KR100729538B1 - Head unit moving apparatus - Google Patents

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KR100729538B1
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head
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최한현
김윤기
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주식회사 탑 엔지니어링
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Abstract

An apparatus for transferring a head unit is provided to reduce a head unit transferring time by arranging the head unit in position without shaking using a frictional force control unit. An apparatus includes a head unit, a driving unit, a sliding unit and a frictional force control unit. The driving unit(M) is used for transferring the head unit. The sliding unit(B) is used for guiding the motion of the head unit. The frictional force control unit(800) is used for controlling the stiction of the sliding unit. The frictional force control unit is composed of a first member, a first friction member, and a second friction member. The first member is fixed to a frame, wherein the frame is used for installing the sliding unit. The first friction member is connected to one side of the first member. The second friction member is fixed to the head unit. The first and the second friction members react on each other according to the motion of the head unit.

Description

헤드 유닛 이송장치{HEAD UNIT MOVING APPARATUS}HEAD UNIT MOVING APPARATUS [0001]

도 1은 구동 칩이 구비된 테잎을 도시한 평면도,1 is a plan view showing a tape provided with a driving chip,

도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비를 개략적으로 도시한 정면도,Fig. 2 is a front view schematically showing a bonding apparatus under research and development by the applicant of the present invention; Fig.

도 3은 종래 본딩 헤드 이송장치를 도시한 측면도,3 is a side view showing a conventional bonding head transporting apparatus,

도 4는 종래 본딩 헤드 이송장치의 일부분을 도시한 정면도,4 is a front view showing a part of a conventional bonding head transporting apparatus,

도 5는 상기 본딩 헤드 이송장치의 작동시 나타나는 시간과 거리를 나타낸 그래프,FIG. 5 is a graph showing a time and a distance appearing in operation of the bonding head transporting apparatus,

도 6은 본 발명의 헤드 유닛 이송장치의 일실시예를 도시한 측면도,6 is a side view showing one embodiment of the head unit transfer device of the present invention,

도 7은 상기 본 발명의 헤드 유닛 이송장치의 일부분을 도시한 정면도,7 is a front view showing a part of the head unit transfer device of the present invention,

도 8은 본 발명의 헤드 유닛 이송장치를 구성하는 마찰력 조절수단의 다른 실시예를 도시한 정면도,8 is a front view showing another embodiment of the frictional force adjusting means constituting the head unit feeding device of the present invention;

도 9는 본 발명의 헤드 유닛 이송장치의 작동상태를 도시한 측면도,9 is a side view showing an operating state of the head unit feeding device of the present invention,

도 10은 본 발명의 헤드 유닛 이송장치의 작동시 나타나는 시간과 거리를 나타낸 그래프.10 is a graph showing the time and distance appearing in the operation of the head unit feeder of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS

510; 가이드 레일 600; 헤드 유닛510; Guide rail 600; Head unit

800; 마찰력 조절수단 810; 제1 부재800; Friction force adjusting means 810; The first member

820,840; 제1 마찰 부재 830,850; 제2 마찰 부재820,840; A first friction member 830, 850; The second friction member

B; 슬라이딩 블록 M; 구동 유닛B; Sliding block M; Drive unit

본 발명은 헤드 유닛 이송장치에 관한 것으로, 특히, 칩을 본딩하는 본딩 헤드나 액정 등을 디스펜싱하는 디스펜싱 헤드 등과 같은 헤드 유닛을 설정된 위치로 이동시킬 때 그 헤드 유닛의 이동 시간을 단축시키면서 그 헤드 유닛을 설정된 위치에 정확하게 이동시킬 수 있도록 한 헤드 유닛 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a head unit transferring apparatus, and more particularly, to a head unit transferring apparatus for transferring a head unit such as a bonding head for bonding a chip or a dispensing head for dispensing a liquid crystal to a set position, To a head unit transfer device capable of accurately moving a head unit to a set position.

일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 적용된다.BACKGROUND ART [0002] In general, bonding equipment is to attach a micro component such as a semiconductor chip to a package or the like, thereby establishing electrical connection between the chip and the package. A thermocompression bonding method or an ultrasonic bonding method is applied in such a manner that the semiconductor chip and the package are bonded.

엘시디 모니터의 경우 그 엘시디 패널에 다수개의 구동 회로가 구비되며, 그 구동 회로는 구동 칩과 그 구동 칩에 연결되는 다수개의 와이어 단자 등으로 구현된다.In the case of an LCD monitor, a plurality of driving circuits are provided on the LCD panel, and the driving circuit is implemented by a driving chip and a plurality of wire terminals connected to the driving chip.

상기 구동 회로를 제작시, 도 1에 도시한 바와 같이, 절연 필름(1)에 다수개의 단위 메탈 패턴(2)이 형성된 테잎(tape)(T)에 구동 칩(3)을 각각 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 접착하는 일련의 공정을 거쳐 제작되고, 그 테잎의 메탈 패턴(2)에 구동 칩(3)을 접착하는 공정은 본딩 장비에 의해 진행된다. 상기 메탈 패 턴(2)은 다수개의 와이어 단자를 이루게 되고, 상기 구동 칩(3)들은 웨이퍼(wafer)에 다수개 배열되도록 제작된다. 1, a drive chip 3 is attached to a tape T on which a plurality of unit metal patterns 2 are formed on an insulating film 1, The step of bonding the driving chip 3 to the metal pattern 2 of the tape is carried out by a bonding machine. The metal pattern 2 forms a plurality of wire terminals, and the driving chips 3 are fabricated to be arranged in a plurality of wafers.

도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 것이다.2 schematically shows an example of a bonding apparatus under research and development of the applicant of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 절연 필름에 다수개의 단위 메탈 패턴(matel pattern)이 형성된 테잎(T)이 감겨진 릴(reel)(10)에서 테잎(T)이 풀리면서 테잎 피더(20)가 테잎(T)을 지속적으로 피딩하게 되며 그 테잎(T)은 테잎 가이드(30)를 따라 본딩 헤드(40)측으로 이동하게 된다. 이와 동시에, 구동 칩들이 배열된 웨이퍼가 웨이퍼 공급유닛(50)에 의해 공급되고 그 웨이퍼 공급유닛(50)의 측부에 위치한 칩 전달 유닛(60)이 웨이퍼에 배열된 구동 칩을 픽업하여 상기 본딩 헤드(40)측으로 이동시키게 된다.As shown in the drawing, the bonding apparatus is a tape feeding apparatus in which a tape T is unwound from a reel 10 in which a plurality of unit metal patterns are formed on an insulating film and a tape T is wound, The tape T is continuously fed to the bonding head 40 along the tape guide 30. In this case, At the same time, the wafer on which the driving chips are arranged is supplied by the wafer supply unit 50 and the chip transfer unit 60 located on the side of the wafer supply unit 50 picks up the driving chips arranged on the wafer, (40).

상기 본딩 헤드(40)의 하부 툴이 그 칩 전달 유닛(60)에 의해 공급되는 구동 칩을 흡착하여 테잎(T)에 배열된 단위 메탈 패턴들에 접착시키게 된다. 이때, 상기 메탈 패턴과 구동 칩은 가열되고 가압되어 서로 접착되고, 그 테잎(T)의 하부에 본딩 스테이지(70)가 위치하여 그 구동 칩 및 본딩 헤드(40)를 지지하게 된다. The lower tool of the bonding head 40 adsorbs the driving chip supplied by the chip transfer unit 60 and adheres to the unit metal patterns arranged on the tape T. [ At this time, the metal pattern and the driving chip are heated and pressed to be adhered to each other. The bonding stage 70 is positioned below the tape T to support the driving chip and the bonding head 40.

이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼에 배열된 구동 칩들을 테잎(T)에 배열된 단위 메탈 패턴들에 각각 접착시키게 된다.This process is repeated, and the driving chips arranged on the wafer are bonded to the unit metal patterns arranged on the tape T, respectively.

미설명 부호 11을 릴이며, 80은 베이스 프레임이고, 90은 프레임이며, 100은 테잎 공급 유닛이고, 110은 테잎 와인딩 유닛이다.Reference numeral 11 denotes a reel, 80 is a base frame, 90 is a frame, 100 is a tape supply unit, and 110 is a tape winding unit.

한편, 상기 본딩 헤드(40)의 하부 툴이 구동 칩을 픽업하고 그 픽업된 구동 칩을 테잎(T)의 메탈 패턴에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드(40) 또는 그 본딩 헤드를 구성하는 구성 부품들이 X축 방향과 Y축 방향 그리고 Z축 방향으로 움직이게 된다.The lower tool of the bonding head 40 picks up the driving chip and the bonding chip 40 or its components constituting the bonding head are bonded to the metal pattern of the tape T The X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction.

도 3, 4는 상기 본딩 헤드를 본딩 장비의 전후 방향으로 구동시키는 이송장치의 일예를 도시한 측면도 및 정면도이다.3 and 4 are a side view and a front view showing an example of a transfer device for driving the bonding head in the forward and backward directions of the bonding equipment.

이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 헤드의 이송장치는 베이스 프레임(80)에 일정 간격을 두고 고정 결합되는 두 개의 가이드 레일(210)과, 그 두 개의 가이드 레일(210)에 각각 슬라이딩 가능하게 결합됨과 아울러 본딩 헤드(40)가 결합되는 프레임(120)에 고정 결합되는 복수 개의 슬라이딩 블록(B)들과, 상기 두 개의 가이드 레일(210)사이에 위치하도록 상기 베이스 프레임(80)에 고정 결합되는 고정자(310)와, 상기 고정자(310)와 일정 간격을 두고 상기 본딩 헤드(40)에 고정 결합되는 가동자(320)를 포함하여 구성된다.As shown in the drawing, the feeding apparatus of the bonding head includes two guide rails 210 fixedly coupled to the base frame 80 at a predetermined interval, and a pair of guide rails 210 slidably coupled to the two guide rails 210 A plurality of sliding blocks B fixedly coupled to the frame 120 to which the bonding head 40 is coupled and a stator fixedly coupled to the base frame 80 to be positioned between the two guide rails 210, And a mover 320 fixedly coupled to the bonding head 40 at a predetermined distance from the stator 310.

상기 가이드 레일(210)은 일정 길이를 가지며, 그 양측면에 홈(211)이 각각 형성된다.The guide rail 210 has a predetermined length, and grooves 211 are formed on both sides of the guide rail 210.

상기 슬라이딩 블록(B)은 상기 가이드 레일(210)에 삽입되도록 길이 방향으로 관통된 관통 삽입홈(221)이 형성되어 그 가이드 레일(210)에 삽입되는 블록(220)과, 그 블록(220)의 관통 삽입홈(221)의 내부에 위치하여 상기 가이드 레일(210)과 접촉되는 볼(230)들과, 상기 블록(220)의 양측면에 각각 결합되어 관통 삽입홈(221)을 실링하는 실링부재(240)를 포함하여 구성된다.The sliding block B includes a block 220 formed with a through insertion groove 221 penetrating in the longitudinal direction to be inserted into the guide rail 210 and inserted into the guide rail 210, A ball 230 which is positioned inside the through-hole 221 of the through-hole 221 and is in contact with the guide rail 210 and a sealing member 230 which is coupled to both sides of the block 220, (240).

상기 고정자(310)와 가동자(320)는 리니어 모터(300)를 구성하게 되며, 그 고정자(310)와 가동자(320)의 전자기적 상호작용에 의해 그 가동자(320)가 직선 왕복 운동하게 된다.The stator 310 and the mover 320 constitute a linear motor 300. When the mover 320 is linearly reciprocated by the electromagnetic interaction between the stator 310 and the mover 320, .

상기한 바와 같은 본딩 헤드 이송장치의 작동은 다음과 같다.Operation of the above-described bonding head transport apparatus is as follows.

먼저 상기 리니어 모터(300)가 구동하게 되면 그 리니어 모터(300)의 고정자(310)와 가동자(320)의 전자기적 상호 작용에 의해 그 가동자(320)가 직선으로 움직이게 되며, 그 가동자(320)가 움직이게 됨에 따라 그 가동자(320)와 결합된 본딩 헤드(40)가 그 가동자(320)와 함께 움직이게 된다. 상기 본딩 헤드(40)는 슬라이딩 블록(B)들과 결합되므로 그 본딩 헤드(40)가 직선 운동함에 따라 그 그 본딩 헤드(40)에 결합된 슬라이딩 블록(B)들이 가이드 레일(210)을 따라 슬라이딩 되면서 움직이게 된다. 이때, 슬라이딩 블록(B)의 볼(230)들이 슬라이딩 블록(B)의 블록(220)과 가이드 레일(210) 사이에서 구름 운동하게 된다.When the linear motor 300 is driven, the mover 320 moves linearly by electromagnetic interaction between the stator 310 and the mover 320 of the linear motor 300, The bonding head 40 coupled with the mover 320 moves together with the mover 320 as the mover 320 moves. The bonding head 40 is coupled with the sliding blocks B so that the sliding blocks B coupled to the bonding head 40 of the bonding head 40 move along the guide rail 210 as the bonding head 40 linearly moves. Slides and moves. At this time, the balls 230 of the sliding block B are rolling between the block 220 of the sliding block B and the guide rail 210.

그러나 상기한 바와 같은 본딩 헤드 이송장치는 본딩 헤드(40)가 칩을 픽업하거나 그 픽업된 칩을 테이프의 메탈 패턴에 본딩하도록 하기 위하여 그 본딩 헤드(40)를 설정된 거리 만큼 이동시켜 정지 포인트에서 정지시키게 될 때, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 리니어 모터(300)의 특성상 그 본딩 헤드(40)의 정지 포인트에서 전후로 움직이면서 진동하다가 점차 그 정지 포인트로 수렴되면서 그 정지 포인트에서 정지하게 된다. 이로 인하여, 본딩 헤드(40)를 설정된 위치로 정밀하게 위치시키는 과정에서 시간이 많이 소모되므로 본딩 공정시간이 길게 되어 생산성을 저하시키게 되는 문제점이 있었다.However, the above-described bonding head transporting apparatus moves the bonding head 40 by a predetermined distance so that the bonding head 40 picks up the chip or bonds the picked-up chip to the metal pattern of the tape, The linear motor 300 vibrates while moving back and forth at the stop point of the bonding head 40 and gradually converges to the stop point and stops at the stop point as shown in FIG. Accordingly, since the bonding head 40 is precisely positioned at a predetermined position, it takes a long time to perform the bonding process.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 칩을 본딩하는 본딩 헤드나 액정 등을 디스펜싱하는 디스펜싱 헤드 등과 같은 헤드 유닛을 설정된 위치로 이동시킬 때 그 헤드 유닛의 이동 시간을 단축시키면서 그 헤드 유닛을 설정된 위치에 정확하게 이동시킬 수 있도록 한 헤드 유닛 이송장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a head unit, such as a bonding head for bonding a chip, a dispensing head for dispensing a liquid crystal, And to move the head unit accurately to a predetermined position while shortening the moving time.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 헤드 유닛과, 상기 헤드 유닛을 이동시키는 구동 유닛과, 상기 헤드 유닛의 움직임을 가이드하는 슬라이딩 유닛과, 상기 슬라이딩 유닛의 정지 마찰력을 조절하는 마찰력 조절수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 헤드 유닛 이송장치가 제공된다.In order to achieve the above-mentioned object, according to the present invention, there is provided a head unit comprising a head unit, a driving unit for moving the head unit, a sliding unit for guiding the movement of the head unit, And a head unit transferring device for transferring the head unit to the head unit.

이하, 본 발명의 헤드 유닛 이송장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a head unit transfer device according to the present invention will be described with reference to embodiments shown in the accompanying drawings.

도 6은 본 발명의 헤드 유닛 이송장치의 일실시예를 도시한 측면도이고, 도 7은 상기 헤드 유닛 이송장치의 정면도이다.Fig. 6 is a side view showing one embodiment of the head unit transfer device of the present invention, and Fig. 7 is a front view of the head unit transfer device.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 헤드 유닛 이송장치는 먼저 소정 형상으로 형성된 베이스 프레임(400)위에 슬라이딩 유닛이 설치된다. 상기 슬라이딩 유닛은 베이스 프레임(400)위에 일정 간격을 두고 고정되는 설치되는 복수 개의 가이드 레일(510)들과, 상기 가이드 레일(510)들에 각각 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩 블록(B)들을 포함하여 구성된다. 상기 슬라이딩 블록(B)은 각 가이드 레일(510)에 세 개씩 결합됨이 바람직하다.As shown in the drawing, the head unit transfer device of the present invention is provided with a sliding unit on a base frame 400 formed in a predetermined shape. The sliding unit includes a plurality of guide rails 510 fixed to the base frame 400 at predetermined intervals and a sliding block B slidably coupled to the guide rails 510, . It is preferable that the sliding blocks B are coupled to the guide rails 510 by three.

상기 가이드 레일(510)은 일정 길이를 가지며, 그 양측면에 홈(511)이 각각 형성된다.The guide rail 510 has a predetermined length, and grooves 511 are formed on both sides of the guide rail 510.

상기 슬라이딩 블록(B)은 상기 가이드 레일(510)에 삽입되도록 길이 방향으로 관통된 관통 삽입홈이 형성되어 그 가이드 레일(510)에 삽입되는 블록(520)과, 그 블록(520)의 관통 삽입홈(521)의 내부에 위치하여 상기 가이드 레일(510)과 접촉되는 볼(530)들과, 상기 블록(520)의 양측면에 각각 결합되어 관통 삽입홈(521)을 실링하는 실링부재(540)를 포함하여 구성된다. The sliding block B includes a block 520 having a through hole formed therethrough to be inserted into the guide rail 510 and inserted into the guide rail 510, A ball 530 located inside the groove 521 and in contact with the guide rail 510 and a sealing member 540 coupled to both sides of the block 520 to seal the through- .

그리고 상기 슬라이딩 유닛의 슬라이딩 블록(B)들에 헤드 유닛(600)이 결합된다. 상기 헤드 유닛(600)은 소정 형상으로 형성되어 상기 슬라이딩 블록(B)들에 결합되는 프레임(610)과, 상기 프레임(610)에 결합되는 헤드(620)를 포함하여 구성된다.The head unit 600 is coupled to the sliding blocks B of the sliding unit. The head unit 600 includes a frame 610 formed in a predetermined shape and coupled to the sliding blocks B and a head 620 coupled to the frame 610.

그리고 상기 베이스 프레임(400)과 헤드 유닛(600)에 그 헤드 유닛(600)을 이송시키는 구동 유닛(M)이 장착된다. 상기 구동 유닛(M)의 일예로, 직선 왕복 구동력을 발생시키는 리니어 모터임이 바람직하고, 그 리니어 모터는 상기 베이스 프레임(400)에 고정 결합되는 고정자(710)와, 그 고정자(710)와 인접하게 위치하도록 상기 헤드 유닛(600)에 고정 결합되어 그 고정자(710)와 전자기적 상호작용을 발생시키는 가동자(720)를 포함하여 구성된다. A driving unit M for feeding the head unit 600 to the base frame 400 and the head unit 600 is mounted. The linear motor may include a stator 710 fixedly coupled to the base frame 400 and a stator 710 adjacent to the stator 710. [ And a mover 720 fixedly coupled to the head unit 600 to generate an electromagnetic interaction with the stator 710.

그리고 상기 슬라이딩 유닛의 움직임에 대하여 마찰력을 조절하는 마찰력 조절수단(800)이 구비된다.And a frictional force adjusting means 800 for adjusting the frictional force with respect to the movement of the sliding unit.

상기 마찰력 조절수단(800)의 제1 실시예로 일정 길이를 갖도록 형성되며 상 기 베이스 프레임(400)에 고정 결합되는 제1 부재(810)와, 상기 제1 부재(810)의 일측에 결합되는 제1 마찰 부재(820)와, 상기 헤드 유닛(600)측에 고정 결합되어 그 헤드 유닛(600)의 움직임에 의해 상기 제1 부재(810)를 따라 움직이면서 상기 제1 마찰 부재(820)와 마찰력이 작용하는 제2 마찰 부재(830)를 포함하여 구성된다.A first member 810 formed to have a predetermined length as a first embodiment of the frictional force adjusting means 800 and fixedly coupled to the base frame 400 and a second member 810 coupled to one side of the first member 810 A first friction member 820 and a friction member 820 fixedly coupled to the head unit 600 and moving along the first member 810 by movement of the head unit 600, And a second friction member (830) acting on the second friction member (830).

상기 제1 부재(810)는 소정의 면적을 갖도록 형성되며, 상기 제1 마찰 부재(820)는 소정 두께와 면적을 갖는 고무 재료로 형성됨이 바람직하다. 상기 제1 마찰 부재(820)는 상기 제1 부재(810)의 일측에 고정 결합되며, 그 제1 마찰 부재(820)는 상기 제1 부재(810)에 돌출되게 위치하게 된다. 상기 제2 마찰 부재(830)는 소정의 면적과 두께를 갖도록 형성되며 상기 헤드 유닛(600)에 고정 결합된 상태에서 상기 제1 마찰 부재(820)와 접촉되고 그 제1 부재(810)와 접촉되지 않게 된다. 상기 제1 마찰 부재(820)는 상기 헤드 유닛(600)이 정지하는 부분에 위치하도록 상기 제1 부재(810)에 고정 결합된다. 즉, 상기 제1 마찰 부재(820)는 상기 구동 유닛(M)에 의해 상기 헤드 유닛(600)이 움직일 때 헤드 유닛(600)이 주로 정지하는 정지 포인트의 영역에 위치하게 된다.The first member 810 is formed to have a predetermined area, and the first friction member 820 is preferably formed of a rubber material having a predetermined thickness and area. The first friction member 820 is fixedly coupled to one side of the first member 810 and the first friction member 820 is positioned to protrude from the first member 810. The second friction member 830 is formed to have a predetermined area and thickness and is contacted with the first friction member 820 in a state of being fixedly coupled to the head unit 600 and is brought into contact with the first member 810 . The first friction member 820 is fixedly coupled to the first member 810 such that the first friction member 820 is positioned at a position where the head unit 600 stops. That is, the first friction member 820 is positioned in the region of the stop point where the head unit 600 mainly stops when the head unit 600 moves by the drive unit M.

상기 제1 마찰 부재(820)는 고무 재료 이외에도 탄성력을 갖는 재질로 형성될 수 있다. The first friction member 820 may be formed of a material having an elastic force in addition to the rubber material.

상기 마찰력 조절수단(800)은 상기 구동 유닛(M)의 양측에 위치하도록 두 개로 구성됨이 바람직하다.It is preferable that the frictional force adjusting means 800 is provided on two sides of the driving unit M.

상기 마찰력 조절수단(800)의 제2 실시예로, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 마찰력 조절수단(800)은 상기 베이스 프레임(400)에 고정 결합되는 복수 개의 제1 마찰 부재(840)들과, 상기 헤드 유닛(600)측에 고정 결합되어 그 헤드 유닛(600)의 움직임에 따라 그 제1 마찰 부재(840)들의 위치에서 그 제1 마찰 부재(840)와 마찰력이 작용하는 제2 마찰 부재(850)를 포함하여 구성된다.8, the frictional force adjusting means 800 includes a plurality of first friction members 840 fixedly coupled to the base frame 400, And a second friction member 840 fixedly coupled to the head unit 600 and acting on the first friction member 840 at a position of the first friction member 840 in accordance with the movement of the head unit 600, Member (850).

상기 제1 마찰 부재(840)들은 소정의 면적과 두께를 갖는 고무 재료로 형성됨이 바람직하고, 그 제1 마찰 부재(840)들은 상기 구동 유닛(M)에 의해 상기 헤드 유닛(600)이 직선 왕복 운동할 때 그 헤드 유닛(600)이 주로 정지하는 정지 포인트들의 영역에 각각 위치하도록 상기 베이스 프레임(400)에 고정 결합된다. 이때 상기 제1 마찰 부재(840)들은 그 베이스 프레임(400)위에 돌출된다. It is preferable that the first friction members 840 are formed of a rubber material having a predetermined area and thickness and the first friction members 840 are rotated by the drive unit M so that the head unit 600 is reciprocated The head unit 600 is fixedly coupled to the base frame 400 such that the head unit 600 is positioned in the region of the stopping points where the head unit 600 mainly stops. At this time, the first friction members 840 protrude above the base frame 400.

상기 제2 마찰 부재(850)는 상기 헤드 유닛(600)의 일측에 고정 결합되어 그 헤드 유닛(600)이 정지시 상기 제1 마찰 부재(840)와 접촉되는 위치하게 된다. 상기 제2 마찰 부재(850)의 재질은 고무 재료일 수 있고, 또한 고무 재료가 아닐 수 있다. The second friction member 850 is fixedly coupled to one side of the head unit 600 to be in contact with the first friction member 840 when the head unit 600 is stopped. The material of the second friction member 850 may be a rubber material, and may not be a rubber material.

상기 마찰력 조절수단(800)은 상기 구동 유닛(M)의 양측에 위치하도록 두 개로 구성됨이 바람직하다.It is preferable that the frictional force adjusting means 800 is provided on two sides of the driving unit M.

상기 마찰력 조절수단(800)의 제3 실시예로 상기 슬라이딩 유닛을 구성하는 가이드 레일(510)과 슬라이딩 블록(B)사이의 마찰력(마찰 게수)이 증가되도록 구성된다. 즉, 상기 가이드 레일(510)과 슬라이딩 블록(B)사이에 압력을 증가시켜 그 슬라이딩 블록(B)의 볼(530)들이 그 접촉면에 대하여 작용하는 압력을 증가시켜 그 가이드 레일(510)과 슬라이딩 블록(B)사이에 작용하는 마찰력을 증가시키게 된다.A frictional force (frictional force) between the guide rail 510 constituting the sliding unit and the sliding block B is increased in the third embodiment of the frictional force adjusting means 800. That is, the pressure between the guide rail 510 and the sliding block B is increased to increase the pressure acting on the contact surface of the balls 530 of the sliding block B, The frictional force acting between the blocks B is increased.

상기 가이드 레일(510)과 슬라이딩 블록(B)사이의 압력 하중은 슬라이딩 블록(B)당 480 ~ 500 N이 바람직하다.The pressure load between the guide rail 510 and the sliding block B is preferably 480 to 500 N per sliding block B. [

한편, 상기 가이드 레일(510)에 슬라이딩 가능하게 결합되어 상기 헤드 유닛(600)을 지지하는 슬라이딩 블록(B)의 수를 조절함에 의해 그 가이드 레일(510)과 그 헤드 유닛(600)을 지지하는 슬라이딩 블록(B)들사이의 마찰력을 조절할 수 있다.The guide rail 510 and the head unit 600 are slidably coupled to the guide rail 510 to adjust the number of the sliding blocks B supporting the head unit 600 to support the guide rail 510 and the head unit 600 The frictional force between the sliding blocks B can be adjusted.

이하, 본 발명의 헤드 유닛 이송장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effect of the head unit transfer device of the present invention will be described.

먼저 상기 구동 유닛(M)인 리니어 모터가 구동하게 되면 그 리니어 모터의 고정자(710)와 가동자(720)의 전자기적 상호 작용에 의해 그 가동자(720)가 직선으로 움직이게 되며, 그 가동자(720)가 움직이게 됨에 따라 그 가동자(720)와 결합된 헤드 유닛(600)이 그 가동자(720)와 함께 움직이게 된다. When the linear motor as the driving unit M is driven, the movable member 720 moves linearly by electromagnetic interaction between the stator 710 and the moving member 720 of the linear motor, The head unit 600 coupled with the mover 720 moves together with the mover 720 as the mover 720 moves.

상기 헤드 유닛(600)은 슬라이딩 블록(B)들과 결합되므로 그 헤드 유닛(600)이 직선 운동함에 따라 그 헤드 유닛(600)에 결합된 슬라이딩 블록(B)들이 가이드 레일(510)을 따라 슬라이딩 되면서 움직이게 된다. 상기 헤드 유닛(600)이 설정된 위치 포인트로 이동하여 정지하게 될 때 상기 마찰력 조절수단(800)에 의해 마찰력이 작용하게 되므로 그 헤드 유닛(600)이 설정된 위치 포인트에서 흔들림이 없이 그 위치 포인트에 정지하게 된다.The head unit 600 is coupled with the sliding blocks B so that the sliding blocks B coupled to the head unit 600 slide along the guide rail 510 as the head unit 600 linearly moves It moves. When the head unit 600 moves to the set point and stops, the frictional force is applied by the frictional force adjusting means 800, so that the head unit 600 is stopped at the set point, .

상기 마찰력 조절수단(800)의 제1,2 실시예의 경우, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 리니어 모터의 구동에 의해 헤드 유닛(600)이 움직이면서 설정된 정지 포인트(P)에 이르게 되면 제1 마찰 부재(810)(840)와 제2 마찰 부재(830)(850)가 서 로 접촉되면서 그 사이에 마찰력이 작용하게 되며, 그 제1 마찰 부재(810)(840)와 제2 마찰 부재(830)(850)의 마찰력에 의해 그 리니어 모터의 구동에 의해 움직이는 헤드 유닛(600)이 설정된 정지 포인트(P)에서 흔들림이 없이 설정된 정지 포인트(P)에 정지하게 된다. 9, when the head unit 600 is moved to the set stop point P by the driving of the linear motor, the first frictional force adjusting unit 800 moves the first frictional force The frictional force acts between the members 810 and 840 while the second friction members 830 and 850 abut against each other and the first friction member 810 and the second friction member 830 The head unit 600 which is moved by the driving of the linear motor stops at the set stop point P without any fluctuation at the set stop point P due to the frictional force of the linear motor 850.

또한, 상기 마찰력 조절수단(800)의 제3 실시예의 경우, 상기 리니어 모터의 구동에 의해 헤드 유닛(600)이 움직이면서 설정된 정지 포인트에 이르게 되면 그 헤드 유닛(600)의 움직임을 가이드하는 가이드 레일(510)과 슬라이딩 블록(B)들사이에 작용하는 마찰력에 의해 그 리니어 모터의 구동에 의해 움직이는 헤드 유닛(600)이 설정된 정지 포인트에서 흔들림이 없이 설정된 정지 포인트에 정지하게 된다. 상기 가이드 레일(510)과 슬라이딩 블록(B)사이에 압력을 증가시키게 되면 그 압력 증가로 인하여 그 가이드 레일(510)과 슬라이딩 블록(B)사이에 마찰력이 증가하여 헤드 유닛(600)이 설정된 정지 포인트에서 흔들림이 없이 정지하게 된다.In the third embodiment of the frictional force adjusting means 800, when the head unit 600 is moved by the driving of the linear motor to reach a set stop point, the guide rail 600 guides the movement of the head unit 600 510 and the sliding blocks B, the head unit 600, which is moved by the driving of the linear motor, stops at the set stop point without any shaking at the set stop point. When the pressure is increased between the guide rail 510 and the sliding block B, the frictional force between the guide rail 510 and the sliding block B increases due to the pressure increase, The point is stopped without shaking.

이와 같이 본 발명의 헤드 유닛 이송장치는, 도 10에 도시한 바와 같이, 헤드 유닛(600)의 이동시 흔들림이 없이 정지 포인트에서 정지하게 되므로 헤드 유닛(600)의 이동시간을 단축시키게 된다. As shown in FIG. 10, the head unit transfer device of the present invention stops moving at the stopping point without fluctuation when moving the head unit 600, so that the moving time of the head unit 600 is shortened.

본 발명의 헤드 유닛 이송장치는 본딩 장비 및 디스펜서 등에 다양하게 적용될 수 있으며, 상기 본딩 장비에 적용시 그 본딩 헤드가 설정된 정지 포인트에서 흔들림이 없이 정지하여 그 정지 포인트에서 본딩 헤드가 칩을 본딩하게 되며, 상기 디스펜서에 적용시 그 디스펜싱 헤드가 설정된 정지 포인트에서 흔들림이 없이 정지하여 액정을 디스펜싱하게 된다. 또한 상기 디스펜서가 접착제인 실런트를 연 속적으로 디스펜싱할 경우 그 디스펜싱 헤드가 설정된 정지 포인트에서 흔들림이 없이 정지하게 되므로 그 디스펜싱 헤드에서 토출되는 실런트를 글라스위에 정확하게 도포시킬 수 있게 된다. The head unit transfer device of the present invention can be variously applied to a bonding device and a dispenser. When the bonding device is applied to the bonding device, the bonding head stops at a set stop point without vibration and the bonding head bonds the chip at the stop point. When the dispenser is applied to the dispenser, the dispensing head stops without jolting at a set stop point, thereby dispensing the liquid crystal. Further, when the dispenser continuously dispensates the sealant, which is an adhesive, the dispensing head is stopped without shaking at the set stop point, so that the sealant discharged from the dispensing head can be accurately applied onto the glass.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 헤드 유닛 이송장치는 구동 유닛의 구동에 의해 헤드 유닛을 설정된 정지 포인트로 이동시키면서 그 정지 포인트에 정지시키는 과정에서 그 헤드 유닛을 정지 포인트에서 흔들림이 없이 정지시키게 되므로 그 헤드 유닛의 이동 시간을 단축시켜 본딩 공정이나 디스펜싱 공정시간을 줄이게 됨으로써 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다. 또한, 헤드 유닛을 통해 액정이나 실런트를 연속적으로 토출시킬 경우 그 토출되는 액정이나 실런트를 정확하게 글라스위에 도포시키게 됨으로써 도포 불량을 최소화할 수 있다.As described above, in the head unit transfer apparatus of the present invention, the head unit is stopped at the stop point while the head unit is moved to the set stop point by driving the drive unit, The moving time of the head unit can be shortened to shorten the bonding process and the dispensing process time, thereby improving the productivity. Further, when the liquid crystal or the sealant is continuously discharged through the head unit, the dispensed liquid crystal or sealant is precisely coated on the glass, whereby the coating failure can be minimized.

Claims (6)

헤드 유닛과;A head unit; 상기 헤드 유닛을 이동시키는 구동 유닛과;A drive unit for moving the head unit; 상기 헤드 유닛의 움직임을 가이드하는 슬라이딩 유닛과;A sliding unit for guiding the movement of the head unit; 상기 슬라이딩 유닛의 정지 마찰력을 조절하는 마찰력 조절수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 헤드 유닛 이송장치.And friction force adjusting means for adjusting a static friction force of the sliding unit. 제 1 항에 있어서, 상기 마찰력 조절수단은 일정 길이를 갖도록 형성되며 상기 슬라이딩 유닛이 설치되는 프레임에 고정 결합되는 제1 부재와, 상기 제1 부재의 일측에 결합되는 제1 마찰 부재와, 상기 헤드 유닛측에 고정 결합되어 그 헤드 유닛의 움직임에 의해 상기 제1 마찰 부재와 마찰력이 작용하는 제2 마찰 부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 헤드 유닛 이송장치.The sliding device according to claim 1, wherein the frictional force adjusting means comprises: a first member formed to have a predetermined length and fixedly coupled to a frame on which the sliding unit is mounted; a first friction member coupled to one side of the first member; And a second friction member fixedly coupled to the unit side and having a frictional force with the first friction member due to the movement of the head unit. 제 1 항에 있어서, 상기 마찰력 조절수단은 상기 슬라이딩 유닛이 설치된 프레임에 고정 결합되는 복수개의 제1 마찰 부재들과, 상기 헤드 유닛측에 고정 결합되어 그 헤드 유닛의 움직임에 따라 그 제1 마찰 부재들의 위치에서 그 제1 마찰 부재와 마찰력이 작용하는 제2 마찰 부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 헤드 유닛 이송장치.The sliding device according to claim 1, wherein the frictional force adjusting means comprises a plurality of first friction members fixedly coupled to a frame provided with the sliding unit, and a second friction member fixedly coupled to the head unit, And a second frictional member which acts on frictional force with the first frictional member at a position of the second frictional member. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제1 마찰 부재는 헤드 유닛이 정지하는 정지 포인트의 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 헤드 유닛 이송장치.The head unit transfer device according to claim 2 or 3, wherein the first friction member is located in a region of a stop point at which the head unit stops. 제 1 항에 있어서, 상기 마찰력 조절수단은 상기 슬라이딩 유닛을 구성하는 가이드 레일과 슬라이딩 블록들사이의 마찰력을 증가시키는 것을 특징으로 하는 헤드 유닛 이송장치.The head unit transfer device according to claim 1, wherein the frictional force adjusting means increases frictional force between the guide rail and the sliding blocks constituting the sliding unit. 제 5 항에 있어서, 상기 가이드 레일과 슬라이딩 블록사이의 압력을 증가시켜 그 가이드 레일과 슬라이딩 블록들사이의 마찰력을 증가시키며, 그 압력 하중은 슬라이딩 블록당 480 ~ 500 N인 것을 특징으로 하는 헤드 유닛 이송장치.6. The apparatus as claimed in claim 5, wherein the pressure between the guide rail and the sliding block is increased to increase the frictional force between the guide rail and the sliding block, and the pressure load is 480 to 500 N per sliding block. Conveying device.
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