KR100730266B1 - 포토마스크 및 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 5B에 도시된 바와 같이, 제2 포토마스크(32)는 ArF 엑시머 레이저용의 레벤슨 위상 시프트 마스크이다. 포토마스트(32)는 포토마스크(31)의 게이트 패턴들(32)에 해당하는 시프터 패턴(3)들을 포함한다.
Claims (22)
- 이중 노광 처리에 의해 패턴 전사를 행하는 반도체 장치의 제조 방법으로서,제1 패턴 및 어시스트 패턴인 제2 패턴을 갖는 제1 마스크를 이용하여 노광하는 공정과,제3 패턴을 갖는 제2 마스크를 이용하여 노광하는 공정을 포함하고,상기 이중 노광 처리에 의해, 상기 제3 패턴에 의해 상기 제2 패턴의 전사 패턴을 소거하고, 상기 제1 패턴만을 전사하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2 패턴은, 해상 한계 폭 이상으로 되는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2 패턴은, 모두 해상 한계 폭 이상으로 되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2 패턴은, 해상 한계 폭 이하로 되는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제1 패턴이 게이트를 형성하기 위한 게이트 패턴인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제2항에 있어서,상기 제1 패턴이 게이트를 형성하기 위한 게이트 패턴이고, 상기 해상 한계 폭 이상으로 되는 부분이 게이트 전극 패턴인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제3항에 있어서,상기 제1 패턴이 게이트를 형성하기 위한 게이트 패턴이고, 상기 해상 한계 폭 이상으로 되는 부분이 게이트 전극 패턴인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제4항에 있어서,상기 제1 패턴이 게이트를 형성하기 위한 게이트 패턴이고, 상기 해상 한계 폭 이하로 되는 부분이 게이트 배선 패턴인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2 마스크는, 상기 제1 패턴에만 대응하도록 상기 제3 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 이중 노광 처리에 의해 패턴 전사를 행하기 위한 포토마스크로서,제1 패턴 및 어시스트 패턴인 제2 패턴을 갖는 제1 마스크와,제3 패턴을 갖는 제2 마스크를 포함하고,상기 이중 노광 처리에 의해, 상기 제3 패턴에 의해 상기 제2 패턴의 전사 패턴을 소거하고, 상기 제1 패턴만을 전사하는 것을 특징으로 하는 포토마스크.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020057003836A KR100730266B1 (ko) | 2005-03-04 | 2003-02-27 | 포토마스크 및 반도체 장치의 제조 방법 |
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KR20050102074A KR20050102074A (ko) | 2005-10-25 |
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KR1020057003836A KR100730266B1 (ko) | 2005-03-04 | 2003-02-27 | 포토마스크 및 반도체 장치의 제조 방법 |
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Country | Link |
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KR (1) | KR100730266B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100685897B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2007-02-26 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 패턴 형성방법 |
KR100881130B1 (ko) * | 2007-05-28 | 2009-02-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 주변회로를 위한 게이트 패턴 형성 방법 및 이에 따른반도체 소자 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05204131A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | ホトマスク及びこれを用いたパターン形成方法 |
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JPH05204131A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | ホトマスク及びこれを用いたパターン形成方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050102074A (ko) | 2005-10-25 |
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