하부 실드에서 이용된다. 도34는 몇 개의 직립 로브(602, lobe)와 그 중간부를 향해 종방향으로 분리된 2개의 직립 페그(603)를 구비하며, 몇 개의 테이퍼진 오목 영역(604)이 그 길이에 걸쳐 분포된 하나의 프레임-바아(601)의 2개의 상이한 도면(제1의 도면에 대하여 제2의 도면을 180°회전시킴)을 도시한다. 각각의 로브는 하나의 수직 면(605)과 테이퍼진 면(607)을 구비하며, 모든 로브의 이러한 수직 면은 프레임-바아(601)의 길이에 걸쳐 연장된 면(605)에서와 같이 하나의 일체형 수직 면을 형성한다. 모따기된 레지(606)를 각각 갖는 2개의 페그(603, 603')는 수직 면(605)으로부터 돌출한다. 이러한 돌출부는 PCB 모서리에 인접한 공간의 수직 면(605)으로부터 모두 돌출하는 반원형 주연부(608, 608')를 따라서 존재한다. PCB를 향한 이러한 돌출부는 그 크기가 약간 다르므로 이들 2개의 페그(603, 603')에 대하여 약간 다르며, 금속 카드 실드 모서리(610)에 대면한다. 또한, 이것은 도33으로부터 더욱 명료하게 알 수 있는 바와 같이 테이퍼진 면(607)에 대한 경우에도 마찬가지이며, 여기에서 면(607)이 실드 모서리(610)의 길이에 걸쳐 분포된 몇 개의 보유 래치(612)를 구비한 금속 카드(613)로부터 연장된 직립 호형부(611)에 대향한다.

하나의 금속 카드(613)의 하나의 모서리 위에 이러한 프레임-바아(601)를 조립하는 것을 이해하기 위해, MTB 커넥터(614)의 상대적인 (공정) 위치 설정은 단차부(620) 및 탭(619)의 사용에 의해 실행되며, 패널(618)의 개념을 사용하는 것이 강조된다. 대응하는 사시도는 도47 및 도48에 도시되어 있다. 이들 도면에서, 코딩 키이의 바로 뒤에 있는 커넥터 후방 단부(604)가 형성된다. I/O 커넥터(615)는 위치 설정 수단으로서 프레임 구조물을 여전히 사용하는 도44에 도시된 구멍(623) 내에 위치될 수 있다. 모든 다른 전자 회로 요소가 사용자에 의해 PCB 상에 위치되기만 하면, 단일의 재유동 작업이 일체형 전자 조립체, 예를 들어 PCMCIA 카드를 형성하기 위해 사용된다. 이러한 조립체는 2개의 단부 커넥터를 명백하게 포함한다. 최종적으로, 각각의 전자 조립체는 조인트(621)의 부근에서 전단에 의해 프레임으로부터 분리될 수 있다. 이러한 설계는 2개의 I/O 커넥터를 수용하거나 I/O 커넥터를 전혀 수용하지 않는 수단을 예측함을 알게 될 것이다.

사용자는 금속 카드(613)와 프레임(201)의 미리 준비된 조합물 위에 이러한 조립체를 위치시킬 수 있다. 도49(I/O 커넥터 없음)에 도시된 바와 같이, 페그(603, 603')는 전술한 바와 같이 이 조립체의 고정을 허용한다. I/O 커넥터 측면으로부터 MTB 커넥터 측면까지 관찰하고, PCB와 커넥터 꼬리부가 투명하다고 가정하면, 도38이 작성된다. 여러 가지의 사시도가 도39로부터 유추될 수 있다.

도40은 카드 조립체의 "역" 사용에 유용한 설계의 다른 한 태양을 도시한다. 코딩 키이로 인해, 이러한 카드는 주위 장치로 한 방향으로만 삽입될 수도 있다. 역으로 사용(오용)함으로써, 큰 종방향 힘이 MTB 커넥터에 의해 납땜 레그를 통해 PCB(616)로 전달될 수도 있다. 사용자가 I/O 커넥터 측면으로부터 카드를 계속해서 삽입하여 밀어 넣는다면, PCB 상의 납땜 조인트에 기계적인 파열이 있으므로 카드를 파괴시킬 수도 있다. 도40에서 명백한 바와 같이, 이러한 설계의 MTB 커넥터의 후방 단부(624)는 프레임(601)의 전방에 대하여 충돌한다. 프레임(601)이 케이스 내에 고정되므로, 이러한 힘은 납땜 연결부에 힘에 전달되기 전에 PCB의 모서리에 의해 용이하게 견뎌질 수도 있다. PCMCIA 카드에 대한 현재 특성은 60 N(newton)이다.

이 설계의 다른 이점은 도41에서 나타난 바와 같이 토오크와 비틀림에 견디는 능력이다. 기계적 하중의 이러한 모드에서 PCMCIA 조립체를 구성하는 상부 및 하부 금속 카드는 서로에 대하여 반대 방향으로 이동하는 경향을 가진다는 것을 이 해할 필요가 있다. 비틀림이 I/O 커넥터 단부로부터 인가됨에 따라, 실드 사이의 상대적인 이동을 확실하게 하는 것이 MTB 커넥터 측면에서 효과적이다. 따라서, MTB 커넥터 단부에 대한 2개의 카드 실드 사이의 연결은 비교적 큰 (전단)력에 종속되므로, 조인트를 용이하게 파열할 수도 있다. 프레임-바아(601)의 하나의 로브의 전체 폭에 걸쳐 단면으로서 이 도면에 도시된 페그 로브(602)가 대향의 실드 측면으로부터 들어가서 실드 모서리(610)의 적당한 오목부 내에 위치되므로, 2개의 실드 사이의 상대적인 종방향 이동은 불가능하게 된다. 또한, 이러한 이동 불가능 기구는 PCMCIA 카드의 양 측면에서 (길이 방향으로) 여러 위치에 분포되어 있다. 많은 다른 설계는 이러한 모드의 하중에서 고장나기가 쉽다. 그래서, 프레임-바아의 집적은 케이스 내에 내포된 전자 회로에 추가의 보호(PCB 정렬/위치 설정 및 고정) 외에 조립 강건성을 더 증가시킨다.

도54 내지 도59를 참조하면, "오일-캐닝"을 방해하는 카드의 실시예에 사용된 실드가 도시되어 있다. 실드는 도면 부호 707로 도시되어 있다. 이 실드는 이전의 실시예에서 설명된 것과 유사한 다른 하나의 실드로 사용됨을 이해할 수 있을 것이다. 이전의 실시예에서 설명된 바와 같이, 이 실드는 2개의 실드가 결합되도록 하는 다수의 탭(609)과 오목부(610)를 구비한다. 이전의 실시예와 마찬가지로, 실드는 대각선의 폐쇄 코너부(711)를 구비한다. 실드는 디프 드로잉 가공 오목부(712)를 포함한다. 이러한 디프 드로잉 가공 오목부는 기부면(714)으로부터 외주연 플랜지(718)까지 비스듬히 상방으로 연장된 주연 경사면(716)을 구비한 기부면(714)을 갖는다. 주연 플랜지 상의 디프 드로잉 가공 오목부에 인접하게는 주연 홈(720)이 있다.

도59a 내지 도61을 참조하면, 실드를 제조하는 제1 단계가 도시되어 있다. 이러한 제조를 위한 장치는 가동의 상부 형성판(726, 826) 위에 중첩된 펀치 볼판(724, 824) 위에 중첩된 커버 상부판(722, 822)을 포함한다. 가동의 상부 형성판은 고정된 하부 형성판(730, 830)의 외부에 동심으로 위치된 가동의 하부 이젝터판(728, 828) 위에 중첩된다. 카드 셸 반제품(732, 832)은 가동의 상부 형성판과 가동의 하부 이젝터판과 하부 형성판 사이에 끼워진다. 이 공정에서 다음 단계는 도60b에 도시되어 있으며, 여기에서 커버 상부판(722, 822), 펀치 볼판(724, 824), 가동의 상부 형성판(726, 826) 및 가동의 하부 이젝터판(728, 828)은 고정된 하부 형성판(730, 830)에 대하여 하방으로 이동된다. 이러한 이동은 디프 드로잉 가공 오목부(712, 812) 및 주연 홈(720, 820)을 구비한 전술한 실드 형상으로 형성된 블랭크를 발생시킨다. 이 방법에서 최종 단계는 도59c 내지 도60c에 예시되어 있으며, 여기에서 커버 상부판(722, 822), 펀치 볼판(724, 824) 및 가동의 상부 형성판(726, 826)은 가동의 하부 이젝터판(728, 828), 고정된 하부 형성판(730, 830) 및 마무리된 카드 셸 반제품(832)에 대하여 상방향으로 이동된다. 도61을 참조하면, 거리 "X"는 디프 드로잉 가공 오목부의 높이보다 더 짧다.

예

68개 위치의 커넥터 측면에 대한 카드의 두께는 3.3mm의 짧은 길이이며, 계속해서 이것은 실질적인 카드 길이에 대하여 5mm 까지 두께가 증가하며(도시되지는 않았지만, 보다 두꺼운 두께의 카드를 허용하기 위한 함몰부에서), I/O 커넥터 측면에서는 3.3mm로 복귀된다. 도2에서 형성된 기본적인 요점은 특정의 실드 평탄도로 0.2mm두께의 스테인레스 강 재료로 디프 드로잉 가공된 치수가 0.75㎜이라는 것이다. 또한, 카드의 외관상 그리스 또는 긁힌 자국이 없고, 규격 내에서 평탄하고, "오일-캐닝" 효과가 없는 외부 표면이 중요하다. 이들 실드의 디프 드로잉 가공의 스탬핑 공정에서 상기 제한에 의해 부여된 구속을 이해하는 것이 필수적이다. 이것은 이러한 신규성에 있어 논의 대상이다. 디프 드로잉 가공을 위해, 국부적인 이중 굽힘 작업 및 이러한 작업으로부터 야기되는 재료의 폭 좁힘과 재료 두께의 국부적인 변화로 인한 결점으로 인해 다른 문제점들이 발생한다. 최종 제품의 크기 측면 외에, 긁힌 자국 및 상처 자국이 없어야 할 필요가 있다. 실드 반부의 서로에 대한 "스냅-끼워맞춤"식 맞물림 특징에 의해 부여된 기계적인 요구 조건과 조합하여, 상당한 주의가 PCMCIA 카드 제조에 있어 질적인 목표를 달성하는 데 일관되게 요구된다. 현재의 카드는 0.15㎜의 재료 두께를 가지며, 디프 드로잉 가공 오목부의 깊이 "D"는 0.85 ± 0.05㎜(즉, 0.1㎜의 범위) 이다. 그러나, 평탄성은 이러한 얇은 재료로는 유지하기가 곤란하며, 국부적인 응력 및 "오일-캔"의 형성이 종종 인지된다. 그 결과 치수 "D"는 0.63㎜(범위는 0.85 + 0.05 - 0.63 = 0.27㎜임) 만큼 작을 수 있으며, 이것은 여러 소비자에게는 적합하지 않은 불안정한 제품을 의미한다. 재료의 두께가 0.2㎜까지 증가되는 이러한 문제점을 먼저 회피하기 위해서는, 새로운 치수 "D"가 0.75 ± 0.03㎜ 이고, 또한 0.2㎜ 범위의 평탄 규격이 거의 길이 70㎝ × 폭 44㎝인 표면에 대하여 허용 가능하다. 디프-드로잉 가공 공정을 위해서는 더 작은 인장 강도(Rm)가 양호하다. 본 경우에 Rm이 600 MPA인 (1/4) H의 스테인레스 강이 바람직하다. "스냅-끼워맞춤"식 연결을 위해 바람직한 특성을 달성하고 상처 자국이 없게 하기 위해서는, (1/2) H(Rm = 850 - 900 MPA, Rp 0.2 = 320 - 330 MPA)인 더 강한 재료가 바람직하다. 결과적으로, 재료의 요구 조건이 일치하진 않지만, 새로운 제품이 제조될 필요가 있다. 바람직한 제품은 이하에 설명될 것이다. 또한, 외관 및 반 오일 캔의 결함을 충족시키는 것이 보고된다. 비교적 강인한 스테인레스 강의 카드 실드의 재료, 크기 및 평탄성 요구 조건의 선택으로 인해, 비교적 높은 스탬프 형성력이 포함된다. 공구 또는 심지어 프레스가 관련 반작용력의 결과로서의 "조잉(jawing)"을 펴야 한다. 디프-드로잉 가공 변이 대역에서, 재료는 펴지고 국부적으로 "얇게" 되며, 이러한 영역에서는 "폭이 좁아지는" 파열의 잠재적인 위험이 있다. 상당한 잔류 응력이 오일-캐닝 현상을 촉진한다.

수평의 편평한 부분으로부터 삼각형의 경사진 빗변으로 향하는 디프-드로잉 가공 영역 내에서 재료의 신장은 크다. 재료는 양호하게는 이러한 디프-드로잉 가공 신장에 직접 포함된 재료 영역이 아닌 것에 의해 "공급"될 필요가 있다. 이것은 디프 드로잉 가공 오목부 둘레 외부의 실드의 평탄 플랜지 영역에 홈을 도입하는 디프 드로잉 가공 공구에 의해 달성된다. PCMCIA 카드 실드의 플랜지 내의 재료 응력은 소위 "오일 캔" 또는 "클릭-클락" 효과를 유발한다. 이러한 효과로 인해, 실드는 쌍-안정이 되어, 비평탄 실드 및 조립체를 또한 유발한다. 도입되는 홈은 곡선 코너부를 갖는 연속 직사각형의 주연부를 따른다. 이러한 국부적인 재료는 융기부(900)(그 길이에 대하여 직각 방향으로)에 비하여, 디프-드로잉 가공 카드 실드의 주연부에 비하여 얇으므로, 플랜지의 응력은 디프 드로잉 가공 오목부로부터 플랜지를 분리시킴으로써 제거될 수 있다. 본 발명은 변형되지 않은 부분으로부터 변형된 부분을 분리시켜, "오일-캔" 효과가 없는 무응력의 평탄 디프-드로잉 가공 실드를 유발한다. 공구 설계는 실드 재료와의 초기 맞물림이 홈을 유발하고, 후속의 공구 이동이 원하는 디프-드로잉 가공 순서의 시작을 유발한다

0.2㎜의 요구 조건에 사용된 스테인레스 강 재료의 두께 및 0.75㎜의 디프 드로잉 가공 치수에 대하여 특정한 몇몇 이상화된 작동 조건은 생산 및 품질 규정에 대하여 유도되어 한정된다.

a) 융기부(900)는 재료 두께의 150% 폭에 걸쳐 25% 국부적으로 감소된 두께를 갖고 연속적인 길이인 것이 바람직하다. 이로 인해, 주연 홈(720)은 재료 두께의 150%의 폭을 갖는다.

b) 융기부(900)의 위치는 디프-드로잉 가공 방향에 대향하는 실드 측면 상의 공구 상에 위치되는 것이 바람직하다.

c) 재료의 인장 강도에 대한 항복 강도의 비율은 40% 이하인 것이 바람직하다.

d) 공구는 디프-드로잉 가공 깊이에 해당하는 거리만큼 그 수직 이동이 억제될 필요가 있다.

e) 고정구가 있어야 하거나 또는 없어도 되는 요구 조건에 따라, 공구가 적용될 필요가 있다.

도63a를 참조하면, 종래 기술의 IBM 실드의 디프 드로잉 가공 오목부는 선 및 각도 치수가 도시되어 있다. 도63b를 참조하면, 전술한 예에 따라 제조된 본 발명의 실드의 디프 드로잉 가공 오목부는 선 및 각도 치수가 도시되어 있다. 비교를 위해, 본 발명의 실드의 디프 드로잉 가공 오목부에 대한 이론적인 설명이 도시되어 있다.

도64a 및 도64b를 참조하면, 전술한 예에 따라 제조된 본 발명의 실드의 전체 단부의 단면도가 도시되어 있다. 도64c 및 도64d를 참조하면, 전술한 예에 따라 제조된 본 발명의 실드의 디프 드로잉 가공 오목부의 단면도가 도시되어 있다. 도65a 및 도65b를 참조하면, IBM의 종래 기술의 실드의 전체 단부의 단면도가 도시되어 있다. 도65c 및 도65d를 참조하면, 종래 기술의 IBM의 실드의 디프 드로잉 가공 오목부의 단면도가 도시되어 있다.

전술한 전자 카드 셸은 다음의 이점을 제공함을 알 수 있을 것이다.

디프 드로잉 가공 변형된 재료 부분의 변형부로부터 응력을 분리시키는 실제적인 수단이 있다.

이것을 달성하는 수단은 재료의 디프-드로잉 가공의 시작 전에 특정 깊이와 폭의 연속적인 융기부를 디프-드로잉 가공 공구에 의해 플랜지부 내에 위치시킨다.

그 결과, 특정의 스테인레스 강 재료의 플랜지 영역에 응력이 없어서, 디프-드로잉 실드는 "오일 캔" 효과를 회피할 수 있다.

합체된 수직 공구의 이동(거리)은 디프-드로잉 가공 깊이에 근거하여 억제될 필요가 있다.

카드 실드에 대하여 바람직한 재료는 PCMCIA 요구 조건에 적합하게 되게 하기 위해 인장 강도에 대하여 40% 이하 비율의 항복 강도를 갖는다.

또한, 굽힘 및 비틀림에 대하여 최적의 전단 강도 및 강성을 허용하는 전자 카드 셸이 제공될 수 있음을 알 수 있을 것이다.

본 발명이 여러 도면의 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명과 동일한 기능을 수행하는 다른 유사한 실시예가 사용되거나 전술한 실시예에 수정 및 추가할 수 있음을 이해해야 한다. 그러므로, 본 발명은 단일 실시예에 제한되는 것이 아니라 첨부된 청구의 범위에 따른 범위와 영역 내에서 해석되어야 한다.

PCMCIA 버전 2

1. 토오크 시험

1/4 경도의 스테인레스 강, 두께 0.2㎜

시험 조건 :

카드 키트는 2개의 실드와 2개의 커넥터로 구성됨, PCB는 아님.

인가된 토오크는 1.236 (Nm)임.

토오크는 카드 상에 각각의 방향으로 1회 인가됨(5회 대신).

토오크는 카드 상에 약 10초 동안 인가되었음(5분 대신).

최대 토오크는 최대 각도가 10°를 초과할 때에도 인가됨.

시험은 (PCMCIA 특성에 따른) 굽힘 시험 및 손톱 시험 전에 실행되었음.

견본	토오크 (Nm)	회전 각도 (°)	비 고
1	1.236	11.3	시계 방향
1	1.236	12.6	반시계 방향
2	1.236	10.9	시계 방향
2	1.236	11.7	반시계 방향
평균	1.236	11.63	외부에서 손상부가 보이지 않음

결론:

1. 최대 회전 각도는 오동작 없이 발생되었음.

2. 카드 내부의 PCB 또는 다른 구성 요소는 스페이서로서 기능할 수 있으며 강성을 상당히 증가시킬 것임.

표Ⅰ

PCMCIA 버전 2

2. 굽힘 시험

1/4 경도의 스테인레스 강, 두께 0.2㎜

시험 조건 :

카드 키트는 2개의 실드와 2개의 커넥터로 구성됨, PCB는 아님.

인가된 힘은 1.96 (N)임.

PCMCIA 특성에 따라 시험함.

체결 장치는 SK33279에 따른 게이지임.

카드는 상당히 견고하게 체결됨.

시험은 토오크 시험 후에 그리고 손톱 시험 전에 실행되었음.

기계-설정 : y-축: F = 500N, 비율 1:1, 범위 5mV/om (1om = 2.5N)

x-축: L = 5, 비율 1:1, 범위 5mV/om (1om = 1mm)

견본	힘 (N)	편향 (mm)	비 고
1	20.7	3.6	I/O 측면 고정됨, 상방
1	20.2	3.3	I/O 측면 고정됨, 하방
1	20.2	2.3	68개 위치 측면 고정됨, 상방
1	20.5	4.0	68개 위치 측면 고정됨, 하방
2	20.2	3.4	I/O 측면 고정됨, 상방
2	20.1	3.4	I/O 측면 고정됨, 하방
2	20.6	3.1	68개 위치 측면 고정됨, 상방
2	20.4	2.9	68개 위치 측면 고정됨, 하방
평균 I/O	20.30	3.43
평균 68	20.43	3.08

결론:

1. 버전 2의 카드 키트는 종래 기술에 비하여 상당히 견고함.

2. 최적화된 외형에 의해 그리고 보다 견고하게 체결함에 의해 I/O 측면과 68개 위치 측면은 편향에 있어 차이가 없음.

표Ⅱ

PCMCIA 버전 2

3. 손톱 모의 시험

1/4 경도의 스테인레스 강, 두께 0.2㎜

시험 키트는 손(손톱을 사용하는 것을 포함함)에 의해 키트를 강제 개방하는 것에 대한 저항에 관하여 여러 사람들에 의해 인정받았음.

시험 조건 :

카드 키트는 2개의 실드와 2개의 커넥터로 구성됨, PCB는 아님.

카드 키트는 측면으로부터 14㎜까지 고정됨.

시험 핀은 도면 SK35578의 수정 1에 따름.

그리스는 점착-미끄러짐 현상을 회피하기 위해 카드 키트와 시험 핀 상에 도포됨.

시험은 토오크 시험 및 굽힘 시험 후에 각각 실행되었음.

기계-설정 : y-축: F = 100N, 비율 1:1, 범위 0.1V/om (1om = 50N)

x-축: L = 50, 비율 5:1, 범위 5mV/om (1om = 0.2㎜)

견본 1	힘 (N)	편향 (mm)	비 고
1	145 20	2.08 103
2	120 24	1.72 14
3	165 33	2.24 112
I/O 4	120 24	0.42 21
I/O 5	90 10	0.25 125
6	113 23.9	1.66 83
7	130 26	1.44 72
8	95 10	1.18 39
평균	127.92	1.72
평균 I/O	105.00	0.34

견본 2	힘 (N)	편향 (mm)	비 고
1	105 21	1.68 84
2	95 19	1.34 67
3	165 83	1.94 97
I/O 4	110 22	0.30 15
I/O 5	95 10	0.28 14
6	110 22	1.36 68
7	120 24	1.24 62
8	115 23	1.26 63
평균	118.33	1.47
평균 I/O	102.50	0.29
긴 측면	123.13	1.59	2개의 견본의 평균값
I/O 측면	103.75	0.31	2개의 견본의 평균값
			외부에서 손상부가 보이지 않음

결론:

1. 키트를 개방하는 힘은 상당히 큼.

2. I/O 측면에서의 힘은 긴 측면에서와 거의 같음.

3. I/O 측면에서의 관통 깊이는 긴 측면에서 보다 훨씬 더 낮음.

4. 힘/변위 곡선이 도시 가능함.

표Ⅲ

Claims (21)

1. 두께를 갖는 재료로부터 형성된 모서리를 구비한 카드 실드들 사이에 끼워진 인쇄 회로 기판 조립체를 포함하는 전자 카드이며,

   다른 하나의 실드의 모서리 상의 오목부와 결합하는 하나의 실드의 모서리 상의 탭을 포함하고,

   상기 탭의 각각은 상기 다른 하나의 실드와 결합하는 경사진 돌출부를 구비한 부재를 포함하고,

   하나의 실드는 주연 홈에 의해 둘러싸인 디프-드로잉 가공 오목부를 구비하며, 상기 주연 홈은 상기 재료 두께보다 25% 더 얇은 국소적인 두께로 상기 실드 상에 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
2. 제1항에 있어서, 상기 카드는 인장 강도에 대한 항복 강도의 비율이 40% 이하인 재료로 구성된 것을 특징으로 하는 전자 카드.
3. 제2항에 있어서, 상기 홈은 연속적인 길이를 갖는 융기부를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 카드.
4. 제3항에 있어서, 상기 주연 홈이 재료 두께의 150%의 폭을 갖는 전자 카드.
5. 제3항에 있어서, 상기 융기부는 디프 드로잉 가공 오목부에 대하여 대향되게 위치되는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
6. 제2항에 있어서, 상기 재료는 스테인레스 강인 것을 특징으로 하는 전자 카드.
7. 제6항에 있어서, 상기 재료는 0.2㎜의 두께를 가지고, 디프 드로잉 가공 오목부는 0.75㎜의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
8. 전자 카드용 실드를 제조하는 방법이며,

   두께를 구비한 재료를 제공하는 단계와,

   주연 홈에 의해 둘러싸인 디프-드로잉 가공 오목부를 상기 재료에 형성하는 단계를 포함하고,

   상기 주연 홈은 상기 재료 두께보다 25% 더 얇은 국소적인 두께로 상기 재료 상에 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 카드는 인장 강도에 대한 항복 강도의 비율이 40% 이하인 재료로 구성된 것을 특징으로 하는 방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 홈은 연속적인 길이를 갖는 융기부를 구비한 것을 특징으로 하는 방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 주연 홈이 상기 재료 두께의 150%의 폭을 갖는 방법.
12. 제10항에 있어서, 상기 융기부는 디프 드로잉 가공 오목부에 대하여 대향되게 위치되는 것을 특징으로 하는 방법.
13. 제9항에 있어서, 상기 재료는 스테인레스 강인 것을 특징으로 하는 방법.
14. 제13항에 있어서, 상기 재료는 0.2㎜의 두께를 가지고, 디프 드로잉 가공 오목부는 0.75㎜의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
15. 두께 및 디프 드로잉 가공 오목부를 구비한 판금에서 오일 캔 소음을 감소시키는 방법이며,

    상기 판금 두께보다 25% 더 얇은 국부적인 두께로 상기 판금 상에 영역을 형성하는 주연 홈으로 상기 디프-드로잉 가공 오목부를 둘러싸는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 판금은 인장 강도에 대한 항복 강도의 비율이 40% 이하인 재료로 구성된 것을 특징으로 하는 방법.
17. 제16항에 있어서, 상기 홈은 연속적인 길이를 갖는 융기부를 구비한 것을 특징으로 하는 방법.
18. 제17항에 있어서, 상기 주연 홈이 상기 판금 두께의 150%의 폭을 갖는 방법.
19. 제17항에 있어서, 상기 융기부는 디프 드로잉 가공 오목부에 대하여 대향되게 위치되는 것을 특징으로 하는 방법.
20. 제16항에 있어서, 상기 재료는 스테인레스 강인 것을 특징으로 하는 방법.
21. 제20항에 있어서, 상기 재료는 0.2㎜의 두께를 가지고, 디프 드로잉 가공 오목부는 0.75㎜의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.

Images